アナログ・デバイセズは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、同社DSPが採用された鹿島建設のオーディオスピーカー「OPSODIS 1」の特別展示などを行った。
杉山康介()
NTT東日本と三菱電機、CC-Link協会（CLPA）は、産業用ネットワーク「CC-Link IE TSN」を搭載した産業用機器同士をIOWN APN（アイオン・オールフォトニクスネットワーク）で結び、遠距離間でのリアルタイム通信に成功した。最大1600km離れた場所に設置された機器をリアルタイムに監視／制御できることを確認した。
馬本隆綱()
物質・材料研究機構（NIMS）は、イオンの振る舞いを利用して情報処理を行うAIデバイス「物理リザバー素子」を、東京理科大学や神戸大学と共同で開発した。従来の深層学習に比べ、同等の計算性能を実現しつつ、計算負荷を約100分の1に減らした。消費電力が極めて小さいエッジAIデバイスの実現を目指す。
馬本隆綱()
リックスは、AI向け半導体などで採用が進む2.5／3次元実装技術に対応した「フラックス洗浄装置」を開発したと発表した。極めて狭い隙間にあるフラックス残渣を確実に洗浄できる機構について特許を出願中だ。
馬本隆綱()
JEITAは、同社主催の「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）で、学生向けに半導体産業を紹介するブース「JEITA半導体フォーラム2025」を、半導体企業9社と共同で出展。「半導体産業人生ゲーム」「黒ひげ危機一発×半導体産業人生占い」などが展開される。
杉山康介()
シャープは「CEATEC 2025」で、5G 非地上系ネットワーク（NTN）通信に対応した低軌道（LEO）衛星通信ユーザー端末の試作機を紹介した。LEO衛星通信は現在各社が独自の通信方式で開発しているが、5G NTN通信を利用することで標準化を進められる。
浅井涼()
Infineon Technologiesが、車載用電子部品の信頼性規格「AEC-Q101」に適合した同社初の窒化ガリウム（GaN）トランジスタファミリーの生産を開始した。併せて高耐圧GaNトランジスタおよび双方向GaNスイッチを含むAEC-Q101準拠品のサンプル供給も開始した。
永山準()
帝人フロンティアは、高い放熱特性と密着性、耐久性を実現した放熱塗料「ラジエックス」を開発した。電子機器の熱対策に向けて2026年度中にも販売を始める。
馬本隆綱()
TDKは「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）に出展し、産業機械の予知保全プラットフォーム「エッジRX」などを紹介した。
杉山康介()
JXは、光通信の受発光素子などに用いられる化合物半導体材料「インジウムリン（InP）基板」の生産能力を増強する。2025年7月に磯原工場（茨城県北茨城市）への設備投資を発表していたが、今回はこれに続き追加の設備投資を決めた。一連の投資により、2027年度には生産能力が2025年に比べ約1.5倍に増える。
馬本隆綱()
村田製作所は「CEATEC 2025」に出展し、マスクに装着して使用する音声入力デバイスを紹介した。圧電センサーを用いてマスクの振動から音声を検出するもので、周囲の騒音を拾わないので、製造現場での音声入力などに利用できる。
浅井涼()
ロームは、中耐圧（12〜48V）向けの三相ブラシレスDCモータードライバーIC「BD67871MWV-Z」を開発、量産を始めた。独自の駆動ロジックを搭載することで、FETの発熱低減とEMI抑制を両立させた。
馬本隆綱()
半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。
Pablo Valerio()
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、最先端ロジックや高性能メモリチップ、高度なパッケージング技術に対応する半導体製造装置として、ボンディング装置など3製品を発表した。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスは、高い精度で位置を検出でき、丈夫でコスト効率に優れた「誘導型位置センサー（IPS）IC」として3製品を発売、量産を始めた。同時にセンシング素子の設計を容易に行えるWebベースの新たなツールの提供も始める。
馬本隆綱()
ロームは、滋賀工場および、ローム・アポロ、ローム・ワコー、ローム浜松、ラピスセミコンダクタの国内製造関連4社を、前工程と後工程の製造会社2社に再編すると決定した。
