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「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プリント基板」に関する情報が集まったページです。

Supply Chain Dive:
生産ライン維持の“努力”がリコールの引き金に? 悪夢から大手メーカーを救ったDX
「製品の需要が跳ね上がった」「部品の製造元が被災し、供給が間に合わない」――製品の生産ラインや供給ペースが突然乱れてしまったとき、何とか材料を調達しようと奔走するのは当然のことだ。ただしそうした「とっさの対応」が大規模なリコールの危機を招いた企業の例がある。同社を救ったのは、あるデジタル技術だった。(2021/9/17)

いまさら聞けないスマートファクトリー(12):
製造現場に広がる「画像」や「映像」の活用、何に生かすべきか
成果が出ないスマートファクトリーの課題を掘り下げ、より多くの製造業が成果を得られるようにするために、考え方を整理し分かりやすく紹介する本連載。前回から製造現場でつまずくポイントとその対策についてお伝えしていますが、第12回では、スマートファクトリー化を進める中で活用が広がっている「映像」「画像」の使いどころについて紹介します。(2021/9/15)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第2回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年7月29日〜8月16日で、有効回答数は327件。(2021/8/30)

組み込み開発ニュース:
小型かつ薄型の金型レスパワーモジュールを開発、プラットフォーム立ち上げへ
FLOSFIAは、金型レスのパワーモジュールを開発した。パワーデバイスをプリント基板に内蔵する埋め込み型となっており、小型かつ薄型だ。また、他社と連携して「パワーモジュールプラットフォーム」も立ち上げる。(2021/8/17)

設計負荷を軽減、部品点数も削減:
ルネサス、64ビットMPUに向けたPMICを発売
ルネサス エレクトロニクスは、パワーマネジメントIC(PMIC)「RAA215300」のサンプル出荷を始めた。Arm Cortex-A55コア搭載のルネサス製汎用64ビットMPU「RZ/G2L」やビジョンAI向けMPU「RZ/V2L」などに向けて機能を最適化した。(2021/8/12)

Semtechと協力、高速光通信を実現:
京セミ、アバランシェフォトダイオードを発表
京都セミコンダクター(以下、京セミ)は、KP-Aアバランシェフォトダイオード(APD)「KPDEA13C」を発表した。また、米国Semtech(SMTC)と協力し、高速光通信向けのソリューションを提供していく。(2021/8/11)

Innovative Tech:
人間が“鼻輪ウェアラブル”装着 臭いの方向を検知しガス漏れの場所を特定
見た目はカッコ悪いが、人間の嗅覚を大幅に向上させるデバイスだ。(2021/8/10)

パートナーとプラットフォーム構築:
FLOSFIAの新型パワーモジュール、体積1/100に
京都大学発ベンチャーで先端パワー半導体の開発を行うFLOSFIAは、従来型に比べて体積を100分の1以下にできる金型レスの「新型パワーモジュール」を開発した。(2021/8/10)

FAニュース:
JUKI、10万CPHの高速搭載が可能なコンパクトなモジュラーマウンタ発売
JUKIは、高速コンパクトモジュラーマウンタ「RX-8」を発売した。搭載ヘッドのノズル数を1ヘッド20本に増やし、一度に吸着できる部品数を向上させた。従来機比1.3倍となる10万CPHの高速搭載により、大幅に生産性を向上できる。(2021/8/6)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Modern PCの礎、PCIはどう生まれ、いかに成立していったか
(2021/7/30)

ハイレベルマイコン講座【EMS対策】(3):
製造プロセスごとのノイズ耐性の実測実験
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回は、製造プロセスの異なる複数のマイコンに対して同じ条件でノイズを印加し、どの製造プロセスのマイコンが最もノイズ耐性が高いかを実験、考察してみる。(2021/7/29)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(55):
電気二重層キャパシター(4) ―― 主な特性と使用上の注意点、寿命計算
今回はEDLCにおいて重要視される特性や注意事項、寿命計算の考え方について説明をしたいと思います。(2021/6/28)

自動運転システムなどを視野に:
Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
Xilinxは、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge(エッジ)」を発表した。(2021/6/10)

「iPhone 13」の生産体制は「コロナ前」のスケジュールに戻った?
iPhone 12ファミリーは例年よりも遅い市場投入となったが、部品メーカーの動きを見ると、今年のiPhone 13はそうはならないかも。(2021/5/27)

