「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
ソニーグループは過去最高益を達成、2025年度の米国関税の影響は1000億円に抑制
ソニーグループは、2025年3月期（2024年度）の連結業績を発表した。ゲーム事業や半導体事業の好調を受け、過去最高益を達成した。（2025/5/15）

全体も過去最高を更新：
大判化で好調のソニー半導体、2年連続で過去最高更新へ
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2024年度通期業績は、売上高が前年度比12％増の1兆7990億円、営業利益が同35％増の2611億円で、ともに過去最高を更新した。（2025/5/15）

ディスプレイ向けも回復基調：
機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ
富士キメラ総研は、機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。「ディスプレイ」や「半導体」「基板・回路」に向けた製品の市場規模は、2025年の約2兆5000億円に対し、2030年は3兆円を超えると予測した。（2025/5/15）

退職日に“ファイル削除プログラム”起動──データを削除した退職者 vs. 半導体企業の裁判例　その行方は？
退職者が退職日に会社のデータを削除した──そんな裁判例がX上で話題になっている。（2025/5/14）

実践的教育を自分のペースで学ぶ：
現役エンジニアが教材開発 「SEMI University日本語版」開設
SEMIは、半導体の人材育成を目的とした半導体特化型eラーニングプラットフォーム「SEMI University（日本語版）」を開設し、販売を始めた。日本のユーザーに合わせたオリジナル教材を用意しており、新入社員の導入教育にも適した構成となっている。（2025/5/13）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
こんどは中国Innoscienceが「最終勝利」宣言、GaNパワー半導体特許紛争
「われわれはEPCが仕掛けた2年間にわたる実利のない特許紛争に完全な勝利を収めたことになる」とInnoscience。（2025/5/12）

組み込み開発ニュース：
半導体チップを世界最高レベルの効率で冷やす3次元マイクロ流路構造水冷システム
東京大学は、半導体チップの放熱効率を高める3次元マイクロ流路構造の水冷システムを開発した。圧力損失は従来比で62％低減し、1平方センチメートル当たり700W以上の熱処理能力を達成した。（2025/5/12）

2024年市場はプラス成長に転じる：
半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長
矢野経済研究所は、半導体パッケージ基板材料の世界市場を調査した。2025年のメーカー出荷金額は、前年比108.7％の4327億5000万円を見込む。2026年は同110.3％の4774億8400万円と予測した。（2025/5/12）

製造マネジメントニュース：
JVCケンウッドと佐賀大学、ダイヤモンド半導体の社会実装に向け共同研究を開始
JVCケンウッドと佐賀大学は、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向け、共同研究を開始する。（2025/5/12）

即戦力となる半導体設計者を養成：
最先端デジタルSoC設計人材育成事業、募集始まる
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）とTenstorrent USAは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が推進する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／人材育成（委託）」における「最先端デジタルSoC設計人材育成」事業の上級コースについて、受講生の募集を始めた。（2025/5/9）

前年同月比18.8％増の559億米ドル：
11カ月連続で17％超成長の世界半導体市場　3月も過去最高を更新
米国半導体工業会によると、2025年3月の世界半導体売上高は前年同月比18.8％増の559億米ドルで、3月の売上高として過去最高を更新したという。前年同月比では11カ月連続で17％以上の成長となる。（2025/5/9）

製造マネジメントニュース：
富士フイルムとタタ・エレクトロニクス、インドでの半導体材料製造で提携
富士フイルムは、タタ・エレクトロニクスとインドでの半導体材料の生産体制およびサプライチェーンの構築について提携する基本合意書を締結した。（2025/5/8）

CIO Dive：
NVIDIAがAIエージェントに本気　「Llama Nemotron」の特徴は？
AIエージェント関連の新サービスが次々に発表される中、半導体の新しい王者とも言われるNVIDIAが投入する「NVIDIA Llama Nemotron」の特徴とは。（2025/5/8）

経済効果は23兆円の「九州半導体クラスター」　台湾が貿易投資センターを開所した思惑
台湾企業の日本進出を支援する「台湾貿易投資センター」が4月、福岡市博多区に開所した。（2025/5/7）

AI半導体が勢いを増す中：
半導体企業が勃興するインド　狙いはアナログ／パワー
インドで半導体／エレクトロニクス業界の活性化が加速している。2025年4月には、大手のエンジニアリングソリューション企業であるCyientが、ASICの設計開発を専門に手掛ける子会社Cyient Semiconductorsを設立した。（2025/5/7）

光通信用デバイスの製造効率向上に：
AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化、NTTが新手法
NTTは、光通信用デバイスに用いる半導体薄膜の成膜条件を自動導出する手法を開発した。AIを用いた分析に半導体物性の知識を組み合わせることで精度を高めたものだ。これによって、デバイス製造業務の効率化が実現する。（2025/5/7）

高性能と低コストを両立：
125℃対応　産業／IoT向けマイクロプロセッサ、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、産業機器やIoTデバイス向けの汎用マイクロプロセッサ「STM32MP23」シリーズを発売した。スマートホームやスマートファクトリー、HMI処理、予知保全など幅広い用途に適している。（2025/5/7）

