「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

福田昭のデバイス通信（467） ECTC現地レポート（5）：
過去最大数の参加者を集めたECTC 2024
「ECTC 2024」は初めて参加者が2000人を突破し、大盛況となった。最終日の昼食会ではラッフル（番号くじ）が行われた。筆者も驚くほど「想定外の豪華賞品」が次々に登場し、会場は大いに盛り上がった。（2024/7/25）

材料技術：
次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始
住友ベークライトは、次世代パワー半導体向け「高熱伝導シンタリング銀ペースト（150W/m・K）」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産化を目指している。（2024/7/19）

メイドインジャパンの現場力：
なぜ止まらないラインは悪なのか、老舗総合無線機メーカーが磨くモノづくり力
無線機メーカーのアイコムは会社設立60周年を迎えた。本稿では同社のこれまでの歩みとともに、全量を生産する和歌山アイコムのモノづくり力に迫る。（2024/7/19）

頭脳放談：
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。（2024/7/19）

メカ設計ニュース：
AIをもっと身近に、レノボはデバイスメーカーからITソリューションプロバイダーへ
レノボ・ジャパンは「レノボ 2024年度における事業戦略説明会」を開催し、日本のレノボグループ3社（レノボ・ジャパン、レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ、モトローラ・モビリティ・ジャパン）の日本市場におけるAI戦略などについて説明した。（2024/7/17）

福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：
日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。（2024/7/12）

ロボット開発ニュース：
小型移動ロボット学習キットの新シリーズを発売、マイクロマウスの規格にも準拠
アールティは、小型移動ロボット学習キット「Pi:Co」シリーズの新製品「Pi:Co V2」を発売した。Pi:Co V2は2輪の小型移動ロボットで、ロボット初心者から研究者、開発者まで活用できる。（2024/7/10）

CNTF 2024春 講演レポート：
サステナビリティなモノづくりを実践するレノボ、「ThinkPad」の見えざる進化
アイティメディア主催のライブ配信セミナー「カーボンニュートラルテクノロジーフェア 2024 春」の基調講演に登壇したレノボ・ジャパンの講演「ThinkPad開発で実践するサステナビリティへの取り組み」の模様をダイジェストで紹介する。（2024/7/10）

福田昭のデバイス通信（465） ECTC現地レポート（3）：
技術者不足が深刻になる10年後の半導体産業
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中からいくつかの講演を紹介する。（2024/7/9）

骨董品級の「アイスクリームメーカー」を徹底修復……！　達人技に“650万再生”の大反響　懐かしがる人も【海外】
修復後には、実際にチョコアイスも作っています。（2024/7/9）

CNTF 2024春 講演レポート：
時間 空間 距離 在庫、「All in half」で現場の生産性向上と省エネが実現
アイティメディアにおける産業向けメディアのMONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパンはライブ配信セミナー「カーボンニュートラルテクノロジーフェア 2024 春」を開催した。その中の基調講演「『すべてを半分に。』製造現場のエネルギー削減と生産性向上を両立」の一部を紹介する。（2024/7/8）

福田昭のデバイス通信（464） ECTC現地レポート（2）：
ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介
引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。（2024/7/2）

福田昭のデバイス通信（463） ECTC現地レポート（1）：
半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結
2024年5月に開催された「ECTC 2024」のレポートを複数回にわたりお届けする。（2024/6/28）

Wired, Weird：
突入電流防止回路がなぜ無い！ ―― パワー不足のモータドライバー電源の修理（後編）
オーバーヒート症状が出ているモータードライバーの修理の続きだ。今回は修理とともに、故障の再発を防ぐ措置も講じた。（2024/6/28）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（2）：
組み込み開発の基本の基になるトランジスタの話
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第2回で取り上げるのは「トランジスタ」だ。（2024/6/26）

「狂ってる……」　1000時間かけて制作した“ガンプラ巨大ジオラマ”に称賛の声「変態の域」「天才すぎる」
せっかく作ったガンプラをあえて破壊するこだわり。（2024/6/27）

材料技術：
OKIエンジニアリングが計測試験装置の校正作業を代行するサービスをリリース
OKIエンジニアリングは、計測試験装置の校正作業を代行するサービスとして「計測試験装置メーカーとのタイアップ校正サービス」を2024年6月26日にリリースする。（2024/6/19）

