「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱：
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。（2021/10/14）

最大50kWのインバーター設計が可能：
パワーモジュール、車載インバーター向けに最適化
インフィニオン テクノロジーズは、最大50kWのインバーター設計が可能なハーフブリッジパワーモジュール製品「EasyPACK 2B EDT2」（FF300R08W2P2_B11A）を発表した。電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）のインバーター向けに性能を最適化した。（2021/10/7）

車載ソフトウェア：
熱とノイズの検証時間を90％減、モデルベース開発向けシミュレーション技術
東芝デバイス＆ストレージは、モデルベース開発時に、車載半導体のシミュレーション時間を短縮する技術「Accu-ROM」を開発した。同社の従来技術に比べて、車載半導体の動作検証時間を約10分の1に短縮する。（2021/10/6）

STマイクロエレクトロニクス VN9D30Q100、VN9D5D20FN：
車載向け高集積インテリジェントハイサイドスイッチ
　STマイクロエレクトロ二クスは、2021年9月、デジタル電流検知機能およびフルデジタルの診断機能を搭載した車載用インテリジェントハイサイドスイッチ「VN9D30Q100F」および「VN9D5D20FN」を発表した。（2021/10/6）

Armの新しい取り組み：
クラウドベースの車載ソフト開発を加速する「SOAFEE」
Armは2021年9月15日（現地時間）、ソフトウェアフレームワークプロジェクト「SOAFEE（Scalable Open Architecture For Embedded Edge）」を発表した。この取り組みには他の企業も参加しており、今後もさらに多くの企業が参加する予定だという。Armは、SOAFEEを「リアルタイムに動作し、安全性に配慮したオープンなソフトウェアアーキテクチャおよびリファレンスソフトウェア実装」と定義している。（2021/10/7）

車載ソフトウェア：
低照明でも高品質のHD車載カメラシステムを可能にするレファレンスデザイン
ルネサス エレクトロニクスとOmniVision Technologiesは、HD車載カメラシステムの統合レファレンスデザインの提供を開始する。AHL ICとISP搭載CMOSイメージセンサーSoCにより、低コストで高品質の映像を伝送する。（2021/10/1）

車載ソフトウェア：
トヨタ子会社のウーブン・プラネット、車載OSの開発強化でRenovo Motors買収
トヨタ自動車の子会社ウーブン・プラネット・ホールディングスは2021年9月28日、自動車向けOSを開発する米国のRenovo Motors（レノボモーターズ）を買収したと発表した。（2021/9/29）

組み込み開発ニュース：
バイポーラ構造で従来比2倍の電圧5Vを実現、コイン形全固体電池を開発
マクセルは、硫化物系固体電解質を使用したコイン形全固体電池を開発した。バイポーラ構造による高電圧、高出力と、広い温度範囲、長寿命、高い安全性を提供する。非常用電源やバックアップ、車載への利用を見込む。（2021/9/27）

日本航空電子工業 MX72Fシリーズ：
車載エアバッグ用スクイブコネクター
日本航空電子工業は、グランド端子を備えた車載エアバッグ用ストレートスクイブコネクター「MX72F」シリーズの販売を開始した。コネクターの嵌合（かんごう）でアース接続できるため、作業性が高く、一度の挿入操作で確実に嵌合する。（2021/9/27）

ホンダの新型車、ナビに直接「Googleマップ」表示へ　スマホ不要に
ホンダがGoogleと車載サービスで連携。スマホを使わず、ナビ画面から直接Googleマップなどを利用できる。（2021/9/24）

視界ゼロ、荒れ狂う暴風　巨大竜巻の中に突っ込んでしまったトラックが味わった恐怖の車載ビデオ
運転手にケガはなかったそうです。（2021/9/17）

車載ソフトウェア：
ソフトウェアファーストでオープンな開発環境にArmが名乗り、「SOAFEE」発表
Armは2021年9月16日、オンラインで説明会を開き、クラウドベースでの車載ソフトウェアの開発を推進するオープンなアーキテクチャ「Scalable Open Architecture for Embedded Edge（SOAFEE、ソフィー）」を発表した。（2021/9/17）

大山聡の業界スコープ（45）：
「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。（2021/9/15）

産業／車載用などのM2M向け：
ST、GSMA認定済みのeSIM IC「ST4SIM」を発売
STマイクロエレクトロニクスは、産業／車載システムのM2M（マシンツーマシン）用途向けに、GSMA認定済みeSIM（組み込み型SIM）IC「ST4SIM」の販売を始めた。販売代理店のサイトなどからオンラインで購入することができる。（2021/9/15）

