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「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

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若手が働きがいのある会社ランキング 大企業の2位はセールスフォース 1位は?
若手が働きがいのある会社はどこか。Great Place to Work Institute Japan(GPTWジャパン)が企業規模ごとに3部門で調査した結果を発表した。(2022/7/6)

DX/GXで長期的にはさらに成長:
半導体需要に「急ブレーキ」、供給不足の現状と今後
コアスタッフは2022年7月5日、半導体/電子部品の供給不足の現状と今後の展望に関する記者説明会を行った。説明会では同社社長の戸澤正紀氏のほか、英国の調査会社Omdiaのシニアコンサルティングディレクター、南川明氏も登壇。南川氏は、「この1カ月で急速にエレクトロニクスの消費が落ちてきている。半導体の需給バランスが急速に逆回転し始めようとしている」との見解を示した。(2022/7/7)

EE Exclusive:
きらめくパワー半導体
パワー半導体市場がかつてないほど活気づいている。もともと需要が強く、安定した市場であるパワー半導体だが、電気自動車や再生可能エネルギーの導入、普及拡大を含め、カーボンニュートラル/脱炭素という一大トレンドに大きく貢献するコンポーネントであることから、強い追い風が吹いている状態だ。(2022/6/30)

TSMC「初」の海外R&D拠点:
TSMCジャパン3DIC研究開発センターがオープン
TSMCジャパン3DIC研究開発センターは2022年6月24日、産業技術総合研究所(産総研/茨城県つくば市)の敷地内で建設を進めてきたクリーンルームの完成に伴い、オープニングイベントを開催した。(2022/6/27)

FAニュース:
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR&D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。(2022/6/27)

スマートファクトリー:
PR:製造業の課題をローカル5GとAIで解決、愛媛県が挑む「地域シェア型スマート工場」
製造業における少子高齢化による労働力不足、技能伝承に関する問題が顕在化している。特に地方での人材不足は深刻化しており、課題解決に向け試行錯誤が行われているところだ。その中でデジタル技術を活用した独自のアプローチで地域製造業の活性化に取り組んでいるのが愛媛県だ。愛媛県が進めた「ローカル5Gを活用した地域シェア型スマート工場」の実証実験について紹介する。(2022/6/27)

「受注する限り生産継続」、長期供給で勝機をつかむ:
PR:スペックは求めず「汎用仕様」で勝負! デジタルアイソレータ市場に新規参入したMPSの狙いとは
高度な集積技術を生かしたパワー系ソリューションを展開するMPS(Monolithic Power Systems)が、2022年から新たな市場で挑戦を始めた。新たな市場とはデジタルアイソレータ市場だ。デジタルアイソレータのサプライヤーとしては後発になるにもかかわらず、突出したスペックは追求せず、あえて“汎用的な仕様”を実現している。その狙いは何か。そして、後発メーカーとしての勝機はどこにあるのだろうか。(2022/6/27)

量子コンピュータ:
グルーヴノーツと九州大学が提携、量子コンピュータを半導体産業に応用
グルーヴノーツは2022年6月21日、量子コンピュータの半導体産業への応用や人材育成などに向けて、九州大学とMOUを締結したことを発表した。半導体産業が抱える課題解決に量子コンピュータを活用し、半導体製造工程の最適化や次世代CPS(サイバーフィジカルシステム)の開発、導入を目指す。(2022/6/24)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新しい「13インチMacBook Pro」は誰のための製品か? 理想的な進化を遂げた「Apple M2チップ」の魅力
Appleの新SoC「Apple M2チップ」を搭載する13インチMacBook Airは、外観上はM1チップを搭載モデルと変わりない。しかし、実際に使い比べてみると、特に動画編集でパフォーマンスの差を体感できる。発売に先駆けて使ってみた感想をお伝えしよう。(2022/6/22)

「シェア60%目標」下方修正せず:
センサーの高付加価値化が業績回復のシナリオ、ソニー 清水氏
2025年度にイメージセンサーで金額シェア60%を狙うソニーグループ。同グループのイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズは2022年6月17日、同社の厚木テクノロジーセンター(神奈川県厚木市)にてメディア向けイベントを開催。イメージセンサーのデモを一挙に公開するとともに、同社代表取締役社長兼CEOの清水照士氏が、メディアからの質問に答えた。(2022/6/22)

