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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

今後も右肩上がり:
パワー/化合物半導体生産能力、23年に月1000万枚超へ
SEMIは2021年10月12日(米国時間)、世界のパワー半導体/化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。(2021/10/15)

EV販売台数は500万台に:
電動化加速でさらに高まる半導体需要、EVメーカーの対応は
英国の市場調査会社IDTechEXは、EVのバッテリー駆動のパワートレインによって車両に搭載される半導体は2倍以上に増えることから、「2021年の半導体需要は74億米ドル増加する」と予想している。しかし、クラウドコンピューティングやスマートフォンなど、パンデミックによって需要の拡大した他の分野と競合するため、ほとんどの自動車メーカーは減産を余儀なくされている。(2021/10/15)

工場ニュース:
TSMCが日本への工場建設を発表、2022年着工で2024年に稼働予定
台湾のファウンドリ大手であるTSMCは2021年10月14日、2021年第3四半期決算発表の場で、日本に半導体工場を建設することを発表した。(2021/10/15)

アプライド マテリアルズ ブログ:
半導体イノベーションを支えるのは先端技術だけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントの開催と絡めて、ICAPS(IoT、通信、自動車、パワー、センサー)分野の動向について紹介する。(2021/10/15)

Apple、半導体不足でiPhone 13生産目標を大幅引き下げ 2021年に最大1000万台
世界的な半導体不足はiPhone 13の製造にも影響を与えているようだ。(2021/10/13)

半導体不足が日系自動車大手の中国販売直撃 9月はトヨタ、ホンダ、日産軒並みマイナス
【北京=三塚聖平】トヨタ自動車が11日に発表した中国市場における9月の新車販売台数は、前年同月比35.9%減の11万5千台だった。主に世界的な半導体不足による影響を受けた。同日に発表したホンダと日産自動車も前年実績を大きく下回った。好調が続いてきた中国自動車市場の変調が鮮明になっている。(2021/10/12)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(4):
半導体製品ライフサイクルの特長と有効な製造中止対策
半導体製品ライフサイクルの長さ(期間)について検討しつつ、有効な製造中止(EOL)対策について考察してみたい。(2021/10/8)

技術的主権の強化を目指す:
欧州が欧州半導体法「European Chips Act」の策定へ
欧州委員会委員長であるUrsula von der Leyen氏が2021年9月15日(現地時間)、一般教書演説の中で、「European Chips Act(欧州半導体法)」の策定に関する発表を行った。中国政府が半導体イノベーションに数十億米ドル規模の資金を投じていることや、米国議会が半導体の戦略的価値について合意に達したことなどを受け、EUは、主体的な最先端技術の実現を目指す法案を策定し、競争に参入していく考えを表明した。(2021/10/8)

ソニーが産業機器向けに商品化:
UV波長域対応の2/3型有効813万画素イメージセンサー
ソニーセミコンダクターソリューションズは2021年9月29日、UV(紫外線)波長域に対応したグローバルシャッター搭載の2/3型有効約813万画素CMOSイメージセンサー「IMX487」を商品化したと発表した。既存市場である半導体パターン欠陥検査のほか、屋外におけるインフラ点検やプラチックリサイクル現場での素材選別など、幅広い産業用途での展開を目指す。(2021/10/8)

アプライド マテリアルズ ブログ:
新規ファブのサステナブル化に向けた主要半導体メーカーの動き
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体ファブの省エネや脱炭素の実現に向けた取り組みを紹介する。(2021/10/8)

車載ソフトウェア:
熱とノイズの検証時間を90%減、モデルベース開発向けシミュレーション技術
東芝デバイス&ストレージは、モデルベース開発時に、車載半導体のシミュレーション時間を短縮する技術「Accu-ROM」を開発した。同社の従来技術に比べて、車載半導体の動作検証時間を約10分の1に短縮する。(2021/10/6)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
半導体不足が、サプライチェーンに「公平さ」をもたらすきっかけになってほしい
半導体不足は、さまざまな課題が露呈するきっかけになっていると感じます。(2021/10/4)

