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「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「はんだ」に関する情報が集まったページです。

「CNシリーズ」に2製品を追加:
低抵抗の樹脂電極タイプMLCCを独自構造で実現、TDK
TDKは2021年9月14日、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同レベルに抑えた積層セラミックコンデンサー(MLCC)「CNシリーズ」の新製品を開発した、と発表した。新たにラインアップに加わったのは、3216サイズで静電容量値10μFと3225サイズで22μFの2製品で、同月から量産を開始した。(2021/9/17)

Wired, Weird:
回転ブラシが回らなくなった掃除機の修理【前編】
電動の回転ブラシが回らなくなった掃除機の修理を依頼された。今回から2回にわたって、修理の様子を報告していこう。(2021/9/16)

ホシデン HRM1092:
低コストで小型、量産向けBLEモジュール
ホシデンは、マスマーケット向けに価格を抑えた、Bluetooth 5対応のBluetooth Low Energyモジュール「HRM1092」を開発した。センサービーコンや医療機器、玩具などの小型ワイヤレス製品に適している。(2021/9/14)

ビシェイ VCUT0714BHD1:
BiAsシングルラインESD保護ダイオード
ビシェイ・インターテクノロジーは、BiAsシングルラインESD保護ダイオード「VCUT0714BHD1」を発表した。負荷容量およびリーク電流を抑え、データラインを過渡電圧信号から保護する。(2021/8/23)

リードが短い小型パッケージで供給:
ビシェイ、低容量のESD保護ダイオードを発売
ビシェイジャパンは、双方向非対称(BiAs)シングルラインESD(静電気放電)保護ダイオード「VCUT0714BHD1」を発表した。サイドウェッタブル端子付きの小型パッケージ「DFN1006-2A」で供給する。(2021/8/19)

STEM教育を支える電子工作キットが多数 「EDIX 東京 2021」の注目展示をチェック!(後編)
毎年開催される大規模な教育関連展示会の集合体「EDIX東京」。2021年もさまざまな教育向けの機器、サービスやソリューションも展示されていた。この記事では、STEM教育にまつわる展示を紹介していく。(2021/8/16)

古田雄介のアキバPick UP!:
Zen 3世代のAPU「Ryzen 5000G」が登場!
現行最新世代のRyzen 5000シリーズと同じ、Zen 3アーキテクチャを採用したAPU「Ryzen 5000G」シリーズが登場。キーボードのベースキットや60cm長のPCIe 4.0ライザーカードなど、自作の幅を広げるアイテムも目立っている。(2021/8/9)

「アカン」「見てるだけで怖いw」 はんだごて型のシャーペンが「危ない!って叫びそうになる」と話題に
アカ――――ン!!!(2021/8/9)

FAメルマガ 編集後記:
製造現場で急拡大する「使えるAI」
「気付けば使っている」というフェーズに入りつつあります。(2021/8/6)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

FAニュース:
設定工数を70%削減し目視工数を85%削減、品質向上支援も行うAI基板外観検査装置
オムロンは2021年8月2日、AI(人工知能)関連技術や独自の照明技術を活用し、設定工数の大幅削減や、不良の原因究明に貢献する基板外観検査装置「VT-S10シリーズ」を同年8月5日からグローバルで発売すると発表した。(2021/8/3)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

3Dプリンターの家は300万円24時間で建つ
自在に造形物をつくれる3Dプリンターを使って、建設費300万円の次世代住宅の実現を目指すベンチャー企業がある。(2021/7/26)

光伝送技術を知る(17) 光トランシーバー徹底解説(11):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(6) 〜電気と光のインタフェース
今回はCPOモジュールの大きな議論となる電気と光の実装インタフェースを述べる。また、2021年2月上旬にCPO CollaborationからJDFの成果として3.2T CPOの要求仕様が公開されたので紹介する。(2021/7/19)

2個のパワーMOSFETを搭載:
新電元工業、車載ECU向けLF Dualシリーズを開発
新電元工業は、車載用ECUに向けて1パッケージに2個のパワーMOSFETを搭載した「LF Dual」シリーズを開発した。既にサンプル出荷を始めていて、2021年12月から量産を行う。(2021/7/15)

Wired, Weird:
プレヒーターを自作! もっと簡単に表面実装部品を外す方法
以前、300Wヒートガンを使用して表面実装部品を取り外す方法を紹介した。ただ、ヒートガンは連続使用するといろいろ不具合が生じる欠点があった。そこで、プレヒーターを自作して、ヒートガンの使用時間を短縮するように試みた。今回は、その様子を報告していこう。(2021/7/7)

はんだ付け不要で容易に着脱可能:
開発プラットフォーム向けコネクター技術を評価
東芝デバイス&ストレージは、IoT機器を簡単に試作できる開発プラットフォーム「トリリオンノード・エンジン」向けのコネクター技術を評価した。この技術を用いると、はんだ付けなどの作業をしなくても、容易に接続部の実装が可能となる。(2021/6/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(55):
電気二重層キャパシター(4) ―― 主な特性と使用上の注意点、寿命計算
今回はEDLCにおいて重要視される特性や注意事項、寿命計算の考え方について説明をしたいと思います。(2021/6/28)

