「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

25年9月を予定：
シャープが半導体事業を鴻海に売却　155億円で
シャープが、親会社である鴻海精密工業に半導体事業およびレーザー事業を155億円で売却すると発表した。（2025/4/24）

電子ブックレット（EDN）：
新入社員が知っておきたい半導体トレンド「エッジAI」
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、新入社員が知っておきたい半導体トレンド「エッジAI」を解説する記事と、マイコンでエッジAIを実現する事例を紹介する記事をまとめました。（2025/4/24）

大型産業機器向け：
耐圧3.3kVのパワー半導体、スイッチング損失を15％減　三菱電機
三菱電機は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として耐電圧3.3kV、定格電流1500Aタイプを発売する。（2025/4/23）

トランプ関税でiPhoneの価格が高騰する？　ユーザーが考えておくべきこと
何かと世間を騒がせている、米トランプ政権の関税政策。気になるのはスマートフォン、特にiPhoneの価格がどうなるのかです。スマートフォンやPC、半導体関連機器を相互関税の適用除外にすると発表していますが、恒久的な対応ではないようです。（2025/4/22）

半導体工場を3000万ドルで構築：
ミニマルファブの時代がやってくる！
米国と英国の企業が、相次いでミニマルファブ（省スペースに構築できる半導体工場）の販売を開始した。3000万米ドル規模で工場を構築できるので、アフリカやグローバルサウスといった、これまで半導体工場を建てられなかった地域にも、工場ができる可能性が出てくるという。（2025/4/22）

レーザー技術で半導体産業へ本格参入：
アマダ、ハイエンド基板穴あけ加工機メーカーを買収
アマダは、基板穴あけ加工機メーカーである「ビアメカニクス」の発行済み株式を全て取得し、完全子会社化する。レーザー技術をベースに、高い成長率が見込める半導体産業への本格参入を目指す。（2025/4/21）

製造マネジメントニュース：
アマダが基板穴あけ加工機メーカー買収、微細化進む半導体領域を強化
アマダは、基板穴あけ加工機メーカーのビアメカニクスを買収する。（2025/4/21）

TSMCアリゾナ工場で製造開始：
関税よりはマシ？ 米国でのチップ生産を表明したNVIDIAとAMD
NVIDIAとAMDは2025年4月、TSMCのアリゾナ工場でチップの製造を開始すると発表した。トランプ政権の“先行き不透明な”関税政策に対処するためとみられる。アナリストらは、今回の関税政策により、米国で使われる半導体の大半が米国で製造されるようになる可能性もあると指摘する。（2025/4/18）

世界最大手の台湾TSMC　「強力な需要」AI向け半導体好調で過去最高の売上高と純利益
人工知能（AI）向け先端半導体の販売が好調で、増収増益は5四半期連続となった。（2025/4/18）

人工知能ニュース：
Rapidusと連携深めるテンストレント、東京オフィスで半導体エンジニアを積極育成
テンストレントが新たに入居した東京オフィスで会見を開き、来日した同社 CEOのジム・ケラー氏が2nmプロセス半導体の製造で協業しているRapidusとの関係や、日本国内における今後の取り組みなどについて説明した。（2025/4/18）

世界の半導体株が軒並み安、NVIDIAの「AI半導体輸出規制」受け
米NVIDIAは15日、米政府から輸出規制の通知を受けたことを明らかにし、55億ドルの費用を計上すると発表した。同社の株価は16日に7％近く下落し、時価総額が1480億ドル以上吹き飛んだ。（2025/4/17）

デバイスの性能向上と省エネを実現：
半導体デバイスの発熱を制御するメカニズムを発見
東北大学と北海道大学、高輝度光科学研究センターの共同研究チームは、絶縁膜において熱の流れを自在に制御できるメカニズムを発見した。しかも、基板の種類によって膜の構造や振動特性が変化し、熱伝導が大きく変化することを確認した。（2025/4/17）

前年同月比17.1％増の549億米ドルに：
世界半導体市場が10カ月連続で17％以上成長　2月として過去最高に
米国半導体工業会によると、2025年2月の世界半導体売上高は前年同月比17.1％増の549億米ドルになり、2月の売上高としては過去最高を更新したという。（2025/4/16）

2025年4月7日週の動き：
半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。（2025/4/16）

工場ニュース：
ダイヤモンド半導体の量産化に向け福島県で工場が着工
大熊ダイヤモンドデバイスは、ダイヤモンド半導体の量産化に向け「大熊ダイヤモンドデバイス福島第1工場」（福島県大熊町）が着工したと発表した。（2025/4/16）

工場ニュース：
日立ハイテクが半導体製造装置の新製造棟、生産工程のデジタル化／自動化進展
日立ハイテクは、山口県下松市笠戸地区で建設を進めていた半導体製造装置の新製造棟が完成した。総投資額は約245億円。エッチング装置の生産能力向上を図るため、生産ラインのデジタル化や自動化を進めた。（2025/4/15）

