「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

工場ニュース：
JX金属が高純度CVD／ALD材料の供給体制を強化
JX金属は、投資により神奈川県茅ヶ崎市の東邦チタニウム茅ヶ崎工場敷地内で次世代半導体向けCVD／ALD材料の生産設備増強が完了し、操業を開始した。（2025/6/30）

不確実性が「ニューノーマル」に：
トランプ政権の100日間　サプライチェーンに吹き荒れた嵐
ドナルド・トランプ米大統領は、2期目就任後の最初の100日間で、米国の貿易政策の急激かつ劇的な改革を進めた。関税政策の急激な転換によって、複雑に入り組んだエレクトロニクス／半導体サプライチェーンには大きな混乱が巻き起こった。（2025/6/30）

InfineonもRISC-Vマイコンを発表：
RISC-V移行の流れ、欧州では「もう止められない」
RISC-Vを採用する動きが欧州でも活発になっている。2025年3月には、Infineon Technologiesが、RISC-Vベースの車載用マイコンのローンチを発表した。RISC-V Summit Europe運営委員会のメンバーは、これはRISC-Vベースの半導体の製品化を加速させるとみている。（2025/6/27）

全体では月産1110万枚に成長：
300mmファブ生産能力、2nmは2028年に月産50万枚へ
SEMIは、最新の300mm Fab Outlookレポートに基づき、前工程半導体ファブの生産能力を発表した。生成AIによる需要増などから、生産能力は2024年末より拡大を続け、2028年には月産1110万ウエハーに達すると予測した。（2025/6/27）

プロセスデザインキットを共同開発：
2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業
Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。（2025/6/26）

山形新幹線「E8系」故障、補助電源装置の半導体が損傷していた　損傷原因は未解明
JR東日本は6月25日、17日に山形新幹線の新型車両「E8系」の4編成が相次いで故障した問題の原因をめぐり、補助電源装置計内部の半導体素子が損傷していたと発表した。（2025/6/26）

電力効率はGPU搭載PCの40倍：
映像処理用RTLコードを5分で生成、シャープ開発の高位合成ツール
シャープは、映像データ処理用AI半導体デバイス設計に向け、PythonコードからRTLコードを短時間で生成できる「高位合成ツール」を開発、オープンソースソフトウェア（OSS）として公開した。（2025/6/26）

2027年度中にも稼働予定：
シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS
半導体後工程自働化・標準化技術研究組合（SATAS）は、後工程自働化の研究開発を行うパイロットラインサイトとして「シャープ亀山工場」（三重県亀山市）を正式に選択し、工場内の環境整備を始めた。パイロットラインは2027年度中に稼働予定。（2025/6/26）

「半導体開発への投資が不可欠」：
コンチネンタルが半導体を自社開発へ、製造はGF
ドイツの自動車部品大手Continentalが、自社向けに車載半導体を開発する新組織を設立した。設計と検証を自社で行い、GlobalFoundries（GF）が製造パートナーとして製造する。（2025/6/24）

製造マネジメントニュース：
ラピダスとシーメンスが2nm世代設計基盤で戦略的協業、PDKを共同開発
ラピダスは2025年6月23日、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアとの間で、2nm世代以降の半導体設計／製造プロセスに関する戦略的協業を締結したと発表した。（2025/6/24）

福田昭のデバイス通信（500） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その1）：
創刊前の20年間（1985年〜2005年）で最も驚いたこと：1985年の「不可能」二題
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、40年以上にわたり半導体技術／電子技術を見守り、フリーの技術ジャーナリストとして活躍されている福田昭氏にご寄稿いただきます。EE Times Japan創刊からさらに20年さかのぼり、1985年の話からスタートします。（2025/6/25）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年6月号：
半導体業界 これまでの20年、これからの20年―― EE Times Japan創刊20周年記念号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年6月号を発行しました。今回は、EE Times Japan創刊20周年記念号です。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『特別寄稿：半導体業界 これまでの20年、これからの20年』です。（2025/6/24）

材料技術：
異なるウエハーサイズでも異種材料集積を実現するタイリングCFB技術を開発
OKIは、半導体などの結晶薄膜（Crystal Film）を剥離し、異なる材料の基板やウエハーに直接接合することで、異種材料集積デバイスを実現するCFB（Crystal Film Bonding）技術を用いた「タイリングCFB」技術を開発した。（2025/6/24）

