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「ザインエレクトロニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ザインエレクトロニクス」に関する情報が集まったページです。

ザインエレクトロニクス:
i.MX 8Mファミリ向けの4K、PDAF対応カメラを製品化
ザインエレクトロニクスはこのほど、組み込みプロセッサ「i.MX 8Mファミリ」に対応した4Kカメラキット「THSCM101」を発売した。(2021/9/27)

V-by-One HS新製品の量産を開始:
車載カメラ4台からの動画像を1チップで受信
ザインエレクトロニクスは、最大4台のカメラで撮影されたフルHD、毎秒60フレームの動画像を、1チップで受信できる高速インタフェースV-by-One HSの新製品「THCV244A-QP」を開発し、量産を始めた。車載カメラや監視カメラなどの用途に向ける。(2021/8/13)

USBに挿すだけ:
4K、高速AF対応の産業用カメラを“UVCカメラ”で実現
ザインエレクトロニクスは2021年6月、4K画質、位相差検出オートフォーカス(PDAF)に対応し産業用途で使用可能なUVC(USB Video Class)カメラキット「THSCU101」を製品化したと発表した。既に通販サイトであるDigi-Keyで販売を開始し、価格は約2万8000円。(2021/6/7)

組み込み開発ニュース:
日本および海外市場に適合した5G通信モジュールの販売開始
ザインエレクトロニクスのグループ会社キャセイ・トライテックは、SIMCom Wireless Solution製の5G通信モジュール「SIM8200G」「SIM8202G-M2」を発売した。対応周波数は5G NR Sub-6GHz、LTEなどで、日本や各国の主流バンドが利用できる。(2021/4/19)

追加コマンド、プログラミング不要:
ラズパイ〜カメラ間をプラグ&プレイで延長するキット
ザインエレクトロニクスは2021年3月、プログラミングや設定作業なしに、シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」(通称:ラズパイ)とカメラモジュールの伝送距離を10メートルを超える程度まで延長できるキットソリューションを開発。オンライン通販サイトのDigiーKeyなどでの発売を開始した。販売想定価格は約60米ドル。(2021/3/24)

医療機器ニュース:
医療用カメラ向け超小型情報伝送用半導体の新製品を発売
ザインエレクトロニクスは、医療用カメラ向け超小型情報伝送用半導体の新製品「THCV243」の量産を開始した。2Mピクセル60フレームの映像を1本のケーブルで伝送できる。(2020/4/27)

キャセイ・トライテックが出荷開始:
AI顔認識ソリューションで多人数の体温を同時検知
ザインエレクトロニクスグループのキャセイ・トライテックは、最大16人の体温を同時に非接触で検知できる「AI顔認識ソリューション」の出荷を、2020年第1四半期(1〜3月)から始めた。(2020/4/8)

医療機器ニュース:
16人の体温を非接触で同時に検知できるAI顔認証ソリューション
キャセイ・トライテックが、最大16人の体温を同時に検知できる新しいAI顔認識ソリューションをリリースする。AI顔認証と黒体を併用した2眼サーモカメラにより、体温が高い人を非接触で高速、高精度に検知可能だ。(2020/3/11)

統合型IoTトランシーバー:
パラレルIO 35本とI2C 2系統を差動2ペアに束ねるIC
ザインエレクトロニクスは2019年10月、最大35ビット(35本)のパラレルIOと最大2系統のI2Cをシリアライズして、差動2ペアに束ねて送受信できるトランシーバーIC「THCS251」の量産を開始した。機器間、基板間の配線コスト、重量、スペースを削減できるICとして産業機器や民生機器など幅広い用途に向ける。(2019/11/7)

高速シリアル伝送技術講座(13):
高速信号の伝搬と特性インピーダンス
これまで、伝送路設計の基本については説明を行いました。今回は、より高速な数十ビット/秒(Gbps)の伝送路設計で重要な特性インピーダンスについて説明していきます。(2019/10/10)

プログラマブル直流安定化電源の基礎知識(1):
プログラマブル直流安定化電源の市場動向や種類
直流電源はさまざまな分野で使われているため、多くの製品が市場にある。今回の解説では、製品の開発や生産の現場で使われているプログラマブル直流安定化電源のうち、対象物にエネルギーを供給する試験用電源について、「製品の種類、機器選定での留意点、製品の内部構造、使用上の注意点、利用事例の紹介」などの基礎知識を紹介していく。(2019/9/20)

