「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
デンソーがMediaTekと次世代車載SoCを開発、統合モビリティコンピュータに搭載
デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。（2026/1/5）

ウエハー検査向けシリーズ：
DUVレーザーに高出力品と波長193nm品を拡充、オキサイド
オキサイドは、半導体検査向けのDUVレーザー「QCW Kalama」シリーズに、波長266nmの高出力モデル（標準8W、最大12W）と波長193nmモデルを追加した。ラインアップ拡充により、検査の高感度化や新分野への応用が可能になる。（2026/1/5）

NVIDIA、AI半導体スタートアップGroqとライセンス契約　CEOら迎え入れ
NVIDIAはスタートアップ企業GroqのAI推論技術について、非独占的なライセンス契約を締結した。Groqの創業者であるジョナサン・ロスCEOら一部メンバーがNVIDIAに移籍する。（2025/12/27）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/26）

世界を読み解くニュース・サロン：
半導体とレアアースはどこへ向かうのか　2026年に高まる“見えないリスク”
世界的に注目される半導体やレアアースは、AIの急速な進展を背景に、2026年はますますその重要性が高まるだろう。米国や中国の貿易戦争によって、輸出規制などが実行されると、日本企業のビジネスに大きな影響を及ぼす可能性がある。（2025/12/26）

SEMICON Japan 2025：
L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム
ニコンは「SEMICON Japan 2025」で、微細な3次元形状を高速かつ高精度に測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-Kシリーズ」を展示した。半導体パッケージ基板の検査や品質管理などの用途を想定する。（2025/12/25）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「激」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/25）

旭有機材は生産能力3倍に：
AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡　旭有機材の新拠点に
旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。（2025/12/25）

自動車メーカー生産動向：
新車生産が3カ月連続で前年を下回る、トランプ関税とネクスペリア問題が影響
2025年10月の日系自動車メーカーの世界生産台数は、トヨタ自動車とスズキ、ダイハツ工業以外が前年割れとなり、8社の世界生産合計は3カ月連続で前年実績を下回った。トランプ関税による影響を回避するための動きが見られたことやネクスペリアの半導体供給停止問題による生産調整も減産につながった。（2025/12/25）

SEMICON Japan 2025：
「ガラスの弱点」克服するコア基板　FICTが展示
FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。（2025/12/24）

レガシーチップの価格下落の可能性も：
中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか
中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。（2025/12/24）

設計から製造までインドで完結：
ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業
ロームとTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）は、半導体事業において戦略的パートナーシップを締結した。インド市場において半導体デバイスの製造や販売チャンネルなどの機能を融合することで、半導体産業における日印関係をさらに強化していく。（2025/12/24）

微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：
ガラスコア基板の加工に適したポリイミドシート、東レ
東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。（2025/12/24）

SEMICON Japan 2025：
ダイフクは半導体「後工程」自動化に本腰、東南アジアなど新興国市場強化へ
ダイフクは「SEMICON Japan 2025」で、半導体後工程向けの自動搬送システムを展示した。自社のOHTと他社製ロボットを連携させ、効率的な工程間搬送を実現。2030年の売上高1兆円達成に向け、新興国市場への参入を加速する。（2025/12/24）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「偏」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/24）

材料技術：
ガラスコア基板の「割れ」と「コスト増」を克服する新材料
半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。（2025/12/24）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「後」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/23）

SEMICON Japanの恒例展示：
クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。（2025/12/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaN特性は音にも効く？　GaN FETのオーディオアンプが出始めた
半導体素材によって、トランジスタの音がどう変わるか気になります。（2025/12/22）

市場成長は楽観視も：
半導体の性能向上は「AI演算の需要」を満たせるのか
瞬く間に新たなバズワードとなった「生成AI」。求められる演算量や演算速度が右肩上がりで増加する中、半導体はそのニーズに応えられるのか。（2025/12/22）

FA 年間ランキング2025：
ニデック、半導体、ヒューマノイド……記事で振り返る2025年
2025年に公開したMONOist FAフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月18日）をご紹介します。（2025/12/22）

「総務」から会社を変える：
「社用PC、買えません」が起きる!?　迫るPC値上げ、総務が今すぐできる3つの初期対応
AIの進化により、半導体の争奪戦が始まっているのはご承知の通り。半導体はあらゆる機器に使われており、当然、総務が調達する社用PCにもそれは当てはまる。PCの価格高騰や品薄が予測される中、悠長に構えている時間はない。今すぐとるべき初期対応3つを、順を追って解説する。（2025/12/22）

製造ITニュース：
半導体開発の当事者でもあるAWSは変化の激しい半導体業界にどう貢献しているのか
アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は、報道陣向けのオンライン勉強会を開催し、半導体業界におけるAWSの取り組みについて説明した。（2025/12/22）

台湾・TSMCの情報漏洩で日米企業が捜査対象に　「核心的技術」友好国と微妙なかじ取り
台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。（2025/12/19）

低〜高耐圧横型から縦型GaNまで：
今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢
onsemiが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体事業で攻勢に出ている――。onsemiは2025年12月18日（米国時間）、650V GaNパワーデバイスの開発と製造においてGlobalFoundries（GF）と協業すると発表した。2026年上半期にもサンプル出荷を開始する予定だ。（2025/12/19）

人工知能ニュース：
NVIDIAが生み出す半導体産業の“正の循環”、AIフィジックスが新たな原動力に
AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。（2025/12/19）

