「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

材料技術：
半導体ガラスコア基板の開発目指し　CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。（2024/11/21）

福岡で2026年稼働：
パワー半導体モジュール新工場を建設へ　三菱電機
三菱電機は、パワー半導体モジュールの組み立てと検査を行う新工場棟を、パワーデバイス製作所福岡地区に建設する。投資額は約100億円で2026年10月の稼働を予定している。（2024/11/20）

日本電気硝子とビアメカニクス：
次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。（2024/11/20）

歩留まりにも直結：
3D統合では正確な半導体検査が必須に
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。（2024/11/19）

政府が後押し：
インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ
インドのTata Electronicsと台湾のPSMCは2024年9月、インドでの半導体工場建設を発表した。国内初となる300mmウエハー工場の建設を目指している。これは、世界の半導体業界の主要プレイヤーになるというインドの計画が実現しつつあることを示している。（2024/11/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定
2023年5月から続いているGaNパワー半導体の主要メーカー同士の特許係争について、2024年11月上旬、米国国際貿易委員会（ITC）が最終決定を下しました。（2024/11/18）

AIやEV市場にも言及：
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。（2024/11/14）

AIにシフト中のAMD、従業員の4％（約1000人）を解雇へ
米半導体大手のAMDは、従業員の約4％を解雇するとCNBCなどのメディアに伝えた。最大の成長機会であるAIチップにリソースを集中する一環と説明した。（2024/11/14）

NVIDIAフアンCEOが「1on1」をしない理由　“階層なき”組織運営は機能する？
半導体大手の米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、上司と部下が1対1でミーティングをする「1on1」をしないことで知られている。世界で3万人超の従業員を率いているにもかかわらず、直属の部下であるリーダーシップ・チーム（日本で言う経営会議）は60人。その他には階層がないという。特異な組織運営をする狙いを、フアン氏が語った。（2024/11/14）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

製造マネジメントニュース：
レゾナックが半導体／電子材料事業好調で黒字、通期予想の営業利益も上方修正
レゾナック・ホールディングスは、2024年12月期第2四半期（1月1日〜9月30日）の売上高が前年同期比9％増の1兆275億円で、営業利益は589億円となり前年同期の赤字から黒字に転じた。（2024/11/14）

サンプル出荷を開始：
「斜めからのイオン注入」で損失低減　三菱電機のxEV用SiC-MOSFET
三菱電機は、電動車（xEV）の駆動モーター用インバーターに向けた標準仕様のパワー半導体チップ「SiC-MOSFET」を開発、サンプル出荷を始めた。xEVの航続距離を延伸でき、電費の改善につながるとみている。（2024/11/14）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

福島に新工場、岩手は能力増強：
新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業を強化する。福島工場（福島県郡山市）を新設し、岩手工場（岩手県一関市）では既存工場を増強し、半導体製造装置などに用いられるパーツの洗浄能力を拡大する。いずれも2026年10月の稼働を目指す。（2024/11/13）

新しい殺菌用光源への応用に期待：
青色波長帯で「初」、波長可変半導体レーザー
大阪大学は、青色波長帯で初めて波長可変半導体レーザーを開発した。新たな構造の波長変換デバイスと組み合わせれば、小型で実用的な遠紫外光源を実現できるという。（2024/11/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
他国の選挙で半導体への影響を案じる
行動が読めないので、戦々恐々としています……。（2024/11/11）

大手顧客の生産調整が影響：
ソニー半導体、24年度2Q売上高は過去最高も通期は下方修正
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション分野の2024年度第2四半期売上高は前年同期比32％増の5356億円、営業利益は同99％増の924億円とそれぞれ大幅増となった。売上高は第2四半期として過去最高だという。（2024/11/11）

ウエハーの非破壊検査も可能に：
レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ
日立ハイテクは、東京大学が開発したレーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）の有用性を確認できたことから、半導体検査装置として実用化するため共同研究に乗り出した。同装置を用いれば、従来に比べ回路パターンの検査工程を大幅に短縮でき、歩留まり向上に貢献できるという。（2024/11/11）

テレビ朝日、7月の障害の原因は「中性子線の衝突」　半導体の進化でソフトエラー発生率は上昇
テレビ朝日は8日、7月に放送機器の障害で地上波のCMやBSの番組、CMが放送できなくなった件について原因を特定したと発表した。中性子の衝突によりメモリーエラーが発生し、番組送出用のサーバが制御できなくなった。（2024/11/8）

