「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

独自車載サウンドデザイン技術：
車載品質／ハイレゾ対応のハイエンドD-Aコンバーター、AKM
旭化成エレクトロニクス（AKM）は、D-Aコンバーター「AK4497S」「AK4498EX」の販売を開始した。AK4497Sが車載対応の32ビット品、AK4498EXがデジタル／アナログ完全分離品となっている。（2025/7/4）

ASIL-Bに準拠：
静電容量タッチセンシング機能搭載の車載マイコン、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「PSOC 4 HVMS」ファミリーを発表した。静電容量タッチセンシング機能「CAPSENSE」を搭載する。既に受注を開始している。（2025/7/2）

配線ハーネスを簡素化：
2点以上のインダクターを置き換え　車載PoC向け高性能インダクター、TDK
車載PoC向けの高性能インダクター「ADL8030VA」を発売した。7.8×2.7×2.7mmの小型サイズながら、10〜100μHのインダクタンス値と最大0.82Aの定格電流範囲を備える。（2025/7/1）

定格電圧50Vdcで、10μF：
静電容量は従来比2.1倍、2012Mサイズの車載用MLCC　村田製作所
村田製作所は、車載市場向けに、2012Mサイズの車載用積層セラミックコンデンサー「GCM21BE71H106KE02」を発表した。定格電圧50Vdcにおいて、静電容量10μFを達成している。（2025/6/30）

AUTOSARを使いこなす（37）：
AUTOSARの周りで揺れ動くSDVとオープンソースの波
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第37回は、2025年5月にベルギーで開催された「第16回AUTOSAR Open Conference」の大まかな内容を紹介する。（2025/6/30）

InfineonもRISC-Vマイコンを発表：
RISC-V移行の流れ、欧州では「もう止められない」
RISC-Vを採用する動きが欧州でも活発になっている。2025年3月には、Infineon Technologiesが、RISC-Vベースの車載用マイコンのローンチを発表した。RISC-V Summit Europe運営委員会のメンバーは、これはRISC-Vベースの半導体の製品化を加速させるとみている。（2025/6/27）

パイオニア、台湾企業が買収　ディスプレイ大手Innoluxグループの一員に
パイオニアは6月26日、台湾の大手ディスプレイメーカーInnoluxの傘下に入ると発表した。Innolux子会社で、車載向けのスマートコクピットソリューションを手掛けるCarUX Holdingが、パイオニアの全株式を取得する。買収金額は明かされていないが、一部報道によると約1636億円とされている。（2025/6/26）

組み込み開発ニュース：
3216Mサイズの静電容量を2012Mサイズで実現した車載積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。（2025/6/25）

スマホを冷却しながら使える車載用MagSafeホルダー　サンコーから
サンコーは、車載用の冷却スマホホルダー「車載用冷却MagSafeホルダー」を発売。ペルチェ式の冷却プレートを採用し、使用状況に応じて冷却モードを3段階から選べる。価格は3480円（税込み）。（2025/6/24）

「半導体開発への投資が不可欠」：
コンチネンタルが半導体を自社開発へ、製造はGF
ドイツの自動車部品大手Continentalが、自社向けに車載半導体を開発する新組織を設立した。設計と検証を自社で行い、GlobalFoundries（GF）が製造パートナーとして製造する。（2025/6/24）

頭脳放談：
第301回 新世代車開発を1年短縮するというArmの新プラットフォームは「SDV」から「AIDV」へ　その実力は？
クルマが、スマートフォンのようにソフトウェアのアップデートで機能を改善したり、追加したりできるようになるという。こうしたクルマは、「SDV（ソフトウェアデファインドビークル）」と呼ばれる。SDVを支える技術として、当然、車載向けプロセッサが存在する。この分野でもArmが攻勢を強めている。Armの強さはどこにある？（2025/6/20）

純正カーナビにUSB接続でCarPlay／Android Auto対応に　スマート車載ボックス「UHD lite」発売
YINO Electronic CommerceのJESIMAIKブランドは、多機能スマート車載ボックス「UHD lite」を発売。純正カーナビにUSB接続すればナビゲーション、通話、動画視聴、音楽再生などを利用できる。（2025/6/19）

車載電源ライン向け：
静電容量は従来比10倍、TDKの車載用3端子貫通型フィルター
TDKは、車載用の3端子貫通型フィルター「YFF」シリーズにおいて高耐圧化と大容量化を図り、1005サイズの「YFF15AC1V224MT0Y0N」と、2012サイズの「YFF21AC1A475MT0Y0N」を開発、量産を開始した。（2025/6/19）

