「3D XPoint」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

独自の「PCMO」プロセスを開発：
4DS Memoryが切り開くReRAMの競争　勝敗を分ける要素とは
オーストラリアのReRAMメーカーである4DS Memoryが開発ロードマップを公開した。同社は、プラセオジムを用いる独自のプロセスを持つ。IoT（モノのインターネット）アプリケーションなどでReRAMの採用が加速するとみる専門家もいる中、ReRAMメーカー各社にとっては、いかにコストを削減していくかが、勝敗を分けるカギとなる。（2024/6/4）

カスタムか、標準か：
メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する
急速に成長している市場として注目を集めるHBM（広帯域幅メモリ）。HBMをはじめ、メモリを手掛けるメーカーは、どのような戦略を立てるべきなのか。本稿ではメモリベンダーの“生き残り戦略”を解説する。（2024/5/31）

DRAMとの“距離”はまだ遠く：
「3D NANDの進化」に必要な要素とは
新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。（2024/4/1）

Micronがサンプル出荷を開始：
1.2TB/s、24GBのHBM3 Gen2　LLMの学習を高速化
Micron Technologyは2023年7月、生成AI（人工知能）などの用途に向けて、1.2Tバイト/秒のメモリ帯域幅と、24Gバイトの容量を実現したHBM3 DRAM「HBM3 Gen2」のサンプリング出荷を開始したと発表した。（2023/7/28）

EE Exclusive：
半導体業界 2023年の注目技術
本稿では、2023年を通してEE Times Japan編集部が注目するトレンド／技術を紹介する。（2023/2/13）

EE Exclusive：
2022年の半導体業界を振り返る 〜景気低迷の露呈と進む分断
本稿では、2022年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2022/12/28）

FRAMとReRAMに高い注目度：
新たな局面を迎えつつある新興メモリ
新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ（PCM）は現れていない。【訂正あり】（2022/12/27）

次世代メモリの筆頭が消える【第3回】
SSDユーザーに「Optane」が好かれなかった“なるほどの理由”
SSDとメモリのそれぞれの分野において、IntelにはOptaneで成し遂げたい変革があった。ただし幾つかのハードルが、Optaneの普及を阻んだ。（2022/11/7）

次世代メモリの筆頭が消える【第1回】
Intelはなぜ「Optane」を作り、終わらせるのか　半導体の歴史から探る
メモリに革新をもたらすことを目指していたIntelが、不揮発性メモリ「Optane」の事業を終わりにすることを明らかにした。この衝撃の発表の背景にある、半導体分野の変化とは。（2022/10/24）

1βでは広島が大きな役割を果たす：
3D DRAMからCXLメモリまで、Micronの見解を聞く
2022年8月、米国の半導体支援の法案「CHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）」の可決に伴い、400億米ドルを投じて米国での生産活動を拡張すると発表したMicron Technology（以下、Micron）。同年9月1日（米国時間）には、米国で20年ぶりにメモリ工場を建設する計画も発表した。EE Times Japanは、Micronのモバイルビジネス部門でシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるRaj Talluri氏および、Micron本社に取材し、市場動向や新しいメモリ技術に対するMicronの見解について聞いた。（2022/9/7）

PCMの未来は：
Intelが撤退を公表、3D XPointはどんな遺産を残す？
Intelはこれまで数年間にわたり、NAND型フラッシュメモリとDRAMとの間のストレージ／メモリ階層を実現する技術として、3D XPointメモリの「Optane」を推進してきた。しかし2022年7月、同年第2四半期の業績発表の中で、そのOptane技術の開発を断念することについて、ひっそりと言及した。（2022/8/30）

CXLメモリへの移行を促進：
Intelが「Optaneメモリ」事業を終息へ　2022年第2四半期に減損処理を実施
Intelが2022年第2四半期決算においてOptaneメモリに関する減損処理を実施した。PCI Expressベースの「CXL」接続のメモリの普及に注力するための措置で、Optaneメモリに関連する事業は今後終息に向かうことになる。（2022/8/2）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Wi-Fi 7がフライングで市場投入？
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。（2022/6/10）

CXLメモリについても言及：
Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始
Micron Technology（以下、Micron）の幹部は5月12日（米国時間）、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D（3次元）NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。（2022/5/24）

Computer Weeklyリバイバル
キオクシアがあえてSLCを採用した納得するしかない理由
過去のComputer Weeklyから人気があったものを改めて紹介します。（2022/5/4）

Computer Weekly日本語版
キオクシアがあえてSLCを採用した納得するしかない理由
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中！（2022/3/3）

