「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

TSMCとの協業「勝ち抜くための座組」：
ソニー「複数シナリオを想定」、SamsungのApple向けCIS参入報道の中
ソニーグループ（以下、ソニーG）は2026年11月5日に開催した2026年度第2四半期の決算説明会で、主要顧客向けCMOSイメージセンサー（CIS）の独占供給体制が変わる可能性について問われ、複数のシナリオを想定して生産能力などを計画していく方針を示した。同社の執行役 最高財務責任者（CFO）を務める陶琳氏は、顧客の調達戦略について直接的な言及を避けつつ、一般論として複数社調達を想定する必要があるとの認識を示した。（2026/11/5）

29年度上期から生産開始予定：
TOTO、福岡に次世代セラミック品生産棟 投資600億円
TOTOは、静電チャック、エアロゾルデポジション（AD）部材の次世代品を量産するための生産施設をTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）の敷地内に新設する。（2026/11/5）

製造マネジメント インタビュー：
キヤノン超高感度カメラが製造業へ、独自SPADセンサーが応える新たな可視化ニーズ
防衛／インフラ用途だったキヤノンの超高感度カメラが、製造や研究現場へ領域を広げている。ノイズレスなSPADセンサーを搭載したキヤノンマーケティングジャパンの新製品「MS-510」は、微細な異物検知などの新たな可視化ニーズにどう応えるのか。（2026/11/5）

「トイレ」に凝ったらAI需要で大躍進――TOTO、利益の7割かせぐ「半導体」ビジネスの正体
“トイレの会社”として知られるTOTOが、半導体ビジネスで化けている。半導体製造装置に使う材料が、営業利益の7割をかせぐまでに成長している。急成長の裏側を社長が語った。（2026/11/5）

開発担当者に聞く：
レゾナックはなぜ「今」300mm SiC基板を開発したのか
レゾナックは、300mmの炭化ケイ素（SiC）単結晶基板の開発に成功した。ただし、SiCパワー半導体では現在、150mmから200mmへの移行が進んでいる段階だ。なぜ、このタイミングで300mm品を開発したのか。開発の狙いや技術的な課題、今後の市場展望、海外メーカーとの競争について、同社の担当者に聞いた。（2026/11/4）

プロセスエンジニアの現場から（5） 「歩留まり改善」の全て（1）：
歩留まり改善はデータ解析のみにあらず　「追うべき不良」を見極める
今回から「歩留まり」について解説するシリーズを始めます。量産において歩留まりは最も重要な要素の一つです。そして、プロセスエンジニアにとって、歩留まり改善は重要な仕事の一つでもあります。本シリーズでは、歩留まり低下の発生から要因特定、対策、再発防止までを追っていきます。（2026/11/4）

サービスで稼ぐ製造業への転換（1）：
「良いモノ」を作るだけでは稼げない？　製造業がサービス化を迫られる理由
製造業のサービス化が訴えられて久しいが、現実的にはうまく進められているところは少ない。本連載では、製造業がサービスで稼ぐビジネスモデルへの転換に不可欠な収益管理と成長戦略について紹介する。第1回は、製造業を取り巻く環境変化とサービス化の加速について全体像を示す。（2026/11/4）

なぜ「半導体の供給はデータセンター優先」に見えるのか　AIブームの実像、東京エレクトロン デバイス幹部が明かす
AIブームの中、半導体の供給不足が叫ばれている。「データセンターに優先的に供給されている」という見方もあるが、東京エレクトロン デバイス幹部はそれを否定する。AIブームの実像とは。（2026/10/30）

製造マネジメントニュース：
日立が第2四半期業績で過去最高を記録、通期見通しも第1四半期に続き上方修正
日立製作所は、2026年度（2027年3月期）第2四半期（7〜9月期）の連結業績について説明。第1四半期に続き、エナジー、DSS、CI、モビリティの4セクター全てが前年同期比で増収増益となり、売上高、Adjusted EBITAは第2四半期として過去最高を記録した。（2026/10/29）

AI半導体市場「メガサイクル局面だ」　アドバンテスト好決算、CEOが語る「CPU」「光電融合」への期待とワクワク
半導体試験装置メーカー大手のアドバンテストは、AIブームによる半導体需要を追い風に、2026年度の通期業績予想を売上高1兆8630円に上方修正した。「メガサイクル」に突入した半導体市場を支えるものは何か。（2026/10/29）

