「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

パッケージング技術の最新情報も：
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。（2021/8/3）

組み込みプロセッサとして期待：
「Cortex-M0」ベースのフレキシブルSoC「PlasticArm」
Arm Researchと英国のケンブリッジに拠点を置くPragmatICは2021年7月、英科学誌「Nature」に掲載された論文の中で、フレキシブル基板上でTFT（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）を使って製造した、「Arm Cortex-M0」ベースのフレキシブルなSoC「PlasticArm」について詳細を明らかにした。（2021/8/2）

電子部品大手の4〜6月期、増収増益も半導体不足など先行き不透明
テレワークの拡大などによる電子部品需要の高まりで、7社が増収増益。世界的な半導体不足を受け、関連製品の売り上げも伸びた。（2021/8/2）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（6）：
日本は本当に「貿易立国」なのか、ファクトに見える真実
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第6回目は「為替レート」に焦点を当て、日本における「貿易」についてのファクトについて解説していきます。（2021/8/2）

車載デバイス：
赤外線ガス分析をリアルタイムでポータブルに、実車測定やインライン検査で活用へ
堀場製作所は2021年7月29日、赤外線ガス分析をより迅速に小型の機器で実現できる独自技術「IRLAM（アーラム）」を開発し、同技術搭載の4製品を同日に発売すると発表した。（2021/7/30）

モノづくり最前線レポート：
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日（現地時間）にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。（2021/7/30）

過熱する半導体投資：
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。（2021/8/3）

湯之上隆のナノフォーカス（40）：
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。（2021/7/28）

“100日レビュー”の結果を報告：
米国、レジリエントなサプライチェーン構築への第1歩
米国は、技術サプライチェーンを再構築するための長期的取り組みをスタートさせた。その背景には、「初期段階の取り組みを進めることで、最終的には、半導体をはじめとする重要なエネルギー関連技術の製造／販売のためのレジリエントな枠組みの実現へとつながるだろう」とする慎重な楽観論がある。（2021/7/27）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
やはり出てきた「供給過剰」の予測
予想通りでは、あります……。（2021/7/26）

頭脳放談：
第254回 IntelがRISC-Vに急接近、でも組み込み向けは失敗の歴史？
Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス（半導体製造サービス）でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。（2021/7/26）

FAニュース：
半導体製造向け、アンモニア水や特定有機溶媒に対応する新型溶存酸素計
堀場アドバンスドテクノは、半導体製造向けに、新型の溶存酸素計「HD-960LR」を発売した。センサー内部に新機構を追加することで電解液の変質を抑え、アンモニア水や特定の有機溶媒にも対応可能になった。（2021/7/21）

Intelによる買収報道もあるが：
GFがニューヨーク州に新工場建設へ
GLOBALFOUNDRIES（GF）は2021年7月19日（米国時間）、ニューヨーク州マルタのキャンパス内に、工場を新設すると発表した。今後数年間に及ぶ生産能力の拡張計画の一環で、工場新設と、本社のある既存工場「Fab 8」への投資が含まれる。新工場が完成すると、マルタの工場の敷地面積は2倍になる予定だ。（2021/7/20）

「特殊技術の工場」とも：
日本での工場建設は「適正調査中」、TSMC CEOが言及
TSMCは2021年7月15日（台湾時間）、投資家向けカンファレンスコールにおいて、グローバルの生産拠点での投資計画に触れ、日本での半導体工場建設も視野に入れていることを明らかにした。（2021/7/16）

約300億ドルで：
IntelがGF買収で交渉か、WSJが報道
米WSJ（Wall Street Journal）は2021年7月15日（米国時間）、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES（GF）を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。（2021/7/16）

工場ニュース：
半導体需要に対応し中国でドライ真空ポンプのオーバーホール工場
荏原製作所の海外グループ会社である合肥荏原精密机械（以下、HEPM）は、2021年7月8日、建設していたドライ真空ポンプのオーバーホール工場が完成し、オープニングセレモニーを行った。（2021/7/16）

コーセル AEA1000F：
自然空冷のピーク電力対応AC-DC電源
コーセルは、ピーク電力に対応した、自然空冷大容量タイプのAC-DC電源の1000Wモデル「AEA1000F」を発表した。産業用ロボットに必要な安全規格に対応し、今後、世界や医用機器向けの安全規格も取得予定だ。（2021/7/16）

SEMIが年央市場予測を発表：
世界半導体製造装置、2022年に1000億米ドル超へ
SEMIが世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）の2022年世界販売額は、1000億米ドル規模に達し、過去最高を更新する見通しとなった。（2021/7/15）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（5）：
本当に日本は「デフレ」なのか、「物価」から見る日本の「実質的経済」の実力
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第5回目は「物価」に焦点を当て、解説していきます。（2021/7/12）