ザインエレ THCV241A、THCV242:
映像データの長距離伝送が可能なチップセット
ザインエレクトロニクスは、MIPI CSI-2インタフェースに直結できる、V-by-One HSチップセット「THCV241A」「THCV242」の量産出荷を開始した。映像信号の長距離伝送に対応する。(2019/8/22)

エコシステムも構築へ:
開発キットで“カメラ開発の変革”に挑むザインの野望
カメラ開発の在り方を変える――。ザインエレクトロニクスは、イメージシグナルプロセッサとともに、ISP用のファームウェアをプログラミング不要で開発できる開発キット「CDK」(Camera Development Kit)を展開。「CDKにより、ISP用ファームウェアの開発負荷を大幅に軽減できる。CDKを広めることで、カメラの開発環境を変えたい」(同社)とし、よりCDKを使いやすい開発ツールにするためのエコシステム作りなどを実施し、CDK普及に向けた動きを強めている。(2019/7/16)

高速シリアル伝送技術講座(12):
デジタル方式のイコライザー「FFE」「DFE」の概要
民生機器の高速インタフェース(I/F)としても使われ始めたデジタル方式の信号補償技術であるFFE(Feed forward Equalizer)とDFE(Decision feedback Equalizer)について説明します。FFE/DFEの概要や動作の仕組みを紹介します。(2019/7/9)

高速シリアル伝送技術講座(11):
伝送路の特性とシグナルコンディショナーによるジッタの補償
今回は伝送路の減衰特性によるジッタ、伝送路の最適な設計方法、半導体デバイスによるジッタの補償とその仕組みについて説明していきます。(2019/1/22)

ザインエレ THCX422R10:
高速信号に対応する超低消費電力汎用リドライバ
ザインエレクトロニクスは、20Gビット/秒の高速信号に対応する低消費電力汎用リドライバ「THCX422R10」を発表した。USB3.2の最新規格に対応し、伝送路に挿入するだけで信号の品質を改善する。(2018/8/22)

高速シリアル伝送技術講座(10):
高速シリアル伝送におけるジッタの種類とその特長
前回は高速シリアル伝送で使用されるSerDes(シリアライザ・デシリアライザ)について説明しました。今回はSerDesなどの高速シリアルI/Fで、波形測定の際に観測されるジッタの種類とその特長について説明していきます。(2018/8/20)

高速シリアル伝送技術講座(9):
高速インタフェースで使用されるSerDes 〜 種類と特長、その歴史
代表的な3種類のシリアライザ(Serializer)とデシリアライザ(De-serializer)の機能と歴史について説明していきます。(2018/5/11)

AIプロセッサなどの電源用途に:
大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール
ザインエレクトロニクスは、機械学習などに用いられる高性能プロセッサやFPGAの電源用途に適した高効率電源モジュールを発表した。高い放熱性と低EMI(電磁妨害)を実現している。(2018/5/8)

高速シリアル伝送技術講座(8):
差動伝送路のケーブル・コネクターの選び方と設計上の注意
基板間や筺体間の通信に使用されるケーブルとコネクターに求められる特性やその選定方法、ピンアサインなどについて説明していきます。(2018/3/13)

高速シリアル伝送技術講座(7):
差動伝送路の設計(その2)、差動の結合と不要輻射
今回は、前回に引き続きLVDSを含む数Gビット/秒(bps)までの差動伝送路の設計と差動ペア間の結合の重要性、不要輻射ノイズなどについて説明していきます。(2017/12/28)

高速シリアル伝送技術講座(6):
LVDS PHY製品と伝送路の設計(その1)
LVDS PHY(物理層)製品を使用する上で必要な一般的な知識とともに、伝送路の設計方法について詳しく解説していきます。(2017/11/27)

高速シリアル伝送技術講座(5):
終端方式と高速シリアルI/Fデバイス
今回は、LVDS、CML/PECL、計測器などの終端方法と、シリアル伝送デバイスの種類について解説します。(2017/10/25)

高速シリアル伝送技術講座(4):
接続形態(トポロジ)と特性インピーダンス
今回は接続形態(トポロジ)、特性インピーダンスについてです。LVDS系テクノロジーのさまざまなトポロジとその基本な構成、またPECLやCMLを使用して同機能を高速で実現する方法などについて紹介します。(2017/9/13)

