「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

千歳技科大内に拠点整備：
光電融合チップレットの技術開発を開始　LSTCとimec
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信料と消費電力の増大の解決を目指す。（2026/4/14）

27年度末完成予定：
先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学
住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）内にEUVレジストおよびArFレジストといった先端半導体用フォトレジストの製造プロセス開発や品質評価／分析などを行う機能を集約するための新たな「技術棟」を建設する。完成は2027年度末の予定だ。（2026/4/14）

政府、ラピダスに6315億円の追加支援発表　2027年の先端半導体量産化へアクセル
赤沢亮正経済産業相は11日、先端半導体の国産化を目指すラピダスに対し、2026年度の研究開発委託費として6315億円の追加支援をすると発表した。北海道千歳市の同社工場で行われた新施設の開所式で明らかにした。戦略分野として半導体を最重要視する高市早苗政権のもと、目標とする2027年度後半の量産化に向けて一段とアクセルを踏み込む。（2026/4/13）

材料技術：
タングステンの供給能力を1.5倍に増強、2028年度上期に新工場が稼働
AI（人工知能）の普及などで需要急増が見込まれる半導体や電子部品。その製造を支えるタングステンの供給不足解消へ向け、アライドマテリアルが動いた。約159億円を投じて新工場を建設し、2028年度上期までに生産能力を現在と比べ1.5倍に引き上げる。（2026/4/13）

サダタローのゆるっとマンガ劇場：
PCが壊れた！　買い替えか、修理か……昨今の半導体事情を知ったマンガ家が出した結論とは？
突然ですが、自宅のデスクトップPCが故障しました。7年半近く使用してきたこともあり、そろそろ買い替えるか……とも考えたのですが、悩ましいのが昨今の状況です。（2026/4/12）

千歳で開所式を実施：
「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式が行われ、経済産業大臣の赤澤亮正氏や北海道知事の鈴木直道氏、千歳市市長の横田隆一氏による祝辞が贈られた。（2026/4/12）

工場ニュース：
半導体後工程の微細化／積層化で需要増、2030年上高300億円へ奈良が担う100億
DMG森精機のグループ会社のマグネスケールは、新たに建設した奈良事業所の開所式を行った。生成AI（人工知能）やデータセンター向けの半導体需要拡大を見据え、主力製品の高精度位置検出システム「レーザスケール」の生産能力を増強する。（2026/4/10）

好調なAI関連が需要を押し上げ：
半導体製造装置販売額、2025年は1350億ドルに拡大
SEMIによると、2025年の世界半導体製造装置（新品）販売額は1351億米ドルに達した。2024年の1171億米ドルに比べ15％の増加となる。好調なAI関連需要を背景に、最先端のロジックやメモリを中心に生産能力の拡大に向けた設備投資が高水準で続く。（2026/4/10）

工場ニュース：
先端半導体用フォトレジスト技術棟を新設、3つの機能を集約
住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。（2026/4/10）

FAニュース：
OKIがAIサーバ機器の受託生産開始、端子数1万超の半導体実装やリワークに対応
沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。（2026/4/10）

台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：
半導体産業を下支え　台湾スタートアップの「3つの特徴」とは
半導体製造やEMS（電子機器受託製造サービス）などで大きな存在感を放つ台湾。台湾がなぜ、これほどまでにエレクトロニクス／ICT産業で強いのか――。本連載では強さの源泉を探る。（2026/4/9）

embedded world 2026：
触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon
米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。（2026/4/9）

非AI分野の需要は減退か先送りに：
26年の半導体市場は64％成長で1.3兆ドルに　NAND価格は234％上昇
Gartnerによると、2026年の世界半導体売上高は1兆3000億米ドルを超える見込みだ。特にメモリの売上高は価格高騰の影響で前年比約3倍に増加するという。メモリ価格が下がるのは2027年後半以降になるとみられる。（2026/4/9）

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）
ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】（2026/4/9）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは
日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。（2026/4/8）

設計、製造、パッケージング能力で協力：
Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画
Intelは、Elon Musk（イーロン・マスク）氏が主導する、米国テキサス州オースティンに半導体複合施設「TeraFab」を建設するプロジェクトに参画することを明かした。（2026/4/8）

Intel、イーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参画　次世代AIチップ生産を支援
Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を支援する。（2026/4/8）

生産能力と開発力を大幅に強化：
半導体生産ライン向け装置の新工場棟が竣工、ダイフク
ダイフクが滋賀事業所（滋賀県日野町）内に建設してきた新工場棟が2026年4月に竣工した。新工場棟が稼働すれば、クリーンルーム事業における国内の生産能力はこれまでの1.3倍に拡大する。（2026/4/8）

