「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
レゾナックが宇宙で半導体材料製造へ、米国の商業用宇宙インフラ企業とMOU締結
レゾナックが、宇宙空間での高機能半導体材料の開発／製造にチャレンジする。同社は、商業宇宙インフラのパイオニアである米国のAxiom Spaceと、宇宙での高機能半導体材料の研究、開発、製造に関する覚書（MOU）を締結した。（2025/10/3）

インターロック機能も搭載：
底面積53%縮小　ー40℃で連続動作するパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新シリーズ「Compact DIPIPM」を発表した。定格電圧は600Vで、定格電流30Aの「PSS30SF1F6」と同50A「PSS50SF1F6」のサンプル提供を開始している。（2025/9/30）

低電力エッジAI半導体：
ReRAM CiM、メモリ大容量化と10年記憶を両立
東京大学の研究グループは、ヌヴォトンテクノロジージャパンと共同で、低電力エッジAI半導体である「ReRAM CiM」について、多値記憶によるメモリの大容量化を実現しつつ、10年間にわたる高い信頼性を両立させた。（2025/9/30）

EE Exclusive：
GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。（2025/9/30）

京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏：
SiCの20年　ウエハーは「中国が世界一」に、日本の強みは何か
次世代パワー半導体材料として注目度が高まる炭化ケイ素（SiC）。SiCパワーデバイスの研究開発は2000年代以降、飛躍的に進展してきた。SiCのこれまでの研究開発やパワーデバイス実用化の道のり、さらなる活用に向けた今後の課題について、京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏に聞いた。（2025/9/29）

汎用性が高く大面積塗工も可能：
高品質スズペロブスカイト薄膜の作製方法を開発
京都大学化学研究所の研究グループは、高品質のスズペロブスカイト半導体薄膜を作製するための塗布成膜法を開発した。この成膜方法は汎用性が高いうえに、大面積基板への塗工にも適用できるという。（2025/9/29）

特定の色系統で良否を100％分類：
AI活用で半導体用研磨フィルムの外観検査を自働化
九州工業大学とMipoxは、AI技術を用い半導体向け研磨フィルムの外観検査を高度に自動化するための実証実験を始めた。（2025/9/29）

FAニュース：
測長再現性が20％以上向上した、2nmノード対応のマスク用CD-SEM
アドバンテストは、半導体製造に不可欠なフォトマスクやEUVマスクの寸法を測定するCD-SEM「E3660」を発売した。従来機比で測長再現性を20％以上高めており、2nmノード以降の厳しい測定要求に応える。（2025/9/30）

直径10cmの小型ボードでモーター制御が可能：
PR：タイヤを電気信号で操る時代へ――「ステアバイワイヤ」の新たな冗長設計を可能にするインフィニオン
自動車のステアリングホイール（ハンドル）と、タイヤを動かす転舵ユニットを電気信号で結ぶステアバイワイヤ。ステアリングシャフトがなくなる次世代の機構は、エンジンルームの設計やハンドルの操舵感などに多くのメリットをもたらす一方で、安全性確保のための冗長設計には新たな要求を突きつける。半導体デバイスの豊富なラインアップと製品拡充によって、この要求に応えようとしているのがインフィニオン テクノロジーズだ。（2025/9/26）

シリコンやGaNへの協業拡大も計画：
ロームとInfineon、SiCパワー半導体のパッケージ共通化で協業
ロームとInfineon Technologiesが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体のパッケージ共通化で協業する。車載充電器、太陽光発電、エネルギー貯蔵システム、AIデータセンターなどで採用されるSiCパワーデバイスのパッケージについて、両社が相互に供給するセカンドソース体制の構築を進める。（2025/9/25）

920MHz帯で電力変換効率は5.2％：
有機半導体によるUHF帯整流ダイオードを開発、東大ら
東京大学と物質・材料研究機構（NIMS）、岡山大学、ジョージア工科大学および、コロラド大学ボルダー校の国際共同研究グループは、有機半導体を用い周波数920MHz（UHF帯）の交流電力を、5.2％という高い効率で直流電力に変換できる「整流ダイオード」を開発した。IoT向け無線通信などへの応用を視野に入れる。（2025/9/25）

