「SEM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

わずか1カ月で「AI引用が約1.5倍」　成功事例から見る「AI検索」対策の勝ち筋とは？
多くの企業が「生成AIによってWebサイトへの流入が激減している」という課題に直面している。この変化をチャンスとして捉え、従来のSEOと広告連動型広告だけでなく、生成AIを活用して新しい顧客の獲得に成功する企業も出てきた。（2025/10/1）

FAニュース：
測長再現性が20％以上向上した、2nmノード対応のマスク用CD-SEM
アドバンテストは、半導体製造に不可欠なフォトマスクやEUVマスクの寸法を測定するCD-SEM「E3660」を発売した。従来機比で測長再現性を20％以上高めており、2nmノード以降の厳しい測定要求に応える。（2025/9/30）

研究開発の最前線：
全固体電池の性能向上で重要な表面処理層の評価技術を開発
全固体電池の課題には、充放電を繰り返しても劣化しない安定した電池性能の確保がある。この難題を解決するため、電極活物質の表面にコーティングを施す技術が注目されている。しかし、その数nmの極薄膜を正確に評価することは困難とされてきた。JFEテクノリサーチがこの「壁」を打ち破る新技術を確立した。（2025/9/16）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

研究開発の最前線：
同一溶液から異なる結晶型の酸化チタンを選択合成する手法を確立
岐阜大学は、80℃以下の低温で、異なる結晶型の酸化チタンを作り分ける化学合成手法を確立。この結晶制御を応用し、異なる結晶型の酸化チタン種を組み合わせた複合薄膜を作製した。（2025/8/27）

露光性能は維持し露光安定性を実現：
光電融合デバイスに対応した干渉露光装置を開発、ウシオ電機
ウシオ電機は、独自の補償光学系によりピッチ精度0.01nmを達成するとともに、位相シフト構造を形成する機能を備えた「干渉露光装置」を開発した。2027年春にも販売を始める予定。（2025/8/29）

湯之上隆のナノフォーカス（83）：
前工程装置でシェア低下が続く日本勢、気を吐くキヤノンは希望となるか
前工程用の半導体製造装置において日本メーカーのシェア低下が止まらない中、健闘しているのがキヤノンである。同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、光露光プロセスにパラダイムシフトを起こす可能性を秘めている。（2025/8/25）

スポンジチタン廃材の再生技術（2）：
鉄を使用したチタン再生技術
本連載では、大阪大学 接合科学研究所 教授の近藤勝義氏の研究グループが開発を進める「スポンジチタン廃材の再生技術」を紹介。第2回では、鉄を使用したチタン再生技術について解説する。（2025/8/20）

IT系上場企業の平均年収を業種別にみてみた（2025年版）　ネットベンチャー、ゲーム、メディア系　
IT系企業で平均年収が高いのは、勢いのあるネットベンチャー系企業なのか、それとも伝統的なSIerか。有価証券報告書を基に従業員の人数や平均年齢、平均勤続年数、平均年収をひとまとめ。（2025/8/14）

破断面を完全にグラファイト化：
シャーペンの芯が高品位電子ビームの発生源に
筑波大学は、シャープペンシル芯の破断面を完全にグラファイト化することで、高品位な電子ビームの発生源として応用できることを実証した。低い電界強度で、しかも極高真空ではない環境でも、安定した放出電流が得られるという。（2025/8/1）

AIで進化するSIEM【前編】
人工知能で賢くなった「SIEM」で実現する“5つの次世代セキュリティ運用”とは
人工知能（AI）技術はセキュリティに新風を吹き込もうとしている。脅威検出ツール「SIEM」もその例外ではない。AI技術によってSIEMはどう進化するのか。5つのポイントをまとめた。（2025/7/30）

マテリアルズインフォマティクス：
中間品の構造特徴量で予測精度を高めるプロセスインフォマティクス技術
日立製作所と日立ハイテクは、中間工程品の構造特徴量を使って製品性能の予測精度を高めるプロセスインフォマティクス技術を共同開発した。この技術は、中間工程品の構造特徴量を抽出し、AIを用いて性能を予測して、製造情報へフィードバックする。（2025/7/17）

研究開発の最前線：
約100nmの球状多空間ポリマーの水溶化に成功　空間ポリマーで大量の分子を捕捉
東京科学大学は、約100nmサイズの球状多空間ポリマーを芳香環ミセルで内包し、水溶化することに成功した。この技術により、水溶化された多空間ポリマーで大量の分子を捕捉できるようになった。（2025/7/4）

