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「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SRAM」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

2nmについても言及:
TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表
TSMCは、3nm FinFETノードを発表した。2022年後半に量産を開始する予定としている。同技術は、半導体設計における性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させることができるだけでなく、これらのオプションのバランスを選択することも可能だという。(2022/6/24)

セキュリティや拡張性を強化:
NXP、産業/IoTエッジ機器向けMCXマイコン発表
NXPジャパンは、産業/IoT(モノのインターネット)エッジ機器に向けた新しいMCXマイクロコントローラ(MCU)を発表した。Arm Cortex-MコアをベースとしたMCXは、用途に応じて4つのシリーズを用意した。【訂正あり】(2022/6/17)

リアルタイムOS列伝(23):
省フットプリントで安定かつ高速な「scmRTOS」からRTOSの基礎を学ぶ
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第23回は、20年近い歴史を持ち、省フットプリントと高速を特徴とする古典的RTOS「scmRTOS」を紹介する。(2022/6/1)

ハイレベルマイコン講座【バスマトリクス編】:
【徹底解説】バスマトリクスとは
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回は、2017年03月22日公開の「Q&Aで学ぶマイコン講座(36):ハーバードアーキテクチャって何?」で言及されている「バスマトリクス」に着目し、詳しく解説していく。(2022/5/30)

リアルタイムOS列伝(22):
RTOS的に使えるがRTOSではない「QP」はMATLABの代替候補にもなり得る?
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第22回は、厳密にはRTOSではないものの、RTOS的な利用も可能なフレームワーク「QP」を紹介する。(2022/5/9)

3D実装技術でサーバのパフォーマンスが飛躍的に向上:
PR:AMDが“夢のある技術”を載せたサーバCPUを提供開始、企業はこれをどう使いこなせるか
AMDがサーバCPU「EPYC(エピック)」シリーズで、開発コードネーム「Milan-X」と呼んでいた新たな製品の出荷を開始した。これまで先駆的な取り組みを続けてきたAMDは、今回も最先端の「夢のある技術」をEPYCシリーズで投入したという。Milan-XはどのようなCPUなのか。(2022/4/15)

機械学習特化型プロセッサ:
「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身
 Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術を用いたIPU(Intelligence Processing Unit)「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40%、電力効率を16%それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。(2022/4/7)

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる?:
デジカメのメモリカード今昔物語 スマートメディアからSD、xD、CFexpressまで
スマートメディアで大変な目にあった編集者マツさん。これをきっかけに、デジカメのメモリカードの歴史を紐解いていく。(2022/3/30)

TSMCとの協業で実現:
初のWoW技術適用で大幅性能向上、Graphcoreの新IPU
Graphcoreが、第3世代のIPU(Intelligence Processing Unit)を発表した。業界初となる3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術適用のプロセッサだ。(2022/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの復活プラン
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。(2022/3/10)

IARシステムズ×STマイクロエレクトロニクス対談:
PR:硬直した組み込み開発に“プラットフォーム”が柔軟性をもたらす
VUCAの時代を迎えるとともにデジタル分野を中心に技術の進化が加速する中で、組み込み機器の開発でも新しい手法を取り入れていく必要が出てきている。そこで、IARシステムズの原部和久氏とSTマイクロエレクトロニクスのパオロ・オテリ氏に、2021年の組み込み機器開発のトレンドや2022年以降の展望について語ってもらった。(2022/3/1)

ドローンなどの新興市場にも攻勢:
買収で製品群はさらに豊富に、ルネサスの産業事業は新たな成長段階へ
2021年8月に英Dialog Semiconductorの買収を、そして同年12月にはイスラエルCeleno Communicationsの買収を完了したルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)。これらの買収により、ルネサスでは産業向け事業がさらに強化されることになった。ルネサスのIoT・インフラ事業本部(IIBU)でエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSailesh Chittipeddi氏に、買収によるシナジーや、同事業本部の戦略について聞いた。(2022/2/21)

8TOPSのエッジAI推論性能を実現:
AlphaICs、深層学習向けコプロセッサをサンプル出荷
スマートビジョンアプリケーション向けエッジAI(人工知能)および学習チップの開発を手掛けるスタートアップAlphaICsは、深層学習向けコプロセッサ「Gluon」のサンプル出荷を開始した。Gluonには、ソフトウェア開発キット(SDK)も付属する。(2022/2/18)

「1Byteが8bitに決まったワケ」についての長い話 まずは「バベッジの階差機関」から
Twitterで話題になっていた、「1Byteは何故8bitなのか?」という課題に、コンピュータの歴史に詳しい大原雄介さんが取り組んでくれた。(2022/2/3)

Q&Aで学ぶマイコン講座(69):
スターターキットの活用方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。 今回は、初心者の方からよく質問される「スターターキットの活用方法」についてです。(2022/2/3)

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【後編】
「メインメモリ」と「キャッシュメモリ」の6つの違いとは?
コンピューティングの“黒子”として欠かせないのが「メインメモリ」と「キャッシュメモリ」だ。この2つは何がどう違うのか。(2022/1/24)

