「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Go AbekawaのGo Global！　森見真弓さん from 日本 to タイ（前編）：
カヌーと物理が好きな女子高生が、JICAの青年海外協力隊員としてタイでプログラミングの先生になった話
幼少期から「ものづくり」と科学技術に魅せられた森見真弓さん。カヌーとアンテナに熱中した学生時代から、ハードウェア、ソフトウェアの開発に熱中したエンジニア時代を経て、青年海外協力隊のメンバーとしてタイに赴任した彼女の、行動の原動力に迫る。（2025/9/16）

島根富士通でファンレスノートPC「FMV Note C」を作った！　夏休み恒例の組み立て教室に全国から21組が参加　写真＆動画レポート
2025年もFCCLと島根富士通の共催で富士通FMVパソコン組み立て教室が開催された。（2025/8/26）

約919g、12.4型でアスペクト比3:2の「Let's note SC」はモバイルの最適解か？　試して分かった強みと弱点
パナソニック コネクトの「Let's note SC」シリーズは、最小最軽量モデルながら、アスペクト比が3:2のディスプレイによって視認性を確保することで、コンパクトボディーによる実用上の制約は感じにくい。ベンチマークテストで実力を検証してみた。（2025/8/21）

火星探査機「Perseverance」を自宅で組み立て　腕時計で操縦できるNASA公認キット、クラファン実施中
輸出入サポート事業などを手掛けるカルペディエムは、NASAの火星探査機「Perseverance」（パーサヴァランス）を再現したロボットキット「Rover」（ローバー）をクラウドファンディングサイト「CAMPFIRE」で先行販売している。Roverの他、操作用のスマートウォッチ「Artemis Watch」（アルテミスウォッチ）を取り扱っており、専用工具を含むセットは6万9800円。（2025/8/15）

研究開発の最前線：
手戻り大幅削減　材料開発期間を短縮するレゾナックパワーモジュールR＆D拠点の共創
レゾナックは、小山事業所（栃木県小山市）内のパワーモジュール研究開発拠点「パワーモジュールインテグレーションセンター（PMiC）」で同拠点の説明会と見学会を行った。（2025/8/7）

組み込み開発ニュース：
外観検査で変色や酸化が疑われる電子部品のはんだ付け試験サービス
コアスタッフは、「電子部品はんだ付け試験サービス」の提供を開始した。外観検査で変色や酸化が疑われる電子部品を対象に、専門スタッフが実際にはんだ付け試験を実施し、はんだのぬれ性を評価、判定する。（2025/7/25）

上面放熱パッケージで性能を引き出す：
PR：使いやすいSiCの到来――放熱設計と高速駆動の課題に応えるCoolSiC G2×Q-DPAK
自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。（2025/7/28）

Wired, Weird：
CEマーキングの亡霊　懸念されるPFC電源の焼損事故
知人からPFC電源の焼損の相談があった。半導体工場で装置の電源部品の焼損事故が発生して、装置内に煙が充満したようだ。今回、その原因や対策を紹介する。（2025/7/24）

材料技術：
1000℃の熱処理後も結晶粒が微細で均一な無酸素銅を開発
三菱マテリアルは、高性能無酸素銅「MOFC」シリーズのラインアップに、1000℃の熱処理後も微細で均一な結晶粒を維持できる新素材「MOFC-GC」を追加した。導電率や熱伝導率にも優れ、板厚0.3〜1.2mmの範囲で提供可能だ。（2025/7/16）

材料からモジュールまで垂直統合を実現：
PR：SiCパワーデバイスはもう難しくない　「使いやすさ」を追及するSTの最新テクノロジー
次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素（SiC）MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。（2025/7/11）

50Aの大電流対応：
順方向降下電圧40％低減、車載オルタネーター用ダイオード　サンケン電気
サンケン電気は、車載オルタネーター用ダイオード「SG-K17VLEFGR」「SG-K17VLEFGS」の量産を開始した。両製品は極性が逆で、組み合わせて使用することでブリッジ回路を省スペースで構成できる。（2025/7/8）

運送や保管のコストを削減：
常温で半年保管できる　パワー半導体用銀ペースト接合材
ノリタケはLG化学と共同で、自動車向けパワー半導体用接合材を開発した。開発したのは半導体素子と銅板を接合する「銀ペースト」で、長期の常温保管が可能である。（2025/6/18）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（29）：
ブレッドボードを立体的に接続できる「imaoCard」はいかが？【訂正あり】
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、電子工作で広く用いられているブレッドボードを立体的に接続できる「imaoCard」を紹介する。（2025/6/18）

ユカイ工学、ロボット制作にも向く初心者向けプログラミングキット「メイカーボード」
ユカイ工学は、簡便なビジュアルプログラミングを利用できる初心者向けプログラミングキット「メイカーボード」を発売した。（2025/6/17）

光ファイバーにも対応：
ねじれたケーブルの束から1本を選ぶ　線状物特化の3Dビジョンセンサー
クラボウは「JPCA Show 2025」に出展し、高速3次元（3D）ビジョンセンサー「KURASENSE（クラセンス）」の新製品である「Kurasense-C300FX」を紹介した。線状物の認識に特化していて、束で置かれたケーブルの中から1本の把持位置を認識できるものだ。（2025/6/17）

