早稲田大学の研究グループは、AlN薄膜をYbNと合金化することによって、AlNの結晶構造を保持したまま、熱伝導率をガラスに近い値まで低減できることを見出した。電子デバイスや化学反応炉における断熱材料などへの応用に期待する。
馬本隆綱()
ミネベアミツミは2026年2月5日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は4539億円で前年同期比22.8％増、営業利益は308億円で同17.8％増、純利益は208億円で同19.4％増だった。同年通期業績予想も上方修正し、営業利益1000億円超えを目指す。
杉山康介()
本田技研工業（ホンダ）は、米Mythicへ出資するとともに、次世代のSDV（ソフトウェアデファインドビークル）に搭載する「ニューロモルフィックSoC」を共同開発していく。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスの2025年12月期通期の業績（GAAPベース）は売上高が前年比2.0％減の1兆3212億円、営業利益が同218億円減の2012億円、当期純損失は518億円で赤字となった。通期業績が赤字となるのは2019年以来6年ぶりだ。米Wolfspeedの再建支援などで計上した2376億円の減損損失が響いた。
浅井涼()
ソニーグループの半導体分野の2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績は、売上高が前年同期比21％増の6043億円、営業利益は同35％増の1320億円といずれも第3四半期実績として過去最高を更新した。大手顧客のスマートフォン向け新製品が好調だった。通期見通しも売上高、営業利益ともに上方修正した。
永山準()
TSMCは熊本県に建設を進めている熊本第2工場において、3nmプロセスを導入すると表明した。2026年2月5日、同社会長兼CEOであるC.C.Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し高市早苗首相に伝えた。
永山準()
半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。
Rochester Electronics()
堀場製作所のグループ会社であるホリバ・インドは、人工ダイヤモンドの研究開発を手掛けるインドのスタートアップ「Pristine Deeptech」の全株式を取得し、子会社化した。これを機にインドを、ダイヤモンドウエハーを含む先端材料の実用化と普及に向けた分析／計測ソリューションの研究開発拠点と位置づける。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。
浅井涼()
ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。
永山準()
ジャパンディスプレイは2026年2月4日、次世代衛星通信アンテナに用いるガラス基板の共同開発／量産供給について、米Kymetaとマスターサプライ契約（MSA）を締結したと発表した。これによって、Ku帯およびKa帯で同時動作可能な次世代マルチバンドメタサーフェスアンテナに用いるガラス基板を共同開発する。
浅井涼()
イビデンは、AIサーバなどに向けた高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強する。関連する事業場に対し、2026〜2028年度の3年間で総額約5000億円規模の設備投資を計画している。
馬本隆綱()
Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。
Majeed Ahmad()
TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。
永山準()
キヤノンとNTT東日本は、新たな映像体験の創出に向けて協業する。高速で大容量、低遅延の通信を可能にする商用サービス「All-Photonics Connect powered by IOWN」を活用した、フレキシブルな「ボリュメトリックビデオシステム」の構築に向けて、技術検証を始めた。
馬本隆綱()
三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。
永山準()
産業技術総合研究所（産総研）とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。
馬本隆綱()
STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業の買収を完了した。同事業の2026年第1四半期の売上高は4000万米ドル半ばになる見込みだという。
杉山康介()
Infineon Technologiesが、ams OSRAMの非光学系アナログ／ミックスドシグナルセンサー事業を5億7000万ユーロで買収する。2026年第2四半期中の買収完了を見込む。
永山準()
Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】
杉山康介()
東京科学大学の平松秀典教授らによる研究チームは、光らないスピネル型結晶を、「効率よく光が出せる結晶」に変えることができる半導体材料を発見した。この材料は、電気の流れを制御することが可能なことも確認した。
馬本隆綱()
村田製作所は2025年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比4.3％増の4675億円、営業利益は同50.2％減の379億円だった。主力製品の積層セラミックコンデンサー（MLCC）はAIサーバ向けに需要が高まっていて、社長の中島規巨氏は「値上げは今のところ議論していないが、市況に応じて検討していくべきだと思っている」とした。
浅井涼()
ソフトバンクの100％子会社であるSAIMEMORYは、2026年2月3日、次世代メモリ技術の実用化に向けて、Intelと協業契約を締結したことを発表した。2027年度中にプロトタイプを作製し、2029年度中の実用化を目指す。
浅井涼()
NECは、5G基地局無線機（RU）に向けたSub 6GHz帯域用パワーアンプモジュール（PAM）を開発した。従来の一般的なPAMに比べて消費電力を10％削減した。外形寸法も10×6mmと小さい。
馬本隆綱()
HDMI Licensing Administrator（以下、HDMI LA）は2026年1月30日、HDMI関連市場や技術の最新動向について発表するプレス向け説明会を開催。CEOのRob Tobias氏が登壇し、「CES 2026」の各社発表などに基づいたHDMI関連製品の進化について語った。
杉山康介()
TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。
永山準()
OKIは、ドイツの研究機関「Fraunhofer Heinrich Hertz Institute（Fraunhofer HHI）」と、5年間の包括的共同研究契約を結んだ。光センシングや光通通信分野に向けて、超小型で高性能、省電力の各種センサーや通信モジュールなどを共同開発し、2027年以降にも商用化していく。
馬本隆綱()
STMicroelectronics（ST）は「CES 2026」でAIデータセンターの電源に向けた12kW DC-DCコンバーターのリファレンスデザインを展示した。注目が集まっている直流800V電源アーキテクチャでの活用を想定したものになっている。
村尾麻悠子()
ソシオネクストの2025年度第3四半期（10月〜12月）業績は、売上高が前年同期比19.2％増の549億円、営業利益は同32.7％減の34億円、純利益は同44.3％減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。
永山準()
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、再生可能エネルギー向けの高耐圧な炭化ケイ素（SiC）モジュールやハイエンド電気自動車（EV）向けのオンボードチャージャー（OBC）リファレンスデザインを紹介した。
浅井涼()