対象企業6社が全て増収増益：
2025年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している6社中6社が増収増益だった。（2024/11/8）

SIA発表：
世界半導体市場規模、24年9月も過去最高を更新
米国半導体工業会によると、2024年9月の世界半導体売上高は前年同月比23.2％増の553億米ドルとなり、過去最高を更新したという。（2024/11/7）

日本半導体産業の競争力を強化：
LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）とTenstorrent USAは、半導体設計の中核を担う人材育成プログラム「最先端デジタルSoC設計人材育成」が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／人材育成（委託）」に採択されたと発表した。（2024/11/7）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

6G向けに1チップ化で小型化実現：
無線FE、300GHz帯で160Gbpsのデータ伝送に成功
NTTは、300GHz帯の半導体回路を用いた小型無線フロントエンド（FE）を開発し、160Gビット/秒のデータ伝送に成功した。6G（第6世代移動通信）で超高速通信を実現するための重要なデバイスとなる。（2024/11/6）

課題は顧客獲得：
CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar
米CHIPS法による助成金を最初に獲得した企業で、サンケン電気の米国子会社でもあるPolar Semiconductorは、より幅広い顧客向けにパワー半導体を製造する商業ファンドリーへと転換しようとしている。半導体製造の自国回帰を進める米国にとって、Polarの戦略が成功するか否かは重要な指標になりそうだ。（2024/11/5）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？
変わらない支援を期待したいです。（2024/11/5）

3次元実装技術の普及を後押し：
シリコン貫通電極ウエハー全自動研削装置を開発
岡本工作機械製作所は、Si（シリコン）ウエハーの裏面からSi貫通電極を露出させることができる「Si貫通電極ウエハー全自動研削装置」を開発した。同装置を用いると、Si貫通電極の形成プロセスを効率化でき、3次元実装した半導体デバイスのコスト低減や歩留まりを向上させることが可能となる。（2024/11/5）

半導体ライバルとは対照的に【後編】
赤字のIntel、「売れないAI半導体」だけではない不振の理由
Intelの業績不振が続いている。データセンター分野ではAI（人工知能）技術関連のニーズが拡大する中で、なぜ同社の業績は低迷しているのか。その原因はどこにあるのか。（2024/11/4）

半導体ライバルとは対照的に【前編】
Intelやはり独り負け　“期待の半導体”は失望に変わったか……？
大規模な人員削減策を発表するなど業績不振が顕著になっているIntel。このほど同社が発表した業績でも、まだ回復の兆しは見られない。うまくいかない原因はどこにあるのか。（2024/11/2）

研究開発の最前線：
塗布するだけで約70％の高効率スピン偏極電流を発生させるキラル半導体高分子
東京科学大学は、約70％の高効率でスピン偏極電流を発生させ、塗るだけで成膜できる新たなキラル半導体高分子を開発した。スピンフィルターとしての性能を材料に付与でき、スピン偏極電流を用いるクリーンエネルギー技術への応用が期待される。（2024/11/1）

24年中に対応チップやモジュールが登場：
Bluetoothで10cm単位の測距精度　デジタルキーや紛失防止に
Bluetooth SIG（Special Interest Group）は、新しい高精度測距機能「Bluetooth Channel Sounding」を発表した。2024年中にチャネルサウンディングに対応した半導体チップやモジュールが登場し、2025年以降エンドユーザー向け製品に搭載される見込みだ。（2024/11/1）

OpenAI独自の内製半導体、2026年にも製造へ　BroadcomやTSMCと協力
対話型AI「ChatGPT」を手がける米新興企業OpenAIは、自社のAIシステムを支援するために設計する初めての内製半導体を開発するため、米半導体大手Broadcom（ブロードコム）と半導体受託生産世界最大手の台湾積対電路製造（TSMC）とともに作業を進めている。事情に詳しい複数の関係者がロイターに語った。（2024/10/31）

モノづくり総合版 編集後記：
衆院選がもたらした半導体政策の継続性への懸念点
政策依存の部分があるだけに半導体産業の成長はまだ不透明なところがあります。（2024/10/31）

15％以上の電力損失削減：
「世界最薄」20μmのパワー半導体ウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーのハンドリングと加工に初めて成功したと発表した。厚さを従来より半分にすることで基板抵抗が50％下がり、電力システムにおける電力損失は15％以上削減できるという。（2024/10/29）

