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Micron、今後10年で1500億ドルを投資へ：メモリの強い需要に対応

Micron Technology（以下、Micron）は2021年10月20日（米国時間）、最先端のメモリの研究開発および製造に、今後10年間で1500億米ドル以上を投資する計画だと発表した。米国の工場を拡張する可能性もあるとする。

» 2021年10月21日 10時30分公開

　IC Insightsが2021年5月に発表した予測によれば、メモリ市場は2022年に1804億米ドルに、2023年には2196億米ドルに達するという。これまでの過去最高は2018年の1633億米ドルだった。Micronの大規模投資はこうした強い需要を見越しての戦略となる。

メモリ市場予測出所：IC Insights

　Micronのプレジデント兼CEOであるSanjay Mehrotra氏はリリースで、「メモリは半導体製造の最先端であり、豊富な機能を備えた5G（第5世代移動通信）からAI（人工知能）を活用するクラウドまで、さまざまなアプリケーションを後押しする。当社は、将来の事業拡大をサポートするための拠点を検討するに当たり、『CHIPS（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors） for America Act』や『FABS（Facilitating American-Built Semiconductors） Act』によって新たな産業投資への道が開かれた米国をはじめ、世界中の政府と協力していきたいと考えている」と語った。

　Micronは、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックや半導体不足が発生する以前から、積極的に投資を拡大してきた。特に2019年はシンガポールのNANDフラッシュ工場の拡張や、広島工場の新棟の稼働、インドのグローバル開発センターの開設など、研究開発と製造能力の拡張を立て続けに発表した。

　一方で2021年3月には、Intelと共同で進めていた不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退することを発表。併せて3D XPointの製造拠点であった米国ユタ州リーハイ（Lehi）の工場売却も進めるとした。なお、同工場は米Texas Instruments（TI）が買収することで合意している。

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Micronが「3D XPoint」開発から撤退へ、工場も売却
Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。
TIがMicronのリーハイ工場を買収へ
米Texas Instruments（TI）は2021年6月30日（米国時間）、米国ユタ州リーハイにあるMicron Technology（以下、Micron）の300mmウエハー工場を、9億米ドルで買収する契約で合意したと発表した。
堅調に成長するCXLエコシステム
Micron Technologyが3D XPointの開発から撤退したことが話題となった。急速に台頭するインターコネクト規格「Compute Express Link（CXL）」に注力することを選んだためだという。だがもちろん、CXL関連製品を発表したのは、同社が初めてではない。
176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始
Micron Technology（以下、Micron）は2021年6月2日（台湾時間）、オンラインで開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2021」（2021年5月31日～6月30日）で、176層の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリを採用したPCIe Gen4対応SSDの量産出荷を発表した。
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。