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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

自動車メーカー生産動向:
中国の苦戦、認証不正、北米の好調……2023年度の新車生産を振り返る
長らく続いた半導体の供給不足の緩和や北米を中心とした旺盛な需要などにより自動車生産の回復が続いている。日系乗用車メーカー8社の2023年度の世界生産合計は、2年連続で前年度実績を上回った。(2024/5/30)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、急ピッチで建設
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。(2024/5/29)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、経済効果は?
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。工場を起点に北海道を半導体産業の集積地とする構想も浮上し、地元は沸く。量産までの総投資額は5兆円で、経済産業省の補助金はすでに1兆円近くに達した。国主導の産業振興の新たなモデルケースとなるか、注目されている。(2024/5/29)

高耐圧GaNの技術を獲得へ:
Power Integrationsが縦型GaN新興メーカーの資産を買収
Power Integrationsが縦型GaNパワー半導体を手掛ける米国の新興メーカーOdyssey Semiconductor Technologies(以下、Odyssey)の資産を買収する。2024年7月に完了する見込みで、その後、Odysseyの主要従業員全員がPower Integrationsの技術組織に移籍する予定だ。(2024/5/29)

Huawei向けの輸出許可を取り消し:
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。(2024/5/28)

福田昭のデバイス通信(460) 2022年度版実装技術ロードマップ(84):
半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2 シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。(2024/5/28)

札幌市、半導体関連企業に賃料など補助 最大1億円
札幌市は5月27日、市内に進出した企業に対して交付する「札幌市IT・コンテンツ・バイオ立地促進補助金」の補助対象として、半導体関連の設計・研究・開発を行う企業を新たに追加したと発表した。市内への進出で最大1億円を補助するという。(2024/5/27)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
文系記者、半導体技術者検定に挑む
参考図書の分厚さにやや尻込みしていますが、頑張ります。(2024/5/27)

工場ニュース:
半導体工場などの施設管理人材を倍速で育成、NECファシリティーズの「FM-Base」
NECファシリティーズは、千葉県我孫子市の我孫子事業場内に、施設管理人材の研修/研究開発センター「FM-Base(エフエムベース)」を開設し、2024年5月から運用を開始した。(2024/5/27)

生産能力は21年比で2.5倍に:
加賀東芝の300mm対応パワー半導体製造棟が完成 24年度下期に本格稼働
東芝デバイス&ストレージは2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクスで、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟(第1期)の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時にはパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。(2024/5/24)

ビジネスの軸足を「クリエイション」に:
ソニーG会長が語る経営方針、過去6年で1.5兆円投資したイメージセンサーの役割は
ソニーグループは同社会長兼CEO(最高経営責任者)の吉田憲一郎氏が、同社の経営方針を説明。同社の半導体事業の主力であるCMOSイメージセンサーにの役割についても言及した。(2024/5/24)

照射ビームの形状調整機能も実装:
6kW青色半導体レーザー光源、島津製作所が開発
島津製作所は、出力6kWの青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」を開発した。この光源には加工対象に合わせ照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイル制御技術」を実装している。EV(電気自動車)用部材で要求が高まる純銅材の溶接加工などの用途に向ける。(2024/5/24)

大気下での寿命を約100倍も向上:
東京大ら、有機半導体の電子ドーピング手法を開発
東京大学と物質・材料研究機構(NIMS)、ジョージア工科大学、コロラド大学ボルダー校からなる国際共同研究グループは、還元剤と分子性カチオンが協奏的に作用する有機半導体の電子ドーピング手法を開発した。同手法を用いて分子性カチオンを導入した材料は、大気下においてドーピング状態の寿命を従来手法より約100倍も長くできることが分かった。(2024/5/23)

電子ブックレット(FA):
半導体関連産業工場ニュースまとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体関連の工場ニュースをまとめた「半導体関連産業工場ニュースまとめ」をお送りします。(2024/5/23)

FAニュース:
富士フイルムがコスト低減と省電力化に貢献するナノインプリント対応の半導体材料
富士フイルムは、電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じ、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を発売する。(2024/5/22)

液晶などディスプレイ支援「細切れだった」 斎藤経産相、半導体で反省生かす
斎藤健経済産業相は5月21日の閣議後の記者会見で、国のディスプレイ産業の支援について「細切れで単発の支援にとどまり、(世界的に)競争が激化する中で十分ではなかった」との認識を示した。(2024/5/21)

研究開発の最前線:
ノルコロール誘導体を用いて、半導体特性を示す新たな液晶材料を創製
立命館大学らは、半導体特性を示す新たな液晶材料を創製した。脂溶性アルコキシ鎖を持つ芳香環を2カ所に導入したノルコロール誘導体を合成し、液晶状態の発現と高い電気伝導性を発見した。(2024/5/21)

工場ニュース:
古河電工が半導体製造工程用テープの新工場開設、需要拡大を見込み2025年量産
古河電気工業は三重事業所において、半導体製造工程用テープを生産する第2工場を開設した。投資額は約70億円で、2025年4月の量産開始を予定している。(2024/5/20)

