日本アルテラは2025年11月10日、Altera CEOのRaghib Hussain氏による記者説明会を開催した。日本市場における意気込みや、フィジカルAIでのFPGA活用などについて紹介した。
杉山康介()
日本ガイシは、チップレット集積工程で半導体チップを一時的に固定するための支持材となる「ハイセラムキャリア」について、2027年度までに生産能力を約3倍に増強する。
馬本隆綱()
太陽ホールディングス（太陽HD）は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ（300mm）のウエハー上でCD（クリティカルディメンション）1.6μmの3層RDL（再配線層）を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」で発表した。
馬本隆綱()
不適切会計の疑いで揺れているニデックが2025年度上期（2025年4〜9月）決算を発表した。売上高は前年同期比85億円増の1兆3023億円だった一方、営業利益は同994億円減の211億円となった。車載用製品事業で、顧客との契約の履行に伴って発生する可能性が高い損失に備えた引当金など計877億円の損失を計上したことが減益の主因だ。
永山準()
信越化学工業は、300mm GaN専用の成長基板である「QST基板」を用い、imecが5μm厚のGaN HEMT構造を作製し、650Vを超える高耐圧を達成した。「SEMI規格に準拠した300mm基板としては世界最高の破壊電圧」（同社）だという。
馬本隆綱()
レゾナックは2025年11月13日、2025年12月期第3四半期の決算を発表した。半導体・電子材料セグメントが増収増益するも、他4セグメントが減収減益だったことから、連結業績は減収増益になった。
杉山康介()
サトーは、ミクロンサイズの銅粉を用いたペーストと製造プロセスを開発し、RF IDアンテナを印刷方式で作製することに成功した。アルミや銀を用いる従来方式に比べ、高い導電性や品質の安定性を実現しつつ、製造コストの削減を可能にした。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスは、サーバ用DDR5レジスタードDIMM（RDIMM）に向けて、9600Mトランスファー/秒というデータ転送速度を実現したレジスタードクロックドライバー（RCD）IC「RRG5006x」を開発した。一部ユーザーに対してサンプル出荷を始めていて、2027年上半期より量産を始める。
馬本隆綱()
ジャパンディスプレイ（JDI）は2025年11月13日、2025年度第2四半期（中間期）の決算を発表した。上期の純資産合計は同110億円減で41億円の債務超過になった。1483名の希望退職募集や組織体制の刷新などを行っていて、引き続き2026年度の黒字化を目指すとしている。
杉山康介()
サンケン電気は、AIデータセンターの空調／液冷システムに向け、高耐圧の窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体搭載IPMの展開を計画している。2025年11月12日の決算説明会で、同社社長の高橋広氏が計画を語った。
永山準()
GlobalFoundriesが、TSMCと650Vおよび80Vの窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンスの供与を受ける契約を締結した。GFは米国の工場に技術を導入。開発は2026年初頭に開始し、同年後半には生産を開始する予定だ。
永山準()
Armが、チップレット技術を手掛けるスタートアップDreamBig Semiconductorを買収する。買収は2026年3月末までに完了する予定だ。最近、ArmはIPベンダーから、チップベンダーへと移行するのではないかと報じられていた。今回の買収は、それを裏付ける動きになるのだろうか。
Majeed Ahmad()
日本製鋼所は、千葉県柏市の柏の葉キャンパスエリアに新たな研究開発拠点となる「中央研究所（仮称）」を設置する。2027年度下期より運用を始める予定。
馬本隆綱()
インテルは2025年10月30日、プレスセミナーを開催し、Intel 18Aプロセス技術を採用したクライアント向けSoC「Panther Lake」の紹介やロードマップの解説などを行った。
杉山康介()
京セラは、2026年1月に米国ネバダ州ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」に出展する。同社はそれに先立ってプレス向けの説明会を開催し、水中光無線通信技術や3眼AI測距カメラなどの出展内容を紹介した。