マテリアルズインフォマティクス：
半導体薄膜の材料分析にAIを活用　原料ガス量の自動提案に成功
NTTは半導体物性の知識を用いたベイズ最適化手法を活用し目的とする組成の結晶を成膜するための原料ガス量を自動提案するエンジンを開発したと発表した。（2025/5/7）

東北大学の挑戦：
AI時代の電力危機に挑む　東北大の半導体技術と人材育成
セミコン・ジャパンにおける東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎教授・センター長の講演を基に、東北大学が進める半導体技術の研究と人材育成の取り組みに焦点を当て、その最前線を紹介する。（2025/5/7）

電子ブックレット（EDN）：
新入社員が知っておきたい半導体トレンド「次世代パワー半導体」
「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、新入社員が知っておきたい半導体トレンド「次世代パワー半導体材料」に関するおすすめをまとめました。（2025/5/8）

Appleも再生スズ活用を表明：
「環境に優しい」PCBを　業界で取り組み進む
製造に大量のエネルギーを消費するプリント基板（PCB）。製造時の環境負荷を抑えるための取り組みが、半導体／エレクトロニクス業界全体で進められている。（2025/5/2）

SEMIが発表：
24年の半導体材料市場は675億ドル　日本だけが市場縮小
SEMIが発表した半導体材料市場統計レポートによると、2024年の世界半導体材料市場は前年比3.8％増の675億米ドルだった。高性能コンピューティング（HPC）や高帯域幅メモリ（HBM）製造向けの先進材料の需要が増加したことが主な理由だ。（2025/5/2）

製造マネジメントニュース：
2024年の半導体材料世界市場は前年比3.8％増　先進材料の需要が増加
SEMIは、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8％増の675億ドル（約9兆6652億5750万円）だったことを発表した。（2025/5/2）

FAニュース：
クロスローラーリングに総ローラータイプ追加、半導体製造装置など向け
THKは、クロスローラーリングに総ローラータイプを追加する。スペーサーリテーナーを使用せず、ローラー数を増やしたことで高剛性となり、高負荷にも耐える。標準品と同一寸法を採用し、容易に置き換え可能だ。（2025/5/1）

ミリ波帯通信用など視野：
ダイヤモンド半導体の社会実装急ぐ 佐賀大とJVCケンウッド
佐賀大学とJVCケンウッドが、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向けた共同研究を開始する。佐賀大学は、JVCケンウッドから共同研究契約を通じた支援を受け研究を促進するとともに、JVCケンウッドに主にマイクロ波帯、ミリ波帯通信用半導体の技術情報を提供する。（2025/4/30）

高出力化と電力損失低減を実現：
電力損失を最大79％削減する家電向けSiCモジュール、三菱電機
三菱電機は、家電向けパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズでは初のSiC製品となる、フルSiC SLIMDIP「PSF15SG1G6」とハイブリッドSiC SLIMDIP「PSH15SG1G6」を発表した。（2025/4/30）

25年9月を予定：
シャープが半導体事業を鴻海に売却　155億円で
シャープが、親会社である鴻海精密工業に半導体事業およびレーザー事業を155億円で売却すると発表した。（2025/4/24）

電子ブックレット（EDN）：
新入社員が知っておきたい半導体トレンド「エッジAI」
「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、新入社員が知っておきたい半導体トレンド「エッジAI」を解説する記事と、マイコンでエッジAIを実現する事例を紹介する記事をまとめました。（2025/4/24）

大型産業機器向け：
耐圧3.3kVのパワー半導体、スイッチング損失を15％減　三菱電機
三菱電機は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として耐電圧3.3kV、定格電流1500Aタイプを発売する。（2025/4/23）

トランプ関税でiPhoneの価格が高騰する？　ユーザーが考えておくべきこと
何かと世間を騒がせている、米トランプ政権の関税政策。気になるのはスマートフォン、特にiPhoneの価格がどうなるのかです。スマートフォンやPC、半導体関連機器を相互関税の適用除外にすると発表していますが、恒久的な対応ではないようです。（2025/4/22）

半導体工場を3000万ドルで構築：
ミニマルファブの時代がやってくる！
米国と英国の企業が、相次いでミニマルファブ（省スペースに構築できる半導体工場）の販売を開始した。3000万米ドル規模で工場を構築できるので、アフリカやグローバルサウスといった、これまで半導体工場を建てられなかった地域にも、工場ができる可能性が出てくるという。（2025/4/22）

レーザー技術で半導体産業へ本格参入：
アマダ、ハイエンド基板穴あけ加工機メーカーを買収
アマダは、基板穴あけ加工機メーカーである「ビアメカニクス」の発行済み株式を全て取得し、完全子会社化する。レーザー技術をベースに、高い成長率が見込める半導体産業への本格参入を目指す。（2025/4/21）

製造マネジメントニュース：
アマダが基板穴あけ加工機メーカー買収、微細化進む半導体領域を強化
アマダは、基板穴あけ加工機メーカーのビアメカニクスを買収する。（2025/4/21）