ソフトエラー低減効果を確認へ：
宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ
レゾナックは、開発中の宇宙向け半導体封止材の評価実験を、2025年秋ごろにも国際宇宙ステーションで行う。宇宙線に起因する電子機器の誤動作を低減する封止材を用いた評価用半導体チップをISSへ輸送し、船内外に設置した材料暴露実験装置内の半導体チップを動作させた状態で、ソフトエラーの低減効果を評価する。（2025/6/23）

成膜やエッチング装置向け技術：
TDK、QEIのRF電源事業を買収　半導体製造装置向け事業を強化
TDKは、米国ニュージャージー州に本社を置くQEIコーポレーション（以下、QEI）の電源ビジネス関連資産を買収したと発表した。QEIは、半導体製造工程におけるプラズマプロセス用途の高周波（RF）電源装置およびインピーダンスマッチング装置を設計／製造している。TDKは今回の資産譲受によって、同分野における事業基盤の強化を図る。（2025/6/20）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「買い負けしない」ために　半導体商社の再編加速は必至か
半導体／エレクトロニクス商社は正念場を迎えつつあります。（2025/6/20）

製造マネジメントニュース：
半導体後工程製造装置事業で売上高1000億円へ、ヤマ発は先端半導体に集中投資
ヤマハ発動機とヤマハロボティクスホールディングスは、2025年7月1日に設立するヤマハロボティクスにおける半導体後工程製造装置事業の中長期経営計画の概要を説明した。（2025/6/20）

材料技術：
宇宙線による電子機器の誤動作を減らす半導体封止材　ISSで評価実験
レゾナックは、宇宙空間を飛び交う高エネルギーの放射線「宇宙線」に起因する電子機器の誤動作を低減する半導体封止材の評価実験を、2025年秋をめどに国際宇宙ステーション（ISS）で開始する。（2025/6/20）

Texas Instruments、9兆円投じ米国での半導体製造強化へ　Appleとも提携
Texas Instrumentsが、米国半導体製造強化に600億ドル（9兆円超）投じると発表した。テキサス、ユタ両州に7工場を新設し6万人超を雇用する。AppleやNVIDIAとも提携。トランプ政権のCHIPS法に基づき、最大16億ドルの補助金を受ける見込みだ。（2025/6/19）

高効率の電力供給システム開発へ：
ロームとNVIDIA、AIファクトリー実現に向け協業
ロームは、次世代AIデータセンターに向けた「800V電力供給アーキテクチャ」の開発で、NVIDIAと協業する。新たなデータセンターの設計に対しロームは、Si（シリコン）に加え、ワイドバンドギャップ半導体のSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）など、最先端のパワー半導体デバイスを提供していく。（2025/6/19）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（7）：
マイコンとプロセッサでのソフト開発の違い
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「マイコンとプロセッサでのソフト開発の違い」について紹介します。（2025/6/19）

運送や保管のコストを削減：
常温で半年保管できる　パワー半導体用銀ペースト接合材
ノリタケはLG化学と共同で、自動車向けパワー半導体用接合材を開発した。開発したのは半導体素子と銅板を接合する「銀ペースト」で、長期の常温保管が可能である。（2025/6/18）

2nm世代以降の半導体開発目指し：
TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長
東京エレクトロン（TEL）とimecは2025年6月、「戦略的パートナーシップ」を5年間延長することで合意した。2nm世代以降の半導体デバイス開発に必要となる技術を新たに共同研究していく。（2025/6/20）

「高密度化」が進化のけん引役に：
微細化前倒しや3層積層の強化……「市場で勝ち切る」ソニーの半導体戦略
イメージセンサー市場において「勝ち切る」と目標を掲げ、技術力強化と成長投資を進めるソニーセミコンダクタソリューションズ。今回、同社社長、指田慎二氏ら幹部らが市場の見通しや事業戦略などを語った。（2025/6/17）

FAニュース：
6000人のエンジニアが不足、日本が強み持つ半導体製造装置産業の課題
Quest Globalの日本法人クエスト・グローバル・ジャパンが東京都内で記者会見を開き、日本の半導体製造装置開発におけるエンジニア不足の現状を語った。（2025/6/17）