基板/パーツだけでなく品質テストもオーダーできる:
PR:円決済に対応! ICAPE Groupオンラインショップが日本でも利用可能に
プリント基板/カスタムパーツベンダーであるICAPE Groupが展開するオンラインショップがこのほど日本円決済に対応。基板/各種パーツの購入の他、基板の品質テストをオーダーできる同社オンラインショップの日本での利用が大きく広がる見込みだ。(2021/5/31)

FAニュース:
サブストレートの検査も可能に、ヤマハ発動機の3D光学外観検査装置
ヤマハ発動機は2021年5月19日、高速性能と高精度を両立させた、ハイエンドクラスの3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V」を2021年7月1日に発売すると発表した。(2021/5/20)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(61):
静電容量タッチキーコントローラーの原理
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。61回目は、初級者の方からよく質問される「静電容量タッチキーコントローラーの原理」についてです。(2021/5/10)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(3):
減ることのない半導体/電子部品偽造 ―― リスク承知の購入は危険
昨今の半導体/電子部品不足に伴い、通常と異なる購入ルートでの部品調達を検討する機会は多いかもしれない。しかし偽造品の報告例は減らず、以前として少なくない。今回はいくつかの偽造品の報告例も紹介しながら、非正規ルートで購入する際のリスクについて考察する。(2021/4/26)

強力な事業基盤で“渡航制限下”の国際ビジネスもお手伝い:
PR:圧倒的受注量を誇るプリント基板とカスタム部品のグローバル企業ICAPEが日本上陸
世界的なプリント基板/カスタムパーツベンダーであるICAPE Groupがこのほど、日本市場に本格参入した。中国を中心としたアジア地域の強力な事業基盤、圧倒的な受注ボリュームを背景にしたコスト競争力を生かし、日本のエレクトロニクス企業の海外進出を強力にサポートする方針だ。(2021/4/26)

組み込み開発ニュース:
セルロースナノファイバーが新たな短絡防止コーティング剤に、阪大産研が開発
大阪大学 産業科学研究所が、水ぬれによる電子回路の短絡故障を長時間抑制できるセルロースナノファイバーを用いたコーティング技術について説明。一般的な疎水性ポリマーによる封止コーティングと異なり、水に触れたセルロースナノファイバーがゲル化して陽極側に凝集し短絡を抑制する効果があり、新たな回路保護膜として活用できる可能性がある。(2021/4/12)

山根康宏の海外モバイル探訪記:
Xiaomiの「Mi 11」に触れる 意外と軽いボディー、カメラは暗所撮影に注目
XiaomiのMiシリーズで2021年の中心モデルとなるのが「Mi 11」です。中国では2020年12月末に発表され、世界初のSnapdragon 888搭載スマートフォンとして大きな話題を集めました。6.81型というディスプレイサイズに対して200gを切る重さは、持った瞬間「軽い!」と思わず叫んでしまうほど。(2021/4/6)

リフローはんだ付けで面実装が可能:
マクセル、セラミックパッケージ型全固体電池を開発
マクセルは、セラミックパッケージ型の硫化物系全固体電池「PSB041515L」を開発した。コイン形全固体電池の容量や出力特性を維持したまま、耐熱性と密閉性を高めた。2021年中のサンプル出荷を予定している。(2021/4/1)

製品の検査工数を25%も削減:
画像検査AI技術を開発、異常箇所を高精度に検出
富士通研究所は、多種多様な外観の異常を高い精度で検出できる「画像検査AI技術」を開発した。異常を検出するAIモデルの性能を測定する指標「AUROC」で、98%という世界最高レベルを達成した。(2021/3/30)

製造業DX:
PR:製造業が目指す「DXの実現」という山頂、同じ目線で稜線を歩める伴走者とは
富士通とは異なるカルチャーの下「Transformation Design for Alternative Futures(未来を変える、変革を創る)」をビジョンとして掲げ、DX支援ビジネスを本格化させるべく新たに設立されたRidgelinez。2020年4月の事業開始から約1年が経過した現在、国内製造業から寄せられる関心も日増しに高まっている。(2021/3/29)

