「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

東京ゲームショウ2026：
令和の世に“新作”と共によみがえった「NEOGEO AES+」の実機に触れる　ASICを再設計して高い互換性を実現
2026年4月に突然発表された「NEOGEO AES+」。エミュレーションによって楽しむ従来のレトロゲーム機とはことなり、過去のゲーム機そのものを再現することに主眼を置いていることが特徴だ。東京ゲームショウ2026では、その実機に触れることができる。【訂正】（2026/9/19）

STの300mm FD-SOIプロセスで：
量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証
フランスの量子プロセッサ新興Quoblyが、商用半導体製造ラインで製造した単一のシリコン（Si）チップ上で、量子ビットの読み出し、1量子ビットゲート、2量子ビットゲートの3つの基本動作を実証したと発表した。STMicroelectronicsの商用300mm製造施設で、FD-SOI CMOSプロセスを用いて製造した。（2026/9/18）

大山聡の業界スコープ（104）：
半導体誘致で対照的な日韓、共通する「官」「民」のズレ
半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK Hynixの姿はなく、政府の熱意と企業の姿勢には隔たりがうかがえた。半導体産業を巡る状況は対照的な日韓だが、「官」と「民」の意思のズレは共通する。両国の事例から、企業の実態と意思を踏まえた半導体戦略の必要性を考える。（2026/9/18）

メンテナンス・レジリエンス2026：
コマツ子会社KELKの「電池／配線レス」振動センサー　オンプレ解析で故障予兆を検知
KELKは、920MHz帯の無線通信に対応し、約500メートル先までデータを送信できる熱電EH振動センサーデバイス「KSGD-SV10」を販売している。設備の排熱を利用して自己発電するため、電池交換や電源配線が不要になり、オンプレミス解析ソフトウェア「KELGEN swift」と組み合わせると、設備点検の効率化や故障予兆の検知が実現する。（2026/9/17）

材料設計技術を生かす：
「水と活性炭」で半導体／データセンターに攻勢、クラレ
クラレは2026年9月、都内で記者説明会を開催。半導体やAIデータセンター分野向けの注力事業および製品を紹介した。（2026/9/17）

ロボット開発ニュース：
国産汎用ロボットによるフィジカルAIのデータ収集で7社が競う、試作機を披露
AIRoA（AIロボット協会）は、「フィジカル AI Summit」において、「国産汎用ロボット開発コンペティション」に参加する7社のロボットの試作機を公開した。（2026/9/17）

産業オープンネット展2026：
HBMボンディング狙う パナソニックのフルクローズ圧力制御サーボアンプ
パナソニック インダストリーは「産業オープンネット展2026」において、フルクローズ圧力制御サーボアンプ「MINAS A7BRTタイプ（EtherCAT通信対応）」を出展した。（2026/9/17）

装置向け熱電対／石英保護管を製造：
先端半導体市場に貢献、フルヤ金属の新工場が完成
フルヤ金属が北海道千歳市に建設を進めてきた「新千歳工場」が完成し、2026年9月14日に竣工式が行われた。新工場が本格稼働すれば、半導体製造装置向けの熱電対（温度センサー）や石英保護管などの生産能力がこれまでの2倍に増えるという。（2026/9/17）

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：
AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く
EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron Fellis氏にインタビューを実施。「AI時代の半導体製造」において、ウェット装置にはどのような役割が求められているのかなど詳細を聞いた。（2026/9/17）

MONOist新着記事PickUp：
半導体後工程の入り口「ダイシング」とは／都内で自動運転タクシーの商用化目指す
2026年9月16日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/16）

いまさら聞けない 半導体後工程（2）：
「ダイシング」を知らずに後工程は語れない〜ウエハーがチップへ変わる出発点〜
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。（2026/9/16）

いまさら聞けないギガキャスト入門（7）：
テスラにおけるギガキャストの基本的な考え方と方向性【中編】
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第7回は、第6回の前編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。（2026/9/15）

