「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

FAニュース：
半導体工場「需要ある限り応える」ダイフク、1600億円投資で描く姿とは
ダイフクは、2030年度までの長期ビジョン「Driving Innovative Impact 2030」で目指す売上高1兆円に向けた成長投資について説明した。（2026/5/29）

ヤマハ、ネットワーク機器値上げ　20万円アップの製品も
ヤマハが7月1日以降、ルーターや無線アクセスポイント、ネットワークスイッチなどを3000円〜18万円程度値上げする。「半導体部品の原材料価格をはじめ、輸送や燃料費などコスト上昇の影響を受け、価格を維持することが困難となった」という。（2026/5/28）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
近くて遠い中国　日本の半導体業界はどう付き合うか
他国との交流は政治、ビジネス、文化などさまざまな形があります。どれかがうまくいかないことがあっても他の形はしっかり続いてほしいなと思います。（2026/5/28）

人とくるまのテクノロジー展2026：
新型「bZ4X」の走行距離が伸びた理由、デンソーの「世界初」と「世界最高」が貢献
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、「世界初」となる独自3次元構造のSiCパワー半導体と、「世界最高」の出力密度とするコアモジュールを組み込んだ新型インバーターを披露した。（2026/5/28）

26年度中の適用目指す：
立体配線でSiCの体積／損失を半減　富士電機の新パッケージ技術
富士電機は2026年5月26日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の小型化／低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表した。従来比で製品体積を約5割削減できたほか、モジュール内部回路配線のインダクタンスを約7割、スイッチング損失を約5割低減したという。（2026/5/28）

国を挙げて育成目指す：
PR：AI時代の開発力を左右する先端半導体　設計人材の「圧倒的不足」解消の鍵は
AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。（2026/5/27）

「調達戦略を変えるべき」との指摘も：
AI用半導体とメモリの奪い合いに　自動車業界が供給難に直面
メモリの供給逼迫（ひっぱく）は、自動車業界にも深刻な影響をもたらしている。アナリストは、自動車業界がサプライチェーン戦略を変えるべき時期に来ていると指摘する。（2026/5/27）

FAニュース：
半導体製造の仮固定工程向けUV照射装置、独自の波長制御でテープを精密剥離
岩崎電気は、半導体製造の仮固定工程でテープを精密に剥離するUV照射装置を開発し、受注を開始した。独自の波長制御フィルターにより、デバイスへの熱影響を最小限に抑えつつ、剥離の最適化と安定稼働を可能にする。（2026/5/27）

大型パネルに求められる技術とは：
AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。（2026/5/26）

福田昭のストレージ通信（313）：
Samsungの半導体四半期業績、過去最高の売上高と営業利益をさらに更新
今回はSamsung Electronicの2026年度第1四半期（2026年1月〜3月期）の業績を紹介する。（2026/5/26）

AIやデータセンター関連がけん引：
先端半導体デバイス15品目、31年に224兆円規模へ
富士キメラ総研によると、AIサーバなどに向けて需要が拡大する半導体デバイス15品目の世界市場は、2026年見込みの157兆9000億円に対し、2031年は224兆円規模になると予測した。（2026/5/26）

ファーウェイ、半導体で「1.4nm相当」目指す　31年までに　「ムーアの法則」に代わる新法則を提唱
中国Huaweiが半導体進化の新法則「τスケーリング法則」を提唱した。従来の微細化に代わり信号遅延を圧縮しトランジスタ密度を向上させる。秋のKirinチップに独自の回路技術LogicFoldingを初適用し、2031年に1.4nm相当の密度を目指すという。（2026/5/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「賭け」に勝った台湾　半導体産業の成功の裏にある切実さ
上映会の直後、休暇で台湾旅行に行っていたのですが、飛行機の中で見られる映画のリストに「チップ・オデッセイ 台湾の賭け」があり、思わず行き帰りで2回見てしまいました。（2026/5/25）

