インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC（System on Chipd9JcATMa）設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。
Yashasvini Razdan()
ドナルド・トランプ米大統領は、2期目就任後の最初の100日間で、米国の貿易政策の急激かつ劇的な改革を進めた。関税政策の急激な転換によって、複雑に入り組んだエレクトロニクス／半導体サプライチェーンには大きな混乱が巻き起こった。
Pablo Valerio()
Texas Instrumentsは2025年6月18日（米国時間）、米国テキサス州の2カ所とユタ州の1カ所での工場建設に600億米ドルを投資すると発表した。同社は、AppleやFord Motor、Medtronic、NVIDIA、SpaceXなどの顧客企業のほか、米国商務長官のHoward Lutnick氏からの支援も得ている。
Nitin Dahad()
AMDは2025年6月、カナダのトロントに拠点を置くAIチップのスタートアップ企業であるUntether AIのエンジニアリングチームを買収した。技術は買収していないので、Untether AIのプロセッサ「SpeedAI」およびソフトウェア開発キット（SDK）「ImAIgine」は今後供給もサポートもされないという。
Sally Ward-Foxton()
「エッジAIイニシアチブ」を、2025年6月17日（火）〜19日（木）の3日間にわたり開催します！ 経産省、アーム、エヌビディア、理化学研究所、AMD、Rapidusなど14の主催者講演をご用意しました。参加は無料です！
()
米トランプ政権の関税政策に対し、半導体関連企業が次々に懸念を表明している。TSMCは、これ以上の措置がある場合、進行中あるいは検討中のプロジェクトの実行が危うくなると苦言を呈す。
Alan Patterson()
半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。
村尾麻悠子()
磁気抵抗メモリ（MRAM）／抵抗変化型メモリ（ReRAM）などの新興メモリは、宇宙や防衛など、特殊な用途だけでなく、車載などでも採用できる準備が整ってきた。
Gary Hilson()
既存のAI技術を発展させるには、演算能力のみならず、データ転送、メモリ使用量など、さまざまな要素の限界を乗り越える必要がある。そうした解の一つがインターコネクト技術の発展だ。
Krishna Mallampati（XConn Technologies）()
IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。
Pablo Valerio()
「CUDA」の代替となるプラットフォーム開発を目指している新興企業のModularが、ついにその技術を完成させたという。NVIDIAの牙城を崩すのか。
Sally Ward-Foxton()
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】
村尾麻悠子()
ZeroPoint TechnologiesとRebellionsが、AI推論を低コスト化、低消費電力化するAIアクセラレーターの開発を目指す。ZeroPoint Technologiesのメモリ最適化技術は高速にデータを圧縮し、データセンターのメモリ容量を増大し、1W当たりのAI推論性能を向上させられるという。
Nitin Dahad()
米国と英国の企業が、相次いでミニマルファブ（省スペースに構築できる半導体工場）の販売を開始した。3000万米ドル規模で工場を構築できるので、アフリカやグローバルサウスといった、これまで半導体工場を建てられなかった地域にも、工場ができる可能性が出てくるという。
Alan Patterson()
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。
Filippo Di Giovanni()
Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。
Alan Patterson()
RISC-Vは2014年の登場以来、急速な進化を続けている。今回さまざまなRISC-Vプロセッサ関連のアナリストや開発者にインタビューを行い、現在のAI／HPC市場分野から見るRISC-Vの今後の展望について話を聞いた。
Anton Shilov()
AIデータセンターの需要が成長する中、ワークロード並列処理をサポートする広帯域幅メモリ（HBM）の注目度が高まっている。HBMの販売台数は、2035年までに2024年の15倍に成長すると見込まれている。
Majeed Ahmad()
マイコンを用いて低消費電力、低コストで実現する「エッジAI」への注目が高まっている。エッジAI向けマイコン「PSOC Edge」などを展開しているInfineon Technologiesの戦略とポートフォリオについて聞いた。
浅井涼()
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。
Alan Patterson()
2025年3月にスペイン バルセロナで開催された世界最大級のモバイル技術展示会「Mobile World 」では、通信業界のリーダーたちが結集してコネクティビティの未来について議論し、同分野の課題やチャンスを明らかにした。
Pablo Valerio()
グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。
()
量子現象を利用することで従来のセンサーと比べて感度を飛躍的に向上する量子センサーは、電気自動車（EV）やGPS非対応のナビゲーション、医療用画像処理、通信など、さまざまな新しい用途を切り開いている。業界の専門家は、これを「第2の量子革命」と呼んでいる。
Majeed Ahmad()
エッジデバイス上でAI推論を行う「エッジAI」の導入が拡大する中、ルネサス エレクトロニクスはマイコンやMPUといったハードウェアに加え、ソフトウェアでもエッジAI対応を強化している。同社が提供するエッジAI向け開発ツールやそれを用いた事例について聞いた。
浅井涼()
米国カリフォルニア州ロサンゼルスに拠点を置くスタートアップのOmnitron Sensorsは2025年1月30日（米国時間）、シリーズAの資金調達ラウンドで1300万米ドルを調達したと発表した。この資金は、同社初の製品となるMEMSステップスキャンミラーの複数市場に向けた量産加速のために使用するという。
Nitin Dahad()
米国EE Timesの取材に応じたアナリストは「Intelが新CEOにLip-Bu Tan氏を登用したのは、苦境に立つ同社が再建を進める上で良い選択だ」としている。
Alan Patterson()
2025年2月の米国製造業は、購買担当者景気指数（PMI：Purchasing Manager's Index）がわずかに低下したものの、2カ月連続で拡大を遂げた。しかし、関税を巡る不透明感や需要の減少などに企業が対応する中で、新たな逆風が吹いている。
()
TSMCは、米国でのAIチップ生産を開始すべく、1000億米ドルの追加投資を行う予定だという。これによって、ドナルド・トランプ米大統領が台湾企業からの輸入品に課すと脅かしていた最大50％の関税を、辛うじて回避することになる。
Alan Patterson()
Intelは、Cadence Design Systemsの元CEOであるLip-Bu Tan氏を新しいCEOに任命した。
Sally Ward-Foxton()
富士通は、次世代データセンター向けの省電力プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の開発に取り組んでいる。その特徴やターゲットアプリケーションについて、富士通 富士通研究所 先端技術開発本部 エグゼクティブディレクターの吉田利雄氏に聞いた。
浅井涼()