ディスコが、最大400mm角のパッケージを切断できるフルオートダイシングソー「DFD6080」を開発した。2026年下期から販売を始める。
馬本隆綱()
東京エレクトロン（TEL）が、極端紫外線（EUV）や深紫外線（DUV）を用いた露光プロセスに対応できる300mmウエハー塗布／現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE」を発売する。
馬本隆綱()
SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。
杉山康介()
Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は2025年12月、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の無線SoC（System on Chip）「nRF54LV10A」を発表した。1.5Vの酸化銀コイン電池で直接駆動可能な低電圧設計と、シリーズ最小サイズを有し、ヘルスケア用途に適するとしている。
杉山康介()
SHW Techは、次世代パワー半導体材料である炭化ケイ素（SiC）と、異種材料を常温で直接接合させることに成功した。これまで常温での接合が極めて難しいといわれてきた「SiCとシリコン（Si）」および、「サファイアとSiC」の接合を実証した。
馬本隆綱()
SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージの製造工程に向け、解像度が1μm以下の直接描画露光装置「DW-3100」を開発、販売を始めた。
馬本隆綱()
エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。
村尾麻悠子()
SDKI Analyticsによれば、世界の有機EL（OLED）市場は、2025年見込みの約657億米ドルに対し、2035年までには2371億米ドルを超える見通しだ。
馬本隆綱()
キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。
浅井涼()
ニコンは、半導体露光装置と組み合わせることで、3D構造を採用した先端半導体デバイスの歩留まり向上が可能となるアライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発中で、2026年後半にも発売すると発表した。
馬本隆綱()
ロームは2025年12月9日、車載用の低耐圧（40V、60V）MOSFETのラインアップに、HPLF5060（4.9×6.0mm）パッケージ品を追加した。一般的なパッケージよりも小型ながら、ガルウィングリード採用によって高い実装信頼性に貢献している。
杉山康介()
オンセミは、新たな冷却パッケージ技術を採用した「EliteSiC MOSFET」を発売した。電気自動車（EV）用充電器や太陽光発電システム用インバーター、産業用電源などの用途に向ける。
馬本隆綱()
名古屋大学は東京科学大学や南洋理工大学と共同で、人工反強磁性体と圧電体を組み合わせれば、電界のみで層間反強磁性結合を制御できることを実証した。非磁性体の膜厚を変えれば、層間磁気結合の電界変調効率を制御可能なことも明らかにした。消費電力が極めて少ないスピントロニクスデバイスへの応用が期待できるという。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスが、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン製品群「RAファミリー」の新製品で、スマート家電やIoT用途向けの「RA6シリーズ」を発表した。Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応品と、それに加えてBluetooth Low Energy（LE）にも対応した製品をそろえる。
浅井涼()
TDKは2025年12月9日、車載電源用の小型パワーインダクター「BCL3520FT-D」シリーズの開発を発表した。独自の高透磁率金属磁性材料や平角銅線などで、市場の同等品と比較して「業界最高水準」（同社）の電気特性を実現したという。
杉山康介()
佐賀大学と宇宙航空研究開発機構（JAXA）および、ダイヤモンドセミコンダクターは、ダイヤモンドを用いてマイクロ波帯域（3〜30GHz）やミリ波帯域（30〜300GHz）で増幅動作が可能な「高周波半導体デバイス」を開発した。オフ時の耐電圧は4266Vで、電力利得の遮断周波数は120GHzだ。これらの値はいずれも世界最高レベルだという。
馬本隆綱()
Tenstorrentはレイオフを実施し、従業員を約1000人に減らした。「特定の部署の人員を削減したものではない」ものの、少なくとも法人営業の規模は縮小し、開発者個人や中小企業への営業を強化するという。
Sally Ward-Foxton()
富士フイルムは2025年12月9日、イメージセンサー用カラーフィルター材料の新製品を発売した。「世界初」（同社）のKrF露光対応品で、銀塩写真の技術を応用して微細化、高感度化を実現したという。
杉山康介()
大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。
馬本隆綱()
京都大学とKDDI総合研究所は公立千歳科学技術大学と共同で、宇宙光通信に向けた「周波数変調型フォトニック結晶レーザー」の開発に成功した。小型／軽量で高効率な衛星搭載型光送信機を実現することが可能になる。
馬本隆綱()
富士フイルムが、半導体製造の後工程向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）」を発表した。2030年度までに、感光性絶縁膜材料の売上高を5倍以上に成長させるという。
杉山康介()
大同特殊鋼は、発光窓の直径が35μmで125℃という高温環境で動作する赤外点光源LED「MED8P76A」を開発し、2025年12月からサンプル品の受注を始めた。
馬本隆綱()
NTTは、窒化アルミニウム（AlN）系高周波トランジスタの動作に「世界で初めて」（同社）成功したと発表した。これまで困難とされてきた高アルミニウム（Al）組成での高周波動作を低抵抗構造の設計によって実現したものだ。ミリ波帯における信号増幅が可能で、ポスト5G時代の無線通信サービスの向上が期待される。
浅井涼()
キオクシアは2025年12月、椿本チエインやEAGLYSと共同で、物流工程における作業効率を改善し、コスト削減が可能となるAIソシューションを開発した。新商品などが追加されてもAI再学習のための新たな作業が不要である。
馬本隆綱()
村田製作所は、外形寸法が3.2×2.5mmの3225Mサイズで、静電容量が最大15nFの積層セラミックコンデンサーを開発、量産を始めた。定格電圧は1.25kVで、温度が変化しても容量変化がほとんどないC0G特性に対応している。
馬本隆綱()
アナログ・デバイセズ（ADI）は「マイクロウェーブ展 2025」に出展し、同社製品によるRFソリューションを紹介。ISAC（無線とセンシングの融合）のデモンストレーションや開発中のBLEモジュールの展示などを行った。
杉山康介()
名古屋工業大学の研究グループはスペイン・バレンシア大学と共同で、超原子価硫黄フッ化物「ペンタフルオロスルファニル（SF5）基」および、「テトラフルオロスルファニル（SF4）基」を導入したベンゼン誘導体に、可視光（青色LED）を照射するだけで分子骨格を再構築できる「骨格編集反応」を開発した。PFASフリーのフッ素分子を設計するための基盤技術となる。【訂正あり】
馬本隆綱()
AMDの日本法人である日本AMDは、技術イベント「AMD Advancing AI 2025 Japan」を開催。IT専門の調査会社であるIDCで国内ITインフラ市場の調査を担当している宝出幸久氏が基調講演に登壇し、AIのビジネス利用の変化とそこで求められるITインフラについて語った。
浅井涼()
ルネサス エレクトロニクスがタイミングソリューションを売却するとの報道が出ている。同事業はルネサスが2018年にIDTの買収によって受け継いだものだ。
Majeed Ahmad()
米国半導体工業会によると、2025年10月の世界半導体売上高は前年同月比27.2％増の727億米ドルになった。地域別では日本は前月比では0.6％増だったものの、前年同月比では10.0％減と5カ月連続でマイナス成長になった。
永山準()