「洗う技術」を半導体にも 花王の先端パッケージ用洗浄剤：第40回ネプコンジャパン

花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、先端半導体の製造などで使われる洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。

[杉山康介，EE Times Japan]

先端パッケージングを支える花王の洗浄剤

　花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」（2026年1月21〜23日、東京ビッグサイト）に出展し、半導体、エレクトロニクス分野向けの洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。

　花王では、家庭用洗剤やボディーケア用品、化粧品などのコンシューマー製品に加え、産業向けケミカル製品を展開している。中でも半導体、エレクトロニクス分野向けには、花王の界面制御技術をベースにした洗浄剤のクリンスルーを提供する。レゾナックが主導するパネルレベル有機インターポーザー開発推進コンソーシアム「JOINT3」にも、クリンスルーなどで参加している。

　最先端の3Dパッケージング半導体の製造では、ウエハーを積層するにあたって、ガラスキャリアなどの土台に仮固定して、薄く加工する「Temporary Bonding De-Bonding（TBDB）」プロセスが行われる。土台から剥がした際、仮固定材の洗浄に使われるのがクリンスルーの仮固定テープ・接着剤用洗浄剤だ。洗浄速度と清浄性の高さや、さまざまな仮固定材に適したラインアップをそろえることが特長だとする。

左＝3Dパッケージング向け仮固定テープ・接着剤用洗浄剤の概要、右＝材質ごとの洗浄事例［クリックで拡大］

　また、インターポーザーと基板およびチップを接続する際は、はんだ付けの補助剤であるフラックスに、水溶性のものが使われる。本来は水だけで洗浄できるものだが、半導体の微細化やインターポーザの大型化によって、水だけでは洗いきれなくなっている。そこで使われるのが、花王の水溶性フラックス洗浄剤「クリンスルー630」で「顧客からも高い評価を得ている」（花王担当者）という。

クリンスルー630概要［クリックで拡大］

　花王の担当者は「花王グループ全体の売上の約8割がコンシューマー製品で、約2割が産業向けケミカル製品と、売上、知名度ともにコンシューマー製品が圧倒的に高い。一方、半導体向けケミカル製品は収益性が高く、市場も急速に成長しているため、今後力を入れていきたい」と語っていた。