21年4Qは前年同期比19％増の成長：
好調のTI、決算発表でファブ投資を強調
Texas Instrument（TI）の2021年第4四半期の業績は、当初の予測では売上高が44億米ドルとされていたが、実際の売上高は前年同期比19％増となる48億3000万米ドルになった。同社はその成長要因として、産業／自動車市場における強力な需要を挙げている。しかし、投資家たちが非常に強い関心を持っているのは、TIが300mmウエハー工場の生産量を迅速に拡大可能であるという点のようだ。（2022/2/3）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
M&A順調も炎上も／RISC-Vエコシステムの急速な興隆
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年12月の動向を拾いつつ、2021年全体を振り返ってみたい。（2022/1/14）

SK hynix、SDD子会社「Solidigm」を発足：
Intel、SK hynixへのNAND事業売却の第1段階を完了
IntelとSK hynixは、SK hynixによるIntelのNANDおよびSSD事業買収の第1段階が完了したと発表した。これを受け、SK hynixはIntelに70億米ドルを支払う。（2022/1/12）

供給難と投資過熱に翻弄された1年：
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。（2021/12/28）

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る：
Intelのさらなる“やらかし”と、Intelが主導するPCアーキテクチャの終わり
IBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流からたどっていく連載。今回は再びIntelの失敗について。（2021/12/14）

イスラエルの新興企業：
NeuroBlade、PIMを搭載した専用アプライアンスを発表
PIM（Processing-in-Memory）技術への関心は高まり続けている。イスラエル・テルアビブに拠点を置く新興企業NeuroBladeが、データアクセラレーターの出荷を開始したと発表した。同社のCEO（最高経営責任者）であるElad Sity氏は、「メモリ内部の処理機能を統合することにより、データの移動と、それによって生じるボトルネックを軽減することが可能だ」と述べている。（2021/12/13）

ライバルはIntel Optane
キオクシアの新SSD「FL6」がSLCを採用した納得するしかない理由
「KIOXIA FL6」は、キオクシアの技術力を詰め込んだストレージクラスメモリを採用したSSDだ。FL6のNANDフラッシュが容量的に不利なSLCなのはなぜか。なぜSLCでなければならなかったのか。（2021/11/26）

メモリの強い需要に対応：
Micron、今後10年で1500億ドルを投資へ
Micron Technology（以下、Micron）は2021年10月20日（米国時間）、最先端のメモリの研究開発および製造に、今後10年間で1500億米ドル以上を投資する計画だと発表した。米国の工場を拡張する可能性もあるとする。（2021/10/21）

オンラインゲームを支える永続メモリ【前編】
ゲームホスティング会社が「DRAM」ではなく「Optane」を迷わず採用した理由
人気オンラインゲームをホスティングするGPORTALは、Intelの永続メモリモジュール「Optane」を使い始めた。DRAMとほとんど変わらない使用感で、コスト削減とメモリの拡張を実現している。なぜOptaneを採用したのか。（2021/10/5）

NORやSRAMを置き換える存在に：
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。（2021/9/13）

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート：
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。（2021/8/31）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。（2021/8/16）

新製品も続々登場：
堅調に成長するCXLエコシステム
Micron Technologyが3D XPointの開発から撤退したことが話題となった。急速に台頭するインターコネクト規格「Compute Express Link（CXL）」に注力することを選んだためだという。だがもちろん、CXL関連製品を発表したのは、同社が初めてではない。（2021/8/10）

新興メモリやSCMが拡大しても：
メモリコントローラーの未来は、まだNANDに依存
メモリコントローラーの未来は、それらが制御するメモリと切っても切れない関係にある。同様に、メモリコントローラーもムーアの法則に支配されている。新しいアーキテクチャによってストレージクラスメモリ（SCM：Storage Class Memory）が勢力を拡大する可能性があるが、メモリコントローラー市場は依然としてNAND型フラッシュメモリに支配されている。（2021/8/12）

過熱する半導体投資：
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。（2021/8/3）

「3D XPoint」の製造拠点：
TIがMicronのリーハイ工場を買収へ
米Texas Instruments（TI）は2021年6月30日（米国時間）、米国ユタ州リーハイにあるMicron Technology（以下、Micron）の300mmウエハー工場を、9億米ドルで買収する契約で合意したと発表した。（2021/7/7）

Intelのみが残った3D XPoint：
「Optane」導入加速を支えるエコシステム
現在、「3D XPoint」メモリの分野では、Intelの「Optane」だけが唯一の選択肢であるため、3D XPointの導入を加速し、エコシステムを構築していくには、プレイヤーたちにサポートを提供する必要がある。（2021/7/2）

ヒートアップするチップ開発競争【後編】
IBMはなぜ「2ナノ」半導体チップを開発したのか？
IBMは半導体分野の研究開発成果を収益化することに関して積極的ではなかった。2ナノプロセスの半導体チップの開発で、その姿勢は変わる可能性がある。IBMはこの新技術を事業にどう生かそうとしているのだろうか。（2021/6/30）