バイクへのiPhone車載「お勧めしません」　アップルが注意喚起、振動でカメラが壊れる可能性
事象は知られていましたが……アップルがあらためて告知しました。（2021/9/13）

ラティスセミコンダクター Lattice Certus NX：
IO密度2倍、消費電力4分の1を実現した車載向けFPGAファミリー
ラティスセミコンダクターは、車載用途向けに最適化したFPGAファミリー「Lattice Certus NX」を発表した。低消費電力や高いIO密度を特徴としている。特定顧客向けにサンプル出荷を開始している。（2021/9/8）

1/2.9型で有効約10万画素：
車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサーを開発
ソニーは、車載LiDARに向けて1/2.9型で有効約10万画素の積層型SPAD距離センサー「IMX459」を開発した。遠距離から近距離までを、15cm間隔で高精度かつ高速に測距できるという。（2021/9/8）

Appleの利用停止通告から4年：
車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化
25年以上にわたりGPUコアを提供している英Imagination Technologies（以下、Imagination）は、順調に売上高を伸ばし、新しいGPUコアのシリーズを立ち上げ、その製品ラインアップを増やしている。オートモーティブはImaginationにとって中核市場の一つだ。（2021/9/7）

組み込み開発ニュース：
ソニーが車載LiDAR向けSPADセンサーを商品化、距離300mの検知精度は15cm
ソニーセミコンダクタソリューションズが車載LiDAR向けの積層型直接ToF（dToF）方式のSPAD距離センサー「IMX459」を商品化。10μm角の微細なSPAD画素と測距処理回路を1チップ化し、1/2.9型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現した。また、車載LiDAR向けのSPAD画素を用いた積層型距離センサーを商品化したのは「業界初」（同社）だという。（2021/9/7）

「FMDタイプ」と「FU0Hシリーズ」：
トーキン、車載対応のスーパーキャパシターを発売
トーキンは、車載グレードのスーパーキャパシター（電気二重層キャパシター）として、「FMシリーズFMDタイプ」と「FU0Hシリーズ」の販売を2021年9月から始めた。（2021/9/7）

組み込み開発ニュース：
I/O密度2倍、消費電力4分の1で動作する車載アプリケーション向けFPGA
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。（2021/9/2）

ビシェイ IHLP-2020CZ-8A：
2020サイズで180℃の対応の車載グレードのインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードの「IHLP-2020CZ-8A」インダクターを発表した。電子部品規格「AEC-Q200」に準拠し、薄さが3mmで、180℃までの高温で動作する。（2021/9/2）

実装面積を22％削減、TDK：
2012サイズで150℃保証の車載用インダクターを開発
TDKは2021年8月、従来品より実装面積を22％削減できる小型化を実現した車載電源回路用インダクター「TFM201210ALMAシリーズ」を開発したと発表した。同社は、「2012サイズで150℃に対応した金属パワーインダクターは『業界トップレベル』だ」としている。（2021/8/31）

ホシデン DTS5087：
外光反射率0.4％、車載用超低反射タッチパネル
ホシデンは、車載向けに外光反射率0.4％の超低反射タッチパネル「DTS5087」を開発した。自動車のセンターコンソールディスプレイに適している。2022年6月からサンプル提供を、2023年3月から販売を開始する予定だ。（2021/8/26）

SiC技術を採用、最大1500Vに対応：
車載・産業用バッテリーパックのテスト装置を発表
キーサイト・テクノロジーは、車載や産業用途に向けたバッテリーパックのテストシステム「Scienlab SL1700A」シリーズを発表した。SiC（炭化ケイ素）技術を採用し、最大1500Vの高電圧バッテリーパックに対応する。（2021/8/26）

Vicor オートモーティブグループディレクター　小川雅彦氏：
PR：「800Vから48V降圧」で自動車の“多様な電動化”に応えるVicor
2018年10月より本格的に自動車市場に参入したVicorは、日本でも車載ビジネス拡大に向けた体制を整えている。あらゆる電力レベルに合わせ、4種類の電源モジュールで300通りもの電力供給ソリューションを実現できるVicorは、日本ではどのような車載ビジネス戦略を打ち立てているのか。Vicorの日本法人でオートモーティブグループディレクターを務める小川雅彦氏に聞いた。（2021/8/24）

