「MEMS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

福田昭のデバイス通信（467） ECTC現地レポート（5）：
過去最大数の参加者を集めたECTC 2024
「ECTC 2024」は初めて参加者が2000人を突破し、大盛況となった。最終日の昼食会ではラッフル（番号くじ）が行われた。筆者も驚くほど「想定外の豪華賞品」が次々に登場し、会場は大いに盛り上がった。（2024/7/25）

人工知能ニュース：
エッジAIアプリケーション開発に寄与するソフト＆ツール統合セットを提供開始
STマイクロエレクトロニクスは、エッジAIアプリケーション開発に寄与する包括的なソフトウェア&ツール統合セット「ST Edge AI Suite」の提供を開始した。ユーザーのワークフローを最適化する。（2024/7/16）

福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：
日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。（2024/7/12）

車載マイコンリーダーのインフィニオンが汎用マイコンでも躍進：
PR：AI、セキュリティ……インテリジェント化が進む次世代IoT向けの全く新しいマイコン「PSOC Edge」が誕生！
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。（2024/6/20）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
「PowerColor」グラボはどのような環境で生まれる？　台湾TULの工場を見学してみた
「PowerColor」ブランドのグラフィックスカードで知られるTULは、台湾に本拠を構えるメーカーだ。COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、本社工場を見学する機会があったので、グラフィックスカードの生産の実情をお伝えにしたいと思う。（2024/6/7）

「AEC-Q100グレード1」に準拠：
6軸センサーを備えた車載向けMEMS慣性計測モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを備えた、車載グレード対応のMEMS慣性計測モジュール「ASM330LHBG1」を発表した。ASIL-Bまでのシステム認証に対応する。（2024/6/6）

実装面積や設計期間を大幅削減：
タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus（コーラス）」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI（人工知能）データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。（2024/6/4）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）：
マイクロOLEDドライバーICまで内製　Appleチップだらけの「Vision Pro」
Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。（2024/5/31）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
ヘッドレストでロードノイズを軽減、消音効果は15dB
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、自動車のヘッドレスト部分に組み込める「消音空間ソリューション」を展示した。（2024/5/28）

人とくるまのテクノロジー展2024：
TDKが車室内のノイズキャンセルを提案、ヘッドレスト組み込みで15dBの消音効果
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車室シートのヘッドレスト部の周辺に組み込める「消音空間ソリューション」を参考展示した。（2024/5/24）

組み込み開発ニュース：
タイミングデバイスはシリコンMEMSが性能優位、SiTimeが生成AI需要の取り込みへ
SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。（2024/5/14）

アナログ半導体事業規模3000億円の実現に向け：
ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生
ミネベアミツミによる日立のパワー半導体事業買収が完了した。日立製作所の子会社である日立パワーデバイスを完全子会社化。また、日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受も完了した。これに伴いミネベアミツミは、日立パワーデバイスの名称を「ミネベアパワーデバイス」に変更した。（2024/5/2）

組み込み開発ニュース：
SPRESENSE向けのマルチIMUボード、精度はファイバージャイロスコープに匹敵
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SPRESENSE」対応のマルチIMUボードを開発した。マルチIMU合成技術を搭載しており、低バイアス変動と低ノイズ密度で過酷な環境下でも高い信頼性を誇る。（2024/4/26）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST　サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。（2024/3/26）

「ST Edge AI Suite」：
エッジAIの開発に必要なソフトやツールを統合、STが発表
STMicroelectronics（以下、ST）は、tinyML開発ツールチェーンを単一スタックに統合した「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。ST Edge AI Suiteは、STのマイコンやマイクロプロセッサ、機械学習（ML）対応MEMSセンサーなど、今後のSTの全てのハードウェアに対応するという。（2024/3/22）

ウエハーエッジの重要性が増す：
先端半導体製造の歩留まり向上に効く「ベベル成膜」とは
半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。（2024/2/19）

STマイクロ EVLSPIN32G4-ACT：
AI機能付きモータードライバーリファレンス設計
STマイクロエレクトロニクスは、3相モータードライバー「STSPIN32G4」をベースにした、エッジAI機能付きのモータードライバーリファレンス設計「EVLSPIN32G4-ACT」を発表した。（2024/2/15）

攻殻機動隊「笑い男マーク」無料配布　「自由に使って」
2024年2月、「笑い男マーク」の無償配布がスタートした。（2024/2/2）

講談社とプロダクションI.G、社長の顔写真が「笑い男」に上書きされる
2月1日、講談社やProduction I.Gなどの企業Webサイトで、社長の顔が「笑い男」（The Laughing Man）と呼ばれるキャラクターのマークに上書きされた。（2024/2/1）