FAニュース：
複数の線状物から特定の1本の把持位置を認識する3Dビジョンセンサー
クラボウは、ケーブルやワイヤのような柔軟な線状物の形を高速認識できる3Dビジョンセンサー「KURASENSE」の新モデル「Kurasense-C300FX」を発売した。（2025/6/10）

COMPUTEX TAIPEI 2025：
裏配線モデル「PROJECT ZERO」の新製品や360mmサイズの液晶、ハンダピンがないマザーも！　MSIブースで感じたPC DIYの最新トレンド
見本市「COMPUTEX TAIPEI 2025」のMSIブースでは、自作PC関連で注目のパーツが多数展示されていた。ちょっと先の未来を紹介しよう。（2025/5/29）

スイッチサイエンス、RP2350Aを搭載した小型設計の開発ボード「Picossci 2 Micro」の販売を開始
スイッチサイエンスは、RP2350A搭載マイコンボード「Picossci 2 Micro」の販売を開始した。（2025/5/26）

現場改善を定量化する分析手法とは（13）：
「有効作業分析法」を実際に試して効果を実感してみよう！
工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第13回は、前回説明した「有効作業分析法」について、中量産／量産向けを事例として、フローチャートや表を使ってできるだけ分かり易く実践に即した説明を行います。（2025/5/23）

破格の1000円で売っていたジャンク品を分解したら……「ウソだろおい」　まさかの展開に「おお〜!!」「夢の一台すぎる」と反響
通電しないとのこと。（2025/5/18）

「Xperia 1 VII」のカメラやオーディオを速攻レビュー　Xperia 1 VIとの違いを検証して分かった“進化”
ソニーと国内キャリアが6月上旬以降に発売する「Xperia 1 VII」。Xperia 1 VII（開発中）の実機に触れる機会を得た。外観を中心に先代「Xperia 1 VI」から何が進化したのかをチェックした。（2025/5/15）

「Xperia 1 VII」発表　目玉は被写体を逃さない動画撮影機能、ウォークマンのDNAで高音質化　Geminiや編集マジックにも対応
ソニーは5月13日、スマートフォンXperiaのハイエンドモデル「Xperia 1 VII（マーク7）」を発表した。発売時期はキャリアモデルとソニー直販モデルともに6月上旬以降を予定する。ソニーは動画撮影を強化するなど、体験重視のアップデートを図っている。（2025/5/13）

Appleも再生スズ活用を表明：
「環境に優しい」PCBを　業界で取り組み進む
製造に大量のエネルギーを消費するプリント基板（PCB）。製造時の環境負荷を抑えるための取り組みが、半導体／エレクトロニクス業界全体で進められている。（2025/5/2）

ペンチで割ったガラスを組み合わせていくと……　神秘的な完成品が1700万再生　「雰囲気たまらん」「作る工程もすてき」【海外】
光の芸術だ！（2025/5/1）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（16）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（2）部品の定格
今回は反転形コンバーターに使用する部品の定格の要点について説明、検討していきます。（2025/4/25）

Wired, Weird：
電源基板修理のリスク トップ10
過去13年ほどにわたっていろいろな電気機器の修理に挑戦してきたが、中には修理が完了できないものもあった。今回は修理できない要因を「リスク」として、上位10個を紹介する。（2025/4/24）

後編【現場編】：
日立「モノづくり実習」に潜入！　新人データサイエンティストの製造現場「奮闘記」
日立製作所が2021年から展開している新人研修プログラム「モノづくり実習」。実際に実習に参加した新進気鋭のデータサイエンティスト2人に聞いた。（2025/4/24）

28nmノードで製造：
「メモリ密度は倍」独自PCM搭載の車載MCUを25年末に量産へ、ST
STMicroelectronicsが、独自の相変化メモリ（PCM）技術に基づく最新メモリ技術「xMemory」搭載した、新しい車載マイコン「Stellar」シリーズを発表した。今後発売する全てのStellar PおよびGシリーズ製品にxMemoryを採用する予定で、まず「Stellar P6」を2025年末ごろに量産開始する。（2025/4/22）

CAE解析とExcelを使いながら冷却系設計を自分でやってみる（6）：
電線に流すことができる電流値を求める
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第6回は、円筒座標系の熱伝導方程式を解き、電線に何アンペアまで流せるかを求める。（2025/4/22）

ただのプラスチック箱に穴を開けてボタンをはめ込むと……　友人のために作った“意外なプレゼント”に「神や！」「職人って呼ばれてそう」
加工も自分で行う。（2025/4/20）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（26）：
ブレッドボードの表裏を使ってFPGA評価ボードの万能UI「dpad」を新生させる
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、本連載やFPGAの連載の中で紹介してきたFPGA評価ボードに万能ユーザーインタフェースを備えたデバイス「dpad」について、ブレッドボードの表裏の両面を活用して新たに開発した新生dpadを紹介する。（2025/4/14）