リサイクルニュース：
JX金属、半導体用スパッタリングターゲットのリサイクル設備に投資
JX金属は、先端半導体の配線形成に用いられる半導体用スパッタリングターゲットのリサイクルを推進するため、JX金属コイルセンター 館林事業所（群馬県館林市）および那須事業所（栃木県那須塩原市）に、新たなリサイクル設備を導入することを決定した。（2026/10/29）

Q4の販売台数は大幅回復へ：
キヤノン26年Q3、メモリ向け装置が好調 NIL検証も進む
キヤノンの2026年第3四半期（7〜9月）のインダストリアルビジネスユニットは、前年同期比で減収減益となった。一方、半導体製造装置はAI関連需要の拡大を背景に、メモリ向けKrF装置が好調で増収となった。2026年第4四半期には販売台数が大幅に増加する見通しだ。ナノインプリントリソグラフィ（NIL）についても、2027年からの量産適用に向けた検証が進んでいる。（2026/10/28）

波形整形機能の一部をオンチップに：
DSP負荷を抑え200Gbps　低電力シリコン光変調器
東京科学大学と横浜国立大学の研究チームは、産業技術総合研究所（産総研）と共同でシリコン光変調器を開発し、低消費電力で毎秒200Gビットの高速光変調を実証した。波形整形機能の一部を光変調器に組み込むことで、デジタル信号処理（DSP）への依存を抑えた。（2026/10/28）

27年末までに生産開始：
Infineon、「世界初」の300mm GaNパワー半導体量産施設を新設へ
Infineon Technologiesが、オーストリアのフィラッハ拠点に300mmウエハーを用いた窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の量産施設を設立すると発表した。同社によると、300mmウエハーを用いたGaNパワー半導体の量産施設は世界初。2034年までに約11億ユーロを投資し、2027年末までの生産開始を予定している。（2026/10/27）

組み込み開発ニュース：
日本IBMが千歳事業所を開設、Rapidusなど半導体関連顧客を支援
日本IBMは、北海道内の新たな拠点として千歳事業所を開設したと発表した。（2026/10/27）

湯之上隆のナノフォーカス（96）：
生成AIは前工程装置市場をどう変えた？ ――各装置の明暗と「After AI」の行方
生成AIは半導体市場を大きく変えている。半導体製造装置市場も例外ではない。本稿では、13種類の前工程装置市場の推移を振り返りながら、生成AIの登場による同市場の変化と、今後（After AI）の行く末を予想したい。（2026/10/27）

電力効率35％増：
DUV LED普及に貢献 安価／高効率な新構造、NICT開発
情報通信研究機構（NICT）は、未来ICT研究所室長の井上振一郎氏の研究グループが高効率なトップエミッション型深紫外線（DUV）LEDの開発に成功したと発表した。従来のフリップチップ型から製造工程を簡略化できるうえ、約35％高い電力変換効率を実現したという。（2026/10/26）

最大5年間のロイヤリティー停止も焦点に：
Armの契約違反認定も、Qualcommへの賠償は「2ドル」
ArmとQualcommの訴訟で、米連邦地方裁判所の陪審はArmによるライセンス契約違反などを認定した。一方、Qualcommに認められた損害賠償額はわずか2米ドルにとどまった。今後は、Qualcommが求める最大5年間のロイヤリティー支払い停止が認められるかが焦点となる。（2026/10/26）

先端パッケージ向け：
複数工程を1台で完結　ハイブリッド接合前処理装置
芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。（2026/10/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（52）：
付加価値の35％が固定資本減耗に、日本の製造業はなぜ利益が残らないのか
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の付加価値分配について紹介します。（2026/10/26）

当初計画からは大幅遅れ：
Intel、アリゾナ最先端工場「Fab 62」を28年末までに稼働へ
Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab 62」について、2028年末までに稼働を開始する見通しを明らかにした。現在、建設工事と製造装置の搬入／設置が本格的に進んでいるという。同工場は、同拠点で6番目の半導体量産工場となる。（2026/10/23）

