「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

アプライド マテリアルズ ブログ：
半導体イノベーションを支えるのは先端技術だけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントの開催と絡めて、ICAPS（IoT、通信、自動車、パワー、センサー）分野の動向について紹介する。（2021/10/15）

技術的主権の強化を目指す：
欧州が欧州半導体法「European Chips Act」の策定へ
欧州委員会委員長であるUrsula von der Leyen氏が2021年9月15日（現地時間）、一般教書演説の中で、「European Chips Act（欧州半導体法）」の策定に関する発表を行った。中国政府が半導体イノベーションに数十億米ドル規模の資金を投じていることや、米国議会が半導体の戦略的価値について合意に達したことなどを受け、EUは、主体的な最先端技術の実現を目指す法案を策定し、競争に参入していく考えを表明した。（2021/10/8）

アプライド マテリアルズ ブログ：
新規ファブのサステナブル化に向けた主要半導体メーカーの動き
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体ファブの省エネや脱炭素の実現に向けた取り組みを紹介する。（2021/10/8）

3D CADや設計者CAEを定着化　さらに高度CAEへステップアップ：
PR：デジタルエンジニアリング実現に向けた設計開発業務のDX推進
いかにしてデジタルエンジニアリングを実現していくかに悩む設計現場は多いが、製造装置メーカーのAIメカテックでは、富士通の「COLMINA 設計製造支援 iCAD SX」「COLMINA CAE 設計者向け構造解析」「Altairシミュレーションソフトウェア」を導入し、設計業務でのDXを着実にステップアップしている。（2021/10/8）

3D CADとJIS製図（5）：
2D図面の“一義性”を考える【その3】補助投影図を使用した図形の表し方
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計／製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第5回は、補助投影図や部分投影図、局部投影図などを使用した図形の表し方を詳しく取り上げる。（2021/10/6）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（8）：
「人口減による経済停滞」は本当か？　自己実現型停滞から脱するために必要なもの
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第8回は、日本の製造業にとっての大きな課題とされている「人口減少」について、ファクトを共有していきます。（2021/10/4）

「熟練社員より効率的に」　配送ルート最適化でトラックの燃料費を年360万円削減、OKIが挑む物流改革
OKIが開発している、トラックの配送計画を効率化するアルゴリズム。熟練社員が立てる配送計画に比べ、1日当たりの配送走行距離を約300km短縮し、年間360万円の燃料費を削減できるという。このアルゴリズムはどう生み出されたのか、キーパーソンに聞く。（2021/9/27）

アイデアを「製品化」する方法、ズバリ教えます！（11）：
日本の製造業の現状とその打開策【前編】
自分のアイデアを具現化し、それを製品として世に送り出すために必要なことは何か。素晴らしいアイデアや技術力だけではなし得ない、「製品化」を実現するための知識やスキル、視点について詳しく解説する連載。第11回は「日本の製造業の現状とその打開策」の【前編】として、設計メーカーと組み立てメーカーにフォーカスした内容をお届けする。（2021/9/27）

アプライド マテリアルズ ブログ：
シリコンカーバイド（SiC）が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。（2021/9/24）

電子ブックレット（FA）：
茨城県に半導体製造装置新工場建設／任天堂が宇治小倉工場を転用
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2021年4〜6月に公開した工場関係のニュース（17本）をぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2021年4〜6月」をお送りします。（2021/9/22）

過去最高額を連続して更新：
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置（ファブ装置）に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。（2021/9/17）

アンリツ AS5B310KM50M、AS5B320EM50M：
最大出力25mW、センシング用1550nm帯SLD光源
アンリツは、1550nm帯スーパールミネッセントダイオード光源を発売した。ファイバー出力3mWおよび25mWの2製品を用意し、光干渉断層計、半導体製造装置用の位置決め装置、光ファイバージャイロなどに適している。（2021/9/15）