製造IT導入事例：
Rapidusの2nm半導体製造拠点にIBMがMESを導入、自動化と早期立ち上げを支援
日本IBMは、Rapidusの最先端半導体製造拠点「IIM-1」に半導体製造向けMES「IBM IndustryView for Semiconductor Standard」を導入した。（2025/12/19）

有機RDLインターポーザ−など研究：
次世代半導体パッケージのパイロットラインを石川に導入、TOPPAN
TOPPANは、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入する。稼働は2026年7月の予定だ。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。（2025/12/19）

SEMICON Japan 2025：
Rapidusが半導体回路の設計期間を半減する支援ツールを投入、一部は無償提供へ
Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。（2025/12/18）

2026年から順次リリース：
AIで半導体設計時間を半減　Rapidusの2nm向け支援ツール
Rapidusは2025年12月17日、同社2nm製造プロセス向けの半導体設計支援ツール群「Raads」を発表した。2026年から順次リリース予定で、設計期間の50％短縮と、設計コストの30％削減が可能だとしている。（2025/12/18）

製造マネジメントニュース：
「今さらCESでテレビを売る場合ではない」、パナソニックHDが語るAI時代の勝ち筋
パナソニック ホールディングスはCES 2026の出展概要を発表した。従来の家電中心からAIインフラや環境技術などB2B領域への戦略シフトを鮮明にし、生成AIを支えるデータセンター設備や半導体製造装置などを披露する。（2025/12/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年12月号：
2025年の半導体業界を振り返る――電子版2025年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年12月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『2025年の半導体業界を振り返る』です。（2025/12/17）

SEMICON Japan 2025：
日本は、中国はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2025/12/17）

メモリはスーパーサイクル突入：
世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続
SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。（2025/12/17）

増収増益は7社：
2026年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：18社）の2026年3月期（2025年度）上期業績では、集計対象の18社のうち増収増益は7社のみだった。また、2025年度通期の業績予想でも増収増益予想は9社にとどまった。（2025/12/17）

湯之上隆のナノフォーカス（86）：
EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは
2025年11月に都内で開催されたimecのフォーラム「ITF Japan 2025」から、三井化学による極端紫外線（EUV）露光用ペリクル（保護膜）の講演を解説する。最先端の半導体製造に不可欠なEUV露光だが、実は、ペリクルに関しては依然として多くの課題がある。三井化学はそれをどう解決しようとしているのか。（2025/12/17）

工場ニュース：
出版印刷から半導体へ、久喜工場で「次世代ガラスコア基板」を生産
DNPは久喜工場内に「TGVガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、2025年12月に稼働を開始する。（2025/12/17）

政府はどこまで介入すべきか：
Nexperia接収で得た教訓　半導体政策で欧州が直面するジレンマ
オランダ政府によるNexperia接収で、EU諸国では「半導体ビジネスにおいて政府がどこまで介入すべきか」という議論が巻き起こっている。（2025/12/16）

EE Times Japan 創刊20周年記念企画：
全て覚えていますか？　エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース
2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。（2025/12/16）

GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：
SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現
SHW Techは、次世代パワー半導体材料である炭化ケイ素（SiC）と、異種材料を常温で直接接合させることに成功した。これまで常温での接合が極めて難しいといわれてきた「SiCとシリコン（Si）」および、「サファイアとSiC」の接合を実証した。（2025/12/16）

先端半導体パッケージに対応：
解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージの製造工程に向け、解像度が1μm以下の直接描画露光装置「DW-3100」を開発、販売を始めた。（2025/12/16）

NVIDIAはどう戦うのか：
AI半導体市場は「群雄割拠」の時代へ
AIで使われる高性能コンピュータチップ市場を独占しているNVIDIA。最近は、AIの各方面でライバルが登場し、NVIDIAの地位に迫ろうとしている。（2025/12/15）

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：
高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表
キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。（2025/12/15）

ウエハーを高い精度で重ね合わせ：
3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発
ニコンは、半導体露光装置と組み合わせることで、3D構造を採用した先端半導体デバイスの歩留まり向上が可能となるアライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発中で、2026年後半にも発売すると発表した。（2025/12/15）

FAニュース：
ジェイテクトが大型基板向け先端半導体パッケージ用熱処理装置
ジェイテクトサーモシステムは、先端半導体パッケージ用熱処理装置の新製品「SO2-60-F」を発売した。（2025/12/12）

従来比約20倍の防湿性能：
大型産業機器向け　耐電圧4.5kVのHVIGBTモジュール、三菱電機
三菱電機は、大型産業機器向けに、パワー半導体「HVIGBTモジュールXB」シリーズの耐電圧4.5kVタイプを発売した。絶縁耐電圧6.0kVrmsの標準絶縁品と同10.2kVrmsの高絶縁品の2種を提供する。（2025/12/12）

福田昭のストレージ通信（300） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：
半導体メモリの地域別市場で2番目に大きくなった中国の現状
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介するシリーズ。Yole Groupのアナリストが中国のメモリ市場を解説した講演を取り上げる。（2025/12/12）

知財ニュース：
半導体製造装置の特許資産規模ランキング2025発表
パテント・リザルトは「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング2025」を発表した。（2025/12/11）

増収増益は7社中3社：
2026年3月期上期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）上期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は3社だった。（2025/12/11）

2027年にも量産開始へ：
1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発
大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。（2025/12/11）