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「高密度実装」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「高密度実装」に関する情報が集まったページです。

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組み込み開発ニュース:
加速度センサーとBLEを備えた小型UWB通信モジュールを開発
村田製作所は、加速度センサーとBLE(Bluetooth Low Energy)通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。(2021/9/14)

エッジコンピューティング:
Dynabookの身に着けるWindows10デバイスが第2世代に、独自開発AIエンジンも搭載
Dynabookが現場におけるDXを推進するモバイルエッジコンピューティングデバイス「dynaEdge DE200」の受注を開始。インテルの最新CPUである第11世代Coreプロセッサを搭載するとともに、独自ソフトウェアの「dynabook Edge AIエンジン」などと組み合わせた“現場DXプラットフォーム”としての展開を進める。(2021/9/8)

小型化、低消費電力、低EMIへ:
PR:一次電池、24V駆動など各種IoTエッジデバイスが抱える電源の課題とその解決策
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。(2021/7/13)

小型・薄型のウェアラブル機器向け:
NDK、1008サイズで厚み0.25mmの水晶振動子を開発
日本電波工業は、小型で低背設計の水晶振動子「NX1008AB」を開発、サンプル出荷を始めた。2022年7月より量産を行う。ウォッチやワイヤレスイヤホンなどウェアラブル機器の用途に向ける。(2021/6/18)

PR:14型だけど1kg切りで厚さ16.4mmのスリムボディー! 「DAIV 4P」の魅力に迫る
マウスコンピューターのクリエイター向けブランド「DAIV」シリーズに、モバイル用途に適した新モデル「DAIV 4P」が登場した。注目モデルの実力を細かくチェックしよう。(2021/6/16)

スマートアグリ:
東南アジアでも日本品質のトマトやいちごを高収量で生産できる「植物工場」とは
アジアモンスーンPFSコンソーシアムが「アジアモンスーンモデル植物工場システム」を発表。野菜や果物の効率的な栽培で知られるオランダ式ハウス栽培施設が1ha当たり6億〜8億円かかるところを、今回開発した技術であれば1ha当たり2億円未満に抑えられる。トマトやいちご、パプリカなどの生産性や品質についても十分な成果が得られた。(2021/3/29)

車載部品の実装信頼性と生産性向上:
高耐熱性の二次実装補強サイドフィル材料を開発
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は、車載部品などに用いる大型半導体パッケージの、はんだクラックを抑えることができる高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料「CV5797U」を製品化、量産を始める。(2021/3/3)

65nmCMOSプロセスで試作:
THz帯で動作するフェーズドアレイ無線機を開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、CMOSフェーズドアレイICを用いたテラヘルツ帯アクティブフェーズドアレイ無線機を開発、通信に成功した。スマートフォンなどへの搭載が可能になる。(2021/2/16)

TEジャパン 社長 松井啓氏:
PR:ボーダレス化に対応する「ONE TEジャパン」 ―― 花ひらく1年に
TE Connectivityの日本法人であるタイコ エレクトロニクス ジャパン(以下、TEジャパン)は、ビジネスのボーダレス化に対し、『ONE TEジャパン』をスローガンに掲げ、事業部間の連携強化とそのための組織作り、グローバルな人材の育成に取り組んでいる。2021年1月1日付でTEジャパンの新社長に就任した松井啓氏は、「ONE TEジャパンというマインドセットが花開く年にしたい。そのために、応援団長として社員を全力でサポートしていく」と意気込みを語る。(2021/1/20)

太陽光:
出力600Wの新型太陽光パネル、中国トリナが2021年上半期に出荷へ
中国の大手太陽光パネルメーカーであるトリナ・ソーラーが、同社の600Wおよび550Wモデルが、独テュフ ラインランドの認証を取得したと発表。550Wモデルは既に量産を開始しており、600Wモデルは2021年上半期から出荷する予定としている。(2020/10/26)

リチウムイオン電池の保護回路用:
小型で低オン抵抗のドレインコモンMOSFETを発売
東芝デバイス&ストレージは、小型形状でオン抵抗が小さいドレインコモン構造の12V耐圧nチャネルMOSFET「SSM6N951L」を開発、出荷を始めた。リチウムイオン電池パックのバッテリー保護回路用途に向ける。(2020/10/9)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(47):
セラミックキャパシター(3) ―― 特徴と構造、製造工程
セラミックキャパシターの特徴や構造の説明を行うとともに製造工程を中心に説明をしていきます。(2020/9/28)

