「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
牧野フライス、ニデックとの直接協議は企業価値向上などの“理解”が前提か
牧野フライス製作所は2025年3月期第3四半期の決算に関する説明会をオンラインで開催した。ニデックによるTOB開始予告についても触れた。（2025/2/5）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（31）：
「日本は失業者が少ない」は本当か？　完全失業率の推移から見える実態
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の完全失業率の変化をご紹介します。（2025/2/5）

Intel衰退への道のり【前編】
「Intel敗北」の原因はやはりあれ？　なぜ王者は転落したのか
近代のコンピューティング市場において支配的な地位を保っていたはずのIntelは、なぜこれほどまでに衰退したのか。歴史を振り返りながら、衰退の理由を考える。（2025/2/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AIデータセンターなどで採用の「転換点」迎えるGaNパワー半導体
市場は6年で7倍に。（2025/2/3）

製造マネジメントニュース：
日立が2025年度からの新体制を発表、CIセクタートップは阿部氏からコッホ氏へ
日立製作所は2025年1月31日、同年4月1日付で行う組織変更と執行役などの役員人事について発表した。（2025/2/3）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

プロトタイプ製作も完了：
半導体製造でのPFASを除去　3年以内の商用化目指す米国研究者
イリノイ大学アーバナシャンペーン校で化学工学を研究するXiao Su氏のチームは、電界駆動でPFASを除去できるナノろ過技術を発表した。チームは商用化を目指していて、ベンチャーキャピタルや半導体メーカーが関心を寄せているという。（2025/1/31）

研究開発の最前線：
UVナノインプリントを活用しシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発
東京科学大学工学院と東京応化工業は、UVナノインプリントを用いたシリコンフォトニクスプロセスを開発した。（2025/1/31）

計4回のチャーター便：
オランダから北海道への半導体露光装置輸送を完遂、日本貨物航空ら
DHL グローバルフォワーディングジャパンと日本貨物航空が、北海道・新千歳空港への半導体露光装置のチャーター輸送に成功したと発表した。オランダのアムステルダム・スキポール空港から新千歳空港まで、全4回にわたるチャーター便で、安全かつ迅速な輸送を実現したという。（2025/1/31）

米でカンファレンス開催：
現在の半導体製造は「非効率的」　AI活用でどう変われるか
AIが半導体製造も変えようとしている。半導体設計の分野では既にAIがかなり活用されているが、その波が半導体製造にも来ている。米国で開催された「AI Executive Conference」では、IntelとAnalog Devicesが、AIを用いて工場の生産性を向上させた事例を紹介した。（2025/1/29）

CAGR5.6％で拡大：
25年の半導体材料市場は好調　28年には840億ドルに
米国TECHCETによると、世界の半導体材料市場は2023年〜2028年まで年平均成長率（CAGR）5.6％で成長し、2028年に840億米ドルを超えるという。AI関連デバイスの需要がけん引する。（2025/1/29）

材料技術：
515×510mm角のガラスセラミックコア基板を開発　共創で量産プロセスの構築を推進
日本電気硝子は、「ネプコンジャパン2025」で、開発品として大型パネルサイズ（515×510mm角）のガラスセラミックコア基板「GCコア」を披露した。（2025/1/29）

Q&Aで学ぶマイコン講座（99）：
そもそもDRAMって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「DRAMとは何？」についてです。（2025/1/28）

長期的な成長に疑問符：
中国依存で揺れる欧米EV市場　トランプ政権発足でさらに複雑化か
欧州の電気自動車（EV）業界は、中国メーカーとの競争や材料の中国依存という問題に直面している。米国ではドナルド・トランプ政権の発足による政治システムの変革や中国への関税引き上げなどによって、さらに状況が複雑化しそうだ。（2025/1/27）

材料技術：
パワー半導体向けシート状接合材料を開発　対応チップサイズ20mm角で鉛フリー
田中貴金属工業は、パワー半導体用パッケージ製造におけるダイアタッチ向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発した。（2025/1/27）

米シンクタンクが報告書を発表：
バイデン政権の置き土産 「CHIPS法」の効果を検証する
米シンクタンクが、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の効果を評価する報告書を発表した。これまでに助成が確定あるいは覚書を締結したプロジェクトが不可欠だったかどうかを、率直に評価している。（2025/1/24）

「全て米国内で安全に」：
GFがニューヨークに先進パッケージング施設を新設へ
GlobalFoundries（GF）が、米国ニューヨーク州の既存製造施設内に、米国製チップの先進パッケージングおよびテストを行う新センターを設立する。AIや自動車、航空宇宙／防衛および通信などの重要な最終市場で必要とされるシリコンフォトニクス製品などに対応する。（2025/1/22）

