デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産 半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長 TDKがマイクロアクチュエーター事業を譲渡 投資持株会社に 板厚7.6mmで124層、HBMウエハー検査装置用PCBを開発 工場で使う消耗品は常設の自販機からいつでも調達 微粒子が見える 半導体製造装置に実装可能な小型光源 ありふれた材料で「高性能熱スイッチ」を開発 半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大 必要な部分だけ回路を印刷、「普通のPCB」で実現 エレファンテック 150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ 超小型の微小共振器デバイスで真空深紫外光を発生 放熱性が55倍に 凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画 阪大と東洋紡、高周波伝送向け電子回路基板を開発 省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター 独自構造の「液体金属基板」を世界初展示 サトーセン 「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP 次世代データセンター向け水晶発振器 日本電波工業が開発 ニデックの24年度中間決算 売上高、営業利益とも過去最高 浜松ホトニクス、光空間伝送用トランシーバー開発 「世界と未来をつなぐ」 TE Connectivity Japanが始動へ 小型で強力な「BLT型超音波エミッター」を開発 OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働 銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料 高機能反射板による電波伝搬環境の改善効果を簡便に予測 アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働 「3世代の製品を同時開発」 車載事業戦略を強化するTE タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター