「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

4インチ結晶の開発にも着手：
3インチ単結晶ダイヤモンドウエハーの生産技術確立
Orbray（オーブレー）と英Element Six（エレメントシックス）は、直径3イチ（76.2mm）の単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。4インチ結晶の開発に着手するとともに、2インチウエハーの量産準備が最終段階にあることも明らかにした。（2026/6/19）

「Intel 18A-P」プロセス登場　同じ電力なら最大9％の性能向上を実現
Intelが、Intel 18Aプロセスの改良版を発表した。同じ電力なら最大9％の性能向上、同じ性能なら最大18％の消費電力削減ができるという。（2026/6/17）

アナログ・デバイセズ 代表取締役　齊藤秀明氏：
ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割
2026年1月1日付でアナログ・デバイセズの代表取締役に就任した齊藤秀明氏。AIが半導体市場をけん引する中、アナログ半導体を手掛けるメーカーとして、どう勝負していくのか。同氏に日本の事業戦略を聞いた。（2026/6/17）

製造マネジメントニュース：
半導体やフォルダブルスマホに照準、日東電工が描く次世代の成長戦略
日東電工は「2026年度会社説明会」で、半導体やフォルダブルスマホ、フレキシブル太陽電池など、各分野の中長期的な成長ドライバーが明かされた。（2026/6/17）

AI検査ソフトも開発中：
パナソニックが従来比10倍の高感度カメラ、膜厚や素材を判別
パナソニックは「JISSO PROTEC 2026」で、独自のフィルター技術と画像処理技術を活用したハイパースペクトルカメラを展示した。従来比約10倍の感度を実現し、通常照明下でも短時間で撮影できる。AIを活用した検査ソフトウェアも2026年度中に提供開始する予定で、外観検査や膜厚測定などの用途を見込む。（2026/6/15）

技術パートナーシップ締結：
NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け
NVIDIAとSK hynixは、複数年にわたる技術パートナーシップ契約を結んだ。NVIDIAのAIインフラロードマップに沿って、AIファクトリーに向けた次世代メモリを共同開発していく。（2026/6/15）

スマートポンプで工場効率化：
PR：「ポンプ起点」の工場省エネ、共創ラボ通じたグルンドフォスのスマート化戦略
ポンプは工場やデータセンターなどを支える不可欠なインフラである一方、そのエネルギー消費や運用の最適化が十分に議論されているとは言えない。脱炭素や省エネルギーが求められる現在、ポンプは単なる設備から、社会課題を解決する重要な要素へと位置付けが変わりつつある。デンマークに本社を置くポンプメーカー、グルンドフォスの日本法人であるグルンドフォスポンプは、スマートポンプをはじめとするソリューションを通じて、設備全体のエネルギー効率と安定運用を最適化する中核として捉え、システム全体の課題解決を支援している。新たな共創空間「i-Solutionsラボ」開設の狙いとともに、同社が目指す姿や日本市場での今後の展開を聞いた。（2026/6/18）

時価総額3兆ドルの原動力　NVIDIAトップが貫く「誰もやらない」逆張りの経営
時価総額3兆ドル超、営業利益率70%超。米NVIDIAは、いかにしてこの驚異的な数字を実現したのか。その答えは、CEOであるジェンセン・フアン（Jensen Huang）氏が一貫して実践してきたシンプルな経営哲学の中にある。（2026/6/13）

工場ニュース：
DMG森精機が超音波加工機の生産能力倍増、半導体産業向け需要の高まり
DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。（2026/6/12）

製造マネジメントニュース：
日立のCIセクターは売上高全てをフィジカルAI事業へ、独自エッジAI半導体で強化
日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。（2026/6/11）

最大市場は中国、約110億ドル：
2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に
SEMIによると、2026年第1四半期における半導体製造装置の世界総販売額は365億5000万米ドルであった。AI主導の投資継続が販売額にも反映され、四半期ベースとしては記録的な数字になったという。（2026/6/10）

