STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12〜15日）に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI（人工知能）機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。
永山準()
富士電機とデンソーは2024年11月29日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に関する投資および製造連携を行うと発表した。2116億円を投じてSiCパワー半導体の国内における生産能力を強化する計画で、経済産業省が最大705億円を補助する。
永山準()
マクセルは、産業機器のバックアップ用電源に適した「全固体電池モジュール」を開発した。10年以上の寿命が期待されるため、現行の一次電池を新製品に置き換えれば、電池を定期的に交換する手間を省き、生産ラインの稼働率低下を抑えることが可能となる。
馬本隆綱()
スピントロニクスデバイスの世界市場は、2025年予測の5990億円に対し、2045年は10兆6540億円規模に達する見通しである。矢野経済研究所が調査し発表した。
馬本隆綱()
テキサス インスツルメンツ（TI）は、C2000マイコンの新シリーズとして、車載システムや産業機器に向けた2シリーズを発表した。ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を搭載した「TMS320F28P55x」シリーズと、64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載した「F29H85x」シリーズである。
馬本隆綱()
日本電波工業（NDK）は、156M〜625MHzの周波数範囲に対応し、高精度で低ジッタを実現した小型の「差動出力水晶発振器」を開発した。データセンターで用いられる光伝送モジュールの基準クロック源などに向ける。
馬本隆綱()
東京理科大学は、光強度を変化させることで時定数を制御できる色素増感太陽電池（DSC）を用いた「自己給電型光電子シナプス素子」を開発した。この素子を物理リザバコンピューティング（PRC）に応用し、低消費電力で人の動きを高い精度で識別できることを実証した。
馬本隆綱()
Patentixは、r-GeO2（ルチル型二酸化ゲルマニウム）単結晶薄膜上にショットキーバリアダイオード（SBD）を形成し、その動作を確認した。
浅井涼()
東京理科大学と埼玉大学の共同研究グループは、導電性セラミック材料の「WSi2（二ケイ化タングステン）」が横型熱電効果を示す物質であることを実証し、そのメカニズムについても解明した。
馬本隆綱()
製品設計／開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。
村尾麻悠子()
アプライド マテリアルズは、より大型のガラス基板を用いてOLED（有機EL）ディスプレイを製造できる「MAX OLEDソリューション」を発表した。第8世代（G8）以降の大型ガラス基板を用いてタブレットやPC、TV向けOLEDディスプレイの製造が可能となる。
馬本隆綱()
ロームはxEV（電動車）用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。
永山準()
スマートフォンの高機能化に伴い、搭載するリチウムイオン電池の大容量化も加速。金属外装電池の採用が増加傾向にあるが、そこでは電池の発火等のリスクへの対策強化などがますます重要になっている。エイブリックは、金属外装電池採用に際して高まる要望に対応する、新たな保護ICを開発したという。今回、同社の開発担当者に話を聞いた。
永山準()
Thinkerは「CEATEC 2024」に出展し、近接覚センサー「TK-01シリーズ」を紹介した。ロボットハンドに搭載することで対象物との距離をリアルタイムで計測し、動きを微調整する。透明物や鏡面物、形状が一定でないもの、柔らかいものなど、従来は難しかった対象物のピックアップを可能にするという。
浅井涼()
村田製作所は、車載ネットワークに向けた水晶振動子「HCR/XRCGE_M_Fシリーズ」を開発、量産を始めた。−40〜125℃の広い使用温度範囲で周波数偏差±40ppmという高い精度を実現した。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスは、1チップで産業ロボットのモーターを最大9軸まで制御できるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表した。主要な産業イーサネット通信を始め、さまざまなネットワーク通信に1チップで対応できる。
馬本隆綱()
SEMIは2024年第3四半期の世界半導体製造産業について、「2年ぶりに主要な業界指標の全てが前期比でプラス成長となった」と発表した。季節的要因とAIデータセンターへの投資が需要の増加を後押しした。この傾向は2024年第4四半期まで継続するとみている。
馬本隆綱()
英国Raspberry Piは2024年11月25日（英国時間）、無線モジュールを搭載したマイコンボード新製品「Raspberry Pi Pico 2 W（以下、Pico 2 W）」を発表した。価格は7米ドルで同日発売した。2.4GHz Wi-FiおよびBluetooth5.2が利用可能だ。
永山準()
東芝が、完全子会社である東芝マテリアルを日本特殊陶業に売却すると発表した。売却価格は約1500億円で、2025年5月30日に実施予定だ。
永山準()
三菱電機と東京科学大学は、水を主成分とする感温性高分子ゲルを利用した「蓄熱材」を開発した。この蓄熱材を活用すれば、工場や自動車、住環境などから放出される30〜60℃の低温排熱を有効に回収し、再利用できる。
馬本隆綱()
東芝と理化学研究所（理研）の共同研究グループは、超伝導量子コンピュータに向けて東芝が提案する素子「ダブルトランズモンカプラ」の特性を、実験により実証した。この結果、2量子ビットゲートの忠実度が99.90％とトップレベルにあることを確認した。
馬本隆綱()
住友化学は、パワー半導体に向けた「6インチGaN on GaNウエハー」の量産技術を早期に確立していく。NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が進める2024年度「脱炭素社会実現に向けた省エネルギー技術の研究開発・社会実装促進プログラム」において、「パワーエレクトロニクス用大口径GaN on GaNウエハーの開発」が採択された。
馬本隆綱()
中国のSiC基板メーカーSICCが、「業界初」となる300mmのSiC基板を開発した。ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大級のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」および併催された「SEMICON Europa 2024」で発表した。
Maurizio Di Paolo Emilio()
Robert BoschがCANプロトコルの第3世代である「CAN XL」用で、最大20Mbpsのデータ転送速度をサポートする、CAN SIC XLトランシーバー「NT156」を世界初公開した。2025年第1四半期のサンプル出荷を予定している。
永山準()
Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ（DC-DCコンバーター）に採用され最初の顧客に納入されている。
永山準()
SK hynixが321層のNAND型フラッシュメモリを「世界で初めて」（同社）量産開始した。TLC方式で、容量は1Tビット。2025年上期に顧客へ供給予定だという。
永山準()
三井金属は2024年11月、レアメタル新溶液材料「iconos（イコノス）」を活用し、リチウムイオン電池に向けたニッケルマンガン酸リチウム正極材料（LiNi0.5Mn1.5O4／LiMn2O4）を開発した。
馬本隆綱()
ADEKAとうるたまは、次世代二次電池向け正極材「SPAN」と樹脂箔で構成される正極を用いた二次電池「軽量Li-SPAN／樹脂箔パウチセル」の試作に成功した。軽量で安全性や実用性を兼ね備えた二次電池を実現できるため、ドローンやHAPS、eVTOLなどへの応用が期待される。
馬本隆綱()
自動車の電動化トレンドが加速する中で、位置センサーのニーズが高まっている。磁気位置センサーの開発に注力するams OSRAMに、同社製品の特徴について聞いた。
浅井涼()
横浜国立大学とLQUOMは共同研究により、量子通信の長距離化に必要な、量子中継による「量子もつれ」の生成手法を発明した。量子インターネット基盤技術として期待される。
馬本隆綱()