FAインタビュー：
データセンターと半導体に高い成長期待、シュナイダーが見据える新世界
脱炭素化や人手不足、地政学リスクへの対応など、多くの課題に直面する製造業において、どのようなニーズが生まれ、ビジネスが動こうとしているのか。シュナイダーエレクトリックに話を聞いた。（2025/1/22）

粗大粒子から0.1μmサイズまで対応：
微粒子が見える　半導体製造装置に実装可能な小型光源
パーティクルラボは、半導体製造工程などで発生するサブミクロンのコンタミネーション（汚染物質）を可視化できる「小型光源」を開発した。小型カメラと組み合わせた「コンタミ可視化システム」は、半導体製造装置などの内部にも容易に実装できる。（2025/1/21）

利益出ず倒産するメーカーも：
成熟ノードチップ、中国で過剰供給か
中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。（2025/1/20）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（4）：
日立ハイテクのオーケストレーションが「One Hitachi」の原動力に
日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第4回は、半導体製造装置／計測装置や医用機器／ライフサイエンス機器を主力事業とする日立ハイテクをクローズアップする。（2025/1/20）

頭脳放談：
第296回 AIに続く半導体業界のホットスポットは自動車？
米国ネバタ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、自動運転など自動車に関する展示が多く見られたようだ。AI（人工知能）の普及により、注目を集めるNVIDIAも自動運転関連のプロセッサについて発表している。AIに続く、大きなマーケットは自動運転やSDV（Software Defined Vehicle）になりそうだ。CESの発表からこの辺りの動向を解説しよう。（2025/1/20）

次世代半導体パッケージ向け：
515×510mmのガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けて、外形寸法が515×510mmという大型のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2025/1/16）

湯之上隆のナノフォーカス（78）：
2029年に「シンギュラリティ」が到来か 〜半導体は「新ムーアの法則」の時代へ
“まだまだ先”だと思っていた「シンギュラリティ」の到来は、ぐっと早まり、なんとあと5年以内にやってくるという。そこで本稿では、シンギュラリティが到来しているであろう2030年の半導体世界市場を予測してみたい。その頃には、チップ当たりではなく、パッケージ当たりの演算能力を指標にするような「新ムーアの法則」が、半導体の進化をけん引しているのではないだろうか。（2025/1/15）

CES 2025：
半導体製造で培った技術を“サメ肌”で生かす、ニコンのリブレット加工技術
ニコンは、最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に出展し、半導体製造装置などで培った微細加工技術で実現した「リブレット」技術をアピールした。（2025/1/14）

報復措置でIntelが標的に？：
米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に
米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。（2025/1/9）

人工知能ニュース：
PFNの次世代MN-CoreをRapidusが製造、さくらインターネットと国産AIインフラ構築
Preferred Networks（PFN）、Rapidus、さくらインターネットの3社は、グリーン社会に貢献する国産AIインフラの提供に向けて基本合意を締結したと発表した。（2025/1/9）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
Rapidusが2nm GAAウエハーの試作品を展示　「特需」に期待の北海道
2025年4月のパイロットライン稼働に向けて業界内で注目度が高まる中、我が地元も盛り上がっています。（2025/1/9）

ゾーンアーキテクチャの実装見据え：
航空電子、ノイズの影響を抑える車載AOCを開発
日本航空電子工業は、車載ネットワークにおいてノイズの影響を最小限に抑え、大容量で長距離伝送を可能にする車載AOC（Active Optical Cable）を開発した。自動車やECUのメーカーに対し、2025年2月より試作品の貸し出しを始める。（2025/1/9）

2027〜2028年に実用化へ：
「JOINT2」で試作　510×515mmのパネルインターポーザー
レゾナックは「SEMICON Japan 2024」に出展し、同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」の取り組みを紹介した。（2025/1/8）

人材不足解消の切り札となるか：
低賃金労働者向けに半導体製造の訓練を提供　テキサス州で
Austin Community Collegeは、米国テキサス州で製造技術のトレーニングプログラム「Advanced Manufacturing Production」を拡大し、全米の低賃金労働者に初期費用なしで提供していくという。（2025/1/7）

産業用ロボット：
川重が産業用ロボットのプログラミング支援ソフト、高精度シミュレーションも
川崎重工業は、産業用ロボットのプログラミング支援ソフトウェア「neoROSET」の販売を開始した。視覚的なプログラミングが可能で、適用用途に合わせた専門機能を備えるため、ロボット導入の全プロセスを最適化する。（2025/1/6）

ディスコの独自プロセス「KABRA」：
GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に　インゴットをレーザーでスライス
ディスコは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展し、GaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。（2025/1/6）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Intelの苦境と変わりゆくデバイス――“AIシフト”の影響を受け続けた2024年のテック業界
2024年も残りわずかとなった。振り返ってみるといろいろあったが、12月初頭のIntelのパット・ゲルシンガーCEOの退任がもっともインパクトが大きかったように思える。（2024/12/27）

