「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

福田昭のストレージ通信（296）：
Samsungの半導体四半期業績、売上高と利益がともに急回復
Samsung Electronicsの2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の決算の概要をお伝えする。（2025/11/18）

2027年度までに：
日本ガイシ、チップレット向け支持材の生産能力を3倍に増強へ
日本ガイシは、チップレット集積工程で半導体チップを一時的に固定するための支持材となる「ハイセラムキャリア」について、2027年度までに生産能力を約3倍に増強する。（2025/11/18）

imecとの共同研究：
300mmウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功、太陽HD
太陽ホールディングス（太陽HD）は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ（300mm）のウエハー上でCD（クリティカルディメンション）1.6μmの3層RDL（再配線層）を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」で発表した。（2025/11/17）

「ものづくり日本」の重要性を再認識する場に：
PR：大きく変貌を遂げる「SEMICON Japan」　検査技術の新企画なども充実
半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。（2025/11/17）

黒鉛電極の悪影響いまだ拭えず：
レゾナック25年Q3決算は91％減益、半導体は過去最高益も
レゾナックは2025年11月13日、2025年12月期第3四半期の決算を発表した。半導体・電子材料セグメントが増収増益するも、他4セグメントが減収減益だったことから、連結業績は減収増益になった。（2025/11/14）

中国の自国製シフトが業績に響く：
AIデータセンター向けでGaNやSiC品開発、IPMで新市場狙うサンケン電気
サンケン電気は、AIデータセンターの空調／液冷システムに向け、高耐圧の窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体搭載IPMの展開を計画している。2025年11月12日の決算説明会で、同社社長の高橋広氏が計画を語った。（2025/11/14）

大山聡の業界スコープ（94）：
前門の虎、後門の狼 ―― 日本の半導体はどうすべきか
中国のパワー半導体メーカーが急速に台頭し、日欧勢を脅かしている。AIブームで勢いづくロジック・メモリ分野では日本が蚊帳の外にあり、パワー半導体でも中国勢が猛追。AIブームに乗れずレガシー分野でも競争が激化する日本は、まさに「前門の虎、後門の狼」の状況にある。（2025/11/14）

高市政権の“重点投資”は、日本のAI産業にどう響く？　「作る」「組み込む」「使う」の3層構造で読み解く
高市政権が打ち出した「大胆な減税」と「17分野への重点投資」では、量子技術・半導体といった先端分野に加え、昨今急速に進化しているAIを中心に据えています。高市政権の政策と国際人材の動向がIT産業にどのような影響を与えるのかを考えます。（2025/11/14）

新技術／新規事業の創出に向けて：
日本製鋼所が千葉に中央研究所を設置、半導体材料など研究開発
日本製鋼所は、千葉県柏市の柏の葉キャンパスエリアに新たな研究開発拠点となる「中央研究所（仮称）」を設置する。2027年度下期より運用を始める予定。（2025/11/13）

高速高電圧で高いCMRR特性を持ちながら導入しやすさを両立：
PR：差動プローブでSiC／GaNデバイスの正確な波形測定が可能に
半導体として優れた特性を持ち、採用拡大が進んでいる炭化ケイ素（SiC）／窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス。横河計測は、次世代パワーデバイスの高速な電気信号を正確に測定できる高電圧差動プローブを開発した。（2025/11/14）

シリーズAで2100万ドルを調達：
いよいよ来るか？　半導体設計／検証に「エージェントAI」
エージェント型AIを手掛ける米新興のChipAgentsが、シリーズA投資ラウンドで2100万米ドルを調達した。エージェントAIを、半導体設計／検証に浸透させるべく取り組む。（2025/11/12）

25年12月から商業運転開始：
三菱ガス化学、タイで半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を倍増
三菱ガス化学は、半導体パッケージ用BT積層材料（BT材）の生産拠点であるタイの工場において能力増強工事が完了し、2025年12月から商業運転を始めると発表した。これによって生産能力は従来の約2倍となる。（2025/11/12）

「上積みの可能性も見極める」：
ソニー半導体、過去最高更新で見通しを上方修正　スマホ向け好調
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2025年度第2四半期（2025年7〜9月）売上高は前年同期比15％増の6146億円、営業利益は同50％増の1383億円でそれぞれ四半期実績として過去最高を更新した。モバイル向けおよびデジタルカメラ向けイメージセンサーの増収が主な要因だ。（2025/11/11）

