LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

組み込みAI技術,LSI

electronica 2024：

超低消費電力のアナログAIチップ　小規模LLM動作用も開発中

Blumindは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2024」で、超低消費電力のキーワードスポッティング用アクセラレーターチップのテストシリコンを展示した。同社が手掛けるのは、MCUパッケージにも統合できる、アナログAI（人工知能）チップレットだ。

（2024年12月06日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術

量産なしでも受託可能：

TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン

（2024年12月05日）

ニュース

LSI

前年比19％増も成長分野に偏り：

4年ぶりのマイナス成長から脱却　24年の世界半導体市場

（2024年12月05日）

特集

業界動向,LSI

自動車や航空宇宙産業に注力：

「他国に頼っている場合ではない」　RISC-Vで技術的独立を目指す欧州

（2024年12月05日）

ニュース

LSI,プロセス技術

板厚100μmのガラスに直接加工：

20μm径の貫通穴を毎秒1000個加工　インターポーザーに適用

（2024年12月05日）

ニュース

統計,LSI

全体では前年同期比19％増：

24年Q3の半導体製造装置販売額、北米が前年比大幅増

（2024年12月05日）

コラム

LSI

IntelにとってベストなCEOとは：

苦境のIntel、一体誰がPat Gelsingerの代わりを務められるのか

（2024年12月05日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（481） AIサーバの放熱技術（14）：

伝導液冷システムの最重要ユニット「CDU」

（2024年12月04日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術

「SEMICON Japan 2024」事前情報：

ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介キヤノン

（2024年12月04日）

ニュース

業界動向,LSI

今後は「よりスリムで機敏に」：

「Intelは私の人生そのものだった」Pat Gelsinger氏がCEO退任

（2024年12月03日）

特集

LSI

Intelとの協業も後押し：

シリコンフォトニクスを強化するTower

（2024年12月02日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Rapidusが迎える1つ目の正念場

（2024年12月02日）

ニュース

業界動向,LSI

日本は「メモリや無線に強み」：

「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進

（2024年12月02日）

特集

LSI

「SEMICON India」を初開催：

半導体産業に目覚めるインド

（2024年11月29日）

ニュース

統計,LSI

2025年は5990億円規模と予測：

スピントロニクスデバイス市場、2045年に10兆円台へ

（2024年11月29日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

英語ができれば開発力も上がる？　やっぱり立ちはだかる語学の壁

（2024年11月28日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（480） AIサーバの放熱技術（13）：

伝導液冷の強制空冷に対する優位性

（2024年11月28日）

ニュース

LSI

背景に設計の複雑化：

半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に

（2024年11月27日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（87）：

2024年は「エッジAIデバイス元年」　主要AI PCを分解

（2024年11月27日）

ニュース

LSI

産業用通信にも柔軟に対応：

1チップで9軸モーター制御が可能　ルネサスの新ハイエンドMPU

（2024年11月26日）

ニュース

統計,LSI

AIデータセンターへの投資が寄与：

好調続く半導体製造産業、主要指標は2年ぶり全て成長

（2024年11月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「月に1冊以上」は少数派　いつの間にか本を読まない大人になっていた

（2024年11月25日）

特集

LSI

課題は何か：

L／S 500nm目指す　imecが挑む2.5D／3D実装技術

（2024年11月25日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（479） AIサーバの放熱技術（12）：

高性能サーバを強制空冷から解放する液体冷却技術

（2024年11月22日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Arm対Qualcomm　泥沼化した特許係争はどう着地するのか

（2024年11月21日）

ニュース

業界動向,LSI

政府が後押し：

インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ

（2024年11月19日）

コラム

LSI,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定

（2024年11月18日）

まとめ

eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号

（2024年11月18日）

ニュース

LSI

27年下期に量産開始へ：

ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現

（2024年11月15日）

ニュース

業界動向,LSI

AIやEV市場にも言及：

「半導体ではどの国も独立は不可能」欧州3社のCEOが強調

（2024年11月14日）

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前年比19％増も成長分野に偏り：

自動車や航空宇宙産業に注力：

板厚100μmのガラスに直接加工：

全体では前年同期比19％増：

IntelにとってベストなCEOとは：

福田昭のデバイス通信（481） AIサーバの放熱技術（14）：

「SEMICON Japan 2024」事前情報：

今後は「よりスリムで機敏に」：

Intelとの協業も後押し：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

日本は「メモリや無線に強み」：

「SEMICON India」を初開催：

2025年は5990億円規模と予測：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

福田昭のデバイス通信（480） AIサーバの放熱技術（13）：

背景に設計の複雑化：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（87）：

産業用通信にも柔軟に対応：

AIデータセンターへの投資が寄与：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

課題は何か：

福田昭のデバイス通信（479） AIサーバの放熱技術（12）：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

政府が後押し：

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27年下期に量産開始へ：

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