日立とIntelが戦略提携　半導体や量子コンピューティングなど5領域で
日立製作所と米Intelは6月5日、製造やエネルギー、モビリティといった主要産業領域で戦略的な協業を始めると発表した。半導体製造や量子コンピューティングなど5つの重点領域で連携する。（2026/6/8）

ArF液浸スキャナーを安価に提供：
ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか
ニコンが、半導体製造装置の販売戦略の見直しを図っている。2028年までに、新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。（2026/6/8）

−40℃の低温起動に対応：
30mm幅で省スペース化に寄与　デルタ電子のDINレール型電源
デルタ電子は、DINレール型産業用電源「DIN Pro」「DIN Eco」シリーズを発表した。制御盤内の省スペース化に向けて、幅を最小30mmに抑えている。また、−40℃での低温起動に対応した。（2026/6/8）

プロセスエンジニアの現場から（1）：
「半導体プロセスエンジニア」って何するの？
ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。（2026/6/9）

SATASやチップレット関連講演も：
注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く
半導体後工程の専門展「SEMISOL 2026」が開幕する。初開催だった2025年の振り返りや今回の見どころについて、主催するJTBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局 局長の長谷川裕久氏に聞いた。（2026/6/5）

TSMC、AI活用拡大による成長維持に自信　株主総会、東京エレクトロンとの取引は継続
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は6月4日、台湾の新竹市で株主総会を開いた。魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、AIの活用拡大により「われわれの最先端技術と製造能力の価値は引き続き成長する」と述べ、今後数年間の同社の成長維持に強い自信を示した。（2026/6/4）

imecらと連携の成果：
次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC
技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、1nm世代以降のロジック半導体で採用が期待されるルテニウム／エアギャップ（Ru／AG）配線構造において、製造ばらつきが絶縁寿命に影響することを解明した。（2026/6/4）

組み込み開発ニュース：
波長3μm付近の中赤外光を検知、分子ごとの特徴を読み取れる小型赤外光センサー
NECらは、室温で波長1.55μ〜3μm帯までの中赤外光を検出可能な小型赤外光センサーを試作した。ゲルマニウム基板上にすずを13.6％含有した高品質層を形成し、近赤外から中赤外までをカバーする。（2026/6/3）

生産効率を安定的に改善：
「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入
ロームは、グループの生産拠点であるラピスセミコンダクタ宮崎工場に、Quanmatic製の量子アニーリングを活用した最適化計算システムを導入した。半導体製造の前工程に量子アニーリングを本格導入するのは「世界で初めて」という。これにより、生産効率を安定的に約3％改善できることを確認した。（2026/6/3）

「顧客の多くがパネル移行検討」：
量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略
半導体製造装置大手のLam Researchは、量産向けのPanel-Level Packaging（PLP）用装置が今後1年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社幹部がEE Times Japanなどのインタビューに応じた。（2026/6/2）

「タウスケーリング」を発表：
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる新法則　EUVなしで1.4nm実現へ
Huaweiが独自のスケーリング則「τ（タウ）スケーリング」を発表した。極端紫外線（EUV）露光技術における、米国の対中輸出規制に対し、中国がどのような取り組みを行ってきたのか、それが分かる発表となった。（2026/6/1）

フルカラー3D像が空中に浮かぶ「透明ホログラム」、NHK技研が公開　30年に動画表示目指す
NHK放送技術研究所は、フルカラーの3次元像を空中に映し出す「透明ホログラム」を開発した。技術展示イベント「技研公開2026」（5月28日〜31日）で公開中だ。（2026/5/30）

26年度下期から量産見込み：
ダイヤモンド半導体用2インチウエハー量産へ　モザイク結晶開発に成功
イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。（2026/5/29）

はんだボールなし品も開発中：
エッジAI向け、COM-HPC適合のBGAメザニンコネクター
ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。（2026/5/29）

EE Exclusive：
台湾の半導体戦略　強みと限界
AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。（2026/5/29）

