「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2nmパイロットライン始動！：
PR：「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸氏が描く日本発先端半導体の未来
2024年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）に就任した石丸一成氏が、日本における先端ロジック半導体製造の復活に向けた技術戦略を明かす。RUMS構想（※1）による前後工程の統合、人材育成体制の整備、設計支援ツール「Raads」の開発（※2）など、次世代ファウンドリモデルの実現に向けた取り組みとその展望を語る。（2025/7/18）

AMDの「Instinct MI350シリーズ」は競合NVIDIAよりもワッパに優れるAIドリブンなGPU　今後の展開にも注目
AMDが自社イベント「ADVANCING AI 2025」の基調講演において「Instinct MI350シリーズ」を発表した。この記事では、本GPUに使われている「CDNA 4アーキテクチャ」について解説しつつ、競合のNVIDIA製GPUとの差異、そして今後の展望についてまとめる。（2025/7/15）

リレードライバー機能内蔵：
マイコンを統合　車載ブラシ付きDCモーター制御IC、東芝D&S
東芝デバイス＆ストレージは、マイクロコントローラーとモータードライバーを統合した「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M001FTG」のサンプル出荷を開始した。リレードライバー機能やLINトランシーバー機能を備える。（2025/7/10）

AI処理性能は256GOPS：
22nmプロセス採用でMRAM内蔵、ルネサスがエッジAI特化の新マイコン
ルネサス エレクトロニクスはハイエンドマイコンの新製品「RA8P1」を発売した。「マイコンでエッジAI」というニーズに応えるもので、1GHz動作の「Arm Cortex-M85」と250MHz動作の「Cortex-M33」のデュアルコアによって「業界最高クラス」（ルネサス）だという7300CoreMarkのCPU処理性能を実現したほか、ArmのNPU「Ethos-U55」を搭載している。（2025/7/9）

人工知能ニュース：
ルネサスが“マイコンでAI”を極める、22nmプロセスとMRAMにAIアクセラレータも
ルネサス エレクトロニクスが同社のArmコア搭載マイコン「RAファミリ」の第2世代品となる「RA8P1」について説明。TSMCの22nm ULLプロセス、MRAM、ArmのAIアクセラレータIP「Ethos-U55」を採用しており同社Armマイコンのフラグシップに位置付けられる。（2025/7/7）

湯之上隆のナノフォーカス（82）EE Times Japan20周年特別寄稿：
講演会場が静まり返った――中国が生み出した衝撃のトランジスタ構造
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、独自視点での考察が人気のフリージャーナリスト、湯之上隆氏が、2025年の「VLSIシンポジウム」で度肝を抜かれた中国発の論文について解説します。（2025/7/2）

ASIL-Bに準拠：
静電容量タッチセンシング機能搭載の車載マイコン、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「PSOC 4 HVMS」ファミリーを発表した。静電容量タッチセンシング機能「CAPSENSE」を搭載する。既に受注を開始している。（2025/7/2）

Q&Aで学ぶマイコン講座（104）：
マイコンの低消費電力モードの使い分け
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「低消費電力モードの使い分け」についてです。（2025/6/26）

マイクロプロセッサ懐古録（5）：
一発屋で終わったけど抜群の影響力、TI「TMS1000」
今回はTexas Instruments（TI）が開発した「TMS1000」を紹介する。「MCUの最初の製品」とも称されるものだ。TIの製品としては短命だったが、IntelやMicrochip Technologyなどの製品に幅広く影響を与えた。（2025/6/25）

A16／A14の開発も進む：
「N2」SRAMの歩留まりは90％以上　技術開発も好調のTSMC
TSMCは同社顧客向けの技術発表会「TSMC 2025 Japan Technology Symposium」を開催。TSMC ジャパン 社長の小野寺誠氏、TSMC Senior Vice President 兼 Deputy Co-COO（副共同最高業務執行責任者）のKevin Zhang氏が同社の先端プロセスに関する取り組み状況などについて語った。（2025/6/24）