日本が取り組むべきHW開発戦略とは:
産総研、次世代コンピューティング基盤戦略を策定
産業技術総合研究所(産総研)エレクトロニクス・製造領域およびTIA推進センターは、次世代コンピューティングのハードウェア開発において、日本が取り組むべき戦略を策定し、その概要を公開した。(2022/6/21)

2023年も同等の投資額を予測:
2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ
SEMIは、2022年の半導体前工程装置(ファブ装置)向け投資額が1090億米ドルになり、過去最高になる見通しを発表した。2023年も同等の投資額を予測しており、旺盛な投資は今後も続くとみている。(2022/6/16)

湯之上隆のナノフォーカス(51):
「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで
半導体メモリの国際学会「International Memory Workshop2022(以下IMW2022)」から、筆者が注目した2つの論文を紹介する。Micron Technologyとキオクシアの論文で、いずれも3D NAND型フラッシュメモリに関する発表である。(2022/6/15)

Wired, Weird:
PFC電源の問題点と電源焼損防止のカギ
スイッチング電源が普及してしばらくがたつ。PFC回路の搭載など進化してきた一方で、弱点を抱えているのも事実で、焼損の可能性を持つスイッチング電源は少なくない。スイッチング電源、PFC電源の弱点をいま一度見つめ、安全性を高める方法を考えてみたい。(2022/6/17)

ルネサス、Arduinoに13億円出資 マイコンボードに自社パーツ搭載で顧客層拡大へ
ルネサスエレクトロニクスが、マイコンボード開発のArduinoに約13億円を出資した。ルネサス執行役員のクリス・アレキサンドル氏がArudinoの取締役に就任。Arduinoのマイコンボードにルネサス製品を搭載する。(2022/6/14)

製造マネジメントニュース:
強いプロダクトをつなげる、日立最大規模の新セクターはシナジーを生み出せるか
日立製作所は、オンラインで開催した投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2022」において、新たに組織された「コネクティブインダストリーズセクター」の事業戦略を説明。同セクターの事業目標として、2024年度に売上高で2021年度比16%増の3兆2000億円、Adjusted EBITDA率で同3.6ポイント増の13%を目指す。(2022/6/14)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
iPhoneの強みを反映した「Apple M2」登場 Appleの「黄金パターン」に弱点はあるのか?
AppleがMacにおいて自社設計のSoC「Appleシリコン」を採用する動きを強めている。Appleシリコンの展開において重要なのはiPhoneや一部を除くiPadで採用されている「Apple Aチップ」である。それはなぜなのか、ひもといていこう。(2022/6/12)

半導体産業の強化を急ぐ欧州:
SEMI Europe、European Chips Actの採択を催促
2022年5月30日、欧州の半導体業界の主要幹部がベルギーのブリュッセルで開催された「Industry Strategy Symposium(ISS) Europe 2022」に集結した。SEMI Europeはその中で、欧州連合(EU)に対し、「European Chips Act(欧州半導体法)」の採択に向けて予算配分とガバナンスをより迅速に明確化するよう求めた。(2022/6/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Wi-Fi 7がフライングで市場投入?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。(2022/6/10)

「WWDC22」から見えたAppleの狙い “ゲームとクルマ”の攻略は実現するか
アップルの開発者会議「WWDC22」が開催中だ。WWDCとしては3年ぶりに「リアルでの開催」とオンライン開催をセットにしたイベントになったが、色々と示唆にも富んでいた。基調講演と、その後に得られた情報を加味し、今回のアップルの発表を分析してみよう。(2022/6/9)

量産開始は2022年12月:
「どんな時も生産を維持」、ロームが筑後工場SiC新棟を公開
ロームは2022年6月8日、SiCパワーデバイスの製造拠点となるローム・アポロ筑後工場(福岡県筑後市)に完成した新棟(以下、SiC新棟)の開所式を開催した。(2022/6/9)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新「MacBook Air」や「M2チップ」だけじゃない Appleが3年ぶりに世界中の開発者を集めて語った未来
抽選制ながらも約3年ぶり本社に開発者を招待して行われたAppleの「Worldwide Developer Conference 2022(WWDC22)」。今回は「Apple M2チップ」と、同チップを搭載する新しい「MacBook Air」「MacBook Pro(13インチ)」といったハードウェアの新製品も発表された。発表内容を見てみると、おぼろげながらもAppleが描く未来図が浮かんでくる。(2022/6/8)