材料技術：
半導体パッケージ基板の伝送ロス極小化、既存設備／材料でOK
半導体の前工程における微細化が限界を迎える中、パナソニックインダストリーが新技術を発表。透明導電フィルム「FineX」を応用し、従来のPWBでは困難だった2〜10μmの微細配線を実現した。業界の「10μmの壁」を打ち破る独自工法の仕組みや、今後の事業展開の全貌に迫る。（2026/5/25）

新たなフィルムプロセスを提案：
先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルム、旭化成
旭化成は、AI半導体デバイスなど先端半導体パッケージに向けた「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。半導体パッケージのさらなる大面積化や配線の微細化および多層化といったニーズに応えていく。（2026/5/25）

組み込み開発ニュース：
2035年のパワー半導体市場は7兆3495億円に倍増、酸化ガリウムが149億円規模に
富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。（2026/5/22）

先端パッケージング強化：
Lam ResearchがPLP特化拠点　「共に未来を」とRapidus
半導体製造装置大手のLam Research（以下、Lam）が、Panel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化している。同社は2026年5月20日（オーストリア時間）、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence（以下、Panel CoE）」を正式に開設した。EE Times Japanが現地で取材した。（2026/5/22）

大山聡の業界スコープ（100）：
AI時代を切り開くNVIDIAの戦略に脱帽　受注残1兆ドル超の衝撃
NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高816億米ドルと市場予想を上回った。BlackwellやHBM3E需要の拡大に加え、「AIファクトリー」や推論AIを見据えた戦略も鮮明になっている。受注残1兆米ドル超という異例の状況から、AI市場と半導体市場の今後を読み解く。（2026/5/22）

混戦するAI半導体市場、“NVIDIAの牙城”崩す競合チップが台頭　「新CPU」で巻き返せるか
AI時代の花形を飾るNVIDIAが直面する脅威が、Intelなどの競合チップメーカーやクラウド大手が開発する「独自チップ」だ。同社は新チップの投入で巻き返しを図れるか。（2026/5/22）

製造マネジメントニュース：
中国製SiCウエハーの安さと驚く生産規模　技術商社が仕掛ける新しい「右から左」
低コストと大規模な生産能力で注目される中国のSiC製品。日本企業に対し、老舗技術商社のマルエム商会が「Best-Fitナビゲーター」として、SiCパワー半導体で必要な中国のSiC製品を提供する。「単なる『右から左へ』の商社ではない」という同社のビジネスモデルとは……。（2026/5/22）

頭脳放談：
第312回 Intel・Apple・Arm──Intelの株価急騰の報道から解く「3大巨頭」の深い因縁
Appleがプロセッサの製造をIntelへ委託するという報道が波紋を広げ、Intelの株価が急騰している。かつてMacのプロセッサを供給していたIntelと、独自の道を歩んだApple、そしてモバイルの覇者となったArm。激動の半導体業界を生き抜く3社の深く複雑な因縁の歴史を解き明かす。（2026/5/22）

FAニュース：
高トルクと小型化を両立、山洋電気が5相ステッピングモーターの新モデル
山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。（2026/5/21）

110nm〜28nmプロセスを製造：
ASML、インドTataと提携　「完全自動」300mm工場稼働へ
ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。最先端リソグラフィ装置を提供するほか、人材教育やサプライチェーン開発などでも支援を行う。Tata Electronicsは2027年、完全自動化された商用300mm半導体工場を稼働開始する予定だ。（2026/5/21）

前世代品から性能2倍：
「耐量子暗号」対応RoTコントローラー、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、耐量子暗号（PQC）に対応したプラットフォームRoTコントローラー「TS1800」およびセキュアブートコントローラー「TS50x」を発表した。すでに提供を開始している。（2026/5/21）

産業用機器向けインバーターに最適：
電力損失19％削減した産業用IGBTモジュール10種　三菱電機
三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。（2026/5/21）