国を挙げて育成目指す：
PR：AI時代の開発力を左右する先端半導体　設計人材の「圧倒的不足」解消の鍵は
AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。（2026/5/27）

FAニュース：
半導体製造の仮固定工程向けUV照射装置、独自の波長制御でテープを精密剥離
岩崎電気は、半導体製造の仮固定工程でテープを精密に剥離するUV照射装置を開発し、受注を開始した。独自の波長制御フィルターにより、デバイスへの熱影響を最小限に抑えつつ、剥離の最適化と安定稼働を可能にする。（2026/5/27）

Halcyonが分析レポート「日本を標的とするランサムウェア攻撃の実態 2026」を公開：
ランサムウェア攻撃ってそんなに“高コスパ”だったの？　たった6万円で「億超え」の被害
Halcyon Japanは、日本企業を標的としたランサムウェア攻撃の分析レポートを公開した。攻撃者はわずかなコストで企業に甚大な被害を及ぼしている可能性があることが明らかになった。その詳細とは。（2026/5/27）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（47）：
「成長する世界」と「停滞する日本」、最新データで1人当たりGDPは38位まで後退
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。国際通貨基金の最新データから、各国の1人当たりGDPについてご紹介します。（2026/5/27）

ランサムウェア攻撃が「持続可能なビジネス」に　侵入コスト6万6000円、復旧に2億3000万円
攻撃の侵入コストと被害企業の復旧コストに約3500倍もの開きがあり、この構造がランサムウェアを「持続可能なビジネス」にしていると指摘している。（2026/5/26）

大型パネルに求められる技術とは：
AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。（2026/5/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「賭け」に勝った台湾　半導体産業の成功の裏にある切実さ
上映会の直後、休暇で台湾旅行に行っていたのですが、飛行機の中で見られる映画のリストに「チップ・オデッセイ 台湾の賭け」があり、思わず行き帰りで2回見てしまいました。（2026/5/25）

組み込み開発ニュース：
2035年のパワー半導体市場は7兆3495億円に倍増、酸化ガリウムが149億円規模に
富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。（2026/5/22）

先端パッケージング強化：
Lam ResearchがPLP特化拠点　「共に未来を」とRapidus
半導体製造装置大手のLam Research（以下、Lam）が、Panel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化している。同社は2026年5月20日（オーストリア時間）、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence（以下、Panel CoE）」を正式に開設した。EE Times Japanが現地で取材した。（2026/5/22）

頭脳放談：
第312回 Intel・Apple・Arm──Intelの株価急騰の報道から解く「3大巨頭」の深い因縁
Appleがプロセッサの製造をIntelへ委託するという報道が波紋を広げ、Intelの株価が急騰している。かつてMacのプロセッサを供給していたIntelと、独自の道を歩んだApple、そしてモバイルの覇者となったArm。激動の半導体業界を生き抜く3社の深く複雑な因縁の歴史を解き明かす。（2026/5/22）

FAニュース：
高トルクと小型化を両立、山洋電気が5相ステッピングモーターの新モデル
山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。（2026/5/21）

製造マネジメントニュース：
三菱ケミカルがナフサ調達に「手応え」も、中東情勢悪化が招く顧客への影響とは
三菱ケミカルグループの決算で中東情勢悪化により生じる化学品への影響が明らかにされた。ナフサ調達に「手応え」を感じた同社が指摘する、顧客への影響とは――。（2026/5/19）

材料技術：
低発塵／低アウトガスのPFASフリー真空用グリース、高真空下で使用可能
THKは、「PFASフリー真空用グリース」の受注を開始した。PFASフリー、メタルフリーの処方と工程で製造し、低い蒸気圧と低アウトガス性能により、高真空下での使用に対応する。（2026/5/19）

