「発振器」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

高周波、高精度、低ジッタを実現：
次世代データセンター向け水晶発振器　日本電波工業が開発
日本電波工業（NDK）は、156M〜625MHzの周波数範囲に対応し、高精度で低ジッタを実現した小型の「差動出力水晶発振器」を開発した。データセンターで用いられる光伝送モジュールの基準クロック源などに向ける。（2024/11/28）

テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線（7）：
「JIMTOF2024」で金属3Dプリンタの最新動向を調査
連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第7回は「『JIMTOF2024』で見た金属3Dプリンタ最新動向」をお届けします。（2024/11/20）

TIが満を持してPLD市場に参入：
PR：ノーコードでPLDを開発できる！　概念設計から試作までをわずか数分に短縮
システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments（TI）が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。（2024/11/19）

JIMTOF 2024：
異なる波長のレーザーを合わせて高出力化、アマダが26kWファイバーレーザー開発
アマダは「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」において、出力26kWのファイバーレーザーマシン「REGIUS 3015 AJe」を披露した。（2024/11/18）

JIMTOF 2024：
シチズンは4つのAI機能で見積もり作成を支援、レーザー活用の複合加工も
シチズンマシナリーは「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」において、シチズン見積支援サービスなどを紹介した。（2024/11/14）

セイコーエプソン OG7050CAN：
消費電力56％減、体積比85％減の恒温槽付水晶発振器
セイコーエプソンは、OCXO「OG7050CAN」を開発した。同社従来品と比べて消費電力が56％減、体積比が85％減となっている。2025年4月からのサンプル提供開始を計画している。（2024/11/7）

組み込み開発ニュース：
TIがPLD市場に参入、最大40のロジック素子をノーコード設計で構成可能
日本TIは2024年10月22日、オンラインで会見を開き、新開発のPLD（プログラマブルロジックデバイス）である「TPLDファミリー」を発表した。6デバイス／8パッケージの品種をそろえており、最大40のロジック素子を構成することができる。（2024/10/23）

セイコーエプソン S1S77100：
無線送信機向けRFトランスミッターIC
セイコーエプソンは、無線送信機向けRFトランスミッターIC「S1S77100」の量産を開始した。UHF帯の特定周波数に対応している。（2024/10/22）

真空チャンバーなどは不要：
パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発
日本アビオニクスは、パワー半導体チップとリードフレームや放熱板を接合する時に発生するボイドを抑えられる「ボイドレスはんだ付け」技術を新たに開発した。同社が保有する「パルスヒートはんだ付け」と「超音波接合」の技術を融合することで実現した。（2024/10/16）

金属3Dプリンタ：
レーザ発振器は最大4台、DMG森精機が量産加工にも活用可能な金属3Dプリンタ
DMG森精機は、従来機に比べ積載容量の拡大と高精度な積層を実現したSLM方式のレーザー金属積層造形機「LASERTEC 30 SLM 3rd Generation」の販売を開始した。（2024/9/4）

6Gやセンサー機器などに応用：
東京農工大ら、指向性が鋭いTHz円偏波を発生
東京農工大学とロームは、円偏波変換板と独自材料の平面レンズからなる光学素子を共鳴トンネルダイオードに搭載し、指向性が鋭いテラヘルツ（THz）円偏波を発生させることに成功した。0.3THz帯を利用する6G（第6世代移動通信）やセンサー機器などへの応用が期待される。（2024/8/14）

機能は最低限、でも使いやすく：
低消費電力にこだわり　ルネサスのローエンドマイコン「RA0」
ルネサス エレクトロニクスが、低消費電力のArmコア搭載マイコンの拡充に力を入れている。2024年4月には「RA0シリーズ」を発表し、第1弾となる「RA0E1」の量産を開始した。（2024/7/24）

超高速大容量の次世代無線通信向け：
半導体テラヘルツ発振器の位相計測と制御に成功
京都大学の研究グループは大阪大学やロームと共同で、共鳴トンネルダイオードを搭載した半導体テラヘルツ発振器から放射されるテラヘルツ電磁波の振動波形（位相）を計測し、制御することに成功した。テラヘルツ波の位相情報を利用した超高速で大容量の無線通信やスマートセンシング技術の実現につながるとみられる。（2024/7/11）