次世代LEDや太陽電池向けに：
室温で紫〜橙色に光るp型／n型半導体を実現、東京科学大
東京科学大の研究チームは、考案した独自の設計指針に基づき、p型／n型半導体特性や光学特性を広範囲に制御できる材料を開発した。開発したスピネル型硫化物は、高効率の緑色LEDや太陽電池に向けた新材料として有用であることを実証した。（2025/9/24）

人工知能ニュース：
半導体用途研磨フィルムの外観検査工程自動化に向け実証実験開始、AIを活用
「人の目では見つけられない小さなキズも、AIなら見抜ける」。そんな技術の開発を目的に、九州工業大学とMipoxは、半導体用途研磨フィルムの外観検査工程を対象としたAI（人工知能）自動化技術の実証実験を開始した。（2025/9/24）

材料技術：
パワー半導体接合材向けに粒径100nmの耐酸化ナノ銅粉を開発　従来の課題を克服
近年、銀価格の高騰を受けて、パワー半導体の接合材として銀粉の代わりに銅紛が求められている。しかし、銅粉は銀粉に比べて酸化しやすく、取り扱いが難しいという課題がある。これらの課題を解消した製品として、住友金属鉱山は「耐酸化ナノ銅粉」を開発した。（2025/9/22）

工作機械：
半導体製造装置など大物部品加工を工程集約、オークマが新たな立形MC
オークマは、半導体製造装置や建設機械、金型などの大物部品を安定して高精度に加工できる大型立形マシニングセンタ「MB-100V」を発表した。大物部品の段取りや搬入出、切粉の処理などを安全かつ容易に実施できる。（2025/9/19）

頭脳放談：
第304回 「次のNVIDIA」はBroadcomか？　“謎の半導体巨人”の知られざる正体
時価総額で4兆ドルを突破したNVIDIA。その次を物色する動きの中で「Broadcom」が有力視されているらしい。OpenAIと共同でAI（人工知能）チップを開発しているという報道がきっかけのようだ。このBroadcom、あまりなじみがないように思えるが、半導体業界でも売上高トップ10の常連企業だ。Broadcomについて、その歴史から解説していこう。（2025/9/19）

IntelがNVIDIA専用x86 CPUを製造：
NVIDIAがIntelに50億ドル投資、AIインフラ／PC向け半導体を共同開発
NVIDIAがIntelに50億米ドルを投資するとともに、カスタムデータセンターおよびクライアント向けCPUを共同開発すると発表した。（2025/9/18）

電力密度は従来の2.3倍に：
TO-247より省面積、ロームの新SiCパワーモジュール
ロームは、DOT-247パッケージを採用した2in1構成のSiCパワーモジュールを開発し、量産を始めた。PV（太陽光発電）用インバーターやUPS（無停電電源装置）、半導体リレーといった産業機器用途に向ける。（2025/9/17）

自ら規則正しい縞模様構造を形成：
「鉄とマンガン」が半導体の微細化を進化させる？
高知工科大学と千葉大学の研究グループは、鉄（Fe）とマンガン（Mn）を組み合わせることで、自己組織的な縞模様が形成されることを確認した。原子が規則正しく並んだ縞模様は「原子のレール」とも呼ばれ、次世代半導体デバイスにおける極微細配線技術などへの応用が期待される。（2025/9/17）

復活を左右する光明と苦難
Intelはどうなる？　人員削減、新工場撤回はむしろ“迷走”だった？
業績不振による新工場建設計画の頓挫、人員削減と、半導体大手Intelの苦境が続いている。“新世代半導体製造プロセス”という光明はあるが、今後同社の事業は何を目指すのか。（2025/9/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体のネガティブイメージ解消へ、ソニーやキオクシアら国内大手が集結
地道な取り組みを長く続けていくことが重要だと感じます。（2025/9/16）

大山聡の業界スコープ（92）：
中国半導体装置展示会「CSEAC」レポート　中工程シフトと“露光回避”の実態
6年ぶりに中国を訪れ、半導体装置展示会「CSEAC」を視察してきた。今回はその模様をレポートする。（2025/9/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（96）：
Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力
今回は、創立15周年を迎えたXiaomiのハイエンドスマートフォン「Xiaomi 15S Pro」を取り上げる。Xiaomiが独自開発した3nm世代適用チップ「XRING O1」を搭載した機種だ。（2025/9/16）

