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クラシックカーが走る光景がフルカラーで蘇る 1930年代に撮影されたニューヨークの車載カメラの映像がすごい
当時の人はこんな景色を見ていたのね。(2022/1/27)

車載、スマホ向けなど新製品を紹介:
OMNIVISION、「22年に車載イメージセンサー首位に」
OmniVision Technologiesの日本法人オムニビジョン・テクノロジーズ・ジャパンは2022年1月21日、CES2022(2022年1月5〜7日、米国ネバダ州ラスベガス)に合わせて発表した同社の新製品および新ロゴなどに関するメディア向け説明会を行った。説明会の中で、同社社長の薄井明英氏は、「OMNIVISIONは2022年に車載イメージセンサーの市場シェアトップになる見込みだ」と語った。(2022/1/27)

デジタルキャビンの実用化目指す:
クアルコムとアルプスアルパインが車載用で協業
Qualcomm Technologies(クアルコムテクノロジーズ)とアルプスアルパインは、次世代の車室内空間を想定した「デジタルキャビン」の実用化に向け、協業していくことを発表した。(2022/1/24)

STマイクロ 第3世代SiCパワーMOSFET:
次世代EVや産業向け第3世代SiCパワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、第3世代SiCパワーMOSFETを発表した。電力密度や電力効率、信頼性を必要とする車載用および産業用途に適する。(2022/1/21)

オートモーティブワールド2022:
村田製作所が量子乱数で車載セキュリティを高度化、量子コンピュータ時代に対応
村田製作所は「第14回国際カーエレクトロニクス技術展」において量子乱数ハードウェアセキュリティモジュール(HSM)を展示。量子コンピュータ時代に求められる耐量子計算機暗号(PQC)に利用可能な、偏りの少ない量子乱数を生成するHSMを外付け部品として自動車やドローンのシステムに組み込むことでより高度なセキュリティ対策を実現する。(2022/1/20)

日清紡マイクロデバイスが発売:
低ノイズ、高PSRRのLDOリニアレギュレーターIC
日清紡マイクロデバイスは、車載機器向けに低ノイズ、高リップルリジェクション(PSRR)で、ソフトスタート機能を備えたLDOリニアレギュレーターIC「NR1640シリーズ」の販売を始めた。(2022/1/20)

車載ソフトウェア:
QNX技術をBMWにライセンス供与、次世代車載テクノロジーを共同開発へ
BlackBerryとBMWグループは、次世代自動車向け車載テクノロジーの共同開発における複数年契約を締結した。B(2022/1/19)

脱炭素:
空調換気や車載電池など脱炭素を加速、パナソニックが「GREEN IMPACT」推進
パナソニックは2022年1月6日、サステナビリティ経営に関する同社グループ全体の取り組みと、今後の方針に関する説明会を開催した。本稿では、いわゆるESG(環境、社会、ガバナンス)の観点の内、脱炭素など環境に関する同社の取り組みを抜粋して紹介する。(2022/1/18)

ルネサス RL78/F24、RL78/F23:
車載アクチュエーター/センサー向け16ビットマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、車載アクチュエーター、センサー制御用途向けの16ビットマイクロコントローラー「RL78/F24」「RL78/F23」を発表した。2023年7月ごろの量産開始を予定している。(2022/1/14)

組み込み開発ニュース:
東芝がリチウムイオン電池「SCiB」の内部抵抗4割削減、入出力性能と容量を両立
東芝は、同社独自のリチウムイオン二次電池「SCiB」の新製品として、高入出力性能と高エネルギー密度を両立したセル「20Ah-HPセル」を新たに追加した。カーボンニュートラルの実現に求められる電動化の需要を捉え、EV(電気自動車)などの車載用途に加えて、製造・物流システム、港湾・建築、船舶、都市交通、定置用などでの採用を目指す。(2022/1/13)

最上位品を量産、L2+向け新製品も:
NXP、4Dイメージングレーダー向けプロセッサ
NXP Semiconductorsは、4Dイメージングレーダー向け車載プロセッサ「S32R」ファミリとして、最上位製品に位置付ける「S32R45」の量産を始めるとともに、自動運転レベルL2+向けの新製品「S32R41」を発表した。(2022/1/13)

イータス 社長兼アジアパシフィックバイスプレジデント 横山崇幸氏:
PR:SDV時代に向けた、新発想の開発プラットフォームを本格的に展開
自動車業界は、「自動運転車」や「電動車」「コネクテッドカー」などが登場するなど、大きな変革期を迎えている。こうした環境の変化を支えるのが、進化を続ける「車載ソフトウェア」である。ETAS(イータス)は、SDV(Software Defined Vehicle)を啓蒙(けいもう)するため、包括的な開発環境を用意してきた。そして2022年より、未来に向けた新発想の開発プラットフォームビジネスを本格的に展開する。それは「クラウドベースのツールチェーン」である。イータスの日本法人社長でイータスグループ アジアパシフィックバイスプレジデントを兼務する横山崇幸氏に、2022年の事業戦略などを聞いた。(2022/1/13)

