「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

imecはアライアンス設立：
2030年に1000TOPS目指す　車載チップレットでAI導入加速
ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。（2025/1/22）

東芝 CMZxxAシリーズ：
電源ラインのサージ保護用ツェナーダイオード
東芝デバイス＆ストレージは、半導体デバイスや機器の電源ラインを保護するツェナーダイオード「CMZxxA」シリーズを発表した。標準ツェナー電圧12〜51Vの範囲で15種類をそろえている。（2025/1/22）

JSR製のカラーレジストを採用：
半導体露光装置を用い可視光平面レンズを大量生産
東京大学とJSRの研究グループは、半導体露光装置を用い可視光の平面レンズを低コストで大量生産できる手法を開発した。（2025/1/22）

FAインタビュー：
データセンターと半導体に高い成長期待、シュナイダーが見据える新世界
脱炭素化や人手不足、地政学リスクへの対応など、多くの課題に直面する製造業において、どのようなニーズが生まれ、ビジネスが動こうとしているのか。シュナイダーエレクトリックに話を聞いた。（2025/1/22）

粗大粒子から0.1μmサイズまで対応：
微粒子が見える　半導体製造装置に実装可能な小型光源
パーティクルラボは、半導体製造工程などで発生するサブミクロンのコンタミネーション（汚染物質）を可視化できる「小型光源」を開発した。小型カメラと組み合わせた「コンタミ可視化システム」は、半導体製造装置などの内部にも容易に実装できる。（2025/1/21）

5Gアンテナや半導体パッケージなど：
基板製造工程を簡略化　高密着で配線形成しやすいターゲット材
大同特殊鋼は、難密着プリント基板に適した「ターゲット材」を開発した。密着性とエッチング性に優れており、5Gアンテナや半導体パッケージなどに用いられる微細配線基板の用途に向ける。（2025/1/21）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
半導体業界 2025年の注目技術 ―― 電子版2025年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『半導体業界 2025年の注目技術』です。（2025/1/21）

利益出ず倒産するメーカーも：
成熟ノードチップ、中国で過剰供給か
中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。（2025/1/20）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（4）：
日立ハイテクのオーケストレーションが「One Hitachi」の原動力に
日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第4回は、半導体製造装置／計測装置や医用機器／ライフサイエンス機器を主力事業とする日立ハイテクをクローズアップする。（2025/1/20）

頭脳放談：
第296回 AIに続く半導体業界のホットスポットは自動車？
米国ネバタ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、自動運転など自動車に関する展示が多く見られたようだ。AI（人工知能）の普及により、注目を集めるNVIDIAも自動運転関連のプロセッサについて発表している。AIに続く、大きなマーケットは自動運転やSDV（Software Defined Vehicle）になりそうだ。CESの発表からこの辺りの動向を解説しよう。（2025/1/20）

米国、半導体輸出の新規制　6つのルールとは　同盟国を支援し敵対国の悪用防ぐ
米国政府はAIの普及に伴い、半導体輸出に新たな規制を発表した。同盟国への柔軟な供給と懸念国への悪用防止を両立させる6つの主要ルールを採用。AIの安全かつ責任ある普及を目指し、国家安全保障と経済力の強化が図られている。（2025/1/17）

研究開発の最前線：
ペロブスカイト半導体の界面構造制御法を開発、官能基の作用を解明
京都大学は、スズと鉛を1：1で用いたペロブスカイト半導体の界面構造制御法を開発した。半導体の品質と均質性を向上し、4接合型のペロブスカイトタンデム型デバイスの作製にも成功している。（2025/1/17）

次世代半導体パッケージ向け：
515×510mmのガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けて、外形寸法が515×510mmという大型のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2025/1/16）

電子ブックレット：
トランプ氏再選でどうなる？　米中対立の7年間を振り返る
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。2018年のトランプ政権時に米国と中国の貿易摩擦が顕在化して以来、両国は半導体／エレクトロニクス領域でも関税引き上げや輸出規制を繰り返してきました。2024年11月の米国大統領選でトランプ氏の再選が確定した今、これまでの状況を振り返ります。（2025/1/16）

CES 2025：
「半導体設計のサイロ化」どう解消？ Siemens CEOに聞く
Siemensは「CES 2025」で、デジタルツインソリューション「PAVE360」の最新世代を披露した。サイロ化されがちな設計作業の間の障壁を下げるという。Siemens EDAのCEOを務めるMike Ellow氏に話を聞いた。（2025/1/15）

大山聡の業界スコープ（84）：
BroadcomはNVIDIAに次ぐ注目銘柄になり得るのか　半導体大手10社の現在地
2024年の半導体大手メーカー10社の実績を振り返ってみたい。（2025/1/16）

湯之上隆のナノフォーカス（78）：
2029年に「シンギュラリティ」が到来か 〜半導体は「新ムーアの法則」の時代へ
“まだまだ先”だと思っていた「シンギュラリティ」の到来は、ぐっと早まり、なんとあと5年以内にやってくるという。そこで本稿では、シンギュラリティが到来しているであろう2030年の半導体世界市場を予測してみたい。その頃には、チップ当たりではなく、パッケージ当たりの演算能力を指標にするような「新ムーアの法則」が、半導体の進化をけん引しているのではないだろうか。（2025/1/15）