「人とくるまのテクノロジー展」デモの見どころ：
PR：「数百社採用の実力」――自動車の電動化と知能化を支えるNOVOSENSEの車載製品群
アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーであるNOVOSENSE Microelectronics。車載用半導体でも、センサーから電源IC、リアルタイム制御マイコンまで豊富なポートフォリオを持ち、グローバルの新エネルギー車パワートレイン市場では既に数百社に上る採用実績がある。日本市場でも事業を強化する同社は「人とくるまのテクノロジー展」にも出展し、自動車の電動化と知能化を支える製品群とデモを披露する。（2026/5/20）

材料技術：
次世代半導体の壁を超える、住友ベークライトの新液状封止材
生成AIの普及を背景に、半導体パッケージの大型化／複雑化が急速に進んでいる。このトレンドに伴う製造上の大きな課題「基板の反り」を解決すべく、住友ベークライトが新たな一手となる液状封止材「EME-Lシリーズ」を開発した。（2026/5/19）

SEMI最新レポート：
25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景
SEMIによると、2025年の世界半導体材料売上高は過去最高の732億米ドルに達した。前年に比べ6.8％の増加である。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング（HPC）および広帯域メモリ（HBM）製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。（2026/5/19）

純損益が98億円に：
サンケン電気26年3月期は赤字転落　中国の「自前主義」響く
サンケン電気は2026年5月15日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。子会社だったAllegro MicroSystemsが連結対象から外れたことや、中国で白物家電の自国半導体シフトが進んだことなどで減収減益し、純利益は前期の509億円の黒字から、98億円の赤字に転落した。（2026/5/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体
好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。（2026/5/18）

レゾナック、中東リスク「全て価格に転嫁したい」　AI特需で「利益2.3倍」でも通期据え置き
生成AI向け半導体材料の需要拡大を追い風に、レゾナック・ホールディングスの業績が急伸している。2026年12月期第1四半期決算では、半導体後工程材料の売上が過去最高を更新した。一方で、決算説明会では、中東情勢の緊迫化に伴う原材料調達や物流への警戒感も言及した。（2026/5/15）

組み込み開発ニュース：
高温時のオン抵抗を3割削減、ロームの「第5世代SiC MOSFET」
ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。（2026/5/15）

「なくなったら半導体産業が成立しない」　ソフトバンクGが絶大な信頼を置く企業「Arm」とは何者か
孫正義社長が3.3兆円で買収した、半導体設計企業のArm。AI時代に欠かせない存在となった同社は、一体どのような企業なのか。（2026/5/15）

上期業績予想も上方修正：
レゾナック26年1Qは126.4％増益　後工程材料が絶好調
レゾナックは2026年5月13日、2026年12月期第1四半期（2026年1〜3月）の決算を発表した。売上高は3079億円で前年同期比4.1％減、営業利益（国際会計基準［IFRS］ではコア営業利益）は336億円で同126.4％増、純利益は153億円で同74.6％増だった。減収も半導体・電子材料の好調やケミカルの赤字縮小などで増益した。（2026/5/14）

エレファンテックが開発：
無加圧低温接合を実現、パワー半導体向け接合材
エレファンテックは、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発した。半導体チップと基板を接続するダイアタッチ材や基板と放熱プレートを接続するTIM（Thermal Interface Material）として用いることができる。（2026/5/14）

組み込み開発ニュース：
CPLD級のプログラマブルロジックを統合したマイコンを発表
Microchip Technology（マイクロチップ）は、CLBを搭載したマイクロコントローラー「PIC16F13276」「PIC18-Q35」ファミリーを発表した。専用ハードウェアによるロジック実装により、システムを簡素化しつつ起動時の安全性も確保する。（2026/5/13）

統合協議で見えてきた課題にも言及：
パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長
ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。（2026/5/13）

26年度は増収増益、黒字転換へ：
「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム
ロームの2025年度通期業績は、純損益1584億円と過去最大の赤字となった。赤字は前期から2年連続。SiCパワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と述べた。（2026/5/13）

低α線量の高純度微粒球状アルミナ販売：
住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け
住友化学は、低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」を販売する。これを機に、先端半導体市場に向けた高純度アルミナ製品の事業展開を加速する。（2026/5/13）

