「ダイオード」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

利点を最大限に生かす設計上の考慮点は：
PR：高電圧大電流のバッテリー遮断スイッチになぜSiCが最適なのか、Microchipが徹底考察
単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム（ESS）を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。（2024/11/28）

ams OSRAM IR LED製品：
より高輝度／高効率に　IR:6ベースのIR LED
ams OSRAMは、IR:6赤外線（IR）チップテクノロジーをベースとしたIR LED製品を発表した。最初の製品は、「OSLON P1616」シリーズと「OSLON Black」ファミリーだ。（2024/11/28）

サンケン電気 SPNS-1106S：
PFC回路に最適　TV／白物家電向け高速整流ダイオード
サンケン電気は、TV／白物家電向けの高速整流ダイオード「SPNS-1106S」の量産を開始した。低VFタイプの面実装型TO252-2Lを採用し、フローはんだとリフローはんだの2つの実装方法に対応する。（2024/11/26）

東芝 X5M007E120：
低オン抵抗／高信頼性　車載向けSiC MOSFETベアダイ品
東芝デバイス＆ストレージは、車載トラクションインバーター用1200V耐圧SiC MOSFETのベアダイ製品「X5M007E120」を発表した。ショットキーバリアダイオードの配置を市松模様に変更したことで、バイポーラー通電を効果的に抑える。（2024/11/22）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（11）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（4）リップル電圧の図式解法／キャパシターの要求特性
今回は、チョークの仕様の妥当性とともにリップル電圧の図式解法、キャパシターの要求特性について説明します。（2024/11/15）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（8）：
チャタリング対策をソフトウェアだけで行う方法
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第8回は、第7回で取り上げた「チャタリング」への対策をソフトウェアだけで行う方法を紹介する。（2024/11/13）

サンケン電気 SG-17VLZ、SG-17VLZ40シリーズ：
はんだ付け不要の50Aオルタネーター用ダイオード
サンケン電気は、オルタネーター用ダイオード「SG-17VLZ」「SG-17VLZ40」シリーズの量産を開始した。両シリーズとも、極性が逆のS品とR品を提供する。（2024/11/11）

研究開発の最前線：
塗布するだけで約70％の高効率スピン偏極電流を発生させるキラル半導体高分子
東京科学大学は、約70％の高効率でスピン偏極電流を発生させ、塗るだけで成膜できる新たなキラル半導体高分子を開発した。スピンフィルターとしての性能を材料に付与でき、スピン偏極電流を用いるクリーンエネルギー技術への応用が期待される。（2024/11/1）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

バブルプリント法で簡便かつ自由に：
横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現
横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。（2024/10/28）

TO-247PLUS-4-HCCパッケージ採用：
CoolSiCショットキーダイオード2000Vを発表
インフィニオン テクノロジーズは、耐圧2000Vの「CoolSiCショットキーダイオード2000V G5」を発表した。太陽光発電やEV充電など、DCリンク電圧が高い用途に向ける。（2024/10/29）

組み込み開発ニュース：
霧ヶ峰も採用する三菱電機の赤外線センサー「MelDIR」の検知面積が2倍以上に
三菱電機は、人や物の識別、行動把握を高精度に行えるサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」の新製品として、検知面積を従来比で2倍以上に拡大した「MIR8060C1」を開発した。一般的な住宅の居間など広さ12畳の部屋全体を検知できるようになったという。（2024/10/25）

格子不整合を緩和して単結晶化：
SiC低価格化の鍵になるか　ヘテロエピ成長用「中間膜」技術
東京大学発のスタートアップであるGaianixx（ガイアニクス）は「CEATEC 2024」で、同社が手掛ける「多能性中間膜」の技術を展示した。ヘテロエピタキシャル成長用の技術で、さまざまな金属材料の単結晶膜をシリコン基板上に形成できるようになる。（2024/10/24）

