「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメント インタビュー：
キヤノン超高感度カメラが製造業へ、独自SPADセンサーが応える新たな可視化ニーズ
防衛／インフラ用途だったキヤノンの超高感度カメラが、製造や研究現場へ領域を広げている。ノイズレスなSPADセンサーを搭載したキヤノンマーケティングジャパンの新製品「MS-510」は、微細な異物検知などの新たな可視化ニーズにどう応えるのか。（2026/11/5）

100μs未満で診断信号を生成：
Melexis、診断機能搭載の車載用ホールスイッチ
Melexisのプログラマブルホールスイッチ「MLX92342」は、車載システムの位置検出を簡素化する。診断機能を内蔵し、100マイクロ秒未満で安全診断信号を生成する。（2026/11/4）

開発期間を最大3分の1に：
Infineon、1200V SiCをPCBに埋め込み EV向け
Infineon Technologies（以下、Infineon）が、パワー半導体チップをプリント基板（PCB）内部に埋め込む技術「ENDOPACK」を発表した。同技術を採用した「ENDOPACK Cell」は、1200V耐圧のSiC MOSFETをPCB内部に直接埋め込んだもので、EVインバータ向けに提供する。搭載車両は2027年に量産を開始する予定だ。（2026/11/2）

なぜ「半導体の供給はデータセンター優先」に見えるのか　AIブームの実像、東京エレクトロン デバイス幹部が明かす
AIブームの中、半導体の供給不足が叫ばれている。「データセンターに優先的に供給されている」という見方もあるが、東京エレクトロン デバイス幹部はそれを否定する。AIブームの実像とは。（2026/10/30）

データ伝送速度は最大600Mbps：
QML-V認定取得、STの宇宙向け4チャネルLVDSレシーバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、航空宇宙アプリケーション向けの4チャネルLVDS（低電圧差動信号）レシーバーIC「RHFLVDS42」を発表した。最大600Mbpsのデータ伝送速度や優れた耐放射線性を備え、QML-V認定を取得している。（2026/10/28）

リサイクルニュース：
銅原料の100％リサイクル化を実現した圧延銅箔を発売
JX金属は、銅原料の100％リサイクル化を実現した圧延銅箔の本格的な販売を2026年10月に開始した。（2026/10/28）

メカ設計メルマガ 編集後記：
AI活用が進むほど、物理シミュレーションの重要性は高まる
秋は、海外ベンダーの日本向けイベントが続きますね。（2026/10/27）

MONOist新着記事PickUp：
出光興産、AI活用で配車計画の作成時間23％減／日立の新型GPUコールドプレート
2026年10月23日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/23）

組み込み開発ニュース：
日立の新型GPUコールドプレートは何がすごいか　40℃超高温水冷却のメカニズム
日立製作所の新型GPU冷却用コールドプレートは、冷却性能と圧力損失の課題を克服する独自の「U字トンネル流路」によりチラー依存から脱却し、冷却電力を約30％削減する。外気放熱を可能にする物理的メカニズムや、プリント基板製造を応用した量産プロセスなどを解説する。（2026/10/23）

Ansys Simulation World 2026 Japan：
SynopsysとAnsysの技術統合が切り開く、AI時代の新たな設計／解析プロセス
アンシス・ジャパンは、年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合によって進む半導体からシステム全体までを対象とした設計／解析環境の進化や、AIと物理シミュレーションを組み合わせたエンジニアリングの将来像を紹介。さらに、AIエージェントによる解析業務の効率化、デジタルツインやフィジカルAIへの取り組みなども披露された。（2026/10/22）

組み込み開発ニュース：
日立がGPU冷却用コールドプレート開発、独自のU字構造で消費電力を約30％削減
日立製作所は、冷却水をGPUの発熱部へ直接届けてUターンさせる独自技術「U字トンネル流路」構造を採用したGPU冷却用コールドプレートを開発。冷却設備全体の消費電力を約30％削減する見込みだ。（2026/10/21）

Apple、「HomePod mini 2」を発表　天面が光るサウンドグローや4台連携でのサラウンド機能に対応 2万4800円
米Appleは、スマートスピーカーの新モデル「HomePod mini 2」を発表した。S10チップを搭載し音響性能を強化した他、4台連携によるサラウンド再生や天面が光る新機能に対応する。（2026/10/13）