耐プラズマ性や高温耐性などに注目：
半導体製造装置向けファインセラミックス、2030年に1.6兆円規模へ
矢野経済研究所によると、半導体製造装置向けファインセラミックス部材の世界市場は、2030年に1.6兆円を突破する見通しである。今後は、耐プラズマ性や高温耐性、高熱伝導性などに優れたファインセラミックスを用いた部材の需要拡大が見込まれるという。（2025/11/11）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体供給に改善の兆し、自動車業界を脅かしたNexperia問題の行方
改善の兆しはありますが、今後『全て元通り』とはいかないでしょう。（2025/11/10）

PFOSを無害化：
『永遠の化学物質』PFASを分解、低毒性半導体ナノ材料で 立命館大
立命館大学は、ペルフルオロアルキル化合物（PFAS）の中でも分解が難しいとされてきた「ペルフルオロオクタンスルホン酸（PFOS）」を分解し無害化することに成功した。生成したフッ化イオンは、ホタル石（フッ化カルシウム）として再利用が可能だという。（2025/11/10）

先端ノード向けが売上高けん引：
富士フイルム25年度2Q、半導体材料が11.9％増で好調
富士フイルムは2025年11月6日、2025年度（2026年3月期）第2四半期の決算を発表した。売上高や営業利益、同社株主帰属純利益はいずれも第2四半期として過去最高の数値を記録。半導体材料は前年同期比11.9％増の706億円になった。（2025/11/7）

組み込み開発ニュース：
ネクスペリア問題は解決困難？　中国法人の支払い拒否でウエハー供給を停止
ネクスペリアが、国内外における自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開に向けた取り組みの最新状況について発表。米中政府が制限を緩和する一方で、ネクスペリアの中国法人がオランダ本社の指示管理に従わない問題が新たに発生しているという。（2025/11/7）

国内装置メーカー3社との共同研究がベース：
GAA構造トランジスタの試作が国内で可能に、産総研が試験ライン構築
産業技術総合研究所（産総研）先端半導体研究センターは、国内半導体製造装置メーカー3社と共同研究した成果に基づき、GAA構造のトランジスタを、300mmシリコンウエハー上に試作し、技術の検証などを行うことができる国内唯一の「共用パイロットライン」を構築した。（2025/11/7）

工作機械：
日本の半導体産業でチャンスつかむトルンプ、ソフトウェアも重視
トルンプの日本法人は、東京都内で事業説明会を開催。半導体産業を中心とする日本市場の拡大と、ソフトウェアによる生産性向上の取り組みを紹介した。（2025/11/7）

革新的な次世代の材料開発を加速：
JSRとIBM、AIを活用し半導体材料を共同研究へ
JSRとIBMは2025年11月、AIを活用して半導体材料の開発を強化するため、共同研究契約を結んだ。両社は化学産業に特化したAIの共同研究プログラムをスタートさせる。（2025/11/6）

ロジスティクス：
熊本菊池郡に1.3万m2の半導体輸送拠点が誕生　TSMCや東京エレクトロンの産業団地近くの立地
半導体関連企業の進出が相次ぐ熊本県菊池郡にある産業団地の近接地で、日本GLPが開発を進めていた物流施設が完成した。設計・施工は松尾建設が担当し、建物規模は4階建て延べ1万3235平方メートル。九州一円をカバーする半導体輸送の旗艦拠点となる。（2025/11/5）

市場は25.1％増の695億ドルに：
25年9月の世界半導体市場は日本だけ前年比マイナス、4カ月連続で減少
米国半導体工業会によると、2025年9月の世界半導体売上高は前年同月比25.1％増の695億米ドルになった。地域別では日本だけ前年比減となり、4カ月連続でマイナス成長になった。（2025/11/5）

業績予想の変更はなし：
SCREENがニコンのウエハー接合技術を譲受　先端パッケージ領域の成長図る
SCREENホールディングスは2025年10月31日、ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を、同年9月30日付で譲受したことを発表した。半導体先端パッケージ事業の成長を図るためのもので、本譲受によって接合技術の向上、分野におけるプレゼンスを確立するとしている。（2025/11/5）

高いテスト効率と拡張性を実現：
SiCやGaNにも対応、アドバンテストのパワー半導体向け統合テスト基盤
アドバンテストは、パワー半導体向け統合テストプラットフォーム「MTe（Make Test easy）」を発表した。拡張性に優れたMTeは、自動車や産業機器などに用いられるパワー半導体素子やモジュールの検査／評価を、高い効率で行うことができる。（2025/11/6）

