IT／エレクトロニクス領域の総合展示会「CEATEC 2025」が2025年10月14〜17日、幕張メッセで開催される。より身近になったAIを幅広く紹介する「AX（AI Transformation）パーク」など、3つの企画エリアを用意する。
杉山康介()
田中貴金属工業は、300℃という低温領域で使用できるパラジウム（Pd）合金水素透過膜を開発、サンプル出荷を始める。高純度の水素精製工程で、加熱用の設備を追加する必要がなくなり、設備コストの削減につながるとみている。
馬本隆綱()
イスラエルproteanTecsは、2nmプロセスノードに対応したVDDコア専用LVTS（Local Voltage and Thermal Sensor）を発表した。高い精度と統合性を実現した電圧・温度センサーとして、次世代AIやクラウド、自動車などの用途に提案していく。
馬本隆綱()
EV Group（EVG）は、300mmウエハー上で100％のダイオーバーレイ測定を、従来に比べ最大15倍というスループットで行えるダイツーウエハー（D2W）オーバーレイ計測プラットフォーム「EVG40 D2W」を発表した。
馬本隆綱()
三菱電機は、パワー半導体モジュール「Compact DIPPM」シリーズとして2製品を開発、サンプル出荷を始める。従来製品に比べモジュールの床面積を約53％に縮小した。パッケージエアコンなどに搭載されるインバーター基板を小型化できる。
馬本隆綱()
エイブリックは2025年9月、48Vの補機バッテリーに対応した車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19230/1シリーズ」を発売した。動作時消費電流2.0μAを実現していて、オープンループ保護回路も搭載する。
杉山康介()
東京大学の研究グループは、原子分解能透過電子顕微鏡を用い、「アダマンタン（Ad）」の結晶に電子線照射を行い、大きさがそろった球状の「ナノダイヤモンド（ND）」を、低温・低圧という条件下で短時間に合成した。
馬本隆綱()
TDKは、やり投げ競技のデータ可視化に成功したと発表した。TDKのセンサー技術を応用して投射角度や回転、速度などのデータを取得したり、やりの軌跡を3Dで表示したりするものだ。やり投げの新井涼平選手は「選手の欲しい情報が全て載っている」と期待を寄せた。
浅井涼()
Cadence Design Systemsが、スウェーデンのソフトウェアメーカーHexagonの設計&エンジニアリング（D&E）事業を31億6000万米ドルで買収すると発表。マルチフィジックスシミュレーション分野でさらなる大きな一歩を踏み出した。
Majeed Ahmad()
マクニカは、「過酷な環境」と「普通の環境」で、新開発のペロブスカイト太陽電池（PSC）について実証実験を始めた。「横浜港大さん橋」などにPSCユニットを設置し、2026年2月末までの約6カ月間、「耐久性」と「発電対応力」を調べる。
馬本隆綱()
富士通は、AIの軽量化や省電力を可能にする「生成AI再構成技術」を開発、同社大規模言語モデル（LLM）「Takane」に適用し、その能力を強化した。従来に比べメモリ消費量を最大94％削減でき精度維持率は89％を達成、推論速度は3倍となった。ローエンドのGPUを用い、エッジデバイス上でAIエージェントの実行が可能となる。
馬本隆綱()
Infineon Technologiesが、中国Ninebot子会社のLingji Innovation Technologyと窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス搭載の軽電気自動車（LEV）向けインバーター開発で協業する。InfineonがGaNパワー半導体を供給し、Lingjiの電動二輪車用インバーターシステム開発をサポートする。
永山準()
ASMLが、フランスのAI新興Mistral AIに13億ユーロを出資すると発表した。同時に戦略的パートナーシップ締結も発表。ASMLの製品ポートフォリオ全体および研究開発／運用分野でAIモデルの活用を推進し「ASMLの顧客に対し市場投入期間の短縮と高性能な総合リソグラフィシステムの提供を実現する」としている。
永山準()
物質・材料研究機構（NIMS）は、東北大学や産業技術総合研究所（産総研）と共同で、電力損失を従来の半分以下に抑えることができる鉄系磁性材料を開発した。高周波トランスや電気自動車（EV）の駆動用電源回路といった用途での採用が期待される。
馬本隆綱()
