RISC-Vは2014年の登場以来、急速な進化を続けている。今回さまざまなRISC-Vプロセッサ関連のアナリストや開発者にインタビューを行い、現在のAI／HPC市場分野から見るRISC-Vの今後の展望について話を聞いた。
Anton Shilov()
AIデータセンターの需要が成長する中、ワークロード並列処理をサポートする広帯域幅メモリ（HBM）の注目度が高まっている。HBMの販売台数は、2035年までに2024年の15倍に成長すると見込まれている。
Majeed Ahmad()
マイコンを用いて低消費電力、低コストで実現する「エッジAI」への注目が高まっている。エッジAI向けマイコン「PSOC Edge」などを展開しているInfineon Technologiesの戦略とポートフォリオについて聞いた。
浅井涼()
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。
Alan Patterson()
2025年3月にスペイン バルセロナで開催された世界最大級のモバイル技術展示会「Mobile World 」では、通信業界のリーダーたちが結集してコネクティビティの未来について議論し、同分野の課題やチャンスを明らかにした。
Pablo Valerio()
グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。
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量子現象を利用することで従来のセンサーと比べて感度を飛躍的に向上する量子センサーは、電気自動車（EV）やGPS非対応のナビゲーション、医療用画像処理、通信など、さまざまな新しい用途を切り開いている。業界の専門家は、これを「第2の量子革命」と呼んでいる。
Majeed Ahmad()
エッジデバイス上でAI推論を行う「エッジAI」の導入が拡大する中、ルネサス エレクトロニクスはマイコンやMPUといったハードウェアに加え、ソフトウェアでもエッジAI対応を強化している。同社が提供するエッジAI向け開発ツールやそれを用いた事例について聞いた。
浅井涼()
米国カリフォルニア州ロサンゼルスに拠点を置くスタートアップのOmnitron Sensorsは2025年1月30日（米国時間）、シリーズAの資金調達ラウンドで1300万米ドルを調達したと発表した。この資金は、同社初の製品となるMEMSステップスキャンミラーの複数市場に向けた量産加速のために使用するという。
Nitin Dahad()
米国EE Timesの取材に応じたアナリストは「Intelが新CEOにLip-Bu Tan氏を登用したのは、苦境に立つ同社が再建を進める上で良い選択だ」としている。
Alan Patterson()
2025年2月の米国製造業は、購買担当者景気指数（PMI：Purchasing Manager's Index）がわずかに低下したものの、2カ月連続で拡大を遂げた。しかし、関税を巡る不透明感や需要の減少などに企業が対応する中で、新たな逆風が吹いている。
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TSMCは、米国でのAIチップ生産を開始すべく、1000億米ドルの追加投資を行う予定だという。これによって、ドナルド・トランプ米大統領が台湾企業からの輸入品に課すと脅かしていた最大50％の関税を、辛うじて回避することになる。
Alan Patterson()
Intelは、Cadence Design Systemsの元CEOであるLip-Bu Tan氏を新しいCEOに任命した。
Sally Ward-Foxton()
富士通は、次世代データセンター向けの省電力プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の開発に取り組んでいる。その特徴やターゲットアプリケーションについて、富士通 富士通研究所 先端技術開発本部 エグゼクティブディレクターの吉田利雄氏に聞いた。
浅井涼()
2024年12月に行われたArmとQualcommのライセンスについての裁判では、Qualcommが勝訴している。この裁判以降、この訴訟に関する大きな進展が数多くみられた。さらに、QualcommはArmに対し、別途新たな関連訴訟を提起している。
Prakash Sangam（Tantra Analyst）()
米国のドナルド・トランプ政権は、米国に入港する中国製船舶に対して高額な入港手数料を課すことを検討している。EU製品についても高額な関税を課す考えだ。
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半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。
Pablo Valerio()
SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待される二酸化ゲルマニウム。その社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める金子健太郎氏に話を聞いた。
浅井涼()
データセンターAIシステムのスタートアップPositronは、FPGAベースのソリューションで、NVIDIAのGPUに対抗しようとしている。同社の技術と戦略について聞いた。
Sally Ward-Foxton()
TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。
Alan Patterson()
市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。
Alan Patterson()
NXP Semiconductors（以下、NXP）は、米国カリフォルニア州シリコンバレーのエッジAIチップスタートアップであるKinaraを3億700万米ドル（約465億円）の現金で買収した。Kinaraが得意とするマルチモーダルトランスフォーマーネットワークを生かし、エッジデバイスとの「人間のようなやりとり」を目指す。
Sally Ward-Foxton()
電力効率やコストが懸念されるAIデータセンターでは、チップレット集積の適用が現実的だとされる。チップレット集積技術の進化の鍵を握るのが、インターコネクト技術だ。
Letizia Giuliano（Alphawave Semi）()
Intelの前CEOであるPat Gelsinger氏が、英国のAIチップスタートアップであるFractileに投資したことをLinkedInで明らかにした。Fractileは、インメモリコンピューティングをベースにしたAIアクセラレーターを手掛けている。このアクセラレーターは、推論を高速化、低価格化するとGelsinger氏は述べている。
Sally Ward-Foxton()
フローディア（Floadia）が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。
村尾麻悠子()
米国EE Timesは「CES 2025」に出展した村田製作所の社長 中島規巨氏にインタビューを行い、同社の長期構想「Vision2030」に向けた取り組みについて話を聞いた。
Aalyia Shaukat()
イリノイ大学アーバナシャンペーン校で化学工学を研究するXiao Su氏のチームは、電界駆動でPFASを除去できるナノろ過技術を発表した。チームは商用化を目指していて、ベンチャーキャピタルや半導体メーカーが関心を寄せているという。
Alan Patterson()
AIが半導体製造も変えようとしている。半導体設計の分野では既にAIがかなり活用されているが、その波が半導体製造にも来ている。米国で開催された「AI Executive Conference」では、IntelとAnalog Devicesが、AIを用いて工場の生産性を向上させた事例を紹介した。
Christophe Begue（PDF Solutions）()