設計者向けCAEを使ったボルト締結部の設計（7）：
設計者CAEによる締結部の設計法
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第7回では、本連載の最終目標である設計者が使うCAE環境で、必要とされるボルトの呼び径と本数を決める設計法を取り上げる。（2021/9/13）

NORやSRAMを置き換える存在に：
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。（2021/9/13）

SEMIが2021年Q2販売額を発表：
半導体製造装置、四半期ベースで過去最高額に
SEMIによると、2021年第2四半期（4〜6月）の半導体製造装置（新品）世界総販売額は前期（2021年第1四半期）に比べ5％増え、248億7000万米ドルとなった。四半期の販売額としては過去最高だという。（2021/9/10）

シャープの立体型マスク、わずか5時間で売り切れ　生産能力は月75万枚を確保
シャープが8日に発売した「シャープクリスタルマスク」がわずか5時間で売り切れ。公式Twitterアカウントは「ごめん、売り切れたみたい」。（2021/9/8）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（7）：
工業が縮小する工業立国である日本、歪な「日本型グローバリズム」とは
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第7回目は日本企業特有のグローバル化の姿である「日本型グローバリズム」についてのファクトを共有していきます。（2021/9/6）

3D CADとJIS製図（4）：
2D図面の“一義性”を考える【その2】図形の表し方
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計／製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第4回は、JIS製図における2D図面の“図形の表し方”のポイントを詳しく取り上げる。（2021/9/2）

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート：
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。（2021/8/31）

湯之上隆のナノフォーカス（41）：
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか？」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】（2021/8/27）

契約金額は8億米ドル以上：
ST、Creeとの150mm SiCウエハー契約を再拡張
STMicroelectronics（以下、ST）は2021年8月17日（スイス時間）、Creeとの150mm SiC(炭化ケイ素）ウエハーに関する今後数年間の供給契約を拡張したことを明らかにした。（2021/8/27）

設計者向けCAEを使ったボルト締結部の設計（6）：
ボルトの締め付けトルクを決める
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。これまでの連載で「締め付けトルクと軸力の関係」や「いろいろな金属の摩擦係数」が明らかとなったので、連載第6回ではボルトの締め付けトルクを決める。（2021/8/23）

大山聡の業界スコープ（44）：
日本の半導体産業を復興させるために ―― 経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く
2021年6月、経産省は「半導体・デジタル産業戦略」を公表した。経産省がどのようなことを半導体産業界に呼び掛けているのか。それに対して現状の半導体業界はどうなのか、私見を織り交ぜて分析してみたい。（2021/8/17）

人工知能ニュース：
超軽量メモリで実装可能な異常検知アルゴリズムの提供開始
エイシングは、KBオーダーのメモリ量で実装可能な超軽量異常検知アルゴリズム「MSAT」の顧客企業への提供を開始した。工場の製造装置や生産ラインへの異常検知導入を支援し、生産性とメンテナンス効率の向上に貢献する。（2021/8/12）

工場ニュース：
ディスコの桑畑工場で精密加工ツール向け新棟完成、断水対策も整備
半導体製造装置メーカーのディスコは2021年8月6日、広島事業所の桑畑工場（広島県呉市）で建設していた免震構造の新棟（A棟Dゾーン）が完成したと発表した。（2021/8/13）

まずは精密加工ツールを増産へ：
ディスコの桑畑工場に新棟が完成、延床面積は1.3倍に
ディスコは2021年8月6日、同社の広島事業所・桑畑工場（広島県呉市）に建設していた免震構造の新棟「A棟Dゾーン（以下、Dゾーン）」が完成したと発表した。新棟は、既存棟（A〜Cゾーン）を増設する形で建設され、これにより延床面積は従来比で約1.3倍に拡張された。（2021/8/10）

組み込みプロセッサとして期待：
「Cortex-M0」ベースのフレキシブルSoC「PlasticArm」
Arm Researchと英国のケンブリッジに拠点を置くPragmatICは2021年7月、英科学誌「Nature」に掲載された論文の中で、フレキシブル基板上でTFT（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）を使って製造した、「Arm Cortex-M0」ベースのフレキシブルなSoC「PlasticArm」について詳細を明らかにした。（2021/8/2）