AI需要で成長:
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI(人工知能)半導体の性能を加速させるHBM(広帯域幅メモリ)で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン(約146億米ドル)以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。(2024/5/20)

材料技術:
CFRPの強みを生かし半導体製造装置部品向けの粉じん対策技術を開発
共和製作所は、炭素繊維強化プラスチックの加工精度や導電性を高め、粉じん対策を施す技術を開発した。同技術を活用し、半導体製造装置用部品に適用して受注拡大を図り、新たな市場開拓にも取り組む考えだ。(2024/5/23)

教えて!あの企業の20代エース社員:
ソニー半導体「27歳営業リーダー」の仕事術 なぜストーリー作りを重視するのか
センサー技術を得意とするソニーセミコンダクタソリューションズは、AIを駆使したエッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS(アイトリオス)」を展開。その最前線で働く27歳の深山大輔さんに、社内の調整や顧客との交渉を通して最適解を生み出す醍醐味を聞いた。(2024/5/20)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(7):
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは?
半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。(2024/5/20)

23年度は減収減益:
24年度は増収減益予想のローム、SiCパワー半導体への投資や新製品投入の計画を説明
ロームの2023年度通期決算は、売上高が前年度比7.9%減の4677億円、営業利益が同53.1%減の433億円、純利益が同32.9%減の539億円で減収減益となった。2024年度は売上高が同2.6%増の4800億円、営業利益は同67.7%減の140億円、純利益は同74.1%減の140億円と増収減益になる計画だ。【訂正あり】(2024/5/17)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」―― 電子版2024年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」』です。(2024/5/17)

「24年6月から1年かけ」協議へ:
半導体事業全般で技術開発や生産、販売なども、東芝との提携強化を狙うローム
ロームは2024年5月8日に開催した決算説明会で、東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を2024年6月に開始すると公表した。ローム社長の松本功氏は、すでに提携を進めるパワー半導体の製造に加え、半導体事業における研究開発や設計、調達、物流、販売といった幅広い分野での業務提携を目指す提案の概要および、シナジー効果を語った。(2024/5/17)

3.3〜28Vの9種の出力を提供:
宇宙グレードの放射線耐性を持つ50W DC-DCパワーコンバーター
マイクロチップ・テクノロジーは、宇宙グレードの耐放射線絶縁型50W DC-DCパワーコンバーター「LE50-28」ファミリーを発表した。シングル出力、トリプル出力を備える3.3〜28Vまでの9種を提供する。(2024/5/17)

製造マネジメントニュース:
レゾナックの2024年12月期第1四半期は増収増益、半導体/電子材料事業がけん引
レゾナック・ホールディングスは2024年12月期第1四半期の売上高が前年同期比7.5%増の3214億円で営業利益は89億円となり、増収増益となったことを発表した。(2024/5/17)

省電力のチップ開発/製造を目指す:
Rapidusが新たな協業へ データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結
Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発/製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書(MOC)を締結したと発表した。(2024/5/16)

再び「世界のリーダー」に:
SamsungとTSMCの巨額投資、米国サプライチェーンへの影響は
Samsung Electronics(Samsung)とTSMCは2024年、相次いで米国での半導体製造への巨額投資を発表した。目的としては、現在アジアに偏っている最先端半導体の生産を分散させることや、米国のサプライチェーンにおける半導体の供給源を確保すること、米国の技術的独立を強化することなどが挙げられる。この投資は米国技術に大きな変化をもたらすとみられる。(2024/5/16)

2024年下半期には力強い成長へ:
「改善の兆候が表れた」 2024年Q1の世界半導体製造産業
SEMIは、世界半導体製造産業について「2024年第1四半期(1〜3月)に改善の兆候が現れた」ことを、TechInsightsと共同で発行する最新レポートで発表した。2024年下半期には、業界が力強く成長すると予測した。(2024/5/16)

レーザーを“優しく速く”照射する新手法:
PR:今まで見えなかったSiCの不良を「見える化」! パワー半導体の開発を加速させる不純物解析
次世代パワー半導体の研究・技術開発に欠かせないSiC/GaNウエハーの不良解析が大きく進展しようとしている。サーモフィッシャーサイエンティフィック製のICP-MSとガルバノ光学系搭載フェムト秒レーザーアブレーションシステムを組み合わせた新しい元素分析装置「ガルバノ光学系搭載フェムト秒LA-ICP-MS」は、ウエハーに含まれる微量の不純物元素を高精度かつ高感度で解析する装置だ。既存の分析手法では得られなかったデータを活用できるようになり、次世代パワー半導体の開発や製造に大きく貢献する可能性がある。(2024/5/17)

AI半導体ベンダーの追撃【後編】
Intel連合、「オープンソース」でNVIDIAに勝てるのか?
半導体ベンダー連合であるUXL Foundationは、“オープンなツール”の開発と普及によってNVIDIAに対抗しようとしている。どこに勝機を見いだしているのか。(2024/5/16)

車載ソフトウェア:
ホンダとIBMが長期の共同研究、SDV向け半導体やソフトウェアが対象
ホンダはソフトウェアデファインドビークルの実現に向けて、次世代半導体やソフトウェア技術の長期共同研究開発でIBMと覚書を締結した。(2024/5/15)