小型機器の給電を高速に：
「業界初」USB Type-C Release2.4準拠の32ビットマイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、USB Type-C規格Release2.4に準拠した32ビットマイコン「RA2L2」グループを発売した。USB Type-Cコネクター接続時に、給電の方向と容量の読み取りができるCC検出機能を搭載する。（2025/6/23）

ソフトを書き換えてあらゆる要件に応える：
PR：車載USB PDポート設計の「最適解」　マイコン搭載コントローラーがもたらす柔軟性
大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。（2025/6/19）

技術ロードマップと現状への言及も：
TSMCがドイツに「欧州設計センター」新設へ、25年7〜9月に
TSMCはオランダで開催したイベントにおいて、ドイツ・ミュンヘンに「European Design Center（欧州設計センター）」を設立すると発表した。2025年第3四半期（7〜9月）に開設し、欧州の顧客企業をサポートしていく予定だ。（2025/6/2）

民生用電子機器などを視野に：
1チップでセンシング機能とシステム制御を提供 新型「PSOC」
インフィニオン テクノロジーズは、マルチセンス機能などを1チップに集積した32ビットMCU「PSOC 4100T Plus」を発表した。民生用電子機器などの用途に向ける。（2025/5/30）

Q&Aで学ぶマイコン講座（103）：
マイコンのAXIプロトコルって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、上級者の方からよく質問される「AXIプロトコル」についてです。（2025/5/22）

高性能HMI機器の開発期間を短縮：
128MBの巨大メモリ搭載！ ルネサスが64ビットMPU発売
ルネサス エレクトロニクス、高性能HMI向けMPU「RZ／Aシリーズ」として新たに「RZ／A3M」を発売した。RZ／A3Mは、SiP技術により128Mバイトという大容量のDDR3L SDRAMを一つのパッケージに集積している。（2025/5/22）

−40℃〜＋125℃で動作：
ルネサスがローエンド32ビットマイコンを強化、メモリと動作温度範囲を拡大
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、ローエンドの「RA0」シリーズ第2弾「RA0E2」を発売する。メモリは最大128Kバイトのフラッシュメモリと16KバイトのSRAMを搭載。動作温度範囲は−40℃〜＋125℃だ。（2025/5/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか
Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。（2025/5/12）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（27）：
FPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」でバイナリ入門を再始動する
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、前回紹介したFPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」を使って、FPGAを最初から学んでみたい方やバイナリプログラミングでコンピュータを基礎から学び直したい方を対象とした記事を展開していく。（2025/4/25）

164TOPS/Wを達成：
超低電圧動作でエネルギー効率を大幅向上、PIM型アクセラレーター
東京科学大学は、推論時のエネルギー効率を飛躍的に高めるプロセッシングインメモリ（PIM）型のニューラルネットワークアクセラレーターマクロを開発した。EMP動作が可能なSRAMを採用し、推論時のエネルギー効率を164TOPS/Wにまで高めた。（2025/4/24）

デンソー新東京拠点の狙い（後編）：
デンソーが強化する東京エリアでの開発、ソフトウェアだけでなくSoCやAIも
東京支社が入居するオフィスを日本橋から新橋に移転するとともに、首都圏に散在していたさまざまな機能を集約したデンソー。新たな東京オフィスを取り上げた前編に続き、後編の今回は東京エリアでの開発活動を強化しているソフトウェア、SoC、AIの取り組みについて紹介する。（2025/4/21）

省電力で実装面積も縮小：
AIシステムの「メモリの障壁」を取り除く　MRAMで挑む米新興
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。（2025/4/10）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（6）：
MPUを使ったボード開発での落とし穴と確認事項
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「初めてのボード開発での落とし穴と確認事項」について紹介します。（2025/3/25）

