「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

補助金を回収する可能性も：
Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機
IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。（2024/10/2）

工場ニュース：
12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始
三菱電機はパワーデバイス製作所 福山工場で製造する12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップを、モジュール組み立て工程に向けて本格的に供給を始めた。（2024/10/1）

研究開発の最前線：
富士フイルムが200億円をかけ国内拠点で半導体材料向け設備を増強
富士フイルムは、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡拠点と大分拠点で半導体材料向け設備の増強を行う。設備投資の総額は約200億円だ。（2024/10/1）

米国の半導体コンソーシアム向け：
キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置を出荷
キヤノンは、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）に向けて出荷した。（2024/9/30）

他地域への依存度を下げる狙い：
カナダと米ニューヨーク州が「半導体回廊」を強化
カナダのケベック州ブロモンに拠点を置くMiQro Innovation Collaborative Centre（C2MI）と、米国ニューヨーク州アルバニーの半導体研究開発促進組織であるNY CREATES（New York Center for Research, Economic Advancement, Technology Engineering and Science）が、パートナー提携を発表した。カナダとニューヨーク州の半導体業界とのつながりを強化する狙いだ。（2024/9/27）

AIで変革：
がん医療はデジタル化でどう変わる？　日立ハイテクと医療研究者が語る
テクノロジーの発展は、がん治療の在り方をどこまで変えられるのだろうか？　日立ハイテクと国立がん研究センター がんゲノム情報管理センターのセンター長が語り合った。（2024/9/25）

生産性向上や歩留まり改善が可能に：
半導体製造用ワイヤボンディング検査装置を発表
キーサイト・テクノロジーは、半導体製造向けワイヤボンディング検査ソリューション「Electrical Structural Tester（EST）」を発表した。半導体製造工程でワイヤボンディングの不良を迅速に特定することで、生産性の向上や歩留まりの改善が可能となる。（2024/9/24）

複雑な材料で成膜可能：
RFフィルターの性能を向上させるパルスレーザー堆積技術
Lam Researchの「Pulsus PLD」は、半導体量産向けのPLD（パルスレーザー堆積）技術である。高濃度のスカンジウムを含む窒化スカンジウムアルミニウム（AlScN）を成膜できるので、5G（第5世代移動通信）などのRFフィルターや、MEMSマイクなどの性能を向上させられるという。（2024/9/24）

イチから分かる！　楽しく学ぶ経済の話（12）：
「設備頼りのビジネス」から転換を！　固定資産のデータ分析で見えること
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう！（2024/9/24）

頭脳放談：
第292回 落日のIntel？　いまIntelに何が起きているのか
Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。（2024/9/20）

スマートファクトリー：
ヤマ発がロボティクス事業所を増築 実装機は2倍、スカラロボは3倍の生産能力へ
ヤマハ発動機は40周年を迎えたロボティクス事業を記念するセレモニーを行い、約90億円を投資して増改築工事を行った浜松ロボティクス事業所を報道陣に公開した。（2024/9/19）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場
競争は激化の一途をたどっています。（2024/9/17）

Altera分社化に続き：
Intelがファウンドリー事業を子会社化へ　ドイツ新工場は保留
Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。（2024/9/17）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム　Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」
IntelがモバイルPC向けの新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。本SoCは、Appleが自社製品のために開発している「Apple Silicon」との類似点が多く見られる一方で、決定的に異なるポイントがある。（2024/9/9）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
トレンドマイクロがディープフェイク映像を警告するアプリのβ版を公開／Bluetooth 6.0リリース　新機能も追加
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月1日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/9/8）

Canatuが乾式生産法を開発：
EUVペリクルとして期待されるCNT　課題は製造法
EUV（極端紫外線）リソグラフィに使うペリクルの素材として注目を集めているのが、カーボンナノチューブ（CNT）だ。CNTにはメリットも多いものの、EUVペリクルに応用するには、生産法が課題になる。フィンランドCanatuは、CNTの新しい製造法の開発に取り組んでいる。（2024/9/6）

組み込み開発ニュース：
大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。（2024/9/6）

電力効率も性能も追及：
PR：インテルの最新第6世代Xeonプロセッサーは何が違う？　AI時代に獲得した新たな進化とは
さまざまな企業がAI技術の活用に前向きとなっている中で、その土台となるプロセッサにも注目が集まっている。近年では処理性能だけでなく、消費電力についても関心が高まっている。（2024/9/3）

スループットはSEMの1万倍以上：
半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮
東京大学の研究グループは、レーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）を用い、レジストに描画された潜像を極めて高速に検査できる方法を開発した。この方法を用いると半導体製造の露光工程における検査時間を大幅に短縮できる。（2024/9/5）

材料技術：
AGCが台湾で半導体や電子材料向けのテクニカルセンターを開設
AGCは、台湾の新竹で半導体や電子材料向けの化学製品のテクニカルサービス拠点「AGCケミカルズテクニカルセンター」を2024年10月に開設する。（2024/9/3）

製造現場への無線通信技術の導入（1）：
「製造現場における無線通信技術の導入ガイドライン」作成の背景と概要
本連載ではNEDOが公開している「製造現場における無線通信技術の導入ガイドライン」の内容を基に製造現場への無線技術の導入について紹介する。第1回は、本ガイドライン作成の背景と概要について説明する。（2024/9/17）

人工知能ニュース：
レーザー光源の個体差に対応した寿命予測アプリのα版をリリース
エイシングは、レーザー光源の個体差に対応した寿命予測アプリのα版「レーザー光源寿命予測AIアプリケーションver1.0.0」をリリースした。（2024/9/2）

最大100億円規模の出資も：
SBIグループとPFN、次世代AI半導体開発などで提携
SBIホールディングスとPreferred Networks（PFN）は、次世代AI半導体の開発および製品化に向け、資本業務提携を行うことで基本合意した。この合意に基づき、SBIホールディングスはPFNに対し、2024年9月末にも最大100億円規模の出資を行う予定。（2024/9/2）

PR：「組合せ最適化」が課題解決の特効薬に　“量子技術”生まれのアプローチ　導入方法を事例で紹介
（2024/9/3）

エッジコンピューティング：
PFUの組み込みコンピュータが独自RASコントローラでIEC 62443に対応
PFUは組み込みコンピュータの新製品3モデルを発表した。産業機器向けセキュリティ規格であるIEC 62443などに対応するためにインテルCPUと独立して動作する独自のRASコントローラを新たに搭載したことを最大の特徴とする。（2024/8/30）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

投資額は680億円に積み増し：
京セラの諫早新工場の建設開始へ　半導体パッケージなど生産強化
京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場（長崎県諫早市）の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。（2024/8/29）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（26）：
GDPの「実質値」と「名目値」とは何なのか？
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回はGDPの「実質値」と「名目値」について、データとともに解説します。（2024/8/29）

材料技術：
極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代を開発、メモリホールの垂直性を1.6倍に
ラムリサーチは、極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代である「Lam Cryo（ラムクライオ） 3.0」を開発した。（2024/8/28）

SBI、PFNに100億円出資へ　次世代AI半導体の研究開発を加速
SBIホールディングスが、AIスタートアップ・Preferred Networks（PFN）と、次世代AI半導体の開発・製品化に向けた資本業務提携を結んだと発表した。（2024/8/27）

主力市場は航空宇宙／防衛分野：
自宅を売って夫婦で起業　CHIPS補助金獲得のMEMSメーカー
米国オレゴン州メドフォードを拠点とするMEMSファウンドリーであるRogue Valley Microdevicesが、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく補助金を獲得した。同社は米国にあるMEMSファウンドリー2社のうちの1社で、航空宇宙／防衛やバイオテクノロジー、情報通信分野で事業を展開している。（2024/8/27）

製造マネジメント インタビュー：
電子サイコロで工場DXを体験!? 日立とSAPがERPとIoTの連携ソリューションを展開
日立製作所とSAPは、製造業における生産計画と工場での製造実績のデータをシームレスに接続するとともに、発生している差異をリアルタイムで可視化するソリューションを構築した。東京・大手町の「SAP Experience Center Tokyo」では、電子サイコロを使ったショーケースによりこの工場DXを体験可能になっている。（2024/8/27）

−40〜200℃の動作温度範囲を実現：
耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン二次電池を開発
日本電気硝子は、新たに開発した耐熱パッケージを採用し、動作温度範囲が−40〜200℃という「全固体ナトリウムイオン二次電池（NIB）」を開発、サンプル出荷を始めた。宇宙空間や半導体製造プロセス、医療など過酷な環境下で使用される機器に向ける。（2024/8/26）

イチから分かる！　楽しく学ぶ経済の話（11）：
「日本は現金／預金が多い」は本当か　企業と家計の金融資産を調べよう
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう！（2024/8/26）

かつての主要DRAMメーカー：
InfineonがQimondaの破産管財人と和解、7.5億ユーロ支払いへ
Infineon Technologiesは2024年8月22日、かつての子会社で2009年に破産したDRAMメーカーであるQimonda（キマンダ）の破産管財人との間で続いていた係争について、和解に合意したと発表した。Infineonが7億5350万ユーロを支払うという。（2024/8/26）

