「電源設計（エレクトロニクス）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

1億1500万ドルで：
onsemi、UnitedSiC含むQorvoのSiC JFET事業を買収へ
onsemiが、Qorvoから子会社United Silicon Carbide（UnitedSiC）を含むSiC（炭化ケイ素） JFET事業を買収すると発表した。買収額は1億1500万米ドルで、2025年第1四半期に完了する予定だ。同技術の取得によって、AI／データセンターや自動車市場などでの成長加速を狙う。（2024/12/10）

「インダクタの選択」の手間も減らし開発を効率化：
PR：磁気部品内蔵で圧倒的な省スペースを実現　電力密度を2倍に高めた最新パワーモジュール
AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。（2024/9/13）

サンケン電気 MD6753：
マイコン／高耐圧アナログチップを1パッケージ化したPFC用制御IC
サンケン電気は、PFC用デジタル制御IC「MD6753」の量産を開始した。インターリーブ方式トーテムポール型ブリッジレスPFCをフルデジタルで制御する電源ICで、電力の目安は1kW以上としている。（2024/9/11）

Maximの買収から3年が経過：
3社統合で「ユニークなパワー製品」の開発に勢い　ADI
Linear Technology、Maxim Integratedの買収を経て、Analog Devices（ADI）はパワー関連事業を加速させている。同社のMulti-Market Power Business Unitでコーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるJen Lloyd氏が、3社が統合したことで強みを増したパワー関連の主力製品を紹介した。（2024/7/25）

AV機器／OA機器など向け：
PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に
サンケン電気は2024年7月、PFC（力率改善回路）制御機能を内蔵したLLC電流共振電源用制御IC「SSC4S911」の量産を開始したと発表した。PFC部とLLC部を1つのICで制御でき、別個のICで制御する場合に比べ21個の部品を削減できるという。（2024/7/24）

AC/DC変換回路の実装面積を大幅に削減：
PR：「緻密なゲート駆動制御」はもう要らない　GaN内蔵のフライバックレギュレータ
米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。（2024/7/8）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（3）：
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。（2024/6/11）

リファレンスデザインも多数展示：
TIが語る、電源設計の最新技術トレンドと設計支援の取り組み
日本テキサス・インスツルメンツは2024年3月、電源設計者向けのセミナーを開催。併せて記者説明会も実施し、電源設計の最新技術トレンドや同社の顧客の設計支援に関する取り組みについて語った。（2024/3/21）

GaN／SiCに対応した最新バージョンが登場：
PR：電源の損失解析が大幅進化！　「純国産」の高速回路シミュレーター
電源／パワーエレクトロニクス分野では、GaN／SiCパワーデバイスの採用が進んでいる。そこで課題になっているのが、回路設計時のシミュレーションだ。スマートエナジー研究所が手掛ける高速回路シミュレーターは損失解析の機能などを拡充し、GaN／SiCパワーデバイスを用いた高効率電源の回路設計を支援する。（2023/11/28）

強みはDC/DCだけじゃない：
PR：回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を　MPSが製品群を拡充中
MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。（2023/11/13）

Intelからの挑戦状？：
デスクトップ向け「Coreプロセッサ（第14世代）」の実力を検証　クロックアップ分の性能向上はある？
Intelのデスクトップ向け「Coreプロセッサ（第14世代）」のアンロック対応品が発売された。その実力はいかほどのものか、ベンチマークテストを通してチェックしてみよう。【更新】（2023/10/17）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（1）：
2つの式の導出（1）――　Lの定義
今回から電源設計の超初心者向けにDC/DCコンバーターの設計を説明していきます。この連載で主として使用する式はインダクタンスに関する式および、キャパシタンスに関する2つの式だけです。2つの式から導かれるインダクタンスとキャパシタンスの電気的性質を使って入門書などに記載されている基本的なコンバーターの設計をどこまで説明できるかを考えていきます。（2023/9/29）

セミナー：
PR：テスラと国産EV電源から見るパワエレ技術トレンド　〜　電源初級セミナー
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。（2023/7/19）

LDOの決定版に高効率電源モジュール、高精度オペアンプ：
PR：設計開発現場の悩みを解消！　日清紡マイクロデバイスの“使いやすさ重視アナログ半導体”を一挙紹介
アナログ半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスが2023年春に発売した“使いやすさ”にこだわった新製品3種を紹介しよう。（2023/7/10）

