RISC-Vを採用する動きが欧州でも活発になっている。2025年3月には、Infineon Technologiesが、RISC-Vベースの車載用マイコンのローンチを発表した。RISC-V Summit Europe運営委員会のメンバーは、これはRISC-Vベースの半導体の製品化を加速させるとみている。
Pablo Valerio()
ルネサス エレクトロニクスは2025年6月26日に経営戦略説明会を実施。社長の柴田英利氏は、組み込みプロセッシングという同社のコアの強みを磨くべく「基本に立ち戻る」ことを強調した。
村尾麻悠子()
Taiwan Semiconductorは日本のMOSFET市場に本格参入すると発表し、「PerFET80Vシリーズ」「PerFET100Vシリーズ」の販売を開始した。発表に合わせて同社は日本のメディア向けに説明会を開催した。
浅井涼()
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、SiCパワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）20％で成長し、2030年には103米ドル規模に拡大する見込だという。
永山準()
SEMIは、最新の300mm Fab Outlookレポートに基づき、前工程半導体ファブの生産能力を発表した。生成AIによる需要増などから、生産能力は2024年末より拡大を続け、2028年には月産1110万ウエハーに達すると予測した。
馬本隆綱()
台湾Innolux子会社のCarUX Holdingがパイオニアの全株式を1636億円で買収する。所定の条件および関係当局の承認を経て、2025年第4四半期（2025年10〜12月）までに完了する見込みだ。
永山準()
Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。
馬本隆綱()
シャープは、映像データ処理用AI半導体デバイス設計に向け、PythonコードからRTLコードを短時間で生成できる「高位合成ツール」を開発、オープンソースソフトウェア（OSS）として公開した。
馬本隆綱()
半導体後工程自働化・標準化技術研究組合（SATAS）は、後工程自働化の研究開発を行うパイロットラインサイトとして「シャープ亀山工場」（三重県亀山市）を正式に選択し、工場内の環境整備を始めた。パイロットラインは2027年度中に稼働予定。
馬本隆綱()
OKIは、素子にダメージを与えることなく異種材料集積を可能にするタイリング「CFB」技術を開発した。実験では直径50mm（2インチ）のInPウエハー上に形成したInP系結晶薄膜素子を剥離し、300mm（12インチ）シリコンウエハー全面への転写に成功した。
馬本隆綱()
ロームは、トヨタ自動車などが開発した中国市場向け新型クロスオーバーBEV「bZ5」に、第4世代SiC MOSFETを搭載したパワーモジュールが採用されたと発表した。
馬本隆綱()
米国を拠点にディープテックへの投資を行うベンチャーキャピタルのPlayground Globalは、メディア向けの事業説明会を開催した。説明会にはPlayground ゼネラルパートナー兼共同創業者のPeter Barrett氏、Intelの前CEOで現在Playgroundのゼネラルパートナーを務めるPat Gelsinger氏らが登壇した。
浅井涼()
エレクトロニクスの国際標準団体「IPC」は、2025年6月23日より「グローバル・エレクトロニクス・アソシエーション」として、新たなスタートを切った。業界を代表する新組織として、サプライチェーンの強靭（きょうじん）化と国際連携を推進していく。
馬本隆綱()
TSMCは同社顧客向けの技術発表会「TSMC 2025 Japan Technology Symposium」を開催。TSMC ジャパン 社長の小野寺誠氏、TSMC Senior Vice President 兼 Deputy Co-COO（副共同最高業務執行責任者）のKevin Zhang氏が同社の先端プロセスに関する取り組み状況などについて語った。
浅井涼()
ドイツの自動車部品大手Continentalが、自社向けに車載半導体を開発する新組織を設立した。設計と検証を自社で行い、GlobalFoundries（GF）が製造パートナーとして製造する。
永山準()