工場起点で挑むデータ活用の実践知：
PR：部門間の情報分断を打破し受注1.5倍と2万時間削減、ノーコードで挑むAI価値創出
顧客要望に応える「一品一葉」のモノづくりでは、部門間の情報分断や属人化が失注や納期遅れを招く。だがシステムの一斉導入や大規模開発の壁は高い。日機装は現場主導の基盤構築で、受注を約1.5倍にし、業務時間を約2.3万時間削減した。さらに、蓄積データとAIを活用し、新たなビジネス創出を目指す。その舞台裏に迫る。（2026/9/16）

「半導体関連メーカー」の2025年度売上高、過去5年で最高に　売り上げトップの企業は？
生成AIやデータセンター向け需要の拡大を背景に、国内の半導体関連メーカーの業績が伸びている。東京商工リサーチが調査した。（2026/9/10）

材料技術：
王子HD、PFASフリーの次世代半導体レジストで幅10nm直線パターン形成
王子ホールディングスは、次世代半導体製造（A14世代）に向けた木質バイオマス由来のフォトレジストで、幅10nmの直線パターン形成に成功した。（2026/9/10）

材料技術：
半導体排水の再利用を加速、Nittoが寿命2倍の耐汚染RO膜を発売
半導体製造工程で生じる産業排水の再利用ニーズ拡大を踏まえて、日東電工は寿命が従来比約2倍となる耐汚染逆浸透（RO）膜エレメント「PRO-XR1-X-LD」を発売した。（2026/9/9）

研究開発の最前線：
半導体微細構造の正確な把握を目指し、X線計測の共創研究所を設置
半導体の製造プロセスが複雑化する中、従来手法では困難だった微細構造の正確な把握が急務となっている。東北大学とリガクは、次世代放射光施設「NanoTerasu」を活用し、新たなX線計測手法の開発と実用化を目指す共創研究所を設立した。（2026/9/9）

TSMCは30年に先端ノードで導入：
Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ　28年までに
Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。（2026/9/8）

人員4割増で事業基盤強化：
ASML、日本は「技術革新支える重要市場」　日本法人社長が方針
ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。（2026/9/8）

「1台数千万円」の機器を全て“丸見え”に　島津製作所が作った「理想的なラボ」、潜入して分かった工夫と狙い
島津製作所が、1台数百万〜数千万円以上する計測機器を集めた研究施設を開設している。「理想的なラボ」を目指したといい、ガラス張りで公開している。その狙いとは。（2026/9/8）

PR：なぜ今、AI・半導体企業は北海道を目指すのか？　札幌市・石狩市共催の現地視察ツアーで体感できる北海道の魅力とは
札幌市と石狩市は2026年11月、AI・半導体・データセンター関連企業の経営層に向けた「現地視察ツアー」を開催する。3日間で札幌市内の研究機関や、石狩市内のデータセンター・発電所を視察し、札幌市・石狩市での事業展開を検討する事業者に対して、両市の魅力を体感できるこの上ない機会を提供する。（2026/9/9）

立体構造で高密度化：
1×1インチで60W出力、TDKの絶縁型DC-DCコンバータ
TDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。（2026/9/7）

2029年にHBM4E量産開始：
SKが米国にHBM工場　40億ドル投資
SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。（2026/9/7）

MONOist新着記事PickUp：
宇宙開発における設計工学の適用／キオクシア、AIデータセンター向け最新技術
2026年9月4日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/4）

工作機械：
半導体製造装置の生産リードタイム短縮へ、ソディックが高速ナノマシニングセンタ
ソディックは、リニアモーター駆動のナノマシニングセンタ「AZ275nS（ナノエス）」を開発したことを発表した。医療分野、半導体製造装置関連、光学分野、航空宇宙分野、データセンター関連の製品において、生産リードタイム短縮に貢献する。（2026/9/4）