形状6×10mm、電力効率43%以上:
小型・高効率の5G基地局用GaN増幅器モジュール
三菱電機は、5G(第5世代移動通信)基地局向けに、小型で電力効率の高いGaN(窒化ガリウム)増幅器モジュールを開発した。大きさは同社従来製品に比べ90分の1、電力効率は43%以上である。(2020/7/20)

高速大容量通信用光トランシーバー向け:
PR:5G時代をリードする『コイル一体型DC/DCコンバーター』に負電圧出力タイプが登場
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「小型・低ノイズ及び高速光通信用DC/DCコンバーター電源モジュール」を振り返る。(2020/6/29)

太陽誘電 積層セラミックコンデンサー:
150℃対応車載向け積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、車載向けに使用温度範囲を150℃にまで拡大した積層セラミックコンデンサーを商品化した。AEC-Q200に準拠し、自動車のエンジンやトランスミッションなどパワートレイン向けのデカップリングやノイズ対策に適している。(2020/7/1)

高性能化と設計の自由度を高める:
村田製作所、3D MEMS慣性力センサー製品を拡充
村田製作所は、3D MEMS慣性力センサー「SCCシリーズ」として、「SCC3100/SCC3200シリーズ(4軸)」と「SCC3300シリーズ(5軸)」を新たに追加した。自動車の横滑り防止装置(ESC)などの用途に向ける。(2020/5/15)

福田昭のデバイス通信(243) 2019年度版実装技術ロードマップ(53):
コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える
今回からコネクタを紹介する。まずはコネクタの種類と用途について解説する。(2020/5/1)

PR:新生活の力強い味方! 快適さを極限まで引き出した「VAIO SX14・SX12」の魅力に迫る
VAIOの新型モバイルノートPC「VAIO SX14」「VAIO SX12」がCPUを刷新した。新生活をより充実したものにする力を増した両モデルの魅力を改めて確認していこう。(2020/2/28)

デジタルオシロスコープの基礎知識(3):
デジタルオシロスコープの校正やプローブの概要
連載最終回となる今回は、オシロスコープに接続する「さまざまなプローブの概要や注意点」および、観測結果の信頼性を確保するための「校正」について解説する。(2020/2/13)

LLC共振コンバーターを20%も小型化:
PR:GaNモジュールで実現した1kW高効率スイッチング電源を徹底検証
小型で高効率の次世代電源を容易に開発したい――。こうした電源設計者の願いをかなえることができるGaN(窒化ガリウム)パワーモジュールが登場した。ハーフブリッジ回路をモジュール化することで、高密度実装と優れた放熱特性を両立させた。このGaNパワーモジュールを応用して、スイッチング周波数が1MHzで出力電力1kWの高効率スイッチング電源を作製し、その実力を徹底検証した。(2020/1/14)

基地局向けセラミックフィルター:
京セラと宇部興産、5G用部品で合弁会社を設立
京セラと宇部興産は、5G(第5世代移動通信)基地局用のセラミックフィルター事業を拡大するため、合弁会社を設立することで合意した。(2019/9/5)

実装技術:
実装技術に影響与える「5G」「自動運転」、温度管理や電源管理に注目
電子情報技術産業協会(JEITA) Jisso技術ロードマップ専門委員会ではこのほど「2019年度版 実装技術ロードマップ」を発行。今後実装技術に大きな影響を与える注目すべき市場カテゴリーを選び技術課題の抽出や解決策などを提言している。(2019/9/2)

組み込み開発ニュース:
ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した小型LPWA通信モジュール
村田製作所とソフトバンクは、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応したLPWAの小型通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を発表した。高密度実装、高セキュリティ、通信量と消費電力の抑制が特徴だ。(2019/7/29)

ソフトバンクと村田製作所:
IoTプラットフォーム向け通信モジュールを開発
ソフトバンクと村田製作所は、ソフトバンクのIoT(モノのインターネット)プラットフォームに対応する小型のLPWA(Low Power Wide Area)通信モジュールを共同開発した。(2019/7/9)

