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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

2028年にも量産開始へ:
ハイブリッドボンディング対応の新たな絶縁樹脂材料を開発、東レ
東レは、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。(2024/3/19)

新潟工場との2拠点体制へ:
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の工場を新設
TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。(2024/3/19)

材料技術:
ハイブリッドボンディングに対応した絶縁樹脂材料を開発、2028年に量産
東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤(セミコファインおよびフォトニース)をベースに、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。(2024/3/19)

半導体ベンダーAMDのAI戦略【後編】
「AIチップはどう進化するのか」を決めるのはムーアの法則じゃない"あの法則"
AI技術用の半導体製品は、これからどう進化するのか。半導体の進化をけん引してきたムーアの法則は、今後の半導体の進化にも当てはまるのか。AMDのCTOに聞いた。(2024/3/19)

工場ニュース:
韓国に先端半導体向け新規材料の製造棟を新設、次世代以降DRAM向けなど量産
ADEKAは、ADEKA KOREA CORPORATION全州第三工場内に、先端半導体向け新規材料の製造棟を新設する。次世代以降DRAM向け新規材料や、次世代ロジックおよびNAND向け材料の製造を予定する。(2024/3/18)

車載ソフトウェア:
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。(2024/3/15)

EPCに続き:
Infineonが中国のGaNパワー半導体Innoscienceを提訴、GaN技術の特許侵害で
Infineon Technologiesが2024年3月14日(ドイツ時間)、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。(2024/3/14)

SEMIのCEOが主張:
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない
SEMIのプレジデント兼CEO(最高経営責任者)を務めるAjit Manocha氏は、米国EE Timesによるインタビューで、「半導体業界が2030年に1兆米ドルの市場規模を達成するには、工場の生産能力がまだ不十分である」と指摘した。(2024/3/14)

大山聡の業界スコープ(75):
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC/スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。(2024/3/13)

移動度はシリコンの10倍:
半導体業界を変える? SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造
米ジョージア工科大学と中国天津大学の研究チームは、グラフェンを用いた機能性半導体の作成に成功したと発表した。SiCの結晶面で成長する単層のグラフェン(エピタキシャルグラフェン)を用いたものだ。(2024/3/12)

AuRoFUSEプリフォームを用いて:
半導体高密度実装向け接合技術、田中貴金属が開発
田中貴金属工業は、金・金接合用低温焼成ペースト「AuRoFUSE(オーロフューズ)」を活用し、半導体チップを高密度実装するための接合技術を確立した。(2024/3/12)

CTO配下の開発組織を充実:
半導体材料に「全集中」で次のステージへ、レゾナックのR&D戦略
レゾナックは2024年2月29日、CTO(最高技術責任者)配下に設置された研究開発(R&D)組織「CTO組織」の概要や研究開発方針に関するメディアラウンドテーブルを実施した。(2024/3/11)

工場ニュース:
北関東エリアでサポートと提案力を強化する拠点開設、ロックウェルが国内4カ所目
ロックウェル オートメーション ジャパンは、栃木県宇都宮市に「宇都宮テクニカルセンター」を開設した。宇都宮市は自動車や半導体関連の製造拠点が集中し、DXに力を入れている顧客も多いため、新拠点として選ばれた。(2024/3/11)

有線、無線、海中で通信できる:
パナソニックの通信技術「Nessum」を国際標準規格として承認
パナソニック ホールディングスは、有線や無線、海中などの環境で通信可能な技術「Nessum(ネッサム)」が、国際標準規格「IEEE 1901c」として承認されたと発表した。同規格に準拠した半導体IP(Intellectual Property)コアの開発も行っており、半導体企業へのライセンス供与を始める。(2024/3/11)

小型化と品質維持を両立できるデバイス:
超薄型ノートPCのオーディオ設計で注目される「スマート・アンプ」
ノートPCが小型化、薄型化するにつれ、オーディオ性能の向上や改善は難しくなる。そこで注目されているのが、「スマート・アンプ」と呼ばれるデバイスだ。DSP(デジタルシグナルプロセッサ)やセンサー、バッテリー電圧ブーストなどを統合したスマート・アンプは、複数の半導体メーカーが手掛けていて、ノートPCのオーディオ設計を簡素化するキーデバイスとなりそうだ。(2024/3/11)