誤差はわずか3μm：
穴径15μmで加工可能　ピコ秒UVレーザー加工機
ビアメカニクスは、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト）に出展し、FPC／パッケージプリント配線板向けUVレーザー加工機の最新製品「LU-2QS252」を展示した。ナノ秒レーザー／ピコ秒レーザー発振器を選択できる。（2024/6/25）

高い周波数温度特性を実現：
独自カットの水晶発振器　ジッタは20フェムト秒
リバーエレテックは、1チップオシレーター「KCRO-04」のサンプル出荷を開始した。水晶のカット角「KoTカット」を用いたOPAW発振器の第3弾となり、独自開発した発振用ICを採用している。（2024/6/21）

3Dプリンタニュース：
システムクリエイト、最新3DプリンタによるSLA大型造形サービスを開始
システムクリエイトは、Vistar Industriesの3Dプリンタ「ProtoFab SLA-DLC」シリーズを用いた受託造形サービスを開始した。最新モデルの「SLA600EX-DLC」を2台導入し、SLA大型造形サービスを提供する。（2024/6/11）

モーター巻線の溶接時間を20％短縮：
出力5kWの青色レーザー発振器、古河電工が開発
古河電気工業は、光ファイバーからの輝度が出力5kWという青色レーザー発振器を開発した。この発振器には、日亜化学工業と共同開発した出力800Wの青色レーザーダイオードモジュール（LDM）を搭載しており、xEV（電動車）用モーター巻き線の溶接時間を従来よりも20％短縮できるという。（2024/6/5）

実装面積や設計期間を大幅削減：
タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus（コーラス）」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI（人工知能）データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。（2024/6/4）

スマートコンストラクション：
山岳トンネル工事の発破掘削を震源に用いる「長距離地質探査法」をスマート化、大成建設
大成建設は、山岳トンネル工事の地質構造を調べる地質探査法を改良し、計測装置に無線通信を採用するなどスマート化を図った。アーム固着式受振器を採用しており、測定時間やコストの削減が可能となっている。（2024/5/27）

組み込み開発ニュース：
タイミングデバイスはシリコンMEMSが性能優位、SiTimeが生成AI需要の取り込みへ
SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。（2024/5/14）

DC-DCコンバーター活用講座（52）：
電磁気学入門（9）フォワードコンバーターのトランス設計
電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。フォワードコンバーターのトランス設計について解説します。（2024/4/9）

小型光通信モジュール向け：
105℃の高温環境に対応する、2016サイズの小型差動出力水晶発振器
日本電波工業は、小型光通信モジュール向けに、2016サイズの差動出力水晶発振器「NP2016SA」「NP2016SB」を開発した。105℃の高温に対応し、位相ジッタは70フェムト秒となっている。（2024/3/22）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（7）：
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計（5）
今回はDC/DCコンバーターを設計する上で欠かせない「過電流保護回路」について説明します。（2024/3/26）

DC-DCコンバーター活用講座（51）：
電磁気学入門（8）ロイヤープッシュプル自励発振トランスとは
電磁気学入門講座。今回から「トランス概論」に入ります。まずはロイヤープッシュプル自励発振トランスの概要の説明や、その設計に関する考察を紹介します。（2024/3/19）

工作機械：
EVバッテリーや端子など向け、4000Wと5500Wの接合電力を備える超音波接合機
Emersonは、4000Wと5500Wの接合電力を備える、新たな超音波接合機「Branson GMX-Micro」シリーズを発表した。EVのバッテリーや電線、端子などを素早く接合し、生産性の向上とコスト削減に貢献する。（2024/3/13）

材料技術：
最大出力が1万Wの超音波金属接合装置、120mm2のEV用太径ハーネスに対応
日本アビオニクスは「BATTERY JAPAN 二次電池展（第16回【国際】二次電池展）」に出展し、超音波金属接合装置「SE-10K」を披露した。（2024/3/6）