小型設計で実装面積を削減：
ヒートシンクに直接放熱 許容損失9倍の厚膜パワー抵抗器
ビシェイ・インターテクノロジーは、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。表面実装型TO-263パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。上面冷却アーキテクチャにより、PCB実装型デバイスと比べて最大9倍の許容損失を実現できるという。（2026/10/2）

アナログ半導体のIDMこその発想で生まれた：
PR：システムを劇的に小型化――ICと受動部品を両面に集積できる「シリコンマザーボード」
日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。（2026/9/25）

協力会社とのファイル共有にセキュリティの懸念が：
「FTPサーバでファイル共有」は“危険で手間”――ブラザー工業はどうやめた？
協力会社との設計ファイルの共有にFTPサーバを利用していたブラザー工業。共有のたびにファイル保管場所をメールで連絡する手間に加えて、FTPサーバのセキュリティリスクに悩んでいた。どう解消したのか。（2026/9/18）

低コストで使いやすい4品種を用意：
PR：「切れないWi-Fi」をIoTにも　Wi-Fi 7の注目機能MLO対応のコンボチップ
Wi-Fiの進化は、通信速度の向上だけでなく「切れにくさ」へと軸足を移しつつある。その鍵を握るのが、Wi-Fi 7で導入された新機能「MLO（Multi-Link Operation）」だ。インフィニオン テクノロジーズは、MLOに対応しながら低消費電力と低コストを追求したIoT向け無線通信コンボチップ「AIROC ACW741x」を開発した。混雑や干渉に強い“切れないWi-Fi”を、IoT機器にも導入しやすくする。（2026/9/18）

磁気式位置センサー、5V対応品投入：
柔軟な配置と高速ローター位置検出を可能に、Melexisが新センサー
Melexisは、小型モーター向け磁気式位置センサー「MLX90381」の5V対応品を投入した。柔軟な配置と高速なローター位置検出を可能にする。（2026/9/16）

折りたたみスマホの弱点を克服？　Samsung「Galaxy Z Fold8」に見る携帯性、8世代にわたる構造改革
Samsungは「Galaxy Z Fold8」でわずか201gの世界最軽量を実現した。従来モデルから52g軽量化しながらも、バッテリー容量やカメラ性能を大幅に進化させている。0.001g単位に及ぶ部品の再設計と新素材の採用が、この妥協のない変化を支えている。（2026/9/15）

サステナブル設計：
「iPhone Duo」は再生素材を35％使用　ヒンジカバーは100％再生チタン
Apple初の折りたたみスマートフォン「iPhone Duo」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone Duoの製品環境報告書や公式情報を基に、その具体的な内容を紹介する。（2026/9/14）

ESD保護機能も搭載：
負荷遮断保護の簡素化に貢献　12V車載TVSダイオード
リテルヒューズは、12V車載電子機器向けTVSダイオード「TPSMD-FL」シリーズを発表した。ピークパルス電力耐量は3000Wで、ISO 7637-2 Pulse 5bの負荷遮断保護を簡素化できる。（2026/9/11）

福田昭のデバイス通信（524） 2026年度版実装技術ロードマップ（7）：
データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（後編）
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズ。今回は、前回に続き「2.2.1.2　データセンター」の概要を説明する。（2026/9/9）

PR：エッジAIが切りひらく新市場　台湾に電子産業の最新技術が集結
（2026/8/27）

FAニュース：
小型低背スイッチング電源に最大65WのUSB PD対応モデル　フエニックスコンタクト
フエニックス・コンタクトは、小型低背スイッチング電源「STEP3」シリーズに最大65WのUSB Power Deliveryに対応する「STEP3 USB-PD」を追加した。狭小スペースへの電源供給や設備保守での急速充電用途に適する。（2026/8/28）

福田昭のデバイス通信（522） 2026年度版実装技術ロードマップ（5）：
次世代のコンピューティングを支える光伝送と光電融合
「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズ。今回は「2.2　情報通信」の「2.2.1.1　光伝送技術と光トランシーバ構造」について、概要を説明する。（2026/8/28）