「初めて“撮りたい”欲が出た」　千原ジュニア、GoPro一式を爆買いして車載動画にハマる
車載動画楽しそう〜。（2021/8/20）

ネクスペリア MJDシリーズ：
DPAK採用のパワーバイポーラトランジスタ
ネクスペリアは、車載および産業グレードのパワーバイポーラトランジスタ「MJD」シリーズに9製品を追加した。放熱性と電気特性に優れたDPAKパッケージで提供し、車載LEDやディスプレイ調光、モーター駆動などに適する。（2021/8/16）

車載ソフトウェア：
車載システム向け、データストレージ技術とリアルタイムOSの統合で業務提携
イーソルは、車載システム分野においてフィンランドのTuxeraと業務提携した。Tuxeraのデータストレージ技術「Reliance ファイルシステムテクノロジー」と、イーソルのリアルタイムOS「eMCOS」を統合する。（2021/8/16）

ローム RBR、RBQシリーズ：
高効率、小型のショットキーバリアダイオード
ロームは、回路の整流や保護に適したショットキーバリアダイオード「RBR」「RBQ」シリーズに、それぞれ12製品を追加した。順方向電圧特性または逆方向電流特性に優れ、産業、民生、車載機器への利用を見込む。（2021/8/13）

V-by-One HS新製品の量産を開始：
車載カメラ4台からの動画像を1チップで受信
ザインエレクトロニクスは、最大4台のカメラで撮影されたフルHD、毎秒60フレームの動画像を、1チップで受信できる高速インタフェースV-by-One HSの新製品「THCV244A-QP」を開発し、量産を始めた。車載カメラや監視カメラなどの用途に向ける。（2021/8/13）

車載以外の幅広い分野での採用も期待：
車載エッジAI新興企業のBlaize、7100万米ドルの資金調達
米国のスタートアップ企業であるBlaize（旧ThinCI）は、7100万米ドルのシリーズD資金調達ラウンドを終了した。同ラウンドは、今回新に参加した投資家のFranklin Templeton氏と以前から同社に投資していたシンガポールの政府系投資会社Temasekが主導し、デンソーなどの既存および新規投資家や企業が参加した。（2021/8/13）

リコー電子デバイス R1260シリーズ：
入力最大60Vの降圧DC-DCコントローラー
リコー電子デバイスは、車載、産業機器向けの高耐圧、降圧DC-DCコントローラー「R1260」シリーズを発表した。最大60Vでの動作が可能で、車載や産業用デバイスの電源電圧に直接降圧できる。（2021/8/6）

車載アーキテクチャの移行：
自動車メーカーはCANバスを捨て去る時が来るのか
車載エレクトロニクスシステムアーキテクチャが混乱に陥っている。こうした状況は、主に二次電池式電気自動車（BEV：Battery Electrified Vehicle）の新興企業の間で約10年にわたって続いており、現在ではそのスピードが加速している。彼らは歴史的な制約やなじみがある好みの設計というものがなく、エレクトロニクスアーキテクチャを白紙の状態からスタートすることが可能なためだ。（2021/8/5）

最適なIPアドレス変更頻度と帯域幅割り当てを特定：
米国陸軍研究所、車載ネットワークの安全性を高めるMLベースのフレームワークを開発
米国陸軍研究所はパフォーマンスを低下させることなく車載ネットワークのセキュリティを向上させる機械学習ベースのフレームワークを開発した。IPアドレスを動的に変更しつつ、通信に必要な帯域を維持できる点が新しい。（2021/8/5）

新素材で従来比1.5倍の大電流に対応：
ADAS向け大電流、低インダクタンスのフェライトコイル
TDKは2021年7月20日、独自開発したフェライト材料によって従来比1.5倍の大電流対応を実現した車載電源回路用フェライトコイル「HPL505032F1シリーズ」を開発したと発表した。独自の構造設計で低EMIを実現したうえ、「オープンショートのリスクゼロ」の高信頼性も備え、レベル4〜5のADAS向けを中心に展開していく。（2021/8/3）

組み込み開発ニュース：
CPUの動作周波数を20％向上、最新車載用SoCのサンプル出荷を開始
ルネサス エレクトロニクスは、第3世代の車載用SoC「R-Car」のCPU性能を向上させた、「R-Car Gen3e」シリーズ6製品のサンプル出荷を開始した。そのうち3製品は、CPUの最大動作周波数が従来比で約20％向上している。（2021/8/3）

STマイクロ STSAFE-A110、STSAFE-V110：
Qi準拠ワイヤレス充電器用セキュアマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、Qi準拠ワイヤレス充電器の認証に貢献するセキュアマイクロコントローラーとして民生機器向けの「STSAFE-A110」と車載機器向けの「STSAFE-V110」を発表した。（2021/8/3）

