真空下でも高い放熱性、銅コイン埋め込みフレックスリジット基板：宇宙機器向けにOTCが開発

OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発した。真空環境で稼働するロケットや人工衛星搭載機器に向けた製品で、2025年8月より販売を始める。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

コネクターレスで省スペース化、軽量化などを実現

　OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2025年7月28日、放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発したと発表した。真空環境で稼働するロケットや人工衛星搭載機器に向けた製品で、2025年8月より販売を始める。

銅コイン埋め込みフレックスリジット基板の外観［クリックで拡大］ 出所：OTC

　フレックスリジット基板は、薄くて軽く、柔らかくて耐久性に優れたフレキシブル基板（FPC）と、強度が高いリジット基板（PCB）を組み合わせた構造となっている。折り曲げて用いることができ、基板間接続にコネクターが不要など、さまざまな特長があることから、高密度実装が要求される機器への搭載が可能である。

　基板に搭載される半導体デバイスや電子部品からの発熱量も増加しており、放熱対策も大きな課題となっている。OTCはこれまで、銅コインをPCBのスルーホールに円柱状で埋め込み、電子デバイスと接合することで基板の裏側に放熱させることができる「銅コイン埋め込みPCB技術」を開発し、リジット基板の放熱課題を解決してきた。

　今回は、この技術をフレックスリジット基板に適用した。これにより、真空環境下においても、高い放熱性を実現することができるという。銅コイン埋め込みフレックスリジット基板の価格は個別見積もりとなっている。OTCでは、2026年度に2000万円の売上高を見込んでいる。なお、OTCは宇宙航空研究開発機構（JAXA）のPCB規格7付則全ての認定を受けている。