これが分かったら「ジジイです！」　思い出エピソード続々飛び出す年代物の電子部品、その正体は……　「何十年かぶりに見た」「忘れもしない」
ホンダのスーパーカブに組み込まれていた物。（2024/10/21）

光無線通信の利点と課題【第3回】
光ファイバーではなく「光無線通信」を使うなら知っておきたい7つの制約
光無線通信には他の通信方式にないメリットと対照的な制限やデメリットもある。光無線通信が通信できる範囲の制限といった複数の項目を解説する。（2024/10/16）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（10）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（3）CRスナバー回路とチョークの要求特性
今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。（2024/10/11）

DC-DCコンバーター活用講座（58）：
電磁気学入門（15）トランスコアの温度
電磁気学入門講座。今回は、トランスコアの温度について解説します。（2024/10/10）

電池の長寿命化に貢献：
1つで2ラインの逆流を防止　理想ダイオード機能搭載ロードスイッチIC
トレックス・セミコンダクターは、理想ダイオード機能を搭載したロードスイッチICのラインアップを拡充し、出力電流500mA／1000mAのロードスイッチを2チャンネル搭載した「XC8112シリーズ」「XC8113シリーズ」を発売した。（2024/10/9）

安価で量産もできる材料：
Mg2Si基板を用いたPDアレイ　安価なSWIRイメージセンサー実現へ
茨城大学は、マグネシウムシリサイド基板を用いたフォトダイオード（PD）リニアアレイを開発した。安価で環境負荷が小さい半導体材料であるマグネシウムシリサイドを用いた「SWIR（短波赤外域）イメージセンサー」の早期実用化を目指す。（2024/10/9）

光無線通信の利点と課題【第2回】
可視光や赤外線を使う「光無線通信」のメリットは圧倒的な“あれ”
可視光線や赤外線を利用する光無線通信には、他の通信方式にはないメリットが存在する。6Gへの活用が検討されている特性もある。（2024/10/9）

ローム RLD8BQAB3：
出力1kW級の赤外レーザーダイオード
ロームは、1kW級の出力が可能な赤外レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発した。発光面に採用したクリアガラスのガラスキャップにより光散乱を抑えるため、高品質なビームを得られる。（2024/10/7）

ams OSRAM SPL S8L91A_3 A01：
8チャンネル、915nmのSMTパルスレーザー
ams OSRAMは、8チャンネル、915nmのSMTパルスレーザー「SPL S8L91A_3 A01」を発表した。1レーザーチャンネル当たり125W、合計1000Wの光出力により、長距離LiDARシステムの性能を大幅に向上する。（2024/10/3）

体積は1/1000以下、価格も1/10以下：
ローム、RTDを用いたテラヘルツ波デバイスを開発
ロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いたテラヘルツ波発振デバイスと検出デバイスを開発、サンプル出荷を始めた。従来方式の発振装置に比べ体積は1000分の1以下に、価格も10分の1以下となる。（2024/10/3）

新方式HDR機能を初搭載：
「逆光でもきれいに撮れる」スマホ用CISを開発　ソニーセミコン
ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル用の5000万画素CMOSイメージセンサー新製品「LYT-818」を商品化した。低照度時のノイズを大幅に低減すると同時に、新方式のHDR機能を初搭載し、86dBのダイナミックレンジ性能を実現している。（2024/10/3）

光無線通信の利点と課題【第1回】
光ファイバーでも無線LANでもない「光無線通信」とは何か？
光を利用してデータを送受信する光無線通信には、他の通信にはないメリットがある一方で、制約やデメリットも存在する。基礎から解説する。（2024/10/2）

光送信機と光受信機を一体化：
浜松ホトニクス、光空間伝送用トランシーバー開発
浜松ホトニクスは、光送信機と光受信機を一体化した光空間伝送用トランシーバー「P16548-01AT」を開発、サンプル出荷を始めた。短距離基板間通信や回転機構を備えたロボットアーム、全方位カメラなどの用途に向ける。（2024/10/1）

