「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

FAニュース：
半導体検査装置向け2030年150億円へ、コニカミノルタのロードマップとは
コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。（2026/3/23）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
「2040年に売上40兆円」の勝ち筋は？　経産省が描く「AI・半導体・ロボット」三位一体の産業戦略
特集「AI革命、日本企業の勝ち筋」では、AIインフラを担う国内トップ企業や識者にインタビューし、AI経済圏における日本企業の展望を探っていく。1回目は概論として、生成AIも含めた半導体・デジタル産業戦略の政策立案を担う経済産業省商務情報政策局の担当者に、戦略の全体像と民間企業に期待される役割について聞いた。（2026/3/23）

材料技術：
2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種
アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。（2026/3/19）

担当エンジニアが語る「強み」と「開発現場」：
PR：ナノ欠陥を見逃さない――電子線式パターン検査装置が支える2nm時代の半導体開発
東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。（2026/3/19）

ヘリウムと臭素に供給リスク：
イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響
現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。（2026/3/18）

商用生産時期などは明らかにせず：
IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業　高NA EUV導入加速へ
IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。（2026/3/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「再編待ったなし」のパワー半導体業界
基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。（2026/3/16）

インクジェット印刷を応用：
次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia
セイコーエプソンは、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛けるManz Taiwan（以下、Manz Asia）と提携した。（2026/3/16）

FAニュース：
高精度クローズドループ型など計9製品の電流センサーを販売開始
アコンは、高精度なクローズドループ型や貫通型構造のCTなど、計9製品の電流センサーの販売を開始した。FA機器や半導体製造装置といった産業機器向けに、多様な電流検出ニーズへの対応を強化する。（2026/3/13）

湯之上隆のナノフォーカス（88）：
AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に
AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。（2026/3/12）

影響と対策を解説
中東軍事衝突で「IT調達」が止まる　情シスを襲う“原材料”断絶の警告
イラン攻撃が世界のIT基盤を揺るがしている。半導体原材料の供給停止やサイバー攻撃の激化は、日本企業の予算と計画をどう破壊するのか。情シスが講じるべき対策を説明する。（2026/3/11）

2027年夏までに実現へ：
目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料
太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。（2026/3/10）

電動化：
スズキがカナデビアの全固体電池「AS-LiB」事業を買収、宇宙機向けで実績
スズキは、カナデビアの全固体電池「AS-LiB」の事業を2026年7月1日付で買収すると発表した。買収金額は非公開。（2026/3/5）

技術、地政学、エコシステムから読む再生シナリオ
苦境のIntelは本当に復活するのか　再起をかける半導体戦略の全貌とは
苦境に陥ったIntel。2024年には株価下落とダウ平均からの除外に直面したが、2025年にCEOに就任したタン氏が再建を進めている。Intelは本当に復活するのか。その根拠は？（2026/3/5）

2026年7月1日付：
スズキ、カナデビアの全固体電池事業を買収へ
スズキは2026年3月4日、カナデビアから全固体電池事業を買収すると発表した。2026年7月1日付の予定で、買収額は非開示。スズキは「カナデビアが培ってきた全固体電池技術を継承／発展させていく」とコメントしている。（2026/3/4）

2nm GAAプロセス活用：
キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ
キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。（2026/3/4）

製造マネジメントニュース：
「世界経済のハブ」になりつつあるインド　ハイテク／エッジ産業の産業振興を推進
野村総合研究所（NRI）は「第403回NRIメディアフォーラム」を開催し、2026年度のインド産業の動向について説明した。インドは「世界経済のハブ」になることを目指し、製造／IT業界での産業振興を進めている。（2026/3/4）

ペロブスカイト太陽電池向け新材料も：
技術主権と供給体制に注目　2026年2月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年2月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/3/4）

26年からの後工程委託に向け：
ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き
ロームがインドの新興半導体メーカーと製造で協業する。ロームはパワーデバイスおよびIC製品について後工程の委託を検討。2026年の量産出荷に向けた技術評価を進めているという。（2026/3/3）

増収増益は7社中2社：
2026年3月期第3四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）第3四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は2社だった。（2026/3/3）