新デザインのタワー型ケースにCore Ultra 9 285KとRTX 5080を搭載！　「G TUNE FZ-I9G80」の実力を検証した
本記事で取り上げるタワー型ハイエンドゲーミングデスクトップPC「G TUNE FZ-I9G80」は、リブランド後の第一弾モデルとして発表された製品だ。（2025/4/10）

画面が黄ばんだ「ニンテンドーDS lite」を修理してみたら……　“驚きの結果”に反響「ここまでするのは凄い」
これでまだまだ使えますね。（2025/3/30）

材料技術：
大型ガラスパネル対応の半導体実装装置発売　±0.8μmで熱圧着
東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。（2025/3/28）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（6）：
MPUを使ったボード開発での落とし穴と確認事項
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「初めてのボード開発での落とし穴と確認事項」について紹介します。（2025/3/25）

明日開催、キーボードの祭典「キーケット2025」見どころは？　前回から規模2倍、出展物も多様に
国内最大級の自作キーボード即売会「キーボードマーケット トーキョー」（略称：キーケット）の第2回が、あす3月22日に開催される。初回となる前回は入場チケットが事前販売のみかつ完売していたが、今回は当日券も用意する。運営事務局代表のびあっこ（@Biacco42）さんに見どころを聞いた。（2025/3/21）

材料技術：
新たな機能性ダイシングシート　260℃に耐えるタイプとUV-LED 対応タイプ
倉本産業は「新機能性材料展2025」で、開発中の「機能性ダイシングシート」「帯電防止粘着シート」「特殊両面テープ」を披露した。（2025/3/19）

ダイソーのバケツに種を植え、4カ月育てたら……　「やばっ」と声が出る“驚きの光景”に「恐れ入った」「夢のよう」
液体肥料を交換するだけ。（2025/3/11）

間違いだらけの製造業デジタルマーケティング（25）：
「超音波はんだ技術」の事例で学ぶ　自社技術による新市場開拓に必要なこと
コロナ禍で製造業のマーケティング手法もデジタルシフトが加速した。だが、業界の事情に合わせたデジタルマーケティングを実践できている企業はそう多くない。本連載では「製造業のための正しいデジタルマーケティング知識」を伝えていく。第25回は「用途開発マーケティング」の考え方を事例をもとに紹介していく。（2025/3/11）

後付けで局所的な熱対策が可能に：
PR：「絶縁しながら熱だけ逃がす」　熱対策に新たな手法をもたらすサーマウィック
半導体でも電子部品でもない、新たな放熱デバイスが引き合いを伸ばしている。Vishay Intertechnologyが提供する「ThermaWick（サーマウィック）」だ。窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた表面実装部品（SMD）で、絶縁しながら熱だけを逃がすことができる。高い放熱性能を備えつつサイズは最小で0603（1.6×0.8mm）と小さく、これまでは難しかった局所的な熱対策を後付けでできるようになる。（2025/3/5）

福田昭のデバイス通信（489） 2024年度版実装技術ロードマップ（9）：
スマートウォッチの実装技術
「2.2.1.4　ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の後半を紹介する。Appleの「Apple Watch Series 9」、Googleの「Pixel Watch 2」、Samsung Electronicsの「Galaxy Watch 6」を分解し、メイン基板と光電容量脈波センサーの実装状態を観察した。（2025/2/26）

増え方エグい！　発泡スチロール箱に“水菜”を植え、約1カ月後に見てみると→目を疑う結果に「すごい」「無限に収穫できそう」
しかも室内で！（2025/2/26）

260℃でも強固な接合強度を発揮：
PR：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」　次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。（2025/3/4）

サステナブル設計：
「iPhone 16e」で実現するAppleの環境配慮設計
Appleが発表したスマートフォンの最新エントリーモデル「iPhone 16e」について、“環境に配慮したAppleのモノづくり”の観点で注目してみた。（2025/2/21）

電動化：
デンソー電動開発センターの全貌、「スピード開発」で開発期間を2分の1に
デンソーが安城製作所内にある電動開発センターを報道陣に公開。従来比で開発期間を2分の1に短縮するという「スピード開発」を目標に掲げ、さまざまな取り組みを推進している。（2025/2/20）

【ハードオフ】3300円のジャンク初期型PSPを改造すると……　驚きの結末に反響「ジャンク修理最高」「質量感良き」
バッテリーパックなども合わせて用意。（2025/2/16）

「超早くなった」最速入力が可能な最強コントローラーを自作　→　圧倒的な完成品に「スゴすぎる」「行動力すんげぇ」
自分の手に合うよう調整。（2025/2/18）

これ天才！　【ダイソー】黒ポットをちょこっとリメイクするだけ、買うと高いあの便利アイテム完成に「ナイスアイデア」
その手があったか。（2025/2/8）

Greenkeys、36キーを備えたDIYキーボードキット「Gravity36」
GreenEchoes Studioは、ミニマム仕様の左右分割型DIYキーボードキット「Gravity36」を発表した。（2025/2/3）

電力ブラックアウトを予測する（1）：
商用電源の周波数の変化から「ブラックアウト」を予測できるか
商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第1回は、ブラックアウトと関わりの深い、商用電源の周波数変化がなぜ起こるのかを解説する。（2025/1/29）