ソフトを書き換えてあらゆる要件に応える：
PR：車載USB PDポート設計の「最適解」　マイコン搭載コントローラーがもたらす柔軟性
大電力を供給できるUSB PD（Power Delivery）に対応したUSB Type-Cポートは、利便性の高さから自動車でも採用が進んでいる。だが、USB Type-C／USB PDは60Wや100W、240Wなどのさまざまな出力が存在する上、搭載ポート数の増加や各種スマートフォン向け充電規格への対応も不可欠で、USB Type-C／USB PDポートの設計には課題がある。MPSが提供するマイコン搭載のUSB PDコントローラーは、こうした課題を解決し、USB PDポートの設計に柔軟性を与えるものとなっている。（2025/6/19）

福田昭のデバイス通信（499） 2024年度版実装技術ロードマップ（19）：
自動運転のキーデバイスとなる車載SoC
電子情報技術産業協会（JEITA）の「2024年度版　実装技術ロードマップ」（PDF形式電子書籍）を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2　自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2　要素技術」について説明する。（2025/6/17）

25Mポイント/秒で測距：
高解像度で「最速」の車載用SPADセンサー、ソニーはいかに実現したか
ソニーセミコンダクタソリューションズが自動運転の本格化に向けて、車載センサーの大幅な性能向上を実現した新たに開発した車載LiDAR向けの積層型dToF方式SPAD距離センサーは、高解像度と「最速」（同社）のフレームレートを両立、ポイントレートは2500万ポイント/秒を達成している。今回、開発者に話を聞いた。（2025/6/13）

ダイナミックレンジ5倍に：
暗い夜道でも120m先の歩行者を検知、キヤノンが新SPADセンサー
キヤノンが　ダイナミックレンジ156dBと、従来比5倍に高めた2/3型 約210万画素のSPADセンサーを開発した。1画素当たりの消費電力75％減、LEDフリッカー現象の低減も実現。車載をはじめ、監視、産業用途など多岐にわたる応用を想定している。（2025/6/12）

ADI開発のデータ伝送技術：
車載用SerDes「GMSL」を国際標準化へ、団体発足
2025年6月、「OpenGMSL Association」が設立された。ビデオデータ伝送のためのオープンなグローバルスタンダードの策定を、自動車エコシステム全体で目指していくという。（2025/6/11）

垂直方向の検知精度は2.7倍に：
ソニーが「最速」のSPAD距離センサー開発、自動運転L3以上へ
ソニーセミコンダクタソリューションズが、520dToF画素でフレームレートが20フレーム/秒（fps）と「最速」（同社）の車載LiDAR向け1型 積層型dToF方式SPAD距離センサーを開発した。高解像度と高速性を両立する独自のデバイス構造によって実現。2025年秋に量産予定だ。（2025/6/10）

「AI定義型自動車」向け：
車載SoCの開発期間を最大1年短縮　Armの新IP群「Zena CSS」
Armは、自動車向けの新しいCSS（Compute Subsystems）「Zena CSS」を発表した。AI定義型自動車の時代に向けたものだ。エンジニアリングリソースを20％削減し、SoCの開発期間を最大12カ月短縮できるという。（2025/6/9）

組み込み開発ニュース：
多彩な映像処理エンジンと2.5D GFXを搭載した車載向けHMI表示LSI
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。（2025/6/6）

拡張性に優れたEVパワートレイン設計に：
「ASIL-D」準拠に貢献する車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバー、ST
STマイクロエレクトロニクスは、SiC MOSFETおよびIGBT向けの車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバ「STGAP4S」を発表した。「ASIL-D」準拠に貢献する保護機能と診断機能を備えている。（2025/5/28）

放熱ファン＋冷却プレート搭載の車載用Qi2ワイヤレス充電器　MOTTERUから
MOTTERUは、最大15Wの急速充電に対応した車載用Qi2ワイヤレス充電器を発売。放熱ファンとペルチェ素子冷却プレートを活用し、接合面を冷却してワイヤレス充電時の発生熱を最小限に抑えるという。（2025/5/27）

人とくるまのテクノロジー展 2025：
「フットブレーキの電動化」を高信頼性の磁気センサーで、TDK
TDKは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、フットブレーキの電動化に向けた磁気センサーを紹介した。車載安全規格「ASIL-D」に対応するなど、信頼性の高さが特徴だ。（2025/5/27）

