「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

スピン洗浄技術の中核：
Lam Researchフィラッハ拠点40周年　Rapidus「最先端半導体支える重要な役割」
Lam Research（以下、Lam）は2026年7月、オーストリア・フィラッハ拠点で40周年記念式典を開催した。同拠点は現在、Lamのスピン洗浄技術／ウェットプロセス装置の開発／製造を担うグローバル中核拠点になっている。式典ではRapidusが同拠点について「最先端ロジック半導体などの実現を支える重要な役割を果たしている」と評価するメッセージを寄せた。（2026/8/7）

製造マネジメントニュース：
AI／データセンターで複合マシンの受注拡大、第1四半期過去最高のアマダ
アマダは、2027年3月期第1四半期の決算を発表。AI関連投資やデータセンター需要の拡大を背景に、売上高、受注高が第1四半期として過去最高を更新した。（2026/8/7）

製造マネジメントニュース：
AI関連“だけじゃない”オムロンの制御機器事業、地道な顧客基盤強化が結実
オムロンは、2027年3月期第1四半期（2026年4〜6月）の決算を発表。好調な制御機器事業がグループ全体をけん引し、大幅な増収増益となった他、業績見通しでも上方修正につながっている。（2026/8/6）

量子コンピュータ：
シリコン量子コンピュータの量産開発へ、インテルの18Aプロセスを活用
日立製作所は、シリコン量子コンピュータの研究開発を開始する。インテルや産業技術総合研究所と連携し、量産化を踏まえた大規模で信頼性の高いシリコン量子コンピュータの研究開発を加速する。（2026/8/6）

インテル・ロボティクス・ワークショップ2026【前編】：
フィジカルAIに注力するインテル、組み込み市場での約40年の実績を生かせるか
「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の前編では、インテルのロボティクス／フィジカルAI戦略に関する基調講演や、ソフトウェアベースのモーションコントローラーを提供しているモベンシスの取り組み事例などについて紹介する。（2026/8/6）

湯之上隆のナノフォーカス（94）：
He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由
筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。（2026/8/5）

TrendForce予測：
27年メモリ市場　DRAMは逼迫継続、NANDは供給緩和へ
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2027年のメモリ市場はDRAMとNAND型フラッシュメモリで需給動向が大きく分かれる見込みだ。DRAMは供給逼迫継続する一方で、NANDフラッシュは供給が緩和する見通しだという。（2026/8/5）

いまさら聞けないギガキャスト入門（6）：
テスラにおけるギガキャストの基本的な考え方と方向性【前編】
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第6回からは前後編に分けて、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。（2026/8/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
想定以上に早い生産再開、10年前の教訓生きる
免震／耐震強化や、日ごろの避難訓練がいかに大切かが、本当によく分かります。（2026/8/3）

工場ニュース：
ルネサスが高崎工場を閉鎖へ、かつてはSiCデバイス生産の計画も
ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。（2026/8/3）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
なぜ熊本に半導体産業が集まるのか――地震で工場稼働停止相次ぐ
2026年7月27〜31日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。（2026/8/1）

R&D機能は維持／強化：
ルネサス高崎工場が閉鎖へ 「6インチライン維持限界」 操業50年
ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。（2026/7/31）

Micronに迫る生産能力、HBM3Eの開発も視野：
中国最大のDRAMメーカーCXMTがIPOへ　増産とHBM開発で存在感
中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。（2026/7/31）

製造マネジメントニュース：
AIインフラ需要が想定超え　パナソニックHDの第1四半期営業利益が過去最高達成
パナソニックHDは、2027年3月期第1四半期の連結業績を発表した。AIインフラ関連需要、データセンター関連需要が好調を持続し、第1四半期としては営業利益、調整後営業利益で過去最高の実績となった。（2026/7/31）

価格優先から安定調達へ：
商社が見る激動の半導体市場　今後は「バッファー在庫の確保が重要に」
半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。（2026/7/30）

工場ニュース：
令和8年熊本地震による工場への影響まとめ
熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。（2026/7/29）

最大震度7を受けて：
令和8年熊本地震、半導体メーカー工場の対応状況【8/4 19時10分更新】
2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月4日19時10分更新】（2026/7/29）

SEMISOL 2026 基調講演：
ムーア氏も予見していたチップレット集積　AI時代に重要性増す
横浜国立大学 教授の井上史大氏は、2026年6月に開催された「SEMISOL 2026」の基調講演で、AI時代における後工程技術の重要性が高まっていると強調した。ゴードン・ムーア氏も約60年前に、チップを分割して接続する考え方のコスト優位性を示唆していたという。（2026/7/28）