TDKは2025年9月1日、経営計画に関する説明会「TDK Investor Day 2025」を開催した。人材戦略の解説に加え、研究中の最先端技術として「ニューロモルフィックデバイス」「スピンフォトディテクター」が紹介された。
杉山康介()
米国半導体工業会によると、2025年7月の世界半導体売上高は前年同月比20.6％増の621億米ドルになったという。地域別では日本のみマイナス成長だった。
永山準()
レゾナックは2025年9月3日、都内で記者会見を開催し、パネルレベル有機インターポーザーの開発推進を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を発表した。国内外の27社が参画し、2.xDパッケージのフルインテグレーションまでを見据えて活動する。
杉山康介()
SEMIによると、2025年第2四半期（4〜6月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、330億7000万米ドルになった。前年同期比で24％増加、2025年第1四半期（前期）比では3％の増加となる。
馬本隆綱()
SK hynixが量産用の高NA（開口数） EUV（極端紫外線）露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」を韓国・利川市のファブ「M16」に導入した。
永山準()
イトーキは2025年9月、グループ会社のダルトンが100％子会社の「ADテクノロジーズ」を新たに設立し、新会社を通じてアスカテクノロジーが手掛ける半導体製造装置事業を譲り受けたと発表した。
馬本隆綱()
中国の北京に本拠を置く半導体メーカーであるCambricon Technologiesは、中国本土の株式市場において最も価値の高い銘柄へと躍進を遂げた。「中国の小さなNVIDIA」と称される同社のような企業の台頭は、既存プレイヤーに挑戦しAIチップ製造の未来を再構築しようとする中国の野心を浮き彫りにしている。
Pablo Valerio()
ロームの第4世代炭化ケイ素（SiC） MOSFETベアチップを搭載した、ドイツ自動車部品大手Schaefflerの新型インバーターサブモジュールの量産が始まった。中国の大手自動車メーカーの新型電気自動車（EV）に搭載されるという。
永山準()
名古屋大学発スタートアップのPhoto electron Soul（PeS）と名古屋大学の天野・本田研究室は、共同開発したGaN系半導体フォトカソード技術を用いた検査・計測システムをキオクシア岩手に導入し、半導体デバイス製造工程での欠陥検出などについて評価を行うと発表した。
馬本隆綱()
日東紡と東北大学の共同研究チームは、常温（25℃）で水系電池の電極材料として活用できる「有機レドックス高分子」を開発した。この高分子は100℃以下の環境で原料に分解できることも実証した。リサイクルが容易な水系電池の開発が可能になる。
馬本隆綱()
大阪大学の研究グループは、「高温での希釈水素熱処理」を2段階で行う独自の手法を用い、炭化ケイ素（SiC）MOSデバイスの性能を向上しつつ信頼性の大幅改善に成功した。
馬本隆綱()
米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。
Majeed Ahmad()
台湾の市場調査会社TrendForceによると、世界ファウンドリー市場は2025年第2四半期（4〜6月）、前四半期比14.6％増の417億米ドルと過去最高を記録。市場トップのTSMCは、シェアが過去最高の70.2％に達したという。
永山準()
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2025年第2四半期（4〜6月）の世界DRAM売上高は前四半期比17.1％増の316億3000万米ドルになった。ランキングではSK hynixが前四半期に続き首位となり、2位のSamsung Electronics（以下、Samsung）との差を広げた。
永山準()
ドイツ・ミュンヘン工科大学がTSMCと連携し、高性能AIチップの研究開発センターを新設する。TSMCの最先端技術を活用し、AIチップ開発における最先端ソリューションの確立を目指す。
永山準()
東芝デバイス＆ストレージは、表面実装パッケージ「TOLL」を採用した650V耐圧の炭化ケイ素（SiC）MOSFETとして3製品を製品化し、量産を始めた。スイッチング電源や太陽光発電用インバーターなどの用途に向ける。
馬本隆綱()