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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI

米国国防総省も懸念：

「製造データが狙われている」、セキュリティ専門家が警鐘

セキュリティの専門家が、多くの米国メーカーの電子機器の設計に関するデータが、適切に管理されずに世界中に拡散されている可能性が高いと警告している。

（2023年12月01日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（433） 2022年度版実装技術ロードマップ（57）：

多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す

（2023年12月01日）

ニュース

ET2023,会場レポート,LSI,ソフトウェア/設計環境

ケイエスワイが「ラズパイ5」を展示：

ラズパイ、「今後は1次産業での活用に期待」

（2023年11月30日）

ニュース

LSI

imec、CEA-Leti、Fraunhoferで：

2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU

（2023年11月30日）

ニュース

LSI,電源

小型で高効率の電源を容易に作製：

サンケン電気、LLC電流共振型電源用制御ICを量産

（2023年11月29日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）：

「S9」のベースは「A16 Bionic」!?　Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略

（2023年11月29日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲

（2023年11月27日）

ニュース

LSI

IoT機器に強力なAI機能を提供：

Arm、Heliumを搭載した「Cortex-M52」を発表

（2023年11月24日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

電子ブックレット：

トップインタビュー特選集 2023

（2023年11月22日）

ニュース

業界動向,LSI

SEMIとTechInsightsが予測：

世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ

（2023年11月22日）

ニュース

ET2023,会場レポート,LSI,ソフトウェア/設計環境

ソフトウェアも多数展示：

第11世代インテルCoreプロセッサ搭載IPC、オムロン

（2023年11月21日）

ニュース

SEMICON2023,事前情報,LSI,プロセス技術

2022年の勢いそのままに：

規模をさらに拡大して開催、「SEMICON Japan 2023」

（2023年11月20日）

ニュース

LSI

E/Eアーキテクチャの変化に対応：

NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加

（2023年11月20日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Rapidus周りが騒がしい

（2023年11月20日）

ニュース

業界動向,LSI

サプライチェーンの混乱に備える：

レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略

（2023年11月20日）

ニュース

業界動向,LSI

『天才設計者』率いるAI新興：

RapidusがTenstorrentと提携、AIエッジ領域の開発を加速

（2023年11月17日）

ニュース

LSI

HW構成で開発工数を大幅に削減：

xEV車に向けたAVAS専用の音声合成LSIを開発

（2023年11月15日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,業界動向,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号

（2023年11月15日）

ニュース

企業動向,LSI

AIなどの計算性能でも上位に：

「富岳」が2部門で8期連続の1位を獲得

（2023年11月15日）

インタビュー

業界動向,LSI

RISC-Vの「パイオニア」的企業：

「変革には適切なタイミング」、20％の人員削減を実施したSiFive

（2023年11月14日）

ニュース

業界動向,LSI

GAAの量産適用では先行：

2027年までに1.4nmプロセス量産、SamsungはTSMCを追撃できるか

（2023年11月14日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AIもロボットも友達」が日本の国民性か？

（2023年11月13日）

ニュース

先端技術,LSI,ソフトウェア/設計環境

処理中にCPUとGPUを使い分け：

GPUリソースを有効活用し、AI処理などを最短化

（2023年11月13日）

インタビュー

業界動向,先端技術,LSI,ソフトウェア/設計環境

社内向けツールとして：

半導体設計をサポートするLLMを開発したNVIDIA

（2023年11月10日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

電子ブックレット：

「CEATEC AWARD 2023」に選ばれし技術

（2023年11月09日）

コラム

業界動向,LSI

中国にとってさらなる打撃に：

インドの輸入規制が暗示する、中国テック産業の行く末

（2023年11月09日）

ニュース

ET2023,事前情報,LSI

「EdgeTech+ 2023」事前情報：

「エッジのデジタル化」を実現するCOM-HPCモジュール、コンガテック

（2023年11月07日）

ニュース

企業動向,LSI

通期予想は上方修正：

米中向けが好調で23年度2Qは増収増益、ソシオネクスト

（2023年11月06日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

手元には2億画素のスマホ、それでもカメラは必要か？

（2023年11月06日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（67）：

TSMCのウエハー出荷数に異変？　暗雲が立ち込める熊本工場の行く末

（2023年11月06日）

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imec、CEA-Leti、Fraunhoferで：

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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

IoT機器に強力なAI機能を提供：

電子ブックレット：

SEMIとTechInsightsが予測：

ソフトウェアも多数展示：

2022年の勢いそのままに：

E/Eアーキテクチャの変化に対応：

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サプライチェーンの混乱に備える：

『天才設計者』率いるAI新興：

HW構成で開発工数を大幅に削減：

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AIなどの計算性能でも上位に：

RISC-Vの「パイオニア」的企業：

GAAの量産適用では先行：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

処理中にCPUとGPUを使い分け：

社内向けツールとして：

電子ブックレット：

中国にとってさらなる打撃に：

「EdgeTech+ 2023」事前情報：

通期予想は上方修正：

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