米EU、新興技術で連携 中国対抗へ協議会 半導体やAIルールも協力
米国と欧州連合が、先端技術協力や貿易ルール整備の連携を話し合う「貿易テクノロジー協議会」の初会合を米ペンシルベニア州ピッツバーグで開いた。会合後に共同声明を発表し、中国などの不公正貿易に対抗するため「団結する」と宣言。軍事転用可能な技術の輸出規制で協調するほか、AIなどの新興分野で人権重視の活用法を主導する立場を打ち出した。(2021/10/1)

「Deep Edge AI」が加速、ST:
エッジAI発展に重要な「インメモリコンピューティング」
欧州最大級の半導体国際学会「ESSCIRC-ESSDERC 2021」(2021年9月、オンライン開催)で、STMicroelectronics(以下、ST)のデジタル&スマート・パワー技術およびデジタル前工程製造を担当エグゼクティブバイスプレジデント、Joël Hartmann氏が講演。エッジAI(人工知能)の展望を語る中で、「インメモリコンピューティングへの移行」の重要性を訴えた。(2021/9/30)

組み込み開発ニュース:
旺盛な半導体需要で好調なルネサス、Dialog買収効果含め営業利益率30%も視野
ルネサス エレクトロニクスが同社の事業展開の進捗事業を説明。足元の旺盛な半導体需要もあってIIoT(産業、インフラ、IoT)事業が好調に推移しており、2021年の通期業績は当初予想からIIoT事業の売上高と利益が上振れする見込みで、全社の営業利益率も前年の19%に対して25〜30%を見込める状況にあるという。(2021/9/30)

GaN Systemsとの契約締結で:
BMW、GaNパワー半導体の供給確保へ
GaN Systemsは、BMWとGaN(窒化ガリウム)トランジスタのキャパシティー(生産能力)を確保する契約を締結したことを発表した。供給が保証されることで、BMWはサプライチェーンの信頼性を確保することができる。GaN SystemsのCEO(最高経営責任者)を務めるJim Witham氏はインタビューの中で、「GaN Systemsは連続生産によって複数のアプリケーションに対応したキャパシティーを提供する」と述べている。(2021/9/30)

湯之上隆のナノフォーカス(42):
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる?
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない(2021/9/28)

Samsung、人の脳を半導体チップに“コピペ”する研究を発表
韓国Samsung Electronicsは、米ハーバード大学と共同で、人間の脳の構造を1つの半導体チップにコピー&ペーストする研究を行っていると発表した。(2021/9/27)

工場ニュース:
半導体不足の遠因となった、旭化成の半導体工場火災で起こったこと
旭化成は2021年9月14日、2020年10月に起きた宮崎県延岡市の旭化成エレクトロニクス 半導体製造工場の火災について事故調査報告書をまとめたと発表した。建屋棟の損傷が激しく火災原因の特定には至らなかったが、発火場所の推定と、再発防止策などの調査結果を公開している。(2021/9/27)

自動車メーカー生産動向:
2021年7月の新車生産は前年割れ、半導体不足と東南アジアからの部品供給難で
半導体など世界的な部品供給の混乱による自動車生産への影響が月を追うごとに広がっている。日系乗用車メーカー8社が発表した2021年7月のグローバル生産実績は、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大で生産活動が停滞した2020年7月に比べても減少傾向を示すなど、深刻な状況を物語っている。(2021/9/24)

Dialog買収でアナログの土壌整う:
「半導体は清々しい」、ルネサス柴田社長インタビュー
2021年8月31日、英Dialog Semiconductorの買収を完了したルネサス エレクトロニクス。ルネサスの社長兼CEOである柴田英利氏に、Dialogが加わることへの期待と半導体ビジネスに対する思いを聞いた。(2021/9/24)

SiCパワー半導体などの熱を除去:
ロータス金属を用いた高効率の沸騰冷却器を開発
科学技術振興機構(JST)は、ロータス金属を用いた高効率の沸騰冷却器を、ロータス・サーマル・ソリューションが開発したと発表した。この技術を用いるとSiC(炭化ケイ素)パワー半導体や高性能CPUを効率よく冷却することが可能になる。(2021/9/27)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

