「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

キオクシア、2032年までに日本に「5兆円投資」　岩手・北上に製造拠点増築も【注目ニュース】
キオクシアは8月27日、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力の増強に向け、岩手県北上市にある工場で新製造棟の建設に向けた準備を開始したと発表した。さらに同日、米SanDisk Corporationとともに、国内半導体に、2032年までに総額約5兆円を投資することも明らかにした。（2026/8/28）

「新幹線料金と同じ」　ラピダス小池社長が明かす、2ナノ半導体“短納期”の勝算
ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。（2026/8/28）

材料技術：
AI半導体向けレアメタル「ハフニウム」、第一稀元素が国内製造へ
AIデータセンターなどの急速な普及で需要が高まるレアメタル「ハフニウム」。第一稀元素化学工業は、これまで困難だったハフニウムの国内製造技術を確立した。（2026/8/28）

研究開発の最前線：
NTTが「解釈可能な自律成膜」を実現、成膜／評価サイクルを約3倍に高速化
AIが導き出した最適解は、なぜ最適なのか？　NTTが開発した「AI駆動型ラボ」は、ロボットとAIを組み合わせ、これまでブラックボックスだった実験結果を人間が理解できる「ルール」に変換する。同技術は、次世代半導体の開発サイクルを3倍に高速化し、世界初の成果を生み出した新技術に迫る。（2026/8/28）

米アナリストの見解：
TSMCのCoWoSに「弱点」　HBM実装でIntelに商機か
米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。（2026/8/27）

30年までに売上高2倍目指す：
富士フイルム、大分工場のポストCMPクリーナー生産力を3倍に
富士フイルムは2026年8月21日、大分工場（大分県大分市大字下郡）内に建設していたポストCMPクリーナー製造用の新棟が竣工したと発表した。最先端半導体材料に対応した生産設備、評価機器を導入し、大分工場の製造能力を3倍に拡大できるという。（2026/8/27）

Gartnerが発表：
26年の半導体市場は1.6兆ドルに　メモリが54％占める
Gartnerは、2026年の世界半導体市場が前年比92％増の1兆5552億米ドルに達するとの予測を発表した。AIインフラへの継続的な投資とメモリ価格の上昇が市場を大きく押し上げる。特にメモリ市場は8373億米ドルと、半導体市場全体の54％を占める見通しだ。（2026/8/26）

ITニュースピックアップ：
サーバ調達費はまだ上がるのか　半導体市場92％成長が示す構図
Gartnerの予測によると、世界の半導体市場が2026年に前年比92％増と、1年で約2倍に膨らむという。これを生んでいるのは何か。企業のサーバやPCの調達費にはどう跳ね返るのか。（2026/8/26）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（32）：
タップ式高入力コンバーター（2）設計条件
今回はタップ付きDC/DCコンバーターについて、入力電圧とδの関係を調べるとともに各種半導体の要求特性を検討します。（2026/8/27）

組み込み開発ニュース：
中国パワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円へ、SiCとGaNは5倍増に
富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。（2026/8/25）

NTTがβ型酸化ガリウムで実証：
AI自律実験の「ブラックボックス」を解く 人が使える成膜ルールに
NTTは、AIとロボットを組み合わせた自律実験によって半導体材料の成膜条件を最適化するとともに、その過程で得られたデータから、人が理解／転用できる「成膜ルール」を抽出する技術を実証した。次世代パワー半導体材料として期待されるβ型酸化ガリウム（β-Ga2O3）を用いた実験では、「スパッタ法として世界で初めて」（NTT）の単結晶薄膜の作製にも成功した。（2026/8/25）

工場ニュース：
富士フイルムグループの先端半導体材料工場に新棟が完成　生産能力が3倍に向上
富士フイルムは、半導体材料事業の中核を担う同社グループ会社の富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場内に建設していたポストCMP（Chemical Mechanical Polishing）クリーナー製造用の新棟が完成し、2026年8月より稼働を開始したと発表した。（2026/8/24）

いまさら聞けない 半導体後工程（1）：
前工程を知らずに後工程は理解できない〜半導体製造全体の流れをつかもう〜
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。（2026/8/24）

「XBM」「ZAM」で回帰を模索：
DRAM撤退から40年、Intelがメモリ再挑戦か
半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。（2026/8/21）