低熱膨張率で反りを抑制:
高い実装信頼性を実現する半導体パッケージ基板材料
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、低熱膨張性で反りを抑制するとともに、はんだボールへの応力低減を実現した「半導体パッケージ基板材料(品番:R-1515V)」を製品化したと発表した。(2021/6/23)

STマイクロ ESDCAN03-2BM3Y:
車載通信向けのデュアル過渡電圧サプレッサ
STマイクロエレクトロニクスは、車載用の低端子間容量デュアル過渡電圧サプレッサ「ESDCAN03-2BM3Y」を発表した。端子間容量は3.3pFで、CANやCAN-FDインタフェースを静電放電や過電圧過電流ストレスから保護する。(2021/6/11)

Wired, Weird:
エラーの発生原因を追う ―― パワコンの修理(3)
前回に引き続き、パワーコンディショナー(以下、パワコン)の修理の様子を報告する。前回、AC電圧低下エラーが発生することを確認したのだが、10分放置するとエラーが解消され、正常動作を始めた。なぜだろうかーー。(2021/6/10)

メイドインジャパンの現場力(30):
少量多品種製造を高効率に、“自販機”も使うOKIネクステックの自動化への道
製品ニーズの多様化が進む中、特に国内工場には少量多品種生産の体制で、いかに効率化を図るかという点が大きなテーマになってきている。こうした中で、さまざまな工夫で自動化領域を拡大し、生産性向上を図っているのが、OKIネクステックの小諸事業所だ。同社の生産性向上への取り組みを紹介する。(2021/6/8)

業界最高水準性能なのに150℃対応、オーディオ用なのにESD保護&無線感度アップ:
PR:ノイズは取り除いて当たり前! “付加価値”が光るTDKの最新フィルター
2021年春から夏にかけて開催されているさまざまなオンライン技術展示会でTDKのフィルター製品が注目を集めている。高性能ながら150℃対応の信頼性を兼ね備えた車載用コモンモードノイズフィルターや、ESD(静電気・サージ)保護機能のついたオーディオ用ノッチフィルターなどだ。そこで、ノイズを除去しながら、さまざまな付加価値も提供するTDKの最新フィルター製品を紹介していこう。(2021/6/8)

リテルヒューズ 400PVシリーズ:
屋根一体型ソーラーパネルの回路を保護
リテルヒューズは、太陽光発電ヒューズ「400PV」シリーズを2021年5月中旬に発売する。屋根一体型ソーラーパネル向けの表面実装型回路保護用デバイスで、発熱や火災の原因となる逆過電流から回路を保護する。(2021/5/20)

日本モレックス 213083、202410シリーズ:
高速充電可能な防水タイプのType-Cリセプタクル
日本モレックスは、「USB Type-Cコネクターおよびケーブル」ファミリーに、高速充電に対応した防水タイプのType-Cリセプタクルの16極製品「213083」シリーズと24極製品「202410」シリーズを追加した。(2021/5/18)

【なんて読む?】今日の難読漢字「箋」
この漢字だけ見てるとゲシュタルト崩壊しそう。(2021/5/16)

【なんて読む?】今日の難読漢字「噤む」
口へん+禁(2021/5/15)

【なんて読む?】今日の難読漢字「剽軽」
「剽窃」の「剽」のちょっとレアな使い方。(2021/5/14)

【なんて読む?】今日の難読漢字「膾」
この漢字だけで読むと?(2021/5/13)

Wired, Weird:
エラー表示は幻!? ―― パワコンの修理(2)
前回に続き、パワーコンディショナー(以下、パワコン)の修理の様子を報告する。パワコンの修理は初めてなので基板の実装部品を眺めて回路を把握することから始めた。(2021/5/17)

面積を約20%削減、信頼性は2倍に:
東芝、SiCモジュール向けパッケージ技術を開発
東芝デバイス&ストレージは、SiC(炭化ケイ素)モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。従来のパッケージ技術に比べ、面積を約20%削減でき、製品の信頼性は2倍に向上するという。(2021/5/12)

【なんて読む?】今日の難読漢字「釧」
金+川(2021/5/12)

【なんて読む?】今日の難読漢字「嚔」
ヒント:く○○○(2021/5/11)

【なんて読む?】今日の難読漢字「開かる」
ヒント:アニメの次回予告などでよく聞く(2021/5/10)

【なんて読む?】今日の難読漢字「尤も」
「犬」みたいだけど、ちょっと違う漢字。(2021/5/7)

【なんて読む?】今日の難読漢字「鵺」
ヒント:特に鳥っぽくない妖怪(2021/5/6)

【なんて読む?】今日の難読漢字「鏝」
たぶん人によって連想するものが違う金属の道具。(2021/5/5)