工場ニュース:
インフィニオンが300mmパワー半導体新工場を稼働、熱や水素を循環させCO2削減
ドイツのインフィニオン テクノロジーズは2021年9月17日、オーストリア フィラッハの敷地内に薄型の300mmウエハーを使用したパワーエレクトロニクス向けチップの最先端工場を正式にオープンしたと発表した。投資額は16億ユーロ(約2057億円)。(2021/9/22)

電子ブックレット(FA):
茨城県に半導体製造装置新工場建設/任天堂が宇治小倉工場を転用
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2021年4〜6月に公開した工場関係のニュース(17本)をぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2021年4〜6月」をお送りします。(2021/9/22)

過去最高額を連続して更新:
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。(2021/9/17)

量子コンピュータ:
日立がシリコン量子ビットの開発に向け前進、超伝導量子ビットを超えるか
日立製作所(以下、日立)が同社の量子コンピューティング技術について説明。古典コンピュータを用いてアニーリング型の量子コンピューティングを行う「CMOSアニーリング」は事業化の段階に入っている。米中で研究開発が進むゲート型についても、シリコン半導体技術をベースとする「シリコン量子ビット」の開発で一定の成果を得ているという。(2021/9/15)

アンリツ AS5B310KM50M、AS5B320EM50M:
最大出力25mW、センシング用1550nm帯SLD光源
アンリツは、1550nm帯スーパールミネッセントダイオード光源を発売した。ファイバー出力3mWおよび25mWの2製品を用意し、光干渉断層計、半導体製造装置用の位置決め装置、光ファイバージャイロなどに適している。(2021/9/15)

大山聡の業界スコープ(45):
「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。(2021/9/15)

技術的な協力関係をさらに強化:
昭和電工、ロームとSiCエピウエハーの長期供給契約
昭和電工は2021年9月13日、ロームとパワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)エピタキシャルウエハーに関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。(2021/9/14)

FAニュース:
昭和電工がSiCエピウエハーをロームに供給、インフィニオンに続いて
昭和電工は、ロームとの間で、パワー半導体向けのSiC(シリコンカーバイド)エピタキシャルウエハー(以下、SiCエピウエハー)に関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。(2021/9/14)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

製造マネジメントニュース:
次世代CT装置開発を目指す、キヤノンが半導体検出器モジュールメーカーを買収
キヤノンは2021年9月9日、テルル化亜鉛カドミウム(CZT)半導体検出器モジュールの製造、開発に強みを持つカナダのレドレン・テクノロジーズの株式を取得し、完全子会社化すると発表した。(2021/9/10)

SEMIが2021年Q2販売額を発表:
半導体製造装置、四半期ベースで過去最高額に
SEMIによると、2021年第2四半期(4〜6月)の半導体製造装置(新品)世界総販売額は前期(2021年第1四半期)に比べ5%増え、248億7000万米ドルとなった。四半期の販売額としては過去最高だという。(2021/9/10)

半導体不足はいつ解消する? インテルの見立て
PCやスマートフォンだけではなく、家電や自動車でも「半導体不足」が原因となる生産遅れが出始めている。この半導体不足は、いつ解消するのだろうか。インテルの鈴木国正社長は、半導体不足の解消が“長期戦”と見ているようだ。(2021/9/10)

650VのGaN HEMTを開発:
インフィニオン、パナと第2世代GaNパワー半導体を共同開発へ
Infineon Technologies(以下、Infineon)とパナソニックは2021年9月2日(ドイツ時間)、窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の第2世代(Gen2)を共同開発/製造する契約を締結したと発表した。Gen2は650VのGaN HEMTとして開発。2023年前半に市場投入予定だ。(2021/9/9)

有機二次元ホールガスを実現:
有機半導体で「絶縁体−金属転移」を実験的に観測
東京大学や産業技術総合研究所(産総研)、物質・材料研究機構による共同研究グループは、有機半導体における「絶縁体−金属転移」を実験的に観測することに初めて成功した。(2021/9/8)

