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「配線」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「配線」に関する情報が集まったページです。

製造業IoT:
電波法改正で電力線通信の利用範囲が拡大、工場や鋼船での活用が容易に
総務省は2021年6月30日付で、電波法施行規則等の一部を改正する省令を公布するとともに関連の告示も行った。主にPLC(電力線通信)の高度化に向けた「広帯域電力線搬送通信設備」に関わる省令と告示で、工場内や鋼船内、スタジアムなど上空の覆われていない建物内、地中や水中などに配線された電力線におけるPLCの利用が可能になった。(2021/7/7)

光ICとLSIの一体集積を可能に:
光ICと光ファイバー間の3次元光配線技術を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所は、光ICと光ファイバー間の3次元光配線技術を開発した。開発した試作品を用い、85℃の高温環境下で毎秒112Gビットの高速光伝送に成功した。(2021/7/6)

STマイクロ Stellar SR6:
ドメインコントローラーなど向けの車載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、車載用マイクロコントローラー「Stellar SR6」の提供を開始した。車両内の配線を簡素化するドメインコントローラー、ゾーンコントローラーとしての用途を想定している。(2021/7/2)

福田昭のデバイス通信(302) imecが語る3nm以降のCMOS技術(5):
電源供給配線網(PDN)をシリコンダイの裏面に配置して電源をさらに安定化
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)に電源を分配する電源供給配線網(PDN:Power Delivery Network)のレイアウトを解説する。(2021/6/17)

エレコム、すっきり配線できるL字型Lightningケーブル発売
エレコムは、飛び出しが少なくすっきりとした配線が可能なL字型Lightningケーブル2モデルを発売。MFi認証も取得済みで、コネクターはUSB Type-AとUSB Type-Cから選べる。(2021/6/11)

福田昭のデバイス通信(301) imecが語る3nm以降のCMOS技術(4):
埋め込み電源配線の構造と材料選択
今回は、BPR(Buried Power Rail)の複雑な構造を説明する略語を定義するとともに、金属材料の候補を解説する。(2021/6/11)

福田昭のデバイス通信(300) imecが語る3nm以降のCMOS技術(3):
電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減
電源/接地配線を基板側に埋め込む「BPR(Buried Power Rails)」について解説する。(2021/6/8)

「IGZO」で3次元集積メモリを開発 機械学習の高効率化に期待
東京大学生産技術研究所は6月1日、スズを添加した「IGZO」材料を使ったメモリデバイスの開発に成功したと発表した。3次元に集積できるため大容量メモリが作製可能で、プロセッサの集積回路の配線層に直接実装できることから、プロセッサとメモリ間のデータ伝送効率も向上できるという。(2021/6/4)

福田昭のデバイス通信(299) imecが語る3nm以降のCMOS技術(2):
CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。(2021/6/4)

Snを添加したIGZO材料を用い:
東京大ら、3次元集積可能なメモリデバイスを開発
東京大学は、神戸製鋼所およびコベルコ科研と共同で、Snを添加したIGZO材料(IGZTO)を用いた3次元集積メモリデバイスを開発、動作実証に成功した。プロセッサの配線層上に大容量メモリを混載することが可能となる。(2021/6/1)

工場セキュリティ:
PR:配線レスで広がる新たな工場の姿、無線化がもたらす価値とは
スマート工場化の動きが広がる中で、ネットワークの無線化への関心が高まっている。有線が中心だった工場内ネットワークが無線化すればどのような価値を生み出せるのだろうか。(2021/5/26)

工場セキュリティ
配線レスで広がる新たな工場の姿、無線化がもたらす価値とは
スマート工場化の動きが広がる中で、ネットワークの無線化への関心が高まっている。有線が中心だった工場内ネットワークが無線化すればどのような価値を生み出せるのだろうか。(2021/5/26)