プロセスエンジニアの現場から（3） 半導体プロセスエンジニアの仕事内容（2）：
プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由――工場設備の視点で解き明かす
「何でも屋」と呼ばれる半導体プロセスエンジニア。今回は、その理由を「半導体工場を支えるインフラおよびユーティリティー」の視点で解説していきます。（2026/9/3）

ナノメートルオーダーで化学分析：
半導体配線界面の化学構造変化を直接可視化、TRCら
東レリサーチセンター（TRC）と芝浦工業大学は、半導体製造工程において銅（Cu）配線とLow-k絶縁膜界面のごく限られた領域で生じる化学構造の変化を直接観察することに成功した。原子間力顕微鏡赤外分光法（AFM-IR）を用いることによって、化学変化をナノメートルオーダーで解析可能になる。（2026/9/1）

「金属で十分」だった領域にも：
半導体高度化で出番が増える 京セラの装置用セラミックス
AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。（2026/8/31）

半導体世界市場「1兆ドル」目前に：
2026年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。（2026/8/31）

製造マネジメントニュース：
キオクシアとサンディスク、日本で約5兆円を投資しメモリ生産増強を発表
キオクシアとサンディスクは、日本国内で2032年までに総額約5兆円を見込む投資計画を発表した。政府の支援を前提に、AI社会の需要拡大を支えるため四日市工場と北上工場の生産設備や関連インフラ、技術の強化を図る。（2026/8/28）

MONOist新着記事PickUp：
高温コンデンサー向け誘電材料を開発／インテルがロボット導入の調査結果を発表
2026年8月24日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/8/24）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（50）：
日本製造業の固定資産はどれだけ多い？　国際比較で見えた“重い構造”
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の固定資産について分析します。（2026/8/24）

いまさら聞けない 半導体後工程（1）：
前工程を知らずに後工程は理解できない〜半導体製造全体の流れをつかもう〜
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。（2026/8/24）

石野純也のMobile Eye：
インフラシェアリングから「周波数シェア」の時代へ　ミリ波を落札したJTOWERの次なる戦略
JTOWERが説明会を開催し、屋外シェアリングや電波オークションで落札したミリ波活用の展望を語った。キャリアの意識変化によって新設鉄塔や鉄道沿線などの要望が増加し、自社開発の地下鉄向け新装置なども導入を進める。複数の周波数を共有する周波数シェアリングを活用してトラフィック集中地での展開を目指す。（2026/8/22）

焦って買いだめするのは危険
止まらないSSDとメモリの高騰　買い足さずに危機を乗り切る方法は？
AIインフラへの投資増大によってメモリとSSDの価格が上昇している。焦ってストレージを買いだめすると、将来的な損失を招きかねない。高騰が起きるメカニズムと、危機を乗り切るための対策を紹介する。（2026/8/22）

材料技術：
三菱ケミカル、最先端半導体向け「超高純度コロイダルシリカ」事業化
三菱ケミカルは、最先端半導体の製造に必要な研磨剤原料「超高純度コロイダルシリカ」の事業化を発表した。福岡県北九州市に生産設備を新設し、2028年10月の稼働を目指す。（2026/8/21）

Deep Insider Brief ― 技術の“今”にひと言コメント：
GoogleはAI競争に負けたのか　「最強のAI」ではなく「AIの“電力網”」を選ぶ賭け
GoogleからAI研究の中心人物が相次いで去った。「Geminiは終わった」という見方に対し、「最先端ではなく、AIを社会全体に行き渡らせる“電力網”で勝つ賭けだ」という別の解釈もある。電気の歴史になぞらえながら整理する。（2026/8/21）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】好調続く半導体市況で、「弱い」と見られている分野は？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、コアスタッフの半導体市場動向についての記事から取り上げました。（2026/8/20）

増収増益は7社中4社：
2027年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2027年3月期（2026年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は4社だった。（2026/8/19）