負荷容量1000pFでも発振しない:
新日本無線、高速/高精度のオペアンプを開発
新日本無線は、大きな負荷容量でも安定して高速ドライブできるCMOSオペアンプ「NJU77582」の量産を始めた。低ノイズで高い精度を実現している。(2021/3/17)

Innovative Tech:
ドローンを家庭で自動製造できる工作機 MITとMicrosoftの「LaserFactory」
ホームファクトリーが出来てしまうオールインワン工作機械。(2021/3/12)

ネクスペリア BUK7V4R2-40H、BUK9V13-40H:
定格40Vの車載向けハーフブリッジMOSFET
ネクスペリアは、定格40Vの車載向けハーフブリッジMOSFET「BUK7V4R2-40H」「BUK9V13-40H」を発表した。MOSFET間を内部クリップ接続することで、寄生インダクタンスを60%低減し、基板上の配線も不要なため、実装面積を30%削減できる。(2021/3/10)

材料技術:
低伝送損失化と多層化を同時に実現、パナがミリ波レーダー向けの新基板材料開発
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年2月25日、ADASなどに用いられるミリ波帯アンテナ向けの、熱硬化性樹脂を用いたプリプレグ「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を販売すると発表。アンテナの低伝送損失化と多層化を同時に実現する。(2021/2/26)

MHEV向けの新製品も投入:
日本TI、製品の供給や調達で顧客の支援を強化
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2021年2月18日、同社の事業戦略について、オンラインによる記者説明会を開催した。日本TIの社長を務めるSamuel Vicari氏は、「長期的に安定供給を可能とする製造戦略」や「新たなオンライン購入サービスの開始」により、顧客支援のさらなる強化を打ち出す。(2021/2/24)

FAニュース:
作業容易性と接触信頼性を両立、2枚ばね技術採用の新型プッシュイン端子台
オムロンは2021年2月15日、プリント基板用端子台の新シリーズとして、3.5mmピッチプッシュイン端子台基板用コネクター「XW4M/XW4N」を発売すると発表した。2021年1月から国内で既に展開しており、同年3月からグローバル展開を開始する。(2021/2/16)

65nmCMOSプロセスで試作:
THz帯で動作するフェーズドアレイ無線機を開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、CMOSフェーズドアレイICを用いたテラヘルツ帯アクティブフェーズドアレイ無線機を開発、通信に成功した。スマートフォンなどへの搭載が可能になる。(2021/2/16)

CAEニュース:
複雑な電磁界システムの完全連成解析を支援する「Ansys HFSS Mesh Fusion」
Ansysは、大規模な設計のメッシュ生成と解析が行え、開発コスト削減と次世代製品開発の促進に貢献する「Ansys HFSS Mesh Fusion」を発表した。デザインや忠実度を損なうことなく、複雑な電磁界システムの完全連成シミュレーションを高速に実行できる。(2021/2/2)

ネクスペリア NHDTx、NHUMxシリーズ:
車載、高電圧回路向け80V抵抗内蔵トランジスタ
ネクスペリアは、48V車載システムや高電圧バス回路向けに、80V抵抗内蔵トランジスタ「NHDTx」「NHUMx」シリーズ42製品を発表した。従来の50V製品と同等のバイアス抵抗を採用しつつ、大きなスパイクやパルスにも対応できる。(2021/1/26)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(50):
セラミックキャパシター(6) ―― 新しい構造
過去2回にわたってセラミックキャパシターの温度特性について説明してきました。今回は最近のセラミックキャパシターに用いられる新しい構造について説明したいと思います。(2020/12/24)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(2):
偽造品をつかんでしまうかも……、製造中止で生じるリスク
半導体製品の製造中止(EOL)が起こるとさまざまなリスクが生じることになる。その一例が、偽造品をつかんでしまうリスクだ。今回は、偽装品問題を中心に、事前に備えておきたいEOLで生じるリスクについて考える。(2020/12/14)

組み込み採用事例:
曲面モニターの前面スイッチに、フレキシブルで低コストの片面FPCを採用
エレファンテックの片面FPC「P-Flex」が、EIZOの曲面モニター「FlexScan EV3895」に採用された。湾曲形状に沿った、前面の静電操作スイッチ部に用いられている。(2020/12/8)