増収増益は21社中7社:
2024年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:21社)の2024年3月期(2023年度)第3四半期の業績は、集計対象の21社7社が増収増益だった。(2024/3/13)

産業創出という打ち出の小槌 :
半導体に沸く熊本、高賃金の黒船襲来 給料を上げるには?
JR豊肥線の原水駅(熊本県菊陽町)は、ひなびた無人駅だ。ここから2キロほど離れた丘陵地に半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場ができた。周囲には田んぼとキャベツやニンジンの畑が広がっている。(2024/3/9)

Rapidusとも提携を発表:
日本との協業を加速するTenstorrent LSTCにチップレットIPをライセンス供与
Tenstorrentが、AI(人工知能)アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)にライセンス供与すると発表した。(2024/3/8)

エネルギー管理:
半導体工場やEV充電設備の新設など、局地的な電力需要の増加にどう対応すべきか?
半導体工場の新設など、電力消費量の大きな設備が設置されることで発生する局所的な電力需要増にどう対応すべきか――。電力・ガス取引監視等委員会は新たに「局地的電力需要増加と送配電ネットワークに関する研究会」を設置し、課題の整理や対策に関する検討を開始した。(2024/3/8)

PCB面積や部品点数を削減:
通信機能やコントローラーを統合したモータードライバー
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のDSC(デジタルシグナルコントローラー)「dsPIC」をベースとした、統合型モータードライバーファミリーを発表した。DSCや三相MOSFETゲートドライバーなどを1パッケージに統合していて、PCB(プリント基板)面積の縮小や部品点数の削減が可能となる。(2024/3/8)

製造マネジメントニュース:
エレクトロニクス先端材料の世界市場、半導体関連は2024年にプラス成長に
富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の在庫調整を経て、2024年から2025年にかけては、2022年の販売規模に戻る予想だ。(2024/3/8)

22年5月以来最大の伸び:
2024年1月の世界半導体売上高、15.2%増の476億米ドルに
米国半導体工業会によると、2024年1月の世界半導体売上高は前年同月比15.2%増の476億米ドルになったという。前月比では2.1%減となっている。(2024/3/7)

官民一体で先端半導体の国産化へ、熊本に続き北海道千歳市でも来年稼働に向け工場建設進む
熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus(ラピダス)」。(2024/3/6)

TrendForceが分析:
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。(2024/3/5)

組み込み開発ニュース:
RISC-VプロセッサとFPGAから成るSoCの設計を低コスト化する開発キット
Microchip Technology(マイクロチップ)は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。(2024/3/5)

半導体ベンダーAMDのAI戦略【前編】
技術者3000人を雇用 AMDがインドで始める半導体開発とは
人工知能(AI)技術でこれからシステムや機械はますます賢くなる。それを支えるのが半導体製品だ。半導体ベンダーAMDがインドで進める半導体製品の開発とは。(2024/3/5)

台湾への過度な依存は改善できず?:
米CHIPS法の理想と現実 強まる「政治色」への懸念も
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。(2024/3/4)

数個の電子とテラヘルツ電磁波で:
光と電子の性質を併せ持つ「ハイブリッドな」量子状態を実現
東京大学は、光と電子の性質を併せ持つハイブリッドな量子結合状態を生成することに成功した。テラヘルツ電磁波と電子の両方を半導体ナノ構造中に閉じ込め、強く相互作用させることで実現した。大規模固体量子コンピュータへの応用を視野に入れている。(2024/3/4)

研究開発の最前線:
半導体量子ドット中における数個の電子とテラヘルツ電磁波の強結合に成功
東京大学は、半導体量子ドット中の電子とテラヘルツ電磁波との強結合状態に成功した。半導体量子ビット間の集積回路基板上での量子情報の伝送や、大規模固体量子コンピュータへの応用が期待される。(2024/3/1)