SPI搭載、保護パラメーターを変更可能：
車載配線保護をソフトウェアで最適化　インフィニオンの新型eFuse
インフィニオン テクノロジーズは、12V車載向けeFuse「SPOC Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES」を発表した。SPIインタフェースを備え、車種に応じて保護パラメーターをソフトウェアで変更できる。ソフトウェア定義車両（SDV）のE/Eアーキテクチャでの使用を想定する。（2026/8/26）

ビッグテックで採用進む：
三井金属、AIインフラ向け銅箔増産へ マレーシアに新拠点
三井金属は、AIインフラ向けに需要が増加している銅箔製品の生産能力を、2028年以降継続的に増強する。2031年以降にはマレーシア工場の近傍に新たに土地を取得し、さらなる需要拡大に対応する計画だ。（2026/8/24）

“23万円台の最新Let's note”を自らの手で組み上げる！　パナソニック コネクト「手づくりレッツノート工房2026」体験記
パナソニック コネクトグループが「手づくりレッツノート工房2026」を開催した。全国から集まった小中高校生たちが、自分たちの手で最新レッツノートを組み立て、さらに工場内を見学してモノづくりの楽しさを体験してもらおうというイベントだ。（老眼の）筆者も挑戦したが果たしてどうなったのだろうか……？（2026/8/21）

シリコン基板の両面に回路を形成：
ICと受動部品を集約できる3次元実装技術、面積80％削減
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80％削減できたという。（2026/8/21）

パワエレ大電力化に対応するには：
【解説】プリント基板の大電流対応と小型化を両立するバスバー
今回はプリント基板を大電流化させるための方法や、大電流化と小型化を両立できる金属部品「バスバー」について解説します。（2026/8/17）

生産性を最大15倍向上：
PCBや先端パッケージ設計向けエージェントAIシステム、Cadence
Cadenceは、PCBおよび先端パッケージ設計向けのエージェントAIプラットフォーム「AuraStack AI Super Agent」を発表した。設計期間の短縮と生産性向上を実現するという。（2026/8/6）

高電圧対応が要求される用途に：
低周波ノイズ抑制に効果　「Silent Switcher 3」に42V入力品が登場
Analog Devicesは超低ノイズのスイッチングレギュレーター「Silent Switcher 3」の新製品として、42V対応の「LT83401／LT83402」を発表した。自動車などの高電圧対応が求められるアプリケーションに使用できるようになる。（2026/8/5）

材料技術：
高速通信機器やヒューマノイドの高周波ノイズ解消、極薄の電波吸収体
NOKグループのメクテックは、厚さ0.1mm未満の「フレキシブル電波吸収体」を開発した。独自のメタマテリアル技術とFPC製造技術を組み合わせ、薄型／軽量設計と高いノイズ吸収性能を実現している。（2026/7/23）

ウェアラブル機器を小型化：
幅0.73mm、「極限まで小型化」したFPCコネクター
ヒロセ電機は、1列の基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを発表した。ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。（2026/7/22）

リサイクルニュース：
銅や希少金属をエッチング廃液から回収！　新しい「排水処理／資源回収事業」
パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。（2026/7/22）

高密度電力変換用途に：
積層ダイ採用のハーフブリッジMOSFET、AOS
Alpha & Omega Semiconductorは、積層ダイ構造を採用したハーフブリッジMOSFET「AOPL66801」を発表した。電力密度を高めるとともに、寄生インダクタンスを低減して高効率な電力変換を実現する。（2026/7/20）

製造ITニュース：
富士通が国産AIサーバでソブリン需要に対応、国内一貫生産に強み【訂正あり】
富士通は、ソブリンAIの需要に応える国産ハイエンドAIサーバやオンプレミス向け生成AI基盤を公開した。国内工場での一貫生産が特徴だ。（2026/7/15）

組み込み開発ニュース：
先端パッケージ技術の採用加速へ、図研がTSMCのEDAアライアンスに参加
図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。（2026/7/14）

製造現場向けAI技術：
AIエージェントのSMT工程改善分析サービス、熟練者依存を低下　東芝
東芝は、SMTライン向けパッケージの新オプションとして、AIエージェントを活用したデータ分析サービス「AIリコメンドサービス」の提供を開始した。熟練者に依存しない工程改善の実現を支援する。（2026/7/10）