2026年中の展開目指す：
PCからロボットまで「AI機器に最適なストレージ」 Lexarの構想
コンシューマー向けフラッシュメモリ製品を手掛けるLexar（レキサー）の日本法人レキサージャパンは2026年2月26日、日本市場における事業戦略発表会を開催した。発表会の中では、AI対応デバイス向けストレージ構想「AIストレージコア」を紹介した。（2026/3/2）

EE Exclusive：
半導体業界 2026年の注目技術
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。（2026/2/27）

よりクリーンな半導体製造を支援：
東京応化がEUV向けフォトレジスト開発強化、英IMに出資
東京応化工業（TOK）は2026年2月、EUVリソグラフィ向けフォトレジスト材料の開発を加速するため、イギリスIrresistible Materialsに対し戦略的投資を行うとともに、共同開発を行うことで提携した。（2026/2/26）

EUV露光装置には数十年単位の壁：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。（2026/2/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（44）：
対外2兆ドル、対内0.2兆ドル――日本の直接投資構造から見る特異性
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「直接投資」について解説します。（2026/2/26）

Apple、「Mac mini」の米国内生産を開始　ヒューストンで製造、サプライチェーン多元化へ
Appleは、「Mac mini」の一部を米ヒューストンの新工場で製造すると発表した。高度な自動化設備を活用し、国内サプライチェーンの強化と雇用創出を狙う。背景には台湾有事など地政学的リスクへの懸念があり、米トランプ政権の国内生産回帰要請に応える形だ。（2026/2/25）

「国産化50％」の実像と課題：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けていると報じられた。だが、この措置で中国は本当に国内WFE産業を加速できるのか。（2026/2/25）

材料技術：
高い難燃性と耐熱性を備えた柔軟なPPS樹脂、PFAS規制に対応
東レは、難燃性と高耐熱性を付与した、高機能グレードの柔軟PPS樹脂を開発した。難燃性、耐熱性、軽量性を同時に備え、PFAS規制に対応する。（2026/2/25）

新工場は26年7月に開所：
Infineon、AI電源事業が驚異的成長 「売り上げ3年で10倍に」
Infineon Technologiesはドイツ・ドレスデンにおける300mmウエハー新工場の建設が前倒しで進んでいて、開所は2026年7月2日になると明かした。3年で10倍の成長を見込むAIデータセンター向け電源事業の需要に対応するため、フル稼働時には年50億ユーロ程度の売上高を見込むとする同工場の生産立ち上げを加速していく。（2026/2/24）

生成AIの導入を“期待外れ”で終わらせないためのポイント【前編】
生成AIプロジェクトは「95％失敗」する　ROIを得るための3つのステップ
「生成AIで業務効率化」を期待しても、95％の企業が目に見える成果を出せずにいる。なぜ多額の投資が「期待外れ」に終わるのか。生成AIのROIを引き上げるためのポイントを説明する。（2026/2/25）

FAニュース：
高負荷容量とロングストロークを両立、IKOが新型クロスローラウェイ
日本トムソン（IKO）は、新しい保持器ずれ防止機構を備えたラック＆ピニオン内蔵形クロスローラウェイ「CRWG…V」シリーズを発売した。従来品比でストローク長さが2倍以上、許容荷重が1.2倍以上に向上している。（2026/2/20）

頭脳放談：
第309回 なぜ「3ナノ」なのか？　TSMC熊本第2工場の「格上げ」が示す日台半導体戦略の大転換
熊本で囁かれていた「第2工場の計画変更」のうわさが現実となった。当初の予定を塗り替え、最先端の「3ナノ」プロセス導入へとかじを切ったのだ。投資額は約2.6兆円にまで膨らむという。この変貌は、熊本が単なる国内向け拠点ではなく、世界のAI需要を支える「TSMCの主力補完基地」へと進化したことを意味している。激動の半導体地政学を読み解く。（2026/2/20）

台湾企業と提携：
オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化
オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。（2026/2/19）

研究開発の最前線：
高温接合で熱反りを低減、ダイヤモンドとシリコンの複合ウエハーの製造に成功
産業技術総合研究所は、シリコンウエハー上への貼り付け構造を有し、汎用的な半導体製造装置で加工できるダイヤモンドデバイス用ウエハーを作製した。ダイヤモンドとシリコンの高温接合により、微細描画が可能な複合ウエハーの製造に成功している。（2026/2/19）