1.6mm×0.861mm：
「世界最小」ゴマ粒並みの32ビットMCUをTIが開発
Texas Instruments（TI）は2025年3月11日（米国時間）、「世界最小」（同社）という1.6mm×0.861mmサイズのArm Cortex-M0+ベースMCU「MSPM0C1104」を発表。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（同月11〜13日）で実物を公開した。（2025/3/13）

データセンター／エッジでも：
富岳を継承　富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く
富士通は、次世代データセンター向けの省電力プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の開発に取り組んでいる。その特徴やターゲットアプリケーションについて、富士通 富士通研究所 先端技術開発本部 エグゼクティブディレクターの吉田利雄氏に聞いた。（2025/3/12）

リアルタイムOS列伝（56）：
インテルを源流に持つRTOS「INtime」はWindowsとの共存で強みを発揮する
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第56回は、Windows環境と共存するRTOSという形で提供されている「INtime」を紹介する。（2025/3/4）

ルネサス RA4L1：
Cortex-M33ベースの超低消費電力マイコン 「RA4L1」を開発
ルネサス エレクトロニクスは、Armコア搭載の32ビットマイコン「RA4」シリーズに、超低消費電力な「RA4L1」グループを追加した。タッチキーやセグメントLCDコントローラー、堅牢なセキュリティ機能を備える。（2025/3/3）

NVIDIAに挑む米新興：
FPGAはAIデータセンターの新たな選択肢になるのか
データセンターAIシステムのスタートアップPositronは、FPGAベースのソリューションで、NVIDIAのGPUに対抗しようとしている。同社の技術と戦略について聞いた。（2025/2/25）

AIデータセンターに対応：
次世代AIチップレットで重要度が高まるインターコネクト技術
電力効率やコストが懸念されるAIデータセンターでは、チップレット集積の適用が現実的だとされる。チップレット集積技術の進化の鍵を握るのが、インターコネクト技術だ。（2025/2/12）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（5）：
基板にあわせて必要なソフトウェアのカスタマイズ項目
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「基板にあわせて必要なソフトウェアのカスタマイズ項目」について紹介します。（2025/2/11）

英Fractileへの投資を明らかに：
Pat Gelsinger氏がほれ込むAIチップ新興 推論を100倍高速化
Intelの前CEOであるPat Gelsinger氏が、英国のAIチップスタートアップであるFractileに投資したことをLinkedInで明らかにした。Fractileは、インメモリコンピューティングをベースにしたAIアクセラレーターを手掛けている。このアクセラレーターは、推論を高速化、低価格化するとGelsinger氏は述べている。（2025/2/10）

「Open-Channel SSD」がある意味を考える【前編】
SSDのパフォーマンスが上がらないのは“あれ”が原因？
SSDの読み書きパフォーマンスが上がらない主要な原因は幾つかある。SSDの処理高速化を目的にした仕組みを基に、パフォーマンス劣化の原因と解消の方法を解説する。（2025/2/8）

2025年春にも試作チップが完成へ：
「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に
フローディア（Floadia）が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。（2025/2/4）

Intel衰退への道のり【前編】
「Intel敗北」の原因はやはりあれ？　なぜ王者は転落したのか
近代のコンピューティング市場において支配的な地位を保っていたはずのIntelは、なぜこれほどまでに衰退したのか。歴史を振り返りながら、衰退の理由を考える。（2025/2/4）

Q&Aで学ぶマイコン講座（99）：
そもそもDRAMって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「DRAMとは何？」についてです。（2025/1/28）

NXP MCX L14x、MCX L25x：
Arm Cortex-M33コア搭載　センシング向け低消費電力マイコン
NXPセミコンダクターズは、低消費電力マイクロコントローラー「MCX L」シリーズ最初の製品「MCX L14x」「MCX L25x」を発表した。バッテリー面で制約があるセンシング用途に適する。（2025/1/16）