FAニュース：
分解能1μm以下のX線源を搭載したナノ-マイクロマルチフォーカスX線傾斜CT
マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。（2024/2/1）

国土は広いが人材は少ない：
「規模を追うべきか否か」　半導体政策で悩むカナダ
大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。（2024/1/31）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが組織再編、製品開発のイノベーションを促進へ
STMicroelectronics（STマイクロ）は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。（2024/1/30）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）：
パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。（2024/1/25）

村田製作所 SCH16T-K01：
姿勢角と自己位置を検知する小型6軸慣性力センサー
村田製作所は、姿勢角と自己位置を高精度に検知可能な小型6軸慣性力センサー「SCH16T-K01」を開発した。過酷な環境条件下でも、機械動特性や位置検知において高い性能が求められる用途に適している。（2024/1/18）

スマート工場最前線：
プリントヘッド生産能力を3倍へ、“技能こそ生命線”秋田エプソンの新工場棟
セイコーエプソンのグループ会社である秋田エプソンに新しい工場棟が完成した。投資額は約35億円で、インクジェットプリンタ用ヘッドの生産能力を増強する。（2024/1/10）

FAニュース：
新リソグラフィ技術「DLT」を3Dパッケージ基板へ、AMATとウシオ電機が協業
アプライド マテリアルズ（AMAT）とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT（Digital Lithography Technology）」について説明した。（2023/12/18）

パワー半導体だけじゃない：
センサー製品群「XENSIV」を次なる中核事業へ、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2023年11月30日、センサーブランド「XENSIV（センシブ）」の拡販に向けた戦略説明会を実施した。注力する4つのセンサー市場の今後5年間における平均CAGR17.1％を上回る成長を実現し、センサー事業の中核事業化を目指す。（2023/12/14）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンがセンサー製品群「XENSIV」をアピール、開発検討中の製品も披露
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンがセンサーブランド「XENSIV」製品群の事業展開について説明。注力4市場の今後5年間の年平均成長率見込みである17.1％を大きく上回る売上高の拡大を目指していく方針である。（2023/12/1）

福田昭のデバイス通信（433） 2022年度版実装技術ロードマップ（57）：
多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す
前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。（2023/12/1）

浜松ホトニクス C16767MA：
UV分光に最適化したミニ分光器マイクロシリーズを開発
浜松ホトニクスは、ミニ分光器マイクロシリーズ「C16767MA」を開発した。イメージセンサーの構造を改善してUV耐性を高めたほか、UVの分光に最適化すべく、回折格子の形状を改善している。（2023/11/22）

ジャパンモビリティショー2023：
マイクロLEDを採用した部分消灯ハイビーム、小糸製作所が開発中
小糸製作所は「JAPAN MOBILITY SHOW 2023」において、マイクロLEDを光源に使用した部分消灯ハイビームを披露した。2025年の製品化に向けて開発を進めている。（2023/11/7）

組み込み開発ニュース：
日立パワーデバイスを買収するミネベアミツミ、半導体売上高2000億円を早期実現へ
ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。（2023/11/6）

「自動車がど真ん中ではない」：
「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ
ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。（2023/11/2）

メンテナンス・レジリエンスTOKYO2023：
住友精密工業の「Northfinder」　MEMSジャイロで掘削現場の非GPS環境でも方位検出
非GPS環境でも、方位を正確に検出できる住友精密工業の「Northfinder」。建設工事の掘削現場をはじめ、航空機や船舶の運航システムなどでも用途拡大の可能性を秘める。（2023/10/31）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
非公開化が決まった東芝は“One Toshiba”を目指す
紆余曲折あった東芝ですが、今回の非公開化を契機に一体感を持って前に進んでいってほしいところです。（2023/10/26）

CEATEC 2023：
CO2排出量を正確にモニタリング、東芝がMEMSベースCO2センサーを開発
東芝は、「CEATEC 2023」において、工場などでカーボンニュートラルに向けた対策を進める際にCO2の排出量や削減量を正確にモニタリングできるMEMS（微小電子機械システム）ベースのCO2センサーを披露した。（2023/10/17）

組み込み開発ニュース：
海中光技術を音波や電磁波と融合し社会実装へ、ALANコンソーシアムが新方針
ALANコンソーシアムが、同コンソーシアム発ベンチャーのアクアジャストの発足や、技術実装を推進するワーキンググループ（WG）の設立、中核企業のトリマティスが開発した水中フュージョンセンサーなどについて説明した。（2023/10/10）