人工知能ニュース：
同等品比10分の1の電力で多様なセンサーデータを即時解析するエッジAI技術
日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。（2025/11/4）

NVIDIA、Samsungなど韓国大手の「AIファクトリー」建設に26万基以上のGPU
NVIDIAは、韓国政府やSamsung、SK、Hyundai、NAVERとのAIインフラ協定を発表した。合計26万基以上のGPUで韓国に「AIファクトリー」を建設し、ソブリンクラウドや産業AIを推進する。SamsungはNVIDIAのGPUで半導体製造やロボティクスを強化する。（2025/11/1）

産業動向：
大和ハウス、住友電設にTOBで完全子会社化へ　データセンター／半導体強化が狙い
大和ハウス工業は、住友電設の株式を対象に公開買付けを実施し、完全子会社化を目指す。データセンターや半導体工場といった成長市場で建設力を強化すべく、高い情報通信工事と電気工事で高い施工能力を持つ設備会社をグループに迎える。住友電設は取締役会でTOBへの賛同を決議している。（2025/10/31）

家族経営の強みを生かす：
半導体分野が伸びるトルンプ　25年6月期は減収も「日本が好調」
ドイツの板金加工機大手メーカーTRUMPFの日本法人であるトルンプは2025年10月29日、グローバルにおける2024〜25年度（2025年6月期日）業績ならびに事業戦略発表会を開催した。（2025/10/31）

産業制御システムのセキュリティ：
半導体デバイス工場向けOTセキュリティガイドライン、経産省が策定
経済産業省は、半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドラインを発表した。（2025/10/31）

25年の市場見込みは2869億円：
WBG半導体単結晶の世界市場、35年には8000億円超へ　パワー向けがけん引
矢野経済研究所の調べによれば、ワイドバンドギャップ半導体単結晶の世界市場（メーカー出荷金額ベース）は、2025年に2869億円となる見込みで、2035年は8298億円規模に達するという。バッテリー電気自動車（BEV）や鉄道車両、産業機器などに搭載されるパワー半導体向けを中心に、ワイドバンドギャップ半導体単結晶の採用が進む。（2025/10/31）

GaN-on-GaN技術で攻める：
onsemiが縦型GaNパワー半導体開発、700Vと1200V品をサンプル提供
onsemiが縦型窒化ガリウム（GaN）パワー半導体を開発した。GaN on GaN技術の製品で同社は「AIデータセンターや電気自動車（EV）など、エネルギー集約型アプリケーションによる世界的な電力需要の急増を背景に、onsemiは縦型GaNパワー半導体を発表した。この新デバイスは、これらの用途で電力密度、効率、堅牢性の新たな基準を打ち立てるものだ」と述べている。（2025/10/30）

AI／GaNなどの新技術にも注力：
製造自立へ拠点拡大と強靭化を進めるTIの戦略　EMEA担当プレジデントに聞く
Texas Instrumentsは半導体製造における自立性を高めるため、2030年までに自社生産能力を95％超に拡大するという目標を掲げている。同社の欧州／中東／アフリカ地域（EMEA）担当プレジデントであるStefan Bruder氏に独占インタビューを行い、同社工場の生産能力拡大や、設計のスピード、インドにおける事業計画などについて話を聞いた。（2025/10/30）

SEMICON India 2025に初出展：
PR：貴金属の深い知見で半導体事業に攻勢！　接合／テストの信頼性を支える田中貴金属
田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。（2025/10/30）

京大と大塚製薬が開発：
胃酸で発電し充電、腸内環境をモニタリングできるデジタル錠剤
京都大学と大塚製薬の研究グループは、胃酸充電機能を備えた半導体集積回路と薬剤で構成される「デジタル錠剤」を開発した。試作したデジタル錠剤が腸内環境のモニタリングに適用できることを実証した。（2025/10/29）

「独自路線を行くべき」との声も：
「Intelのメガファブ建設」の夢から覚めた欧州　それでも最先端工場を求めるべきか
Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。（2025/10/29）

製造マネジメントニュース：
半導体材料市場は2030年に前工程用が9兆円に、後工程用は2兆円に
富士経済は、AI関連半導体の需要増加に伴って拡大する、半導体材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2024年の市場は、前工程材料、後工程材料ともに、前年から一変して活況となった。（2025/10/28）

