「電力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
消費電力を10分の1に低減したグローバルシャッター搭載CMOSイメージセンサー
STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。（2026/5/21）

第3回長期脱炭素電源オークションの結果が公表　落札は32件・730万kWに
電力広域的運営推進機関は3回目となる長期脱炭素電源オークション（2025年度応札）を2026年1月に実施。その約定結果が5月13日に公表された。（2026/5/21）

産業用機器向けインバーターに最適：
電力損失19％削減した産業用IGBTモジュール10種　三菱電機
三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。（2026/5/21）

Intel 18Aプロセスノードで製造：
Intelが「Core Series 3」モバイルプロセッサ、エッジ機器向けに
Intelは、低価格ノートPCやエッジ機器向けに「Core Series 3」モバイルプロセッサを発表した。AI性能と省電力性能を高め、ロボティクスやスマートビル用途にも対応する。（2026/5/20）

太陽光：
非FITモデルで400カ所の太陽光発電所を新設　中部電力と丸紅新電力
中部電力と丸紅新電力が中部エリアにおいて低圧太陽光発電所を開発すると発表。FITおよびFIP制度を利用せず、全てオフサイトPPAモデルを活用する。（2026/5/19）

240W給電でノートPCにも使える「UGREEN 240W USB-Cケーブル」がセールで35％オフの1408円に
Amazon.co.jpで、240Wの大電力給電に対応したUSB Type-Cケーブルが35％オフのセール中だ。4K映像出力や10Gbpsの高速データ転送をサポートし、充電から高解像度ディスプレイ接続まで幅広くこなせる。（2026/5/19）

サイバー対策、高性能AIを積極活用　インフラ15分野の防御力を強化　関係係省庁会議
政府は18日、最先端の人工知能（AI）によるサイバー攻撃への対応を議論する関係省庁会議を開催し、対策を取りまとめた。金融や情報通信、電力、医療など重要インフラを担う15分野の防御力を高め、システム開発事業者らが高性能AIを積極活用する環境を整える。（2026/5/19）

雷ガード機能、ほこりシャッター付き「エレコム 電源タップ T-K6A-2630WH」が11％オフの1690円に
Amazon.co.jpで、「エレコム 電源タップ T-K6A-2630WH」が11％オフの1690円で販売中だ。個別スイッチ付きの6個口仕様で、待機電力を節約できる。雷サージ吸収素子やほこりシャッターを備え、安全性が高いといえる。（2026/5/18）

組み込み開発ニュース：
電力を最大64％低減、エッジデバイスにも応用可能なモバイル向けプロセッサ
Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。（2026/5/18）

KDDIと楽天モバイルが共同研究　通信インフラで約40％の省電力化を目指す
KDDIと楽天モバイルは、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された。両社はデータセンターと無線アクセスネットワークの消費電力削減に向けた研究開発を開始する。2030年度までに通信インフラの性能向上と省電力化を両立する技術を確立し、消費電力の約40％削減を目指す。（2026/5/18）

SONOS型フラッシュメモリ採用：
超低電力でAI処理、nvACiM向けメモリ開発 フローディアら
フローディアとNEC、九州工業大学は、極めて消費電力が小さいAIハードウェアを実現できる「高精度不揮発性アナログメモリ技術」を共同開発した。ロボットやドローン、自動車などのエッジAI応用機器において、高性能化や省エネ化、小型化が可能となる。（2026/5/18）

「AIデータセンターの電力需要が急増」はホント？　発電大手Jパワー社長が明かした“報道との温度差”
AIブームを受けて、データセンターの電力需要が急増しているといわれる。電力関連企業は対応に追われているかと思いきや、実態は異なるようだ。発電大手J-POWERの社長が実態を語った。（2026/5/18）

日本のDC容量は1.7GW
世界のデータセンター容量は5カ国に69%集中、電力消費「5%の壁」が招くものとは？
データセンターの電力消費が国内総発電量の5%を超えると、住民の反対や政府の規制が急増する。IDCAの最新報告書は、米国やドイツがこの「境界線」を超え、開発遅延に直面している実態を浮き彫りにした。日本は依然として開発の余地を残すが、世界で1億人が不足するIT人材の確保がデジタル経済の成否を分ける。（2026/5/15）

ラック数を82％削減、電力も半減：
データセンター向けに245TバイトのSSD、Micronが出荷開始
Micron Technologyは、データセンター向けに記憶容量が245TバイトのSSD「Micron 6600 ION」を開発、出荷を始めた。Micron 6600 ION E3.LではHDDベースの同等品に比べ、必要なラック数を82％削減、消費電力も約半分に抑えた。（2026/5/14）

5G／6Gなどに向け：
15G〜20GHz対応のウィルキンソン電力分配／合成器、Vishay
Vishayの15〜20GHz帯対応の2ウェイ ウィルキンソン電力分配分配／合成器「WLKN-000」は、航空宇宙、防衛、5G／6G接続用途において、システム設計の簡素化と省スペース化を実現する。（2026/5/14）