リチウムイオン電池製造ラインで検証：
SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測　日立製作所
日立製作所と日立ハイテクは、製造ラインの立ち上げと歩留まり向上を支援する「プロセスインフォマティクス技術」を開発した。リチウムイオン電池の試作ラインに開発した技術を導入して検証したところ、中間工程品の段階において製品性能を高い精度で予測することに成功した。（2025/7/1）

製造マネジメントニュース：
日立のCIセクターは事業ポートフォリオ改革に重点、産業向けHMAXで成長をけん引
日立製作所は、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2025」において、コネクティブインダストリーズ（CI）セクターが2025〜2027年度の新規中期経営計画「Inspire 2027」で取り組む事業戦略について説明した。（2025/6/12）

スピントロニクスデバイスに応用：
次世代半導体材料SnSの研究が前進、大面積の単層結晶成長に成功
東北大学と量子科学技術研究開発機構、英国ケンブリッジ大学らによる研究グループは、次世代半導体材料として注目されている一硫化スズ（SnS）について、大面積単結晶を成長させることに成功し、その結晶を単層の厚さに薄膜化する新たな手法を確立した。SnS半導体はスピントロニクスデバイスなどへの応用が期待されている。（2025/6/12）

知財ニュース：
全国発明表彰で、旭化成の電極長寿命化技術が「恩賜発明賞」受賞
発明協会は、令和7年度（2025年度）全国発明表彰の受賞者を発表した。最も優れた発明に贈られる「恩賜発明賞」には、旭化成の船川明恭氏および蜂谷敏徳氏による「ニッケルを用いた電極長寿命化技術」が選ばれた。（2025/5/30）

スマート工場最前線：
世界シェアトップの測長SEMをDigital＆Cleanで生産、日立ハイテクのマリンサイト
日立ハイテクは世界シェア70％の測長SEMに代表される半導体検査装置を新拠点の「マリンサイト」を開設した。マリンサイトは「Digital＆Clean」のコンセプトの下で自動化やグリーン化を進めている。（2025/3/31）

モノづくり最前線レポート：
電子顕微鏡が日立ハイテクの新たな第3の柱を生み出す、測長SEMや医用機器に続け
日本における電子顕微鏡開発の歴史で重要な役割を果たしてきた日立。同社の電子顕微鏡事業を継承する日立ハイテクは、測長SEM、医用機器に続く新たな第3の柱となる事業を生み出すべく、電子顕微鏡をはじめとする解析装置や分析機器から成るコアテクノロジーソリューションの事業展開を強化している。（2025/3/14）

製造現場向けAI技術：
半導体製造時に機械学習活用で10nm以下の欠陥を検出、日立が開発
日立製作所は、半導体の製造において10nm以下の欠陥を検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用し、検出感度を回路レイアウトに応じて調整することで、微小欠陥を効率的に検査できる。（2025/3/12）

機械学習を活用し過検出を大幅抑制：
半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90％以上も抑えた。（2025/2/27）

0.1T〜1THzのテラヘルツ波を吸収：
6G向けテラヘルツ波吸収フィルムを極薄で実現
東京大学の研究グループは0.1T〜1THzのテラヘルツ波を吸収する極薄の「テラヘルツ波吸収フィルム」を、新日本電工と共同で開発した。6G（第6世代移動通信）や非接触バイタルモニタリングシステム、セキュリティセンシングシステムなどの用途に向ける。（2025/2/4）

nano tech 2025：
トヨタが外販するマテリアルズインフォマティクスプラットフォームは一味違う!?
トヨタ自動車は、「nano tech 2025」において、マテリアルズインフォマティクスのプラットフォームである「WAVEBASE」を紹介した。2021年から社外に向けた事業展開を開始しており、既に数十社の利用実績があるという。（2025/1/30）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（4）：
日立ハイテクのオーケストレーションが「One Hitachi」の原動力に
日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第4回は、半導体製造装置／計測装置や医用機器／ライフサイエンス機器を主力事業とする日立ハイテクをクローズアップする。（2025/1/20）

群馬大学とADEKAが開発：
驚きのエネルギー密度　最軽量級のリチウム-硫黄二次電池
群馬大学とADEKAの研究グループは共同で、セル重量エネルギー密度が750Wh/kgを超える「次世代リチウム−硫黄二次電池（Li-SPAN電池）」の開発に成功した。これは「世界最軽量」（研究グループ）の二次電池だと主張する。（2025/1/15）

