OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
村尾麻悠子()
TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。
永山準()
ルネサス エレクトロニクスは、2025年12月期第1四半期（1〜3月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比12.2％減の3088億円、営業利益は同297億円減の838億円だった。当期純利益は同326億円減の733億円だった。
浅井涼()
NXPは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」内「小さく始めるAIパビリオン」にて、組み込み機器上で大規模言語モデル（LLM）を動作させるデモを紹介し、産業機器のユーザーガイドとしての利用例を提案した。
浅井涼()
東京科学大学は、推論時のエネルギー効率を飛躍的に高めるプロセッシングインメモリ（PIM）型のニューラルネットワークアクセラレーターマクロを開発した。EMP動作が可能なSRAMを採用し、推論時のエネルギー効率を164TOPS/Wにまで高めた。
村尾麻悠子()
ロームが、電動車（xEV）用オンボードチャージャー（OBC）向けに新たなSiC（炭化ケイ素）モジュールを開発した。高放熱パッケージおよび低オン抵抗の第4世代SiC MOSFETによって一般品DIPモジュール比で1.4倍以上と「業界トップクラス」（同社）の電力密度を実現し、実装面積の大幅な削減を可能とした。
永山準()
フランスのITEN（アイテン）が、新しい全固体電池「Powency」を発表した。従来のリチウムイオン電池の100倍となる高い放電レートを実現しているという。まずはBluetooth Low Energy対応のIoT機器をターゲットとする。
Nitin Dahad()
TDKは、高速で光を検知できる独自の素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクター）」を開発し、原理実証に成功した。小型の光トランシーバーを実現できる可能性があり、今後AIデータセンターでの導入が必要とされる光電融合分野に適用できる技術だとする。
村尾麻悠子()
ASMLは2025年4月16日（オランダ時間）、2025年第1四半期の業績を発表した。AIブームによって活気付いた強力な需要を受け、収益予測を上回る結果となった。
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ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力を特徴とするローエンドマイコン「RA0」シリーズの第2弾製品「RA0E2」を発売、量産開始した。また、第1弾製品が熱中対策用のスマートウォッチに採用され、5カ月電池交換無しでの使用を実現したとも公表。「業界最小クラス」（同社）とする同シリーズの低消費電力性能をアピールしている。
永山準()
フェアリーデバイセズは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」で、マイク／カメラ内蔵の首掛け型ウェアラブルデバイス「THINKLET」と、THINKLETの映像をWeb会議上で共有できるWebサービス「LINKLET」を紹介した。Web会議接続機能によって、遠隔地からでも現場の作業者に指示出しができる。
永井千夏()
STMicroelectronicsが、独自の相変化メモリ（PCM）技術に基づく最新メモリ技術「xMemory」搭載した、新しい車載マイコン「Stellar」シリーズを発表した。今後発売する全てのStellar PおよびGシリーズ製品にxMemoryを採用する予定で、まず「Stellar P6」を2025年末ごろに量産開始する。
永山準()
キーサイト・テクノロジーはAIデータセンター向けソリューション群「KAI（Keysight Artificial Intelligence：カイ）」の新製品を発表した。AIワークロードをエミュレートし、ネットワークの最適化を図れる試験システムや、1.6Tイーサネットに対応できるネットワークテスターなどが含まれる。
村尾麻悠子()
アマダは、基板穴あけ加工機メーカーである「ビアメカニクス」の発行済み株式を全て取得し、完全子会社化する。レーザー技術をベースに、高い成長率が見込める半導体産業への本格参入を目指す。
馬本隆綱()
物質・材料研究機構（NIMS）は、Seagate Technologyとの共同研究で、HDDの記録効率を35％向上させる新たな記録原理を開発、HDDへの応用が可能なことを実証した。磁気記録時のエネルギーを削減し、HDDの耐久性と信頼性の向上につながるとみている。
馬本隆綱()
NVIDIAとAMDは2025年4月、TSMCのアリゾナ工場でチップの製造を開始すると発表した。トランプ政権の“先行き不透明な”関税政策に対処するためとみられる。アナリストらは、今回の関税政策により、米国で使われる半導体の大半が米国で製造されるようになる可能性もあると指摘する。
Alan Patterson()
ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は、オープンソースソフトウェア（OSS）の普及・拡大を目指すOSPO（Open Source Program Office）の活動を本格的に始めると発表した。AIカメラを活用したセンシングソリューションなどの開発と導入を支援していく。
馬本隆綱()
EdgeCortixは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」で、「Raspberry Pi」と同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を組み合わせ、Transformerモデルを実行するデモを展示した。1枚のカードで3つのAIモデルを実行するデモも披露した。
村尾麻悠子()
物質・材料研究機構（NIMS）は成蹊大学との共同研究により、リチウム空気電池の高出力化に成功した。カーボンナノチューブ（CNT）からなる高空隙の電極を開発したことで、出力電流を従来に比べ10倍も向上させた。
馬本隆綱()
ディスコの2024年度通期（2024年4月〜2025年3月）業績は、売上高が前年同期比27.9％増の3933億円、営業利益が同37.3％増の1668億円、利益率が42.4％といずれも過去最高を更新した。生成AI向けなどが引き続き堅調に推移した。
永山準()
ディスコは2025年4月17日、広島県呉市に精密加工ツール生産の新工場を建築することを明かした。第1期は2026年2月1日に着工、2028年4月30日に竣工予定。建築費用は330億円と見積もる。
永山準()
東北大学と北海道大学、高輝度光科学研究センターの共同研究チームは、絶縁膜において熱の流れを自在に制御できるメカニズムを発見した。しかも、基板の種類によって膜の構造や振動特性が変化し、熱伝導が大きく変化することを確認した。
馬本隆綱()
三菱電機は、エアコンなどの電力消費を大幅に削減できる「インテリジェントパワーモジュール（IPM）」を新たに開発し、サンプル出荷を始めると発表した。
馬本隆綱()
米国半導体工業会によると、2025年2月の世界半導体売上高は前年同月比17.1％増の549億米ドルになり、2月の売上高としては過去最高を更新したという。
永山準()
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。
Nitin Dahad()
カシオ計算機（以下、カシオ）の電卓事業が、2025年で立ち上げから60周年を迎える。カシオは60周年記念の取り組みについての説明会を実施し、「カシオ電卓隠れ名作展」と称して、これまでに発売した電卓のうち約40モデルを展示した。
浅井涼()
ロームは、パッケージの外形寸法が2.0×2.0mmと小さく、オン抵抗が2.0mΩ（代表値）のN型30V耐圧コモンソース構成のMOSFET「AW2K21」を開発、量産を始めた。スマートフォンの急速充電回路などに提案していく。
馬本隆綱()
東京大学生産技術研究所は、AIチップや電子機器の性能向上や省エネ化を可能にする「高効率放熱技術」を開発した。特殊な三次元マイクロ流路構造を用いて開発した水冷システムは、極めて高い冷却効率と安定性を実現した。
馬本隆綱()
ザインエレクトロニクスは、属性認識機能を備えた広告用ディスプレイを容易に開発できる「店舗販促AIサイネージソリューション」の提供を始める。
馬本隆綱()