新しい画素構造でHDRを実現：
PR：「日本発のCMOSイメージセンサー」がスマホカメラに変革をもたらす　OMNIVISIONのフラグシップ製品
CMOSイメージセンサー（CIS）で存在感を増しているOMNIVISIONが、ハイエンドスマートフォン向けのCIS「OV50K40」を開発した。横浜市のR＆D拠点で開発されたOV50K40は、新しい画素構造を採用してダイナミックレンジが大幅に拡張されている。これにより、暗所から明所まで細かい部分も鮮明に撮影できる。（2024/9/30）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

高効率でスピン偏極電流を発生：
新しいキラル半導体高分子を開発　溶液を塗るだけで成膜
大阪大学と東京工業大学は、新しいキラル半導体高分子を開発した。溶液を塗るだけで成膜でき、約70％という高い効率でスピン偏極電流を発生させることができる。（2024/9/19）

オンセミ F5BP-PIM：
電力密度／効率を向上させたESS向けパワーモジュール
オンセミは、太陽光発電やエネルギー貯蔵システム向けに、SiおよびSiC（炭化ケイ素）パワーモジュール「F5BP-PIM」シリーズを発表した。占有面積当たりの電力密度が向上し、ソーラーインバーターのシステム合計電力が最大350kWとなった。（2024/9/13）

PCIM Europe 2024：
初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機
三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。（2024/9/11）

サンケン電気 MD6753：
マイコン／高耐圧アナログチップを1パッケージ化したPFC用制御IC
サンケン電気は、PFC用デジタル制御IC「MD6753」の量産を開始した。インターリーブ方式トーテムポール型ブリッジレスPFCをフルデジタルで制御する電源ICで、電力の目安は1kW以上としている。（2024/9/11）

ネクスペリア NID510、NID5100-Q100：
順方向電圧降下を低減、標準／車載規格準拠の理想ダイオードIC
ネクスペリアは、電源デバイスの製品群に、産業用および民生用の「NID5100」と車載規格に準拠した「NID5100-Q100」の2種の理想ダイオードICを追加した。（2024/9/9）

電子ブックレット：
「TECHNO-FRONTIER 2024」会場レポート 〜次世代パワエレからAI技術まで〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、メカトロニクス、エレクトロニクスに焦点を当てた専門技術展「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）の会場レポート記事をまとめました。（2024/9/5）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（9）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（2）使用する部品の定格
今回はステップアップコンバーターに使用する部品の定格について説明、検討していきます。（2024/9/5）

DC-DCコンバーター活用講座（56）：
電磁気学入門（13）整数巻き数と端数巻き数
電磁気学入門講座。今回は、整数巻き数と端数巻き数について解説します。（2024/8/30）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（5）：
マイコンのI/Oの基本となる「GPIO」の使い方
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第5回で取り上げるのは「GPIO」だ。（2024/8/29）

新電元工業 ST20-FYシリーズ：
従来比62.5％小型化した車載機器向けTVSダイオード
新電元工業は、車載機器向けのTVSダイオード「ST20-FY」シリーズを発表した。パッケージサイズを従来品から62.5％削減し、負サージ保証耐量を他社同等品と比較して20％向上させている。（2024/8/28）

薄型化による課題を解決するコントローラーIC：
PR：採用が本格化する車載タッチOLEDディスプレイ、その特長と求められる技術とは
新車を購入する際の指標としてディスプレイの重要性が高まる中、OLEDディスプレイ技術の採用拡大が見込まれている。本稿では、車載ディスプレイにおけるOLED技術の利点や技術発展の状況、OLEDディスプレイ用のタッチコントローラーに求められる技術などを解説する。（2024/8/19）

