• 関連の記事

「回路」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「回路」に関する情報が集まったページです。

IoTセキュリティ:
半導体に組み込まれた不正回路を検出するツールの実証実験を実施
KDDI総合研究所と東芝情報システムは、不正回路検出ツールの実行結果共有に関わる実証実験を実施する。サプライチェーンの証明書チェーンを構築し、どの工程でも不正回路を含まないことを確認できる仕組みを作る。(2021/7/12)

福田昭のデバイス通信(307) imecが語る3nm以降のCMOS技術(10):
論理回路セルとSRAMセルを縮小するフォークシート構造
今回は基本的な論理回路セルとSRAMセルで、FinFETとナノシート構造、フォークシート構造のシリコン面積がどのくらい変化するかを説明する。(2021/7/5)

安心なサプライチェーンの実現へ:
安全な半導体回路情報を共有するシステムを検証
KDDI総合研究所と東芝情報システムは、安全で安心な半導体回路であることを、サプライチェーン上の組織間で共有する仕組みについて、実証実験を行う。(2021/7/5)

IoT機器の信頼性を向上する:
1V以下の低電圧でもグリッチが発生しない監視回路IC
Maxim Integrated Products(以下、Maxim)は2021年6月21日(米国時間)、IoT(モノのインターネット)機器をはじめとする低電圧動作の機器に向け、“グリッチフリー”の電圧監視回路IC「MAX16162」を発表した。1.5Vや1.0Vあるいはそれ以下といった低電圧において、グリッチが発生しないことが最大の特長だ。(2021/6/24)

「思考回路が真っ暗に」 清原和博、うつ闘病の過酷な5年間を初告白 親友の逝去に涙出ず「人間として終わった」
最近も病状悪化に苦しんだとのこと。(2021/6/17)

電動化:
手乗りサイズのGaNモジュールを富士通ゼネラル子会社が開発、EV補機向けにも展開
富士通ゼネラル傘下の富士通ゼネラルエレクトロニクスが米国トランスフォーム製のGaN-FETチップを採用した最大定格650V/40A級の小型GaNモジュールを開発。200Vクラスを上回る高耐圧で、ゲートドライブ回路を内蔵するとともに、パワーデバイスを4素子以上搭載するフルブリッジ構成のGaNモジュールは「業界初」(同社)だという。(2021/6/16)

福田昭のデバイス通信(300) imecが語る3nm以降のCMOS技術(3):
電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減
電源/接地配線を基板側に埋め込む「BPR(Buried Power Rails)」について解説する。(2021/6/8)

「IGZO」で3次元集積メモリを開発 機械学習の高効率化に期待
東京大学生産技術研究所は6月1日、スズを添加した「IGZO」材料を使ったメモリデバイスの開発に成功したと発表した。3次元に集積できるため大容量メモリが作製可能で、プロセッサの集積回路の配線層に直接実装できることから、プロセッサとメモリ間のデータ伝送効率も向上できるという。(2021/6/4)

組み込み開発ニュース:
DMOSとASICを1チップ化したセミカスタムICを開発、外販ビジネスに参入へ
セイコーエプソンは、DMOSに特定用途向けIPコアと論理回路を混載した高耐圧、大電流対応DMOS-ASICの外販ビジネスに参入する。第1弾として、セミカスタムIC「S1X8H000」「S1K8H000」シリーズの国内受注を開始した。(2021/6/4)

縦型MOSFETとCMOSを1チップに:
産総研、SiCモノリシックパワーICの開発に成功
産業技術総合研究所(産総研)は、SiC(炭化ケイ素)半導体を用い、縦型MOSFETとCMOS駆動回路をワンチップに集積したSiCモノリシックパワーICを開発、そのスイッチング動作を確認した。SiCモノリシックパワーICを実現したのは世界で初めてという。(2021/6/2)

高耐圧、大電流の用途に向け:
エプソンがDMOS-ASICの外販事業を開始
セイコーエプソン(以下、エプソン)は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP(Intellectual Property)コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000/S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。(2021/5/26)

リテルヒューズ 400PVシリーズ:
屋根一体型ソーラーパネルの回路を保護
リテルヒューズは、太陽光発電ヒューズ「400PV」シリーズを2021年5月中旬に発売する。屋根一体型ソーラーパネル向けの表面実装型回路保護用デバイスで、発熱や火災の原因となる逆過電流から回路を保護する。(2021/5/20)