失敗から得た学びを生かせるのか
“荒療治”に走るIntel　AIチップ戦略の大転換で狙う「NVIDIA追撃」
AI向け半導体市場で苦境に立つIntelは、AIアクセラレーター「Falcon Shores」の開発中止に踏み切った。NVIDIAとAMDが席巻する市場での復活を目指し、Intelは失敗から何を学び、どのような方針を打ち出したのか。（2025/4/15）

電子ブックレット（FA）：
ノーコード活用基盤や半導体検査など製造現場向けAI技術まとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「製造現場向けAI技術まとめ」をお送りします。（2025/4/14）

メモリ企業も好調：
2024年の半導体市場は21％成長　NVIDIAが初の首位に
米国の市場調査会社であるGartnerは、2024年の世界の半導体売上高が6559億米ドルとなる見込みだと発表した。2023年の5421億米ドルからは21％増となる。半導体企業の売上高ランキングは、NVIDIAが初めて1位となった。（2025/4/11）

先端材料・半導体分野の事業を強化：
堀場エステック・コリアが韓国EtaMaxを買収
HORIBAグループの堀場エステック・コリアは、パワー半導体向けウエハー検査装置の開発や製造、販売を行うEtaMax（韓国水原市）の買収を完了した。化合物半導体ウエハーの歩留まり改善や品質管理の高度化に向けたソリューション事業を強化する。（2025/4/11）

基調講演にIntelなどが登壇：
「COOL Chips 28」を東大で開催 4月16日から3日間
半導体ICの国際学会「COOL Chips 28」が2025年4月16〜18日、東京大学 武田先端知ビルにて開催される。基調講演にはIntel、Cerebras Systems、Tenstorrent、米コーネル大学、韓国ソウル国立大学などが登壇する。（2025/4/9）

SiCにも対応可能：
パワー半導体のスイッチング損失を自動低減する駆動IC　対応品種が1万超に
東京大学は2023年に、パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップを開発した。今回、同技術を4端子パッケージと3端子パッケージの両方に適用できるようにした。これにより、対応する品種の数は2390品種から1万種以上に、大幅に増加した。（2025/4/9）

製造マネジメントニュース：
次世代パワー半導体向け化合物半導体ウエハー検査事業強化、堀場が韓国企業買収
堀場製作所は、化合物半導体ウエハー欠陥検査に強みを持つ韓国のEtaMaxを買収した。（2025/4/9）

理想に近い整流特性と低オン抵抗：
ルチル型二酸化ゲルマニウムによる初の縦型SBD開発
京都工芸繊維大学らの研究グループは、超ワイドバンドギャップ半導体の「ルチル型二酸化ゲルマニウム」を用いた「縦型ショットキーバリアダイオード（SBD）」の開発に初めて成功した。作製したSBDは、理想に近いダイオード特性と低オン抵抗であることを確認した。（2025/4/9）

工場ニュース：
光半導体素子の後工程生産能力増強、浜松ホトニクスの新工場が稼働へ
浜松ホトニクスは、同社の新貝工場で建設を進めていた新棟が完成し、2025年5月より稼働を開始する。イメージセンサーなど、光半導体素子の後工程の生産能力を増強した。（2025/4/8）

湯之上隆のナノフォーカス（80）：
2035年のウエハー需要を予測する 〜半導体も「VUCA時代」に
米トランプ政権や中国「DeepSeek」の登場など、半導体市場の先行きを見通すことはますます困難になっている。本稿では、これらの不確定要素の影響を考慮しながら、今後10年間の半導体市場の予測に挑戦する。（2025/4/8）

電動化：
マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート
マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。（2025/4/7）

2035年に7兆7710億円規模へ：
パワー半導体市場、25年後半に在庫が正常化　26年から成長拡大
富士経済はパワー半導体の世界市場を調査、2035年には7兆7710億円規模に達すると発表した。2024年に比べ2.3倍の市場規模となる。2024年は電気自動車（EV）の需要鈍化などで在庫を抱えたが、長期的には電動車の普及拡大などにより、パワー半導体市場は大きく伸びると予測した。（2025/4/7）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

FAニュース：
ラピダス半導体工場の現状と今後、パイロットライン立ち上げ開始も「まだ一合目」
Rapidus（ラピダス）は、北海道千歳市で進む半導体工場「IIM（イーム）」建設の現状と今後の計画について説明した。（2025/4/3）

製造装置のデモ評価機能など強化：
KOKUSAI ELECTRIC、米国デモセンター新設へ
KOKUSAI ELECTRICは、米国オレゴン州に「米国デモセンター」を新設する。米国半導体デバイスメーカー向けの「デモ評価機能」および「サポート体制」を強化するのが狙い。2026年9月からの稼働を予定している。（2025/4/3）