冷却ファン付き卓上スマホスタンド　ホルダー部分が360度回転、クリップ式で幅広い機種に対応
AmazonでVIJIMが販売中の冷却ファン付き卓上スマホスタンドを紹介。半導体冷却技術と航空アルミ材で効率的に熱を吸収し、3秒以内に温度を急速低下させるという。スタンドは185〜305mmに調節でき、ホルダーは360度回転する。（2025/9/15）

ペルチェ素子のスマホ冷却ファン、端末の温度をLEDで把握　タイムセールで47％オフ
AmazonでOnetobyeが販売中のスマホ冷却ファンを紹介。半導体冷却技術で温度上昇を効果的に抑制し、20秒で端末の温度を約15度下げられるという。約20dBの静音設計で、LED温度表示で端末の温度も把握できる。（2025/9/13）

インバーター基板の小型化を可能に：
実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、パワー半導体モジュール「Compact DIPPM」シリーズとして2製品を開発、サンプル出荷を始める。従来製品に比べモジュールの床面積を約53％に縮小した。パッケージエアコンなどに搭載されるインバーター基板を小型化できる。（2025/9/12）

マルチエレメント検出器など搭載：
6倍の高速処理を実現　リガクの全反射蛍光X線分析装置
リガクは、同社従来モデル比で最大6倍の高速処理を可能にした、全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を発売した。半導体製造において、ウエハー表面の微量汚染分析に対応する。（2025/9/12）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（3）：
地政学要因で半導体製造は東南アジアとインドへ、東アジア一極集中の脱却なるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第3回は、転換点にある米欧の半導体政策に呼応する形で新たな産業政策を進める東南アジアの主要工業国やインドの政策動向を紹介する。（2025/9/12）

電動二輪車用途で：
Infineon、GaN搭載の軽EV用インバーター開発で中国メーカーと協業
Infineon Technologiesが、中国Ninebot子会社のLingji Innovation Technologyと窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス搭載の軽電気自動車（LEV）向けインバーター開発で協業する。InfineonがGaNパワー半導体を供給し、Lingjiの電動二輪車用インバーターシステム開発をサポートする。（2025/9/10）

組み込み開発ニュース：
UWBの新たなキラーアプリは自動車、デジタルキーに加え子どもの車内放置検知も
米国半導体メーカーであるQorvoがUWB（Ultra-Wideband）ソリューションについて説明。足元で高級車を中心にデジタルキーへのUWBの採用が広がっており、子どもの車内放置検知システムへの適用も検討が進みつつあるという。（2025/9/10）

材料技術：
「JOINT3」の全貌、パネルレベル有機インターポーザー実現を加速する仕組みとは？
レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。（2025/9/10）

車載ソフトウェア：
車載ソフトウェア市場が2030年に1兆円超、SDVが過半を占める見通し
矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーやIT系半導体メーカー、マイコンベンダーなど、国内の車載ソフトウェア市場に関する調査結果を発表した。2030年の市場規模は1兆118億円に達する見込みだ。（2025/9/9）

前月比では中国も減少：
25年7月の世界半導体市場は前年比20.6％増 日本のみマイナス
米国半導体工業会によると、2025年7月の世界半導体売上高は前年同月比20.6％増の621億米ドルになったという。地域別では日本のみマイナス成長だった。（2025/9/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体設計を「鎖の一番弱い輪」にしてはならない
半導体設計人材の増加は、半導体産業の底上げに直結すると思います。（2025/9/8）

FAニュース：
1μm以下の極薄半導体チップを高スループットで実装、東レエンジが技術開発
東レエンジニアリングは、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の助成事業において、極薄半導体チップを高スループットで実装する技術を開発した。（2025/9/8）

世界総販売額は330億7000万米ドル：
半導体製造装置市場、25年2Qは前年比24％増　台湾が大幅増
SEMIによると、2025年第2四半期（4〜6月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、330億7000万米ドルになった。前年同期比で24％増加、2025年第1四半期（前期）比では3％の増加となる。（2025/9/8）

製造マネジメントニュース：
イトーキ子会社ダルトン、事業譲渡で半導体製造前工程強化
イトーキは、グループ会社のダルトンが新たに設立した子会社を通じて、アスカテクノロジーの半導体製造装置事業を譲り受けた。（2025/9/5）