永山準()
米SiTimeは2025年10月1日、同社の第6世代MEMS技術「FujiMEMS」をベースにしたMEMS振動子「Titan Platform」を発表した。同社は本製品で振動子市場に参入し、発振器、クロックICとあわせてタイミングデバイスを全般的に扱うことになる。
杉山康介()
Qualcomm Technologiesが、Arduinoを買収すると発表した。併せてQualcomm製プロセッサを採用した新ボードも発表。「世界中の開発者に向けてエッジコンピューティングとAIへのアクセスを民主化することを目指す」としている。
Nitin Dahad()
TDKは、高性能ゲーム機器に向けた「カスタムセンシングソリューション」を発表した。高精度かつ高速応答で、小型／低消費電力を実現したセンサー群を採用することで、競争力のあるゲーム機器を開発できるという。
馬本隆綱()
300mmファブ装置に対する世界投資額が2025年に初めて1000億米ドル台に達し、2026年から2028年までの3年間で総額3740億米ドルに達するという予測をSEMIが発表した。「AIチップの需要増」や「主要地域における半導体の自給率向上に向けた取り組み」などが設備投資に弾みをつける。
馬本隆綱()
アドバンテストの米国地域統括会社であるAdvantest Americaは、ACSリアルタイムデータインフラストラクチャー（ACS RTDI）を、NVIDIAの先進的な機械学習（ML）と組み合わせ、AI主導型のテストシステムに転換していく。
馬本隆綱()
富士経済によれば、半導体材料の世界市場は2025年の500億米ドル超に対し、2030年は約700億米ドル規模に達する見通しである。内訳は前工程向け材料が560億米ドルに、後工程向け材料が141億米ドルになると予測した。AI関連の先端半導体向け需要が好調に推移する。
馬本隆綱()
TDKは2025年10月2日、アナログ電子回路を使用したリザバーAIチップのプロトタイプを北海道大学と共同で開発したことを発表した。CEATEC 2025で同チップと加速度センサーを組み合わせた「絶対に勝てないじゃんけんマシン」のデモ機を展示する。
杉山康介()
Infineon Technologiesの日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2025年9月30日、日本の顧客向けに「RISC-Vマイコンと車載アプリケーションの未来：インフィニオンのビジョンとエコシステムの構築」と題したセミナーイベントを開催。自動車メーカーやティア1メーカーなどの関係者が集まった。
浅井涼()
三菱電機は、高輝度で高精細のリアル映像を空中に表示できる空中ディスプレイ「CielVision（シエルビジョン）」を開発した。2D表示に加え、裸眼で認識できる3Dでの空中映像表示を可能にした。この技術を用いると道路や公共機関での案内表示などを任意の空間で行えるという。
馬本隆綱()
東京大学の研究グループは、有機半導体単結晶において100cm2V-1s-1を超えるキャリア移動度を実現した。有機半導体分子の熱振動を大幅に抑えることで従来の10倍となる高移動度を達成した。
馬本隆綱()
NTTドコモは「CEATEC 2025」で、他者と痛みを共有する技術を紹介する。脳波を測定することで痛みの程度を定量化し、感じ方の個人差を補正したうえで他者に共有するというものだ。同技術は「CEATEC AWARD 2025」で経済産業大臣賞を受賞した。
浅井涼()
東京科学大学総合研究院フロンティア材料研究所の研究チームは、乾電池1本分の電圧（1.5V）で光る深青色有機ELの開発に成功した。次世代ディスプレイ規格に近い青色発光を低電圧で行うことが可能となる。
馬本隆綱()
エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2025」が2025年10月14〜17日、幕張メッセで開催される。主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は同月7日に記者会見を開き、開催概要と「CEATEC AWARD 2025」の結果を発表。CEATEC AWARD 2025の大臣賞はシャープ、NTTドコモ、村田製作所が受賞した。
浅井涼()
富士フイルムは2025年9月29日、先端パッケージング向けCMPスラリーの発売を発表。ハイブリッドボンディング向けに最適化したもので、同日の記者発表会で後工程を含むCMPスラリーの成長戦略を紹介した。
杉山康介()