製造マネジメントニュース：
AI技術を活用し、半導体テストのプロセスを最適化
Advantest Americaは、同社のクラウドソリューション「ACSリアルタイム・データ ・インフラストラクチャ」とNVIDIAの機械学習技術を融合した、新たな半導体テストソリューションを発表した。（2025/10/28）

製造マネジメントニュース：
ネクスペリアの半導体供給停止問題、自工会も「深刻な影響を及ぼす事態」と認識
日本自動車工業会（自工会）は「蘭半導体メーカーの情勢について」と題した会長コメントを発表した。この蘭半導体メーカーとは、オランダの汎用ロジック／ディスクリート半導体メーカーであるネクスペリアのことだ。（2025/10/24）

PR：日立ハイテクとGlobalLogic、文化の壁を越えた挑戦の裏側と「固定観念」からの脱却
半導体製造・検査装置をグローバルに展開する日立ハイテク。同社は産業構造の変化を前に、GlobalLogicをパートナーに迎えて製造プロセス全体をデータで改善する次世代プラットフォームの構築を決断した。キーパーソン3人が、その挑戦の裏側を語り合った。（2025/10/24）

東洋紡がサンプル提供中：
光学プロセスで活躍期待　高透過、低屈折な「ポリ乳酸フィルム」
東洋紡は2025年10月、ポリ乳酸樹脂を原料にした光学フィルムの試作品を新開発した。光透過性の高さ、屈折率の低さといった光学特性から、半導体製造工程やディスプレイ検査工程などの製造プロセス向け光学フィルムとして、早期の採用を目指すとする。（2025/10/23）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
半導体不足で自動車業界が再び混乱か、オランダ政府によるNexperia接収の衝撃
世界の自動車産業と半導体サプライチェーンを揺るがす、異例の事態が発生しました。（2025/10/23）

素材／化学インタビュー：
次世代半導体基板向けの“柱”の開発順調、太陽HDが新施設で絶縁材料を進化
太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。（2025/10/24）

300mm工場クリーンルームも公開：
Infineonのパワー半導体最前線　「技術革新の中核」フィラッハで聞く
Infineon Technologiesが、オーストリア・フィラッハ拠点でメディアやアナリスト向けのイベントを実施。事業責任者らが同社のシリコン（Si）、炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の最新動向について語ったほか、2021年にオープンした300mmウエハー工場のクリーンルームも公開した。（2025/10/22）

測定精度が向上：
導体や半導体、絶縁体も1台で　小野測器の非接触厚さ計
小野測器は、導体や半導体、絶縁体の厚さを非接触で測定できる静電容量式非接触厚さ計「CL-7100」を販売する。同社従来品と比べて測定精度が向上し、演算周期が短縮した。（2025/10/22）

メルセデス・ベンツからスピンアウト：
車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦
Mercedes-BenzからスピンアウトしたAthos Siliconは、「mSoC（モバイルSystem on Chip）」というコンセプトを打ち出し、自動車にチップレット集積技術を本格的に導入しようとしている。（2025/10/21）

製造マネジメントニュース：
CMPスラリー世界市場規模、メモリ半導体需要がけん引し2025年は21億米ドル超えに
矢野経済研究所は、半導体用CMPスラリーの世界市場を調査し、市場動向と将来展望を明らかにした。生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大により、2024年の世界市場規模は前年比10.1％増の20億1200万米ドルとなった。2025年は、前年比8.5％増の21億8300万ドル（約3200億円）に達するとみられる。（2025/10/21）

220℃までの高温圧力検査に対応：
半導体製造の熱プレスに対応する圧力測定フィルム、富士フイルム
富士フイルムは、半導体や自動車の製造ラインにおける熱プレス工程に向けた圧力測定フィルム「高温用プレスケール100／200」を開発、販売を始めた。耐熱基材の採用などにより、220℃までの高温圧力検査に対応できる。（2025/10/20）

太陽光：
鉛フリーのスズペロブスカイト太陽電池の普及に貢献　新しい塗布成膜技術を開発
京都大学の研究グループは鉛を使わない高品質なスズペロブスカイト半導体薄膜を作製するための、汎用性の高い塗布成膜法を開発したと発表した。（2025/10/20）

頭脳放談：
第305回　混沌のAI・半導体業界、誰が敵で誰が味方か。シン・AI半導体業界マップを探る
AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？　なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。（2025/10/20）