夏の暑さ対策グッズでよく見掛ける「ペルチェ素子」ってなんだ？　賢く使うための注意点も
夏の定番アイテムとして急増している「ペルチェ素子」搭載の冷却グッズ。電気を流すだけで片面が冷え、もう片面が発熱するという不思議な性質を持つ技術だ。（2026/7/27）

「iPhone高騰」はこれからも続く？　中国CXMTに近づくApple、メモリ競合へのけん制が不発に終わりそうなワケ【後編】
前編「Appleはもう『メモリのお得意様』ではない？　NVIDIAだけでiPhone数億台分、苦境に陥った”買いたたき王者”のいま」では、米Appleによる中華メモリメーカー・CXMTへの接近と、その対応にはあまり意味がないのでは？　という疑問を述べた。後編では筆者がそう考える背景をご紹介したい。（2026/7/27）

26年通期見通しは上方修正：
ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強
ASMLは、2026年第2四半期の業績が当初の予想を上回ったことを受け、通期売上高見通しを430億〜450億ユーロ（約494億5000万〜517億5000万米ドル）に引き上げた。AIインフラや広帯域メモリ（HBM）、先端ロジック向けの需要拡大に対応し、2027年には極端紫外線（EUV）露光装置および深紫外線（DUV）液浸露光装置の生産能力を30％増強する。（2026/7/24）

工場ニュース：
半導体計測装置の保守体制強化、サービスエンジニア向け教育拠点を開設
リガクは、半導体計測装置のサービスエンジニア向け技術教育機能を集約、拡充する実習専用拠点を開設した。クリーンルームに複数の実機を常設し、実践的な訓練を通じてグローバルな保守体制の強化を図る。（2026/7/24）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
ノイズならぬ「臭いキャンセリング」 産業から生まれた消臭スプレー
芳香でマスキングしない、仕事時にも使えそうな消臭方法です。（2026/7/23）

NVIDIAフアンCEOが語る“日本復活”のシナリオ　10年続く半導体バブルと「原発活用」の勝算
米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが来日し、日本経済の復活を宣言した。国内のAIインフラ構築へ数十億ドル規模の投資を発表。フアン氏は「何兆ものAIがAIを使う時代」の到来によって半導体需要は人口に制約されないと指摘。データセンターの電力不足に対して「原発活用」を日本の強みとして提言した。「材料科学で世界一」とする日本企業への信頼や、任天堂・岩田聡氏との秘話など、日本復活へのビジョンを熱く語った。（2026/7/23）

平均故障時間9万時間：
窒素なしで24時間駆動、先端半導体の故障解析向けカメラ
浜松ホトニクスは、先端半導体の故障解析装置向けに、液体窒素が不要で24時間連続駆動する発光解析用カメラを発売し、受注を開始した。リニア冷却方式のSolid Cold冷却を採用している。（2026/7/22）

リサイクルニュース：
銅や希少金属をエッチング廃液から回収！　新しい「排水処理／資源回収事業」
パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。（2026/7/22）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（49）：
投資は多いのに稼げない、日本製造業の投資先を分析する
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、製造業の投資内容について解説します。（2026/7/22）

セミナー：
PR：半導体製造の課題と革新 ー アディティブマニュファクチャリング（AM）が切り拓く新たな可能性
（2026/7/21）

前年比23.2％増加し過去最高額に：
半導体製造装置売上高、26年は過去最高の1659億米ドルへ
SEMIが発表した世界半導体製造装置の2026年央市場予測によると、2026年の半導体製造装置（新品）売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通し。設備投資額は5年連続で成長を続けていて、装置市場は2028年に2295億米ドル規模になると予測している。（2026/7/21）

Wired, Weird：
30年前に関わった半導体用温調器、調査で判明した設計の盲点
修理を指導している友人から、技術支援の依頼があった。聞けば、筆者が30年ほど前、半導体製造装置の業務に従事していた時に関わった温調器に関する問題だったため、少し踏み込んで調べてみることにした。（2026/7/22）

2拠点を1カ所に集約：
「NAND技術革新を支える」、ラムリサーチが四日市に新オフィス
ラムリサーチは、三重県四日市市に新オフィスを開設した。これまで技術サポートとカスタマーサポートを行ってきた2つの拠点を1カ所に集約、顧客との連携を一層強化していく。（2026/7/17）

素材／化学メルマガ 編集後記：
半導体材料メーカーに求められるニーズの変化、ADEKAはどう応えた？
今回は、ADEKAが2026年7月に本格稼働した「半導体イノベーションセンター」についてつらつら語っています。（2026/7/17）