酸化還元に対し優れた安定性示す：
新たな有機半導体、不揮発メモリ素子を簡素化できる可能性
香川大学と兵庫県立大学は、有機半導体と太鼓型分子を連結させた新しい有機半導体を開発した。この連結分子は、酸化還元に対し優れた安定性を示すことが分かった。不揮発性メモリに応用すれば、素子構造の簡素化が可能となる。（2025/6/18）

半導体ペルチェ素子＋静音ファン搭載のスマホ冷却クーラー「COOL STRIKE」　MagSafeにも対応
ユニークは、7月上旬に半導体ペルチェ素子と静音ファンを組み合わせたスマホ冷却クーラー「COOL STRIKE」を発売。MagSafe対応で、非対応端末も付属のマグネットシールを貼れば利用できる。価格は3278円（税込み）。（2025/6/16）

研究開発の最前線：
従来の100万倍高速でガラス基板にレーザー加工　次世代半導体に貢献
AGCは、東京大学 講師の伊藤佑介氏や特任助教の張艶明氏らとAGCの研究グループが、ガラスなどの透明材料を従来の100万倍の速度でレーザー加工できる新しい手法を発明したと発表した。（2025/6/16）

主要顧客の販売「想定下回った」：
イメージセンサー金額シェア60％目標「数年遅れる」、ソニー半導体
ソニーグループは、これまで掲げてきたイメージセンサーの金額シェア目標が数年遅れる見通しだと明かした。「2025年にシェア60％」を目標として掲げていたが、この目標が数年遅れる。（2025/6/13）

組み込み開発ニュース：
TSMCと東大の共同ラボはFinFET技術を学べる、シャトルサービスも教育に活用
東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。（2025/6/13）

大山聡の業界スコープ（89）：
半導体市場25年は予想以上に伸びるが26年はメモリが失速？ ―― WSTS春季予測考察
世界半導体市場統計（WSTS）は2025年6月3日、2025年および2026年の半導体市場予測を発表した。この予測を見ながら今後の半導体市場見通しについて考える。（2025/6/13）

スピントロニクスデバイスに応用：
次世代半導体材料SnSの研究が前進、大面積の単層結晶成長に成功
東北大学と量子科学技術研究開発機構、英国ケンブリッジ大学らによる研究グループは、次世代半導体材料として注目されている一硫化スズ（SnS）について、大面積単結晶を成長させることに成功し、その結晶を単層の厚さに薄膜化する新たな手法を確立した。SnS半導体はスピントロニクスデバイスなどへの応用が期待されている。（2025/6/12）

セラミック基板に高精細RDL：
JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に
ジャパンディスプレイ（JDI）は「JPCA Show 2025」に台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛けるPanelSemiと共同で出展し、セラミック基板上に高精細RDL（再配線層）配線を形成したサンプルを展示した。（2025/6/10）

結晶化した酸化物半導体を形成：
GAA型酸化物半導体トランジスタ、東京大らが開発
東京大学と奈良先端科学技術大学院大学の共同研究グループは、新たに開発した結晶化酸化物半導体の形成技術を用い、「ゲートオールアラウンド（GAA）型酸化物半導体トランジスタ」を開発した。酸化物半導体デバイスのさらなる高集積化と高機能化を実現できる可能性が高まった。（2025/6/10）

25年初の前月比増も：
世界半導体市場は12カ月連続で成長、前月比では米州と日本が減少
米国半導体工業会によると、2025年4月の世界半導体売上高は前年同月比22.7％増の570億米ドルになった。前年同月比では12カ月連続のプラス成長で、前月比でも、2025年に入って初の増加となった。（2025/6/10）

半導体装置市場は堅調にスタート：
半導体製造装置販売額、25年1Qは前年同期比21％増
2025年第1四半期（1〜3月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、前年同期比21％増の320億5000万米ドルとなった。前期比だと5％の減少となるが、SEMIによれば「この動きは通常の季節変動」という。（2025/6/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーに直接会えば、話が早いかもしれないのに
開発しやすい産業構造に変化していくことも大切だと思います。（2025/6/9）

工場ニュース：
半導体高集積化／微細化で拡大するCMP装置、荏原製作所は先行投資で開発強化
荏原製作所は、CMP装置など半導体製造装置を開発する精密・電子カンパニーの新開発棟（V8棟）を報道陣に公開した。（2025/6/9）

