この記事は、2025年9月1日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。
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2025年8月よりEE Times Japan、EDN Japan編集部に加わりました杉山と申します。以前はオーディオ、オーディオビジュアル系の専門媒体で編集者として働いていたので、業界的に遠からずではあれど、知らないことばかりなので勉強の毎日です。
読者の皆さまには当たり前のことかと思いますが、いざ半導体業界に接してみて思ったのは、「オーディオって半導体の塊なんだ」ということでした。
オーディオを語るうえで「半導体目線」は欠かせません。例えばポータブルオーディオプレーヤーやポータブルアンプなどにおいて、「どこのメーカーの、どのDACチップを使っているか」は真っ先に気にする情報のひとつです。AKMかESSか、はたまたCirrus Logicか。ハイレゾ音源はどのレベルまで再生できるのかなど、チェックポイントは多岐にわたります。
1206サイズで10μH、光トランシーバー用薄膜インダクター
TDKは2025年8月26日、1206サイズで10μHの高インダクタンスを実現した光トランシーバー用の小型薄膜インダクター「PLEC69Bシリーズ」を発表した。他社の同形状、高インダクタンス製品と比較して直流抵抗は約70%減、定格電流は1.7倍となっている。
東芝D&S、中SICCとSiCパワー半導体用ウエハーで連携
東芝デバイス&ストレージは2025年8月22日、中国の炭化ケイ素(SiC)ウエハーメーカーSICCとSiCパワー半導体ウエハーに関するビジネス上の連携に向けた基本合意を発表した。SiCパワー半導体の特性向上や品質改善および、安定的なウエハーの供給拡大に向けた連携を実施する。
エッジAI半導体のEdgeCortix、資金調達額が150億円に到達
EdgeCortixは2025年8月18日、シリーズB資金調達ラウンドの初回クローズを発表した。株式などによる累計資金調達額は約150億円(1億米ドル)に達する。
SUBARU工場で全固体電池搭載ロボのテスト運用開始
マクセルは8月、同社のセラミックパッケージ型全固体電池を使用した電源モジュールが、SUBARUの群馬製作所 大泉工場の産業用ロボット/コントローラーに搭載され、テスト運用が開始されたことを発表した。産業廃棄物の低減や電池交換作業の削減などの効果が期待される
Intelに救いの手か ソフトバンクが20億ドル出資へ
ソフトバンクグループは、Intelに20億米ドルを出資し、同社の普通株式を取得する契約を締結したことを発表した。両社が米国における先端技術および半導体イノベーションへの投資を一層強化しているなかで行われるものであると説明している。
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