FAニュース：
太径化に対応するEV用ハーネスや二次電池市場向け高出力の超音波金属接合装置
日本アビオニクスは、EVハーネスやEV電池市場向けに、高出力超音波金属接合製品の販売を開始する。同社独自の「アトモス方式」により、太径EVハーネスや多積層EV電池でも安定して高品質な接合ができる。（2024/2/28）

工作機械：
毎年進化を続ける三菱電機のレーザー加工機、生産性を高める2024年版新機能とは
三菱電機はファイバーレーザー加工機「GX-Fシリーズ 2024モデル」の説明会を開催した。（2024/2/21）

組み込み開発ニュース：
水晶発振器向けの低ノイズ差動出力を独自開発
セイコーエプソンは、水晶発振器用に独自の差動出力「Wide Amplitude LVDS」を開発した。LSIの振幅レベルに応じた低ノイズの出力をフレキシブルに選択できる。（2024/2/15）

STマイクロ STM32WL5MOC：
2種のRF出力パワーを選択可能な、長距離IoT通信向けSiPモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、長距離IoT（モノのインターネット）通信向けのSiP（System in Package）モジュール「STM32WL5MOC」を発表した。LoRaWANやSigfoxネットワーク接続の認証を取得していて、LoRa変調やGMSK、GFSK、BPSKなどの変調方式に対応する。（2024/2/13）

ルネサス DA14592：
フラッシュ内蔵デュアルコアBluetooth LE SoC
ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。（2024/2/2）

IPF Japan 2023：
プレス機の動くスライドになぜ硬貨が立つ？　三菱電機らがCFRP関連技術を展示
三菱電機は「IPF Japan 2023（国際プラスチックフェア）」において、ミライ化成、郷製作所、放電精密加工研究所とともにCFRPの成形から2次加工までの技術を展示した。（2023/12/13）

新拠点設立で国内サポートを強化：
5年以内にマシン事業と同規模を目指す、トルンプのエレ事業戦略
トルンプ（TRUMPF）は2023年10月27日、エレクトロニクス事業を拡大し、5年以内にマシン事業と同規模を目指すと発表した。同年12月には、日本国内でのサポート充実に向け、現行の3倍のキャパシティーを持つ新サービス拠点（仙台市）を設立する。（2023/11/16）

航空宇宙／防衛市場でサービス向上：
京セラ子会社、米タイミングデバイスメーカーの資産取得
京セラ子会社のKYOCERA AVXは、米国のタイミングデバイスメーカーであるBliley Technologiesの資産を取得した。航空宇宙、防衛市場でのサービス向上を目指す。（2023/10/16）

FAニュース：
銅のスパッタレス加工に対応、新青色LDM搭載のBlue-IRハイブリッドレーザー発振器
古河電気工業は、Blue-IRハイブリッドレーザー発振器「BRACE」シリーズの新製品を2024年1月より販売開始する。日亜化学工業と共同で開発した、青色レーザーダイオードモジュールを搭載する。（2023/10/13）

第23回 Photonix：
1台で切断／溶接／積層造形が可能に、青色レーザーでEV向け銅などの加工にも対応
アマダは光技術関連の展示会「第23回 Photonix」において、3次元レーザー統合システム「ALCIS 1008e」を披露した。発売は2024年を予定している。（2023/10/11）

最大240Wの電力供給に対応：
54V耐圧のUSB-C eMarkerコントローラーを発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、パッシブUSB-Cケーブル用EPR（拡張パワーレンジ）をサポートした54V耐圧のeMarkerコントローラー「EZ-PD CMG2」を発表した。（2023/10/10）

第23回 Photonix：
三菱電機が細穴加工特化のレーザー加工機、コンパクト設計で高い面積生産性
三菱電機は光やレーザー技術に関する展示会「第23回 Photonix」において、2023年10月2日に発売したレーザー細穴加工機「DZ600」を初めて披露した。（2023/10/6）