研究開発の最前線：
強磁性半導体でキュリー温度530K、室温動作のスピン機能半導体デバイスに応用へ
東京大学は、強磁性半導体（Ga、Fe）Sbにおいてキュリー温度530K（257℃）を達成した。結晶の育成法を見直し、磁性体が常磁性状態から強磁性状態となる際のキュリー温度を大幅に上昇させることに成功した。（2025/6/9）

人とくるまのテクノロジー展2025レポート：
「人とくるまのテクノロジー展2025」に見るカーエレクトロニクスの進化
クルマの電子化および電動化を背景にカーエレクトロニクスの進化が著しい。「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」でも多くの半導体／電子部品メーカーが出展し、カーエレクトロニクス関連のさまざまな提案を行っていた。（2025/6/9）

最先端半導体向け以外も対象に：
EDA業界に打撃必至か　米政府が中国販売の規制を強化
米政府が、EDAツールの中国販売の規制を強化する。これまでは最先端半導体の設計に必要なツールだけが対象だったが、それ以外にも規制対象を広げる。主要EDAベンダーにとって中国市場での売上高は無視できないほど大きいだけに、業績へのマイナス影響は避けられないとみられる。（2025/6/5）

24年は19％成長：
25年の半導体市場も2桁成長へ　非AI領域は地政学リスクで弱含み
世界半導体市場統計（WSTS）の最新予測によると、2025年の半導体市場は前年比11.2％増の7008億米ドルに成長する見込みだ。AI関連のメモリ／ロジックが好調だが、それ以外の領域は地政学リスクの影響が大きいという。（2025/6/5）

研究開発の最前線：
世界初、半導体pn接合構造でスピン伝導観測に室温で成功
東京都市大学は、半導体pn接合を持つデバイス構造において、室温でのスピン伝導の観測に世界で初めて成功した。大規模データセンターの消費電力増大の抑制に貢献する。（2025/6/5）

2025年6月17日（火）〜19日（木）：
Rapidusの後工程、ポスト富岳、日本の最新半導体戦略――「第2回エッジAIイニシアチブ」開催！
「エッジAIイニシアチブ」を、2025年6月17日（火）〜19日（木）の3日間にわたり開催します！　経産省、アーム、エヌビディア、理化学研究所、AMD、Rapidusなど14の主催者講演をご用意しました。参加は無料です！（2025/6/4）

冷却システムを61％小型化できる可能性：
東芝　熱抵抗を21％低減する樹脂絶縁型SiCモジュール開発
東芝は2025年6月4日、樹脂絶縁型SiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールの新技術を発表した。独自の「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」により、従来のセラミック絶縁型モジュールと比較して熱抵抗を21％低減し、冷却システムのサイズを61％削減できる可能性を示した。（2025/6/4）

組み込み開発ニュース：
10年越しでJTAGデバッガの新製品を発売、Rustのデバッグにも対応
京都マイクロコンピュータは、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売した。最先端のデバッグテクノロジーを搭載し、CPUコアや半導体ベンダにも縛られず、さまざまなシステム開発で利用できる。（2025/6/4）

「上半期の情報収集に」：
半導体後工程の専門展「SEMISOL」初開催へ　来場1万人見込む
半導体後工程に関わる技術やソリューションの専門展「SEMISOL 2025」が、2025年6月18〜20日に開催される。SEMISOLは今回が初開催。SEMISOL開催の経緯や見どころについて聞いた。（2025/6/4）

米国の自給自足には数十年かかる：
トランプ関税は「無理筋」 半導体企業が相次ぎ懸念表明
米トランプ政権の関税政策に対し、半導体関連企業が次々に懸念を表明している。TSMCは、これ以上の措置がある場合、進行中あるいは検討中のプロジェクトの実行が危うくなると苦言を呈す。（2025/6/4）

25μm間隔で穴径は10μm以下：
半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴 アスペクト比は20
東京大学は、次世代半導体向けガラス基板に対し、極めて微細な穴あけを高いアスペクト比で実現できる「レーザー加工技術」を開発した。ガラス基板はAGC製の「EN-A1」を用いた。（2025/6/4）

シミュレーション時間がほぼ半減：
ローム、SiC MOSFET用の新SPICEモデルを公開
ロームは、パワー半導体のシミュレーション時間を従来に比べ半減できる新SPICEモデル「ROHMレベル3（L3）」を開発した。L3の第4世代SiC MOSFETモデル（37機種）は既にウェブサイト上で公開しており、製品ページ画面などからダウンロードできる。（2025/6/3）