組み込み開発ニュース:
非パイプライン構造1ステージ化RISC-VプロセッサのFPGAのCPU回路効率を改善
ウーノラボは、RISC-Vを適用した非パイプライン構造の1ステージ化プロセッサについて、FPGAのCPU回路効率を改善した。これにより、動作周波数が従来の検証結果の2倍となる50MHzを記録した。(2021/5/17)

日本山村硝子 SK4、BR03、FT7:
5G通信向けの超低誘電損失LTCC材料
日本山村硝子は、5G通信向けに、超低誘電損失特性を備えたLTCC基板材料「SK4」「BR03」「FT7」を発売した。サブ6帯やミリ波帯通信で使用する回路基板、フィルターなど、通信部品の基板に適する。(2021/5/12)

Wired, Weird:
エラー表示は幻!? ―― パワコンの修理(2)
前回に続き、パワーコンディショナー(以下、パワコン)の修理の様子を報告する。パワコンの修理は初めてなので基板の実装部品を眺めて回路を把握することから始めた。(2021/5/17)

猫の歩行をロボットで再現→反射回路の候補を発見 動物実験を行わず、猫の生体解明を目指す
実は謎に包まれている猫ちゃんの歩行。(2021/5/10)

STマイクロ TSV7722:
電力変換回路向けの高精度、広帯域オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、電力変換回路および光学センサーでの信号処理や電流測定向けに、22MHzのゲイン帯域幅と11V/μ秒のスルーレートを有するオペアンプ「TSV7722」を発表した。(2021/4/22)

組み込み開発ニュース:
システム制御と通信機能を集積したBluetooth通信用モジュールを発売
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth搭載マイコン、アンテナ、周辺回路を集積した「RX23Wモジュール」を発表した。各国の電波法認証済みで、RFの設計や調整が不要となり、開発期間の短縮が可能だ。(2021/4/22)

ルネサス RX23W:
Bluetooth 5.0 LE対応マイコンとモジュール
ルネサス エレクトロニクスは、IoT機器向けに、Bluetooth 5.0 Low Energyに対応した32ビットマイクロコントローラー「RX23W」とアンテナや発振器、マッチング回路を集積した「RX23Wモジュール」を発売した。(2021/4/21)

大阪大学が開発:
塗るだけで水濡れ短絡を防ぐ、木材由来のナノ繊維で
大阪大学は、木材由来のナノ繊維を電子回路にコーティングすることで、水濡れによる故障(短絡)を長時間抑制する技術を発表した。開発したのは、大阪大学産業科学研究所の春日貴章氏、能木雅也教授らの研究グループ。(2021/4/16)

ローム GaN HEMT 8V高ゲート耐圧技術:
150V GaN HEMTでの8V高ゲート耐圧技術を開発
ロームは、150V耐圧のGaN HEMTにおける8V高ゲート耐圧技術を開発した。定格電圧の増大により、電圧マージンもアップし、GaN HEMTを採用した電源回路の設計マージンや信頼性が高まる。(2021/4/16)

組み込み開発ニュース:
セルロースナノファイバーが新たな短絡防止コーティング剤に、阪大産研が開発
大阪大学 産業科学研究所が、水ぬれによる電子回路の短絡故障を長時間抑制できるセルロースナノファイバーを用いたコーティング技術について説明。一般的な疎水性ポリマーによる封止コーティングと異なり、水に触れたセルロースナノファイバーがゲル化して陽極側に凝集し短絡を抑制する効果があり、新たな回路保護膜として活用できる可能性がある。(2021/4/12)

電圧マージンを従来品の3倍に拡大:
ローム、GaN HEMTで8Vのゲート耐圧技術を開発
ロームは、独自構造を採用することで、耐圧150VのGaN HEMTにおけるゲート・ソース定格電圧を8Vに高める技術を開発した。ゲート駆動電圧に対するマージンが従来に比べ3倍も高くなり、電源回路の信頼性を向上できるという。(2021/4/12)

マキシム MAX17577、MAX17578:
小型で高効率の同期整流反転DC-DCコンバーター
Maxim Integrated Productsは、小型で高効率の同期整流反転DC-DCコンバーター「MAX17577」「MAX17578」を発表した。レベルシフト回路を内蔵し、部品点数を最大50%削減するため、競合品と比べて基板スペースを72%縮小できる。(2021/4/8)

富士キメラ総研が世界市場を予測:
機能性高分子フィルム、スマホなどが需要をけん引
富士キメラ総研は、主要分野ごとにエレクトロニクス関連の機能性高分子フィルムの市場を調査。2024年の市場規模として、電子回路基板などに用いられる実装向けは4723億円、LCD/OLED向けは7681億円、半導体向けは563億円と予測した。(2021/3/26)