重ね合わせ精度±0.15μm以下、50％省エネ目指す：
ニコン、0.5μm解像度のデジタル露光装置を開発へ
ニコンによれば、新たに始めるデジタル露光装置の開発が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択された。（2026/10/22）

なぜルネサスは、TSMCに勝てなかったのか　“電子立国ニッポン”当時を知る日立のキーマンが語る
業績が好調な半導体大手のTSMC。かつては日本も半導体が強い時期があった。なぜルネサスは勝てなかったのか。当時を知る日立製作所のキーマンが語った。（2026/10/22）

液冷コールドプレート：
AI向けGPU冷却にダイヤモンド活用、温度最大22℃低減
Frore Systemsは、ダイヤモンド製ヒートスプレッダーを組み込んだ液冷コールドプレート「LiquidJet Diamond」を開発した。AI GPUのホットスポットを効率的に冷却し、熱伝達効率と電力効率を向上させる。（2026/10/22）

MONOist新着記事PickUp：
パナソニック エナジーの次世代AIインフラ戦略／推論特化2nm世代半導体で医用画像処理システム開発
2026年10月21日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/21）

人工知能ニュース：
Rapidusで製造できるか、推論特化2nm世代半導体で医用画像処理システムを開発
LSTCと北海道大学、富士フイルム、GEヘルスケア・ジャパン、imecが、推論に特化した2nm世代半導体を活用する医用画像処理システムの開発プロジェクトについて説明。現行GPUと比較して画像処理速度5倍以上、画像処理のエネルギー効率10倍以上の達成を目指す中で、2nm世代半導体の製造はRapidusが望ましいものの現時点では未定とした。（2026/10/21）

10倍以上の生産性向上目指す：
光チップレット量産技術開発を本格化、NTTら5社
NTTら5社は、NEDOの公募において、光チップレットの生産技術の研究開発テーマが採択されたと発表した。光電融合デバイスの量産技術開発を本格化し、一貫した光チップレットの量産技術の確立と、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指す。（2026/10/21）

工作機械：
半導体製造装置など大型部品向け、ニデックマシンツールが新たな門形5軸加工機
ニデックマシンツールは、高トルクでコンパクトな5軸アタッチメントを標準搭載した門形5軸加工機「MVR-5X シリーズ」を2026年10月26日に発売する。主軸トルクを従来比約20倍に高め、大型部品の高能率加工に対応する。（2026/10/21）

「PC市場の成長ストップ」で苦戦のインテル　「半導体の崖」突破できるか、社長が語る変革への道筋
かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。（2026/10/21）

組み込み開発 インタビュー：
インテルCTOが見据える次のコンピューティングの波、NVIDIAの優位は崩れるか
インテル米国本社 CTOのプシュカー・ラナーデ氏が合同取材に応じた。同氏は、量子コンピューティングやニューロモルフィックコンピューティングなど同社が取り組む新技術について紹介するとともに、半導体業界におけるインテルの現在地をどのように捉えているのかなどについてコメントした。（2026/10/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DRAMとNANDの「二刀流」目指す？ 中国2大メモリメーカーの思惑とは
中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO（新規株式公開）による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討していると報じられている。メモリビジネスの性質を説明しつつ、両社の思惑を探ってみたい。（2026/10/20）

ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：
Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設　半導体の開発加速へ
Applied Materialsは50億米ドルを投じて、研究開発施設「Equipment and Process Innovation and Commercialization Center」を開設した。半導体チップの開発サイクルが短くなる中、ファブレスから装置メーカーまでを集結させ、半導体の研究開発および商業化を加速させることを狙う。（2026/10/19）

MONOist新着記事PickUp：
HILLTOPが築いた「学習する工場」とは／SDVへの移行を支えるハイパーバイザー
2026年10月19日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/19）

材料技術：
SiCウエハーの研磨速度1.6倍を実現したジルコニアゾル
第一稀元素化学工業は、同社の研磨用従来品種と比べて、研磨速度が1.6倍のジルコニアゾルを開発した。（2026/10/19）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ
2026年10月10〜16日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/17）