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【中編】
いまさら聞けない「キャッシュメモリ」の基礎知識 “脇役”でも重要な役割とは
「キャッシュメモリ」は「メインメモリ」に対して小規模ながら、快適なアプリケーションの利用に大きく貢献している。キャッシュメモリの仕組みや役割に光を当てよう。(2022/1/14)

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【前編】
いまさら聞けない「メインメモリ」の基礎 どのような仕組みか? 何に役立つ?
身近かつ重要な存在でありながら、実態が見えにくいのが「メインメモリ」だ。「キャッシュメモリ」との比較の前に、まずはメインメモリの基本的な仕組みと役割をおさらいしよう。(2022/1/8)

新興企業Lightelligenceがデモ:
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ
光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence(ライテリジェンスと発音)が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。(2022/1/7)

リアルタイムOS列伝(18):
Rustをフル活用したリアルタイムOS「Tock」の特異性
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第18回は、カーネルやドライバをRustで記述することで、RTOSのレイテンシや安全性の問題をドラスチックにクリアした「Tock」を紹介する。(2021/12/27)

Media Tek Filogic 130、Filogic 130A:
BluetoothとWi-Fiを共存できるIoT機器向けSoC
Media Tekは、IoTデバイス向けSoC製品「Filogic 130」「Filogic 130A」を発表した。マイクロプロセッサやAIエンジン、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2サブシステム、PMUを1つのチップに集積している。BluetoothとWi-Fiの高度な共存が可能だ。(2021/12/27)

組み込み開発ニュース:
100兆回の書き込みを保証、高速動作と低消費電力の8MビットFRAMを提供開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、100兆回の書き込みを保証したパラレルインタフェースの8MビットFRAM「MB85R8M2TA」のサンプル提供を開始した。高速動作と低消費電力を両立し、SRAMの代わりとして産業機械に利用可能だ。(2021/12/2)

リアルタイムOS列伝(17):
大学生まれのフル機能RTOS「RIOT-OS」は良くも悪くもビジネスと直結しない
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第17回は、欧州の大学の共同研究に出自を持つフル機能のRTOS「RIOT-OS」を紹介する。(2021/11/29)

Arm最新動向報告(15):
Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm Total Solutions for IoT」の狙い
Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。(2021/11/24)

消費電力を抑え高速動作を可能に:
8MビットFRAM開発、書き込み回数は100兆回保証
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、消費電力を抑えつつ高速動作を可能にした8MビットFRAM「MB85R8M2TA」を開発、サンプル出荷を始めた。書き込み回数は100兆回を保証する。(2021/11/19)

ルネサス RA2E2グループ:
小型IoTエンドポイント機器向けRAマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーとして、小型IoTエンドポイント機器向けの「RA2E2」グループを開発した。小型で低消費電力のため、ウェアラブル機器、医療機器、家電製品、産業オートメーションなどに適する。(2021/10/26)

オンラインゲームを支える永続メモリ【後編】
レンサバ会社がゲーム用サーバに「Optane」を使う理由
オンラインゲーム用サーバを提供するGPORTALは、メインメモリの拡張のためにIntelの「Optane」を採用した。CPUやメモリ、Optaneの動作モードを使い分けることで各種オンラインゲームの要件を満たしているという。(2021/10/21)

サブスクリプションで:
Cerebras Systemsのウエハースケールエンジンがクラウドで利用可能に
大規模なAIワークロードを高速化するために開発されたCerebras Systems(以下、Cerebras)の第2世代ウエハースケールチップを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」が、AIクラウドのスペシャリストプロバイダーであるCirrascale Cloud Services(以下、Cirrascale)のクラウドで、一般利用に向けて公開された。CS-2は、カリフォルニア州サンタクララのCirrascaleに導入されている。(2021/10/15)

SOT-MRAM開発スタートアップ:
MRAMの制約を克服するスピン軌道トルク
AntaiosのCEO(最高経営責任者)を務めるJean-Pierre Nozières氏は米国EE Timesのインタビューで、「スピン軌道トルク(SOT)MRAMは、スピン伝達トルク(STT)MRAMが現在直面している“トリレンマ”に対処できる」と語った。(2021/10/11)

組み込み開発ニュース:
消費電力と機能を最適化、32ビットマイコンのエントリーラインを量産開始
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットArmマイコン「RA4」シリーズのエントリーライン「RA4E1」グループの量産を開始した。消費電力と周辺機能、通信インタフェースを最適化し、システムコストの削減に貢献する。(2021/10/5)

オンラインゲームを支える永続メモリ【前編】
ゲームホスティング会社が「DRAM」ではなく「Optane」を迷わず採用した理由
人気オンラインゲームをホスティングするGPORTALは、Intelの永続メモリモジュール「Optane」を使い始めた。DRAMとほとんど変わらない使用感で、コスト削減とメモリの拡張を実現している。なぜOptaneを採用したのか。(2021/10/5)

自動運転車用モデルのトレーニングを進化:
最大362TFLOPSの「D1」チップなど、Tesla AI Dayハイライト
Teslaが2021年8月半ばに開催した「AI Day」では、自動車用チップの他、機械学習(ML)/ニューラルネットワーク(NN)トレーニング向けシステムとソフトウェアが紹介された。それらを共に用いることで、自動運転車用モデルのトレーニングが進化するという。(2021/10/4)