マイクロン uMCP5:
LPDDR5搭載のマルチチップパッケージ
マイクロンテクノロジーは、LPDDR5 DRAMを搭載した、UFS規格対応のマルチチップパッケージ「uMCP5」を発売する。LPDDR5 DRAMに加え、NANDフラッシュ、UFS 3.1コントローラーを搭載し、5G対応スマートフォンなどで利用できる。(2020/10/30)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(48):
セラミックキャパシター(4) ―― 温度特性
セラミックキャパシターの温度特性について説明をしていきます。なお、今回、取り上げる温度特性はIEC規格クラス1やその日本版であるJIS規格のクラス1です。(2020/10/29)

福田昭のデバイス通信(279) 2019年度版実装技術ロードマップ(87):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(後編)
「2019年度版実装技術ロードマップ」解説の最終回となる今回は、前回に続き実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」について説明する。(2020/10/23)

福田昭のデバイス通信(278) 2019年度版実装技術ロードマップ(86):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(前編)
実装ラインの次世代通信規格を前後編で解説する。前編となる今回は、従来の通信規格「SMEMA」と、それを置き換える「JARAS1014」を紹介する。(2020/10/20)

福田昭のデバイス通信(271) 2019年度版実装技術ロードマップ(79):
重要さを増す検査機からのフィードバック
引き続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は、「検査機」に対する要求と対策を取り上げる。(2020/9/25)

3Dプリンタニュース:
電子回路PCB基板用3DプリンタによるAME技術の応用例を公開
Nano-Dimensionは、電子回路PCB基板用3Dプリンタによる、3次元電子回路基板印刷技術(AME)の新しい応用例を発表した。マイクロ波アンテナ、メタマテリアル、RF伝送路などへの応用例を公開している。(2020/9/30)

「Xperia 5 II」実機レポート 小さくなっただけじゃない、独自の工夫とは?
「Xperia 5 II」は、「Xperia 1 II」の機能をベースにディスプレイの駆動速度を向上させ、ソニーの技術を小型ボディーに詰め込んだモデル。5Gに対応してバッテリーも大容量化しながら、Xperia 5よりも薄くなった。Xperia 1 IIよりも丸みを帯びたボディーも特徴だ。(2020/9/18)

福田昭のデバイス通信(270) 2019年度版実装技術ロードマップ(78):
リフローの温度バラツキを10℃以内に縮める
前回に続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は「リフロー(リフローはんだ付け装置)」に対する要求と対策を説明する。(2020/9/18)

小型の5Gフラグシップモデル「Xperia 5 II」登場 120Hz駆動のディスプレイ搭載
ソニーモバイルが小型のフラグシップスマートフォン「Xperia 5 II」を発表。日本を含む国と地域で2020年秋以降に発売する。Xperia 1 IIとほぼ同じカメラを搭載し、ディスプレイのリフレッシュレートを120Hzに向上させた。3.5mmイヤフォンジャックやフロントステレオスピーカーを備える。(2020/9/17)

無償で提供、設計の検証を容易に:
TI、PSpiceベースの独自回路シミュレーターを開発
Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(以下、日本TI)は2020年9月16日、新たな回路シミュレーションツール「PSpice for TI」を発表した。Cadence Design Systemの回路シミュレーター「PSpice」カスタムバージョンで、同社製品を使った回路の評価、検証を容易にする。既に同社のWebサイト上で公開中で、ユーザーは無料でダウンロード可能となっている。(2020/9/17)

ダイアログ DA913X-Aシリーズ:
車載向けの降圧型DC-DCバックコンバーター
ダイアログ・セミコンダクターは、車載向け降圧型DC-DCバックコンバーター「DA913X-A」シリーズを発表した。他社製品に比べて必要な外付け部品が少ないため、部品表のコストや製品フットプリントを削減する。(2020/9/14)

5Gなどミリ波帯利用の用途に提案:
住友電工、フッ素樹脂FPCの量産化に成功
住友電気工業は、ミリ波帯において伝送損失が低く、柔軟性にも優れたフッ素樹脂のフレキシブルプリント基板(FPC)「FLUOROCUIT(フロロキット)」を開発し、量産化に成功した。(2020/9/11)

福田昭のデバイス通信(265) 2019年度版実装技術ロードマップ(73):
高速・高精度・低コストの実装工程を支える設備と材料
第6章「実装設備」の概要を説明する。まずは表面実装の設備と材料を取り上げる。(2020/9/1)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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