「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【後編】
「メインメモリ」と「キャッシュメモリ」の6つの違いとは？
コンピューティングの“黒子”として欠かせないのが「メインメモリ」と「キャッシュメモリ」だ。この2つは何がどう違うのか。（2022/1/24）

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【中編】
いまさら聞けない「キャッシュメモリ」の基礎知識　“脇役”でも重要な役割とは
「キャッシュメモリ」は「メインメモリ」に対して小規模ながら、快適なアプリケーションの利用に大きく貢献している。キャッシュメモリの仕組みや役割に光を当てよう。（2022/1/14）

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【前編】
いまさら聞けない「メインメモリ」の基礎　どのような仕組みか？　何に役立つ？
身近かつ重要な存在でありながら、実態が見えにくいのが「メインメモリ」だ。「キャッシュメモリ」との比較の前に、まずはメインメモリの基本的な仕組みと役割をおさらいしよう。（2022/1/8）

新興企業Lightelligenceがデモ：
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ
光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence（ライテリジェンスと発音）が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。（2022/1/7）

リアルタイムOS列伝（18）：
Rustをフル活用したリアルタイムOS「Tock」の特異性
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第18回は、カーネルやドライバをRustで記述することで、RTOSのレイテンシや安全性の問題をドラスチックにクリアした「Tock」を紹介する。（2021/12/27）

Media Tek Filogic 130、Filogic 130A：
BluetoothとWi-Fiを共存できるIoT機器向けSoC
Media Tekは、IoTデバイス向けSoC製品「Filogic 130」「Filogic 130A」を発表した。マイクロプロセッサやAIエンジン、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2サブシステム、PMUを1つのチップに集積している。BluetoothとWi-Fiの高度な共存が可能だ。（2021/12/27）

組み込み開発ニュース：
100兆回の書き込みを保証、高速動作と低消費電力の8MビットFRAMを提供開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、100兆回の書き込みを保証したパラレルインタフェースの8MビットFRAM「MB85R8M2TA」のサンプル提供を開始した。高速動作と低消費電力を両立し、SRAMの代わりとして産業機械に利用可能だ。（2021/12/2）

リアルタイムOS列伝（17）：
大学生まれのフル機能RTOS「RIOT-OS」は良くも悪くもビジネスと直結しない
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第17回は、欧州の大学の共同研究に出自を持つフル機能のRTOS「RIOT-OS」を紹介する。（2021/11/29）

Arm最新動向報告（15）：
Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm Total Solutions for IoT」の狙い
Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。（2021/11/24）

消費電力を抑え高速動作を可能に：
8MビットFRAM開発、書き込み回数は100兆回保証
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、消費電力を抑えつつ高速動作を可能にした8MビットFRAM「MB85R8M2TA」を開発、サンプル出荷を始めた。書き込み回数は100兆回を保証する。（2021/11/19）

ルネサス RA2E2グループ：
小型IoTエンドポイント機器向けRAマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーとして、小型IoTエンドポイント機器向けの「RA2E2」グループを開発した。小型で低消費電力のため、ウェアラブル機器、医療機器、家電製品、産業オートメーションなどに適する。（2021/10/26）

オンラインゲームを支える永続メモリ【後編】
レンサバ会社がゲーム用サーバに「Optane」を使う理由
オンラインゲーム用サーバを提供するGPORTALは、メインメモリの拡張のためにIntelの「Optane」を採用した。CPUやメモリ、Optaneの動作モードを使い分けることで各種オンラインゲームの要件を満たしているという。（2021/10/21）

サブスクリプションで：
Cerebras Systemsのウエハースケールエンジンがクラウドで利用可能に
大規模なAIワークロードを高速化するために開発されたCerebras Systems（以下、Cerebras）の第2世代ウエハースケールチップを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」が、AIクラウドのスペシャリストプロバイダーであるCirrascale Cloud Services（以下、Cirrascale）のクラウドで、一般利用に向けて公開された。CS-2は、カリフォルニア州サンタクララのCirrascaleに導入されている。（2021/10/15）

SOT-MRAM開発スタートアップ：
MRAMの制約を克服するスピン軌道トルク
AntaiosのCEO（最高経営責任者）を務めるJean-Pierre Nozières氏は米国EE Timesのインタビューで、「スピン軌道トルク（SOT）MRAMは、スピン伝達トルク（STT）MRAMが現在直面している“トリレンマ”に対処できる」と語った。（2021/10/11）

組み込み開発ニュース：
消費電力と機能を最適化、32ビットマイコンのエントリーラインを量産開始
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットArmマイコン「RA4」シリーズのエントリーライン「RA4E1」グループの量産を開始した。消費電力と周辺機能、通信インタフェースを最適化し、システムコストの削減に貢献する。（2021/10/5）

オンラインゲームを支える永続メモリ【前編】
ゲームホスティング会社が「DRAM」ではなく「Optane」を迷わず採用した理由
人気オンラインゲームをホスティングするGPORTALは、Intelの永続メモリモジュール「Optane」を使い始めた。DRAMとほとんど変わらない使用感で、コスト削減とメモリの拡張を実現している。なぜOptaneを採用したのか。（2021/10/5）