TSMCアリゾナ工場で製造開始：
関税よりはマシ？ 米国でのチップ生産を表明したNVIDIAとAMD
NVIDIAとAMDは2025年4月、TSMCのアリゾナ工場でチップの製造を開始すると発表した。トランプ政権の“先行き不透明な”関税政策に対処するためとみられる。アナリストらは、今回の関税政策により、米国で使われる半導体の大半が米国で製造されるようになる可能性もあると指摘する。（2025/4/18）

世界最大手の台湾TSMC　「強力な需要」AI向け半導体好調で過去最高の売上高と純利益
人工知能（AI）向け先端半導体の販売が好調で、増収増益は5四半期連続となった。（2025/4/18）

人工知能ニュース：
Rapidusと連携深めるテンストレント、東京オフィスで半導体エンジニアを積極育成
テンストレントが新たに入居した東京オフィスで会見を開き、来日した同社 CEOのジム・ケラー氏が2nmプロセス半導体の製造で協業しているRapidusとの関係や、日本国内における今後の取り組みなどについて説明した。（2025/4/18）

世界の半導体株が軒並み安、NVIDIAの「AI半導体輸出規制」受け
米NVIDIAは15日、米政府から輸出規制の通知を受けたことを明らかにし、55億ドルの費用を計上すると発表した。同社の株価は16日に7％近く下落し、時価総額が1480億ドル以上吹き飛んだ。（2025/4/17）

デバイスの性能向上と省エネを実現：
半導体デバイスの発熱を制御するメカニズムを発見
東北大学と北海道大学、高輝度光科学研究センターの共同研究チームは、絶縁膜において熱の流れを自在に制御できるメカニズムを発見した。しかも、基板の種類によって膜の構造や振動特性が変化し、熱伝導が大きく変化することを確認した。（2025/4/17）

前年同月比17.1％増の549億米ドルに：
世界半導体市場が10カ月連続で17％以上成長　2月として過去最高に
米国半導体工業会によると、2025年2月の世界半導体売上高は前年同月比17.1％増の549億米ドルになり、2月の売上高としては過去最高を更新したという。（2025/4/16）

2025年4月7日週の動き：
半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。（2025/4/16）

工場ニュース：
ダイヤモンド半導体の量産化に向け福島県で工場が着工
大熊ダイヤモンドデバイスは、ダイヤモンド半導体の量産化に向け「大熊ダイヤモンドデバイス福島第1工場」（福島県大熊町）が着工したと発表した。（2025/4/16）

工場ニュース：
日立ハイテクが半導体製造装置の新製造棟、生産工程のデジタル化／自動化進展
日立ハイテクは、山口県下松市笠戸地区で建設を進めていた半導体製造装置の新製造棟が完成した。総投資額は約245億円。エッチング装置の生産能力向上を図るため、生産ラインのデジタル化や自動化を進めた。（2025/4/15）

失敗から得た学びを生かせるのか
“荒療治”に走るIntel　AIチップ戦略の大転換で狙う「NVIDIA追撃」
AI向け半導体市場で苦境に立つIntelは、AIアクセラレーター「Falcon Shores」の開発中止に踏み切った。NVIDIAとAMDが席巻する市場での復活を目指し、Intelは失敗から何を学び、どのような方針を打ち出したのか。（2025/4/15）

電子ブックレット（FA）：
ノーコード活用基盤や半導体検査など製造現場向けAI技術まとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「製造現場向けAI技術まとめ」をお送りします。（2025/4/14）

メモリ企業も好調：
2024年の半導体市場は21％成長　NVIDIAが初の首位に
米国の市場調査会社であるGartnerは、2024年の世界の半導体売上高が6559億米ドルとなる見込みだと発表した。2023年の5421億米ドルからは21％増となる。半導体企業の売上高ランキングは、NVIDIAが初めて1位となった。（2025/4/11）

先端材料・半導体分野の事業を強化：
堀場エステック・コリアが韓国EtaMaxを買収
HORIBAグループの堀場エステック・コリアは、パワー半導体向けウエハー検査装置の開発や製造、販売を行うEtaMax（韓国水原市）の買収を完了した。化合物半導体ウエハーの歩留まり改善や品質管理の高度化に向けたソリューション事業を強化する。（2025/4/11）

基調講演にIntelなどが登壇：
「COOL Chips 28」を東大で開催 4月16日から3日間
半導体ICの国際学会「COOL Chips 28」が2025年4月16〜18日、東京大学 武田先端知ビルにて開催される。基調講演にはIntel、Cerebras Systems、Tenstorrent、米コーネル大学、韓国ソウル国立大学などが登壇する。（2025/4/9）

SiCにも対応可能：
パワー半導体のスイッチング損失を自動低減する駆動IC　対応品種が1万超に
東京大学は2023年に、パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップを開発した。今回、同技術を4端子パッケージと3端子パッケージの両方に適用できるようにした。これにより、対応する品種の数は2390品種から1万種以上に、大幅に増加した。（2025/4/9）

製造マネジメントニュース：
次世代パワー半導体向け化合物半導体ウエハー検査事業強化、堀場が韓国企業買収
堀場製作所は、化合物半導体ウエハー欠陥検査に強みを持つ韓国のEtaMaxを買収した。（2025/4/9）