「PoCで終わらせない」：
半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋
製造業でAIの概念実証（PoC）が乱立する中、現場への実装やグローバル展開にまでつなげるにはどのような取り組みが必要なのか。GlobalFoundries（GF）のデジタル製造担当バイスプレジデント Sujieth Vaasan氏に聞いた。（2026/4/7）

社会実装の早期実現目指す：
GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達
立命館大学発スタートアップのPatentixは、シリーズA1で総額約1億5000万円の資金を調達した。今回の出資者は三菱UFJキャピタルとTMH。半導体材料「二酸化ゲルマニウム（GeO2）」を用いたパワーデバイスの開発を加速し、社会実装の早期実現を目指す。（2026/4/7）

TeraFabプロジェクト発表：
Musk氏は「半導体製造の再定義」を目指すのか
Elon Musk氏（イーロン・マスク氏）が発表した半導体複合施設「TeraFab」の建設プロジェクトが、大きな話題を呼んでいる。Musk氏はTeraFabで、半導体製造の「再定義」を狙っているのだろうか。（2026/4/6）

全体は前年比61.8％増：
世界半導体市場は26年2月に大幅成長、日本のみ9カ月連続マイナスに
米国半導体工業会によると、2026年2月の世界半導体売上高は前年同月比61.8％増の888億米ドルと大幅な増加を記録したという。ただ、地域別では日本のみマイナス成長となっている。日本が前年同月比減となるのは9カ月連続だ。（2026/4/6）

工場ニュース：
ダイフクの半導体製造工程向け新工場完成、国内生産能力1.3倍に
ダイフクは、半導体製造工程向け搬送／保管システムの新たな工場が完成したと発表した。（2026/4/6）

分子の曲がり方で性質も変化：
高い性能を維持し光にも強い有機半導体材料を開発
京都大学は、理化学研究所や九州大学と共同で、優れた半導体特性を有する有機分子「ルブレン」の構造を改良し、優れた性能と光に対する安定性を両立できる有機半導体材料「縮環ルブレン（FR）」を開発した。分子の曲がり方によって光学的／電気的性質が変化することも分かった。（2026/4/6）

会員間の技術交流や連携を促進：
新世代半導体の開発や製造で共同体、産総研が設立
産業技術総合研究所（産総研）エレクトロニクス・製造領域ハイブリッド機能集積研究部門は、新世代半導体の開発や製造にかかわる技術交流や連携を行うためのコンソーシアムを2026年2月に設立した。現在会員を募集している。（2026/4/3）

Raspberry Pi、メモリ価格高騰で一部製品を値上げ　3GBメモリの新モデル投入で選択肢を最適化
Raspberry Piは、半導体価格の高騰を受けて一部製品の値上げと新モデルの投入を発表した。LPDDR4メモリの価格急騰に対応し、コストを最適化した3GBメモリ搭載の「Raspberry Pi 4」を新発売する。既存の4GB以上のモデルは大幅な値上げとなる一方、エントリーモデルや旧製品の価格は据え置かれる。（2026/4/2）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は
ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。（2026/4/2）

FAニュース：
ボンド精度を3μmに高め、生産性を37.5％向上した次世代ダイボンダ
ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。（2026/4/2）

“あのベンダーは大丈夫”という思い込み
AI特需が招く「IT調達の機能不全」　予算ショートを防ぐ5つの防衛策
「発注すれば機器が手に入る」という常識が崩れ去ろうとしている。AI特需による半導体不足やエネルギー高騰が、予算超過やプロジェクト遅延を招きかねない。自社のITインフラを守り抜く「5つの防衛策」とは。（2026/4/2）

地政学にも関心：
パワー半導体再編の行方は　2026年3月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年3月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/4/2）

自己組織化現象を活用し低温焼結：
次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代パワー半導体向け接合材として、自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を用いた低温焼結型ナノペースト「Saphire D」を開発した。（2026/4/1）

プログラマブルロジック本紀（9）：
ダメ半導体ベンチャーだったLattice SemiconductorのV字復活劇はPLDとともに
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第9回は、AlteraやXilinxと同時期に創業したLattice Semiconductorを取り上げる。当初は会社経営に問題がありチャプター11を申請する状況まで陥った同社だが、新たな経営者を得るとともに、PLDであるGALに事業を絞り込むことでV字復活を遂げる。（2026/4/1）

FAインタビュー：
ウエハー大型化に三菱電機が“コンパクトな”垂直多関節ロボットを提案する理由
半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。（2026/3/31）