STマイクロ STM32WL33：
長距離無線通信対応のスマートメーター用SoC
STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターなど向けのワイヤレス通信対応SoC（System on Chip）「STM32WL33」の提供を開始した。Sub-GHzの長距離無線に対応するほか、低消費電力の受信専用広帯域無線も備えた。（2024/12/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
弱小メーカーの域を出られなかったFlex Logix　ADIが密やかに買収
2024年11月、Analog Devices（ADI）がFlex Logixを「こっそり」と買収した。両社から何もアナウンスがないというのも、なかなかに珍しい。今回は、Flex Logixがどのような会社で、どのような製品戦略をとってきたのかを、じっくり解説する。（2024/12/19）

村田製作所 Type2FR、Type2FP：
Arm Cortex-M33コアのマイコン搭載　IoT向け通信モジュール
村田製作所は、マイコン搭載のIoT（モノのインターネット）機器向け通信モジュール「Type2FR」「Type2FP」を開発した。Type2FRは、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Threadに対応している。（2024/12/18）

実は採用モデルが多いって知ってた？　「Ryzen AI 300」搭載PCから「FUJITSU-MONAKA」のモックアップまで見られるAMDのイベント「Advancing Al & HPC 2024 Japan」に行ってきた
AMDが法人ユーザー向け年次イベント「Advancing AI & HPC 2024 Japan」を開催した。その中から、気になるハードウェアの展示を紹介する。（2024/12/13）

人工知能ニュース：
生成AIの推論処理を最大10倍高速化するAIプロセッサを開発
Preferred Networksは、生成AIの推論処理を高速化するAIプロセッサ「MN-Core L1000」の開発を開始した。生成AI利用時に特有の処理を最適化し、高速処理を可能にしている。（2024/12/5）

25年初頭にさらなる発表を予告：
Wi-Fi対応の「Raspberry Pi Pico 2 W」登場、7ドルで
英国Raspberry Piは2024年11月25日（英国時間）、無線モジュールを搭載したマイコンボード新製品「Raspberry Pi Pico 2 W（以下、Pico 2 W）」を発表した。価格は7米ドルで同日発売した。2.4GHz Wi-FiおよびBluetooth5.2が利用可能だ。（2024/11/26）

組み込み開発ニュース：
コスト重視のCortex-M85マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。（2024/11/20）

ルネサス RA8E1、RA8E2：
コスト重視用途に最適化　Arm Cortex-M85搭載マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンRAファミリーを拡充し、Arm Cortex-M85プロセッサを搭載した「RA8E1」「RA8E2」を発売、量産を開始した。コスト重視向けに最適化を図っている。（2024/11/14）

Yoleが調査：
中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】（2024/11/6）

ルネサス RX261、RX260：
高度なタッチ機能を搭載した低消費電力マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、RXv3コア搭載の低消費電力マイコン「RX261」「RX260」グループを発売した。高いノイズ耐性と耐水性を備える静電容量式タッチセンサー「CTSU2SL」を実装する。（2024/11/1）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

インフィニオン EZ-USB FX20：
総帯域幅が従来比6倍のUSBペリフェラルコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、プログラマブルUSBペリフェラルコントローラー「EZ-USB FX20」を発表した。USB-C直接接続をサポートし、LVDSおよびLVCMOSとの間で最大20Gビット/秒のダイレクトメモリアクセスデータ転送を可能にした。（2024/10/18）

NXP i.MX RT700：
独自NPU搭載、エッジデバイス向けマイコン
NXPセミコンダクターズは、AI（人工知能）に対応した、スマートエッジデバイス向けのマイクロコントローラー「i.MX RT700」を発表した。最大5個の演算コアと、同社独自のNPUコア「eIQ Neutron」を搭載する。（2024/10/16）

エッジ機器向けに大容量MRAM搭載：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発
東北大学とアイシンは、エッジ機器に適した大容量MRAM搭載の「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。システム動作シミュレーションで検証したところ、従来に比べ電力効率は10倍以上、起動時間は10分の1以下となった。（2024/10/16）