データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。
Anton Shilov()
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。
村尾麻悠子()
新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。
Gary Hilson()
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。
Majeed Ahmad()
2022年10月にバージョン1.0がリリースされた、スマートホーム規格「Matter」。これまでは、Matterの真の利便性を示すことができるデバイスがほとんど存在しない状態が続いていたが、NXP Semiconductorsが「CES 2024」で展示したデモでは、Matterで実現するスマートホームの可能性が示されていた。
Francis Sideco（Tirias Research）()
英国のEU離脱や、ソフトバンクによるArmの買収などを経験したEUは、「EU独自のプロセッサがなくなる」という危機感を高めている。そのEUが救いを求めているのが「RISC-V」だ。
Pablo Valerio()
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。
Alan Patterson()
2024年2月に開催されたIntel Foundry Services（IFS）のイベント「IFS Direct Connect」に、OpenAIのCEO（最高経営責任者）であるSam Altman氏が登壇。Intel CEOのPat Gelsinger氏と対談し、「大量のAIコンピューティングの必要性を、誰もが過小評価している」と語った。
Sally Ward-Foxton()
米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。
Nicholas Brathwaite（Celesta Capital）()
米国が、先進パッケージングの生産拡大に力を入れている。ハイブリッドボンディング技術への積極投資を進めるNHanced Semiconductorsは、「米国で初めて」（同社）、先進パッケージングサービスを提供する専門企業の一つになる見込みだという。
Alan Patterson()
大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。
Gary Hilson()
現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。
Gary Hilson()
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
Anton Shilov()
2022年に、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を適用した3nm世代プロセスでの量産を開始したSamsung Electronics。「業界初」（同社）をうたい、開始した3nm世代だが、難易度が高いGAA／ナノシート技術には、Samsungも苦戦しているようだ。
Alan Patterson()
中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。
Alan Patterson()
Ford Motorは、中国のEV向け電池メーカーのCATLと協業し、米国ミシガン州に電池製造のためのギガファクトリーを建設中だ。ただ、米中ハイテク戦争が続く中、この協業は物議をかもしている。
Alan Patterson，Ilene Wolff()
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。
Alan Patterson()
米国EE Timesがインタビューを行った米国の元当局者は、半導体分野における対中規制を強化するためには、より多くの国々が「新たな同盟を設立する必要がある」と主張する。同氏は、現在の規制のままではいずれ効力を失うと述べる。
Alan Patterson()
半導体業界の人材不足が各国／地域で深刻になっている。この影響により、TSMCは米国新工場の稼働開始を1年延期した。人材を確保できなければ、政府の半導体支援策の効果は乏しくなると業界関係者は指摘する。
Alan Patterson()
中国がガリウムとゲルマニウムの輸出規制に踏み切る。短期的には、材料やデバイスの価格高騰やリードタイム長期化などの影響が予想されるが、長期的な影響を予測するのは難しい。
Stefano Lovati()
ダイヤモンド半導体がにわかに注目を集めている。半導体として優れた特性を持つダイヤモンドは、パワーデバイス向けの材料としての期待値も高い。ダイヤモンドパワーデバイスの開発を手掛けるフランスDiamfabのインタビューを基に、ダイヤモンド半導体が秘める可能性を探る。
Anne-Francoise Pele()
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。
Anton Shilov()
米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition（APEC 2023）」から、最新の次世代パワー半導体の展示を紹介する。
Ann R. Thryft()
大規模言語モデル／生成AI（人工知能技術）への関心が急速に高まる一方、それらの技術のコントロールが、一部の企業にあることを懸念する声も少なくない。業界の専門家たちは、「AIの民主化」に関する問題解決の糸口は、大規模言語モデルのオープンソース化にあると語る。
Sally Ward-Foxton()