低抵抗かつ高信頼の接続が可能に：
多層基板の層間接続材料を開発、エレファンテック
エレファンテックは、AIサーバや高速通信機器などに用いられる多層基板の層間接続に向けた銅ナノペースト「SAphire B」を開発した。複数の多層基板ブロック間を接続するための材料で、低抵抗かつ高信頼に接続できる。（2026/7/2）

CADニュース：
AIアシスタントで設計検証を迅速化、3D CAD「Creo」最新版を提供開始
PTCは、オンプレミス版の3D CADソリューション「Creo 13」と、SaaS版の「Creo+ 13.3」の提供開始を発表した。新たにAIアシスタント機能を導入した他、設計、シミュレーション、製造の各領域で機能を強化している。（2026/7/2）

目視検査時間8割削減：
AIサーバ用高密度基板の目視判定をAIで、OKIが新技術
OKIは、AIサーバなどに搭載される大型高密度基板の目視検査時間を約8割削減できる「目視判定AI技術」を開発した。同社が提供する「まるごとEMS」サービスに組み込むことで、AOI（自動光学検査）後に目視で行う検査時間を短縮し、検査精度を高められる。（2026/7/1）

製造現場向けAI技術：
「4項目のAI検査」で高密度基板の目視検査時間を約8割削減　OKIの新検査技術とは
OKIはPCBへの部品実装後に実施するAOIで発生したはんだ不良の誤検出を減らし、AOI後の目視検査時間を約8割削減可能な「目視判定AI技術」を開発したと発表した。同技術は2026年7月1日に顧客向け「まるごとEMS」の生産ラインへ導入する。（2026/6/29）

PFASリスクの基礎知識（3）：
PFASがなくなったら私たちの生活はどうなるか？
前回は、欧州におけるPFAS一括規制の内容とその問題点ついて解説した。今回の連載第3回では、PFASはどのような製品に使われているのか、そしてPFASがなくなったら私たちの生活にどのような影響が出るのかについて解説する。（2026/6/25）

AIデータセンター向け：
Si／GaN両対応フットプリントの120Vゲートドライバー
インフィニオン テクノロジーズは、AIデータセンター用120V対応ゲートドライバー「EiceDRIVER 2EDL90xG3」シリーズを発表した。SiとGaNの電源設計を共通フットプリントで構築できる。（2026/6/24）

AIリコメンドサービスを開始：
AIエージェント活用で熟練者に頼らず工程改善、東芝
東芝は、AIエージェントによる「AIリコメンドサービス」の提供を始めると発表した。このサービスを活用すれば、特定の熟練者に頼ることなく表面実装技術（SMT）による製造ラインの工程改善を行うことができる。（2026/6/23）

知財ニュース：
レゾナックが生成AI向け半導体封止材の特許維持、異議申し立てを論破
レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに必要な液状封止材の特許について、第三者からの異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。（2026/6/18）

AI需要で汎用サーバは後回し　TrendForce調査：
サーバ部品「約1年待ち……？」が企業のIT計画に与える“見過ごせない影響”
AI需要の拡大を背景に、汎用サーバ向け部品の納期が大幅に長期化しており、サーバ市場全体の出荷にも大きく影響する見通しだ。TrendForceの調査を基に見てみよう。（2026/6/17）

製造マネジメントニュース：
半導体やフォルダブルスマホに照準、日東電工が描く次世代の成長戦略
日東電工は「2026年度会社説明会」で、半導体やフォルダブルスマホ、フレキシブル太陽電池など、各分野の中長期的な成長ドライバーが明かされた。（2026/6/17）

モーター制御やHMI用途に対応：
0.51ドルから！ リアルタイム制御向けDSC、Microchip
Microchip Technologyは、コスト重視の設計向けに16ビットDSC「dsPIC33CK Value Line」を発表した。100MHz処理性能と高分解能PWMを備え、モーター制御やHMI用途に対応する。（2026/6/17）

PCIM Expo & Conference 2026：
SiCパワー素子をPCBに埋め込んだ超薄型モジュール、東芝
東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において炭化ケイ素（SiC）MOSFETをプリント基板（PCB）に埋め込んだパワーモジュールの試作品を初公開した。（2026/6/16）