米バイデン政権、AI半導体輸出の新規則発表　NVIDIAは「全く役立たない」と批判
米バイデン政権は、AI技術の拡散に関する新たな規制「AI Diffusion」を発表した。“懸念国”に対する高度なAIシステムへのアクセスと、高度な半導体の販売を制限する。NVIDIAはこの規則は「全く役立たない」と批判した。（2025/1/14）

CES 2025：
半導体製造で培った技術を“サメ肌”で生かす、ニコンのリブレット加工技術
ニコンは、最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に出展し、半導体製造装置などで培った微細加工技術で実現した「リブレット」技術をアピールした。（2025/1/14）

現在に続く技術革新の始まり：
GPUの登場、チップレットの考案……半導体業界は2006年に動いた
「ムーアの法則」の減速、GPUやチップレット技術の成長、クラウドコンピューティングの台頭など、現在の半導体業界の変化を推進する要素は、偶然ながら多くが2006年にそのきっかけを持つ。2006年に開発された技術や同年の出来事を振り返る。（2025/1/14）

EdgeCortixがSEMICON Japanでデモ：
ビジョンモデル＋言語モデルをエッジで動作可能なアクセラレーター
EdgeCortixは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展。AI（人工知能）アクセラレーター「SAKURA-II」でビジョンモデルや言語モデルを動作させるデモや、チップレット集積型半導体として開発中のAI-RAN向け次世代プラットフォーム「SAKURA-X」の概要などを紹介した。（2025/1/15）

Snapdragonが体現するAI革命【後編】
Qualcommが見据える「スマホで生成AIを動かす」のが主流になる日
PCやスマートフォンでもAI技術を利用するための手段が徐々に整いつつある。半導体ベンダーとしてその一躍を担うQualcomm Technologiesは、モバイルデバイスの利用体験が今後どう変わるとみているのか。（2025/1/12）

水素発生で白金触媒の代替に：
半導体応用も可能な二硫化モリブデンナノリボンを合成
九州大学や名古屋大学、東北大学らによる研究グループは、二硫化モリブデンの極細構造（ナノリボン）を、化学蒸着法により基板上へ高い密度で成長させることに成功した。このナノリボンは、水素発生で高い触媒活性を示し、電子移動度の高い半導体としても活用できることを示した。（2025/1/10）

前年同月比20.7％増の579億ドル：
24年11月の世界半導体市場は過去最高に　前月比8カ月連続で増加
米国半導体工業会によると、2024年11月の世界半導体売上高は前年同月比20.7％増の579億米ドルで、単月売上高として過去最高を更新したという。（2025/1/9）

2027〜2028年に実用化へ：
「JOINT2」で試作　510×515mmのパネルインターポーザー
レゾナックは「SEMICON Japan 2024」に出展し、同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」の取り組みを紹介した。（2025/1/8）

三菱電機 HVIGBTモジュールS1：
絶縁耐圧が従来比1.5倍　1.7kV耐圧のパワー半導体モジュール
三菱電機は、大型産業機器向けに耐圧1.7kVのパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールS1」シリーズ2製品を発売した。RRSOA耐量や絶縁耐圧が向上し、電力損失や熱抵抗が低減している。（2025/1/8）

自動運転技術：
デンソーとオンセミが自動運転向け半導体で連携強化
デンソーは、米オンセミと自動運転および先進運転支援システムに不可欠な半導体分野で連携を強化する。同分野の性能向上により交通事故での死亡者の削減に貢献する。（2025/1/8）

Snapdragonが体現するAI革命【前編】
「Qualcommの進撃」が告げたPC市場“新時代”の幕開け
半導体ベンダーのQualcomm Technologiesは、AI技術によってコンピューティング分野が大きく変わりつつあることを体現する存在だと言える。その同社が見据えるAI技術とコンピューティングの未来とは。（2025/1/8）

NVIDIAフアンCEO大いに語る　CESで明らかにしたこととは？
米ラスベガスで開催中のCES 2025で1月7日（日本時間）、米半導体大手NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが基調講演をした。世界第2位の企業として事業拡大の可能性を強調した。（2025/1/7）

人材不足解消の切り札となるか：
低賃金労働者向けに半導体製造の訓練を提供　テキサス州で
Austin Community Collegeは、米国テキサス州で製造技術のトレーニングプログラム「Advanced Manufacturing Production」を拡大し、全米の低賃金労働者に初期費用なしで提供していくという。（2025/1/7）

ディスコの独自プロセス「KABRA」：
GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に　インゴットをレーザーでスライス
ディスコは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展し、GaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。（2025/1/6）

2024年 年末企画：
編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「揺」
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2024/12/27）