冴えない機械の救いかた（4）：
平面度を上げても均一加圧できない　ナノインプリント金型設計をCAEで追い込む
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第4回は、ナノインプリント加工用金型の開発事例を取り上げる。均一な圧力で押せないという問題に対し、感圧紙による“見える化”とCAE解析による試行錯誤を組み合わせながら、短時間で最適な金型形状を導き出していった過程を紹介する。（2026/5/14）

27年度も好調スタート：
ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高　14期連続で増収
ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期（2026年1〜3月）および通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高／営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。（2026/5/13）

「最大の課題」解消へ大きく前進：
PR：EUV露光機用CNTペリクルのトレードオフに突破口、透過率維持しつつ耐久性は最大66倍へ
極端紫外線（EUV）露光用ペリクルの主流候補とされているカーボンナノチューブ（CNT）ペリクル。最大の課題は「耐久性と光透過率の両立」だが、この解消に向けた大きな一歩となる技術をリンテックが開発した。同社は産業技術総合研究所（産総研）の先端半導体研究センターとの共同研究により、90％と高い光透過率を維持しつつ、CNTペリクルの耐久性を大幅に向上させることに成功した。また、産総研つくばセンター中央事業所内に同CNTペリクルの量産設備を導入。「つくばイノベーティブクリエーションセンター」として2026年内を目標に、「EUVペリクルプロダクト」の本格生産開始に向けた取り組みを推進していく。（2026/5/26）

「半導体部品の調達コストが4倍から10倍に急騰している」と米ストレージベンダーCEO　製品価格への転嫁進む
エンタープライズ向けストレージベンダーとして知られるEverpure（旧Pure Storage）の会長兼CEOであるチャールズ・ジャンカルロ（Charles Giancarlo)氏は、4月23日付けで公開した同社のブログ「サプライチェーンの深刻な混乱に関するお客様へのお知らせ」で、同社製品の価格を70％値上げすることの背景として、この約1年で同社が調達する主要な半導体部品の調達コストが4倍から10倍にまで急騰していることを明らかにしました。（2026/5/12）

製造マネジメントニュース：
日米12社による次世代半導体パッケージ開発のコンソーシアムが稼働開始
レゾナックら日米の12社が参画する、次世代半導体パッケージ分野の技術開発を目的としたコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始した。共同開発を通じて、パッケージの最新コンセプト検証期間の短縮を目指す。（2026/5/12）

マイクロプロセッサ懐古録（16）：
ARM台頭にルネサス誕生……時代に翻弄され続けた日立「SuperH」
今回は日立製作所の「SuperH」を取り上げる。Motorolaとの訴訟で苦渋をなめた経験から生まれた、32ビットの独自CPUコアだ。前回紹介した「H8」とともにルネサス エレクトロニクスに引き継がれ、現在も一部のシリーズでは供給が続いている。（2026/5/11）

製造マネジメントニュース：
ICTインフラから新たなアーキテクチャへ　NTTが描く“AIネイティブインフラ環境”
NTTは、AI時代における同社の“AIネイティブインフラ”の実現に向けた取り組みについて説明した。同社はAI需要の拡大に合わせ、データセンターの拡張や液冷方式対応を進め、顧客のリソースを最適化してセキュアな利用環境と統合的なオペレーションを実現するAIネイティブインフラ「AIOWN」を展開していく方針だ。（2026/5/11）

豊前工場には「焼成棟」を建設中：
半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO
TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。（2026/5/11）

数十億ユーロを投資し製造能力強化：
ボッシュ、第3世代SiCチップを開発　性能20％向上
ボッシュは、同社として第3世代となる炭化ケイ素（SiC）チップを開発し、サンプル出荷を始めた。従来品に比べ性能を20％向上させつつ、チップサイズの小型化を図った。製造能力も強化し、ドイツと米国の製造拠点で数十億ユーロを投資する。（2026/5/9）

ベースプレート構造で小型化：
小型化しつつ電力35％向上、装置の機能拡張に対応したAC-DC電源
TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。（2026/5/1）

2025年比で95.7％増に：
パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え　酸化ガリウムも一定規模に
富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。（2026/5/1）