工場ニュース：
ADEKA、半導体EUVレジスト用材料の生産能力を2倍に
ADEKAは、極端紫外線（EUV）など先端半導体リソグラフィ工程に必要なレジスト用「光酸発生剤」の生産設備増強を発表した。千葉工場に約10億円を投じてラインを増設し、生産能力を従来の約2倍に引き上げる。（2026/8/21）

PDSと東レリサーチセンターが連携：
ダイヤモンド半導体をナノスケールで解析、実用化へ加速
Power Diamond Systemsと東レリサーチセンターは、次世代ダイヤモンド半導体デバイスの評価に関する共同研究を開始した。ナノスケールで材料の微細構造や界面、不純物、欠陥などを解析し、デバイス性能や信頼性との関係を明らかにすることで、実用化／量産化に向けた開発を加速する。（2026/8/21）

日本では5回目を迎える：
半導体設計／検証でAIどう使う？ 「DVCon Japan」開催
電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） Japan」が2026年9月10日に開催される。大きなテーマになるのは「AIの活用」だ。DVCon Japan 2026 General Chairを務める田中玄一氏に、今回のDVCon Japanの内容などを聞いた。（2026/8/21）

「たった14人」の挑戦から7兆円の逆転劇へ　ラピダス小池社長の「TSMCとは戦わない」2ナノ半導体の勝算
世界の半導体市場を台湾TSMCが席巻する中、7兆円規模の国家プロジェクトとして最先端「2ナノ」の量産化に挑むのがラピダスだ。同社はTSMCとの規模の勝負を避け、設計から前後工程を一棟で完結させる「RUMS」による多品種生産で勝負する。「たった14人」の同志でスタートした原点から、北海道を「次のシリコンバレー」へと変える小池淳義社長の戦略に迫る。（2026/8/21）

材料技術：
三菱ケミカル、最先端半導体向け「超高純度コロイダルシリカ」事業化
三菱ケミカルは、最先端半導体の製造に必要な研磨剤原料「超高純度コロイダルシリカ」の事業化を発表した。福岡県北九州市に生産設備を新設し、2028年10月の稼働を目指す。（2026/8/21）

頭脳放談：
第314回 投資家注目のキーワード「光電融合」とは？　パッケージ内混載からワンチップ化への道筋
AI向け先端半導体のトレンドとして急浮上する「光電融合」。通信分野から始まった光技術による電気の置き換えは、いまやチップ直近の数ミリ、数マイクロメートルの領域に迫る。本稿では、光派と電気派の姿勢の違いや技術的進化史をひもときつつ、パッケージ内混載の最前線と端末普及への現実的な壁について解説する。（2026/8/21）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】好調続く半導体市況で、「弱い」と見られている分野は？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、コアスタッフの半導体市場動向についての記事から取り上げました。（2026/8/20）

増収増益は7社中4社：
2027年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2027年3月期（2026年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は4社だった。（2026/8/19）

製造マネジメントニュース：
半導体CMP装置がけん引、台湾／韓国で伸長　中間決算過去最高の荏原製作所
荏原製作所は2026年12月期（1〜12月）第2四半期の決算を発表。受注高、売上高、営業利益などが過去最高を更新し、通期予想も上方修正した。（2026/8/19）

生成AI利用を支えるベンダー：
GPUから光接続まで、AI基盤の「本命5社」　Gartnerが選んだ理由
生成AIの本番利用が広がる中、その処理を支えるAIインフラ分野の競争も激しさを増している。Gartnerは、AI半導体ベンダーの現在の競争における「Companies to Beat」（分野をリードする本命企業）を特定した。（2026/8/18）

ごりおの化学素材業界最前線レポート（3）：
日本の石油化学は、どう生き残るのか
化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第3回は、国内石油化学産業の生き残りをかけた取り組みについて解説します。（2026/8/18）

2026年8月25日〜9月25日：
日本発のAIチップ新興LENZOも登壇　「Virtual EXPO 2026 夏」開催！
2026年8月25日からオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催されます。今回は注目を集めるAI半導体スタートアップのLENZOによる技術解説や、オンデバイスAI製品で採用が増える「同心円アーキテクチャ」の紹介、地政学的な半導体製造サプライチェーンのウィークポイント解説などを実施。参加は無料です！（2026/8/18）

FAニュース：
ウエハーの計測精度を約35％向上、ニコンのアライメントステーション
ニコンは、従来機種から計測精度を約35％高めたアライメントステーション「Litho Booster 1000」を発売する。半導体の3D構造におけるボンディング工程で、高精度な重ね合わせ補正に寄与する。（2026/8/18）