自動運転車用モデルのトレーニングを進化：
最大362TFLOPSの「D1」チップなど、Tesla AI Dayハイライト
Teslaが2021年8月半ばに開催した「AI Day」では、自動車用チップの他、機械学習（ML）／ニューラルネットワーク（NN）トレーニング向けシステムとソフトウェアが紹介された。それらを共に用いることで、自動運転車用モデルのトレーニングが進化するという。（2021/10/4）

米Alif Semiconductor：
AI対応IoT向けフュージョンプロセッサを発表
米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能（AI）および機械学習（ML）に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能（AI）を用いたIoT（モノのインターネット）市場をターゲットとしている。（2021/9/27）

組み込み開発ニュース：
HMI機能を搭載した32ビットマイコンを販売開始
ルネサス エレクトロニクスは、HMI機能を搭載した32ビットマイクロコントローラーの新製品「RX671」の販売を開始した。非接触操作に対応すべく、静電容量式タッチセンサーユニットを搭載している。（2021/9/22）

ルネサス RX671：
非接触HMI機能を搭載した32ビットマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、非接触HMI機能を搭載した32ビットマイクロコントローラー「RX671」を発表した。近接スイッチや音声認識機能を備えたHVACシステム、スマートメーター、スマート家電に適している。（2021/9/21）

汎用性はそのままに、処理性能は従来比で10倍：
PR：プロセッサ級の計算能力を備えた高速マイコンが登場、エッジ処理の実現がさらに容易に
リアルタイム制御や産業用ネットワークのサポート、高性能処理、セキュリティなど、スマート工場や自動運転に必要とされる性能を、1チップで実現するマイコンが登場した。Texas Instrumentsは、マイコン設計のシンプルさとプロセッサレベルの処理性能を併せ持つ「Sitara AM2x」によって、マイコンの性能を“再定義”する。（2021/9/13）

NORやSRAMを置き換える存在に：
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。（2021/9/13）

Appleの利用停止通告から4年：
車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化
25年以上にわたりGPUコアを提供している英Imagination Technologies（以下、Imagination）は、順調に売上高を伸ばし、新しいGPUコアのシリーズを立ち上げ、その製品ラインアップを増やしている。オートモーティブはImaginationにとって中核市場の一つだ。（2021/9/7）

EsperantoがHot Chips 33で発表：
1000コアを搭載、RISC-VベースのAIアクセラレーター
新興企業Esperantoは、これまで開発の詳細を明らかにしてこなかったが、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」において、業界最高性能を実現する商用RISC-Vチップとして、ハイパースケールデータセンター向けの1000コア搭載AI（人工知能）アクセラレーター「ET-SoC-1」を発表した。（2021/9/8）

最大140W（28V／5A）の受給電に対応：
インフィニオン「業界初」USB PD 3.1対応マイコンを発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年8月31日、最大28Vの高電圧で140Wの電力を受給電できるUSB Power Delivery（USB PD）3.1に対応するマイコン「EZ-PD PMG1ファミリー」を発表した。同製品は2021年9月1日に開幕したオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2021 秋」の同社ブースで公開されている。（2021/9/1）

リアルタイムOS列伝（14）：
Android対抗の「Tizen」から派生した「TizenRT」はRTOSらしくないRTOS
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第14回は、Android対抗モバイルOSとして開発された「Tizen」から派生した「TizenRT」を紹介する。（2021/8/31）

新たな市場を切り開く：
CrossBar、ReRAMを用いた高信頼IoTセキュリティ実現へ
抵抗変化メモリ（ReRAM）を手掛けるCrossBarは、同社の技術をReRAMベースのPUF（物理的複製防止機能）キーとして、ハードウェアセキュリティアプリケーションで使用するために適用するという。（2021/8/30）

“シリコン指紋”で信頼性を確保：
PUF技術が実現するIoTセキュリティ
物理複製困難関数（PUF：Physically Unclonable Function）をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。（2021/9/3）

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る：
PCのスケーラビリティを決定付けた超重要コンポーネント、地味にスゴイ「APIC」の登場
PCを形作っている要素を辿っていくPC大河ドラマも10回目。今回は地味だけど、現代のPCには大きく貢献していうものだ。（2021/8/13）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（54）：
1000円の製品とは“別世界”、ソニーの高級ワイヤレスイヤフォンを分解
ソニーが2021年6月に発売したばかりの高級ワイヤレスヘッドフォン「WF-1000XM4」を分解する。そこには、さまざまなショップで販売されている1000円前後のワイヤレスイヤフォンとは、全く違う世界が広がっていた――。（2021/8/6）

湯之上隆のナノフォーカス（40）：
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。（2021/7/28）

組み込み開発ニュース：
車載規格AEC-Q100グレード1に準拠、4MビットFRAMの量産開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、車載規格AEC-Q100グレード1に準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を開始した。＋125℃動作に対応した不揮発メモリで、ADASや高性能産業用ロボットに適する。（2021/7/20）