東北大学の挑戦:
東北大・大野総長に聞く「生成AI時代の大学の役割」 人間とAIの「知性の違い」とは?
東北大学の大野英男総長は、電子が持つ磁石の性質(スピン)を利用する半導体技術「スピントロニクス」研究の第一人者でもある。大野総長は、生成AIの動きをどう見ているのか。生成AI時代に大学はどんな役割を果たせると考えているかを聞いた。インタビュー全3回の3回目。(2024/2/29)

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

「日の丸半導体」復活の切り札なるか 専門家「日本が勝負する“最後の機会”」
日本の半導体戦略が加速している。政府は半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造(TSMC)」や国内半導体メーカー「ラピダス」などに巨額投資を行う。(2024/2/28)

自動車メーカー生産動向:
日系メーカーの新車生産は本格的に回復、コロナ禍前に届かない企業も
半導体不足などサプライチェーンの混乱で長らく低迷していた自動車生産が本格的な回復を見せている。日系乗用車メーカー8社の2023年の世界生産合計は、3年連続で前年実績を上回った。半導体不足が緩和し、国内生産や北米生産の回復がけん引した。(2024/2/28)

SiCなど次世代品の比率が45%に:
パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。(2024/2/28)

スピン経済の歩き方:
「日の丸半導体」栄光は復活するのか “TSMCバブル”の落とし穴
TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。(2024/2/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(80):
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く
プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。(2024/2/28)

ラピダス、米新興とエッジAI向け半導体で協業 千歳市の新工場で量産化を目指す
次世代半導体の国産化を目指すラピダスは2月27日、米国の新興企業TenstorrentとエッジAI(人工知能)向け半導体の開発・製造で協業すると発表した。エッジAI向け半導体の開発に定評があるテンストレントと組み、現在、建設中の北海道千歳市の新工場での量産化を目指す。(2024/2/27)

ネプコンジャパン2024:
パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。(2024/2/27)

設備投資7兆円規模、TSMC開所に沸く地元経済 人手不足で理系人材の奪い合いも
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場開所式が2月24日、熊本県菊陽町で開かれ、地元では波及効果を含め7兆円規模とも指摘される設備投資に期待が高まる。ただ、深刻な人手不足など解消すべき課題も多い。(2024/2/26)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“半導体狂騒曲”に飲み込まれず、地域産業も大切にしてほしい
半導体産業は重要ですが、「一番重要」なわけではないと思うのです。(2024/2/26)

TSMCの設備投資は7兆円規模、時給水準1.5倍に 課題は?
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場開所式が24日、熊本県菊陽町で開かれ、地元では波及効果を含め7兆円規模とも指摘される設備投資に期待が高まる。ただ、深刻な人手不足など解消すべき課題も多い。(2024/2/25)

投資総額は86億米ドル:
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。(2024/2/24)

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産(ファウンドリー)サービスに関するイベントを開催した。その中で、(2024/2/23)

NVIDIA、AI関連好調で売上高が初の200億ドル突破
半導体大手NVIDIAの2023年11月〜2024年1月の決算は、売上高は前年同期比265%増の221億300万ドル、純利益は769%増の122億8500万ドルだった。(2024/2/22)

先端半導体設計の人材育成も狙う:
imecが2nm向けのPDKを発表 「最先端ノードへの早期アクセスを提供」
ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK(Process Design Kit)を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。(2024/2/21)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM(MRAM)の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。(2024/2/21)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(2):
マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。(2024/2/28)

随時更新:
「令和6年能登半島地震」半導体/電子部品各社への影響
2024年1月1日に発生した「令和6年能登半島地震」で被災した、北陸に生産拠点を持つ半導体/電子部品各社の被害状況をまとめる。【最終更新:2024年2月26日】(2024/2/26)

パワー製品は25億ドル規模に:
化合物半導体基板市場、年平均17%成長で29年に33億ドル規模へ
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17%の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。(2024/2/20)

環境負荷の削減など課題は山積:
「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策
米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。(2024/2/19)


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