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「回路」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「回路」に関する情報が集まったページです。

大規模量子コンピュータ向け:
量子ビット制御超伝導回路を提案、原理実証に成功
産業技術総合研究所(産総研)は、横浜国立大学や東北大学、NECと共同で、大規模量子コンピュータに向けた量子ビット制御超伝導回路を提案し、原理実証に成功した。1本のマイクロ波ケーブルで1000個以上の量子ビットを制御することが可能となる。(2024/6/7)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(3):
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。(2024/6/11)

実装面積や設計期間を大幅削減:
タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus(コーラス)」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI(人工知能)データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。(2024/6/4)

マイコンと同じ5V電圧に対応:
センサー回路設計が容易に 利得が最大512倍のPGAを内蔵した汎用AFE
日清紡マイクロデバイスは、利得が最大512倍というPGAを内蔵した産業機器向け汎用AFE「NA2200」の販売を始めた。動作電源電圧は2.7〜5.5Vで、多くの産業用マイコンと同じ電圧で駆動できる。(2024/6/4)

医療技術ニュース:
新しく生まれた神経の回路への組み込みにより、トラウマ記憶が減弱する
九州大学は、マウスを用いた実験で、海馬の神経新生の増加と神経回路への組み込みがトラウマ記憶の忘却を促し、PTSDに類似した症状を減弱させることを明らかにした。新たなPTSD治療法への応用が期待される。(2024/6/3)

サンケン電気 DGU5020GR:
車載向けイグナイター用IGBT ツェナーダイオードとゲート抵抗を内蔵
サンケン電気は、ツェナーダイオードやゲート抵抗を搭載した、車載向けイグナイター用IGBT「DGU5020GR」を発表した。外付けのクランプ回路なしで、点火コイルの駆動回路を構成できる。(2024/5/30)

今岡通博の俺流!組み込み用語解説(1):
電子回路の「アイソレーション」を考える
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラムがスタート。第1回で取り上げるのは「アイソレーション」だ。(2024/5/29)

電流をプログラム設定可能:
保護機能や診断機能を備えた車載用DCモーター向けゲートドライバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載用DCモーター向けゲートドライバーIC「L99H92」を発表した。プログラミングや診断用のSPIポート、チャージポンプ回路、各種保護機能、2つの電流センスアンプを備える。(2024/5/16)

1Dモデリングの勘所(31):
フローで考える熱のモデリング(その1) 〜熱の理論と熱回路網解析〜
「1Dモデリング」に関する連載。連載第31回では「フローで考える熱のモデリング(その1)」と題し、フローで考える熱の理論と熱回路網解析について取り上げる。(2024/5/16)

組み込み開発ニュース:
ミックスドシグナル技術を用いて20GbpsのQPSK無線伝送に成功
ザインエレクトロニクスは、情報通信研究機構および広島大学と共同で、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を用いた20GbpsのQPSK無線伝送技術を開発した。(2024/5/14)

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(23):
RC回路を使って最も簡単にFPGAにセンサーを接続する方法
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、RC回路を用いることで、FPGAに簡単にセンサーを接続する方法を紹介する。(2024/5/14)

Q&Aで学ぶマイコン講座(92):
デジタル回路とアナログ回路の違いって何? 内部構成や仕組みを解説
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「デジタル回路とアナログ回路の違い」についてです。(2024/5/17)

電子ブックレット:
若手エンジニアに伝えたい、アナログ回路設計の魅力
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、デジタル半導体に負けない魅力を持つ「アナログ回路設計」に関する記事をまとめました。(2024/5/13)

FPGAの過酷な電源仕様に応える:
PR:「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現! 電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール(インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール)」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン(起動)やパワーオフ(停止)のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。(2024/5/7)

ミックスドシグナル技術を活用:
ザインら、毎秒20Gビットの高速情報伝送を実現
ザインエレクトロニクスと情報通信研究機構(NICT)および広島大学は、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を開発、これを搭載した受信用半導体で、20Gビット/秒QPSK変調された電気信号を受信することに成功した。ミックスドシグナル技術を用いることで、ベースバンド復調回路の電力消費を大幅に削減できるという。(2024/4/26)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(8):
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計(1)基本回路と動作原理
今回からステップアップ形DC/DCコンバーターについて説明していきます。まずは、ステップアップコンバーターの基本回路と動作原理について解説します。(2024/4/23)

人工知能ニュース:
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。(2024/4/10)

TSMC工場設備は8割復旧 台湾地震、半導体の世界最大手
【台北=矢板明夫】台湾東部沖を震源とする3日の地震で、台湾各地に生産拠点を持つ半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は工場設備の復旧率が8割を超えたことを明らかにした。最先端品である回路線幅3ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の半導体を生産する南部・台南の工場は同日夜までに完全復旧する見通しだと説明した。(2024/4/5)