需要に変化あり：
「PCの生き字引」レノボ・ジャパン社長に聞く　日本市場の特徴と攻略法
レノボ・ジャパンの檜山太郎社長は、東芝で世界初のノート型PC「Dynabook」を立ち上げたメンバーの1人で「PCの生き字引」とも言える人物だ。日本市場を攻略するための戦略を聞いた。（2024/6/18）

PR：これからPCを導入する際に欠かせない視点　「サステナビリティー」を追求し続けるレノボの取り組みを最新モデル「Lenovo ThinkPad T14 Gen 5（AMD）」に見る
最近、企業活動の環境配慮という観点から「サステナビリティー（持続可能性）」を求める声が高まっている。それはPCでも例外ではない。レノボ・ジャパンは、早くからPCメーカーとしてサステナビリティーの向上に取り組んでおり、最新製品でもその点に抜かりはない。ThinkPad T14 Gen 5（AMD）を例に、どのような取り組みをしているのかチェックしてみよう。（2024/6/10）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
「PowerColor」グラボはどのような環境で生まれる？　台湾TULの工場を見学してみた
「PowerColor」ブランドのグラフィックスカードで知られるTULは、台湾に本拠を構えるメーカーだ。COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、本社工場を見学する機会があったので、グラフィックスカードの生産の実情をお伝えにしたいと思う。（2024/6/7）

日本ケミコン PXYシリーズ：
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー　はんだリフロー後の漏れ電流値を規定
日本ケミコンは、チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー「PXY」シリーズを発表した。実装時の熱ストレスにより漏れ電流が上昇するバラツキを抑え、はんだリフロー後の漏れ電流について初期規格値以下を保証している。（2024/5/29）

MiniLEDパッケージで供給：
ブルーとトゥルーグリーンの表面実装LEDを発表
ビシェイジャパンは、ブルーおよびトゥルーグリーンの表面実装LED「VLMB2332T1U2-08／VLMTG2332ABCA-08」を発表した。MiniLEDパッケージで供給する。標準光度は前世代のPLCC-2パッケージ品に比べ4倍も明るいという。（2024/5/27）

日本航空電子工業 ST12シリーズ：
microSD対応のプッシュ-プッシュタイプコネクター、小型ICT機器向けに
日本航空電子工業は、小型情報通信技術機器向けに、microSD対応のプッシュ-プッシュタイプコネクター「ST12」シリーズの販売を開始した。カードの脱落を防止する、メカニカルロック構造を採用している。（2024/5/22）

福田昭のデバイス通信（458） 2022年度版実装技術ロードマップ（82）：
適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー
今回は、「4.1.3.4　実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」について解説する。（2024/5/20）

「ファミコン組み立てRTA」が「理解不能すぎて笑った」と好評　ばらしたパーツを何分で元に戻せるのか？
時折はさまるファミコンや工具のうんちくも楽しいです。（2024/5/14）

材料技術：
ブリスター発生率を低減した耐熱性ポリアミド樹脂、車載電装部品の生産性を向上
クラレは、既存グレードに比べSMTコネクターでのブリスター発生率を低減した「ジェネスタ」の耐ブリスターグレードの開発に成功した。（2024/5/13）

福田昭のデバイス通信（457） 2022年度版実装技術ロードマップ（81）：
チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策
今回は、「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4　実装」を取り上げる。実装の不良の要因と対策を説明する。（2024/5/13）

FPGAの過酷な電源仕様に応える：
PR：「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現！　電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール（インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール）」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン（起動）やパワーオフ（停止）のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。（2024/5/7）

Wired, Weird：
ハロゲンヒーターをつなげたコンセントタップが焼けた
ハロゲンヒーターが突然、つかなくなった。原因を調べてみると、ヒーターを接続していたコンセントタップのプラグが焼損していた。（2024/4/25）

福田昭のデバイス通信（456） 2022年度版実装技術ロードマップ（80）：
抵抗器の電蝕対策
「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。（2024/4/25）

電動化：
「ラボなら良品率100％」、全固体電池の量産へ着実に進む日産
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。（2024/4/19）

福田昭のデバイス通信（455） 2022年度版実装技術ロードマップ（79）：
コンデンサの振動対策とクラック対策
今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。（2024/4/19）

「M3 MacBook Air」は衝撃的なファンレスモバイル　Windowsの世界よりも2歩先を進んでいる
M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。（2024/4/5）