株価は中国市場で最高額に：
「中国の小さなNVIDIA」、Cambriconの躍進が示す中国の野心
中国の北京に本拠を置く半導体メーカーであるCambricon Technologiesは、中国本土の株式市場において最も価値の高い銘柄へと躍進を遂げた。「中国の小さなNVIDIA」と称される同社のような企業の台頭は、既存プレイヤーに挑戦しAIチップ製造の未来を再構築しようとする中国の野心を浮き彫りにしている。（2025/9/5）

アスカテクノロジーの事業を譲受：
ダルトンが新会社設立、半導体製造装置事業を強化
イトーキは2025年9月、グループ会社のダルトンが100％子会社の「ADテクノロジーズ」を新たに設立し、新会社を通じてアスカテクノロジーが手掛ける半導体製造装置事業を譲り受けたと発表した。（2025/9/5）

DSeB技術を用い深部領域を観察：
GaNで半導体製造の欠陥検出　キオクシア岩手で検証へ
名古屋大学発スタートアップのPhoto electron Soul（PeS）と名古屋大学の天野・本田研究室は、共同開発したGaN系半導体フォトカソード技術を用いた検査・計測システムをキオクシア岩手に導入し、半導体デバイス製造工程での欠陥検出などについて評価を行うと発表した。（2025/9/5）

CIO Dive：
インテルが半導体業界の首位から陥落した理由　現CEOが見据える勝ち筋
長い伝統を持つチップメーカーのIntelが急速に地位を失ったのはなぜか。同社CEOのリップ・ブー・タン氏が語る今後の戦略とは。（2025/9/5）

Micronや中国メーカーに恩恵が：
米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は
米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。（2025/9/4）

特選プレミアムコンテンツガイド
Intel沈没、“半導体の巨人”に何が起きているのか？
生成AIブームで盛り上がる半導体業界で、Intelの不振が目立っている。業績不振が続き、大規模な人員削減が進められている。同社に何が起きているのか。（2025/9/4）

過熱する競争が変える勢力図：
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。（2025/9/2）

FAニュース：
半導体デバイス微細化で新たな電子ビーム方式に需要、量産などで資本業務提携
芝浦メカトロニクスとPhoto electron Soulは、半導体フォトカソード型電子ビーム生成システムの量産およびメンテナンスに関する資本業務提携で合意した。半導体デバイスの微細化、積層化に伴い高精度な電子ビーム方式の検査需要が高まっており、供給体制を強化する。（2025/9/2）

福田昭のストレージ通信（288）：
Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減
本稿では、Samsung Electronicsの2025年度第2四半期（2025年4月〜6月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の営業利益が大きく低下した。（2025/9/2）

異種材料を強固につなぐ：
「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術
東北大学の研究グループは産業技術総合研究所（産総研）と共同で、表面活性化接合とテンプレートストリッピングの技術を組み合わせて、中空ピラミッド構造のマイクロバンプを作製し、異種材料を低温で強固に接合できる半導体実装技術を開発した。（2025/9/2）

素材／化学インタビュー：
半導体製造の未来を変えるか？　PFAS規制拡大を見据えた「フッ素ゴム」開発
フッ素ゴムの中でも最高レベルの耐薬品性、耐熱性、耐プラズマ性を持ち過酷な環境でも劣化しにくいFFKMは、半導体製造に欠かせない。しかし、PFASが環境問題として注目されたことにより、市場の要求に変化が起きている。AGCが満を持してリリースしたフッ素ゴム製品「SFグレード」は、その変化に対応するための課題を解決する切り札となるのか。開発者が語る、新製品に込めた思いと今後の展望とは。（2025/9/5）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
オーディオって半導体の塊だ　新人記者の最初の気付き
オーディオ畑から半導体業界へとやってきました。詳しくないからこその気付き、ということでお楽しみください。（2025/9/1）

レーザー転写技術を応用：
極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍
東レエンジニアリングは、レーザー転写技術を応用して、極薄の半導体チップを高いスループットで実装できる技術を開発した。次世代の情報通信システムなどに用いられる先端半導体チップの実装工程で、生産効率を従来の10倍以上に高めることが可能になるという。（2025/9/1）