高速シリアル伝送技術講座(3):
高速伝送の代表的な物理層 LVDS・PECL・CML
今回は、高速差動伝送で使用されている代表的な物理層である「LVDS」「PECL」「CML」の特長、接続方法、用途例を紹介していきます。(2017/7/26)

高速シリアル伝送技術講座(2):
差動信号伝送のメリット ――使用されている技術と注意点
高速シリアル伝送技術について基礎から学ぶ本連載。2回目は、差動信号伝送の特徴、メリットに焦点を当て、使用されている技術や注意点について解説していきます。(2017/6/28)

伝送距離は最大15m:
車載カメラ映像、V-by-One HS技術で長距離伝送
ザインエレクトロニクスは、MIPI CSI-2インタフェースに直結できるV-by-One HSの新製品「THCV241-Q」について量産出荷を始めた。車載カメラなどの撮像データを長距離伝送することが可能となる。(2017/6/20)

高速シリアル伝送技術講座(1):
PCIe、USB、Ethernet、HDMI、LVDSなど高速伝送技術の基本を理解するために
本連載では、さまざまな高速通信規格に使用されている物理層の仕組みや性能、SerDesの機能や特徴とその種類、高速伝送での主要なパラメーター、伝送路を含んだ技術や設計手法などを分かりやすく解説していく。(2017/5/22)

欧州の半導体国際学会で研究成果を発表:
完全デジタル型CDR、ノイズ耐性を約20倍向上
ザインエレクトロニクスは、ノイズ耐性をさらに向上させた高速起動完全デジタル型クロックデータリカバリー(CDR)技術を東京大学と共同開発した。(2016/9/20)

ケル TMC02E/41Eシリーズ:
高速差動伝送に対応した0.5mmピッチコネクター
ケルは、0.5mmピッチFFC対応2ピースコネクター「TMC02E/41Eシリーズ」を発売する。FFCワンアクション挿入構造を採用し、FFCをコネクターに挿入するだけでケーブルアセンブリができる。(2016/8/29)

規格の1mを超える転送が可能に:
USB 3.1 Gen2の転送距離を延ばすマルチプレクサー
ザインエレクトロニクスは2016年7月、波形整形機能を搭載した最新USB規格「USB 3.1 Gen2 Type-C」に対応したマルチプレクサーを開発したと発表した。(2016/7/11)

「対等な立場で業務提携」:
ザインとアクセルが業務提携で基本合意
ザインエレクトロニクスとアクセルは、2016年4月25日、業務提携を結ぶことで基本合意した。(2016/4/25)

IoTやADASで定常時のさらなる安定動作を可能に:
ノイズ耐性を約10倍向上、完全デジタル型CDR
ザインエレクトロニクスと東京大学は、従来に比べノイズ耐性を約10倍向上させた高速起動完全デジタル型CDR(クロックデータリカバリー)技術を開発した。(2016/3/31)

8Aの降圧DC-DCモジュール:
ザインが電源モジュール参入第1弾製品を出荷
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、同社として初の電源モジュール「THV81800」のサンプル出荷を開始したと発表した。高速負荷過渡応答特性と高い効率が特長という。(2016/2/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第48回 機器内部シリアル接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第48回は機器内部シリアル接続規格について解説する。(2016/2/10)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第47回 内部ディスプレイ接続規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第47回は内部ディスプレイの接続規格について解説する。(2016/1/28)

人工知能用プロセッサや画像処理用FPGA向け:
ザイン、電源モジュール市場に参入
ザインエレクトロニクスは、電源モジュール市場に進出する。第1弾として、人工知能用プロセッサや画像処理用FPGAなどに向けた高速応答/高効率の電源モジュールを開発した。2016年第1四半期(1〜3月)よりサンプル出荷を始める。(2016/1/7)

16本のパラレル信号を1本で伝送:
ザイン、独自インタフェース対応ICを量産
ザインエレクトロニクスは、独自のインタフェース技術である「I/OSpreader」に対応したIC「THCS131/THCS132」の量産出荷を始めた。(2015/8/21)

4K/30fpsのストリーミング動画にも対応:
サイプレス/ザイン、USB 3.0カメラ開発キット提供
サイプレス セミコンダクタとザインエレクトロニクスは、USB 3.0カメラリファレンスデザインキット「Ascella」を発表した。フレームレートが21fpsの1300万画素カメラに対応する。(2015/8/12)