日本電気硝子 UV-C LED用リッド:
高出力タイプと光拡散タイプのキャップリッド
日本電気硝子は、UV-C LED用のスクエア型リッドとドーム型リッドを開発し、サンプル出荷を開始した。スクエア型リッドは光取り出し効率が96%と高効率で、ドーム型リッドは配光角が120度と広い。(2021/4/30)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(3):
減ることのない半導体/電子部品偽造 ―― リスク承知の購入は危険
昨今の半導体/電子部品不足に伴い、通常と異なる購入ルートでの部品調達を検討する機会は多いかもしれない。しかし偽造品の報告例は減らず、以前として少なくない。今回はいくつかの偽造品の報告例も紹介しながら、非正規ルートで購入する際のリスクについて考察する。(2021/4/26)

名刺サイズの超小型PC「ラズパイ」で遊ぶ(第42回):
庭の水やりで身近なIoTを体験、自動水やりシステムの構築 〜給水ポンプの取付〜
ラズパイを使って土中の水分量をもとにした水やりシステムを構築します。(2021/6/26)

トランジスタ1738個はんだ付けした「地獄のキット」 7日がかりで作る自走CPUがすごい
これは大変な仕事だ……。(2021/4/20)

Wired, Weird:
電源は電解コン総取っ換えだけでは直らない! ―― パワコンの修理(1)
電源の故障が疑われるパワーコンディショナー(パワコン)の修理依頼があった。依頼主は自ら修理を試み、電源の電解コンデンサーを全て取り換えたようだが、直らなかったらしい……。(2021/4/20)

組み込み開発ニュース:
セルロースナノファイバーが新たな短絡防止コーティング剤に、阪大産研が開発
大阪大学 産業科学研究所が、水ぬれによる電子回路の短絡故障を長時間抑制できるセルロースナノファイバーを用いたコーティング技術について説明。一般的な疎水性ポリマーによる封止コーティングと異なり、水に触れたセルロースナノファイバーがゲル化して陽極側に凝集し短絡を抑制する効果があり、新たな回路保護膜として活用できる可能性がある。(2021/4/12)

組み込み開発ニュース:
セラミック外装の硫黄物系全固体電池、基板への表面実装に「世界初」対応
マクセルは2021年3月30日、硫化物系固体電解質を使用したセラミックパッケージの小型全固体電池を開発したと発表した。セラミックパッケージの採用により、250℃環境下での信頼性を確保。基板へのリフローはんだ付けに対応した「世界初」の硫黄物系全固体電池だ。(2021/4/2)

リフローはんだ付けで面実装が可能:
マクセル、セラミックパッケージ型全固体電池を開発
マクセルは、セラミックパッケージ型の硫化物系全固体電池「PSB041515L」を開発した。コイン形全固体電池の容量や出力特性を維持したまま、耐熱性と密閉性を高めた。2021年中のサンプル出荷を予定している。(2021/4/1)

製造業DX:
PR:製造業が目指す「DXの実現」という山頂、同じ目線で稜線を歩める伴走者とは
富士通とは異なるカルチャーの下「Transformation Design for Alternative Futures(未来を変える、変革を創る)」をビジョンとして掲げ、DX支援ビジネスを本格化させるべく新たに設立されたRidgelinez。2020年4月の事業開始から約1年が経過した現在、国内製造業から寄せられる関心も日増しに高まっている。(2021/3/29)

イノベーションのレシピ:
家電のアドオンをマイコンで自作、パナのモノづくりプロジェクトが目指す未来
パナソニックは2021年3月12〜25日にかけて、同社のデザインスタジオであるFUTURE LIFE FACTORYの活動を紹介する「DIG UP! あなたと考えるプロトタイプ展」を東急プラザ銀座で開催した。身の回りの素材や市販の電子部品を使ったモノづくりを促進する「D+IO」などのプロジェクトの成果を披露。(2021/3/25)

電子部品企業の品質保証部門向け:
図研プリサイト、クレーム発生時の対応をAIが支援
図研プリサイトは、AI(人工知能)技術を用いてクレーム発生時の初期対応を迅速に行うための初動強化ソリューション「Qualityforce(クオリティーフォース)」を開発し、2021年4月より販売する。このソリューションは電子部品メーカーの品質保証部門を対象としている。(2021/3/24)

Wired, Weird:
ちょっと珍しいトランスで帰還したRCC電源の修理【後編】
前回に引き続き、電圧の帰還をトランスで行っている初期型のRCC方式(自励式フライバックコンバーター)電源の修理について報告する。今回は、前回判明した抵抗の断線についてその原因を探りつつ、その後の修理経過を報告しよう。(2021/3/16)

Innovative Tech:
ドローンを家庭で自動製造できる工作機 MITとMicrosoftの「LaserFactory」
ホームファクトリーが出来てしまうオールインワン工作機械。(2021/3/12)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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