「HP」という社名は創業者の“コイントス”で決まった――シリコンバレー生誕の地「HP Garage」で知る、意外な逸話
HPとHPE（Hewlett Packard Enterprise）のルーツは、米カリフォルニア州パロアルト市にある民家とガレージにある。現在そこは「HP Garage」としてHP／HPEの顧客向けのミュージアムとして運用されている。その展示内容と、HPが社名を決定するまでの“逸話”を紹介しよう。（2023/10/5）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（15）：
金属探知機を自作して宝探しの勝ち組に
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第15回は、ひそかなブームとなっている宝探しの勝ち組を目指して、金属探知機を自作する。（2023/7/25）

オリジナルCPUでバイナリコード入門（5）：
「Tang Nano」にインテル系IDEで開発したオリジナルCPUのソースコードを移植する
オリジナル4ビットCPUを用いてバイナリコードを学ぶ本連載。第5回は、新たな教材「Tang Nano 9K」に、インテル系IDEで開発したオリジナルCPU「DL166」のソースコードを移植する。（2023/6/23）

産業用ロボット：
新型NC装置搭載、ファイバーレーザー溶接ロボットシステム3モデルの受注を開始
アマダは、新ファイバーレーザー溶接ロボットシステムの「FLW-ENSISe」シリーズと「FLW-3000Le」の受注を開始した。新NC装置「AMNC4ie」を搭載し、誰でもどこでも使える、環境配慮型のマシンとなっている。（2023/6/5）

FAニュース：
ブランク加工機新商品の正式受注を開始、アマダの新型NC装置搭載
アマダは新型NC装置「AMNC 4ie」を搭載したファイバーレーザーマシンなどブランク加工機の受注を2023年5月10日より開始したことを発表した。（2023/5/15）

CAEと計測技術を使った振動・騒音対策（6）：
FFTアナライザを使いこなそう！
“解析専任者に連絡する前に、設計者がやるべきこと”を主眼に、CAEと計測技術を用いた振動・騒音対策の考え方やその手順を解説する連載。連載第6回では、「FFTアナライザ」を使うに当たって最低限知っておくべき内容を取り上げる。（2023/4/10）

FAニュース：
水中で冷却して切断、カバーなしでクラス1の加工可能なファイバーレーザー加工機
コマツ産機は、水中での形状切断ができるファイバーレーザー加工機「TWCL10-1」「TWCL08-1」を発表した。水中でレーザーを減光し、冷却しながら加工するため、レーザー安全クラス1での高品質な厚板鋼板加工ができる。（2023/3/16）

RTC設計講座【後編】：
RTC設計で重要な温度補償、有効な手段を検討する
RTCの特徴および関連する設計上の課題について概説する連載の後編。今回は、RTC設計で重要となる温度補償について、設計者が検討できる選択肢を詳しく説明する。（2023/3/6）

ローデ・シュワルツ R&S FSWP、R&S FSPN：
雑音レベルが低減した位相雑音アナライザー
ローデ・シュワルツは、位相雑音アナライザー「R&S FSWP」「R&S FSPN」をアップグレードした。DC電源の雑音レベルが減少したほか、ディスプレイの色彩強度や機能などが向上している。（2023/2/22）

産業用ロボット：
アマダが新たなファイバーレーザー溶接ロボットシステム開発、AI活用など3機種
アマダは、ファイバーレーザー溶接ロボットシステム「FLW-6000ENSISe」「FLW-3000Le」「FLW-1500MT+CR」を開発した。安全性や操作性が向上し、省エネ、省スペース化している。（2023/2/20）

FAニュース：
進化した「My V-factory」で工場はどう変わる？ アマダが強める技術指向【後編】
アマダは神奈川県伊勢原市の本社敷地内に「Amada Global Innovation Center」（AGIC）を開所した。本稿では、後編としてアマダの最新IoT（モノのインターネット）ソリューションなどを展示する「Engineering FIELD」を中心にAGICを紹介する。（2023/2/14）

Innovative Tech：
バッテリーなしで無線送信できる装置　“ほぼ電力不要”で最大距離7mを達成　米ワシントン大が開発
米ワシントン大学に所属する研究者らは、抵抗とアンテナをつなぐスイッチを接続・切断するだけで、情報を無線送信できる新しい超低消費電力通信方式を提案した研究報告を発表した。（2023/2/1）