CES 2022で披露:
NVIDIAが注力する車載AIとゲーム向けの新技術
NVIDIAは、米国ラスベガスで開催された「CES 2022」(2022年1月5〜7日)において、車載AI(人工知能)やゲーム向けとして近く発表予定のさまざまな新技術を披露した。また、AT&TやSamsung Electronicsとの連携による新たなイニシアチブも発表している。(2022/1/14)

セイコーエプソン RA8000CE、RA4000CE:
車載用途向けリアルタイムクロックモジュール
セイコーエプソンは、32.768kHzデジタル温度補償水晶発振器を搭載した、車載用途向けリアルタイムクロックモジュール「RA8000CE」「RA4000CE」を開発した。動作温度範囲は−40〜+125℃で、車載機器や高温対応が求められるFA機器などに適する。(2022/1/12)

AUTOSARを使いこなす(22):
AUTOSARの最新リリース「R21-11」(その2)+標準化活動の近況
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第22回は、2021年11月25日発行の最新規格文書「AUTOSAR R21-11」で導入された10の新規コンセプトのうち5つの内容について解説する。(2022/1/12)

ビシェイ IHSR-2525CZ-5A:
高温対応で低直流抵抗の車載向けインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードの高温インダクター「IHSR-2525CZ-5A」を発表した。直流抵抗を抑え、エンジン回りやADASアプリケーションのマルチフェーズ大電流電源やフィルターに適する。(2022/1/7)

Tesla、ドライバーが走行中にゲームをプレイできる機能をソフトウェア更新で無効に
Teslaは、走行中にもドライバーがゲームをプレイできてしまう機能を無効にする。米運輸省道路交通安全局(NHTSA)による正式調査開始の発表を受けての決定だ。12月23日からロールアウトする車載ソフトウェアのOTA更新で実施する。(2021/12/24)

組み込み開発ニュース:
上下独立2点接点構造の車載向けバックフリップFPC/FFCコネクター
ヒロセ電機は、125℃耐熱で耐振性に優れる、上下独立2点接点構造の車載向けバックフリップFPC/FFCコネクター「FH69」シリーズを発表した。接点方向の上下にかかわらず接続できるため、基板設計の自由度を高める。(2021/12/24)

電源の小型化や高効率化を可能に:
ST、GaNパワー半導体で新たに2ファミリを投入
STマイクロエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の新しい製品ファミリとして「G-HEMT」および、「G-FET」を発表した。新製品は民生機器や産業機器、車載機器向け電源の高効率化や小型化を可能にする。(2021/12/24)

施工:
「ロックウール吹付け機車載トラック」を開発、清水建設
清水建設は、アトムラ工業とともに、ロックウール吹付け作業がスムーズに行える「ロックウール吹付け機車載トラック」を開発した。今後は、ロックウール吹付け機車載トラックを移動式プラントとして使用し、作業効率の低い狭い現場や小規模作業現場のロックウール吹付け作業に投入し、需給逼迫が懸念されている耐火被覆工事の生産性向上につなげていく。(2021/12/22)

これまでの3物体から大幅増:
最大512物体を模擬! 車載レーダーエミュレーター
Keysight Technologies(日本法人:キーサイト・テクノロジー)は2021年12月20日、車載用ミリ波レーダーセンサーシステムのテスト環境として、512個のオブジェクト(物体)を疑似再現できるレーダーシーンエミュレーターを発表した。(2021/12/20)

AUTOSARを使いこなす(21):
AUTOSARの最新リリース「R21-11」(その1):新規コンセプトの他に変更や廃止も
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第21回からは、2021年11月25日に発行された最新規格文書の「AUTOSAR R21-11」について紹介する。(2021/12/20)

ソリューション、イノベーションそして安心・安全でリード:
PR:CASE/MaaS時代の自動車をアーキテクトする ―― NXPの車載半導体事業戦略
自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造/アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。(2021/12/17)

車載ソフトウェア:
車載通信向けのイーサネットスイッチファームウェアを発表
エレクトロビットは、車載通信向けのイーサネットスイッチファームウェア「EB zoneo SwitchCore」を発表した。ネットワーク管理機能やネットワークセキュリティ機能を有しており、既に量産中のEVで採用されている。(2021/12/14)

STマイクロ Teseo-VIC3DA:
自律航法対応の車載用GNSS測位モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、自立航法に対応した車載用GNSS測位モジュール「Teseo-VIC3DA」を発表した。高精度、高効率の車載用GNSS受信IC「Teseo III」に、車載用6軸MEMSモーションセンサーと自律航法ソフトウェアを組み合わせている。(2021/12/10)

