「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

新たなE／Eアーキテクチャに対応：
NXP、車載用プロセッサ「S32Z／S32E」を発表
NXP Semiconductorsは、ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）に向けた車載用リアルタイムプロセッサとして、車両制御を主なターゲットにした「S32Zファミリー」と「S32Eファミリー」を発表した。（2022/6/24）

車載ソフトウェア：
GitHubが車載ソフトのISO26262準拠を支援、ウーブン・プラネットと連携
GitHubは、トヨタ自動車傘下のウーブン・プラネット・ホールディングスとの連携により、コーディング規約であるCERT C++とAUTOSAR C++に準拠した「CodeQL」クエリをリリースしたと発表した。これによって「GitHub Code Scanning」に、自動車向け機能安全規格であるISO 26262に準拠しない記述を警告表示する機能が加わる。（2022/6/24）

組み込み採用事例：
三菱電機の車載向けデジタルコックピット「Inca Jay」が採用したRTOS
Green Hills SoftwareのリアルタイムOS「INTEGRITY」が、三菱電機の車載向けデジタルコックピット「Inca Jay」に採用された。Inca Jayのソフトウェアを安全に実行、保護し、開発における認証コストと複雑性を軽減する。（2022/6/24）

独自の安全機能をオンチップ化：
Micronの車載用LPDDR5がASIL Dの認証を取得
レベル5の自動運転実現への道のりは、当初の予測よりも長くなりそうだ。しかしMicron Technology（以下、Micron）は、あらゆるメモリコンテンツが未来の信頼性要件に対応できるよう、今から万全な準備を整えていく考えだという。（2022/6/23）

ローム BD9xxN1シリーズ：
安定制御技術搭載の車載LDOレギュレーター
ロームは、独自の超安定制御技術「Nano Cap」を搭載した車載LDOレギュレーター「BD9xxN1」シリーズを発表した。出力コンデンサー容量は100nFから対応し、パワートレインやボディー、インフォテインメントに適する。（2022/6/23）

組み込み開発ニュース：
消費電力70％減、電力効率と信頼性の高い第5世代セキュア制御FPGAを発表
Lattice Semiconductorは、同社第5世代のセキュア制御FPGA「MachXO5-NX」ファミリーを発表した。サーバコンピューティング、通信、産業、車載分野において、電力効率と信頼性の高いシステム監視および制御に貢献する。（2022/6/22）

LiDAR用SPADから5.4MPのCISまで：
ソニー、イメージセンサーのデモを公開（車載用）
ソニーセミコンダクタソリューションズは2022年6月17日、同社の厚木テクノロジーセンター（神奈川県厚木市）にてメディア向けイベントを開催し、同社が手掛ける各種センサーのデモを報道機関向けに公開した。ここでは、車載に向けたデモを紹介する。（2022/6/21）

中型二次電池の事業強化図る：
TDK、中国のEV向け二次電池大手と合弁会社を設立
TDKは2022年6月20日、二次電池事業を手掛ける同社子会社と中国の車載用二次電池大手「Contemporary Amperex Technology Co., Limited」（中国福建省、以下、CATL）との間で、家庭用蓄電システムや電動二輪車、その他産業用途に適した中型二次電池の開発、製造、販売に特化した合弁会社2社を設立したと発表した。（2022/6/20）

パッケージサイズを約20％削減：
サンケン電気、車載向けモータードライバーIPM量産
サンケン電気は、車載向けモータードライバーIPMとして、主な機能を1パッケージに集積した「SAM265M30AA1」と「SAM265M50AA1」の量産を始めた。HEV／EVの高圧補機システムなどの用途に向ける。（2022/6/8）

SNIA SSS PTS規格に準拠：
OEG、車載用eMMCの性能評価サービスを開始
OKIエンジニアリング（OEG）は、車載機器などで用いられる不揮発性メモリ「eMMC」の性能評価サービスを始めた。不揮発性メモリの性能規格「SNIA SSS PTS」に準拠した試験をeMMCへ適用するために、独自の試験環境と評価技術を確立した。（2022/6/8）

車載ソフトウェア：
音声ICが不要な車載サウンドミドルウェア、日清紡マイクロとの協業でさらに進化
CRI・ミドルウェアは、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」（2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜）、同社の車載サウンド向けソリューション「CRI ADX Automotive」向けに日清紡マイクロデバイスが専用ICとして開発した「NA1150」を披露した。（2022/6/7）