電子ゴミの問題を抜本的に解決:
「金属元素を使わない」 カーボン系材料のみで相補型集積回路を開発
東京大学とNTTの研究チームは、パイクリスタルや東京工業大学とともに、カーボン系材料のみで構成された「相補型集積回路」を開発した。金属元素を含まない材料で開発した電子回路が、室温大気下で安定に動作することも確認した。(2024/4/1)

組み込み開発ニュース:
金属を使わないカーボン系材料だけの相補型集積回路を開発、室温で安定動作
東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。(2024/3/29)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(7):
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計(5)
今回はDC/DCコンバーターを設計する上で欠かせない「過電流保護回路」について説明します。(2024/3/26)

48Vシステムでも使用可能:
入力オフセット電圧±150μV、入力耐圧100Vの双方向電流センスアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、双方向電流センスアンプ「TSC2020」を発表した。入力コモンモード電圧は−4〜+100Vで、48Vシステムなどの高電圧で使用できる。高精度のアナログ回路により、入力オフセット電圧を±150μVに抑えた。(2024/3/14)

人気タレント、海外旅行で盗難被害「盗まれるなんて思考回路が全くない」 時計やアクセサリー消え意気消沈
「王様のブランチ」(TBS系)などの出演で知られる岡田サリオさん。(2024/3/12)

組み込み開発ニュース:
極低温下に置いたクライオCMOS回路で量子ビット駆動に成功
富士通は、オランダの量子技術研究機関QuTechと共同で、ダイヤモンドスピン方式の量子コンピュータに用いる量子ビットを制御する電子回路を、極低温で動かす技術の開発に成功した。(2024/3/7)

独自のセラミック材料と構造を採用:
高いQ特性を備えた、車載高周波回路用インダクター
TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。(2024/3/7)

組み込み開発ニュース:
マイクロ波による無線電力伝送で電力変換効率64.4%と応答時間45.2μsを達成
信州大学大学院と金沢工業大学の研究グループは、5.8GHz帯のマイクロ波を使用した無線電力伝送の受電回路で、64.4%の電力変換効率と45.2μsの応答時間を達成した。(2024/3/6)

研究開発の最前線:
半導体量子ドット中における数個の電子とテラヘルツ電磁波の強結合に成功
東京大学は、半導体量子ドット中の電子とテラヘルツ電磁波との強結合状態に成功した。半導体量子ビット間の集積回路基板上での量子情報の伝送や、大規模固体量子コンピュータへの応用が期待される。(2024/3/1)

容量再構成型CIM構造を提案:
アナログCIM回路でCNNとTransformerの処理を実現
慶應義塾大学は、Transformer処理と畳み込みニューラルネットワーク(CNN)処理を、極めて高い演算精度と電力効率で実行できる「アナログCIM(コンピュート・イン・メモリ)回路」を開発した。自動運転車やモバイルデバイスといったエッジコンピューティングにおいて、AI(人工知能)技術の導入が容易となる。(2024/2/27)

量子コンピュータの大規模化へ:
極低温下で動作可能な量子ビット制御回路を開発
富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。(2024/2/22)

100Gbps超の送信レートを実証:
300GHz帯フェーズドアレイ送信機、全CMOSで開発
東京工業大学と日本電信電話(NTT)の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G(第6世代移動通信)で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。(2024/2/20)

ビシェイ TSOP18xx、TSOP58xx、TSSP5xx:
消費電流が従来比で半分に、IRレシーバーモジュールをアップグレード
ビシェイ・インターテクノロジーは、IRレシーバーモジュール「TSOP18xx」「TSOP58xx」「TSSP5xx」シリーズのアップグレードを発表した。プリアンプリファイア回路、フォトディテクター、IRフィルターを搭載する。(2024/2/14)

Q&Aで学ぶマイコン講座(89):
ダイナミック回路とスタティック回路の内部構成と仕組み
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「ダイナミック回路とスタティック回路」についてです。(2024/2/8)

組み込み開発ニュース:
構成可能なロジックブロックや各種アナログ回路を内蔵するPICマイコン
Microchip Technology(マイクロチップ)は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。(2024/2/5)

ダイヤモンドCMOS集積回路実現へ:
NIMS、n型ダイヤモンドMOSFETを開発 「世界初」
物質・材料研究機構(NIMS)は、「n型ダイヤモンドMOSFET」を開発したと発表した。「世界初」(NIMS)とする。電界効果移動度は、300℃で約150cm2/V・secを実現した。ダイヤモンドCMOS集積回路を実現することが可能となる。(2024/1/29)

福田昭のデバイス通信(443) 2022年度版実装技術ロードマップ(67):
回路形成済みウエハーの裏面研削とダイシング
今回は第3章第4節第3項(3.4.3)「ウエハ(チップ)薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG(Dicing Before Grinding)プロセスの3つで構成される。(2024/1/29)