充電中のスマホの発熱や速度低下を抑えるワイヤレス充電器「UGREEN MagFlow Pro」がセールで35％オフの4510円に
Amazon.co.jpでワイヤレス充電器「UGREEN MagFlow Pro」が35％オフの4510円で販売中だ。TEC半導体とファンによる冷却構造を備え、発熱による充電速度の低下を防ぎながら高速給電を行える。（2026/8/18）

大山聡の業界スコープ（103）：
絶好調の半導体市場に迫る転換点　株式市場が先読みする「2つの懸念」
半導体市場が絶好調で推移する一方、関連株の値動きは激しさを増している。株式市場が警戒する、ハイパースケーラーの設備投資とメモリ価格高騰を巡る「2つの懸念」を整理する。（2026/8/18）

電力・水の消費量を最大で半分に：
荏原製作所、半導体業界向け極低温チラーを初出荷
荏原製作所は、半導体業界向けに−60℃極低温チラー「RJ-TTC型」を開発、出荷を始めた。初出荷した新製品は、従来品に比べ電力・水の消費量を最大で半減できるという。（2026/8/18）

医療・データセンター向け漏水検知など5分野に注力：
PR：価値で選ばれる製品を――「Small Smart Simple」を貫くエイブリックの技術戦略
アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。（2026/8/18）

マルツエレック 代表取締役社長　土谷耕作氏：
PR：「SPICEモデルのサブスク」で試作を高速化　部品調達だけではないマルツエレックの強み
マルツエレックは、半導体／電子部品のECサイト「マルツオンライン」や実店舗を通じて、販売・調達サービスと設計開発・試作・少量量産を一気通貫で支援するサービスを提供している。2026年8月には、パワーデバイスやバッテリーのSPICEモデルをサブスクリプションで提供するサービスを開始した。顧客の回路設計、さらには試作の高速化に貢献する。（2026/8/18）

NOVOSENSE 創業者兼会長兼CEO　王升楊氏：
PR：日本は重要戦略市場――車載・エネルギーで成長狙うNOVOSENSE、香港上場も追い風
中国のアナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが順調な成長を遂げている。11四半期連続で増収し、2022年に上海証券取引所の科創板（STAR Market）へ上場し、さらに2025年には香港証券取引所メインボードにも上場した。同社は日本を重要な戦略市場と位置付け、主要なティア1サプライヤーとの協業を拡大している。創業者兼代表取締役会長兼CEOである王升楊氏に、2025年の事業概況や今後の日本市場での戦略を聞いた。（2026/8/18）

Rochester Electronics EVP Colin Strother氏／日本オフィス代表 藤川博之氏：
PR：顧客の設計を止めない――EOL品の長期継続供給を支えるRochesterの新プログラム
Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス）は、ミッションクリティカルな半導体製品に向けた新しいライフサイクルアシュアランスプログラム「TLS（Through Life Support）360」を発表した。EOL（End of Life）後も、業界標準に基づいたライフサイクル管理を行うことで、半導体製品の長期的な継続供給を実現する。Rochester Electronics エグゼクティブバイスプレジデントのColin Strother氏と日本オフィス代表の藤川博之氏に、TLS360の詳細を聞いた。（2026/8/18）

FAニュース：
半導体エッチング工程向け極低温チラー出荷、電力／水の消費量30〜50％削減
荏原製作所は、−60℃という極低温チラー「RJ-TTC型」を半導体市場向けに初めて出荷した。（2026/8/17）

【読まれた記事1位】「AI需要で半導体不足」の裏で本当に起きていること――2026年前半まとめ
AIブームを追い風に、半導体市場の成長が止まらない。今、半導体市場で何が起きているのか。注目記事をまとめた。（2026/8/17）

20〜60VデュアルDC構成に対応：
IoT機器をPoE対応に　IEEE 802.3bt準拠ミッドスパン
マイクロチップ・テクノロジーは、産業用IoT機器向けのPoEミッドスパン「PD-9601GCI」を発表した。電源コンセントの設置や複雑な電気配線を省きつつ、産業用IoT機器に電力やデータを供給できる。（2026/8/17）