3D CADとJIS製図（3）：
2D図面の“一義性”を考える【その1】図面の様式
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計／製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第3回は、3D CADから2D図面化する際に知っておきたいJIS製図の知識として、「図面の様式」を取り上げる。（2021/8/2）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（6）：
日本は本当に「貿易立国」なのか、ファクトに見える真実
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第6回目は「為替レート」に焦点を当て、日本における「貿易」についてのファクトについて解説していきます。（2021/8/2）

過熱する半導体投資：
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。（2021/8/3）

2021年12月期第2四半期決算発表：
ルネサス、供給確保で21年7〜9月期売上高2400億円目指す
ルネサス エレクトロニクスは2021年7月29日、2021年12月期第2四半期（4〜6月）業績（Non-GAAPベース）を発表した。第2四半期3カ月間の売上高は2179億円で前年同期比30.7％増、営業利益は614億円で同2.03倍と大幅な増収増益になった。売上総利益率は52.0％、営業利益率は28.2％だった。（2021/7/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
やはり出てきた「供給過剰」の予測
予想通りでは、あります……。（2021/7/26）

工場ニュース：
食品機械事業の強化に向けて中国に新工場建設、電動射出成形機や製麺機を製造
ソディックは、連結子会社である沙迪克の厦門工場に新工場の建設を開始した。工場新設により、産業機械事業、食品機械事業の世界的な市場競争力をさらに強化する。（2021/7/26）

車載では当面不足が続くが：
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。（2021/7/20）

FAニュース：
PLCと産業用PCを統合したIoT対応コントローラー、監視や制御、データ収集を凝縮
日立インダストリアルプロダクツは、IoT対応産業用コントローラー「HF-W2000／IoTモデル58／55／50」「HF-W400E／IoT」を発売する。産業用コンピュータとPLCを統合し、生産ラインや製造装置の監視、制御とデータ収集を1台に凝縮する。（2021/7/19）

「特殊技術の工場」とも：
日本での工場建設は「適正調査中」、TSMC CEOが言及
TSMCは2021年7月15日（台湾時間）、投資家向けカンファレンスコールにおいて、グローバルの生産拠点での投資計画に触れ、日本での半導体工場建設も視野に入れていることを明らかにした。（2021/7/16）

コーセル AEA1000F：
自然空冷のピーク電力対応AC-DC電源
コーセルは、ピーク電力に対応した、自然空冷大容量タイプのAC-DC電源の1000Wモデル「AEA1000F」を発表した。産業用ロボットに必要な安全規格に対応し、今後、世界や医用機器向けの安全規格も取得予定だ。（2021/7/16）

SEMIが年央市場予測を発表：
世界半導体製造装置、2022年に1000億米ドル超へ
SEMIが世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）の2022年世界販売額は、1000億米ドル規模に達し、過去最高を更新する見通しとなった。（2021/7/15）

再編の詳細は明かさず：
清華紫光集団が破産を認める、企業再編へ
債務超過に陥っている中国の半導体企業「Tsinghua Unigroup（清華紫光集団）」が、破産を認めた。3D NAND型フラッシュメモリベンチャーである YMTC（Yangtze Memory Technologies Corporation）や半導体設計を手掛けるUnisoc（Shanghai）Technologiesなどの半導体メーカーを傘下に持つ中国の持株会社である同社は、企業再編を進めることを明らかにした。（2021/7/14）

スマートファクトリー：
ファーウェイが進めるスマート工場化、外観検査をAIで行い労働負荷を6割削減
ダッソー・システムズ主催のオンライン年次カンファレンス「3DEXPERIENCE CONFERENCE JAPAN 2021」（会期：2021年6月15日〜7月9日）において、華為技術日本（ファーウェイ・ジャパン）Cloud＆AI事業本部 CTOの秋元一泰氏が「画像を活用したスマート製造最前線」をテーマに、中国のファーウェイ（華為技術）におけるスマート工場化への取り組みについて講演した。（2021/7/14）