福田昭のストレージ通信(187) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(14):
周辺回路とセルアレイを積層して3D NANDの密度をさらに高める
今回は、周辺回路とメモリセルアレイを積層することによって3D NANDフラッシュの記憶密度をさらに高める技術を説明する。(2021/3/26)

TWS向けにTDKが開発:
1006サイズで高インダクタンスの薄膜金属インダクター
TDKは2021年3月23日、主にTWS(True Wireless Stereo/完全ワイヤレスイヤホン)に向けたインダクター「PLEシリーズ」として、1.0×0.6×0.7mmの「PLEA67BBA2R2M-1PT00」を開発し、量産すると発表した。TWSに搭載されている電源回路用インダクターで、1006サイズと小型ながら、2.2μHと高いインダクタンスと500mAの定格電流を実現している。(2021/3/25)

消費電力が1000分の1以下になるかも:
PR:意外と簡単に使える! 究極のエッジコンピューティングデバイス「機械学習コア内蔵MEMSセンサー」活用法
IoTセンサー端末の消費電力を大幅に低減できる「機械学習コア内蔵MEMSセンサー」をご存じだろうか。文字通り、機械学習を行う回路を組み込んだMEMSセンサーであり、マイコンやプロセッサを介さずに、センサー自ら状態を判断できるデバイスだ。この次世代型センサーとも呼べる機械学習コア内蔵MEMSセンサーの使い方などを詳しく紹介していこう。(2021/3/22)

組み込み開発ニュース:
保護機能を多数搭載し、繰り返し使用可能な電子ヒューズを発売
東芝デバイス&ストレージは、繰り返し使用可能な電子ヒューズの新製品「TCKE712BNL」の出荷を開始した。過電流保護など保護機能を多数備え、民生機器、IoT機器、サーバなどの電源ライン回路保護に利用できる。(2021/2/24)

組み込み開発ニュース:
ニコンが1784万画素で秒1000コマ撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発
ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。この成果は同年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC(国際固体素子回路会議)で発表したものである。(2021/2/19)

リテルヒューズ CPC1561B:
二重保護機能付きのNO型ソリッドステートリレー
リテルヒューズは、電流制限回路とサーマルシャットダウン回路を組み込んだNO型ソリッドステートリレー「CPC1561B」を発表した。自動復帰機能も備え、ダウンタイムや修理コストの削減、システム障害の回避に貢献する。(2021/2/9)

ネクスペリア NHDTx、NHUMxシリーズ:
車載、高電圧回路向け80V抵抗内蔵トランジスタ
ネクスペリアは、48V車載システムや高電圧バス回路向けに、80V抵抗内蔵トランジスタ「NHDTx」「NHUMx」シリーズ42製品を発表した。従来の50V製品と同等のバイアス抵抗を採用しつつ、大きなスパイクやパルスにも対応できる。(2021/1/26)

「ふしぎの海のナディア」のブルーウォーターを自作する匠現る 回路が透けて光ってカッコイイ!
OPテーマが脳内で流れ出すレベル。(2021/1/16)

一次元プラズモン回路で構成:
東京工大とNTT、高周波信号の量子化分配器を実現
東京工業大学とNTTの共同研究グループは、一次元プラズモン回路による高周波信号の量子化分配器を実現した。今回の研究成果は量子コンピュータ用制御回路などに応用できるという。(2021/1/13)

アナログ回路設計講座(41):
PR:電源に必要なコンデンサの容量値を削減し、MLCCの供給不足を乗り切る
ここ数年、世界的に積層セラミックコンデンサ(MLCC:Multilayer Ceramic Capacitors)の供給が需要に追いつかない状況が続いています。そこで、電源回路においてコンデンサの必要量を削減するための解決策を紹介します。(2021/1/12)

ICに隠された悪意ある機能を検出:
ハードウェアトロイ検出ツールによるサービス開始
東芝情報システムは、早稲田大学の戸川望理工学術院教授と共同で、ハードウェアトロイ検出ツール「HTfinder」を開発、これを用いて回路を検証するサービスを始めた。このツールは、IC内部に隠された悪意のある回路(ハードウェアトロイ)を検出する機能を備えている。(2020/12/24)

従来に比べ損失を半減、耐圧は2倍:
パナソニック、車載用パワーチョークコイルを開発
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は、低損失磁性材料を用いた面実装タイプの車載用パワーチョークコイル(直噴エンジン駆動回路用コイル)を開発、2021年2月より量産を始める。従来製品に比べ損失電力を半減し、耐圧を2倍とした。(2020/12/22)

