ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。
村尾麻悠子()
旭化成は2026年3月26日、深紫外線（UVC）LED事業の終了を発表した。子会社である米Crystal ISのAlN基板技術を応用した事業を行ってきたが、今後の事業性など総合的に検討した結果、終了に至ったという。
杉山康介()
アドバンテストは、新たな研究開発拠点「Omiya Tech Hub」（埼玉県さいたま市）を2027年度上期に開設すると発表した。群馬の開発拠点と東京の本社を結ぶ開発ハブとして機能するという。
杉山康介()
山善、ツムラ、レオン自動機、INSOL-HIGHの4社は2026年3月26日、ヒューマノイドロボットの社会実装の加速を目的としたコンソーシアム「J-HRTI（Japan Humanoid Robot Training & Implementation：ジェイハーティ）」の設立を発表した。同年7月からデータ収集センターを稼働予定で、2026年中の現場導入を目指すという。
杉山康介()
住友電設は、名古屋工業大学と共同研究した成果を活用し、富山県高岡市に年間2トンの回収SF6（六フッ化硫黄）ガスを処理するための大型プラントを製作すると発表した。2026年4月からプラントの組み立てを始める。本格稼働すれば、年間2トンの回収SF6ガスから、年間3.2トンの蛍石を生成できる能力を持つことになる。
馬本隆綱()
東北大学は、酸化物系全固体電池の製造プロセスを簡素化できる新たな界面形成手法を開発した。超音波接合法を用いることで、リチウム金属とガーネット型酸化物固体電解質（LLZO）の界面を室温かつ短時間で形成できるという。
馬本隆綱()
Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。
永山準()
Connectivity Standards Alliance（CSA）は2026年3月18日、同団体が策定するスマートホーム標準規格「Matter」の最新状況などを紹介するイベントのメディア向け説明会を開催。基調講演ではスマートホーム市場の状況や、Matterの現状と今後の課題などを紹介した。
杉山康介()
Tower Semiconductor（以下、Tower）とNuvoton Technology（以下、Nuvoton）の完全子会社ヌヴォトン テクノロジージャパン（以下、NTCJ）は2026年3月25日、両社の合弁会社タワーパートナーズ セミコンダクター（以下、TPSCo）の事業運営を戦略的に再編するための基本合意書を締結したと発表した。
永山準()
OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。
浅井涼()
北海道大学の猪熊泰英教授らによる研究グループは、極めて酸性度が高い「超酸」中でも、分解せずに発光し続ける蛍光色素「超酸耐性BODIPY（ボロン−ジピロメテン）」を開発した。極限酸性環境で用いられるセンサーなどへの応用に期待する。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。【修正あり】
浅井涼()
広島大学と京都大学、理化学研究所、筑波大学および、東レリサーチセンターは、新たに開発した発電材料を用いることで、有機薄膜太陽電池（OPV）で課題となっていた「低電圧損失」と「高効率電荷生成」の両立を実現した。電圧と電流が同時に向上するという現象の起源も突き止めた。
馬本隆綱()
キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年3月25日、台湾のDRAMメーカーNanya Technology（以下、Nanya）に156億台湾ドル（約774億円）を出資するとともに、NanyaからDRAMを長期で調達する契約を締結したと発表した。
永山準()
ソニーグループと本田技研工業および両社の合弁会社ソニー・ホンダモビリティが、開発を進めていた電気自動車「AFEELA 1」および第2弾モデルの開発と発売を中止すると発表した。
永山準()
Analog Devices（以下、ADI）は2026年3月19日（米国時間）、タイに新たな製造施設を開設したと発表した。タイ拠点のクリーンルームや製造キャパシティーを強化し、テストやウエハーレベル加工、チップスケールパッケージング、最終ICテスト工程を拡大できるとする。
杉山康介()
東京科学大学工学院電気電子系の小寺哲夫准教授と久野拓馬博士後期課程学生および、日立製作所らの研究グループは、天然Si-MOS量子ビットにおいて、環境雑音に強い新たな量子ビット制御方式を開発した。位相変調マイクロ波によるConcatenated Continuous Drive（CCD）方式を適用することで実現した。
馬本隆綱()
NECプラットフォームズは2026年3月18日、Connectivity Standards Alliance（CSA）が主催する「Matter in Motion」において、Matterコントローラー対応ルーターを参考出展した。Matter対応機器の司令塔としての役割を担い、スマートホームの構築に貢献するという。
杉山康介()
ルネサス エレクトロニクスは、500Wまでの電力供給が可能な窒化ガリウム（GaN）ベースの半波整流LLC（HWLLC）ソリューションを開発した。電動工具やe-Bike、モバイル機器向けの高速充電器、電子機器のAC-DC電源といった用途に向ける。
馬本隆綱()
Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。
永山準()
デンソーは2026年3月24日、ロームに株式取得に関する提案を行っている、と正式に発表した。デンソーは「産業機器、民生機器の領域で強みを有するロームと連携し、用途や市場の異なる領域で培われた技術や知見を相互に生かすことによってこそ、半導体事業における幅広い領域での貢献が可能となると考えている」と述べている。
永山準()
Connectivity Standards Alliance（CSA）は、スマートホーム標準規格「Matter」の最新状況などを紹介するイベント「Matter in Motion」においてメディア向け説明会を開催。その中で最新のスマートキー共通規格「Aliro 1.0」について紹介した。
杉山康介()
東レリサーチセンター（TRC）は、膜厚が数ナノメートルと極めて薄い絶縁膜の電気的特性などを、ウエハーの状態で総合評価するサービスを始めた。これまでのように評価用デバイスなどを作製する必要がなく、開発サイクルを大幅に短縮できるという。
馬本隆綱()
市場調査会社Omdiaによると、2025年の世界半導体市場は前年比23.3％増の8300億米ドル超になった。この42％をNVIDIAとメモリサプライヤーの計4社が占めるという。
永山準()
キーサイト・テクノロジーは、グリッドタイインバーターに求められるアンチアイランディング試験を大幅に効率化するソリューションを開発。「BATTERY JAPAN 春 第20回」で紹介した。
浅井涼()
早稲田大学理工学術院の北智洋教授らは、シリコンフォトニクス光集積回路向けの「超小型光回路モニター」を開発した。マルチモード干渉を利用する独自の構造を採用したことで、低損失動作と高感度化を両立させた。
馬本隆綱()
STMicroelectronics（以下、ST）が中国顧客向けに、中国製の「STM32」マイコン量産を開始した。まずは高性能な「STM32H7」シリーズから展開。2026年末までに高いセキュリティ機能を備えた「STM32H5」シリーズやエントリーレベルの「STM32C5」シリーズも生産していく方針だという。
永山準()
FUJIグループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開する。同製品はボンド精度は3μm、生産性はUPH5500に向上するものだ。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）が、電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」の一般提供を開始した。ドイツで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」において記者説明会を開催し、その詳細を明かした。
永山準()
キオクシアは、AIワークロードに適した新タイプのSuper High IOPS SSD「KIOXIA GPシリーズ」を開発した。NVIDIA Storage-Nextアーキテクチャに対応しており、限定顧客に向け2026年末までに評価用サンプル品の出荷を始める。
馬本隆綱()