京都大学らの研究グループは、量子科学技術研究開発機構や東京大学、兵庫県立大学、東京科学大学および、トヨタ自動車らと共同で、全固体フッ化物イオン二次電池用の高容量インターカレーション正極材料を新たに開発した。ペロブスカイト酸フッ化物が、既存のリチウムイオン二次電池正極材料に比べ2倍を超える可逆容量を示すことが分かった。
馬本隆綱()
レゾナックは、開発中の宇宙向け半導体封止材の評価実験を、2025年秋ごろにも国際宇宙ステーションで行う。宇宙線に起因する電子機器の誤動作を低減する封止材を用いた評価用半導体チップをISSへ輸送し、船内外に設置した材料暴露実験装置内の半導体チップを動作させた状態で、ソフトエラーの低減効果を評価する。
馬本隆綱()
マクセルは、硫化物系全固体電池の容量劣化について、そのメカニズムを解明した。今回の成果を活用し、150℃耐熱の全固体電池開発を継続するとともに、次世代モビリティやインフラ監視用IoTセンサー電源などに向けた全固体電池の開発に取り組む。
馬本隆綱()
TDKは2025年6月19日、米国に拠点を置くシステムソリューション企業であるSoftEyeを買収したと発表した。スマートグラスへのAI導入やAIエコシステムの強化を目指す。
浅井涼()
ルネサス エレクトロニクスがWolfspeedの財務再建に関する再建支援契約を締結した。これに伴い、ルネサスは2025年12月期第2四半期連結決算において、最大約2500億円規模の損失を計上する可能性があるとしている。
村尾麻悠子()
TDKは、米国ニュージャージー州に本社を置くQEIコーポレーション（以下、QEI）の電源ビジネス関連資産を買収したと発表した。QEIは、半導体製造工程におけるプラズマプロセス用途の高周波（RF）電源装置およびインピーダンスマッチング装置を設計／製造している。TDKは今回の資産譲受によって、同分野における事業基盤の強化を図る。
永山準()
ロームは、「LogiCoA」電源ソリューションの第2弾として、PFC（力率改善）とフライバックという2種類のコンバーターを1個のマイコンで制御できる電源のレファレンスデザイン「REF67004」を開発した。
馬本隆綱()
NXP SemiconductorsのAI戦略／技術部門担当グローバルディレクターを務めるAli Ors氏は「Embedded Vision Summit 2025」において、エッジデバイス上で大規模言語モデル（LLM）推論を実現するという同社の戦略の詳細を説明した。
Sally Ward-Foxton()
東京科学大学は、情報通信研究機構（NICT）などと共同で、超小型かつ低消費電力を実現した150GHz帯端末向け「アンテナ一体型無線機モジュール」を開発した。これを6G端末に実装すれば、通信速度や容量をさらに向上させることができるという。
馬本隆綱()
東京エレクトロン（TEL）とimecは2025年6月、「戦略的パートナーシップ」を5年間延長することで合意した。2nm世代以降の半導体デバイス開発に必要となる技術を新たに共同研究していく。
馬本隆綱()
ロームは、次世代AIデータセンターに向けた「800V電力供給アーキテクチャ」の開発で、NVIDIAと協業する。新たなデータセンターの設計に対しロームは、Si（シリコン）に加え、ワイドバンドギャップ半導体のSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）など、最先端のパワー半導体デバイスを提供していく。
馬本隆綱()
ソニーセミコンダクタソリューションズがオンラインで合同インタビューに応じ、今後導入を計画する先端プロセスについて、センサーで新開発の微細プロセスを採用するほか、ロジックで12nmプロセスも導入するといった詳細を明かした。
永山準()
三菱電機は、エッジデバイス上で動作する製造業向け言語モデルを発表した。三菱電機の事業に関するデータの事前学習によって製造業に特化させているので、製造業におけるさまざまなユースケースに適用できるという。さらに、学習データ拡張技術によってユーザーの用途に最適化した回答生成が実現する。
浅井涼()
回路保護部品を手掛けるLittelfuseの日本の開発／生産拠点である筑波事業所では、生産する全製品を対象に全数検査を行っている。日本市場に向けた筑波事業所の取り組みについて、Littelfuse ジャパン 筑波事業所長の田中新氏に聞いた。
浅井涼()
富士経済は、全固体電池や半固体電池・疑似固体電池に用いられる「固体電解質」の世界市場を調査し、2045年までの予測を発表した。これによると、2045年の世界市場は硫化物系固体電解質が7553億円、酸化物系固体電解質が4022億円の規模に達すると予測した。
馬本隆綱()