コストが大きな障壁だが：
パワエレの主流になりつつあるSiC技術
SiC（炭化ケイ素）技術は今や、パワーエレクトロニクスの主流になりつつある。本稿では、米国で開催された「APEC 2023」（2023年3月19〜23日）における企業の出展内容を通してSiCデバイスの最新動向を紹介する。（2023/6/21）

電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：
パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN
米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition（APEC 2023）」から、最新の次世代パワー半導体の展示を紹介する。（2023/5/22）

厳格なEMI要件の適合も容易に：
PR：受動フィルタに比べ圧倒的に小型で低コスト、アクティブEMIフィルタを容易に設計できる専用ICがついに登場
自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI（電磁干渉）対策が重要性を増している。Texas Instruments（TI）が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。（2023/5/8）

高電力密度の電源設計をサポート：
スタンドアロン アクティブEMIフィルターICを発表
テキサス・インスツルメンツ（TI）は、スタンドアロンのコモンモードAEF（アクティブEMIフィルター）ICを発表した。車載システムや産業機器における高電力密度の電源設計をサポートする。（2023/3/31）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（71）：
Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro／Mac miniを分解する
今回は、Appleのプロセッサ「M2」に焦点を当てる。M2が搭載された「MacBook Pro」「Mac mini」を分解し、M2周りを解析した。（2023/3/1）

最新の開発動向や、用途／製造面の違い：
急成長するSiCとGaNパワー半導体、その現状を知る
急激な成長を遂げるSiC（炭化ケイ素）およびGaN（窒化ガリウム）パワー半導体について、基本的な設計技術や製造方法、ターゲット用途などの現状を説明する。（2023/2/22）

節約するなら「マザーボード」？：
Alder Lakeより前の人は今すぐアップデートすべき！ ASUSの高コスパマザーボードで20万円以下の“使えるPC”を組んで分かったこと
為替レートの影響もあって、最近はCPUを始めとするPCパーツの割高感が増す傾向にある。「それでも、最新世代のCPUを使って自作PCを作りたい！」という人は、マザーボードに着目すると予算を節約できるかもしれない。この記事では、ASUS JAPANの「PRIME Z790-A WIFI-CSM」で“強くて手頃”な第13世代Coreプロセッサ搭載自作PCを作ってみようと思う。（2023/1/18）

機器の小型化に伴い高まるニーズ：
PR：電源の電力密度向上に効く！ 4つの最新アプローチ
機器の小型化や低コスト化を背景に、電源設計において電力密度の向上に対するニーズが高まっている。Texas Instruments（TI）はそれに応えるべく、半導体デバイスそのものの特性からパッケージ、発熱や放熱、電源回路の制御方式まで、多岐にわたるアプローチで電力密度を高める電源製品の開発に取り組んでいる。（2022/12/27）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（69）：
最新GPUを分解、見えてきたIntelの開発方針とNVIDIAのチップ検証力
今回は、IntelとNVIDIAの最新のGPUを分解する。GPUにおけるIntelの開発方針と、NVIDIAの開発力が垣間見える結果となった。（2022/12/23）

アナログ・デバイセズ株式会社提供Webキャスト：
PR：同じ電源回路なのに動作が異なる、電源初心者が直面しがちな6つの問題と対策法
電源設計の初心者は、予期せぬ問題に直面しがちだ。「電流検出にまつわる問題」「降圧レギュレーター回路の入力の出力へのリーク問題」「LDO出力の発振」など実際にあった6つの問題を取り上げ、その対策方法を紹介する。（2022/10/11）

GaNパワー半導体入門（2）：
GaN FETの特性
省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして、化合物半導体であるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体が注目を集めている。本連載では、次世代パワー半導体とも称されるGaNパワー半導体に関する基礎知識から、各電源トポロジーにおけるシリコンパワー半導体との比較まで徹底解説していく。第2回である今回は、GaN FETの特徴であるスイッチングスピードに関して、他の素子と比較しながら解説する。（2022/8/10）

グリーンモード機能を搭載：
サンケン電気、スイッチング電源用パワーICを量産
サンケン電気は、PWM型スイッチング電源用パワーIC「STR6S161HXD」の量産を始めた。グリーンモード機能を搭載し、全負荷領域で効率の良い電源の設計を可能にした。（2022/7/15）

セミナー：
PR：【上流設計から始める電源損失解析セミナー】テスラ車載充電器 解析デモあり
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。（2022/6/29）

