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CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI

Altera分社化に続き：

Intelがファウンドリー事業を子会社化へ　ドイツ新工場は保留

Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。

（2024年09月17日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

新型スマホ「買う買う詐欺」は、終わりを告げる……のか？

（2024年09月13日）

ニュース

企業動向,LSI

次世代AI PCに向け：

「Lunar Lake」ことCore Ultra 200V技術詳細　メモリ統合など設計変更も

（2024年09月12日）

連載

企業動向,LSI

大山聡の業界スコープ（80）：

まだ絶好の買い場!?　株価は下落しても業績は安泰のNVIDIA

（2024年09月12日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

カネカの牛乳、富士フイルムの美容液……意外な事業の裏にある時代の変化

（2024年09月09日）

特集

LSI,部品/材料

Canatuが乾式生産法を開発：

EUVペリクルとして期待されるCNT　課題は製造法

（2024年09月06日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（469） AIサーバの放熱技術（2）：

放熱と冷却の基本的な技術

（2024年09月06日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

電子ブックレット：

「TECHNO-FRONTIER 2024」会場レポート～次世代パワエレからAI技術まで～

（2024年09月05日）

ニュース

LSI

Bosch、Infineon、NXP、Nordic、Qualcomm：

欧米半導体大手合弁のRISC-V新企業にSTも参加

（2024年09月04日）

ニュース

LSI

2nmチップのサイズを17％縮小：

Samsung幹部が裏面電源供給技術ロードマップの詳細を語る

（2024年09月04日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（468） AIサーバの放熱技術（1）：

熱に関する基礎知識

（2024年09月03日）

インタビュー

企業動向,先端技術,LSI

「4年で5ノード」の最終段階へ：

「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る

（2024年09月03日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電力とテクノロジーの悩ましい関係

（2024年09月02日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

「MLPerf」の最新スコアを公開：

推論性能でNVIDIAに挑む　AIチップは「省エネ」が競争の軸に

（2024年09月02日）

ニュース

組み込みAI技術,企業動向,LSI

最大100億円規模の出資も：

SBIグループとPFN、次世代AI半導体開発などで提携

（2024年09月02日）

特集

LSI

「保守的な投資」が障壁に：

RISC-Vに傾倒する欧州　「戦略的に必須」

（2024年08月30日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（75）：

Intelはどこで間違えた？～2つのミスジャッジと不調の根本原因

（2024年08月29日）

特集

LSI

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：

2024年上半期の半導体業界を振り返る

（2024年08月28日）

コラム

製品解剖,LSI

「Vision Pro」用プロセッサ：

Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性

（2024年08月28日）

特集

LSI

MIPS CEO　Sameer Wasson氏：

「MIPSらしさを貫く」　データ移動技術でAI分野に攻勢

（2024年08月27日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

中3女子「なんとなく文系」が約6割、職場体験で「リケジョ」育成へ

（2024年08月26日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

CHIPS補助金で：

先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入

（2024年08月26日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Intelに追い打ちをかける「Raptor Lake」クラッシュ問題　根本原因はいまだ不明

（2024年08月23日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,LSI

電子ブックレット：

「iPhone」分解　15 Pro Maxまで10世代分を一挙公開

（2024年08月22日）

特集

業界動向,LSI

米アナリストらが指摘：

米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに

（2024年08月22日）

ニュース

LSI

16／12nm FinFET技術など採用：

TSMCがドイツ工場の起工式　自動車、産業向け半導体製造

（2024年08月21日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

AI用半導体の可能性を解き放つ ―― 電子版2024年8月号

（2024年08月21日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

AIやパッケージングに注力：

カナダが半導体投資を強化　「大規模工場誘致」以外の活路とは

（2024年08月21日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

電子ブックレット：

高NA EUV露光装置の登場

（2024年08月20日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,LSI

2025年内に完了予定：

AMDがZT Systemsを買収　AI分野への攻勢を加速

（2024年08月20日）

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福田昭のデバイス通信（469） AIサーバの放熱技術（2）：

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2nmチップのサイズを17％縮小：

福田昭のデバイス通信（468） AIサーバの放熱技術（1）：

「4年で5ノード」の最終段階へ：

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「MLPerf」の最新スコアを公開：

最大100億円規模の出資も：

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独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：

「Vision Pro」用プロセッサ：

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米アナリストらが指摘：

16／12nm FinFET技術など採用：

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AIやパッケージングに注力：

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