低温実装、フラックスレス接合など、次世代の要求に応える工法開発：
PR：未来の実装技術は、材料・装置・プロセスの融合から生まれる――千住金属工業に聞く「工法」という考え方
自動車の電動化、AIデータセンタの拡大、環境規制への対応など、半導体／エレクトロニクス業界は大きな転換期を迎えている。そこに求められる実装技術も、単に「接合する技術」から、信頼性・省エネルギー・コスト・環境性能を同時に満たす総合的な技術へと進化している。こうした変化に対し、はんだ材料と実装装置の双方を手掛ける千住金属工業は、材料・装置・プロセスを一体で考える「工法提案」に取り組んでいる。今回、同社に実装技術の今後や、その取り組みについて聞いた。（2026/8/17）

製造マネジメントニュース：
半導体市場は過剰在庫から一転し受注が倍に、独自データで読み解く市場の行方
生成AI需要で半導体市場は急伸している。コアスタッフは、市場の最新動向と今後の見通しを読み解く記者説明会を開催した。（2026/8/13）

CEOはルネサス元幹部：
Navitasがルネサスを提訴　GaN特許侵害で
GaN／SiCパワー半導体を手掛けるNavitas Semiconductorが、ルネサス エレクトロニクスを特許侵害で提訴した。「SuperGaN」を含む主要GaN製品群が、Navitasの米国特許4件を侵害していると主張している。Navitasの現CEOはルネサスのパワー事業を統括した経歴を持つ。ルネサスは「現時点で当社からのコメントはない」としている。（2026/8/12）

工場ニュース：
日本化学工業が半導体材料である高純度赤燐の生産能力を増強
日本化学工業は、福島第二工場で、高純度赤燐の生産設備を増強する。（2026/8/13）

福島第二工場で設備増強：
日本化学工業が高純度赤燐を増産へ 光通信関連需要に対応
日本化学工業は、福島第二工場で生産設備を増強し、「高純度赤燐」を増産する。高純度赤燐は、半導体ドーパント材料やインジウムリン（InP）系化合物半導体材料として用いられている。設備増強分は2027年度中に稼働予定で、生産能力は現行に比べ約60％増える。（2026/8/13）

通期業績も増益修正：
レゾナック26年度上期は156.5％増益　後工程材料が大幅成長
レゾナックは、2026年12月期中間期（2026年1〜6月）の決算を発表した。売上高は6768億5200万円で前年同期比5.4％増、営業利益（国際会計基準［IFRS］ではコア営業利益）は887億5300万円で同156.5％増、純利益は484億5100万円で同146.5％増だった。けん引するのが半導体・電子材料で、特に後工程材料はAI需要などで前年同期比46％増収を果たした。（2026/8/12）

本質は「内部光損失」の最小化：
AlGaN系紫外半導体レーザーで最高レベルの変換効率を実現
名城大学と三重大学の研究グループは、AlGaN系UV-B（紫外線B領域）半導体レーザーの電力／光エネルギー変換効率（WPE）を高めるためには、「内部光損失」の最小化が重要なことを実験により証明した。（2026/8/12）

【注目の企業】キオクシア、なぜこんなに話題？　今からでも間に合う“入門記事”まとめました
話題を呼び続ける半導体メモリ大手のキオクシア。一体なぜこんなにも注目されるのか。同社の“今”が分かる記事をまとめた。（2026/8/12）

業績は回復基調に：
「ファウンドリーの実力」試されるIntel
Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。（2026/8/10）

スループットは10％向上：
計測精度35％向上でW2Wの歩留まり向上、ニコンの新アライメントステーション
ニコンは、アライメントステーションの新製品「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売する。半導体の3D構造におけるWafer to Wafer（W2W）ボンディング工程で、高精度な重ね合わせ補正に対応する。（2026/8/10）

26年2Qは1Qから35.1％増：
世界半導体市場、26年5月は1345億ドル　前年の2.2倍に
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年6月の世界半導体売上高は前年から2.2倍の1345億米ドルとなり、単月の過去最高を更新したという。（2026/8/7）

スピン洗浄技術の中核：
Lam Researchフィラッハ拠点40周年　Rapidus「最先端半導体支える重要な役割」
Lam Research（以下、Lam）は2026年7月、オーストリア・フィラッハ拠点で40周年記念式典を開催した。同拠点は現在、Lamのスピン洗浄技術／ウェットプロセス装置の開発／製造を担うグローバル中核拠点になっている。式典ではRapidusが同拠点について「最先端ロジック半導体などの実現を支える重要な役割を果たしている」と評価するメッセージを寄せた。（2026/8/7）

材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：
TSMCが日本に期待するもの　グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く
AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】（2026/8/7）