オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化：台湾企業と提携

オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ダイヤモンドウエハーの平たん化やCMP基板にも対応

　オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意したと発表した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。

オキサイドとBoliteが業務提携［クリックで拡大］ 出所：オキサイド

　オキサイドは、単結晶育成技術や波長変換技術をベースに深紫外レーザーを開発し、半導体前工程におけるウエハー欠陥検査などの用途に供給してきた。さらに成長戦略の1つとして、レーザー微細加工のニーズが高まる半導体後工程向けの新たな事業も検討してきた。

　半導体の製造工程では、チップの微細化が進むと同時にチップレット技術の採用などが本格化している。このため、後工程でも高密度実装や微細加工技術が不可欠となってきた。例えば、微小なビアの形成や再配線層の加工、レーザーダイシングなどにおいて、レーザー加工技術を適用する領域が広がっている。非接触で高精度かつ低ダメージの加工ができるからだ。

　そこでオキサイドは、Boliteと連携し半導体後工程向けレーザー微細加工装置の事業化に取り組むことにした。今回の業務提携で開発する半導体後工程向けレーザー微細加工装置はいくつかの用途を狙ったものである。例えば、「ガラス基板およびSiCインターポーザ−の微細加工」「マイクロQRコードマーキング」「光電融合デバイスの加工」「ダイヤモンドウエハーの平たん化やCMP基板に対応した高精度加工」などである。