高コスト、設置の難しさ……超音波センサーの課題を克服：
PR：予知保全の概念を変える！　聞こえない音で“異常の始まり”を察知するセンサー
日清紡マイクロデバイスは、超音波を検知するセンサーとして、低コストで設置時の制約を抑えたアコースティックセンサーを開発し、間もなく量産を開始する。超音波は、振動や音よりも前に設備やインフラの異常発生の予兆として生じることが分かっており、異常をいち早く察知する予知保全システムのセンサーとしての応用が期待されている。（2023/10/4）

自動車市場の成長に強い期待：
200mmファブの生産能力、2026年までに過去最高へ
SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。（2023/9/25）

自動運転車やXR機器向けが貢献：
センサー／関連製品、2029年は約12兆円規模へ
センサーデバイスと関連製品の世界市場（33品目）は、2023年見込みの8兆6237億円に対し、2029年は12兆1860億円と予測した。自動運転車やスマートグラスやヘッドマウントディスプレイといったXR機器などが市場の拡大をけん引する。富士キメラ総研が調査した。（2023/9/13）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（76）：
Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け
今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。（2023/8/29）

中国規制当局の承認得られず：
IntelがTower Semiconductor買収を断念
Intelは2023年8月16日（米国時間）、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor（以下、Tower）の買収を断念すると発表した。Intelは、Towerに契約解除金として3億5300万米ドルを支払い、買収を取りやめる。（2023/8/16）

京都大学Arm Academic Access事例：
PR：ムーアの法則を超える革新的半導体研究に欠かせないIP無償利用プログラムとは
微細化の限界を打破するMore than Mooreに向けた研究がアカデミアで盛んだ。革新的な半導体の開発ではさまざまなIPを試したいというニーズがあるが、IPライセンスのコストが研究者を悩ませている。京都大学が選んだ、IP活用の最適解とは（2023/8/3）

Qi充電に対応、オンライン会議に適した折り畳みヘッドセット「Jabra Evolve2 65 Flex」を試す
5万円という価格を考えると、音楽を主目的とするヘッドフォンならハイエンドモデルにも手が届く。果たしてどのような実力を持ち合わせているのか。実際に試してみた。（2023/7/18）

産業用ロボット：
エプソンがスカラロボット新シリーズ投入、高速精密動作で生産性向上
エプソンは、コンパクトかつ高精度な産業用スカラロボット「GX」シリーズの受注を開始した。独自の技術を取り入れたジャイロセンサーを搭載し、工数の削減と生産性の向上に貢献する。（2023/7/18）

パワー半導体の生産能力拡大へ：
LittelfuseがドイツElmosの200mm工場を買収へ
Littelfuseは、ドイツの車載半導体メーカーElmos Semiconductorの200mmウエハー工場を買収する契約を締結した。買収総額は約9300万ユーロで、取引は規制当局の承認を経て2024年12月31日までに完了する予定だ。（2023/6/29）

脱炭素：
3種以上の物質を含む混合ガスを高速検知可能な新たな熱伝導型ガスセンサー
東芝は、ガスが3種類以上含まれる混合ガスであっても、それぞれのガスの濃度を測定できる熱伝導型ガスセンサーの開発に成功した。新型の熱伝導型ガスセンサーは、ガスクロマトグラフィーと比べ200分の1の小型化と150分の1以下のサンプリング時間で高速検知が行える。（2023/6/26）

公安9課ごっこが捗る　ビルから見下ろした名古屋の夜景が「攻殻機動隊っぽい」と話題
あいつは行っちまったのさ、均一なるマトリクスの裂け目の向こうへ。（2023/6/24）

ショッカク シリーズ：
“肌触り”を計測し、美容ケアの効果を可視化
触覚センサーの開発／提供を行うタッチエンスは、「電子機器トータルソリューション展2023」（2023年5月31日〜6月2日）に出展し、指先から全身までの触覚情報を可視化するセンサー「ショッカク」シリーズを展示した。（2023/6/22）

IT産業のトレンドリーダーに聞く！（セイコーエプソン 後編）：
最後まで残るプリンティング技術がインクジェットだ　エプソンの碓井会長が語るレーザープリンタ終売後の世界
コロナの5類感染症変更など、世の中の環境、経済状況や社会情勢が激変する昨今。急激な円安に伴う物価の上昇が続く中で、IT企業はどのような手を打っていくのだろうか大河原克行氏によるインタビュー連載のセイコーエプソン 後編をお届けする。（2023/6/16）