製造マネジメントニュース：
ヤマ発は2026年の関税影響額が3倍に、コスト構造改革で米国事業立て直し急ぐ
ヤマハ発動機は、2025年12月期（2025年1〜12月）の決算説明会をオンラインで開催した。（2026/2/18）

課題はデジタルツイン：
TELが掲げる「半導体製造のDX」　最大の課題は何か
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。（2026/2/18）

プライシングは「事業戦略そのもの」　SCSKが「コスト積み上げ式」で価格を決めないワケ
価格とは、単に「いくらで売るか」を決める数字ではありません。サービスの価値をどれだけ正しく伝えられるか、そしてその価値を顧客とどう共有できるかを決定付ける、企業活動の中核だと言えます。（2026/2/18）

柔軟で確実な供給体制の確保へ：
ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速
ルネサス エレクトロニクスは、米国における半導体製造を加速させるため、GlobalFoundries（GF）と数十億米ドル規模の製造パートナーシップを結び、戦略的協業を拡大する。（2026/2/17）

トランジスタを原子スケールで改良：
2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。（2026/2/17）

今が「最後のチャンス」？：
欧州に半導体サプライチェーンは戻るか　ドイツ発メモリ新興が鍵
世界各国で自国内への半導体製造回帰への動きが強まり、地政学的緊張から「今が最後のチャンス」とも目される中、欧州に不足しているのはメモリ製造だ。独自技術を有するドイツの新興企業に注目が集まっている。（2026/2/12）

新機能性材料展 2026：
厚さ200μmで柔らかくのりのはみ出しが少ないバックグラインドシート
倉本産業は、「新機能性材料展 2026」で、開発品としてバックグラインドシート「X4813A」や低誘電粘着シート「X5839A」を披露した。（2026/2/9）

製造マネジメントニュース：
エンプラが半導体製造装置用途で堅調も三菱ケミカルGは減収減益、要因とは
三菱ケミカルグループは、オンラインで記者会見を開き、2026年3月期第3四半期の連結業績で減収減益になったと明かした。その要因について、同会見の内容を通して紹介する。（2026/2/6）

組み込み開発ニュース：
105℃の高温に対応する細径高屈曲ロボットケーブルを発売
OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。（2026/2/5）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（10）：
デートコード「2年ルール」は古い？　半導体進化に応じたトレーサビリティを（前編）
半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。（2026/2/5）

ロボ、FA機器など向け：
105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル、OKI電線
沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。（2026/2/4）

1200℃の高温接合で熱反りが減少：
大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハー開発
産業技術総合研究所（産総研）とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。（2026/2/4）

半導体製造工程向け産業用ロボット：
PR：半導体製造工程に垂直多関節？　その疑問に答える三菱クリーンロボットの実力
生成AIの利用拡大やデータセンター投資の活発化などを背景に半導体需要が急増している。その中で、半導体製造工程の自動化と効率化を支える存在として注目されているのが、クリーンルーム対応の産業用ロボットだ。三菱電機では、最大可搬質量20kgの垂直多関節クリーンロボットの新モデル「RV-20FRL」を投入した。累計1万台を超える導入実績を持つ同社クリーンロボットの特徴と、新モデル投入の狙いに迫った。（2026/2/9）

プログラマブルロジック本紀（7）：
独創的なロジック記憶手法で違いを見せつけたActelはいかにして誕生したのか
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第7回は、Altera／Xilinxに次ぐFPGAベンダーとして知られるActelについて紹介する。Antifuseという独創的なロジック記憶手法により、PALやPLD／CPLDと比べてゲート密度を高めることに成功したものの、半導体製造委託では苦心することになる。（2026/2/2）

製造マネジメントニュース：
日立がCIセクターの体制を刷新、新たなセクターCEOにCOOの網谷憲晴氏が就任
日立製作所（以下、日立）は2026年1月29日、2026年4月1日付で実施する事業体制変更について発表した。（2026/1/30）

脱炭素：
コニカミノルタはペロブスカイト太陽電池関連技術でGXを推進　その技術戦略とは
コニカミノルタはインダストリー事業と技術戦略にフォーカスした同社のサステナビリティに関する取り組みについて説明した。（2026/1/30）