AUTOSARを使いこなす（24）：
AUTOSAR CP入門（その1）RTOSがAUTOSAR理解の壁になっている？
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第24回からは、AUTOSAR CP（Classic Platform）の導入拡大の大きな障壁になっているであろう、スケジューラ方式による開発からRTOSを用いた開発への移行で求められる知識をまとめた「AUTOSAR CP入門」をお送りする。（2022/6/7）

三洋貿易が車載センサー事業を拡大：
子供の置き去り事故防ぐ、IEEのミリ波センサーを日本市場導入
三洋貿易は2022年6月3日、記者説明会を実施。ルクセンブルクのセンサーメーカーIEEが開発した子供の車内置き去り事故を防ぐミリ波レーダーによる検知センサーを日本市場に導入し、車載センサー事業を拡大すると発表した。（2022/6/6）

内蔵の機械学習コアで直接AI処理：
ST、車載用6軸MEMSモーションセンサーを発表
STマイクロエレクトロニクスは、機械学習コアを内蔵した車載用6軸MEMSモーションセンサー「ASM330LHHX」を発表した。車両の動きや姿勢を高精度に検出することができ、より高度な自動運転を実現するための機能を提供する。（2022/6/6）

電子ブックレット（FA）：
TSMC国内工場は12／16nmプロセスに／車載電池の新生産設備設置
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年1〜3月に公開した工場関係のニュース（26本）をぎゅっとまとめたブックレットの軽い説明文「工場ニュースまとめ――2022年1〜3月」をお送りします。（2022/6/6）

パナ、EV電池の生産能力を2028年度に3〜4倍へ
パナソニックホールディングスは、EV向けの車載電池について、2028年度までに生産能力を、北米中心に現在の3〜4倍まで拡大する方針を示した。また、新型電池「4680」について、22年5月末から大規模な試作を始めたことも明かした。（2022/6/2）

不揮発性メモリを1チップに集積：
車載用アナログIC向けプラットフォームを開発
東芝デバイス＆ストレージとジャパンセミコンダクターは、不揮発性メモリ（eNVM）を混載できる車載用アナログIC向けプラットフォームを開発した。2022年12月より、同プラットフォームを用いて開発した車載向けICのサンプル出荷を始める予定。（2022/6/2）

車載電子部品：
光通信で車載ネットワークを50Gbps以上に、自動運転システムが変わる
古河電工は、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」（2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜）において、開発中の車載光通信を紹介した。（2022/5/31）

組み込み開発ニュース：
ソニーのイメージセンサー事業のけん引役はやっぱりスマホ、車載の採用も拡大
ソニーグループがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション（I&SS）分野の事業戦略を説明。モバイル向けイメージセンサーの市場拡大は2030年度まで年率約10％で継続する見込みで、高級機種で求められる大判化などの最先端の技術要求に着実に応えていくことで競合他社に奪われたシェアを奪回する方針。（2022/5/30）

ディスプレイの進化を支える“立役者”：
PR：イノベーションが続く知られざる成長市場、ディスプレイデバイスの開発を今こそ日本で注力したい理由とは
ディスプレイにおいて、パネルと同様に不可欠なのがディスプレイデバイスIC（DDIC）である。車載やVR／ARなどディスプレイの新しいアプリケーションが登場する中で、イノベーションへの取り組みも活発に行われ、今後さらなる成長が期待されるポテンシャルの大きな市場だ。同市場で攻勢をかけるOmniVision Groupは現在、グローバルで開発力を加速するための重要拠点として日本に着目し、日本国内で研究開発拠点の新設と拡張に注力している。（2022/5/31）

車載ソフトウェア：
ゾーンECU向け車載ECU仮想化ソリューションプラットフォームを発表
ルネサス エレクトロニクスは、「車載ECU仮想化ソリューションプラットフォーム」を発表した。同社の車載MCUとETASのハイパーバイザーソフトウェアを統合したもので、マイコンベースのゾーンアーキテクチャへの移行を支援する。（2022/5/27）

PCIM Europe 2022：
第3世代SiC-MOSFET搭載車載モジュールなど、富士電機
富士電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展、産業、自動車分野向けの第7世代IGBTおよびSiC（炭化ケイ素）搭載パワーモジュールなどを展示した。（2022/5/27）

次世代車載イーサネット規格に対応：
テレダイン・レクロイ、テストソフトウェアを発表
テレダイン・レクロイは、次世代車載イーサネット規格「MultiGBase-T1（IEEE 802.3ch）」に対応した自動コンプライアンステスト・ソフトウェア「QPHY-MultiGBase-T1」を発表した。（2022/5/27）

