LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

業界動向,先端技術,デバイス,LSI

日本は「採択率の高さを維持」：

「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40％増で激戦に、中国が躍進

VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。

（2024年04月25日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI

「Intel Vision 2024」にて紹介：

Intelの最新AI戦略と製品　「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」

（2024年04月23日）

ニュース

企業動向,LSI

Q2の売上総利益率を0.5ポイント引き下げるか：

TSMC、24年Q1は増収増益　地震の影響は「最小限にとどまる」

（2024年04月22日）

ニュース

業界動向,LSI

EUVリソグラフィの仕組みも：

重量はクジラ級！　超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開

（2024年04月19日）

ニュース

業界動向,LSI

ASMLの出荷発表から4カ月：

Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進

（2024年04月19日）

ニュース

LSI

Medtec Japan 2024：

わずか3個のLSIでモバイル超音波診断装置を実現、ソシオネクスト

（2024年04月19日）

ニュース

LSI

EE Times Japan主催オンラインカンファレンス：

「エッジAI イニシアチブ 2024」を開催

（2024年04月19日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「左折は何色のイメージ？」　完全自動運転の実現を待ちわびる理由

（2024年04月18日）

ニュース

業界動向,LSI

アナリストの見解：

中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に

（2024年04月17日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

カスタムか、標準か：メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号

（2024年04月16日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働

（2024年04月15日）

ニュース

統計,LSI

台湾も大きく落ち込む：

半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3％減

（2024年04月15日）

ニュース

先端技術,LSI

半導体回路＋スピントロニクス素子で：

東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発

（2024年04月12日）

ニュース

LSI

「EdgeLock SE052F」：

NXP、セキュアエレメントで最新の「FIPS 140-3レベル3」認証を取得

（2024年04月11日）

コラム

LSI

技術的な課題は山積も：

「FinFETの終えん」に備える　今後10年でGAAへの移行が加速？

（2024年04月11日）

ニュース

組み込みAI技術,業界動向,LSI

embedded world 2024：

エッジAIが至るところに　「embedded world 2024」がドイツで開幕

（2024年04月10日）

ニュース

企業動向,LSI

サプライチェーン強化戦略の一環：

MicrochipがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じて40nm特化の生産能力を確保

（2024年04月10日）

ニュース

LSI

CHIPS法の補助金66億ドルも決定：

TSMCがアリゾナに第3工場を計画、2nm以下を導入し30年までに稼働へ

（2024年04月08日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

TrendForceが調査：

TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害／稼働状況

（2024年04月05日）

ニュース

業界動向,LSI

TrendForceが調査：

台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」

（2024年04月04日）

ニュース

企業動向,LSI

2029年3月期に売上高5000億円を目指す：

菱洋エレクとリョーサンの経営統合が完了、完全親会社「リョーサン菱洋HD」始動

（2024年04月03日）

ニュース

先端技術,LSI

最大5900億円の追加支援が決定：

Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進

（2024年04月03日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

TSMCやSamsungへの支援も重要に：

CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか　アナリストの見解

（2024年04月03日）

ニュース

先端技術,LSI

2024年5月上旬までの契約締結を目指す：

Rapidusが後工程のR＆Dでエプソン千歳事業所の活用を検討

（2024年04月03日）

ニュース

LSI

スズキ、日立Astemoが新加入：

Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表

（2024年04月03日）

ニュース

LSI,電源

ECUの小型化、モーターの静音化も：

マイコン内蔵ゲートドライバーIC、東芝D＆Sが発売

（2024年04月01日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

データセンター廃熱を温水プールに？　「無駄にしない」技術と発想に感じ入る

（2024年04月01日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：

IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解

（2024年03月29日）

ニュース

先端技術,LSI

複数の22nm CMOSチップで構成：

拡張可能な全結合型イジングプロセッサを開発

（2024年03月29日）

ニュース

LSI,プロセス技術

LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

日本は「採択率の高さを維持」：

「Intel Vision 2024」にて紹介：

Q2の売上総利益率を0.5ポイント引き下げるか：

EUVリソグラフィの仕組みも：

ASMLの出荷発表から4カ月：

Medtec Japan 2024：

EE Times Japan主催 オンラインカンファレンス：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

アナリストの見解：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

台湾も大きく落ち込む：

半導体回路＋スピントロニクス素子で：

「EdgeLock SE052F」：

技術的な課題は山積も：

embedded world 2024：

サプライチェーン強化戦略の一環：

CHIPS法の補助金66億ドルも決定：

TrendForceが調査：

TrendForceが調査：

2029年3月期に売上高5000億円を目指す：

最大5900億円の追加支援が決定：

TSMCやSamsungへの支援も重要に：

2024年5月上旬までの契約締結を目指す：

スズキ、日立Astemoが新加入：

ECUの小型化、モーターの静音化も：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：

複数の22nm CMOSチップで構成：

2nm世代のロジック半導体向け：

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