組み込み開発ニュース：
三菱電機が次世代光ファイバー向け受信用光デバイスを開発、生成AIで需要拡大
三菱電機は、次世代の光ファイバー通信速度となる800Gbps／1.6Tbpsに対応可能な受信用光デバイス「800Gbps／1.6Tbps 光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」を発表した。（2024/8/21）

新世代の「DTMOSVIシリーズ」：
650V耐圧の高速ダイオードタイプパワーMOSFET、東芝D＆S
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、高速ダイオードタイプ（DTMOSVI（HSD））の「650V耐圧NチャネルパワーMOSFET」を発売した。データセンター向けスイッチング電源や太陽光発電パワーコンディショナー、EV充電スタンドなどの用途に向ける。（2024/8/22）

6Gやセンサー機器などに応用：
東京農工大ら、指向性が鋭いTHz円偏波を発生
東京農工大学とロームは、円偏波変換板と独自材料の平面レンズからなる光学素子を共鳴トンネルダイオードに搭載し、指向性が鋭いテラヘルツ（THz）円偏波を発生させることに成功した。0.3THz帯を利用する6G（第6世代移動通信）やセンサー機器などへの応用が期待される。（2024/8/14）

層状超伝導体「PbTaSe2」で：
磁場のない条件下で超伝導ダイオード効果を観測
理化学研究所（理研）の研究グループは、三回回転対称性を有する層状超伝導体「PbTaSe2」で、磁場や磁化がなくても「超伝導ダイオード効果」が現れることを発見した。（2024/8/7）

ダイオードから置き換えも容易：
導通損失を55％低減！　ECU向け理想ダイオードIC
新電元工業は「TECHNO-FRONTIER 2024」にて、逆接続／逆流防止用の理想ダイオードICを展示した。従来のSBDと比べて、導通損失を55％、温度上昇を37％低減し、実装面積を75％削減できるという。（2024/7/26）

Wired, Weird：
最後まで頑張った電解コンデンサーに感動
工作機器のコントローラーの修理を依頼された。不具合内容は、「数日前には動作が不安定だったがコントローラーを外す前には表示が点灯していなかった」ということだった。（2024/7/26）

HDD進化の限界はどこにあるのか？【後編】
MAMR、HAMRの「次世代HDD」なら結局どこまで大容量になる？
HDDの大容量化には限界があるとの見方がありつつも、HDDの大容量化はまだ止まりそうにない。実際のところどこまで大容量になるのか。これからどのような技術が使われるのか。HDDベンダーに聞いた。（2024/7/21）

超高速大容量の次世代無線通信向け：
半導体テラヘルツ発振器の位相計測と制御に成功
京都大学の研究グループは大阪大学やロームと共同で、共鳴トンネルダイオードを搭載した半導体テラヘルツ発振器から放射されるテラヘルツ電磁波の振動波形（位相）を計測し、制御することに成功した。テラヘルツ波の位相情報を利用した超高速で大容量の無線通信やスマートセンシング技術の実現につながるとみられる。（2024/7/11）

近い将来200V対応品も投入予定：
GaN FETの特性を引き出す　ADIが制御ICを解説
Analog Devices（ADI）の日本法人であるアナログ・デバイセズは、同社が提供するGaN（窒化ガリウム）ソリューションについての説明会を開催した。（2024/7/9）

AC/DC変換回路の実装面積を大幅に削減：
PR：「緻密なゲート駆動制御」はもう要らない　GaN内蔵のフライバックレギュレータ
米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。（2024/7/8）

オペアンプ、電源に続く第3の柱を目指して積極投資！：
PR：回路、デバイス、実装の三位一体でSINKAする、日清紡マイクロデバイスの光センサーモジュール
日清紡マイクロデバイスは、回路、デバイス、実装の技術を融合させたモジュール事業の強化を進めている。中でも40年以上にわたって高付加価値製品で実績を積んできた「光半導体」を核にした光センサーモジュールで特徴的な製品を開発している。（2024/7/8）