穴径15μmで加工可能 ピコ秒UVレーザー加工機：誤差はわずか3μm

ビアメカニクスは、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト）に出展し、FPC／パッケージプリント配線板向けUVレーザー加工機の最新製品「LU-2QS252」を展示した。ナノ秒レーザー／ピコ秒レーザー発振器を選択できる。

[半田翔希，EE Times Japan]

　ビアメカニクスは、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト）に出展し、FPC／パッケージプリント配線板向けUVレーザー加工機の最新製品「LU-2QS252」を初展示した。

UVレーザー加工機「LU-2QS252」の展示。左＝外観／右＝内部［クリックで拡大］

　LU-2QS252は、材料や要求品質などに応じてナノ秒レーザー／ピコ秒レーザー発振器を選択可能で、穴径は15〜50μm程に対応する。加工精度は、CO₂レーザー加工機と同等のAve.±3σ≦6μm（誤差3μm）だ。前世代品「LU-2L212」（誤差5μm）と比較して加工精度が向上した他、ピコ秒レーザーに対応したことで加工効率も向上している。

　顧客からの反応について、担当者は「加工精度が上がって使い勝手が良くなったという声が寄せられている」という。FPC加工で要求の高いルーティング加工にも対応しているため、高精度／高効率な切断加工により、金型費用の低減などコスト削減にも貢献する。

　担当者は、今回の展示について「2023年（前回）の同展示会では、正式発表前のデモ機の展示にとどまった。その後、2023年9〜10月頃に正式リリースを行い、展示会で展示するのは今回が初だ」と述べ、「今後は切り替え需要を狙って販促活動を進める」と語った。