ネクスペリア BUK7V4R2-40H、BUK9V13-40H:
定格40Vの車載向けハーフブリッジMOSFET
ネクスペリアは、定格40Vの車載向けハーフブリッジMOSFET「BUK7V4R2-40H」「BUK9V13-40H」を発表した。MOSFET間を内部クリップ接続することで、寄生インダクタンスを60%低減し、基板上の配線も不要なため、実装面積を30%削減できる。(2021/3/10)

EV用電池寿命がCNT比1.5倍に:
東レ、極薄グラフェン分散液で流動性と導電性を両立
東レは、高い流動性と導電性を両立した極薄グラフェン分散液を開発した。早期実用化を目指すとともに、電池材料や配線材料、塗料などの用途に提案していく。(2021/3/10)

製品動向:
天井を配線ダクトにリニューアル可能な部材、パナソニック LS社
パナソニック ライフソリューションズ社は、天井を配線ダクトにリニューアル可能な「イージーアップ配線ダクト」と、木漏れ日や水面などの映像を投影できるダウンライト型プロジェクター「バイオシャドー」を開発した。(2021/3/8)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(50):
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。(2021/3/4)

福田昭のデバイス通信(292) Intelが語るオンチップの多層配線技術(13):
自己組織化リソグラフィによる微細な配線パターンの形成
前回に続き、「自己組織化リソグラフィ(DSAリソグラフィ)」について解説する。(2020/12/22)

福田昭のデバイス通信(290) Intelが語るオンチップの多層配線技術(11):
多層配線の性能を向上させるエアギャップと2次元材料
今回は、多層配線の容量を下げる要素技術「エアギャップ」と、多層配線の抵抗を下げる要素技術「2次元(2D)材料」について解説する。(2020/12/15)

福田昭のデバイス通信(289) Intelが語るオンチップの多層配線技術(10):
多層配線のアスペクト比(AR)を高める2つの要素技術
配線のアスペクト比(AR)を高める、2つの要素技術について解説する。(2020/12/11)

福田昭のデバイス通信(288) Intelが語るオンチップの多層配線技術(9):
多層配線のアスペクト比(AR)と抵抗および容量の関係
今回は、配線のアスペクト比(AR)と配線抵抗および配線容量の関係を概説する。(2020/12/8)

福田昭のデバイス通信(287) Intelが語るオンチップの多層配線技術(8):
多層配線のアスペクト比を定義する
今回は、金属配線の抵抗と容量を大きく左右する、配線の「アスペクト比(AR:Aspect Ratio)」について解説する。(2020/12/4)

福田昭のデバイス通信(286) Intelが語るオンチップの多層配線技術(7):
銅配線の微細化限界を拡張するサブトラクティブ技術
前回に続き、配線プロセスの代表であるダマシン技術とサブトラクティブ技術を解説する。(2020/11/30)

福田昭のデバイス通信(285) Intelが語るオンチップの多層配線技術(6):
銅配線の微細化限界を左右するダマシン技術
今回は、配線製造プロセスの基本部分である、配線パターンの形成技術「ダマシン(damascene)技術」と「サブトラクティブ(subtractive)技術」にについて解説する。(2020/11/25)

福田昭のデバイス通信(284) Intelが語るオンチップの多層配線技術(5):
多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術
今回から、多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術について解説していく。(2020/11/20)

福田昭のデバイス通信(283) Intelが語るオンチップの多層配線技術(4):
銅(Cu)配線の微細化と静電容量の増大
今回は、銅(Cu)配線の寸法と静電容量(単位長当たりの容量値)の関係を説明する。(2020/11/17)

福田昭のデバイス通信(282) Intelが語るオンチップの多層配線技術(3):
銅(Cu)配線の微細化と抵抗値の増大
引き続き、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介する。今回は、銅配線の寸法と電気抵抗の関係を説明する。(2020/11/6)

スマート工場最前線:
3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか
多品種少量生産型で古い設備の工場をどのようにスマート化するか――。こうした課題に取り組み、成果を残しつつあるのが高性能のプリント配線板の設計・製造を行う山形県鶴岡市のOKIサーキットテクノロジーである。同社における自動化とスマート化の取り組みを追う。(2020/11/4)