車載半導体:
高速道路の自動運転にも必要な「800万画素の車載カメラ」から見た世界
オンセミ(onsemi)は、ピクセルサイズを現行製品よりも小さくしてコストを抑えながらイメージセンサーの解像度を向上させる。ピクセルサイズを大きくしないことによって発生するトレードオフを補う技術もそろえ、競争力を高める。(2021/12/10)

「EyeQ」で高いシェア:
Mobileyeが2022年に上場へ、Intelが車載に本腰
Intelは、自動運転事業部門のMobileyeをスピンオフし、2022年のどこかのタイミングで上場する計画だ。複数のアナリストによると、MobileyeのIPO(新規株式公開)により、Intelは車載用チップの領域にさらに投資できるようになるという。(2021/12/9)

TDKミクロナス HAR 3927:
車載および産業向けデュアルダイ3D磁気センサー
TDKミクロナスは、デュアルダイ磁気センサー「3D HAL」製品群に、ダイレクトアングルセンサー「HAR 3927」を追加した。アナログ出力とSENT出力に対応し、車載システムの回転計測や直動計測に適する。(2021/12/9)

ASIL-D対応のBMS開発を容易に:
NTCJ、自動車向けバッテリー監視用ICを発売
ヌヴォトン テクノロジー ジャパン(NTCJ)は、冗長測定システムと通信機能を強化した自動車向けバッテリー監視用ICの新シリーズを発表。車載機能安全規格「ISO 26262」で定義されたASIL-D対応のバッテリーマネジメントシステム(BMS)を容易に設計、開発することが可能になる。(2021/12/9)

SMK FAKRAコネクター:
低背タイプのFAKRA規格対応防水コネクター
SMKは、車載機器向けFAKRA規格対応コネクターの標準ラインアップに、低背タイプの防水ケーブルジャック用ライトアングルコネクターを追加した。同社従来品比で約35%低背化しており、車載カメラやアンテナでの利用を見込む。(2021/12/8)

工場ニュース:
300mm半導体工場をテキサス州に建設、2022年に建設開始
Texas Instrumentsは、米国テキサス州シャーマンに、2022年より300mm半導体工場を建設する。シャーマンには最大4工場を建設する可能性があり、特に産業用と車載用市場で見込まれる半導体事業の継続的な成長に対応する。(2021/12/7)

東芝 TLX9188:
200V耐圧トランジスタ出力車載フォトカプラ
東芝デバイス&ストレージは、200V耐圧トランジスタ出力の車載フォトカプラ「TLX9188」を製品化し、出荷を開始した。コレクタ、エミッタ間電圧定格が、同社従来品と比較して2.5倍になっている。(2021/12/2)

組み込み開発ニュース:
クロスドメイン対応の車載向けハイエンドマイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを用いたクロスドメイン対応の車載向けマイクロコントローラー「RH850/U2B」を発表した。性能の高さに加え、仮想化対応やセキュリティ機能など、優れた機能を備えている。(2021/11/30)

エイブリック S-191ExxxxSシリーズ:
車載用ウィンドウバッテリーモニタリングIC
エイブリックは、車載用のウィンドウバッテリーモニタリングIC「S-191ExxxxS」シリーズの販売を開始した。動作温度範囲は−40〜+150℃で、車載ICの品質規格「AEC-Q100 Grade 0」に対応している。(2021/11/29)

車載オーディオバス規格に対応:
イリソ電子工業、A2B用フィルターコネクター開発
イリソ電子工業は、アナログ・デバイセズ(ADI)が提唱する車載オーディオバス規格「A2B」に対応するA2Bシステム用フィルターコネクターを、マクニカ アルティマ カンパニーと共同開発した。(2021/11/26)

湯之上隆のナノフォーカス(44):
「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。(2021/11/26)

インフィニオン SLI37:
次世代車載向けセキュリティコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、車載用セキュリティコントローラー「SLI37」を発表した。耐用年数は17年で、5G対応のeUICC、V2X通信など、次世代車載アプリケーションにおける安全性の維持と確保に貢献する。(2021/11/24)

ゾーン/ドメインアーキテクチャ用:
ルネサス、28nmプロセスの車載用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス技術を用いた車載用マイコン「RH850/U2B」を発表した。2022年4月からサンプル出荷を始める。(2021/11/17)

インフィニオン XENSIV TLE4972:
車載用の高精度コアレス電流センサー
インフィニオン テクノロジーズは、車載用コアレス電流センサー「XENSIV TLE4972」を発表した。ハイブリッドカーや電気自動車用のトラクションインバーターや、バッテリーのメインスイッチなどの用途に適する。(2021/11/12)

