シーメンスによれば、アドバンテストのSoC（System on Chip）テストシステム「T2000」に、シーメンス製の産業用ラックサーバPC「Simatic IPC RS-828A」が採用された。RS-828Aは高い処理能力を備え、T2000のテスト時間を短縮できるという。拡張性や安全性にも優れている。
馬本隆綱()
SEMIによると、2025年の世界半導体材料売上高は過去最高の732億米ドルに達した。前年に比べ6.8％の増加である。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング（HPC）および広帯域メモリ（HBM）製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。
馬本隆綱()
フローディアとNEC、九州工業大学は、極めて消費電力が小さいAIハードウェアを実現できる「高精度不揮発性アナログメモリ技術」を共同開発した。ロボットやドローン、自動車などのエッジAI応用機器において、高性能化や省エネ化、小型化が可能となる。
馬本隆綱()
サンケン電気は2026年5月15日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。子会社だったAllegro MicroSystemsが連結対象から外れたことや、中国で白物家電の自国半導体シフトが進んだことなどで減収減益し、純利益は前期の509億円の黒字から、98億円の赤字に転落した。
杉山康介()
加賀電子は2026年5月15日、新光商事を完全子会社とすることを目的として、新光商事の普通株式全てを公開買い付け（TOB）により取得すると発表した。買付総額は45億9742万6420円になる見込みだ。
村尾麻悠子()
立命館大学発スタートアップのPatentixは、ジェイテクトサーモシステムと共同で6インチ基板に対応できる成膜装置を開発するとともに、Si基板上へルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）単結晶膜を形成することに成功した。
馬本隆綱()
キオクシアホールディングス（キオクシアHD）は2026年度3月期（2025年度）通期の業績を発表した。売上高は2兆3376億円で、2期連続で過去最高を達成。さらに、2025年度第4四半期のNon-GAAP営業利益は約6000億円で、2024年度通期の営業利益（4530億円）を上回る増益を達成した。
村尾麻悠子()
ジャパンディスプレイ（JDI）は2026年5月14日、2025年度通期の決算を発表した。売上高は前年比29.6％減の1323億円で、営業損失は同184億円改善し187億円だった。純損失は同584億円改善し198億円だった。生産を終了した工場の売却などの構造改革を行い、2027年度の営業黒字化を目指す。
浅井涼()
矢野経済研究所は、タンデム型ペロブスカイト太陽電池（PSC）の日本市場を調査し、2040年度までの導入量（累積）を予測した。タンデム（多接合）型と単接合型を合わせた累積導入量は、2040年度に12.5GWを見込む。
馬本隆綱()
東芝は、インフラ設備や製造装置などにおいて、AIが異常と判断した理由をセンサー波形の違いから可視化する「反事実波形生成技術」を開発した。製造業や社会インフラなどにおける異常検知への適用を視野に入れ、早期実用化を目指す。
馬本隆綱()
Micron Technologyは、データセンター向けに記憶容量が245TバイトのSSD「Micron 6600 ION」を開発、出荷を始めた。Micron 6600 ION E3.LではHDDベースの同等品に比べ、必要なラック数を82％削減、消費電力も約半分に抑えた。
馬本隆綱()
レゾナックは2026年5月13日、2026年12月期第1四半期（2026年1〜3月）の決算を発表した。売上高は3079億円で前年同期比4.1％減、営業利益（国際会計基準［IFRS］ではコア営業利益）は336億円で同126.4％増、純利益は153億円で同74.6％増だった。減収も半導体・電子材料の好調やケミカルの赤字縮小などで増益した。
杉山康介()
エレファンテックは、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発した。半導体チップと基板を接続するダイアタッチ材や基板と放熱プレートを接続するTIM（Thermal Interface Material）として用いることができる。
馬本隆綱()
ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期（2026年1〜3月）および通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高／営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。
杉山康介()
住友化学は、低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」を販売する。これを機に、先端半導体市場に向けた高純度アルミナ製品の事業展開を加速する。
馬本隆綱()
ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。
永山準()
レゾナックが、ハードディスクメディアの生産能力を拡大する。シンガポールの生産拠点を中核として、2027年以降に生産ラインを順次立ち上げる。これらの投資により、年間生産能力は約2億1000万枚規模となり、現在の1億6000万枚より31％増える。
馬本隆綱()
ロームの2025年度通期業績は、純損益1584億円と過去最大の赤字となった。赤字は前期から2年連続。SiCパワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と述べた。
永山準()
太陽誘電は2026年5月8日、新たな「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を発表した。情報インフラ／産業機器と自動車を注力市場に据え、この2カテゴリーで2030年度の売上比率60％達成を目指す。
杉山康介()
東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。
馬本隆綱()
東京都市大学は、産業技術総合研究所（産総研）と共同で、受光面積が1cm2の2端子型ペロブスカイト／CIGSタンデム太陽電池を開発し、25％超という「世界最高」のエネルギー変換効率を達成した。
馬本隆綱()
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年3月の世界半導体売上高が前年同月比79.2％増の995億米ドルと大幅な増加となった。前月（2026年2月）まで9カ月連続でマイナス成長だった日本も7.1％増となり、全地域でプラス成長になった。
永山準()
太陽誘電は2026年5月8日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。売上高は3553億円で前期比4.1％増、営業利益は200億円で同91.2％増、経常利益は241億円で同129.4％増、純利益は148億円で同535.9％増だった。AIサーバ／自動車向けコンデンサーの売上増加などが寄与していて、2027年3月期も堅調に需要拡大する見込みだという。
杉山康介()
TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。
馬本隆綱()
ソニーグループは2026年5月8日、2026年度通期の業績見通しを発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度売上高は前年同期比4％減の2兆700億円と、減収を見込んでいる。一方、営業利益は同12％増の4000億円になると見ている。
永山準()
ボッシュは、同社として第3世代となる炭化ケイ素（SiC）チップを開発し、サンプル出荷を始めた。従来品に比べ性能を20％向上させつつ、チップサイズの小型化を図った。製造能力も強化し、ドイツと米国の製造拠点で数十億ユーロを投資する。
馬本隆綱()
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。
永山準()
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。
永山準()
2026年4月15〜17日にかけて開催された「NexTech Week 2026【春】」（東京ビッグサイト）では、「第1回 ヒューマノイドロボット EXPO【春】」が開催された。計14社が出展し、賑わいを見せた会場の模様を写真と動画で紹介する。
杉山康介()
エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比（AR）のガラス基板貫通ビア（TGV）における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。
馬本隆綱()