福田昭のデバイス通信(281) Intelが語るオンチップの多層配線技術(2):
ムーア則の維持に貢献する配線技術
「VLSIシンポジウム」から、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介するシリーズ。将来の配線技術には、サブトラクティブ法や低誘電率絶縁材料などに期待がかかっている。(2020/11/2)

福田昭のデバイス通信(280) Intelが語るオンチップの多層配線技術(1):
オンチップの相互接続技術を過去から将来まで概観
2020年6月にオンラインで開催された「VLSIシンポジウム」から、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介する。(2020/10/28)

パナソニックが考える「2020以降の街づくり」:
パナソニック LS社が電源用配線の増設工事が不要なIoT配線器具を開発
パナソニック ライフソリューションズ社は、シティーホテル向けの配線器具「SO-STYLE」に戸建て物件や中高級ホテルを対象とした144品番を加えた。また、スマートフォンで家の中に設置された照明を操作可能な配線器具「アドバンスシリーズシリーズ リンクモデル」も改良し、既築物件にも導入しやすくした「アドバンスシリーズ リンクプラス」を開発した。(2020/10/23)

製造マネジメントニュース:
高付加価値PCBの国内市場トップを狙うOKI、子会社2社を合併し新会社を設立
OKIは2020年10月19日、プリント配線板関連事業を展開するOKIサーキットテクノロジー(以下、OCT)とOKIプリンテッドサーキットを経営統合して新会社を設立すると発表した。新会社の設立日は2021年4月1日を予定。合併によって、高付加価値プリント配線板の国内市場トップシェアの獲得を狙う。(2020/10/21)

高付加価値市場でトップを目指す:
OKI、プリント配線板の子会社2社を経営統合
OKIは、プリント配線板事業を展開する子会社2社を経営統合する。両社の強みを生かし、高付加価値プリント配線板市場でトップシェアを狙う。(2020/10/21)

計算速度1桁向上:
光配線でサーバボードを直結したラックシステム開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は2020年10月16日、全サーバボード間を光配線で直結したラック型サーバシステムを「世界で初めて完成させた」(NEDO/PETRA)と発表した。電気スイッチでの中継を排除したことにより、従来よりも計算速度を1桁高速化できるという。(2020/10/16)

組み込み開発ニュース:
電池レスで24時間365日測定可能、固体型色素増感太陽電池搭載の環境センサー
リコーは、固体型色素増感太陽電池を搭載した「RICOH EH 環境センサーD101」と、同センサーで取得したデータの管理システムを発売した。電池や配線がなくても、環境データを24時間365日測定できる。(2020/10/16)

CIDやカーナビなどの用途に提案:
航空電子、額縁レスで全面透明のタッチパネル開発
日本航空電子工業は、額縁配線がない全面透明の静電容量式タッチパネル「Full Touch Sensor」を開発した。車載向けの他、公共交通機関やデジタルサイネージといった用途に向ける。(2020/10/15)

FAニュース:
工事不要、IoTリモート監視システムを容易に構築できるキット
東京エレクトロン デバイスは、IoTを用いて設備の稼働状況をリモート監視する「設備稼働リモート監視キット」を発売した。工事や配線作業なしでIoTリモート監視システムを容易に構築できる。(2020/10/15)

宇宙開発:
電波望遠鏡向けの小型マルチバンド受信機を開発、干渉波を1万分の1以下に減衰
東芝は、電波望遠鏡向けの小型マルチバンド受信機を開発した。独自のマルチバンドフィルターにより、従来は観測できなかった周波数帯で高感度での天文観測ができる。高断熱、低損失の配線技術を採用し、受信機の小型化、低消費電力化に成功した。(2020/10/14)