宇宙関連で売り上げ6倍目指す：
半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大
京セラは、低熱膨張性や高機械強度などの特性を有するファインセラミックスの一種「コージライト」を開発／提供していて、同材料は半導体露光装置のウエハーステージ用途で広く採用されている。同社はこの材料を生かせる新たな市場として、宇宙業界での展開を強化している。（2024/12/27）

クイズで振り返る2024年のエレクトロニクス業界＜第3問＞：
2024年の印象的な出来事を「数字」で振り返る
2024年のエレクトロニクス業界を振り返る年末企画。今回は、2024年を象徴する「数字」をクイズ形式でみていきましょう。（2024/12/27）

FA 年間ランキング2024：
震災や半導体、ルービックキューブ、生成AI……記事で振り返る2024年
1年間お疲れさまでした。MONOist FAフォーラムの2024年公開記事の人気ランキング TOP10を紹介します。（2024/12/27）

Gartner Insights Pickup（383）：
電力効率の高い生成AIシステムの展開に向けて考慮すべきトレンド
生成AIのトレーニングをサポートするコンピュートインフラの急速な拡大に伴い、電力供給の確保が大きな課題となっている。本稿では、製品リーダーや企業が電力効率の高い生成AIソリューションを展開するために考慮すべきトレンドを紹介する。（2024/12/27）

知財ニュース：
半導体製造装置業界の特許資産規模ランキング2024を発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界　特許資産規模ランキング2024」を発表した。1位が東京エレクトロン、2位がApplied Materials、3位がディスコとなっている。（2024/12/25）

「絶対に試さないで」　酸化剤に入れたウインナーが一瞬で……！　“背筋が凍る実験”が300万再生の反響【海外】
絶対マネしちゃダメだ！（2025/1/3）

研究開発の最前線：
静岡事業所に半導体パターニング材料を研究開発する施設を新設
Merckは、静岡事業所（静岡県掛川市）に先端材料開発センターを建設するため、7000万ユーロ超（約100億円）を投資する。（2024/12/25）

FAニュース：
AIとデジタルツインで半導体製造工程を最適化、データはスレッドでつなぐ
Siemensの日本法人シーメンスは東京都内で半導体業界向け戦略の記者説明会を開催し、半導体製造工場向けのAIやデジタルツイン活用の方向性を紹介した。（2024/12/24）

工場ニュース：
半導体製造装置向け高級鋼の生産能力増強、大同特殊鋼が特殊溶解設備を増設
大同特殊鋼は、知多第2工場（愛知県知多市）で特殊溶解設備である真空アーク再溶解炉（VAR）の増設を進めていると発表した。（2024/12/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
政府が「味方」であるということ
大盛況だった「SEMICON Japan 2024」。オープニングセッションには自民党の半導体戦略推進議員連盟で名誉会長を務める甘利明氏が登壇しました。（2024/12/23）

FAニュース：
回路線幅2μm以下の先端半導体パッケージも対応、電子部品など高速自動測定【訂正あり】
ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。（2024/12/23）

人気連載まとめ読み！ ＠IT eBook（125）：
日本の半導体産業は復活できるのか？　半導体産業のいまと未来を見る
人気過去連載を電子書籍化して無料ダウンロード提供する＠IT eBookシリーズ。第125弾では、プロセッサアーキテクトのMassa POP Izumida氏の人気コラム「頭脳放談」から、日本の半導体産業について語った記事をまとめてお贈りする。（2024/12/23）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（30）：
日本は高齢世代の労働者が多い？　就業率を世界各国と比較してみた
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の就業率の変化などをご紹介します。（2024/12/23）

ミッドレンジの競争が激化か：
FPGA勢力図の行方
FPGA分野では現在、一部の主要プレーヤーの構造変革により、市場の状況が不透明になっている。FPGA市場の現在地とその行方を予想し、解説する。（2024/12/26）

FAニュース：
約1分で粒子径分布測定と粒子形状解析を実行、半導体や医療業界など向け
堀場製作所は、粒子径分布測定と粒子形状解析を同時に実行できる装置「Partica」を発表した。測定結果と解析結果を約1分で得られ、先端マテリアルの研究開発や品質管理の高度化と効率化に貢献する。（2024/12/20）

「SEMICON Japan 2024」：
カメラ1台で4波長を取得　ウエハー表面と配線を同時に確認
ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2024」にて、可視光からSWIR（短波長赤外）光まで複数の波長情報を1台のカメラで取得できる「普及型分光カメラ」を紹介した。（2024/12/20）