日清紡マイクロデバイス NL8802:
2回路入り高音質オーディオ用オペアンプ
日清紡マイクロデバイスは、2回路入り高音質オーディオ用オペアンプ「NL8802」を発売した。動作電圧が±22Vと高く、業務用やHiFiオーディオ機器といった高いダイナミックレンジが求められる機器に適する。(2024/1/24)

他社従来製品比で45%削減:
実装面積が「業界最小クラス」の車載用降圧スイッチングレギュレーター
エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954/5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」(同社)の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。(2024/1/17)

品質不正問題:
パナソニック インダストリーで品質不正、材料52種でデータ改ざんや認証不備など
パナソニック インダストリーは、同社の電子材料事業部が製造、販売する成形材料、封止材料、電子回路基板材料の52品番において、認証登録などにおける複数の不正行為を行っていたことが判明したと発表した。(2024/1/15)

村田製作所やパナソニック、ロシア兵器に部品使用のウクライナ政府発表に戸惑い
ロシアの無人機やミサイルなどの兵器に一部日本企業の部品が使われていたとされる問題で、製造元の企業が対応に苦慮している。ウクライナ政府によると、日本の部品で見つかったのは集積回路(IC)やエンジン、カメラなど136個。(2024/1/11)

超高速光ファイバーネットワーク:
近畿大、光情報伝送のエネルギー効率を2倍に
近畿大学は、デジタルコヒーレント光通信用受信器に搭載する「2ステージ復号アーキテクチャ受信回路」を開発した。実証実験により、従来方式と比較しエネルギー効率が2倍になることを確認した。(2024/1/5)

材料技術:
リンテックが次世代半導体の微細回路形成で必要な防塵材料の要素技術を開発
リンテックは、次世代半導体の微細回路形成に不可欠な防塵材料であるEUV露光機用ペリクルの要素技術を開発した。今後は、特に半導体関連分野での用途展開に焦点を当て、2025年度までに新たに約50億円を投資して、第1次量産体制の整備を進める。(2024/1/5)

2023年 年末企画:
隠れた回路記号を探せ! 〜統合電子版 2023年の表紙を一挙公開
2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。(2023/12/29)

ローム LMR1002F-LB:
オフセット電圧を自動補正する、ゼロドリフトオペアンプ
ロームは、ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」の量産を開始した。オペアンプ内部で生じたオフセット電圧を検出し、デジタル回路により自動補正するチョッパ方式を採用している。(2023/12/27)

0.015Kまでの電気特性を測定:
超極低温動作トランジスタのスイッチング特性を解明
産業技術総合研究所(産総研)は、0.015K(−273.135℃)という超極低温におけるトランジスタのスイッチング特性を解明した。研究成果は量子コンピュータ用制御回路の設計などに適用できるとみられている。(2023/12/20)

国産量子コンピュータ初号機「叡」ロゴ公表 希釈冷凍機や集積回路をイメージ
理化学研究所は12月14日、3月に稼働を始めた国産超伝導量子コンピュータ初号機「叡」(えい、英語表記は“A”)のロゴマークを公表した。(2023/12/14)

福田昭のデバイス通信(434) 2022年度版実装技術ロードマップ(58):
回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP
今回は第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PLP)、部品内蔵基板」の概要をご説明する。(2023/12/6)

GaN/SiCに対応した最新バージョンが登場:
PR:電源の損失解析が大幅進化! 「純国産」の高速回路シミュレーター
電源/パワーエレクトロニクス分野では、GaN/SiCパワーデバイスの採用が進んでいる。そこで課題になっているのが、回路設計時のシミュレーションだ。スマートエナジー研究所が手掛ける高速回路シミュレーターは損失解析の機能などを拡充し、GaN/SiCパワーデバイスを用いた高効率電源の回路設計を支援する。(2023/11/28)

最新技術で、レアな不具合信号を捕捉する:
PR:微小な異常信号を見逃さない! デバッグ効率を飛躍的に高める新世代オシロ
電子回路技術者にとって、オシロスコープは電気信号の時間的変化などを観測・解析するための基本的な電子測定器の一つだ。そのオシロスコープも、微小な不具合信号やノイズを確実に捕捉するために常に進化を続けている。(2023/11/22)

強みはDC/DCだけじゃない:
PR:回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を MPSが製品群を拡充中
MPS(Monolithic Power Systems)は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。(2023/11/13)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(2):
2つの式の導出(2)―― Cの定義
今回はテーマとした「2つの式」のなかで前回説明しきれなかったキャパシターの式について説明したいと思います。キャパシターは電子回路で抵抗器、インダクターと並んで多用される電子部品です。(2023/10/30)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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