ザインエレクトロニクス THCV231-Q/THCV235-Q/THCV236-Q:
フルHDを1ペア線で伝送可能な高速インタフェース
ザインエレクトロニクスは、フルHDの高解像度を1ペア線のみで伝送可能な高速インタフェース「V-by-One HS」の新製品の量産を開始した。車載カメラシステムの高解像度化と、銅ケーブルの重量削減が可能になるという。(2015/6/24)

ザインエレ THL3512/THL3514:
長距離高速伝送が可能、LVDSインタフェース搭載のLEDドライバ
ザインエレクトロニクスは、LVDSインタフェースを搭載したLEDドライバ「THL3512」「THL3514」を発表した。LVDSシリアルインタフェースを用いた制御により、高速・長距離伝送と高ノイズ耐性を可能にした。(2015/5/7)

ザインエレクトロニクス THCV233/234:
監視カメラ内部のスリップリング伝送、高速/高品位の映像伝送を可能に
ザインエレクトロニクスの「THCV233」と「THCV234」は、監視カメラ装置内部のスリップリング伝送において、高解像度のデータを高速かつ高品質に、長距離伝送を可能とするV-by-One HS対応の高速インタフェースICである。(2015/3/3)

ザインエレクトロニクス THM3561:
内部配線を簡素化、ザインのLVDS入出力型モータドライバIC
ザインエレクトロニクスの「THM3561」は、LVDS(Low Voltage Differential Signaling)入出力型モータドライバICである。内部配線の簡素化や省スペース化、配線コストの削減などが可能となる。(2015/1/6)

人とくるまのテクノロジー展2014:
半導体ベンチャーのザインエレが初参加、画像処理ICの新製品などを披露
半導体ベンチャーのザインエレクトロニクスは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、画像処理IC「THP7312」や高速シリアルインタフェース「V-by-One HS」に対応する送受信IC「THCV219/220」などを展示した。(2014/5/28)

ビジネスニュース:
ザインがパナソニックにライセンスを供与
ザインエレクトロニクスは2014年3月31日、パナソニックに対して液晶ドライバ用高速インタフェース「eDriCon技術」をライセンス供与すると発表した。(2014/4/1)

ビジネスニュース 企業動向:
ザインエレ、中小型液晶向けソリューション事業を開始
ザインエレクトロニクスは、中小型液晶パネル向けソリューション事業を開始した。中小型液晶パネル向けの電源制御用LSIを新たに投入し、表示制御用LSIやLEDドライバICなどと合わせて、“トータル・ソリューション”としての提供を行う。(2013/10/16)

車載半導体:
国内半導体ベンチャーの雄が車載分野へ本格参入、「V-by-One」などを展開
半導体ベンチャーのザインエレクトロニクスが車載分野に本格参入する。2013年末までの中期計画「TACK2Win.」に基づき、これまで収益の5%を占める程度に過ぎなかった車載分野の展開を拡大させたい考え。(2013/4/15)

EETweets 岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起(最終回):
エンジニアリングに最も大切なものとは!? 〜世界はそれを「愛」と呼ぶんだぜ〜
エンジニアリングで重要なことは、ひと言で言うと「愛」だ。半導体分野なら、どれだけ愛のある回路なのか? 愛のあるレイアウトなのか? 愛のあるプロセスなのか?ということ。エンジニアリングに時間をかけて、対象の気持ちになってあげることが大切。(2012/10/1)

EETweets 岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起(12):
産学連携ベンチャーを成功させる3つの鍵
自ら大学発のハイテクベンチャーを起業して早くも5年になりました。小生なりに見えてきた、産学連携ベンチャーを成功に導くために必要なポイントを3つ挙げます。(2012/9/3)

EETweets 岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起(11):
ファウンダリー“サービス”をうまく使ってアイデアを形に!!
小生のようなベンチャー経営者がファウンダリーの話をするのかって? 機器メーカーやハイテクベンチャーが、半導体を活用したビジネスを展開する際に避けられない存在であること。そして、ファウンダリーを使いこなすことや、ファウンダリーと協業していくことが、世界の半導体ビジネスで勝ち残っていくための必須事項だと考えているからです。(2012/8/1)


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