研究開発の最前線：
単層カーボンナノチューブ電極でペロブスカイト太陽電池の耐久性を改善
名古屋大学は、2,2,2-トリフルオロエタノールを添加した単層カーボンナノチューブ電極が、ペロブスカイト太陽電池の耐久性を大幅に向上させることを発見した。（2025/1/14）

水素発生で白金触媒の代替に：
半導体応用も可能な二硫化モリブデンナノリボンを合成
九州大学や名古屋大学、東北大学らによる研究グループは、二硫化モリブデンの極細構造（ナノリボン）を、化学蒸着法により基板上へ高い密度で成長させることに成功した。このナノリボンは、水素発生で高い触媒活性を示し、電子移動度の高い半導体としても活用できることを示した。（2025/1/10）

SWCNT電極に滴下：
ペロブスカイト太陽電池の耐久性を大幅改善　フッ素系化合物添加
名古屋大学の研究グループは、単層カーボンナノチューブ（SWCNT）電極にフッ素系化合物を添加することで、ペロブスカイト太陽電池の耐久性を大幅に改善できることを発見した。（2025/1/9）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（9）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（後編）
本稿では、十数年以上にわたり適切な環境で保管されていた半導体製品を「使えるのかどうか」、つまり、基板実装後も仕様通りに動作するのかを検証する。（2024/12/17）

南亜科技と共同開発：
酸化物半導体を用いた新しいDRAM技術を開発　キオクシア
キオクシアは、酸化物半導体（InGaZnO）トランジスタを用いて新たなDRAM技術を開発した。オフ電流が極めて少なく、従来のDRAMに比べ消費電力を低減できるという。（2024/12/12）

Marketing Dive：
米司法省がGoogleに「Chrome」売却要求　広告業界への影響は？
米司法省によるGoogleへのChrome売却要求は、リテールメディアネットワークに恩恵を与える可能性がある一方、マーケターにとってはさらに断片化したエコシステムという課題をもたらすだろう（2024/11/25）

ウエハーの非破壊検査も可能に：
レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ
日立ハイテクは、東京大学が開発したレーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）の有用性を確認できたことから、半導体検査装置として実用化するため共同研究に乗り出した。同装置を用いれば、従来に比べ回路パターンの検査工程を大幅に短縮でき、歩留まり向上に貢献できるという。（2024/11/11）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（1）：
日立製作所の成長は「これからが本番」、産業系セクター率いる阿部氏が描く青写真
日立製作所では2022年4月に多様な産業系事業を傘下に収めたCIセクターを設立した。本連載では多彩な事業を抱える日立製作所 CIセクターの強みについて、それぞれの事業体の特徴と、生み出す新たな価値を中心に紹介していく。第1回となる今回は新たにCIセクター長に就任した阿部氏のインタビューをお届けする。（2024/10/31）

研究開発の最前線：
高密度なイオン液体構造の高分子化イオン液体でリチウムイオン電池の特性を改善
北陸先端科学技術大学院大学は、高密度なイオン液体構造を有する新たな高分子化イオン液体を合成した。リチウムイオン二次電池やナトリウムイオン二次電池の負極バインダーとして適用でき、特性を改善する。（2024/10/3）

銀とシリコンの共晶合金を液体急冷：
ワイドバンドギャップ半導体向けの新たな接合材料
大阪大学はダイセルとの共同研究で、銀（Ag）とシリコン（Si）の共晶合金を液体急冷すると、非晶質SiやAg過飽和固溶体の準安定相が出現することを発見した。また、液体急冷Ag−Si合金を大気中で加熱すると、Ag過飽和固溶体に含まれるSiが酸化反応を起こし、副産物としてAgが析出されることも明らかにした。（2024/9/10）

研究開発の最前線：
コバルトやニッケルを使わない、高エネルギー密度の電池正極材料を開発
横浜国立大学は、ナノ構造を高度に制御した、リチウムマンガン酸化物材料の合成に成功した。コバルトやニッケルフリーの構成でありながら、同材料が高エネルギー密度の電池正極材料となることが分かった。（2024/9/5）

スループットはSEMの1万倍以上：
半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮
東京大学の研究グループは、レーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）を用い、レジストに描画された潜像を極めて高速に検査できる方法を開発した。この方法を用いると半導体製造の露光工程における検査時間を大幅に短縮できる。（2024/9/5）

