レゾナックとPulseForgeは、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関し提携した。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの製造プロセスにおける、歩留まりと生産性のさらなる向上を実現していく。
馬本隆綱()
Patentixは、次世代のパワー半導体材料として注目されている「ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）」のバルク結晶を合成することに成功した。今後はこのバルク結晶を種結晶として用い、引き上げ法などによって大口径化や高品質化を図り、市場投入を目指す。
馬本隆綱()
高エネルギー加速器研究機構（KEK）は、エネルギー回収型線形加速器（ERL）と自由電子レーザー（FEL）を組み合わせた「次世代EUV（極端紫外線）露光技術」の開発を始めた。既存のEUV光源に比べ消費電力を10分の1に低減でき、「beyond EUV」と呼ばれる短波長化も比較的容易だという。
馬本隆綱()
FLOSFIAが、「世界で初めて」（同社）酸化ガリウム（α-Ga2O3）MOSFETでノーマリーオフ特性を有する10A超の大電流動作を実現した。酸化ガリウムパワー半導体開発において、最大の課題とされてきた「p層」（導電型p型半導体層）の改良に成功した。
永山準()
日立製作所と日立ハイテクは、製造ラインの立ち上げと歩留まり向上を支援する「プロセスインフォマティクス技術」を開発した。リチウムイオン電池の試作ラインに開発した技術を導入して検証したところ、中間工程品の段階において製品性能を高い精度で予測することに成功した。
馬本隆綱()
2025年第1四半期（1〜3月）の世界半導体ファウンドリー市場は、例年と比べると低迷の度合いがやや緩やかだった。貿易政策の期限や景気刺激策などが予期せぬ追い風となり、季節要因による落ち込みが和らいだからだと考えられる。
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HDMI Forumは、最大96Gビット/秒の帯域幅と次世代HDMI固定レートリンク技術を採用した「HDMI規格バージョン2.2」を発表するとともに、この規格に対応する製品を「Ultra96」という名称で市場投入する。最大の性能を実現するための「Ultra96 HDMIケーブル」も発表した。
馬本隆綱()
三菱マテリアルは、1000℃で熱処理した後も微細で均一な結晶組織を維持できる無酸素銅「MOFC-GC」を開発した。xEVなどに搭載されるパワーモジュール用のAMB（Active Metal Brazing）基板などに向ける。
馬本隆綱()
岡山大学とライス大学、サムスン電子および日本サムスンによる国際研究グループは、シリコンウエハー内部に浅く形成されたPN接合の深さを、非破壊・非接触で推定できる分析技術を開発した。
馬本隆綱()
RISC-Vを採用する動きが欧州でも活発になっている。2025年3月には、Infineon Technologiesが、RISC-Vベースの車載用マイコンのローンチを発表した。RISC-V Summit Europe運営委員会のメンバーは、これはRISC-Vベースの半導体の製品化を加速させるとみている。
Pablo Valerio()
ルネサス エレクトロニクスは2025年6月26日に経営戦略説明会を実施。社長の柴田英利氏は、組み込みプロセッシングという同社のコアの強みを磨くべく「基本に立ち戻る」ことを強調した。
村尾麻悠子()
Taiwan Semiconductorは日本のMOSFET市場に本格参入すると発表し、「PerFET80Vシリーズ」「PerFET100Vシリーズ」の販売を開始した。発表に合わせて同社は日本のメディア向けに説明会を開催した。
浅井涼()
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、SiCパワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）20％で成長し、2030年には103米ドル規模に拡大する見込だという。
永山準()
SEMIは、最新の300mm Fab Outlookレポートに基づき、前工程半導体ファブの生産能力を発表した。生成AIによる需要増などから、生産能力は2024年末より拡大を続け、2028年には月産1110万ウエハーに達すると予測した。
