メディア

高周波ビア高精度シミュレーション技術を開発：多層プリント基板の開発期間短縮へ

OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、AIデータセンター向け装置などに用いられる多層プリント基板の開発期間を短縮できる「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発した。伝送速度が1.6Tビット/秒クラスの多層プリント基板におけるビア特性を最適化でき、適切な信号特性を実現できる。

» 2025年11月19日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

伝送速度1.6Tbps級の多層プリント基板におけるビア特性を最適化

　OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2025年11月、AIデータセンター向け装置などに用いられる多層プリント基板の開発期間を短縮できる「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発したと発表した。伝送速度が1.6Tビット/秒クラスの多層プリント基板におけるビア特性を最適化でき、適切な信号特性を実現できる。

　生成AIシステムの普及や進化に伴い、関連装置に搭載されるプリント基板も多層化や構造の複雑化が進んでいる。このため、高速伝送が求められる用途では、伝送損失や信号の反射を抑えることが重要となってきた。中でも、多層プリント基板では、層間を電気的に接続するビアの特性インピーダンスを制御する技術が重要だという。

　このため、高周波対応のプリント基板設計では、高精度のビアモデルを用いたSIシミュレーションが不可欠となっている。ところが、基本周波数が50GHzを超える帯域だと、従来のモデリング手法では実測値との相関が取れず課題となっていた。

高速伝送プリント基板の課題［クリックで拡大］出所：OTC

　OTCは今回、プリント基板製造の前段階で、新たに開発したシミュレーション技術の結果に基づき、ビアの構造や寸法、製造マージンを自社の製造ラインに合わせて検証／最適化し、要求される信号品質が得られる最適条件を抽出した。

　これまで蓄積してきた評価データを基に、仕上がり寸法や製造ばらつき、材料物性値などのパラメーターについてデータベースを構築。これにより、3次元電磁界解析ツールを活用して高精度のビアモデリングが可能となり、実測値と相関の取れたシミュレーションを実現した。

左図はビアの3次元電磁界シミュレーションモデル、右図は実測値と相関の取れたシミュレーションの結果［クリックで拡大］出所：OTC

真空下でも高い放熱性、銅コイン埋め込みフレックスリジット基板
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発した。真空環境で稼働するロケットや人工衛星搭載機器に向けた製品で、2025年8月より販売を始める。
板厚7.6mmで124層、HBMウエハー検査装置用PCBを開発
OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
放熱性が55倍に　凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」を開発した。銅コインを用いない従来のPCBと比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。
OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働
OKIサーキットテクノロジーで、上越事業所（新潟県上越市）に新設した超高多層PCB（プリント配線板）の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入った。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応できる。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。
最新版に対応したESD試験サービスを開始、OEG
OKIエンジニアリングサービス（OEG）は、静電気放電（ESD）への耐性を評価する国際試験規格の最新版「IEC 61000-4-2 Ed.3」に対応したESD試験サービスを、2025年10月1日より始めた。新規格への速やかな対応によって、電子機器メーカーが求める製品の安全性や信頼性の強化を支援していく。
新たな国際規格に対応したEMC試験サービスを開始、OEG
OKIエンジニアリング（OEG）は、次世代自動車部品に向けた「1000kHz対応磁界イミュニティ試験サービス」を2025年8月19日より始めた。これまで海外の試験所に依頼していた高周波数帯域の磁界イミュニティ試験が国内で行える。このため電装品メーカーは、評価コストの削減や開発期間の短縮が可能となる。

高周波ビア高精度シミュレーション技術を開発：多層プリント基板の開発期間短縮へ

伝送速度1.6Tbps級の多層プリント基板におけるビア特性を最適化

関連記事

関連リンク