ヒートアップするチップ開発競争【前編】
IBMが開発した「2ナノ」半導体チップとは　サーバの処理性能を高速化
IBMは半導体の研究開発の成果として、2ナノプロセスの半導体チップを公開した。この実用化は、同社のサーバやメインフレームにどのような影響を与えるのか。（2021/6/22）

福田昭のストレージ通信（193） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（20）：
次世代半導体メモリの開発ロードマップ
今回から、「次世代メモリ（Emerging Memory）」の講演部分を紹介する。（2021/4/20）

CXL活用の新メモリ開発に注力：
Micronが「3D XPoint」開発から撤退へ、工場も売却
Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。（2021/3/19）

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【後編】
Intel「3D XPoint」に反転攻勢のMicron　相互接続プロトコル「CXL」が鍵に
Micron Technologyに先んじて、Intelが新メモリ技術「3D XPoint」ベースのメモリモジュールを市場投入した。今後の注目はMicron Technologyの出方だ。どのような公算があるのか。（2021/2/16）

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【前編】
「Intelじゃない3D XPoint」がメモリ市場を席巻か？　「Optane」に挑むMicron
「3D XPoint」をIntelと共同開発したMicron Technologyが、その製品化を活発化させ始めた。この動きは、Intel「Optane」が先行する新興メモリ市場に変化をもたらすのか。（2021/2/3）

AI時代のストレージを支える技術【後編】
Intel「Optane」は“ヘビーユーザー向け”止まり？　次世代ストレージの本命は
高速なデータ処理への需要を受け、拡大しつつあるのがIntelの「Optane」などを含む新興メモリ市場だ。メモリ分野は将来的にどう変わるのか。（2021/2/2）

福田昭のストレージ通信（174） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（3）：
赤字続きでもIntelが開発を止めない3D XPointメモリ
今回は3D XPointメモリ（Intelの製品ブランド名は「Optane」）の講演部分を説明する。（2021/1/29）

プレミアムコンテンツ：
Computer Weekly日本語版：Kubernetesストレージの基礎
特集は、Kubernetesによるコンテナストレージの管理の基礎と各種SSD技術の解説、Alibaba Cloud解説の後編。他にキーボード付きAndroid端末情報、セキュリティ機器管理言語紹介、ゼロトラスト導入法などの記事をお届けする。（2021/1/21）

デイリーユースでの性能を高めた高耐久SATA SSD「870 EVO」を試す
SamsungのSSDに新顔「870 EVO」が加わった。3D TLC NANDフラッシュメモリ搭載の2.5インチSSDで、「860 EVO」の後継に当たる。何が強化されたのか、細かく見ていこう。（2021/1/20）

AI時代のストレージを支える技術【中編】
NVIDIA「GPUDirect Storage」にIntel「Optane」――CPUを補う高速化技術
大容量データを扱う用途が広がってきたことで、コンピューティングの主役だったCPUだけでは対処できなくなりつつある。どのような新たな技術が役立つのか。GPUやメモリの観点で注目すべき点は。（2021/1/20）

TechTarget発　世界のITニュース
Intelが“超高速”フラッシュストレージ「P5800X」発表　その速さとは？
Intelが発表したフラッシュストレージ「Intel Optane SSD DC P5800X」は、データ読み書きの高速さが特徴だと同社は主張する。その速さとは。（2021/1/18）

アプリが激変
知らないと損する「Optane DC Persistent Memory」の動作モード
Optane DC Persistent MemoryはSSDではない。単なるメモリでもない。使い方次第でアプリやシステムのパフォーマンスを劇的に向上させることができる。ただし2つの動作モードを理解する必要がある。（2021/1/15）

コロナ禍と進む分断：
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体／エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。（2020/12/25）

ストレージ階層化は不適切
QLC＋3D XPointのユニバーサルストレージが実現する非ストレージ階層化
高速メディアと低速メディアを組み合わせるストレージ階層化を否定する企業が現れた。VAST Dataは、HDDレベルの価格で高速・大容量で階層化を必要としない「ユニバーサルストレージ」を提供する。（2020/10/28）

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記：
SK hynixがNANDでも世界2位に！Intelの事業売却で業界は新たなステージへ？
Samsung超えの大連合に？（2020/10/22）

「3D XPoint」事業は維持：
Intel、SK hynixにNANDメモリ事業を90億ドルで売却へ
　IntelとSK hynixは2020年10月20日、IntelのNAND型フラッシュメモリ事業をSK hynixに90億米ドルで売却することに合意したと発表した。（2020/10/20）