2026年8月25日〜9月25日：
日本発のAIチップ新興LENZOも登壇　「Virtual EXPO 2026 夏」開催！
2026年8月25日からオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催されます。今回は注目を集めるAI半導体スタートアップのLENZOによる技術解説や、オンデバイスAI製品で採用が増える「同心円アーキテクチャ」の紹介、地政学的な半導体製造サプライチェーンのウィークポイント解説などを実施。参加は無料です！（2026/8/18）

アドバンテック日本法人 社長 横見光氏：
PR：日本の機器メーカーに新たな競争力を、3つの引き出しでフィジカルAIを支援
フィジカルAIへの注目が集まる中、製造業として高い実績を積み上げてきた日本国内の機器メーカーの開発力があらためて問われている。アドバンテックは、「標準品」「セミカスタマイズ」「カスタムデザインサービス」という『3つの引き出し』を武器に、日本の機器メーカーの競争力向上とフィジカルAIへの取り組みを支援していく。同社日本法人 社長の横見光氏に話を聞いた。（2026/8/18）

静電チャックやAD部材の開発加速：
TOTOが茅ケ崎市にセラミック事業の新研究開発棟 170億円投じ
TOTOは、TOTO茅ケ崎工場（神奈川県茅ケ崎市）敷地内にセラミック事業の研究開発棟を建設すると発表した。2028年4月に竣工の予定で、投資額は約170億円。（2026/8/10）

スピン洗浄技術の中核：
Lam Researchフィラッハ拠点40周年　Rapidus「最先端半導体支える重要な役割」
Lam Research（以下、Lam）は2026年7月、オーストリア・フィラッハ拠点で40周年記念式典を開催した。同拠点は現在、Lamのスピン洗浄技術／ウェットプロセス装置の開発／製造を担うグローバル中核拠点になっている。式典ではRapidusが同拠点について「最先端ロジック半導体などの実現を支える重要な役割を果たしている」と評価するメッセージを寄せた。（2026/8/7）

製造マネジメントニュース：
AI／データセンターで複合マシンの受注拡大、第1四半期過去最高のアマダ
アマダは、2027年3月期第1四半期の決算を発表。AI関連投資やデータセンター需要の拡大を背景に、売上高、受注高が第1四半期として過去最高を更新した。（2026/8/7）

製造マネジメントニュース：
AI関連“だけじゃない”オムロンの制御機器事業、地道な顧客基盤強化が結実
オムロンは、2027年3月期第1四半期（2026年4〜6月）の決算を発表。好調な制御機器事業がグループ全体をけん引し、大幅な増収増益となった他、業績見通しでも上方修正につながっている。（2026/8/6）

量子コンピュータ：
シリコン量子コンピュータの量産開発へ、インテルの18Aプロセスを活用
日立製作所は、シリコン量子コンピュータの研究開発を開始する。インテルや産業技術総合研究所と連携し、量産化を踏まえた大規模で信頼性の高いシリコン量子コンピュータの研究開発を加速する。（2026/8/6）

インテル・ロボティクス・ワークショップ2026【前編】：
フィジカルAIに注力するインテル、組み込み市場での約40年の実績を生かせるか
「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の前編では、インテルのロボティクス／フィジカルAI戦略に関する基調講演や、ソフトウェアベースのモーションコントローラーを提供しているモベンシスの取り組み事例などについて紹介する。（2026/8/6）

湯之上隆のナノフォーカス（94）：
He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由
筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。（2026/8/5）

TrendForce予測：
27年メモリ市場　DRAMは逼迫継続、NANDは供給緩和へ
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2027年のメモリ市場はDRAMとNAND型フラッシュメモリで需給動向が大きく分かれる見込みだ。DRAMは供給逼迫継続する一方で、NANDフラッシュは供給が緩和する見通しだという。（2026/8/5）

いまさら聞けないギガキャスト入門（6）：
テスラにおけるギガキャストの基本的な考え方と方向性【前編】
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第6回からは前後編に分けて、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。（2026/8/4）