EVの高性能化、低価格化が可能に：
横浜国大、リチウムマンガン酸化物正極材料を合成
横浜国立大学や名古屋工業大学、島根大学らの研究グループは、高いエネルギー密度で長寿命の電池正極材料となりうる「リチウムマンガン酸化物材料」の合成に成功した。急速充電にも対応できる材料で、電気自動車（EV）の高性能化、低価格化が可能となる。（2024/9/3）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelに追い打ちをかける「Raptor Lake」クラッシュ問題　根本原因はいまだ不明
Intelが「Raptor Lake」のクラッシュ問題の対応に追われている。2024年春ごろに露呈し始めたこの問題、実はいまだに根本原因は解明されていない。業績悪化や人員削減など、最近はあまり明るい話題がないIntelだが、クラッシュ問題がそれに追い打ちをかけている。（2024/8/23）

研究開発の最前線：
微弱な通信用電波で高効率に電力を生み出す実証試験に成功
東北大学は、スピントロニクス技術を活用し、微弱な通信用電波で高効率に電力を作り出す実証に成功した。電池や電源を使わないエッジ端末への応用が期待される。（2024/8/27）

Marketing Dive：
「Googleは独占企業」の判決がデジタル広告業界にもたらす影響は？
アナリストたちは、この画期的な決定が、市場でのより大きな足場を求めて長い間戦ってきた検索業界の競合他社に門戸を開くことになると予想している。（2024/8/14）

Wi-FiやBluetoothの電波を利用：
スピン整流器を開発、微弱な電波でも効率よく発電
東北大学は、シンガポール国立大学や、メッシーナ大学（イタリア）と共同で、ナノスケールの「スピン整流器」を開発し、微弱な無線通信用電波から効率よく電力を生み出す原理実証実験に成功したと発表した。（2024/8/19）

IT系上場企業の平均年収を業種別にみてみた 2024年版　ネットベンチャー、ゲーム、メディア系
ネットベンチャー、ゲーム、メディア系企業の平均年収を有価証券報告書から調査。（2024/7/10）

湯之上隆のナノフォーカス（74）：
半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか
半導体製造の前工程において、日本の半導体製造装置メーカーのシェア低下が止まらない。代わって躍進しているのが中国メーカーである。今回は、半導体製造装置のシェアの推移を分析し、中国勢が成長する背景を探る。（2024/7/10）

研究開発の最前線：
解析装置との連携を強化した走査型プローブ顕微鏡システムを発売
日立ハイテクは、複数の解析装置で同一の試料を観察する際の観察精度や操作性を向上した、走査型プローブ顕微鏡システム「AFM5500MII」を発売する。各種解析装置との連携機能を強化している。（2024/6/25）

製造マネジメントニュース：
新たな成長軌道を描く日立のCIセクター、DSSやGEMとの“クロスセクター”を重視
日立製作所がコネクティブインダストリーズ（CI）セクターにおける「2024中期経営計画（2024中計）」の進捗状況と次期中計に向けた新たな成長戦略などについて説明。2024年度以降は、半導体／バッテリー製造、バイオ関連などの高成長分野に投資を集中して新たな成長軌道を描いていく方針だ。（2024/6/12）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）：
マイクロOLEDドライバーICまで内製　Appleチップだらけの「Vision Pro」
Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。（2024/5/31）

製造マネジメントニュース：
日立が次期中計へ1兆円の成長投資、生成AIや半導体／バッテリーの製造などで
日立製作所が2023年度連結業績とともに「2024中期経営計画（2024中計）」の進捗状況について説明。2025〜2027年度の次期中計でのさらなる成長に向けて、2024年度内に総計1兆円の成長投資を行う方針を示した。（2024/4/30）

材料技術：
ミリ波／マイクロ波帯を活用した微小金属検査システムを開発
旭化成は、ミリ波／マイクロ波帯の技術を活用し、製造ラインを流れる対象物などに含まれる微小金属を検知する技術を開発した。従来の装置と比較して、フィルムで64分の1、繊維で100分の1の体積を検知できる。（2024/3/25）

AuRoFUSEプリフォームを用いて：
半導体高密度実装向け接合技術、田中貴金属が開発
田中貴金属工業は、金・金接合用低温焼成ペースト「AuRoFUSE（オーロフューズ）」を活用し、半導体チップを高密度実装するための接合技術を確立した。（2024/3/12）