USB充電ポートを増設できる車載充電器、オウルテックから
オウルテックは、アクセサリーソケットに接続するダイレクト型の車載充電器「OWL-CCUCD2D2-BK」を発売。最大30W出力のUSB Type-Cポートと、接続機器に応じて電流を切り替えるUSB Type-Aポートを増設できる。（2025/5/26）

車載用MRAMやReRAMが次々登場：
新興メモリの普及、狙いはNORフラッシュの置き換え
磁気抵抗メモリ（MRAM）／抵抗変化型メモリ（ReRAM）などの新興メモリは、宇宙や防衛など、特殊な用途だけでなく、車載などでも採用できる準備が整ってきた。（2025/5/26）

レアメタルは不使用：
車載センサーの配置をもっと自由に　ミリ波／カメラ対応のAgコーティング
レゾナックは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」にて、開発中のミリ波対応銀（Ag）コーティングを紹介した。レアメタルのインジウム（In）を使用せずにセンサーの配置やデザインの柔軟性を高められる。（2025/5/26）

多層PCBに対応：
高効率で省スペースな車載／産業向けSBD、ネクスペリア
ネクスペリアは、車載および産業用途向けのプレーナー型ショットキーバリアダイオード16製品を発表した。露出型ヒートシンクを備える「CFP2-HP」パッケージを採用し、限られた基板スペースでも高効率な熱設計ができる。（2025/5/23）

高出力レーザーでドローンや無人機を迎撃　防衛装備庁の“レーザー砲車両”に潜入した
国内唯一の防衛・セキュリティ展示会「DSEI Japan」で、防衛装備庁が無人機やドローンを迎撃するための車載型レーザー実証機を展示している。（2025/5/22）

小型パッケージを採用：
検出距離を70％拡大する車載用NFCリーダーライターIC、ST
STマイクロエレクトロニクスは、車載用NFCリーダーライターIC「ST25R500」「ST25R501」を発表した。ピーク出力が2Wで、受信感度が高い。従来比でカード検出距離が拡大した。（2025/5/22）

工場ニュース：
ニデックがインドで工場新棟建設へ、今後の車載用モーター需要増大に対応
ニデックは、子会社であるニデックインドが既存工場における新棟の起工式を実施したと発表した。投資金額は約100億円を見込んでいる。（2025/5/21）

SDVフロントライン：
アジャイルに進化したJASPARがSDVのAPI標準化をリードする
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第3回は、車載ソフトウェアの国内標準化団体であるJASPARの運営委員長を務める井野淳介氏に話を聞いた。（2025/5/21）

小型かつ大電流対応：
次世代MOSFET搭載のインバーター回路用パワーモジュール、新電元
新電元工業は、車載および産業機器向けのモーター駆動インバーター回路用パワーモジュール「MG031AD」「MG031MF」「MG031AF」「MG031MH」を発表した。定格電流が従来品比1.35倍に向上し、大電流が必要な機器に対応する。（2025/5/21）

「Gerda」シリーズ第4世代品を量産：
高解像度の画像表示をメモリのみで　ヌヴォトンの車載HMI表示LSI
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI（Human Machine Interface）表示LSIとして、第4世代品（Gen.4）となる「Gerda-4M／4L／4C」を開発、量産を始めた。電子ミラーやHUD（ヘッドアップディスプレイ）、クラスターメーターなど電装系の用途に向ける。2026年には、ハイエンド向け統合システムに対応できる第5世代（Gen.5）製品の投入も計画している。（2025/5/20）

低消費電流と両立：
過電圧検出応答時間は「業界最速」の6.8マイクロ秒　車載用高耐圧リセットIC
エイブリックは、車載用高耐圧ボルテージディテクター（リセットIC）「S-19116シリーズ」の販売を開始した。過電圧検出応答速度は「業界最速」（同社）の6.8マイクロ秒でありながら動作時消費電流は2.0μAと低い。（2025/5/19）

頭脳放談：
第300回 Arm優勢の車載マイコン市場に現れたライバル、RISC-Vはゲームチェンジャーになるのか
現在、自動車の制御には多くのマイコンが使われている。この市場では、最近Armベースのマイコンを採用するケースが多いようだ。ところが、ここに来て、幾つかのベンダーからRISC-Vを採用した車載向けマイコン関連の発表が相次いでいる。なぜ、車載マイコン市場にRISC-Vが進出しようとしているのか、その背景を考えてみた。（2025/5/19）