SiCはエンドツーエンドの提供を強調：
TOLL採用650V耐圧SiC MOSFETなど新製品展示、onsemi
onsemiは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、TO-Leadless（TOLL）パッケージを採用した耐圧650VのSiC（炭化ケイ素）MOSFET「NTBL045N065SC1」などを展示した。（2022/5/18）

従来製品に比べ体積を60％削減：
オンセミ、TOLL採用の650V耐圧SiC MOSFETを発表
オンセミ（onsemi）は、TO-Leadless（TOLL）パッケージを採用した耐圧650VのSiC（炭化ケイ素）MOSFET「NTBL045N065SC1」を発表した。従来製品に比べ小型で、より信頼性の高い電源設計が可能となる。（2022/5/13）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（62）：
AMDの最新GPU「Radeon RX 6500 XT」戦略を読み解く
2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。今回はGPU「Radeon RX 6500 XT」を中心に報告する。（2022/5/12）

ASRockからCore iシリーズとRyzenシリーズに対応するコンパクトベアボーンキットが登場
ASRockは、8リットルサイズのデスクトップベアボーンキット「DeskMeet B660」および「DeskMeet X300」を発表した（2022/1/6）

EV向けの開発、生産が拡大：
電気自動車への移行を後押しするSiC技術
Wolfspeed（旧Cree）は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。同社は、電気自動車（EV）向けSiC（炭化ケイ素）半導体の開発および生産に関して、GM（General Motors）とサプライチェーン契約を結んだ。2021年8月には、STMicroelectronics（ST）との複数年契約を拡大し、150mmのベアおよびエピタキシャルSiCウエハーの供給に関する8億米ドルの契約を結んでいる。（2021/11/11）

データセンターの消費電力とCO2排出量を削減：
TIのGaN技術とMCUを搭載したデータセンター向けサーバ電源
Texas Instruments（TI）は、同社のGaN（窒化ガリウム）技術と「C2000」リアルタイムマイクロコントローラーをDelta Electronicsのパワーエレクトロニクス技術と組み合わせて、データセンター向けのエンタープライズサーバ電源ユニット（PSU）を開発したと発表した。（2021/10/28）

Littelfuseジャパン LSIC2SD170Bxxシリーズ：
1700V対応のSiCショットキーバリアダイオード
Littelfuseジャパンは、1700V対応のSiCショットキーバリアダイオード「LSIC2SD170Bxx」シリーズの販売を開始する。産業や発電、エネルギー供給または貯蔵用途でのAC-DCおよびDC-DCパワーコンバーターに適する。（2021/9/7）

TSUKUMOからRyzen 5000 Gシリーズ搭載のコンパクトゲーミングPCが登場
ゲーミングPC「G-GEAR」から、最新のAMD製APU「Ryzen 5000 Gシリーズ」を搭載したコンパクトゲーミングPC「G-GEAR mini」の新モデル2機種が発売された。（2021/8/6）

小型化、低消費電力、低EMIへ：
PR：一次電池、24V駆動など各種IoTエッジデバイスが抱える電源の課題とその解決策
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。（2021/7/13）

電源IC活用術：
設計プロセスを簡素化する「ユーザー・プログラマブルPMIC」
ユーザー・プログラマブルPMICならば、同じPMICを複数のプロジェクトで再利用できるため、迅速にプロトタイプ作成が進み、開発期間を短縮できます。（2021/6/29）

今こそ知りたい電池のあれこれ（3）：
リチウムイオンが充放電に関与すれば、どんな材料でも「リチウムイオン電池」!?
そもそもこの「リチウムイオン電池」とは、どんな電池でしょうか？　この質問、単純に見えて実は意外と厄介なものです。（2021/6/15）

電源設計のヒント：
非絶縁フライバックの代替としての上下反転型降圧トポロジーの働き
上下反転型降圧トポロジーについて解説します。（2021/5/25）

どうする？ ノイズ対策：
PR：EMI低減に効く電源IC、電磁ノイズの発生を抑える2つの最新アプローチ
今や、電子機器において不可欠となっているEMI対策。Texas Instruments（TI）は長年、EMIの低減とEMI規格適合への迅速化を実現する電源ICの開発に注力してきた。TIの最新の電源ICに搭載された、低EMI化に向けた2つのアプローチを探る。（2021/5/17）

