Samsung「Galaxy S7 Edge」を分解：製品解剖（1/2 ページ）

Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S7 Edge」を、iFixitが分解した。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

「Galaxy S7 Edge」

　Samsung Electronicsが2016年3月11日（韓国時間）に発売した最新スマートフォン「Galaxy S7 Edge」。5.5型の曲面ディスプレイを備えた同機種は、スペイン バルセロナで開催された「Mobile World Congress 2016」（2016年2月22〜25日）でも、最も注目されたスマートフォンの1つだった。

　ディスプレイはAMOLED（アクティブマトリクス式有機ELディスプレイ）で、解像度は1440×2560ピクセル。画素密度は534ppiと高い。CPUは、Samsungの「Exynos 8 Octa」（2.3GHz×4コア、1.6GHz×4コアのオクタコア）またはQualcommのSoC「Snapdragon 820」（2.15GHz×2コア、1.6GHz×2コアのクアッドコア）のいずれかを搭載している。加速度センサーから環境光センサー、気圧センサー、指紋センサー、心拍センサーまで、さまざまなセンサーを内蔵している。バッテリーの容量は3600mAhで、3000mAhだった「Galaxy S6 edge」よりも20％増加している。

　モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitがGalaxy S7 Edgeを分解しているので、メインボードに搭載された部品を中心に紹介する。なお、分解の詳細はこちらに掲載されている。

メインボードの搭載部品

メインボード表面（クリックで拡大） 出典：iFixit

• 赤：SK Hynixの容量4GバイトのLPDDR4 SDRAM「H9KNNNCTUMU-BRNMH」。こちらは、QualcommのSnapdragon 820の上に搭載されている
• オレンジ：Samsungの32GバイトのMLC（Multi Level Cell） UFS（Universal Flash Storage） 2.0
• 黄：Avago Technologiesのマルチバンド対応無線通信モジュール「AFEM-9040」
• 緑：村田製作所のフロントエンドモジュール「FAJ15」
• 水色：QorvoのRFモジュール「QM78064」およびレシーバーモジュール「QM63001A」
• 青：QualcommのオーディオCODEC「WCD9335」
• ピンク：Maxim Integratedの電源管理IC「MAX77854」およびオーディオアンプ「MAX98506BEWV」