「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

湯之上隆のナノフォーカス（40）：
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。（2021/7/28）

組み込み開発ニュース：
車載規格AEC-Q100グレード1に準拠、4MビットFRAMの量産開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、車載規格AEC-Q100グレード1に準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を開始した。＋125℃動作に対応した不揮発メモリで、ADASや高性能産業用ロボットに適する。（2021/7/20）

複数の量子ビームを活用して解明：
ミュオンと中性子によるソフトエラーに明確な違い
ソシオネクストは、高エネルギー加速器研究機構、京都大学、大阪大学と協力し、宇宙線のミュオンおよび、中性子によって生じるソフトエラーは、その特徴が異なることを実験によって解明した。（2021/7/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking（3D実装）についてお届けする。（2021/7/14）

AEC-Q100グレード1に準拠：
4MビットFRAM追加、125℃対応で1.8〜3.6V動作
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、動作温度範囲が最大125℃で車載グレードに準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を始めた。（2021/7/8）

福田昭のデバイス通信（307） imecが語る3nm以降のCMOS技術（10）：
論理回路セルとSRAMセルを縮小するフォークシート構造
今回は基本的な論理回路セルとSRAMセルで、FinFETとナノシート構造、フォークシート構造のシリコン面積がどのくらい変化するかを説明する。（2021/7/5）

組み込み開発ニュース：
DMOSとASICを1チップ化したセミカスタムICを開発、外販ビジネスに参入へ
セイコーエプソンは、DMOSに特定用途向けIPコアと論理回路を混載した高耐圧、大電流対応DMOS-ASICの外販ビジネスに参入する。第1弾として、セミカスタムIC「S1X8H000」「S1K8H000」シリーズの国内受注を開始した。（2021/6/4）

「Raspberry Pi Pico」の独自チップ、単体で商品化　日本では10個1265円
Raspberry Pi財団は6月1日（日本時間）、マイコンボード「Raspberry Pi Pico」に搭載している独自開発のチップを「Raspberryシリコン - RP2040」として単品で販売すると発表した。日本ではスイッチサイエンスが10個セットを1265円で販売予定。（2021/6/1）

高耐圧、大電流の用途に向け：
エプソンがDMOS-ASICの外販事業を開始
セイコーエプソン（以下、エプソン）は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP（Intellectual Property）コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000／S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。（2021/5/26）

200mmの供給は限界間近か：
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ（200mm）ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。（2021/5/25）

福田昭のストレージ通信（200） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（25）：
埋め込みDRAMが大容量キャッシュの製造コスト低減に貢献
今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。（2021/5/21）

ロジックと4個のHBMを積層：
Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。（2021/5/12）

組み込み開発ニュース：
動作時の消費電力が44μA/MHz、16ビット汎用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、低消費電力の16ビット汎用マイコン「RL78/G23」を発売し、量産を開始した。消費電力をCPU動作時で44μA/MHzに、停止時で210nAに抑えている。（2021/4/28）

組み込み開発ニュース：
ルネサスのCortex-M33マイコンが最上位品種を追加、フラッシュは最大2MBに
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M33コアを搭載したマイクロコントローラー「RA6M5」シリーズ20品種を発売した。最大動作周波数は200MHzで、通信インタフェースを複数備える。（2021/4/14）

消費電力を低減し周辺機能も強化：
ルネサス、16ビットマイコン「RL78/G23」量産
ルネサス エレクトロニクスは、8／16ビットマイコン「RL78ファミリー」として、16ビット汎用マイコン「RL78/G23」の量産を始めた。従来品に比べ消費電力を低減し、周辺機能も拡充した。（2021/4/14）

組み込み開発 インタビュー：
エッジAIの可能性を広げる「MST」、なぜCortex-M0+マイコンでも動くのか
エッジAIスタートアップのエイシングは、マイコンを使って、AIによる推論実行だけでなく学習も行えるアルゴリズム「MST」を開発した。ローエンドの「Cortex-M0+」を搭載するマイコンでも動作するMSTだが、より多くのメモリ容量が求められるランダムフォレストと同等の精度が得られるという。開発の背景を同社 社長の出澤純一氏に聞いた。（2021/4/6）

Arm Cortex-M33コアを搭載：
ルネサス、RA6M5マイコングループ20品種を発売
ルネサス エレクトロニクスは、Armコア搭載32ビットマイコン「RAファミリー」のRA6シリーズとして、その最上位に位置付ける「RA6M5」マイコングループ20品種を発売、量産を始めた。（2021/4/2）

32ビットマイコン「REファミリ」：
ルネサス、Bluetooth 5.0対応低電力マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、消費電力が極めて小さい32ビットマイコン「REファミリ」として、Bluetooth 5.0に対応した「RE01B」を新たに発売した。環境発電や小型電池で長時間動作が求められる小型ヘルスケア機器などの用途に向ける。（2021/3/29）

物理攻撃に強いセキュリティも装備：
消費電力下げて性能は大幅アップ、40nm新世代マイコン
STMicroelectronics（日本法人：STマイクロエレクトロニクス／以下、ST）は2021年3月、Armコアを搭載する32ビット汎用マイコン「STM32ファミリ」の低消費電力シリーズとして、新たに40nmプロセスを採用した「STM32U5シリーズ」を発表した。（2021/3/18）