偏光情報を保ったまま：
原子1層の半導体から生じる光信号を40倍以上に増強、京大ら
京都大学と自然科学研究機構（NINS）、神戸大学らの研究グループは、原子1層の半導体「単層二硫化タングステン（WS2）」にシリコンナノ球を組み合わせることで、第二高調波発生（SHG）の信号を最大で40倍以上に増強しながら、約80％という高い円偏光度を保つことに成功した。（2026/3/31）

“通信していることを悟られない”は実現可能か？　赤外線での秘匿通信、豪州チームが実験　着目したのは「負の発光」
豪州の研究チームは、一部の半導体で可能な「負の発光」と呼ばれる原理を利用し、赤外線での秘匿通信をする実験を行った。将来的には通信自体が秘匿な状態で、Gbps、Tbpsの秘匿通信も可能になるかもしれない。一体どのような研究なのか。（2026/3/31）

EE Exclusive：
「CES 2026」 フィジカルAI黎明期
本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。（2026/3/31）

「デンソーからの買収提案で統合協議が加速」ローム社長が明かす半導体業界再編の転換点
電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。（2026/3/30）

組み込み開発ニュース：
ローム東芝三菱電機の半導体事業統合、シナジー創出では「工場再編」が議題に
ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/30）

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：
「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興
電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。（2026/3/30）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
フジクラが米ビッグテックに指名買いされる理由　生成AIが伸びると、なぜ「光配線」が儲かるのか
生成AIの普及が加速する中、その恩恵を受けているのは半導体やソフトウェア企業だけではない。米ビッグテックから「指名買い」される光ファイバー大手フジクラの岡田直樹社長に、AIの裏側で起きている構造変化を聞いた。（2026/3/30）

FAニュース：
ジッタレス通信で1μs以下の遅延のゆらぎを可能にするTSN対応ローカル5G装置
マグナ・ワイヤレスは、自社製ベースバンド半導体を搭載したTSN対応ローカル5G装置「AU-700W」シリーズの販売を開始した。通信遅延のゆらぎを1μs以下に抑えるジッタレス通信を実装する。（2026/3/30）

ソニー、CFexpressおよびSDカードの注文受付を一時停止　半導体不足で
ソニーは、主にデジタルカメラ向けに提供しているCFexpressおよびSDメモリーカードの一部製品で注文受付を一時停止した。世界的な半導体不足により供給が追いつかない状況だ。当面は店頭在庫のみの販売となり、受付再開は供給状況を見て改めて案内するとしている。（2026/3/29）

基本合意書を締結：
パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ
ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/27）

大型処理プラントを製作へ：
半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成
住友電設は、名古屋工業大学と共同研究した成果を活用し、富山県高岡市に年間2トンの回収SF6（六フッ化硫黄）ガスを処理するための大型プラントを製作すると発表した。2026年4月からプラントの組み立てを始める。本格稼働すれば、年間2トンの回収SF6ガスから、年間3.2トンの蛍石を生成できる能力を持つことになる。（2026/3/27）

製造マネジメントニュース：
半導体製造プロセスにインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始
セイコーエプソンとManz Taiwanは、半導体製造分野でインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始した。高精度プリントヘッド技術と装置開発の知見を融合し、量産まで対応する製造プロセスを提供する。（2026/3/27）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
「SaaSの死」に飲み込まれるな　1兆円企業マクニカが「フィジカルAI」に賭ける理由
国内最大の半導体商社、マクニカホールディングスの原一将社長に、生成AIと半導体産業における日本の勝ち筋を聞いた。日本の現場力がAIという脳を得たとき、どのような化学反応が起きるのか。（2026/3/27）

FAニュース：
−30〜＋150℃対応の卓上型無風恒温槽、半導体パッケージなどの温度特性評価
エスペックは、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジした「MTP-101」を発売した。温度範囲を−30〜＋150℃に拡大したほか、プログラム運転機能により温度サイクル試験の自動化も可能になった。（2026/3/26）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】国内外の半導体市場が1兆ドルになるのはいつ？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、アプライドマテリアルズジャパンが2026年3月16日に開催したプレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」の記事から出題します。（2026/3/26）

揺らぐ中東「AIハブ」
AIデータセンター急成長の裏に潜む「ヘリウム不足」という死角
中東情勢の緊迫化は、単なる地政学リスクに留まらない。AI半導体の製造に不可欠な「ヘリウム」供給、そして厳格なデータ所在規制が、日本のIT戦略を揺さぶる恐れがある。（2026/3/26）