大山聡の業界スコープ（43）：
半導体好況はいつまで続くのか
WSTS（世界半導体統計）がこのほど公表した世界半導体市場規模予測は前年比19.7％増、2022年も同8.8％増とプラス成長が続くとした。2020年12月の時点の予測を大幅に上方修正したことになる。昨今の半導体市況を見れば、上方修正は当然と言える。だが、この状態がいつまで続くのか、2022年をどのように予測すべきか、ここで考えてみたい。（2021/7/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
あれから2年後の「7月1日」、感じた2つの懸念
あの時の衝撃は、忘れがたいものがあります。（2021/7/5）

製造マネジメントニュース：
半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体関連の国際業界団体であるSEMIジャパンは2021年6月22日、経済産業省が主催する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の内容を中心に同省担当者らが半導体関連の産業戦略を解説するセミナーを開催した。（2021/7/2）

製造マネジメントニュース：
深刻化する半導体不足、納期が1年以上、価格が20〜30倍に跳ね上がるものも
半導体や電子部品の通販Webサイトなどを手掛けるコアスタッフは2021年6月30日、不足が叫ばれている半導体に関する考察と、これらの状況に対する同社の取り組みについて発表した。（2021/7/1）

ヒートアップするチップ開発競争【後編】
IBMはなぜ「2ナノ」半導体チップを開発したのか？
IBMは半導体分野の研究開発成果を収益化することに関して積極的ではなかった。2ナノプロセスの半導体チップの開発で、その姿勢は変わる可能性がある。IBMはこの新技術を事業にどう生かそうとしているのだろうか。（2021/6/30）

米新興企業：
ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」
Akhan Semiconductor（以下、Akhan）の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。（2021/6/28）

組み込み開発ニュース：
PFUの組み込みコンピュータがステンレス筐体採用、半導体製造装置向けに
PFUは小型組み込みコンピュータの新モデル「AR2100モデル120N／AR2200モデル120N」を発表。エッジIoT端末向けにLANを4ポートに増やし、半導体製造装置向けに錆やウィスカが出にくいステンレスを筐体に採用。併せて、4Kや8Kなどより高精細化が求められる専用モニターとの接続が必要な医療機器向けにDisplayPortを搭載した。（2021/6/25）

Intelの半導体生産を支える日本　しかし「デジタル後進国」に？
半導体で出遅れていると言われる日本。しかし、半導体生産に日本企業は欠かせない。でも、デジタル分野の競争力は低下の一途をたどっている。インテルは、この課題にどう立ち向かうのだろうか。（2021/6/25）

年間45万枚の生産能力を追加：
GFがシンガポールに300mm工場を新設、2023年に稼働
GLOBALFOUNDRIESは2021年6月22日（米国時間）、同社のシンガポール工場の敷地内に、新たな300mmウエハー工場を建設し、グローバルな製造拠点を拡大すると発表した。（2021/6/22）

湯之上隆のナノフォーカス（39）：
日本の半導体ブームは“偽物”、本気の再生には学校教育の改革が必要だ
今や永田町界隈は「半導体」の大合唱であるが、筆者はそれを「偽物のブーム」と冷めた目で見ている。もはや“戦後の焼け野原状態”である日本の半導体産業を本気で再生するには、筆者は学校教育の改革から必要だと考えている。（2021/6/22）

ヒートアップするチップ開発競争【前編】
IBMが開発した「2ナノ」半導体チップとは　サーバの処理性能を高速化
IBMは半導体の研究開発の成果として、2ナノプロセスの半導体チップを公開した。この実用化は、同社のサーバやメインフレームにどのような影響を与えるのか。（2021/6/22）

福田昭のデバイス通信（303） imecが語る3nm以降のCMOS技術（6）：
フィンFET（FinFET）の次に来るトランジスタ技術
今回からは「FinFETの次に来るトランジスタ技術（ナノシートFETとフォークシートFET）」の講演部分を報告していく。（2021/6/21）

製造マネジメントニュース：
半導体製造装置メーカーの約6割が「発注に課題」、資材調達アンケート発表
キャディは2021年6月15日、国内の半導体製造装置メーカーを対象とした資材の調達課題に関するアンケート調査の結果を発表した。調査では、取引中のサプライヤーの製造キャパシティーが原因で発注に課題を抱える企業が全体の約6割を占めていた。（2021/6/18）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。（2021/6/16）

工場ニュース：
半導体エンジニアリングの新たな拠点を米オレゴン州に設立
日立ハイテクは、米オレゴン州ヒルズボロ市に、半導体エンジニアリングの新たな拠点「Hitachi's Center of Excellence in Portland」を設立し、米国の半導体技術開発拠点を集約する。（2021/6/15）