Arm、プロセッサの設計や検証などにAWSを活用 作業効率が6倍向上
電子回路設計にAWSを活用し、多数のシミュレーションを実行させる。(2020/12/16)

高価な専用測定器なんかいらない!:
PR:回路設計の新常識“電源品質測定”をオシロスコープで実現する方法
電子機器開発において、電源品質(パワーインテグリティ)に関わるさまざまな問題に直面する機会が増えている。そこで、使い慣れたオシロスコープと解析ソフトウェアなどを活用して、手軽に電源品質を測定する方法を紹介しよう。(2020/12/15)

EV用充電回路のサイズは半分に:
PR:ドライバ統合で電力密度が倍増、次世代GaN FETが電源設計に新たな価値をもたらす
10年間、GaNパワーデバイスの研究開発に投資し、性能と信頼性を向上してきたTexas Instruments(TI)。同社が開発した新しい650Vおよび600VのGaN FETは、Siliconドライバや保護回路を統合することで、電力密度をさらに高めた製品となっている。(2020/12/11)

マキシム MAX17320:
自己放電モニタリングが可能な高精度リチウムイオン残量ゲージIC
Maxim Integrated Productsは、高精度リチウムイオン残量ゲージおよび保護回路である「MAX17320」を発表した。マルチセルバッテリーで駆動する製品の動作時間を延長し、自己放電をモニタリングできる。(2020/12/3)

熱投影成形法で部分的に変形抑制:
産総研、電子回路を立体的に成形する新技術開発
産業技術総合研究所(産総研)は、平面上に作製した電子回路を壊すことなく、立体形状に成形加工できる技術「熱投影成形法」を開発した。機能性やデザイン性を損なわず、生産性も向上できることから、車載パネルやゲームコントローラなどへの適用を想定している。(2020/12/2)

エヌエフ回路設計ブロックが展示:
量子チップ向けの低雑音評価システム
エヌエフ回路設計ブロックは、2020年10月28〜30日に幕張メッセで行われた「第1回 量子コンピューティングEXPO」で、量子コンピュータチップの評価向けに、低雑音を特長とする信号処理ソリューションを展示した。(2020/11/24)

医療技術ニュース:
不快な刺激から逃げるための脳神経回路を発見
東京大学は、ショウジョウバエの幼虫が不快な刺激を受けた際に、その場から後退して逃げる脳神経回路を発見した。異なる受容器で感知した不快な感覚情報を脳内で統合し、後退運動へ変換する仕組みを神経回路レベルで解明した。(2020/11/18)

村田製作所 UltraBK MYTNシリーズ:
変換効率90%以上のDC-DCコンバーターモジュール
村田製作所は、電源IC、インダクター、コンデンサーを1つに統合したDC-DCコンバーターモジュール「UltraBK MYTN」シリーズの販売を開始した。周辺回路を含む総実装面積の削減と電圧変換効率の向上を両立している。(2020/11/11)

600Vの産業用も、日本TI:
ドライバや保護回路を集積した車載用650V GaN FET
日本テキサス・インスツルメンツは2.2MHzの高速スイッチングゲートドライバや保護回路を集積した車載用650V耐圧GaN(窒化ガリウム)FET(電界効果トランジスタ)製品を発表した。(2020/11/11)

車載向けで実装面積の削減を可能に:
新日本無線、GNSSフロントエンドモジュール量産
新日本無線は、車載グレードのGNSSフロントエンドモジュール「NJG1159PHH-A」を開発、量産を始めた。小型で薄いパッケージを採用し、回路基板への実装面積を大幅に削減することが可能になる。(2020/11/11)

健康診断で「D判定」、心臓に“余分な回路”が見つかって……!? だけど意外と大丈夫だった実録漫画
健康診断受けよう!(2020/10/29)

DC-DCコンバーター活用講座(39):
LEDの特性(4)輝度補正やRCDドライバを使用した回路案
前回に引き続きLEDの特性に関して説明していきます。今回は、輝度補正およびRCDドライバを使用した回路案に関して解説します。(2020/10/20)

リチウムイオン電池の保護回路用:
小型で低オン抵抗のドレインコモンMOSFETを発売
東芝デバイス&ストレージは、小型形状でオン抵抗が小さいドレインコモン構造の12V耐圧nチャネルMOSFET「SSM6N951L」を開発、出荷を始めた。リチウムイオン電池パックのバッテリー保護回路用途に向ける。(2020/10/9)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.