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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（322） imecが語る3nm以降のCMOS技術（25）：

多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」

今回は、奇数番号（あるいは偶数番号）で隣接する配線層（2層上あるいは2層下の配線層）を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア（supervia）」について解説する。

（2021年09月16日）

コラム

業界動向,LSI

変わる自動車のコアコンピタンス：

IoV（車のインターネット）実現への道はシリコンで敷き詰められている

（2021年09月16日）

ニュース

LSI

産業／車載用などのM2M向け：

ST、GSMA認定済みのeSIM IC「ST4SIM」を発売

（2021年09月15日）

ニュース

スタートアップ技術,LSI

データセンター向けコンピュータをターゲットに：

RISC-Vチップレット新興企業Ventanaが3800万米ドル調達

（2021年09月13日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「ムーアの法則」は誰のため

（2021年09月13日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（55）：

RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる

（2021年09月10日）

連載

デバイス,LSI

福田昭のデバイス通信（320） imecが語る3nm以降のCMOS技術（23）：

高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術

（2021年09月09日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

EsperantoがHot Chips 33で発表：

1000コアを搭載、RISC-VベースのAIアクセラレーター

（2021年09月08日）

ニュース

LSI

Appleの利用停止通告から4年：

車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化

（2021年09月07日）

ニュース

デバイス／開発,LSI,ソフトウェア/設計環境

5G基地局の消費電力、コスト削減：

EdgeQ、「5G基地局オンチップ」のサンプル出荷を開始

（2021年09月06日）

連載

デバイス,LSI

福田昭のデバイス通信（319） imecが語る3nm以降のCMOS技術（22）：

高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現

（2021年09月06日）

インタビュー

LSI

“シリコン指紋”で信頼性を確保：

PUF技術が実現するIoTセキュリティ

（2021年09月03日）

ニュース

M＆A,LSI

IoTポートフォリオに音声制御を追加：

Synaptics、5億3800万米ドルでDSP Groupを買収

（2021年09月03日）

ニュース

スタートアップ技術,LSI

超低損失の窒化ケイ素導波路を利用：

XanaduとImec、フォトニック量子プロセッサを共同開発へ

（2021年09月02日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（318） imecが語る3nm以降のCMOS技術（21）：

3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術

（2021年09月01日）

特集

LSI

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート：

半導体サプライチェーン～日本政府の戦略と見えてきた課題

（2021年08月31日）

ニュース

LSI

推論用アクセラレーターを搭載：

IBMの「Telum」プロセッサ、不正をリアルタイムで検知

（2021年08月31日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

大きなM＆A関連ニュースが続く、半導体業界

（2021年08月30日）

コラム

LSI

加速する議論：

“AIの安全性”は確保できるのか

（2021年08月27日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（41）：

「ムーアの法則」は終わらない～そこに“人間の欲望”がある限り

（2021年08月27日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（317） imecが語る3nm以降のCMOS技術（20）：

10nm以下の極短チャンネルを目指す2次元（2D）材料のトランジスタ

（2021年08月27日）

ニュース

企業動向,LSI

EV進出計画の一環で：

FoxconnがMacronixの生産設備を買収、半導体生産に参入へ

（2021年08月26日）

ニュース

LSI

慎重な調査が必要との結論：

英当局、「NVIDIAのArm買収は技術革新を阻害する」との見解を発表

（2021年08月25日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（316） imecが語る3nm以降のCMOS技術（19）：

サブナノメートル時代を見据える2次元（2D）材料のトランジスタ

（2021年08月24日）

ニュース

企業動向,LSI

早ければ2024年末にも製造開始：

Samsung、米国新工場建設で3つの州と交渉

（2021年08月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

インテル、逃げてる？個人的にはそれでもいいと思ってる

（2021年08月23日）

特集

LSI

NXP×Moterがプラットフォーム開発：

エッジ処理がクルマのデータと保険のギャップを埋める

（2021年08月23日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる

（2021年08月17日）

ニュース

組み込みAI応用,LSI

車載以外の幅広い分野での採用も期待：

車載エッジAI新興企業のBlaize、7100万米ドルの資金調達

（2021年08月13日）

ニュース

LSI

V-by-One HS新製品の量産を開始：

車載カメラ4台からの動画像を1チップで受信

（2021年08月13日）

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EV進出計画の一環で：

慎重な調査が必要との結論：

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早ければ2024年末にも製造開始：

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