日本電波工業 NH9070WC、NH9070WD:
5G用基地局向け高温対応の小型OCXO
日本電波工業は、5G用基地局向けに、高精度恒温槽付水晶発振器「NH9070WC」「NH9070WD」を開発した。9×7mmの小型サイズで、95℃の高温に対応する。(2019/6/14)

PR:満を持して誕生した「The Note PC」=dynabook Gシリーズの魅力
2019年6月で誕生から30周年を迎える「Dynabook」。2019年1月1日に社名を「Dynabook」に改め、装いも新たに船出をした同社だが、その記念モデルの出来栄えはどうなのだろうか。30年の歩みを振り返りつつ、チェックした。(2019/6/24)

JISSO PROTEC 2019:
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。(2019/6/6)

メイドインジャパンの現場力(24):
VAIOの技術力を継ぐ自動飛行ドローン、その生産現場を見る
農業用ドローンを開発するナイルワークスとVAIOは2019年5月24日、ナイルワークスが開発する完全自動飛行ドローン「Nile-T19」の出荷式を開催。同製品の量産を担当するVAIO安曇野工場と飛行検査の様子が公開された。(2019/5/28)

太陽誘電 HMK105B7103KVHFEなど:
1005サイズ中高耐圧積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75%小型化した。(2019/5/24)

リコー RP516、RP517:
超低出力電圧、超低消費電流の降圧DC-DCコンバーター
リコー電子デバイスは、超低出力電圧、超低消費電流の降圧DC-DCコンバーター「RP516」「RP517」を発表した。IoT(モノのインターネット)機器向け電源ICとして、バッテリー長時間駆動および電池長寿命化を可能にする。(2019/5/16)

電気自動車:
HEV用SiCインバーターの体積がさらに半減、非対称構造でモーター出力密度を向上
三菱電機は、世界最高の電力密度を持つハイブリッド車(HEV)用パワーユニットと、世界最高クラスとする出力密度のモーターを開発した。パワーユニットは2024年度以降、モーターは2020年度以降の事業化を目指す。(2019/3/4)

PR:美しく、高性能で、コンパクト――ファーウェイから破格の13型快適モバイル「HUAWEI MateBook 13」がデビュー
「HUAWEI MateBook 13」は、ジャスト13型のディスプレイを搭載したモバイルノートPC。狭額縁デザインでコンパクトにまとめたボディーにワンランク上の体験ができる高性能、エンタメ機能を備える。税別10万円を切るアグレッシブな価格設定で、新生活にもぴったりの1台だ。(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2019/3/13)

モバイル機器、ウェアラブル端末で培うノウハウを応用:
PR:車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。(2019/2/13)

降圧DC/DCコンバーター:
リコー電子デバイス、IoT機器向け電源IC「RP514/RP515 シリーズ」を発売
リコー電子デバイスは、超低消費電流の降圧DC/DCコンバーターにバッテリーモニター機能を追加した、IoT機器向け電源IC「RP514/RP515 シリーズ」を発表した。(2019/2/12)

PR:理想のビジネス2in1がついに登場 「VAIO Pro PA」徹底解説
「VAIO Pro PA」は、重量約600gの軽量なタブレットでありながら、キーボード接続時はクラムシェル型ノートPCと全く変わらない使い勝手を実現した待望の2in1 PCだ。(2018/11/28)

ウェッタブル・フランク構造を採用:
PR:小型リードレスパッケージでも自動外観検査に対応! 車載専用の“コイル一体型”DC/DCコンバータが登場
小型化が要求される自動車のECU(電子制御ユニット)に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601/XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか? XDL601/XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。(2018/11/20)

PR:その全てがプレミアム――この冬買いたいノートPCは「HUAWEI MateBook X Pro」
性能もデザインも群を抜くプレミアムノートPC「HUAWEI MateBook X Pro」を徹底レビュー。モバイルノートPCはここまで進化した!(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2018/11/19)

NASAやJAXAの担当者が講演:
IPC規格、接続信頼性の試験時間を大幅短縮
IPCとジャパンユニックスは、宇宙航空向け機器で高い信頼性を実現するために活用されている、品質標準規格「IPC」の追加規格や応用事例を紹介するセミナーを開催した。(2018/9/6)