「最大の課題」解消へ大きく前進：
PR：EUV露光機用CNTペリクルのトレードオフに突破口、透過率維持しつつ耐久性は最大66倍へ
極端紫外線（EUV）露光用ペリクルの主流候補とされているカーボンナノチューブ（CNT）ペリクル。最大の課題は「耐久性と光透過率の両立」だが、この解消に向けた大きな一歩となる技術をリンテックが開発した。同社は産業技術総合研究所（産総研）の先端半導体研究センターとの共同研究により、90％と高い光透過率を維持しつつ、CNTペリクルの耐久性を大幅に向上させることに成功した。また、産総研つくばセンター中央事業所内に同CNTペリクルの量産設備を導入。「つくばイノベーティブクリエーションセンター」として2026年内を目標に、「EUVペリクルプロダクト」の本格生産開始に向けた取り組みを推進していく。（2026/5/26）

「半導体部品の調達コストが4倍から10倍に急騰している」と米ストレージベンダーCEO　製品価格への転嫁進む
エンタープライズ向けストレージベンダーとして知られるEverpure（旧Pure Storage）の会長兼CEOであるチャールズ・ジャンカルロ（Charles Giancarlo)氏は、4月23日付けで公開した同社のブログ「サプライチェーンの深刻な混乱に関するお客様へのお知らせ」で、同社製品の価格を70％値上げすることの背景として、この約1年で同社が調達する主要な半導体部品の調達コストが4倍から10倍にまで急騰していることを明らかにしました。（2026/5/12）

日本以外は2〜3桁の大幅増：
26年3月の世界半導体市場は79％増、日本も10カ月ぶりプラス成長
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年3月の世界半導体売上高が前年同月比79.2％増の995億米ドルと大幅な増加となった。前月（2026年2月）まで9カ月連続でマイナス成長だった日本も7.1％増となり、全地域でプラス成長になった。（2026/5/12）

ソニー過去最高益の裏で進む半導体リスク　十時CEOが語る「TSMC提携」とフィジカルAIへの布石
AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。（2026/5/12）

製造マネジメントニュース：
日米12社による次世代半導体パッケージ開発のコンソーシアムが稼働開始
レゾナックら日米の12社が参画する、次世代半導体パッケージ分野の技術開発を目的としたコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始した。共同開発を通じて、パッケージの最新コンセプト検証期間の短縮を目指す。（2026/5/12）

ソニーG連結決算、エンタメ好調で営業利益1.4兆円と過去最高　TSMCとの連携も発表
ソニーグループが8日発表した2026年3月期連結決算は、売上高と本業のもうけを示す営業利益が過去最高を更新した。純利益はホンダと共同出資した会社の電気自動車（EV）の開発中止に伴う追加損失の計上が響いて減益だった。27年3月期は中東情勢緊迫化に伴う景気への影響を考慮しつつ、国内外で好調なゲームや音楽、アニメなどのエンターテインメントや半導体事業をさらに強化し、過去最高益の更新を狙う。（2026/5/11）

25年度は過去最高益を更新：
ソニー半導体、26年度は減収見込み メモリ市況不透明
ソニーグループは2026年5月8日、2026年度通期の業績見通しを発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度売上高は前年同期比4％減の2兆700億円と、減収を見込んでいる。一方、営業利益は同12％増の4000億円になると見ている。（2026/5/11）

水銀灯の代替光源など想定：
先端パッケージング向け4.5W紫色半導体レーザー、ヌヴォトン
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、4.5Wの紫色半導体レーザー「KLC434FL01WW」を量産開始する。h線に近い波長に対応し、先端半導体パッケージでのマスクレス露光用光源などでの用途を見込む。（2026/5/11）

豊前工場には「焼成棟」を建設中：
半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO
TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。（2026/5/11）

製造マネジメントニュース：
ソニーとTSMCが新たな合弁検討、半導体のファブライト化とフィジカルAI見据え
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。（2026/5/8）

次世代半導体パッケージ向け：
独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比（AR）のガラス基板貫通ビア（TGV）における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。（2026/5/8）