研究開発の最前線：
電子配線などに用いるハンダで、不揮発性熱スイッチング効果を観測
東京都立大学は、電子配線などに用いるハンダで、不揮発性を有する磁気熱スイッチング効果を観測した。磁場の印加によりハンダの熱伝導率が変化し、磁場を切っても高い熱伝導率を維持する。（2024/5/2）

Q&Aで学ぶマイコン講座（91）：
マイコンの「パッケージ」の種類や特徴、選択時の注意点
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。（2024/4/5）

福田昭のデバイス通信（452） 2022年度版実装技術ロードマップ（76）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。（2024/4/2）

サステナブル設計：
ThinkPad新製品に見るレノボのサステナビリティ、セルフ部品交換や再生素材の採用拡大など
レノボ・ジャパンは「ThinkPadシリーズ」の新製品として、フラグシップノートPCの最新モデル「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」など全14機種を発表した。本稿では、新製品に採用された同社のサステナビリティに関する取り組みを中心に紹介する。（2024/3/27）

2つの性質を持つSn-Pbはんだ：
都立大ら、不揮発性磁気熱スイッチング材料を発見
東京都立大学らの研究チームは、スズ−鉛（Sn-Pb）はんだを磁場中で冷却したところ、「磁石」と「超伝導」という2つの性質を持つことが分かったと発表した。さらに、はんだの超伝導転移温度である7.2K以下で、「不揮発性磁気熱スイッチング」の現象を確認した。（2024/3/26）

FA担当がやってみた【ラズパイLチカ編（3）】：
明け方にラズパイを開けてみた
ついにご対面です（2024/3/26）

Wired, Weird：
修理途中で投げ出された電源ユニットを修理（後編）
PLC電源の修理の続きだ。修理してみたものの出力電圧が中途半端な値で、まだ不具合を抱えている。そこで、メーカーに問い合わせてみたが――。（2024/3/25）

材料技術：
ハイブリッドボンディングに対応した絶縁樹脂材料を開発、2028年に量産
東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤（セミコファインおよびフォトニース）をベースに、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。（2024/3/19）

レノボ・ジャパンがThinkPadや周辺機器の「卒業式」を挙行する理由
レノボ・ジャパンが「デバイスたちの卒業式」なるイベントを開催した。「デバイス？　卒業？」と疑問符が付くかもしれないが、狙いはサステナビリティーを意識することの大切さの周知だ。（2024/3/14）

小寺信良のIT大作戦：
「AIがあればプログラミングは勉強しなくていい」は本当か？　現実的な反論を試みる
今教育界で話題になっているのが、「AIがあればプログラミングは勉強しなくていいのでは？」という子供達の疑問について、いかに納得する反論ができるか、という事である。この質問をAIに投げてみると、（2024/3/14）

オートモーティブワールド2024：
「融点が変わる」はんだ材料　実装温度は250℃、耐熱温度はそれ以上
千住金属工業は、「オートモーティブワールド2024」にて、融点変換型はんだ材料「TLP PREFORM」「TLP PASTE」や低温ではんだ付けできるソルダリングソリューション「MILATERA（ミラテラ）」を紹介した。（2024/3/7）

福田昭のデバイス通信（447） 2022年度版実装技術ロードマップ（71）：
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
今回は第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。（2024/3/6）

Wired, Weird：
修理途中で投げ出された電源ユニットを修理（前編）
知人の会社から事前連絡もなく、荷物が届いた。その荷物は、修理を途中で諦めたと思われる電源ユニットだった。（2024/2/27）

福田昭のデバイス通信（444） 2022年度版実装技術ロードマップ（68）：
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。（2024/2/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「はんだ付け体験」に人だかり　自動化の時代に残るものを思う
クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。（2024/2/5）

自作キーボード即売会「キーケット」、チケット発売　見どころ情報も明らかに　本格的なモデルから風変わりなマクロパッドまで個性派が勢ぞろい
日本初の自作キーボード即売会「キーボードマーケット トーキョー」の詳細な情報が、2月3日に公開された。チケットが同日正午に発売となる他、参加サークルや企業の出展情報も一部明らかになった。（2024/2/3）

独自技術で耐熱性を向上：
リフローはんだ実装可能、車載対応の「半固体電池」
日本ガイシは「オートモーティブワールド2024」にて、「半固体電池」として展開するリチウムイオン二次電池やベリリウム銅合金などの車載向け技術を展示した。（2024/2/2）