2022年第1四半期は247億米ドル:
半導体製造装置1〜3月販売額は前年同期比5%増
SEMIは2022年第1四半期(1〜3月)の半導体製造装置(新品)販売額が247億米ドルになったと発表した。前年同期(2021年第1四半期)に比べ5%の増加、前期(2021年第4四半期)比で10%の減少である。(2022/6/6)

電子ブックレット(FA):
TSMC国内工場は12/16nmプロセスに/車載電池の新生産設備設置
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年1〜3月に公開した工場関係のニュース(26本)をぎゅっとまとめたブックレットの軽い説明文「工場ニュースまとめ――2022年1〜3月」をお送りします。(2022/6/6)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
深刻化する、半導体を作るための装置を作るための半導体が足りない問題
半導体不足は、現在も解消への見通しが不透明な状況ですが、うまく解消されるよう、業界/政府の取り組みが進むことを願います。(2022/5/30)

半導体装置の納品に遅れ:
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO(最高経営責任者)であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。(2022/5/27)

製造マネジメントニュース:
半導体サプライチェーンを脅かす模倣品問題、SEMIがブロックチェーン管理を規格化
半導体関連の国際業界団体であるSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)の日本組織であるSEMIジャパンは2022年5月24日、半導体の模倣品対策としてブロックチェーンを活用して管理する仕組みの規格化について説明した。(2022/5/25)

CXLメモリについても言及:
Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始
Micron Technology(以下、Micron)の幹部は5月12日(米国時間)、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D(3次元)NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。(2022/5/24)

アナログ・デバイセズ AD4630-24:
24ビット超高精度逐次比較型A-Dコンバーター
アナログ・デバイセズは、24ビット超高精度逐次比較型A-Dコンバーター「AD4630-24」を発売した。自動試験装置や医療用計測機器、半導体製造向けの高精度製品の設計、評価、市場投入のプロセスを簡略化する。(2022/5/24)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサス甲府の再稼働が決定、追い上げる日本のパワー半導体
ルネサス エレクトロニクスが甲府工場を再稼働させると発表しました。決断に至った背景には、経産省(国)の存在があるようです。(2022/5/23)

Apex Microtechnology:
ゲートドライバーを統合したSiCモジュール
Apex Microtechnologyは、SiC MOSFETを用いて性能と電力密度を向上させたデバイスファミリーを立ち上げた。同社は米国アリゾナ州に本社を構え、産業機器や計測/テスト、医療、航空宇宙/防衛、半導体製造装置といった幅広い分野向けに、アナログ/パワー製品を提供している。(2022/5/23)

セミナー:
PR:製造現場の振動・時系列データ活用の極意【AIセミナー/実践編】〜事例から学ぶ高精度な予兆保全〜
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。(2022/5/19)

工場ニュース:
古河電工が半導体製造工程用テープの生産増強で新工場建設、三重に約70億円投資
古河電気工業は2022年5月17日、半導体需要の高まりに対応するため、半導体製造工程用テープを製造する三重事業所に工場を新設し、生産能力を増強することを発表した。投資額は約70億円。(2022/5/18)

Wired, Weird:
根本原因に対処! 火花を散らす半導体製造装置の高圧電源を修理【後編】
今回は電源投入の約5秒後にブレーカーから火花が出て電源が落ちる高圧電源の修理の続きだ。(2022/5/18)

2025年春の完成を予定:
東京エレクトロン、宮城の製造子会社で開発棟建設
東京エレクトロン(TEL)は、製造子会社の東京エレクトロン宮城 本社工場(宮城県黒川郡)敷地内に開発棟を建設する。新開発棟は2023年春に着工、2025年春に竣工の予定。(2022/5/16)

1億1700万ドルのパートナーシップ:
GF、半導体の米国製造に向け国防総省と協業へ
GlobalFoundries(GF)は2022年5月2日(米国時間)、米国国防総省(DoD)と1億1700万米ドル規模のパートナーシップを結んだことを発表した。GFは、国家安全保障システムにとって極めて重要となる米国製の半導体の再供給において国防総省を支援するという。(2022/5/13)

Tower Semiconductorと協業で:
インドが「国内初」の半導体工場建設へ
半導体の国際コンソーシアム(企業連合)であるISMCが、インド南西部のカルナータカ州に国内初となる半導体工場を建設すると発表した。これを受け、インド政府が準備を進めている。(2022/5/12)