複数の量子ビームを活用して解明：
ミュオンと中性子によるソフトエラーに明確な違い
ソシオネクストは、高エネルギー加速器研究機構、京都大学、大阪大学と協力し、宇宙線のミュオンおよび、中性子によって生じるソフトエラーは、その特徴が異なることを実験によって解明した。（2021/7/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking（3D実装）についてお届けする。（2021/7/14）

AEC-Q100グレード1に準拠：
4MビットFRAM追加、125℃対応で1.8〜3.6V動作
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、動作温度範囲が最大125℃で車載グレードに準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を始めた。（2021/7/8）

福田昭のデバイス通信（307） imecが語る3nm以降のCMOS技術（10）：
論理回路セルとSRAMセルを縮小するフォークシート構造
今回は基本的な論理回路セルとSRAMセルで、FinFETとナノシート構造、フォークシート構造のシリコン面積がどのくらい変化するかを説明する。（2021/7/5）

組み込み開発ニュース：
DMOSとASICを1チップ化したセミカスタムICを開発、外販ビジネスに参入へ
セイコーエプソンは、DMOSに特定用途向けIPコアと論理回路を混載した高耐圧、大電流対応DMOS-ASICの外販ビジネスに参入する。第1弾として、セミカスタムIC「S1X8H000」「S1K8H000」シリーズの国内受注を開始した。（2021/6/4）

「Raspberry Pi Pico」の独自チップ、単体で商品化　日本では10個1265円
Raspberry Pi財団は6月1日（日本時間）、マイコンボード「Raspberry Pi Pico」に搭載している独自開発のチップを「Raspberryシリコン - RP2040」として単品で販売すると発表した。日本ではスイッチサイエンスが10個セットを1265円で販売予定。（2021/6/1）

高耐圧、大電流の用途に向け：
エプソンがDMOS-ASICの外販事業を開始
セイコーエプソン（以下、エプソン）は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP（Intellectual Property）コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000／S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。（2021/5/26）

200mmの供給は限界間近か：
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ（200mm）ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。（2021/5/25）

福田昭のストレージ通信（200） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（25）：
埋め込みDRAMが大容量キャッシュの製造コスト低減に貢献
今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。（2021/5/21）

ロジックと4個のHBMを積層：
Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。（2021/5/12）

組み込み開発ニュース：
動作時の消費電力が44μA/MHz、16ビット汎用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、低消費電力の16ビット汎用マイコン「RL78/G23」を発売し、量産を開始した。消費電力をCPU動作時で44μA/MHzに、停止時で210nAに抑えている。（2021/4/28）

組み込み開発ニュース：
ルネサスのCortex-M33マイコンが最上位品種を追加、フラッシュは最大2MBに
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M33コアを搭載したマイクロコントローラー「RA6M5」シリーズ20品種を発売した。最大動作周波数は200MHzで、通信インタフェースを複数備える。（2021/4/14）

消費電力を低減し周辺機能も強化：
ルネサス、16ビットマイコン「RL78/G23」量産
ルネサス エレクトロニクスは、8／16ビットマイコン「RL78ファミリー」として、16ビット汎用マイコン「RL78/G23」の量産を始めた。従来品に比べ消費電力を低減し、周辺機能も拡充した。（2021/4/14）

組み込み開発 インタビュー：
エッジAIの可能性を広げる「MST」、なぜCortex-M0+マイコンでも動くのか
エッジAIスタートアップのエイシングは、マイコンを使って、AIによる推論実行だけでなく学習も行えるアルゴリズム「MST」を開発した。ローエンドの「Cortex-M0+」を搭載するマイコンでも動作するMSTだが、より多くのメモリ容量が求められるランダムフォレストと同等の精度が得られるという。開発の背景を同社 社長の出澤純一氏に聞いた。（2021/4/6）

Arm Cortex-M33コアを搭載：
ルネサス、RA6M5マイコングループ20品種を発売
ルネサス エレクトロニクスは、Armコア搭載32ビットマイコン「RAファミリー」のRA6シリーズとして、その最上位に位置付ける「RA6M5」マイコングループ20品種を発売、量産を始めた。（2021/4/2）

32ビットマイコン「REファミリ」：
ルネサス、Bluetooth 5.0対応低電力マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、消費電力が極めて小さい32ビットマイコン「REファミリ」として、Bluetooth 5.0に対応した「RE01B」を新たに発売した。環境発電や小型電池で長時間動作が求められる小型ヘルスケア機器などの用途に向ける。（2021/3/29）

物理攻撃に強いセキュリティも装備：
消費電力下げて性能は大幅アップ、40nm新世代マイコン
STMicroelectronics（日本法人：STマイクロエレクトロニクス／以下、ST）は2021年3月、Armコアを搭載する32ビット汎用マイコン「STM32ファミリ」の低消費電力シリーズとして、新たに40nmプロセスを採用した「STM32U5シリーズ」を発表した。（2021/3/18）

TDK HVC 4222F、HVC 4422F：
高温対応の車載組み込みモーターコントローラー
TDKは、ジャンクション温度が最大160℃の車載用組み込みモーターコントローラー「HVC 4222F」「HVC 4422F」を発表した。ガソリン車のドライブトレインや電気自動車、ハイブリッド車の温度管理システムに適している。（2021/3/9）