古田雄介のアキバPick UP！：
最強水冷やOC特化にガンダムも！　ASUSTeKから個性派Z590マザーがザクザク
大型連休の直前に、ASUSTeKからROGブランドやガンダムコラボのIntel Z590チップセット搭載マザーボードが登場した。ASRockからもオーバークロック特化のRadeon RX 6900 XT搭載グラフィックスカードが登場するなど、とがったパーツ好きには見逃せない状況となっている。（2021/5/4）

日本TI LM25149-Q1、LM25149：
低EMI電源向けの同期降圧DC-DCコントローラー
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、42V同期降圧DC-DCコントローラー「LM25149-Q1」「LM25149」を発表した。アクティブEMIフィルターとデュアルランダムスペクトラム拡散技術を搭載し、車載や産業用途に適する。（2021/4/23）

EV用充電回路のサイズは半分に：
PR：ドライバ統合で電力密度が倍増、次世代GaN FETが電源設計に新たな価値をもたらす
10年間、GaNパワーデバイスの研究開発に投資し、性能と信頼性を向上してきたTexas Instruments（TI）。同社が開発した新しい650Vおよび600VのGaN FETは、Siliconドライバや保護回路を統合することで、電力密度をさらに高めた製品となっている。（2020/12/11）

ルネサス ISL9122A：
低IQの昇降圧スイッチングレギュレーター
ルネサス エレクトロニクスは、自己消費電流1.3μA未満の昇降圧スイッチングレギュレーター「ISL9122A」を発売した。入力電圧は1.8〜5.5Vで、さまざまなバッテリーに対応し、幅広いスマートIoT機器に利用できる。（2020/10/28）

アナログ回路設計講座（39）：
PR：複雑化するFPGAパワーシステムに向けた最新パワーシステムマネージメントデバイス（DPSM）
FPGAはあらゆるタイプの電子機器へ浸透し、ASICにとって代わりつつあるが、それを取り巻くパワーシステムは複雑になっています。複雑になりつつあるFPGAパワーシステムをどのように管理すればよいか。最新のFPGAパワーシステム用マネージメントデバイスを例に挙げながら考察していこう。（2020/10/12）

無償で提供、設計の検証を容易に：
TI、PSpiceベースの独自回路シミュレーターを開発
Texas Instruments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2020年9月16日、新たな回路シミュレーションツール「PSpice for TI」を発表した。Cadence Design Systemの回路シミュレーター「PSpice」カスタムバージョンで、同社製品を使った回路の評価、検証を容易にする。既に同社のWebサイト上で公開中で、ユーザーは無料でダウンロード可能となっている。（2020/9/17）

エイブリック S-19246：
出力電流2000mAの車載用LDOレギュレーター
エイブリックは、出力電流2000mAの車載用LDOレギュレーター「S-19246」シリーズを発売した。DC-DCコンバーターを使用していた高出力電流にも対応でき、間欠駆動の通信モジュールの定電圧電源や車のボディー、カーナビなどに適している。（2020/8/31）

高速大容量通信用光トランシーバー向け：
PR：5G時代をリードする『コイル一体型DC/DCコンバーター』に負電圧出力タイプが登場
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「小型・低ノイズ及び高速光通信用DC/DCコンバーター電源モジュール」を振り返る。（2020/6/29）

電源設計のヒント：
アクティブ・クランプ・フライバック設計を最適化する方法
高周波数のスイッチングでも、フライバックトポロジを最適化して効率をはるかに高められる新しい方法があります。この記事では、ゼロ電圧スイッチング（ZVS）が可能なアクティブクランプフライバックトポロジで電力密度を高められる仕組みを説明し、さらなる効率向上のためにトポロジを最適化する2通りの方法を紹介しようと思います。その1つはスイッチノード容量の削減、もう1つは2次共振回路の利用です。（2020/6/29）

かつてない電力需要増に応える：
PR：IoT／AI時代の“立役者”、次世代パワーICはさらなる高電力密度化へ
IoTとAIの時代が到来し、さまざまな機器で膨大な量のデータが処理され、グローバルなレベルでデータが行き交うことから、増加する電力需要に応えられる拡張機能を備えたパワーエレクトロニクス製品が求められている。Texas Instruments（TI）は、こうした要件を満たす、高い電力密度や変換効率を実現した最新のGaN製品や降圧型DC/DCコンバータを展開している。（2020/5/27）