ITワード365:
【ITワード365】Wi-Fi 6E/PPAP/ノーコード/MaaS/Cookie/TSMC/量子インターネット
最新IT動向のキャッチアップはキーワードから。専門用語でけむに巻かれないIT人材になるための、毎日ひとことキーワード解説。(2022/5/12)

混乱の時代を乗り切るためのサプライチェーン改善策【後編】
“脱オフショア”がコロナ禍で進む? サプライチェーンリスクを減らす「次の一手」は
社会情勢が不安定な状況でサプライチェーンにダメージを受けた企業が、調達品の供給源や製造拠点の移動を検討するのは自然な流れだ。こうした動向は今後加速するのか。IDCに聞いた。(2022/5/12)

Intelなど10社が業界団体も設立:
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】(2022/5/10)

Supply Chain Dive:
ロシアによるウクライナ侵攻で半導体に「新たな危機」
携帯電話や自動車、家電製品など半導体を搭載する製品は増える一方だ。半導体不足が世界中で深刻化する中、ロシアによるウクライナ侵攻が新たな危機をもたらしている。(2022/5/2)

地震影響も「一定程度封じ込めた」:
サプライチェーン混乱も「ニューノーマル」、増収増益のルネサス
ルネサス エレクトロニクスは2022年4月27日、2022年12月期(2022年度)第1四半期(1〜3月期)決算を発表した。2022年度第1四半期業績(Non-GAAPベース)は、売上高3467億円(前年同期比70.2%増)、営業利益1355億円(同829億円増)、当期純利益901億円(同575億円増)で大幅な増収増益になった。(2022/4/28)

2023年上期の生産開始を予定:
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。(2022/4/27)

半導体需要の急増に対応:
独化学大手Merck、半導体材料の日本拠点に135億円超投資
ドイツの医薬/化学品大手Merckは2022年4月26日、日本のエレクトロニクス事業部門に対して、2025年までに1億ユーロ(約135億円)以上の投資を行うと発表した。半導体材料の研究開発(R&D)、製造における主要拠点である静岡事業所の強化が中心だ。(2022/4/27)

工場ニュース:
メルクが静岡事業所に135億円を投資、国内半導体関連企業との連携も強化
ドイツの化学企業メルクの日本法人であるメルクエレクトロニクスは、同社の静岡事業所で開発と製造を行っている半導体/ディスプレイ材料を中心に、2025年までに1億ユーロ(約135億円)を超える投資を行うと発表した。旺盛な半導体需要に対応するとともに、日本国内の半導体製造装置メーカーや原材料メーカーとの連携を強化する。(2022/4/27)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
続出する懸念材料、エレクトロニクス/半導体企業への影響は
長引く半導体/部品不足の影響やウクライナ侵攻、中国ロックダウンなど懸念材料が続出しています。(2022/4/25)

PPACの改善を加速:
「ムーアの法則」減速への打開策? ヘテロジニアス設計
半導体業界では現在、IoT(モノのインターネット)やビッグデータ、AI(人工知能)などによる新しい成長の波が押し寄せている。しかし、半導体イノベーションの必要性がこれまで以上に高まっているにもかかわらず、従来型のムーアの法則の2D(2次元)微細化は、減速の一途にある。(2022/4/25)

頭脳放談:
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える?
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。(2022/4/22)

ロボットや自動運転車に向け:
“真の4Dセンサー”を実現するSiLCのFMCW LiDAR
SiLC Technologiesは、コヒーレントなビジョンとチップスケールの統合をより広範な市場に提供できるよう、「Eyeonic Vision Sensor(以下、Eyeonicセンサー)」を発表した。Eyeonicセンサーは、二重偏波の強度に関する情報を提供しながら、マルチユーザーによる干渉や環境からの干渉に対する耐性を実現することで、LiDARの性能を新たなレベルに引き上げるものである。(2022/4/19)

製造業DXに向けたITインフラ革新のヒント - 第3回:
PR:「AIは即戦力だ」 人材不足の製造業、“職人の経験”頼りの現場をAIは救えるか 専門知識なしでAI開発する方法とは?
国内製造業を取り巻く環境の厳しさが増す中で、AIの活用が求められている。しかし、AIに関する専門知識を持たない製造業が取り組むには高いハードルが存在している。この課題を解決するのがクロスコンパスのAIモデル開発ツール「MANUFACIA」だ。製造業の現場にAIを即戦力として導入できるMANUFACIAの特長について、事例を基に見ていこう。(2022/4/20)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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