馬本隆綱()
台湾Innolux子会社のCarUX Holdingがパイオニアの全株式を1636億円で買収する。所定の条件および関係当局の承認を経て、2025年第4四半期（2025年10〜12月）までに完了する見込みだ。
永山準()
Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。
馬本隆綱()
シャープは、映像データ処理用AI半導体デバイス設計に向け、PythonコードからRTLコードを短時間で生成できる「高位合成ツール」を開発、オープンソースソフトウェア（OSS）として公開した。
馬本隆綱()
半導体後工程自働化・標準化技術研究組合（SATAS）は、後工程自働化の研究開発を行うパイロットラインサイトとして「シャープ亀山工場」（三重県亀山市）を正式に選択し、工場内の環境整備を始めた。パイロットラインは2027年度中に稼働予定。
馬本隆綱()
OKIは、素子にダメージを与えることなく異種材料集積を可能にするタイリング「CFB」技術を開発した。実験では直径50mm（2インチ）のInPウエハー上に形成したInP系結晶薄膜素子を剥離し、300mm（12インチ）シリコンウエハー全面への転写に成功した。
馬本隆綱()
ロームは、トヨタ自動車などが開発した中国市場向け新型クロスオーバーBEV「bZ5」に、第4世代SiC MOSFETを搭載したパワーモジュールが採用されたと発表した。
馬本隆綱()
米国を拠点にディープテックへの投資を行うベンチャーキャピタルのPlayground Globalは、メディア向けの事業説明会を開催した。説明会にはPlayground ゼネラルパートナー兼共同創業者のPeter Barrett氏、Intelの前CEOで現在Playgroundのゼネラルパートナーを務めるPat Gelsinger氏らが登壇した。
浅井涼()
エレクトロニクスの国際標準団体「IPC」は、2025年6月23日より「グローバル・エレクトロニクス・アソシエーション」として、新たなスタートを切った。業界を代表する新組織として、サプライチェーンの強靭（きょうじん）化と国際連携を推進していく。
馬本隆綱()
TSMCは同社顧客向けの技術発表会「TSMC 2025 Japan Technology Symposium」を開催。TSMC ジャパン 社長の小野寺誠氏、TSMC Senior Vice President 兼 Deputy Co-COO（副共同最高業務執行責任者）のKevin Zhang氏が同社の先端プロセスに関する取り組み状況などについて語った。
浅井涼()
ドイツの自動車部品大手Continentalが、自社向けに車載半導体を開発する新組織を設立した。設計と検証を自社で行い、GlobalFoundries（GF）が製造パートナーとして製造する。
永山準()
京都大学らの研究グループは、量子科学技術研究開発機構や東京大学、兵庫県立大学、東京科学大学および、トヨタ自動車らと共同で、全固体フッ化物イオン二次電池用の高容量インターカレーション正極材料を新たに開発した。ペロブスカイト酸フッ化物が、既存のリチウムイオン二次電池正極材料に比べ2倍を超える可逆容量を示すことが分かった。
馬本隆綱()
レゾナックは、開発中の宇宙向け半導体封止材の評価実験を、2025年秋ごろにも国際宇宙ステーションで行う。宇宙線に起因する電子機器の誤動作を低減する封止材を用いた評価用半導体チップをISSへ輸送し、船内外に設置した材料暴露実験装置内の半導体チップを動作させた状態で、ソフトエラーの低減効果を評価する。
馬本隆綱()
マクセルは、硫化物系全固体電池の容量劣化について、そのメカニズムを解明した。今回の成果を活用し、150℃耐熱の全固体電池開発を継続するとともに、次世代モビリティやインフラ監視用IoTセンサー電源などに向けた全固体電池の開発に取り組む。
馬本隆綱()
TDKは2025年6月19日、米国に拠点を置くシステムソリューション企業であるSoftEyeを買収したと発表した。スマートグラスへのAI導入やAIエコシステムの強化を目指す。
浅井涼()
ルネサス エレクトロニクスがWolfspeedの財務再建に関する再建支援契約を締結した。これに伴い、ルネサスは2025年12月期第2四半期連結決算において、最大約2500億円規模の損失を計上する可能性があるとしている。
村尾麻悠子()