浅井涼()
東京都立大学と鳥取大学の研究グループは、全固体電池に向けた固体電解質材料開発において、高い導電性と安定性を両立させるための新たな原理を解明した。この原理は、リチウム系に限らず他のイオン種にも応用できるという。
馬本隆綱()
STMicroelectronicsは、次世代AIデータセンター向け電源供給システムの試作品を発表した。NVIDIAが開発する800V直流電源アーキテクチャをサポートする新しい設計だ。
浅井涼()
エージェント型AIを手掛ける米新興のChipAgentsが、シリーズA投資ラウンドで2100万米ドルを調達した。エージェントAIを、半導体設計／検証に浸透させるべく取り組む。
Sally Ward-Foxton()
工学院大学の相川慎也氏らの研究グループは、熱処理を行わない酸化物薄膜トランジスタ（TFT）の製造プロセスを発表した。専用のガス供給装置などを用いずに大気中で完結する簡便なプロセスでありながら、耐熱性の低いプラスチック基板にも適用できるので、基板の選択肢が拡張する。
浅井涼()
日本材料技研は、負熱膨張材料「BNFO」について、年産1トン以上の量産体制を確立するとともに、高耐熱グレード品「BNFO-HT」を開発した。精密樹脂成型部品や導電性ペースト、接着剤など、高温プロセスを伴う産業用途への適用が可能となる。
馬本隆綱()
三菱ガス化学は、半導体パッケージ用BT積層材料（BT材）の生産拠点であるタイの工場において能力増強工事が完了し、2025年12月から商業運転を始めると発表した。これによって生産能力は従来の約2倍となる。
馬本隆綱()
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2025年度第2四半期（2025年7〜9月）売上高は前年同期比15％増の6146億円、営業利益は同50％増の1383億円でそれぞれ四半期実績として過去最高を更新した。モバイル向けおよびデジタルカメラ向けイメージセンサーの増収が主な要因だ。
永山準()
東北大学は、使用済みリチウムイオン電池（LIB）の浸出液から、リチウムを効率よく回収できる新たな「膜分離プロセス」を確立した。こうして得られた透過液を濃縮・再結晶化したところ、化学薬品を使わずに純度99％以上の電池級炭酸リチウムを得ることに成功した。
馬本隆綱()
Analog Devices（ADI）は、包括的な電源設計用ツール「ADI Power Studio」を発表した。既存ツールや新しいツールを一元化したもので、システムレベルの電源ツリー計画からICレベルの電源設計、検証、評価までをシームレスに行える。
村尾麻悠子()
米Ambiqは2025年11月6日（現地時間）、2025年第3四半期の決算を発表した。前年同期比で売上高は減少しつつ、増益を達成。第4四半期は2025年の四半期で最も好調な業績になる見込みとしている。
杉山康介()
矢野経済研究所によると、半導体製造装置向けファインセラミックス部材の世界市場は、2030年に1.6兆円を突破する見通しである。今後は、耐プラズマ性や高温耐性、高熱伝導性などに優れたファインセラミックスを用いた部材の需要拡大が見込まれるという。
馬本隆綱()
Samsung Electronics子会社Samsung Electro-Mechanicsと住友化学グループが、次世代パッケージ基板の鍵となる素材「ガラスコア」を製造する合弁会社（JV）設立に向けた覚書（MOU）を締結した。合弁会社は韓国に設置され、量産は2027年以降に開始される予定だ。
永山準()
Patentixは、FZ法（浮遊帯域溶解法）を用いて、ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）バルク結晶を育成することに成功した。引き続き、結晶のさらなる大型化と高品質化に取り組み、ハーフインチサイズのr-GeO2バルク基板について早期実現を目指す。
馬本隆綱()
古河電気工業、京都大学、産業技術総合研究所、高エネルギー加速器研究機構は、超電導技術の産業利用に向けた集合導体の研究開発を本格始動した。交流損失が発生することや大電流を流せないことなど、産業利用に向けた課題を解消し、社会実装を目指す。
浅井涼()
ロームは2026年度から2028年度までの3カ年の中期経営計画を発表した。SiC事業については「2028年度に黒字化達成を確信している」と強調した。【訂正あり】
永山準()