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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

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ニュース
先端技術,LSI
日本特殊陶業が展示：

高耐熱／高剛性でズレ抑制　光電融合向けセラミック基板

日本特殊陶業は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、光電融合向けセラミック基板の紹介などを行った。産業技術総合研究所（産総研）と共同開発を進めているもので、セラミックの高耐熱／高剛性が光学アライメントのズレ抑制に貢献するという。

（2026年09月15日）
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まとめ
電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年9月号：

製造現場にフィジカルAIをどう実装するか――電子版2026年9月号

（2026年09月15日）
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ニュース
AI,LSI
買収の可能性も：

推論領域への野心強めるNVIDIA　韓国新興と協議か

（2026年09月15日）
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ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
エッジ／クラウド向けCSSも発表：

フィジカルAI開発の「共通言語」策定へ Armの最新AI戦略

（2026年09月14日）
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コラム
LSI
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

AIが次に学ぶのは「何気ない動作」　先生になる私たち

（2026年09月14日）
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ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
中性原子型量子コンピュータで：

富士通とYaqumo、量子計算アーキテクチャなど実機検証

（2026年09月11日）
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ニュース
LSI
1.5フレームの低遅延：

時速350kmのレースで「水平」維持、ソニー スタビライザーLSI

（2026年09月11日）
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信（524） 2026年度版実装技術ロードマップ（7）：

データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（後編）

（2026年09月09日）
ニュース
メモリ,LSI
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TSMCは30年に先端ノードで導入：

Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ　28年までに

（2026年09月08日）
ニュース
統計,LSI
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日本も前年比50.8％増：

世界半導体売上高、7カ月で年間最高額を上回る

（2026年09月08日）
まとめ
業界動向,LSI
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新技術にも注目集まる：

工場再編や企業動向に関心 2026年8月の記事ランキング

（2026年09月03日）
連載
LSI
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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（106）：

中国に見る高効率な開発戦略　最新ジンバルカメラを分解

（2026年09月03日）
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信（523） 2026年度版実装技術ロードマップ（6）：

データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（前編）

（2026年09月03日）
ニュース
先端技術,LSI
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極限環境向け集積回路の実現へ：

600℃で動作する新構造のSiC素子、京都大

（2026年09月03日）
ニュース
企業動向,メモリ,LSI
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協業規模は2000億米ドル超に：

SamsungとBroadcom、メモリ／ファウンドリーで協業拡大

（2026年09月02日）
特集
LSI
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カスタムシリコンの拡充：

GoogleとMarvellの提携に見る「AIアーキテクチャ」の変化

（2026年09月02日）
ニュース
LSI
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上位プロセッサ「X100」紹介：

「必要なのは包括的アプローチ」 AMDのフィジカルAI戦略とは

（2026年09月01日）
まとめ
LSI
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半導体世界市場「1兆ドル」目前に：

2026年上半期の半導体業界を振り返る

（2026年08月31日）
特集
業界動向,先端技術,LSI
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米アナリストの見解：

TSMCのCoWoSに「弱点」　HBM実装でIntelに商機か

（2026年08月27日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

Ankerも新規参入、イヤフォンは「AI文字起こし搭載」が当たり前になる？

（2026年08月26日）
ニュース
業界動向,メモリ,LSI
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Gartnerが発表：

26年の半導体市場は1.6兆ドルに　メモリが54％占める

（2026年08月26日）
まとめ
電子ブック＆電子辞書,LSI
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電子ブックレット：

一時は時価総額トヨタ超え キオクシア2026年度の動向

（2026年08月21日）
ニュース
企業動向,LSI
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第1弾は高性能コンピュート向け：

ソシオネクスト、AI／HPC向けSoC開発にIntel 18A-P採用

（2026年08月19日）
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信（521） 2026年度版実装技術ロードマップ（4）：

情報通信分野の注目すべき技術とデバイス

（2026年08月19日）
ニュース
LSI
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2026年8月25日〜9月25日：

日本発のAIチップ新興LENZOも登壇　「Virtual EXPO 2026 夏」開催！

（2026年08月18日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

ろうそくからWeb3へ　技術とともに進化する青森ねぶた

（2026年08月17日）
連載
LSI
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Intel復活なるか、見え始めた兆し

（2026年08月17日）
まとめ
電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年8月号：

フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号

（2026年08月14日）
ニュース
LSI
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AMD、AI推論で次の一手：

AIモデルをチップに焼き付ける　AMDが新興Taalas買収

（2026年08月13日）
コラム
LSI
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

パナソニックねぶた会、50年の歴史に幕　「最終運行」で跳ねてきた

（2026年08月13日）

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