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TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長：2nm世代以降の半導体開発目指し

東京エレクトロン（TEL）とimecは2025年6月、「戦略的パートナーシップ」を5年間延長することで合意した。2nm世代以降の半導体デバイス開発に必要となる技術を新たに共同研究していく。

» 2025年06月20日 08時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

次世代CFET向けの成膜、エッチング技術などを共同開発

　東京エレクトロン（TEL）とimecは2025年6月、「戦略的パートナーシップ」を5年間延長することに合意したと発表した。2nm世代以降の半導体デバイス開発に必要となる技術を新たに共同研究していく。

　TELとimecは1995年より、パターニングやロジック、メモリ、3次元実装といった分野で提携してきた。長年の協力関係によって、High NA EUVリソグラフィを始めエッチングや洗浄、成膜といった分野で技術革新に貢献。特に、EUVレジストによる塗布・現像技術の共同開発は、欠陥制御の大幅な改善などEUV技術を用いた半導体デバイスの量産化に重要な役割を果たしてきた。

　こうした中で今回は、半導体デバイスのさらなる微細化を支える装置技術とプロセス技術の共同開発に重点を置き、戦略的パートナーシップを延長することにした。具体的には、High NAパターニング技術および、次世代CFETデバイスに必要な成膜やエッチング技術を共同開発していく。同時に、環境に配慮した半導体製造プロセスの追求など、サステナビリティへの取り組みを強化していく。

戦略的パートナーシップ延長に合意したimecとTEL［クリックで拡大］出所：TEL

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