果物などのピッキング作業に対応:
ロボットグリッパー用接触センサーユニットを開発
大日本印刷(DNP)は、ロボットグリッパー向けの「接触センサーユニット」を開発した。伸縮自在の配線構造となっており、つかむと傷みやすい果物や野菜のピッキング作業を自動化することができる。(2020/10/13)

組み込み開発ニュース:
果物や野菜をつかむグリッパー向けの接触センサーユニット、配線構造は伸縮自在
大日本印刷は、果物や野菜など柔らかいものをつかむのに最適な柔軟な構造を持つ産業用ロボットのグリッパー向けに、伸縮自在な配線構造を持つ「接触センサーユニット」を開発したと発表した。(2020/10/12)

福田昭のデバイス通信(274) 2019年度版実装技術ロードマップ(82):
実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ
引き続き、「実装技術動向」を紹介する。今回は、実装設備が対応すべき、プリント配線板と部品供給方式のロードマップについて解説する。(2020/10/6)

マキシム DS28E18:
リモートセンサー向け、1-WireとI2C/SPIのブリッジIC
Maxim Integrated Productsは、リモートセンサー向けの1-Wire-I2C/SPIブリッジIC「DS28E18」を発表した。ホストシステムから2本の配線だけでセンサーを制御し、自律動作する。(2020/8/27)

福田昭のデバイス通信(263) 2019年度版実装技術ロードマップ(71):
半導体パッケージ基板の技術ロードマップ
今回から、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の概要をお届けする。まずは「半導体パッケージ基板(サブストレート)」のロードマップを紹介する。(2020/8/12)

福田昭のデバイス通信(262) 2019年度版実装技術ロードマップ(70):
筐体や衣服などとの融合を目指す新世代の配線板技術
今回は、異なる製造技術によって付加価値を高める技術「ストレッチャブル配線板」「コンフォーマブルエレクトロニクス」「テキスタイルエレクトロニクス」の3つを取り上げる。(2020/8/7)

福田昭のデバイス通信(261) 2019年度版実装技術ロードマップ(69):
小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板
今回は、新世代のプリント配線板を代表する「機能集積基板」の概要を解説する。半導体チップや受動部品などを内蔵することで複数の機能を持たせた基板である。(2020/8/4)

福田昭のデバイス通信(260) 2019年度版実装技術ロードマップ(68):
プリント配線板の性能を大きく左右する絶縁材料
プリント配線板では多種多様な絶縁基材が使われる。新世代のプリント配線板が採用した新しい絶縁基材について解説する。(2020/7/31)

福田昭のデバイス通信(259) 2019年度版実装技術ロードマップ(67):
新世代のプリント配線板と製造技術
今回から、従来型のプリント配線板と、付加価値を高めた新しいプリント配線板について解説する。(2020/7/28)

福田昭のデバイス通信(258) 2019年度版実装技術ロードマップ(66):
プリント配線板市場の成長を牽引する「機能集積基板」
この10年減少傾向が続いている国内のプリント配線板では、知識集約型の新しいアーキテクチャによる、付加価値の高いプリント配線板が望まれている。(2020/7/22)

福田昭のデバイス通信(257) 2019年度版実装技術ロードマップ(65):
「2019年度版 プリント配線板技術ロードマップ」の概要
今回は、「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第5章「プリント配線板」の原典である「2019年度版 プリント配線板技術ロードマップ」の概要を紹介する。(2020/7/17)

福田昭のデバイス通信(256) 2019年度版実装技術ロードマップ(64):
変革期を迎えたプリント配線板技術
今回から、第5章「プリント配線板」の概要を解説していく。まずは伝統的なプリント配線板の用語と製造方法を紹介しよう。(2020/7/14)

蓄電・発電機器:
1500Vの太陽光パワコン、安川電機が国内販売を開始
安川電機が直流入力電圧1500Vの太陽光パワコンの販売を開始。高電圧化により、パワコンの設置台数や交流集電箱、配線などの周辺部材に掛かるコストの低減が期待できる。(2020/6/29)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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