米国のスタートアップ企業であるEfficient Computerが、AI演算の消費電力を大幅に削減できる汎用プロセッサ「Electron E1」を開発した。フォンノイマン型アーキテクチャの“真の代替品”になると主張する。
Gary Hilson()
ニコンは「SEMICON Japan 2025」で、微細な3次元形状を高速かつ高精度に測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-Kシリーズ」を展示した。半導体パッケージ基板の検査や品質管理などの用途を想定する。
村尾麻悠子()
日清紡マイクロデバイスは2025年12月24日、同社およびグループ会社を対象にした早期退職優遇制度の実施を発表した。マイクロデバイス事業の構造改革の一環で、満45歳以上の社員計2750人（2025年12月現在）の中から計560人を募集する。
杉山康介()
旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。
杉山康介()
エレファンテックは、産業用インクジェット印刷装置「ELP04」シリーズの新モデル「ELP04 PILOT 600R」を開発、初号機を国内のプリント基板メーカーに販売した。
馬本隆綱()
FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。
村尾麻悠子()
中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。
Pablo Valerio()
レゾナックは「SEMICON Japan 2025」に出展し、実施中のコンソーシアム「JOINT2」「JOINT3」などを紹介した。2026年7月に終了するJOINT2について、3つの事業項目の進捗具合を語った。
杉山康介()
東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。
馬本隆綱()
Rapidusは「SEMICON Japan 2025」（2025年12月17〜19日）に出展し、北海道千歳市の開発／製造拠点「IIM（イーム）」で製造した2nm GAA（Gate All Around）トランジスタや600mm角 再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を展示した。
浅井涼()
ロームとTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）は、半導体事業において戦略的パートナーシップを締結した。インド市場において半導体デバイスの製造や販売チャンネルなどの機能を融合することで、半導体産業における日印関係をさらに強化していく。
馬本隆綱()
TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。
杉山康介()
FDKは、SMD小型酸化物系全固体電池「SoLiCell」として定電圧充電対応モデル「SCD4532K」を新たに開発、サンプル品の出荷を始めた。小型IoTデバイスやウェアラブル機器などに加え、RTCのバックアップ電源、エネルギーハーベストによる充電といった用途に向ける。
馬本隆綱()
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。
浅井涼()
古河電気工業は、信号光源用の高出力DFBレーザーダイオードチップの生産能力を増強する。岩手やタイの工場に380億円を投資し、製造設備を導入。2028年にはDFBレーザーダイオードチップの生産能力が2025年度に比べ5倍以上に増える。
馬本隆綱()
Power Diamond Systems（PDS）は「SEMICON Japan 2025」で、ダイヤモンドMOSFETが動作している様子を展示した。2026年以降は、EVや基地局など具体的なアプリケーションを手掛ける企業と連携を進め、2030年代の実用化を目指すとする。
村尾麻悠子()
サムコは、原子層レベルのエッチング制御を可能にした原子層エッチング（ALE）装置を開発し、販売を始めた。窒化ガリウム（GaN）系デバイスなどにおいて、加工時のダメージを低減できる。
馬本隆綱()
大阪公立大学の研究チームは、新しい原理の超伝導検出器を開発し、4億画素の撮像に成功した。高画素化に伴ういくつかの課題を解決し、従来の1000倍という画素数を実現した。
馬本隆綱()
ニデック創業者の永守重信氏が、同社のグローバルグループ代表、代表取締役および取締役会議長を辞任した。同氏は「ニデックの再生が最重要課題の今、私は、ニデックの経営から、身を引くことにした」などとコメントしている。
永山準()
Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。
浅井涼()
Marvell Technologyは同社のカンファレンスで「当社はエンドツーエンドのコネクティビティメーカーだ」と述べた。AIがさらなる発展を遂げるためには、演算能力だけでなく、コネクティビティの性能も向上させていく必要があると強調する。
Majeed Ahmad()
TOPPANは、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入する。稼働は2026年7月の予定だ。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。
馬本隆綱()
マクセルが、容量35mAhのコイン型全固体電池「PSB2032」を開発した。従来製品の4倍の容量を実現し、IoTデバイスの主電源に使用可能になった。2025年12月下旬から順次サンプル提供を開始する。
永山準()
日本高周波は「マイクロウェーブ展 2025」（2025年11月26〜28日、パシフィコ横浜）に出展し、開発中のミリ波、テラヘルツ波パワーメーターなどを展示した。産総研の技術を活用した独自の3次元（3D）吸収体で、広帯域かつ正確な検出ができるという。
杉山康介()
onsemiが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体事業で攻勢に出ている――。onsemiは2025年12月18日（米国時間）、650V GaNパワーデバイスの開発と製造においてGlobalFoundries（GF）と協業すると発表した。2026年上半期にもサンプル出荷を開始する予定だ。
永山準()
大日本印刷（DNP）は、久喜工場（埼玉県久喜市）内に新設した「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを2025年12月から順次稼働させる。量産のための検証を行い、2026年初頭にはサンプル品を出荷する予定だ。
馬本隆綱()
自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は、ベルギーのimecと戦略的連携に合意した。合意に基づき2026年半ばまでには、自動車向けチップレットのアーキテクチャについて共通仕様を共同で策定し、その内容を公開する予定だ。
馬本隆綱()
今は画像や文章も「AIっぽいな」と分かることが多いですが、この先もっと性能が上がっていくと便利さも怖いことも増えそうです。
浅井涼()
京都大学と京セラは、排熱をAIの計算資源に変換して利活用する「リザバーコンピューティング」技術の実証に成功したと発表した。この技術を活用すれば、「排熱のムダ」と「AI計算のエネルギーロス」という課題を解決できる可能性があるという。
馬本隆綱()
Rapidusは2025年12月17日、同社2nm製造プロセス向けの半導体設計支援ツール群「Raads」を発表した。2026年から順次リリース予定で、設計期間の50％短縮と、設計コストの30％削減が可能だとしている。
杉山康介()