日清紡マイクロデバイスとCRI：
車載向けに品質が高い音声再生ソリューションを提案
日清紡マイクロデバイスは、スピーカードライバーIC「NA1150」を開発し、CRI・ミドルウェア製サウンドミドルウェア「CRI D-Amp Driver（ダンプドライバー）」と組み合わせ、車載用途に向けた「音声再生ソリューション」を提案していく。（2022/5/27）

オウルテック、2台同時に充電が可能な車載充電器2モデルを発売
オウルテックは、2台同時に充電が可能な車載充電器を発売。USB Type-C＋USB Type-Aポートの「OWL-CPD20C1A1-BK」、USB Type-A×2ポートの「OWL-CCA2Q36W-BK」を用意する。（2022/5/27）

車載ソフトウェア：
車載シートの振動デバイスをリアルタイムで制御できる技術を開発
デンソーテンは、音響信号から振動信号をリアルタイムで自動生成する技術を開発した。ユーザーインタフェースとして車両のシートなどに組み込むことで、注意喚起や進路指示を振動で伝えられる。（2022/5/26）

高い精度で低ジッタ特性を実現：
エプソン、車載用途向け水晶発振器をサンプル出荷
セイコーエプソンは、車載用途に向けたCMOS出力の水晶発振器「SG-8201CJA」を開発、サンプル品の出荷を始めた。LiDARやADAS用ECUなどの用途に向ける。（2022/5/30）

クルマのハンドルに取り付けて使える車載用テーブル登場　PCバッグとしても使用可能
ササッとお仕事スペースを作れて便利そう。（2022/5/25）

富士キメラ総研が世界市場を調査：
車載ECU市場、2035年に21兆198億円規模へ
2035年には車載ECU市場が21兆198億円になり、ECU構成デバイス市場は24兆7334億円の規模になる。富士キメラ総研が、車載ECUと関連デバイスの世界市場について調査した。（2022/5/24）

車載向け耐圧1200Vデバイスも：
2022年内にGaN-on-GaNデバイスを市場投入、NexGen
米NexGen Power Systems（以下、NexGen）は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、GaN（窒化ガリウム）基板上にGaN層を形成する縦型GaNデバイス「Vertical GaN」などを紹介した。同社製品は2022年第4四半期にノートPCのAC-DCアダプター用途で出荷される予定だ。また、今後、数四半期以内に車載DC-DCコンバーターやオンボードチャージャー向けに耐圧1200Vのデバイスも出荷を開始する予定だという。（2022/5/24）

組み込み開発ニュース：
車載技術を活用した、ローカル5G向け通信デバイス評価キットを発表
アルプスアルパインは、ローカル5G向け「5G通信デバイス評価キット」を発表した。既存の「車載用5G NRモジュール」技術を活用し、建設機械や農業機械、スマート工場などで、安定した5G通信接続を提供する。（2022/5/23）

太陽誘電 LCXHシリーズ：
車載向け巻線フェライト系パワーインダクター
太陽誘電は、車載向け巻線フェライト系パワーインダクター「LCXH」シリーズを商品化した。構造設計や材料技術などを改善しており、実装時の平たん性を向上し、製造工程でのAOIに対応した電極構造を用いている。（2022/5/23）

機能安全規格ISO 26262に準拠：
ローム、車載用カメラモジュール向けPMICを開発
ロームは、車載用カメラモジュールに向けたパワーマネジメントIC（PMIC）「BD868C0MUF-C／BD868D0MUF-C」を開発し、サンプル品の出荷を始めた。パッケージの外形寸法は3.5×3.5mmと小さく、機能安全規格「ISO 26262」で定義されたリスクレベル「ASIL-B」に準拠している。（2022/5/24）

PCIM 2022、Wolfspeed：
高温動作を実現、新世代SiC MOSFETダイとパッケージング技術
Wolfspeed（旧Cree）は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、同社が開発する新世代（Gen 3＋）車載用SiC（炭化ケイ素）MOSFETのダイおよび先端パッケージング技術と組み合わせたソリューションなどを紹介した。（2022/5/20）

車載電子部品：
e-Axleなど大型モジュールの試験体制を強化、OKIエンジニアリングの群馬拠点
OKIグループで信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリングは2022年5月17日、EV（電気自動車）、ADAS（先進運転支援システム）、自動運転向け車載電子機器や装置の信頼性試験サービスを大幅に強化した「eモビリティテストセンター」を稼働開始したと発表した。（2022/5/19）

車載向けの高速インタフェース：
「MIPI A-PHY」準拠のチップセット、Valensがサンプル出荷
コネクティビティチップを手掛けるイスラエルのファブレス半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は2022年5月17日、車載向けの高速インタフェース規格である「MIPI A-PHY」に準拠したチップセット（シリアライザおよびデシリアライザ）「VA7000」シリーズのエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社はそれに併せて日本のメディア向けに記者説明会を開催した。（2022/5/18）