低ESRと高い安全性を実現：
車載向けポリマータンタルコンデンサーを発売
トーキンは、車載グレードのチップ型ポリマータンタルコンデンサー「PS／Uシリーズ」を開発、2021年9月より販売を始める。（2021/8/5）

ユーブロックス NEO-M9L、M9140-KA-DR：
なりすまし検出付き自動車用推測航法モジュール
ユーブロックスは、最高105℃で動作可能な車載グレードの測位向け「NEO-M9Lモジュール」と「M9140-KA-DRチップ」を発表した。推測航法による高度な位置情報と、GNSS信号のなりすまし検出機能を提供する。（2021/8/2）

電源分圧出力機能を初めて搭載：
エイブリック、車載向けバッテリー監視用ICを発売
エイブリックは、電源分圧出力機能を搭載した車載用の高耐圧バッテリーモニタリングIC「S-191L／Nシリーズ」を発売した。車載電装機器用電源の過電圧検出やバッテリーの電圧検出といった用途に向ける。（2021/8/3）

電動化：
メルセデス・ベンツがEVオンリーに舵を切る、2030年までに5兆円以上を投資
ダイムラーがメルセデス・ベンツブランドで2025年以降に発売する新型車を全てEVとする事業戦略を発表。2022年までに全てのセグメントでEVを投入するとともに、年産200GWh以上の車載バッテリーを生産するための工場ネットワークの構築を進めるなど、2030年までにEV関連で400億ユーロ（約5兆2000億円）以上を投資する。（2021/7/27）

組み込み開発ニュース：
低コストでHD映像を伝送できる車載対応のエンコーダーとデコーダーを発売
ルネサス エレクトロニクスは、低コストのケーブルやコネクターでHD映像を伝送できるAHL伝送技術を開発した。また、AHLエンコーダー「RAA279971」とAHLデコーダー「RAA279972」を発売した。（2021/7/26）

マキシム MAX25512：
ブーストコンバーター内蔵の車載LEDドライバ
Maxim Integrated Productsは、ブーストコンバーター内蔵の車載用LEDバックライトドライバ「MAX25512」を発表した。1チップで3Vの入力電圧、91％の高効率を誇り、コールドクランク状態でも車内ディスプレイを最大の明るさで維持する。（2021/7/21）

エレコム、MagSafe対応モバイルバッテリー＆車載ホルダーを発売
エレコムは、MagSafe対応モバイルバッテリーと車載ホルダーを発売。モバイルバッテリーは収納可能なスタンド付きとフィンガーベルト付き、車載ホルダーはエアコンルーバー取り付けタイプとゲル吸盤取り付けタイプをそろえる（2021/7/20）

組み込み開発ニュース：
車載規格AEC-Q100グレード1に準拠、4MビットFRAMの量産開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、車載規格AEC-Q100グレード1に準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を開始した。＋125℃動作に対応した不揮発メモリで、ADASや高性能産業用ロボットに適する。（2021/7/20）

STマイクロ L99VR01S、L99VR01J：
低ドロップアウトの車載用レギュレーター
STマイクロエレクトロニクスは、車載用低ドロップアウトのリニアボルテージレギュレーター「L99VR01S」「L99VR01J」を発表した。機能安全のための診断機能や8種の選択可能な出力電圧、高い熱性能を備える。（2021/7/20）

組み込み開発ニュース：
直感的に液晶ディスプレイ表示の試作ができるソフトウェアの無償提供を開始
スマートインプリメントは、製造業のDX化を促進するため、液晶ディスプレイデザインのプロトタイプ開発ソフトウェア「Anprod」の無償提供を開始した。車載ディスプレイや家電の操作パネルの開発に利用できる。（2021/7/19）

2個のパワーMOSFETを搭載：
新電元工業、車載ECU向けLF Dualシリーズを開発
新電元工業は、車載用ECUに向けて1パッケージに2個のパワーMOSFETを搭載した「LF Dual」シリーズを開発した。既にサンプル出荷を始めていて、2021年12月から量産を行う。（2021/7/15）

「MCUとMPUのギャップを埋める」：
6000DMIPSの性能でリアルタイム制御に強いマイコン
Texas Instruments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2021年7月12日、FA（ファクトリーオートメーション）やロボット、車載システムなどの用途に向けて、新しいマイコン（MCU）シリーズ「Sitara AM2x」を発表した。（2021/7/13）