HP Amplify Conference 2025：
日々の生活や業務から学習まで――最先端の半導体メーカーのキーパーソンはどうAIを活用する？
HPが年次で行っているパートナーイベント「HP Amplify Conference 2025」では、同社にCPU／GPU／SoCを提供する半導体メーカーの首脳が講演を行った。社内でのAI活用方法や将来の展望が語られていたので紹介したい。（2025/4/2）

ラピダス、次世代半導体量産へ試作ライン立ち上げ開発加速　「日の丸半導体」復権なるか
次世代半導体の国産化を目指すラピダスは4月1日、北海道千歳市の工場で試作ラインを立ち上げた。月内に稼働を始め、2027年を計画する量産開始に向け開発を加速する。（2025/4/2）

ラピダス、次世代半導体量産へ試作ライン立ち上げ開発加速　「日の丸半導体」復権なるか
次世代半導体の国産化を目指すラピダスは1日、北海道千歳市の工場で試作ラインを立ち上げた。月内に稼働を始め、2027年を計画する量産開始に向け開発を加速する。（2025/4/2）

利用環境に最適な金属材料を選択：
新たな手法で半導体と金属界面の接触抵抗を測定
京都工芸繊維大学らの研究グループは、大阪大学産業科学研究所やトリノ工科大学らと協力し、半導体と金属など異なる材料間の界面における接触抵抗を直接比較できる、新たな「界面物性評価手法」を開発した。（2025/4/2）

サプライチェーン強化へ：
STと中国Innoscience、GaN開発／製造で提携　互いの拠点活用
STMicroelectronicsは2025年3月31日（スイス時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。（2025/4/1）

工場ニュース：
半導体製造フォトリソグラフィ工程で使用する高純度現像液を再生する新工場
長瀬産業、ナガセケムテックス、Sachemの合弁会社であるSN Techが、半導体製造に使用する高純度現像液TMAHを回収、再生する新工場「SN Tech 東大阪第二工場」を開設した。（2025/4/1）

最適化時間を1000分の1に短縮：
AIで半導体の製造工程を最適化　ウエハーからデバイスまで一気通貫で
名古屋大学や理化学研究所、グローバルウェーハズ・ジャパン、アイクリスタルおよび、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、シリコン（Si）ウエハー製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造までの工程を一気通貫で最適化することに成功した。最適化に要する時間も従来の1000分の1に短縮できたという。（2025/4/1）

売却額は非公表：
シャープ、三重工場をアオイ電子に一部売却　半導体後工程拠点に
シャープは2025年3月31日、アオイ電子（香川県高松市）との間でシャープ三重事業所第1工場（三重県多気町）の売買契約を締結した。アオイ電子は半導体後工程の生産ライン構築を進め、2027年度の本格稼働を目指す。（2025/3/31）

スマート工場最前線：
世界シェアトップの測長SEMをDigital＆Cleanで生産、日立ハイテクのマリンサイト
日立ハイテクは世界シェア70％の測長SEMに代表される半導体検査装置を新拠点の「マリンサイト」を開設した。マリンサイトは「Digital＆Clean」のコンセプトの下で自動化やグリーン化を進めている。（2025/3/31）

より上流へ事業領域の拡大狙う：
兼松が半導体ウエハー商社E＆Mを買収
兼松は2025年3月26日付で、半導体ウエハー商社である「エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション（E＆M）」の発行済み株式を100％取得する契約を結んだ。（2025/3/31）

エンジニア500人派遣も検討：
Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ
Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。（2025/3/28）

マイクロチップ PIC32Aファミリー：
高性能アナログ周辺モジュール内蔵の32ビットマイコン
マイクロチップ・テクノロジーは、32ビットマイクロコントローラー「PIC32A」ファミリーを発表した。高速アナログ周辺モジュール、12ビットA-Dコンバーター、高速コンパレーター、オペアンプを内蔵している。（2025/3/28）

材料技術：
大型ガラスパネル対応の半導体実装装置発売　±0.8μmで熱圧着
東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。（2025/3/28）

Copilot+ PCのデビューを飾った半導体：
AI PCで注目の半導体「Snapdragon」は何がすごい？　ビジネスPCの目線で考える
ビジネスPCの選定基準に「AI」という評価軸が加わった。将来にわたって役立つPCを導入したいが、数あるAI PCの中から1機種を選ぶのは難しい――そんなときは「チップの特徴」から検討に入ってみてはいかがだろうか。（2025/4/17）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

工場ニュース：
半導体故障解析装置などの工場新設、韓国での開発／製造体制を強化
浜松ホトニクスの韓国現地法人HAMAMATSU PHOTONICS KOREAが、京畿道華城市に「Dongtan工場」を新設した。半導体故障解析装置やu-LED検査装置の開発や製造体制を強化する。（2025/3/27）

中国は投資減少も首位を維持：
半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル　SEMI予測
SEMIの最新予測によると、2025年の半導体前工程向け製造装置への投資額は前年比2％増の1100億米ドルに達するという。これは2020年以来6年連続で成長することになる。（2025/3/27）

台湾依存に警鐘：
「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。（2025/3/27）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）