ホルムズ海峡封鎖の裏で電力巡り「緊急的な対応」　何が起きている？　Jパワー社長が明かしたリアル
ホルムズ海峡封鎖によって、電力供給の不安定化が懸念されている。日本の電力を巡る現状はどうなっているのか。発電大手・J-POWERの加藤英彰代社長が語った。（2026/5/13）

ソフトバンクがバッテリー製造事業を開始　2028年度にGWh規模の量産体制へ
ソフトバンクは2026年5月11日、AI（人工知能）の普及に伴い急拡大する電力需要を賄う次世代電力インフラの構築に向けて、国産バッテリー事業を開始したと発表した。（2026/5/13）

単層シリコン基板上にデバイス形成：
テラヘルツ波帯で動作、東北大が6Gに向けた光スイッチ開発
東北大学の研究グループは、テラヘルツ波帯で動作する「光スイッチ」を開発した。第6世代移動通信（6G）に向けたフォトニック集積回路（PIC）の小型化や省電力化に貢献できるとみている。（2026/5/12）

2028年までに7割が導入
NVIDIAのCEOが説く「AI工場」とは？　従来型データセンターとの決定的な違い
2028年までに米企業の7割が導入を計画する「AI工場」は、知能を生成し利益を生む新たな拠点だ。本記事では、情シスが直面する電力・人材・コストの課題を整理。データセンターを単なるコストセンターに終わらせず、ROIを最大化するためのインフラ戦略とガバナンスのポイントを解き明かす。（2026/5/12）

ソフトバンク、ギガワット規模の「国産バッテリー」事業開始　シャープ堺工場跡地で27年度製造へ
ソフトバンクが、AI時代の電力需要を支える「国産バッテリー」事業に乗り出す。シャープの堺工場跡地（大阪府堺市）に構築する「GXファクトリー」にて2027年度から製造を開始。2028年度をめどに年間ギガワット時（GWh）規模の量産を目指す。（2026/5/11）

磁気スイッチとして使用可能：
省電力／低電圧のウェアラブル向けAMRセンサー、村田製作所
村田製作所は、ヘルスケアやウェアラブル機器向けのAMRセンサー「MRMS166R」「MRMS168R」を量産開始した。低消費電流かつ低電圧動作のため、小型機器での磁気スイッチとして使用できる。（2026/5/8）

次世代AIは「細胞」で作られる？　GPUの電力不足を救う“オルガノイド知能”の可能性
（2026/5/6）

ベースプレート構造で小型化：
小型化しつつ電力35％向上、装置の機能拡張に対応したAC-DC電源
TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。（2026/5/1）

高密度DC-DCコンバーター向けに：
Bournsのシールド電力インダクター、狭小レイアウトでの放射ノイズ低減
　Bournsのシールド電力インダクター「SRP2008DP」シリーズは、高密度DC-DCコンバーター設計および小型電子機器向けに必要な飽和電流を提供する。（2026/5/1）

銅線は「単一ラック内」で短い：
「光ファイバーはもう古い」　Microsoftが実運用する「2025年最優秀発明」のデータセンター網技術
Microsoftは、安価なMicroLEDを使用するデータセンター向け新通信技術を公開した。既存のレーザーベースの光ファイバーケーブルと比べて消費電力を約50％削減できると予想している。（2026/4/30）

工場内装置や情報端末に：
消費電力3W以下　産業用途向け組み込みLANボード、コンテック
コンテックは、産業用途向けのワイヤレスネットワーク製品として、組み込み無線LANボード「ECE1000」「ECE1020」と、無線LANステーション「ECS1020」を販売開始した。（2026/4/30）

EE Exclusive：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。（2026/4/30）

パッケージング戦略も提示：
TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。（2026/4/28）

NTT、データセンター3倍に増強へ　AIの需要に対応　島田明社長「推論用途広がる」
NTTがAIの需要の急拡大に対応するため、国内のデータセンター（DC）の規模について、消費する電力容量換算で2033年度に現在の3倍超に増強する計画を明らかにした。最新技術を投入したDCを高速通信網で結び、AI利用で生じる膨大なデータを処理し、日本の産業発展を後押しする狙いだ。（2026/4/28）

組み込みイベントレポート：
4年目を迎えた「小さく始めるAIパビリオン」、マイコンよりMPU多めの構成に
「第10回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、STマイクロエレクトロニクス、NXPジャパン、ヌヴォトン テクノロジー ジャパン、ルネサス エレクトロニクスが出展し、マイコンを中心に省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2026/4/28）

人工知能ニュース：
日立と日立ハイテクが独自エッジAI半導体を開発、先端GPU比で処理効率10倍以上
日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。（2026/4/27）

大電流用途向け：
新技術でオン抵抗を低減したパワーMOSFET、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、電力供給用途向けに低オン抵抗のパワーMOSFETシリーズを発表した。同社の新技術「Smart STripFET F8」により、オン特性やサイズ効率が向上している。（2026/4/27）

失敗したらどうなる？
狙われる発電システム――NATOが“本物の電力インフラ”で挑むサイバー演習
NATOのサイバー演習「Locked Shields」で、「本物の発電システム」を用いた訓練が実施される。同演習を通じて期待されているのはどのような成果か。（2026/4/24）