ハノーバーメッセ2024：
Linux版「TwinCAT」登場へ、半導体製造やロボット業界などの採用拡大狙うベッコフ
Beckhoff Automationは、同社のPCベース制御ソフトウェア「TwinCAT」について、オープンソースOSである「Linux」対応版を追加する予定だ。従来のWindows版では採用に課題のあった半導体業界や、Linuxユーザーが中心のロボット業界、アカデミアなどでの利用拡大を狙う。（2024/8/23）

米アナリストらが指摘：
米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに
米中ハイテク戦争は、2024年11月の米大統領選以降に激化する可能性が高いという。米国EE Timesのインタビューに対しアナリストや専門家らは、「米国は中国のAI（人工知能）の発展を鈍らせるための新たな取り組みとして、Huaweiおよびそのエコシステム内の企業に対してさらなる制裁を課するとみられる」と述べている。（2024/8/22）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（8）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（前編）
コロナ禍を経て、半導体製品の安定確保がより重視されるようになっている。そうした中、同じ半導体製品を使い続けるためには、自社での保管を含め、在庫を長期間保管しなければならない状況が発生する。今回は半導体製品の長期保管に焦点を当て、その懸念点について前後編の2回で検証する。（2024/8/20）

16／12nm FinFET技術など採用：
TSMCがドイツ工場の起工式　自動車、産業向け半導体製造
TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。（2024/8/21）

進化するOTCのモノづくり：
先端半導体に超高多層プリント配線板が必要な理由とは
OKIサーキットテクノロジーが上越事業所に新設したプリント配線板の製造ラインが本格稼働した。現地で設備増強の背景を聞いた。（2024/8/19）

頭脳放談：
第291回 最先端半導体に必須のEUV露光装置から「お金の匂い」がする理由
最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。（2024/8/19）

米新工場の立ち上げが遅延：
苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に
Samsung Electronicsは、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。同社は、ファウンドリー事業ではTSMCに、メモリ事業ではSK hynixに後れを取っている。業界関係者の分析によれば、Samsungの意思決定の重点は、日和見主義から慎重姿勢へと変わっているという。（2024/8/16）

第一原理計算とAI技術を融合：
最新シミュレーション技術で半導体材料の開発加速
レゾナックは、AI（人工知能）を活用した最新のシミュレーション技術を用い、CMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムを解明した。一般的な計算手法である「第一原理計算」では1000年以上かかる計算を、同程度の精度を維持しつつ100時間で行うため、新材料の開発期間を大幅に短縮できるという。（2024/8/14）

輝きを失う半導体大手【後編】
Intelが1万5000人削減、「半導体市場で独り負け」の理由
半導体大手Intelが不調から抜け出せずにいる。同社は従業員1万5000人の削減を発表した。IT市場ではAI技術分野が盛り上がりを見せる中で、同社の事業に何が起きているのか。（2024/8/12）

研究開発の最前線：
新規窒化物強誘電体薄膜、水素含有ガス中の熱処理に対する高い耐久性
東京工業大学は、窒化物強誘電体のスカンジウムアルミニウム窒化物の薄膜が、600℃までの水素含有ガス中の熱処理後も強誘電性が劣化しないことを発見した。（2024/8/8）

材料技術：
第一原理計算とAI技術を融合、半導体材料のシミュレーションを10万倍以上の速度に
レゾナックは、第一原理計算と、人工知能（AI）を融合した新しいシミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル（NNP）技術」を、CMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムのシミュレーションに初めて導入し、同メカニズムを解明した。（2024/8/7）

羽田卓生のロボットDX最前線（8）：
力づくのイノベーションで変革起こす、ロボットの手に目を与える視触覚センサー
「ロボット×DX」をテーマに、さまざまな領域でのロボットを活用したDXの取り組みを紹介する本連載。第8回は、視触覚センサーを用いた独自のエンドエフェクターを開発するFinger Visionを取り上げる。（2024/8/5）

2ビーム照射で変換効率が4.7％に：
マルチレーザー照射法で、EUV光源を高効率化
宇都宮大学や東京大学、広島大学らによる共同研究グループは、EUV（極端紫外）露光装置の核となるEUV光源を高効率化するためのマルチレーザービーム照射法を提案、実験によりその効果を実証した。EUV変換効率は2ビーム照射で4.7％となり、1ビーム照射に比べ約2.8倍となった。（2024/8/1）

先端半導体材料の増産、新規開発で：
積水化学工業が武蔵工場を増強、台湾にはR＆D拠点
積水化学工業は、先端半導体製造工程で用いられる高接着易剥離UVテープ「SELFA」について、国内で生産能力を増強する。また、半導体材料のR＆D拠点を台湾に新設することも決めた。これらに関連する投資総額は約50億円を予定している。（2024/7/31）