ザインエレクトロニクスはこのほど、組み込みプロセッサ「i.MX 8Mファミリ」に対応した4Kカメラキット「THSCM101」を発売した。
ザインエレクトロニクスはこのほど、組み込みプロセッサ「i.MX 8Mファミリ」に対応した4Kカメラキット「THSCM101」を発売した。一般的なカメラモジュールで必要な個体差調整が不要な他、高速なオートフォーカス(以下、AF)が行える「位相差検出AF」(PDAF)に対応する高性能なカメラキットで、主に産業機器用途に向ける。価格は約2万8000円でオンライン通販サイト「Digi-Key」で販売している。
THSCM101は、産業機器用途で広く使用されるプロセッサであるi.MX 8Mファミリの開発評価キット(EVK)に接続可能なインタフェース(MiniSASコネクタ)を備える他、V4L2 Linuxカメラプロセッサドライバが使用できるソフトウェアも備え、Linuxベースのi.MX 8MファミリEVKに接続してすぐに使用できる。
キットの中核であるカメラ基板は4K30フレーム/秒(以下、fps)、1080p60fps対応の1300万画素PDAFカメラモジュール(ソニー製「IMX258」)とザインエレクトロニクス製イメージシグナルプロセッサ(以下、ISP)「THP7312-P」を搭載。一般的なAF方式であるコントラストAFだけでなく、コントラストAFよりも高速なPDAFも選択できる。またISPであるTHP7312-Pは、カメラモジュールで発生するさまざまな特性の個体差を調整する機能を搭載し、個体差のない安定した品質の画像を出力できる。画像出力形式は、非圧縮のYUV422形式であり、リアルタイム性が要求される用途での使用にも向く。
現状、サポートするi.MX 8MファミリのEVKは、「i.MX 8M」と「i.MX 8M mini」の2種だが「今後のファームウェアアップデートで『i.MX 8M nano』および、『i.MX 8M Plus』にも対応する計画」とする。
カメラ基板サイズは35×55×1.2mm。キットには同基板の他、23cm i.MX8M EVK接続用miniSASケーブルが同梱される。
ザインエレクトロニクスは、自社製ISPとカメラモジュールを組み合わせたカメラキットの開発、販売に注力しており、2021年にはUVC(USB Video Class)に対応したカメラキット「THSCU101」を発売している。
「産業機器ではi.MX 8Mファミリの採用が広がっているが、同ファミリのEVKに対応する高性能な産業用カメラが少なく、当社にも対応カメラの製品化要望が寄せられていた」(同社)とし、THSCM101の製品化に至ったという。ザインエレクトロニクスでは、今後もさまざまな組み込みプロセッサ/ボード向けにカメラキットを開発、販売していく方針だ。
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