先端半導体需要に対応、2027年稼働：
富士フイルム、米国に30億円投資　CMPスラリー増産へ
富士フイルムは、米国アリゾナ拠点に約30億円（約1800万米ドル）を投資し、CMPスラリーの生産能力を増強する。新たに導入する設備の稼働は2027年を予定していて、中長期的な需要の増加に対応できる供給体制を整える。（2026/10/16）

製造マネジメントニュース：
三重県四日市市で実践型「半導体人材育成施設」が開所　年間で最大480人を育成
BREXA Technologyは、半導体人材育成施設「BREXA ACADEMY Semicon 四日市」を三重県四日市市に開所したと発表した。同施設では、稼働する半導体製造装置やクリーンルームを活用した実践型教育を実施し、四日市拠点単体で年間最大480人の半導体人材を育成する。（2026/10/16）

半導体の新工場「最大3.3兆円」で米NYに建設　東京エレやルネサスが関与、日本企業が狙う商機は？
最大3.3兆円を投じて、米ニューヨーク州に半導体工場を建設するプロジェクトが始動した。日米政府が進める対米投資の一環で、関与する企業に東京エレクトロンやルネサス エレクトロニクスの名前が挙がる。日本企業はどのような商機を狙うのか。（2026/10/15）

2030年までには2兆ドルも視野に：
「1兆ドル市場に乾杯」 SEMICON West 2026開幕
半導体関連の国際展示会「SEMICON West 2026」が2026年10月13日（米国時間）、米国サンフランシスコで開幕した。初日に開催された「CEO Summit」では、世界半導体市場が1兆米ドルを突破したことを祝う乾杯が行われた。米国では半導体製造の自国回帰が着実に進展している。米国における半導体エコシステムへの投資額も、1兆米ドルを超える道筋が見えてきた。（2026/10/15）

ルネサスも活用：
最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営
GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。（2026/10/15）

独自技術で高純度化：
低誘電と柔軟性を両立 先端半導体パッケージ基板向け樹脂
ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。（2026/10/14）

いまさら聞けない 半導体後工程（3）：
「ウエハーを切る」だけではない、ダイシング工程の知られざる世界
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、ウエハーからチップを切り出すダイシング工程の役割と、その基本的な流れを紹介した。今回は、代表的なダイシング方法の特徴や使い分けを紹介する。（2026/10/14）

SEMICON West 2026：
「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に
「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日（米国時間）にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。（2026/10/14）

日本の開発チームの役割も増す：
「半導体市場は再形成の時期に」 キーサイトが狙う成長領域
キーサイト・テクノロジーは2026年10月、年次イベント「Keysight World 2026」に併せて記者説明会を開催。同社の代表取締役社長を務める寺澤紳司氏が、半導体の市況についての見解や、同社の注力分野などについて語った。（2026/10/13）

工作機械：
ヤマザキマザック、省スペースの中大型部品向け門形マシニング　最大ワーク質量3t
ヤマザキマザックは、中大型部品の高能率加工と省スペースを両立した門形マシニングセンタ「FJV-45/65」を開発した。従来機と比較して設置面積の増加を抑えつつ、最大積載ワークサイズを拡大している。（2026/10/13）

米新興が27年生産へ：
HBMの「電力の壁」破るか 電力効率最大10倍の新メモリ
Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。（2026/10/13）

工作機械：
シチズンマシナリーが旋盤でマシニング領域へ、より小径高精度で成長
シチズンマシナリーは軽井沢本社で記者会見を開き、代表取締役社長の伊奈秀雄氏が今後の成長戦略などを発表した。新機種の投入でマシニングセンタの加工領域の取り込みを図る。（2026/10/13）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年10月号：
「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年10月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線』です。（2026/10/13）

サプライチェーン改革：
アジア太平洋地域で重量貨物市場が拡大　DHLの国際エクスプレス取扱重量が16％増
DHL Expressは、重量貨物向け新ソリューション「Heavy Weight Express」において、2026年1〜7月のアジア太平洋地域（中国を除く）での1日当たり国際エクスプレス取扱重量が16％増加したと発表した。（2026/10/13）

Wired, Weird：
24時間365日稼働の半導体装置、電源のコイルが焼損した原因は
修理を指導している友人から相談があった。『半導体用の装置に使用した電源ユニットのAC入力コイルが焼損している。その原因を知りたい』ということだった。（2026/10/13）