電動化：
デンソーに続きルネサスも車載用パワー半導体を国内生産、投資額は900億円
ルネサス エレクトロニクスは2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）に900億円の設備投資を行い、2024年からIGBTやパワーMOSFETを生産すると発表した。EV（電気自動車）など電動化で需要が急拡大することに対応して、パワー半導体の生産能力を強化する。（2022/5/18）

インフィニオン TLE9012DQU、TLE9015DQU：
車載向けバッテリーマネジメントIC
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けバッテリーマネジメントIC「TLE9012DQU」「TLE9015DQU」を発表した。バッテリーセルのモニタリングやバランシングに適する。（2022/5/18）

ドリンクホルダーに設置できるタブレット／スマホ用車載ホルダー　サンワから
サンワサプライは、車のドリンクホルダーに固定できるタブレット／スマートフォン用車載ホルダー「CAR-HLD14BK」を発売。7〜13型サイズの製品に対応し、工具不要で取り付けられる。（2022/5/18）

組み込み開発ニュース：
高い直流重畳特性を有する車載用メタルパワーインダクターを商品化
村田製作所は、車載用メタルパワーインダクター「DFE32CAH_R0」シリーズを商品化した。3225サイズで直流重畳定格電流値が高く、150℃の高温下でも使用できる。（2022/5/16）

村田製作所 DFE32CAH_R0シリーズ：
3225サイズで高直流重畳特性の車載メタルパワーインダクター
村田製作所は、150℃の高温環境でも使用可能で、高い直流重畳特性を備えた、車載向けメタルパワーインダクター「DFE32CAH_R0」シリーズの量産を開始した。直流重畳定格電流値は、最も高い製品で8.7Aを示す。（2022/5/16）

Automotive Grade Linuxとの関係を聞いた：
Red Hatは車載用Linuxを開発中、GMは2023年から投入のプラットフォームで採用
Red Hatは車載用Linuxを開発中だ。米自動車メーカーGeneral Motorsは、これを車種横断の車載プラットフォームUltifiのベースとして採用する。（2022/5/12）

車載ソフトウェア：
JasParがAUTOSARに参加、車載ソフトの標準化に向け協調深める
欧州の車載ソフトウェア標準化団体であるAUTOSARと日本国内で車載ソフトウェアの標準化を推進しているJasParは、これまで重ねてきた両組織間の協調を強化してさらなる相乗効果を引き出すべく、自動車や未来のインテリジェントモビリティにおける標準化を推進するためのMoU（基本合意書）を締結した。（2022/5/11）

STマイクロ TDA7901：
ハイレゾ対応の車載向けG級オーディオアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載用高効率G級オーディオアンプ「TDA7901」を発表した。G級用パワースイッチングバックコントローラーを内蔵し、車載インフォテインメントシステムのハイレゾオーディオに対応する。（2022/5/10）

車載ソフトウェア：
AUTOSARの日本代表にデンソーの後藤正博氏が就任
欧州の車載ソフトウェア標準化団体であるAUTOSARは、日本の地域代表となるリージョナルスポークスパーソンにデンソーの後藤正博氏が就任したと発表した。（2022/5/6）

ビシェイ NTCS0603E3.....T、NTCS0805E3.....T：
車載グレードのガラス保護型NTCサーミスター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードのガラス保護型NTCサーミスター「NTCS0603E3.....T」および「NTCS0805E3.....T」シリーズに、新たな電気抵抗値を導入した。従来の5kΩに加え、1kΩや1.5kΩが利用可能になった。（2022/5/6）

LCXHシリーズとして64品種：
太陽誘電、車載用パワーインダクターを発表
太陽誘電は、車載用パワーインダクター「LCXHシリーズ」として、6サイズ64品種を商品化したと発表した。ボディー系や情報系システムの電源回路向けチョークコイルやノイズフィルターといった用途に向ける。（2022/5/2）

2023年上期の生産開始を予定：
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場（三重県桑名市）におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。（2022/4/27）

車載半導体：
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。（2022/4/27）

EV用急速充電コネクターなどに適用：
航空電子、銀めっき膜の摩耗を抑える新技術開発
日本航空電子工業は、電気接続部の銀めっき膜の摩耗を大幅に抑える新技術「wearzerO（ウェアゼロ）」を開発した。今後、電気自動車（EV）用急速充電コネクターや車載パワーライン系の大電流コネクターに適用し製品化を進めていく。（2022/4/26）