TDK HVC 4222F、HVC 4422F：
高温対応の車載組み込みモーターコントローラー
TDKは、ジャンクション温度が最大160℃の車載用組み込みモーターコントローラー「HVC 4222F」「HVC 4422F」を発表した。ガソリン車のドライブトレインや電気自動車、ハイブリッド車の温度管理システムに適している。（2021/3/9）

リアルタイムOS列伝（8）：
日本で話題にならない中国発のRTOS「RT-Thread」がじわじわと勢力拡大中
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第8回は、日本以外でじわじわと人気が出始めているRTOS「RT-Thread」を取り上げる。（2021/3/4）

「Windows Server」を快適に動かす10個のこつ【後編】
“快適なWindows Server”を取り戻す「無駄」「不適切さ」排除の極意
「Windows Server」のパフォーマンスを高めるには、さまざまな観点で無駄をなくしたり最適化したりする工夫が効果的だ。パフォーマンス向上に役立つ4つのポイントを紹介する。（2021/2/26）

”PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る：
EISAの出現とISAバスの確立　PC標準化への道
PCの原点を振り返る大河連載。4回目は、EISAとISA。（2021/2/22）

湯之上隆のナノフォーカス（35）：
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。（2021/2/16）

名刺サイズの超小型PC「ラズパイ」で遊ぶ（第36回）：
550円の「Raspberry Pi Pico」をいじり倒す
独自開発のチップ「RP2040」を搭載したマイコンボード「Raspberry Pi Pico」のファーストインプレッションをお届け。（2021/2/16）

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【後編】
Intel「3D XPoint」に反転攻勢のMicron　相互接続プロトコル「CXL」が鍵に
Micron Technologyに先んじて、Intelが新メモリ技術「3D XPoint」ベースのメモリモジュールを市場投入した。今後の注目はMicron Technologyの出方だ。どのような公算があるのか。（2021/2/16）

「Windows Server」を快適に動かす10個のこつ【中編】
Windows Serverを遅くする「メモリリーク」「ページング」「無駄アプリ」とは？
「Windows Server」のパフォーマンスを高めるには、さまざまな手段がある。メモリの無駄をなくしたり、不要な機能やプログラムを廃止したりすることによるパフォーマンス向上策を紹介する。（2021/2/12）

コスト要求が厳しい用途に最適化：
ルネサス、32ビットマイコン「RA4M2グループ」発売
ルネサス エレクトロニクスは、Armコアを搭載した32ビットマイコン「RAファミリー」のRA4シリーズとして、新たに「RA4M2グループ」を発売した。コストや消費電力の削減が求められる産業機器やIoT（モノのインターネット）機器の用途に向ける。（2021/2/5）

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【前編】
「Intelじゃない3D XPoint」がメモリ市場を席巻か？　「Optane」に挑むMicron
「3D XPoint」をIntelと共同開発したMicron Technologyが、その製品化を活発化させ始めた。この動きは、Intel「Optane」が先行する新興メモリ市場に変化をもたらすのか。（2021/2/3）

RAファミリーにエントリー製品追加：
ルネサス、32ビットマイコン「RA2E1グループ」発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリー」のエントリー製品と位置付ける「RA2E1グループ」48製品を新たに追加、量産を始めた。（2021/1/29）

「Windows Server」を快適に動かす10個のこつ【前編】
Windows Serverを速くする「SSD」「ReFS」採用と「ファームウェア更新」の勧め
「Windows Server」のチューニングに少し時間をかければ、パフォーマンスを最適化し、満足のいく結果を得ることができる。そのための基本的なこつを紹介する。（2021/1/29）

550円の「Raspberry Pi Pico」登場　独自チップRP2040搭載
英国の非営利団体Raspberry Pi Foundationがマイコンボード「Raspberry Pi Pico」を発表。独自開発のチップ「RP2040」を搭載している。価格は4ドル。日本での発売日は未定だが、正規代理店のスイッチサイエンスなどで550円で販売予定。（2021/1/22）

2021年2月にオンラインで開催：
「ISSCC 2021」の注目論文、Samsungの3nm GAA SRAMなど
2021年2月13〜22日にオンラインで開催される、半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響で今回は全てのセッションをオンラインで行う。会期以降も同年3月31日までオンデマンドで聴講が可能だ。今回は、注目論文を紹介する。（2021/1/18）

Q&Aで学ぶマイコン講座（59）：
マイコンにおけるメモリ外付け（メモリ増設）方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。59問目は、初級者の方からよく質問される「マイコンにおけるメモリ外付け（メモリ増設）方法」についてです。（2021/1/8）

ルネサス RA4M3グループ：
メモリ機能を強化したIoT向け低電力MCU
ルネサス エレクトロニクスは、同社の32ビットArmマイコン「RA」ファミリーを拡充し、メモリ機能を強化した「RA4M3」グループの量産を開始した。産業機器やHVAC機器、メーターなど幅広いIoT機器の開発を支援する。（2020/12/22）