宇宙関連で売り上げ6倍目指す：
半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大
京セラは、低熱膨張性や高機械強度などの特性を有するファインセラミックスの一種「コージライト」を開発／提供していて、同材料は半導体露光装置のウエハーステージ用途で広く採用されている。同社はこの材料を生かせる新たな市場として、宇宙業界での展開を強化している。（2024/12/27）

FA 年間ランキング2024：
震災や半導体、ルービックキューブ、生成AI……記事で振り返る2024年
1年間お疲れさまでした。MONOist FAフォーラムの2024年公開記事の人気ランキング TOP10を紹介します。（2024/12/27）

2024年 年末企画：
編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「差」
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2024/12/26）

クイズで振り返る2024年のエレクトロニクス業界＜第2問＞：
2024年第3四半期の半導体メーカー売り上げ上位10社は？
2024年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、クイズ形式で2024年第3四半期の半導体メーカーの売上高を振り返ります。（2024/12/26）

知財ニュース：
半導体製造装置業界の特許資産規模ランキング2024を発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界　特許資産規模ランキング2024」を発表した。1位が東京エレクトロン、2位がApplied Materials、3位がディスコとなっている。（2024/12/25）

2024年 年末企画：
編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「乱」
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2024/12/25）

約100億円投じ：
静岡に半導体パターニング材料開発の新設、メルク
ドイツの化学大手Merck（メルク）は、静岡事業所（静岡県掛川市）内に先端材料開発センター（AMDC）棟を建設する。2026年に運用を始める予定で、半導体パターニング材料の開発力を強化する。投資額は7000万ユーロ超（約100億円）だ。（2024/12/25）

研究開発の最前線：
静岡事業所に半導体パターニング材料を研究開発する施設を新設
Merckは、静岡事業所（静岡県掛川市）に先端材料開発センターを建設するため、7000万ユーロ超（約100億円）を投資する。（2024/12/25）

スピン経済の歩き方：
「ホンダ＋日産＝世界3位」素直に喜べない理由は？　パワー半導体をめぐる“次の競争”
ホンダと日産自動車の経理統合が話題だが、それを前のめりでゴリ押ししているのが、霞ヶ関の高級官僚たちだ。その狙いは……。（2024/12/25）

スケールアップ企業に望みを託す
半導体産業は育つのか？　英国政府が“急成長の16プロジェクト”に資金拠出
イノベーションを促す英国の国家機関Innovate UKが、半導体分野のスケールアップ企業に総額1000万ポンド超の資金を提供する。半導体の成長を促す英国政府の狙いとは。（2024/12/25）

FAニュース：
AIとデジタルツインで半導体製造工程を最適化、データはスレッドでつなぐ
Siemensの日本法人シーメンスは東京都内で半導体業界向け戦略の記者説明会を開催し、半導体製造工場向けのAIやデジタルツイン活用の方向性を紹介した。（2024/12/24）

半導体後工程に適用可能：
自在な膜厚コントロール　インクジェットで接着剤塗布
エレファンテックは「SEMICON Japan 2024」にて、インクジェットによる高精度な塗布技術を紹介した。接着剤などの塗布において局所的な膜厚コントロールを実現するもので、半導体後工程に適用できる。（2024/12/24）

工場ニュース：
半導体製造装置向け高級鋼の生産能力増強、大同特殊鋼が特殊溶解設備を増設
大同特殊鋼は、知多第2工場（愛知県知多市）で特殊溶解設備である真空アーク再溶解炉（VAR）の増設を進めていると発表した。（2024/12/24）

AIや自動車の電動化などがけん引：
半導体／実装関連部材および装置、30年に約18兆円市場へ
富士キメラ総研は、半導体／実装関連部材および装置の世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。AIや電動車、データ高速処理などへの対応もあって需要の拡大が続く。予測によれば市場規模は2024年見込みの13兆323億円から、2030年には18兆4984億円にまで拡大する見通しだ。（2024/12/24）

GUGEN Hub活用で開発を加速：
半導体や電子部品を迅速に調達可能に、ピーバンドットコムが新サービス
ピーバンドットコムは、同社のWebサイト上で半導体や電子部品を直接購入できる新サービスを始めた。部品調達の見積回答にはこれまで、平均3営業日を要していたが、この期間を「ゼロ」にできるという。（2024/12/24）

プロジェクト：
半導体集積地の熊本県菊陽町で、70haの大型都市開発　三菱商事と三井不がパートナーに選定
熊本県菊陽町が公募した70haに及ぶ「原水」駅周辺の土地区画整理事業で、三菱商事と三井不動産を大法企業とする2つのコンソーシアムが、街の将来ビジョンの検討パートナーに選ばれた。TSMCなどの半導体企業が進出する人口増加や経済発展に対応する街の将来像を提案する。（2024/12/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
政府が「味方」であるということ
大盛況だった「SEMICON Japan 2024」。オープニングセッションには自民党の半導体戦略推進議員連盟で名誉会長を務める甘利明氏が登壇しました。（2024/12/23）

FAニュース：
回路線幅2μm以下の先端半導体パッケージも対応、電子部品など高速自動測定【訂正あり】
ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。（2024/12/23）