設計者向けCAEを使ったボルト締結部の設計（5）：
金属材料の摩擦係数
部品の固定（締結）のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第5回では、金属同士の摩擦係数を測定したデータを紹介し、軸力見積もり時に使用すべき摩擦係数を提案する。（2021/7/13）

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道（5）：
本当に日本は「デフレ」なのか、「物価」から見る日本の「実質的経済」の実力
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第5回目は「物価」に焦点を当て、解説していきます。（2021/7/12）

蓄電・発電機器：
都市ガスも脱炭素化、東京ガスが「メタネーション」の実証試験へ
東京ガスは2021年7月7日、都市ガスの脱炭素化技術であるメタネーションの実証試験同年度内に開始すると発表した。（2021/7/9）

大山聡の業界スコープ（43）：
半導体好況はいつまで続くのか
WSTS（世界半導体統計）がこのほど公表した世界半導体市場規模予測は前年比19.7％増、2022年も同8.8％増とプラス成長が続くとした。2020年12月の時点の予測を大幅に上方修正したことになる。昨今の半導体市況を見れば、上方修正は当然と言える。だが、この状態がいつまで続くのか、2022年をどのように予測すべきか、ここで考えてみたい。（2021/7/9）

産業動向：
廃食用油などが原料のバイオディーゼル燃料の共同研究を開始、西松建設ら
西松建設と佐賀市は、同社が佐賀市に保有する清掃工場に設置した「次世代型バイオディーゼル燃料製造プラント」で生産される高品質バイオディーゼル燃料の実用化を目指し、共同研究を進めている。西松建設では、2021年度末までに、プラントでの製造安定性や品質の安定性を確認する。その後、建設機械、市営バス、ごみ収集車への高品質バイオディーゼル燃料の導入を推進し、廃食用油などを高品質バイオディーゼル燃料へ精製する新たな技術の実用化を図る。（2021/7/6）

新型MacBook Proの登場は第3四半期後半か　14インチと16インチを関係者予想
Appleが、2021年第3四半期後半に次期MacBook Proの14インチと16インチモデルを発売するとの予想が。（2021/7/2）

製造マネジメントニュース：
半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体関連の国際業界団体であるSEMIジャパンは2021年6月22日、経済産業省が主催する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の内容を中心に同省担当者らが半導体関連の産業戦略を解説するセミナーを開催した。（2021/7/2）

3D CADとJIS製図（2）：
JIS製図って何ですか!?　「第三角法」について考える
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計／製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第2回は、3D CADの運用を意識した上で、設計製図の基本であり、2D図面の作成に不可欠な「第三角法」について取り上げる。（2021/7/1）

メカ設計ニュース：
「meviy」が素材カバー率をさらに向上、切削プレートの素材バリエーションを拡大
ミスミグループ本社は、3D CADデータをアップロードするだけで、即時見積もりおよび最短1日出荷を実現するオンライン機械部品調達サービス「meviy」のFA切削プレートの素材バリエーションを拡大。新たに樹脂材を6種、ステンレス材を2種追加し、サービスとしての利便性を向上させた。（2021/7/1）

スマート工場：
PR：共創で描く北陸発の新たなスマート工場のカタチ、中堅・中小製造業のためのIoTとは
あらゆる製造業においてスマート工場化は広がりを見せているが、幅広いパートナーを持ち自社でさまざまな取り組みを進める大手企業に対し、中堅・中小企業やパートナーが限定される地方企業では、取り組みが停滞するケースも多い。 こうした状況を打破すべく、北陸発で中堅・中小製造業に合ったスマート工場の提案を進めようとしているのが北菱電興だ。同社の取り組みを紹介する。（2021/7/26）