人工知能ニュース：
リアルタイムに学習できるエッジAIが進化、メモリがKBレベルのマイコンにも対応
エイシングは新たなエッジAIアルゴリズム「MST」を開発した。これまでに発表した「DBT」や「SARF」などと比べて使用するメモリを大幅に削減できるため、フラッシュメモリやSRAMの容量がKBレベルの小型マイコンにも実装できる。（2020/12/18）

ルネサス RA2L1グループ：
タッチセンシング機能搭載の32ビットマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、IoT機器のHMI用途向けに、タッチセンシング機能を搭載した32ビットマイクロコントローラー「RA2L1」グループを発表、20製品を発売した。Arm Cortex-M23コアや静電容量式の高性能タッチセンシングユニットを内蔵している。（2020/12/11）

「数千円」で2D LiDAR構築も：
安価なToFセンサーやBLEで新型コロナ対策を実現、ST
STマイクロエレクトロニクスは、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）対策として求められる"密"回避を、安価なToFセンサーによって実現するソリューションなどを紹介している。（2020/12/9）

Tsinghuaも債務危機：
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC（Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation）が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。（2020/11/24）

Octal SPIに対応し、より使いやすく：
PR：拡張メモリの決定版「HyperRAM 2.0」が登場
自動車のクラスタシステムなどで拡張メモリとして採用が広がっている「HyperRAM」。このほど、Octal SPIをサポートするなど新たに進化した第2世代のHyperRAMである「HyperRAM 2.0」が登場した。本稿では、第2世代の登場で、より使いやすくなったHyperRAMを紹介していこう。（2020/11/19）

リアルタイムOS列伝（7）：
インテルのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」は徒花で終わらない
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第7回は、IntelのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」を取り上げる。（2020/11/5）

IoT＆5Gソリューション展：
ソニー製STT-MRAMをSSDに搭載、Nextorageがデモを披露
ソニーグループのメモリストレージベンダーであるNextorageは、「第6回 IoT＆5Gソリューション展 秋」において、STT-MRAMを記憶媒体として用いたPCI-ExpressベースのSSDのデモンストレーションを披露した。STT-MRAMは、ソニーセミコンダクターソリューションズで開発中のものを使用している。（2020/10/30）

組み込み開発ニュース：
ルネサスのArmマイコンがCortex-M33を搭載、セキュリティ機能も向上
ルネサス エレクトロニクスは、同社のArmマイコン「RAファミリ」を拡充し、「RA6」シリーズに高度なセキュリティ機能を備えた「RA6M4」マイコングループ9種を追加し、量産を開始した。（2020/10/22）

人工知能ニュース：
Cortex-M4とRISC-VにAIアクセラレータを内蔵したマイコン、消費電力は100分の1
Maxim Integrated Productsは、ニューラルネットワーク向けアクセラレーターを内蔵したマイクロコントローラー「MAX78000」を発表した。低コストで高速のアプリケーション開発を支援する。（2020/10/20）

Arm Cortex-M33コアを搭載：
ルネサス、RA6M4マイコングループ9品種を発売
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M33コアを搭載することで、高い処理能力と高度なセキュリティ機能を実現した「RA6M4マイコングループ」9品種を開発、量産を始めた。（2020/10/8）

リアルタイムOS列伝（6）：
買収の果てにオープンソース化した「Micrium μC/OS」、実は使い勝手がいい!?
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第6回は、ミッションクリティカルな用途でも広く用いられている「Micrium μC/OS」を取り上げる。（2020/10/6）

米新興企業：
Spin Memory、MRAM製造でArmやAppliedと協業へ
米国カリフォルニア州フリーモントに拠点を置く新興企業Spin Memoryは、ArmとApplied Materialsとの協業により、MRAM（磁気抵抗メモリ）を製造すると発表した。軍事、自動車、医療用機器などの幅広い分野への普及を実現できると期待されている。（2020/9/25）

Q&Aで学ぶマイコン講座（58）：
LCDドライバ／コントローラー非搭載のマイコンでLCD表示する方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。58回目は、中級者の方からよく質問される「マイコンにLCDドライバ／コントローラーが搭載されていない場合のLCD表示（グラフィックを含む）の方法」についてです。（2020/9/1）

「ソフトウェアを書くように専用チップを」　東大やパナなど新組織「RaaS」
東京大学とパナソニック、日立製作所、凸版印刷、車載半導体開発のミライズテクノロジーズが参加専用チップの開発効率とエネルギー効率を「10倍高める」ことを目指した研究開発の新組織「先端システム技術研究組合」設立。ユーザーは、ソフトウェアを書くように専用チップを作れるようになるとしている。（2020/8/18）

組み込み開発ニュース：
ASICを10倍速で開発し10倍省エネに、東大とパナ、日立など5者が研究組合を設立
東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、デンソーとトヨタが出資するミライズテクノロジーズは「先端システム技術研究組合（RaaS）」を設立した。データ駆動型社会を支えるシステムに必要な専用チップ（ASIC）の開発効率を10倍高めるとともに、エネルギー効率を10倍向上することを研究開発目標としている。（2020/8/18）