工場ニュース：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産、米国拠点と合わせて生産能力は4倍に
TIは、会津工場でGaNパワー半導体の生産を開始したと発表した。これまでTIはGaNパワー半導体をダラス工場で生産してきたが、新たに会津工場が加わることで生産能力は従来比で4倍に増強される。（2024/10/29）

ずさんなガバナンス：
なぜ「金の卵」を守れなかったのか　東芝と日立、明暗を分けた企業統治のあり方
半導体大手のキオクシアHDが、株式上場を遅らせると発表しました。キオクシアの旧社名は「東芝メモリ」。「金の卵」ともいえる事業を、なぜ東芝は手放したのでしょうか。（2024/10/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体工場に向く？　液晶工場の転用は理にかなった選択肢
液晶パネル工場は「新たな役割」を担いそうです。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

300mmウエハープロセスも開発：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産開始、製造能力4倍に
Texas Instrumentsが日本の会津工場（福島県会津若松市）でGaNパワー半導体の生産を開始した。米国テキサス州ダラスの既存GaNパワー半導体工場と合わせると、自社製造能力は4倍になるという。（2024/10/25）

プロジェクト：
半導体需要を見込み、千歳市に1.4万m2物流施設を計画　設計・施工は萩原建設工業
CBREは、半導体関連の物流需要を取り込む目的で、北海道千歳市の千歳流通業務団地内に大型マルチテナント型物流施設を開発する。着工は2025年3月、完成は2026年10月の予定。（2024/10/25）

データセンター内の光通信に適用：
光半導体をシリコン基板上に高速実装、東レが開発
東レは、InP（インジウムリン）などをベースとした光半導体をシリコン基板上に実装するための材料とプロセス技術を、東レエンジニアリング（TRENG）と連携して開発した。2025年までに量産技術を確立し、早期実用化を目指す。（2024/10/25）

Huaweiへの禁輸に「抜け穴」　製品内からTSMC製半導体　一部顧客への出荷停止
中国の通信機器大手Huaweiの製品から、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）製の半導体が見つかり、同社は台湾当局と米政府に報告するとともに、Huaweiへの供給ルートになったとみられる顧客企業への出荷を停止した。（2024/10/24）

米国立科学財団と商務省が発表：
米で半導体人材育成が本格化　3000万ドルで専門組織を設立
米国が半導体／エレクトロニクス業界の人材確保に向けた取り組みを強化している。米国立科学財団（NSF）と米商務省（DoC）は、CHIPS法の一環として、半導体業界の人材育成に向け3000万米ドルを投じて組織を立ち上げると発表した。（2024/10/25）

福島・大熊町に半導体工場建設へ：
大熊ダイヤモンドデバイス、約40億円を新たに調達
大熊ダイヤモンドデバイスは、福島・大熊町でのダイヤモンド半導体工場建設に向け、PreAラウンドで約40億円を調達した。創業後2年半での調達額は、助成金も合わせ累計約67億円となった。（2024/10/24）

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

キャリアニュース：
半導体工場の建設が進む地域で半導体関連求人が5〜6倍に――家賃相場も上昇
リクルートが「半導体業界の盛り上がりと周辺産業に与える影響」についての調査結果を発表した。2023年度の半導体関連求人は、2017年度比で「九州、沖縄」が6.06倍、「北海道、東北」は5.90倍に増えていた。（2024/10/23）

STマイクロ STPMIC25：
16チャネル分の電源を集積したSTプロセッサ用PMIC
STマイクロエレクトロニクスは、マイクロプロセッサ「STM32MP2」用のパワーマネジメントIC「STPMIC25」を発表した。16チャンネル分の電源を1パッケージに集積している。（2024/10/23）

IEDM 2024で3本の論文を発表へ：
キオクシアとSK hynixがMRAMの大容量化技術を共同開発
キオクシアは2024年10月21日、国際会議「IEDM 2024」において、新コンセプトの半導体メモリ技術に関する3本の論文が採択されたと発表した。（2024/10/23）

CEATEC 2024：
「卓上で半導体製造」実現を目指すミニマルファブ、研究開発や教育向けで導入加速
ミニマルファブ推進機構は、「CEATEC 2024」に出展し、小型設備で半導体の多品種少量生産を可能とする「ミニマルファブ」のアピールを行った。（2024/10/22）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この木、なんの木？「半導体の木」
ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。（2024/10/21）