半導体の「国内回帰」加速：
AppleとBroadcomの「300億ドル契約」、Intelにもチャンスか
米国EE Timesが取材したアナリストによると、Appleが2026年7月に発表したBroadcomとの300億米ドル規模の契約は、Appleのデータセンター事業における成長とともに、米国のサプライチェーンの強化やIntelの新たなビジネスチャンスを意味しているという。（2026/7/16）

ASMLが公表：
Intelが高NA EUV露光装置を量産導入　Intel 18Aの一部レイヤーに適用
ASMLは2026年7月15日（オランダ時間）、Intel FoundryがASMLの高開口数（NA） EUV（極端紫外線）露光装置を用いて製造したロジック半導体の量産出荷を開始したと発表した。（2026/7/16）

総事業規模6000億円超：
Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ　新井工場を再整備
Tower Semiconductor（以下、Tower）は2026年7月14日、日本国内における300mmシリコンフォトニクス（SiPho）、シリコンゲルマニウム（SiGe）および先端パッケージングの研究開発および製造能力を拡充すると発表した。（2026/7/15）

モビリティメルマガ 編集後記：
スパイバーはなぜクールジャパン機構の出資を受けていたのか
官民ファンドでも産業革新投資機構じゃないんですよねぇ。（2026/7/15）

「社名は言えないが……」　半導体材料大手・富士フイルムのキーマンが語るチップ開発の裏側
半導体開発の競争が加速している。半導体材料で世界トップ級の市場シェアを誇る富士フイルムのキーマンは「半導体メーカーに優劣が付いている」と、開発の現状を語る。（2026/7/15）

米国に5年で最大75億ドル投資へ：
Bosch、米国8インチSiC工場でサンプル生産開始　26年中に量産へ
Boschが、米国カリフォルニア州ローズビルの8インチ炭化ケイ素（SiC）ウエハー工場において、サンプル生産を開始したと発表した。（2026/7/14）

ものづくりワールド［東京］2026：
大手も国内採用？　中国FA機器の波
うわさのあのメーカーの話です。（2026/7/14）

新建材：
半導体不良や美術品劣化を防ぐ「アンモニア吸着コンクリ」、清水建設が泉美術館に初適用
清水建設は、コンクリートから発散するアンモニアガスを大幅に抑制する新技術「SUSMICS-Ca」を開発した。バイオ炭を混合することでアンモニア放散量を75％削減し、建物の開館前に必要な“枯らし期間”を従来の5分の1に短縮する。実用化の第1号として、2026年4月に着工した広島県広島市の「泉美術館」の床工事に適用が決定し、2027年4月頃に約250立方メートルを打設する。（2026/7/9）

FAニュース：
先端半導体用ゲート酸化膜の不純物が大幅減、効率的なOHラジカル生成技術確立
明電舎は、ピュアオゾンガスと水蒸気を用いて化学反応性の高いOHラジカルを効率的に生成する技術を確立した。原子層堆積プロセスへ適用し、先端半導体用ゲート酸化膜の不純物を約100分の1に低減することに成功した。（2026/7/7）

湯之上隆のナノフォーカス（93）：
メモリ市場が大爆発　「5年の壁」を乗り越えられるか
AIの強烈な追い風に吹かれ、メモリ市場が「大爆発」している。この「メモリバブル」はいつまで続くのか。メモリ市場の歴史とともに考えてみたい。併せて、超好況のいまだからこそやっておきたい「不況への備え」を提言する。（2026/7/7）

キオクシア、新型メモリのサンプル出荷開始　岩手の工場の最先端設備活用
半導体大手キオクシアホールディングスが、大容量で低消費電力の新型メモリのサンプル品の出荷を開始したと発表した。北上工場（岩手県北上市）第2製造棟の最先端設備を活用して生産する。（2026/7/6）

組み込み開発 インタビュー：
フィジカルAIに“二刀流”で対応するアドバンテック、日本に第3の製造拠点を構築
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。（2026/7/3）

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：
Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応
Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。（2026/7/2）

ウエハーベースで月産410万枚：
メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ
SEMIによると、300mmウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が2026年に520億米ドルとなり、初めて500億米ドルを超える。2027年には570億米ドルに達する見通しである。（2026/7/2）

材料技術：
次世代ウエハーの量産準備が最終段階、生産技術を確立
次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。（2026/7/1）

重力起因の制約から抜け出す：
「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら
レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。（2026/7/1）

FAニュース：
3次元構造半導体の精密加工に対応、成膜装置と選択エッチング装置を発表
Applied Materialsは、半導体製造における深く狭い3D構造の精密加工に対応する成膜装置「Centris Spectral SiN ALD」と選択エッチング装置「Producer Selectra Mo Etch」を発表した。（2026/6/30）

組み込み開発ニュース：
主要産業のAIトランスフォーメーション推進に向け日立とインテルが戦略的協業
日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。（2026/6/29）