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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

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連載
LSI
福田昭のデバイス通信(322) imecが語る3nm以降のCMOS技術(25):

今回は、奇数番号(あるいは偶数番号)で隣接する配線層(2層上あるいは2層下の配線層)を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア(supervia)」について解説する。

(2021年09月16日)
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コラム
業界動向,LSI
変わる自動車のコアコンピタンス:
(2021年09月16日)
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ニュース
LSI
産業/車載用などのM2M向け:
(2021年09月15日)
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ニュース
スタートアップ技術,LSI
データセンター向けコンピュータをターゲットに:
(2021年09月13日)
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コラム
LSI
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2021年09月13日)
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連載
製品解剖,LSI
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(55):
(2021年09月10日)
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連載
デバイス,LSI
福田昭のデバイス通信(320) imecが語る3nm以降のCMOS技術(23):
(2021年09月09日)
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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EsperantoがHot Chips 33で発表:
(2021年09月08日)
ニュース
LSI
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Appleの利用停止通告から4年:
(2021年09月07日)
ニュース
デバイス/開発,LSI,ソフトウェア/設計環境
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5G基地局の消費電力、コスト削減:
(2021年09月06日)
連載
デバイス,LSI
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福田昭のデバイス通信(319) imecが語る3nm以降のCMOS技術(22):
(2021年09月06日)
インタビュー
LSI
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“シリコン指紋”で信頼性を確保:
(2021年09月03日)
ニュース
M&A,LSI
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IoTポートフォリオに音声制御を追加:
(2021年09月03日)
ニュース
スタートアップ技術,LSI
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超低損失の窒化ケイ素導波路を利用:
(2021年09月02日)
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信(318) imecが語る3nm以降のCMOS技術(21):
(2021年09月01日)
特集
LSI
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Omdia「Global Semiconductor Day」リポート:
(2021年08月31日)
ニュース
LSI
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推論用アクセラレーターを搭載:
(2021年08月31日)
コラム
LSI
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2021年08月30日)
コラム
LSI
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加速する議論:
(2021年08月27日)
連載
LSI
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湯之上隆のナノフォーカス(41):
(2021年08月27日)
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信(317) imecが語る3nm以降のCMOS技術(20):
(2021年08月27日)
ニュース
企業動向,LSI
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EV進出計画の一環で:
(2021年08月26日)
ニュース
LSI
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慎重な調査が必要との結論:
(2021年08月25日)
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信(316) imecが語る3nm以降のCMOS技術(19):
(2021年08月24日)
ニュース
企業動向,LSI
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早ければ2024年末にも製造開始:
(2021年08月24日)
コラム
LSI
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2021年08月23日)
特集
LSI
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NXP×Moterがプラットフォーム開発:
(2021年08月23日)
コラム
LSI
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2021年08月17日)
ニュース
組み込みAI応用,LSI
車載以外の幅広い分野での採用も期待:
(2021年08月13日)
ニュース
LSI
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V-by-One HS新製品の量産を開始:
(2021年08月13日)

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