米国「対中半導体戦争」の行方はどうなる? 日本の技術は注目されるのか
米政府が、中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)に対する米半導体大手インテルの輸出許可を取り消したと報じられた。(2024/5/15)

製造マネジメントニュース:
シャープが構造改革でディスプレイ含むデバイス事業大幅縮小、2期連続の巨額赤字で
シャープは、2023年度決算と中期経営方針について発表。構造改革として大型液晶ディスプレイの生産を2024年9月までに停止する他、カメラモジュール事業や半導体事業も将来的に売却する。(2024/5/15)

SIAが発表、CHIPS法の効果で:
米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ
米国半導体工業会(SIA)とBoston Consulting Groupの調査によると、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act(CHIPS法)」制定後の2022〜2032年までの10年間で、米国内の半導体製造能力が203%増加する見込みだという。同期間中のこの増加率は米国が世界最大になるとみられる。(2024/5/15)

新センサー歩留まり改善は「計画上回るペース」:
ソニーの半導体事業、24年度は大幅増収増益へ 過去最高の営業利益見込む
ソニーグループの2023年度通期のイメージング&センシングソリューション(I&SS)分野売上高は、前年度比14%増の1兆6027億円、営業利益は同9%減の1935億円だった。2024年度通期は、売上高が同15%増の1兆8400億円、営業利益は同40%増の2700億円と予想している。(2024/5/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。(2024/5/13)

半導体生産・開発能力確保へ 米中韓中心に各国が支援でしのぎ削る
半導体関連の投資が拡大する背景には、主要国による大規模な補助金がある。経済安全保障の観点から、半導体の国内生産能力を強化するために各国がしのぎを削っている。(2024/5/13)

過去最高の2022年比で8.2%減少:
2023年の半導体材料世界市場、667億米ドルに
SEMIによれば、2023年の半導体材料世界市場は667億米ドルになった。過去最高額を記録した2022年に比べ8.2%の減少となる。(2024/5/13)

半導体デバイスの排熱などに応用:
シリコン膜表面をわずかに酸化させ、熱放射を倍増
東京大学の研究グループは、シリコン膜の表面をわずかに酸化させるだけで、シリコン膜からの熱放射を倍増させることに成功した。半導体デバイスにおける放熱、排熱対策として期待される。(2024/5/13)

電子ブックレット:
若手エンジニアに伝えたい、アナログ回路設計の魅力
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、デジタル半導体に負けない魅力を持つ「アナログ回路設計」に関する記事をまとめました。(2024/5/13)

課題は人材不足:
CHIPS補助金でTSMCがAI半導体製造へ 米国は半導体リーダーに返り咲けるか?
TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI(人工知能)チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。(2024/5/10)

24年3月は前月比0.6%減:
世界半導体市場、24年1Qは前年同期比15.2%増の1377億ドルに
米国半導体工業会によると、2024年第1四半期(1〜3月)の世界半導体売上高は、前年同期比15.2%増の1377億米ドルに成長したという。なお、2024年3月単月の売上高は前月比0.6%減の459億米ドルだった。(2024/5/9)

工場ニュース:
旭化成が新横浜に半導体技術開発拠点を新設、製品開発や研究の主要機能を集約
旭化成エレクトロニクスは半導体の技術開発拠点として「AKM Co-creation&Technologyセンター」(横浜市港北区)を開設する。(2024/5/9)

2028年の実用化を目指す:
半導体後工程の自動化を推進、インテルやオムロンらが「SATAS」を設立
半導体メーカーや半導体製造装置/自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。(2024/5/8)

FAニュース:
半導体後工程の完全自動化と標準化の技術研究組合設立、インテルやオムロンなど
半導体メーカー、半導体装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体などによる15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング、アセンブリーやテスト工程(以下、後工程)の変革および完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」を設立したと発表した。(2024/5/8)

人工知能ニュース:
教師なし画像分類AIの精度を従来比3倍に、東芝が半導体製造プロセスで実証へ
東芝は、画像分類AIのアルゴリズムを開発する際に学習データに人手でタグ付けなどを行う必要がない「教師なし画像分類AI」の分類精度を大幅に高める手法「cIDFD」を開発したと発表した。(2024/5/8)

材料技術:
リンテックが半導体チップの耐久性を向上させるバンプ保護フィルムを開発
リンテックは、半導体ウエハーに形成したバンプと呼ばれる基板接続用の突起電極を樹脂で保護することで、半導体チップの耐久性や信頼性を向上させるバンプ保護フィルムを開発し、2024年5月1日に発売したと発表した。(2024/5/7)

創業100年のグループ力と自動車市場での40年の実績を結集:
PR:日本の中堅半導体メーカー日清紡マイクロデバイスが、なぜ欧州車載市場でASIC/ASSP事業を拡大させているのか
アナログ/ミックスドシグナル半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスは近年、欧州自動車市場に進出して車載ASIC/ASSP事業を拡大させているという。競争が激しい欧州自動車市場になぜ参入できたのか。日清紡マイクロデバイスの車載ASIC/ASSP事業担当者にインタビューした。(2024/5/9)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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