マイクロチップ・テクノロジー ISO 26262機能安全パッケージ:
ASIL-B/C対応ISO 26262機能安全パッケージ
マイクロチップ・テクノロジーは、セーフティクリティカルな車載アプリケーションの設計と認証作業を容易にする、認証取得済みの機能安全対応DSCとMCUを含めた「ISO 26262機能安全パッケージ」を提供開始した。(2021/11/10)

京セラ「HAPTIVITY i」:
触覚伝達技術が進化、薄型/軽量化と工数削減を実現
京セラは2021年11月8日、電子部品を搭載した基板を3D射出形成でカプセル化するフィンランドのスタートアップTactoTekの技術「IMSE(Injection Molded Structural Electronics)」に同社独自の触覚伝達技術を融合させた複合技術「HAPTIVITY i」を開発した、と発表した。産業機器、車載、医療、通信など幅広い用途で触覚伝達機能を有するモジュールの薄型/軽量化、部品数、工数の削減、自由な設計によるシームレスデザインを実現するとしている。(2021/11/10)

車載向けSerDesの設計を検証:
MIPI A-PHYやASA向けテストソフトウェアを発表
キーサイト・テクノロジーは、車載向け高速インタフェース(SerDes)である、「MIPI A-PHY」や「Automotive SerDes Alliance(ASA)」規格に準拠した物理層の設計検証を行うためのソフトウェア「トランスミッター/チャネル・テストアプリケーション」および、「テスト用アダプター」を発表した。(2021/11/9)

2つの「業界最小」を実現:
オフセット電圧±5mVの小型車載用ボルテージトラッカ
エイブリックは2021年11月2日、「業界最小」(同社)のオフセット電圧±5mVおよび小型パッケージを実現した車載用ボルテージトラッカ「S-19720 シリーズ」を開発し、販売を開始したと発表した。車載オフボードセンサーの精度向上や車載機器の省面積化が可能となるもので、同社は2027年度に年間800万〜900万個の販売を目指す。(2021/11/9)

NXPセミコンダクターズ 車載ワイヤレス充電リファレンスデザイン:
Qi 1.3対応の車載ワイヤレス充電リファレンスデザイン
NXPセミコンダクターズは、次世代車載Qi製品向けに車載ワイヤレス充電リファレンスデザインを発表した。「Qi 1.3」の認証を取得する予定で、Qi認証済み車載ワイヤレス充電器の開発期間の短縮に貢献する。(2021/11/8)

シャープが増収増益 液晶ディスプレイ好調
シャープの2021年9月中間連結決算は、売上高が前年同期比6.5%増の1兆2182億円、最終利益が78.9%増の425億円で増収増益となった。コロナ禍や半導体不足による生産への影響はあったが、車載向けの液晶パネルやPC向けディスプレイの販売が好調だった。(2021/11/5)

カーナビアプリ「NAVITIMEドライブサポーター」がAndroid Autoに対応
カーナビアプリ「NAVITIMEドライブサポーター」は、Googleが提供する車載プラットフォーム「Android Auto」に対応。利用には月額800円(税込み)のプロドライバー向け「プレミアムプラス」コースへの登録が必要だ。(2021/11/2)

モビリティサービス:
日系乗用車5社の車載通信機の開発に日野も参加、物流の課題解決加速
日野自動車は2021年10月29日、スズキやSUBARU(スバル)、ダイハツ工業、トヨタ自動車、マツダが進めている次世代車載通信機の技術仕様の共同開発と通信システムの共通化に参画すると発表した。車載通信機や通信システムの開発を効率化し、物流の社会課題の解決に貢献するソリューションの早期実装を目指す。(2021/11/2)

粗い銅面で樹脂との密着性を向上:
DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発
大日本印刷(DNP)は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。(2021/11/1)

「3225サイズで業界最高水準」:
大電流対応の車載PoC用インダクターを開発、TDK
TDKは2021年10月26日、「3225サイズで業界最高水準」(同社)とする大電流対応を実現した車載PoC(Power over Coax)用インダクター「ADL3225VMシリーズ」を開発し、量産を開始したと発表した。独自の構造設計によって、1M〜1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性も実現。「PoC用インダクターに求められる要素を高いレベルで満足した製品で、PoCの大電流化に貢献する」としている。(2021/10/27)

組み込み採用事例:
トヨタの次世代マルチメディアシステムがルネサス「R-Car」採用、新型「NX」から
ルネサス エレクトロニクスは、同社の車載用SoC「R-Car」がトヨタ自動車の次世代マルチメディアシステムに採用されたと発表した。2021年秋ごろ発売予定のレクサスブランドの小型SUV「NX」を皮切りに、順次レクサスブランドとトヨタブランドの車両に搭載される予定である。(2021/10/27)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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