Google、第8世代TPU「8t」と「8i」を発表──学習と推論の分離で効率を最大化
Googleは、独自開発のAIチップ「TPU」の第8世代となる、学習特化型「8t」と推論特化型「8i」を発表した。用途に合わせてチップを使い分ける新アプローチを採用し、前世代比で処理能力や電力効率が大幅に向上。NVIDIAの次世代GPU等とともに、最先端のAI研究や業務を支える強力なインフラとして今年後半から提供していく計画だ。（2026/4/23）

複数のトポロジーに対応：
過酷環境での電力変換向けSiCモジュール、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向けSiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。（2026/4/23）

民間4社からも資金調達：
SAIMEMORYの垂直ビルド構造メモリ開発がNEDO採択
SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory）」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。（2026/4/22）

実機環境で冷却性能を評価：
半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す
アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。（2026/4/23）

「SwitchBot スマートデイリーステーション」を試す　“今日何着ていこう？”を解決する電子ペーパーお天気端末
「SwitchBot スマートデイリーステーション」は、7.5型電子ペーパーを搭載した天気情報表示特化型のデバイス。最大1年充電不要の省電力性を誇り、天気やカレンダー、AIによる服装アドバイスを常時表示できる。（2026/4/22）

もはやバズワードではない
いまさら聞けない「フィジカルAI」の基本　8割の企業が2年以内に導入へ
現場で自律動作する「フィジカルAI」の導入が加速している。デロイトの調査では8割の企業が2年以内の活用を見込むというが、高額なコストや電力消費、既存システムとの統合が大きな障壁だ。本記事では、エッジ基盤や5G、人型ロボットの価格推移まで、情シスが知っておくべき実装の具体策とインフラ要件を解説する。（2026/4/21）

FAニュース：
リニアマルチワイヤレス給電システム、移動中に複数受電部へ100W以上同時に
ビー・アンド・プラスは、リニア形状の送電部に複数の受電部が移動しながら給電できる「リニアマルチワイヤレス給電システム」を公開した。移動体への連続的な電力供給により断線や摩耗などを低減する。（2026/4/20）

NVIDIAと共闘するマスク、出遅れたOpenAI　「宇宙データセンター」が起こすAI業界のゲームチェンジ
AIデータセンターの建設ラッシュが続く中で、豊富な電力資源を求めて大気圏外にソーラーパネルを搭載したAIデータセンターを開発しようという計画が進んでいる。国家間、企業間の競争の舞台が宇宙データセンターに移行する。米中およびテック大手の宇宙データセンター計画の現状をまとめてみた。（2026/4/17）

高効率と高電力密度を実現：
AIサーバ向け1200V対応SiC MOSFETモジュール、SemiQ
SemiQは、液冷AIデータセンター向けに、高効率と高電力密度を実現する1200V対応SiC MOSFETモジュール「QSiC Dual3」を発表した。小型化と熱性能向上によって、幅広い高電力用途に対応する。（2026/4/17）

脱炭素：
冷蔵庫が電力需給に自動対応、パナソニックがDR機能搭載モデルを発売
パナソニックは、中部電力ミライズと共同で電力需給の最適化に応じて冷蔵庫の稼働を自動で制御する「デマンドレスポンス自動運転サービス」を開発し、同機能を搭載した冷蔵庫を発売する。（2026/4/16）

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：
AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）
前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。（2026/4/16）

電力需給に応じて稼働を自動調整　パナの冷蔵庫で中部電力の「DR要請」に対応
従来の家庭向けDRは、通知を見て自分で設定する必要があったが、自動制御で手間を省いた。（2026/4/15）

医療機器ニュース：
電池持ちを改善、厚さ0.74mmの医療用加速度センサー
STマイクロエレクトロニクスは、医療用のウェアラブル機器や埋込型機器に向けたMEMS加速度センサー「MIS2DU12」を発表した。超低消費電力と信号処理機能、超小型サイズを兼ね備える。（2026/4/14）

千歳技科大内に拠点整備：
光電融合チップレットの技術開発を開始　LSTCとimec
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。（2026/4/14）

国内の太陽光発電PPAサービス市場　20240年度に4282億円規模に
富士経済は2026年4月6日、太陽光発電システムの導入手法である「PPA（電力購入契約）サービス」に関する市場調査結果を発表した。（2026/4/13）

最大576アンテナチャネル構成：
RF性能そのまま低電力化　NXPの車載レーダートランシーバー
NXPセミコンダクターズは、第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。8T8R構成で、最大576アンテナチャネルのレーダーセンサー構成が可能となっている。（2026/4/10）

脱炭素：
ソフトウェアのライフサイクル全体を対象としたCO2算定ルールを策定
NTTテクノクロスは、ソフトウェア製品の調達から廃棄までを対象としたCO2排出量算定ルールを策定した。ICT業界の消費電力増大を背景に、これまで困難だった運用や廃棄段階を含む「Cradle-to-Grave」の評価を可能にした。（2026/4/10）