製造マネジメントニュース:
「対応策の改善効果出ず」が約2割、半導体や樹脂などの材料調達アンケート
A1Aは2021年9月7日、国内の製造業調達担当者を対象とした、材料の逼迫(ひっぱく)状況に関するアンケート調査の結果を公開した。(2021/9/7)

製造マネジメントニュース:
国内製造業向けプラントO&Mサービス市場規模、2021年度は1兆257億円の見込み
矢野経済研究所は、国内製造業向けプラントO&Mサービス市場に関する調査結果を発表した。2021年度の同市場規模は、好調な半導体分野と前年度中に延期となった案件の進展により、前年度比100.8%の1兆257億円になると推計する。(2021/9/6)

加熱で最大2倍の処理効果を実現:
魁半導体、加熱機構搭載の真空プラズマ装置を発売
魁半導体は、真空プラズマ装置「プラズマエッチャーCPEシリーズ」として、新たにステージ加熱機構を搭載した「CPE-200AHM」の販売を始めた。加熱しない場合に比べて最大2倍の処理効果が得られるという。(2021/9/6)

Gartner、IDCに聞く「半導体不足がPC市場に与える影響」【後編】
「Windows」PCが「Mac」並みの“高級品”ばかりになり得る切実な事情
部品価格の高騰を完成品価格に反映させない――。製造業のこうした企業努力には限界がある。PCベンダーも同様だ。半導体品薄に直面するPCベンダーが、製品価格の値上げという苦渋の選択をせざるを得ない理由とは。(2021/9/5)

自動車業界の1週間を振り返る:
「夏には半導体不足解消」の予想は実現せず、不透明な中でもしこりを残さないで
さて、今週も引き続き、半導体不足の影響が話題となりました。「半導体が足りない!」と自動車業界がザワザワし始めたのは、2020年末から2021年の初めにかけてだったように思います。(2021/9/4)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
根深い半導体・部品不足の問題
単なる「数の不足」という問題ではなくなっています。(2021/9/3)

工場ニュース:
住友化学が半導体向けフォトレジスト生産強化、大阪工場を増強し韓国に工場新設
住友化学は2021年8月31日、最先端プロセス向けフォトレジストの生産体制を強化することを発表した。大阪工場(大阪市此花区)で、液浸ArF(フッ化アルゴン)とEUV(極端紫外線)フォトレジストの製造ラインを増設する他、住友化学の100%子会社である東友ファインケムの益山工場(大韓民国全羅北道益山市)に、液浸ArFフォトレジストの製造プラントを新設する。(2021/9/3)

医療機器ニュース:
わずか2nm厚の超小型トランジスタで分子の認識に成功
東北大学は、厚さ2nm、縦横1μm程度の超小型半導体薄膜による分子認識センサーを開発した。センサー表面に微量の分子を吸着させ、光応答電流を測定することで分子を検出する。(2021/9/3)

鏡面研磨の速度を従来の12倍に:
産総研ら、SiCウエハーの高速研磨技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、パワー半導体用大口径SiC(炭化ケイ素)ウエハーの高速研磨技術を、ミズホや不二越機械工業と共同開発した。従来に比べ鏡面研磨を12倍の速度で行えるため、加工時間を大幅に短縮することが可能となる。(2021/9/2)

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート:
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。(2021/8/31)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第2回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年7月29日〜8月16日で、有効回答数は327件。(2021/8/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
大きなM&A関連ニュースが続く、半導体業界
先週、半導体業界ではM&A関連ニュースが相次いで報じられました。(2021/8/30)

光通信の速度100倍へ 官民で次世代半導体の開発強化
光通信の高速化と省電力化に向け、総務省とNTTなど各社が官民で次世代半導体の研究開発に乗り出すことが分かった。2025年度末までに現行の100倍となる毎秒1テラビットの速度と10分の1の省電力化の両立を目指す。「安全保障上も中国の技術は使えない」(政府幹部)ため、政府は予算を倍増させて国産技術の育成を支援するという。(2021/8/30)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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