大容量データに対応:
ハーティング、モジュラー型産業用コンピュータの処理能力向上モデル「MICA 2」
ハーティングは、モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」シリーズの処理能力向上モデル「MICA 2」を発売した。(2018/8/23)

FC-R24W/FC-R16W:
NEC、IoTシステムの要件に適した産業用コンピュータを発売
NECは、5年間の長期供給と供給終了から最大10年間の長期保守に対応する2Uラックマウント型産業用コンピュータの新製品「FC-R24W」と「FC-R16W」を発表した。(2018/7/27)

リコー電子デバイス RP124シリーズ:
IoT向け超低消費電流ボルテージレギュレーター
リコー電子デバイスは、IoT(モノのインターネット)機器向けに超低消費電流ボルテージレギュレーター「RP124シリーズ」を発表した。バッテリーモニター機能付きの電源ICで、小型パッケージにより高密度実装を可能にした。(2018/7/17)

リコー電子デバイス RP124シリーズ:
バッテリーモニター機能を追加した超低消費電流ボルテージレギュレーターIC
リコー電子デバイスは、IoT(Internet of Things)機器向け超低消費電流ボルテージレギュレーターに、バッテリーモニター機能を追加した「RP124シリーズ」を発表した。(2018/7/13)

TDKラムダ CCG15-D、CCG30-D:
2出力の絶縁型DC-DCコンバーター
TDKラムダは、絶縁型DC-DCコンバーターのラインアップに2出力モデル「CCG15-D」「CCG30-D」を追加し、量産出荷を開始した。従来の単出力モデルではできなかったアナログ部品への対応が可能で、各種機器の制御基板に幅広く活用できる。(2018/7/11)

ドコモ、360度8KVRライブ映像を配信できるシステムを開発 5Gでの利用を想定
NTTドコモはヘッドマウントディスプレイを通し、スポーツや音楽イベントなどの360度8K映像をリアルタイムに視聴できるシステムを開発したと発表。同社の常設5G技術検証環境「ドコモ5GオープンラボTM Yotsuya」に展示を行う予定だ。(2018/6/26)

スマホのさらなる薄型を可能に:
厚み0.09mmの極薄MLCCを製品化 ――太陽誘電
太陽誘電は、厚みが0.09mmと極めて薄い積層セラミックコンデンサーを商品化した。同社従来製品に比べて約18%も薄い。(2018/5/23)

日本航空電子工業 BNC0シリーズ:
4K、8K用12G-SDI対応のBNC同軸コネクター
日本航空電子工業は、BNC同軸コネクター「BNC0」シリーズを発売した。一般的なFR-4基板においても、12G-SDI規格に対して十分な電気特性を確保する。ボディーの小型化により高密度実装が可能で、シェル端子に予備はんだを施すなど、実装性も高めた。(2018/5/1)

富士通セミコンダクター:
64kビットFRAM、−55℃の屋外でも動作を保証
富士通セミコンダクターは、−55℃という極めて低い温度環境での動作を保証した64kビットFRAM(強誘電体メモリ)「MB85RS64TU」を開発、量産出荷を始めた。(2018/4/25)

ビジネスにお得なサーバを探している人のための必須知識:
PR:企業やクラウドサービス事業者が採用するサーバ、5つの「Did You Know?」
「サーバなど、もうどれも変わらない」「サーバは安ければ安いほどいい」――。そう考えている人こそ知っていただきたい、いわば「Did You Know(知っていましたか)?」と言いたくなるポイントがある。表面的なコストではなく、TCO(総所有コスト)を下げるために、どれも欠かすことはできない。今回ご紹介したいのは、意外なほどハードウェアの差別化に執心する、サーバベンダーの話だ。(2018/4/23)

PT-956Sシリーズ:
コンテック、タッチスクリーン一体型ファンレス産業用PCシリーズ
コンテックは、「Windows 10 IoT Enterprise」対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC「パネルコンピュータ PT-956S」シリーズの出荷を開始した。(2018/3/30)

工場ニュース:
中国工場でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
パナソニックは、中国のパナソニック デバイスマテリアル上海で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始する。中国での需要増に対応するため、現地生産体制を確立する。(2018/3/2)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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