大山聡の業界スコープ（42）：
今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき
日本政府や与党・自民党は、半導体産業を重要視し、さまざまな動きを見せ始めている。今回は、この辺りの動きについて、少し整理してみたいと思う。（2021/6/15）

サプライチェーンを可視化させる：
自動車業界と半導体業界はIC需要予測でもっと連携を
エレクトロニクスサプライチェーンは、さまざまな弱点を抱えているため、調達のエキスパートでさえ、その複雑な問題に悩まされることが多い。自動車業界は2021年初頭から、車載用マイコンをはじめさまざまな半導体チップが不足するという、半導体ライフサイクルの非常事態に直面している。（2021/6/14）

リアルタイム制御に向け：
高速データ収集を省電力で行うADC群、TIが発表
Texas Insrtuments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは2021年6月10日、産業用途向けにSAR（逐次比較型） A-Dコンバーター「ADC3660」ファミリーを発表した。産業用システムに要求されるリアルタイム制御へのニーズに対応すべく、高精度かつ高速なデータ収集の実現をうたう製品だ。（2021/6/14）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（4）：
平均値から1割以上も低い日本の「労働生産性」、昔から低いその理由とは
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第4回では「労働生産性」に焦点を当てていきます。（2021/6/14）

上院で法案が可決：
米政府、半導体のR＆Dに520億ドル投入へ
2021年6月8日（米国時間）、米国上院が520億米ドルを国内の半導体研究／製造に割り当てるという画期的な法案を可決した。それにより、米国による半導体製造の“国内回帰”の取り組みへの焦点は下院へと移った。（2021/6/11）

FAメルマガ 編集後記：
日の丸自前主義と日本に半導体工場を取り戻す意味
日本である意味をあらためて打ち出す必要があります。（2021/6/11）

FAニュース：
トルク性能を約40％向上、騒音を3dB低減した56mm角2相ステッピングモーター
山洋電気は、トルク性能を約40％向上した56mm角2相ステッピングモーター「SANMOTION F2」を開発した。モーター効率を約3％向上、騒音を3dB低減しており、装置の高速化と省エネルギー化、低騒音化に貢献する。（2021/6/11）

2021 Technology Symposium：
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。（2021/6/10）

7nm以降の先端ノードをめぐり：
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES（GF）を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。（2021/6/10）

HZO強誘電体を4nmまで薄膜化：
東京大ら、低電圧で長寿命の強誘電体メモリを開発
東京大学は富士通セミコンダクターメモリソリューションと共同で、1V以下という極めて低い動作電圧で、100兆回の書き換え回数を可能にした「ハフニア系強誘電体メモリ」を開発した。（2021/6/9）

SEMIが2021年Q1販売額を発表：
半導体製造装置、前年同期比で51％増と大幅伸長
SEMIによると、2021年第1四半期（1〜3月）の半導体製造装置（新品）世界総販売額は、235億7000米ドルとなった。前期（2020年第4四半期）に比べ21％の増加、前年同期（2020年第1四半期）に対しては51％増と大幅に伸長した。（2021/6/8）

製造マネジメントニュース：
先端ロジック半導体のファウンドリを国内誘致へ、半導体・デジタル産業の国家戦略
経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめ公開した。全ての産業の根幹にデジタル産業、半導体産業があると位置付け、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内誘致推進などの戦略を紹介した。（2021/6/7）

自動車業界の1週間を振り返る：
次の東京モーターショーは「グリーン＆デジタル」、脱炭素の要請も加速？
1週間、おつかれさまでした。週末です。2021年の折り返しが見えてきました。（2021/6/5）

FAニュース：
マシンコントローラー用CPUユニットの最上位機種、並列化で高速通信可能
安川電機は、マシンコントローラー「MP3200」シリーズ用CPUユニットの最上位機種「CPU-203」の販売を開始した。製造工程での生産性向上と生産コスト低減に向け、装置の高速化や高機能化を図る。（2021/6/4）

日本航空電子工業 MA01シリーズ：
高速伝送対応の車載向け基板対基板コネクター
日本航空電子工業は、8Gビット/秒を超える高速伝送と2点接点に対応した内装用フローティングタイプ基板対基板コネクター「MA01」シリーズの販売を開始した。使用温度範囲は−40〜＋125℃で、自動車用途に適合する。（2021/6/1）

FAニュース：
TSMCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
経済産業省は2021年5月31日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の「先端半導体製造技術の開発（助成）」における実施者として、「高性能コンピューティング向け実装技術」に関するTSMCなど、5件の採択を決定した。（2021/6/1）