基板製造工程を簡略化 高密着で配線形成しやすいターゲット材：5Gアンテナや半導体パッケージなど

大同特殊鋼は、難密着プリント基板に適した「ターゲット材」を開発した。密着性とエッチング性に優れており、5Gアンテナや半導体パッケージなどに用いられる微細配線基板の用途に向ける。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

密着性とエッチング性に優れ、一括エッチングが可能に

　大同特殊鋼は2025年1月、難密着プリント基板に適した「ターゲット材」を開発したと発表した。密着性とエッチング性に優れており、5Gアンテナや半導体パッケージなどに用いられる微細配線基板の用途に向ける。

難密着プリント基板用ターゲット材の外観［クリックで拡大］ 出所：大同特殊鋼

　AIやビッグデータなどの情報処理では、膨大なデータを迅速に行う必要がある。こうした中で、高周波の伝送では信号の劣化を防ぐため微細な配線が必要となる。また、伝送ロスを減らすため低誘電基板が利用されている。

　配線材料には銅が用いられるが、基板との密着性が低く、断線のリスクもあるため密着膜が必要となる。密着膜としてこれまでは、チタン膜を用いることが多かった。ただ、チタン膜はエッチング液が銅とは異なるため、エッチング工程を2回行わなければならなかった。

　今回開発したターゲット材は、難密着基板である「ポリイミド樹脂」に対し、高密着の成膜が行える。また、「塩化第二鉄」でエッチングを行える。このため、「3層密着層」と「シード銅層」「めっき銅層」の一括エッチングが可能となった。

左は難密着基板および樹脂の誘電率と密着性の関係、右は難密着基板との密着特性［クリックで拡大］ 出所：大同特殊鋼

左はエッチング特性、右は配線形成の工程［クリックで拡大］ 出所：大同特殊鋼

インターポーザーの断面図［クリックで拡大］ 出所：大同特殊鋼