米Alif Semiconductor:
AI対応IoT向けフュージョンプロセッサを発表
米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能(AI)および機械学習(ML)に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能(AI)を用いたIoT(モノのインターネット)市場をターゲットとしている。(2021/9/27)

組み込み開発ニュース:
HMI機能を搭載した32ビットマイコンを販売開始
ルネサス エレクトロニクスは、HMI機能を搭載した32ビットマイクロコントローラーの新製品「RX671」の販売を開始した。非接触操作に対応すべく、静電容量式タッチセンサーユニットを搭載している。(2021/9/22)

ルネサス RX671:
非接触HMI機能を搭載した32ビットマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、非接触HMI機能を搭載した32ビットマイクロコントローラー「RX671」を発表した。近接スイッチや音声認識機能を備えたHVACシステム、スマートメーター、スマート家電に適している。(2021/9/21)

汎用性はそのままに、処理性能は従来比で10倍:
PR:プロセッサ級の計算能力を備えた高速マイコンが登場、エッジ処理の実現がさらに容易に
リアルタイム制御や産業用ネットワークのサポート、高性能処理、セキュリティなど、スマート工場や自動運転に必要とされる性能を、1チップで実現するマイコンが登場した。Texas Instrumentsは、マイコン設計のシンプルさとプロセッサレベルの処理性能を併せ持つ「Sitara AM2x」によって、マイコンの性能を“再定義”する。(2021/9/13)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

Appleの利用停止通告から4年:
車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化
25年以上にわたりGPUコアを提供している英Imagination Technologies(以下、Imagination)は、順調に売上高を伸ばし、新しいGPUコアのシリーズを立ち上げ、その製品ラインアップを増やしている。オートモーティブはImaginationにとって中核市場の一つだ。(2021/9/7)

EsperantoがHot Chips 33で発表:
1000コアを搭載、RISC-VベースのAIアクセラレーター
新興企業Esperantoは、これまで開発の詳細を明らかにしてこなかったが、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」において、業界最高性能を実現する商用RISC-Vチップとして、ハイパースケールデータセンター向けの1000コア搭載AI(人工知能)アクセラレーター「ET-SoC-1」を発表した。(2021/9/8)

最大140W(28V/5A)の受給電に対応:
インフィニオン「業界初」USB PD 3.1対応マイコンを発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年8月31日、最大28Vの高電圧で140Wの電力を受給電できるUSB Power Delivery(USB PD)3.1に対応するマイコン「EZ-PD PMG1ファミリー」を発表した。同製品は2021年9月1日に開幕したオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2021 秋」の同社ブースで公開されている。(2021/9/1)

リアルタイムOS列伝(14):
Android対抗の「Tizen」から派生した「TizenRT」はRTOSらしくないRTOS
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第14回は、Android対抗モバイルOSとして開発された「Tizen」から派生した「TizenRT」を紹介する。(2021/8/31)

新たな市場を切り開く:
CrossBar、ReRAMを用いた高信頼IoTセキュリティ実現へ
抵抗変化メモリ(ReRAM)を手掛けるCrossBarは、同社の技術をReRAMベースのPUF(物理的複製防止機能)キーとして、ハードウェアセキュリティアプリケーションで使用するために適用するという。(2021/8/30)

“シリコン指紋”で信頼性を確保:
PUF技術が実現するIoTセキュリティ
物理複製困難関数(PUF:Physically Unclonable Function)をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。(2021/9/3)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
PCのスケーラビリティを決定付けた超重要コンポーネント、地味にスゴイ「APIC」の登場
PCを形作っている要素を辿っていくPC大河ドラマも10回目。今回は地味だけど、現代のPCには大きく貢献していうものだ。(2021/8/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(54):
1000円の製品とは“別世界”、ソニーの高級ワイヤレスイヤフォンを分解
ソニーが2021年6月に発売したばかりの高級ワイヤレスヘッドフォン「WF-1000XM4」を分解する。そこには、さまざまなショップで販売されている1000円前後のワイヤレスイヤフォンとは、全く違う世界が広がっていた――。(2021/8/6)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

組み込み開発ニュース:
車載規格AEC-Q100グレード1に準拠、4MビットFRAMの量産開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、車載規格AEC-Q100グレード1に準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を開始した。+125℃動作に対応した不揮発メモリで、ADASや高性能産業用ロボットに適する。(2021/7/20)

複数の量子ビームを活用して解明:
ミュオンと中性子によるソフトエラーに明確な違い
ソシオネクストは、高エネルギー加速器研究機構、京都大学、大阪大学と協力し、宇宙線のミュオンおよび、中性子によって生じるソフトエラーは、その特徴が異なることを実験によって解明した。(2021/7/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

AEC-Q100グレード1に準拠:
4MビットFRAM追加、125℃対応で1.8〜3.6V動作
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、動作温度範囲が最大125℃で車載グレードに準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を始めた。(2021/7/8)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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