Apple、次世代車載プラットフォーム「CarPlay Ultra」提供開始　車両情報も統合
Appleは、次世代車載プラットフォーム「CarPlay Ultra」を発表した。車両の速度や燃料などの情報とiPhoneの情報を統合し、運転席の計器盤を含む複数の画面に表示できる。まずはアストンマーティンのモデルに搭載される。（2025/5/16）

AUTOSARを使いこなす（36）：
AUTOSARを「学ぶ」にはどうすればいいのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第36回は、人材育成の観点からAUTOSARを「学ぶ」ことについて考える。（2025/5/15）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

SDVと好相性、ソフト開発でも利点：
「CANの置き換え狙う」 クルマをイーサネット化するADIのE2B技術
Analog Devices（ADI）が展開する「E2B」は、車載ネットワークを容易にイーサネット化できる技術だ。ソフトウェア定義自動車（SDV）の実現に向け、ゾーンアーキテクチャへの移行における課題を解決する技術だとADIは意気込む。（2025/5/13）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

標準化にも注力：
「次のトレンドはSDV」　RISC-Vマイコンでトップ維持狙うInfineon
Infineonは、次世代車載マイコンにRISC-Vコアを採用する。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行を見据え、拡張性や柔軟性の高さに注目していることが理由だ。標準化やソフトウェア開発の支援にも取り組む。（2025/5/12）

部品点数削減／小型化に貢献：
静電容量は従来比2倍の10μF　TDKの車載向けMLCC
TDKは、車載向け製品「CGA」シリーズの100V品となる積層セラミックコンデンサー「CGA6P1X7R2A106K250AC」を発表した。静電容量が10μFと大容量化していて、セットの部品数削減や小型化に貢献する。（2025/5/8）

Aggressive予測では3137GWhに：
車載用LiB世界市場、2035年に1884GWh規模へ
車載用リチウムイオン電池（LiB）の世界市場規模（容量ベース）は、2024年見込みの941GWhに対し、2025年は1064GWhの規模となる。さらに、2035年は1884GWhに達すると予測した。矢野経済研究所が調べた。（2025/5/8）

システムコストを30％削減：
車載レーダーを安価で小型に、TIのLiDARレーザードライバー
Texas Instruments（TI）は2025年4月、車載用の新製品としてLiDARレーザードライバーICやバルク弾性波（BAW）ベースのクロックIC、コーナー／フロントレーダー向けのミリ波レーダーセンサーを発表した。LiDARレーザードライバーICは必要な機能を統合し、ディスクリートで構成する場合に比べてシステムコストを平均30％削減できるとする。（2025/4/30）

組み込み開発ニュース：
車載イーサネット事業の買収によりSDV向けシステム能力を強化
Infineon Technologiesは、2025年中にMarvell Technologyの車載イーサネット事業を買収する。買収により、Infineonは同社製品群にMarvellのイーサネット技術を組み合わせて、SDV向けのシステム能力を強化する。（2025/4/24）

4in1および6in1構成：
実装面積を半減、ロームの車載充電器向け新SiCモジュール
ロームが、電動車（xEV）用オンボードチャージャー（OBC）向けに新たなSiC（炭化ケイ素）モジュールを開発した。高放熱パッケージおよび低オン抵抗の第4世代SiC MOSFETによって一般品DIPモジュール比で1.4倍以上と「業界トップクラス」（同社）の電力密度を実現し、実装面積の大幅な削減を可能とした。（2025/4/24）

電動化：
米国商用EVがパナソニック エナジーの「2170セル」採用、今後は米国からの供給も
パナソニック エナジーは、同社の車載用円筒形リチウムイオン電池「2170セル」が米国の商用EVメーカーであるハービンジャー（Harbinger Motors）に採用されたことを発表した。（2025/4/24）

組み込み開発ニュース：
村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。（2025/4/24）

28nmノードで製造：
「メモリ密度は倍」独自PCM搭載の車載MCUを25年末に量産へ、ST
STMicroelectronicsが、独自の相変化メモリ（PCM）技術に基づく最新メモリ技術「xMemory」搭載した、新しい車載マイコン「Stellar」シリーズを発表した。今後発売する全てのStellar PおよびGシリーズ製品にxMemoryを採用する予定で、まず「Stellar P6」を2025年末ごろに量産開始する。（2025/4/22）