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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

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ニュース
ESEC2026,先端技術,LSI
チラー内蔵のオールインワン型：

1社に1台AIサーバ！　電源さえあれば設置できる液浸冷却ラック

Quantum Meshは「データセンターEXPO」に出展し、オールインワン型の液浸冷却ラック「KAMUI γ（カムイ ガンマ）」を紹介した。冷却に用いるチラーを本体に組み込んだ一体型モデルで、設置面積が1平方メートル未満と小型でありながら冷却効率は空冷ラックを上回る。オフィスや工場、倉庫などで1台から導入できる。

（2026年04月10日）
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連載
LSI
湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：

ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）

（2026年04月10日）
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連載
LSI
福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：

AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（前編）

（2026年04月10日）
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連載
LSI
湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：

ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）

（2026年04月09日）
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連載
LSI
台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：

半導体産業を下支え　台湾スタートアップの「3つの特徴」とは

（2026年04月09日）
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ニュース
業界動向,メモリ,LSI
非AI分野の需要は減退か先送りに：

26年の半導体市場は64％成長で1.3兆ドルに　NAND価格は234％上昇

（2026年04月09日）
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コラム
LSI
「RAMageddon（ラムアゲドン）」：

AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機

（2026年04月08日）
ニュース
LSI
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設計、製造、パッケージング能力で協力：

Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画

（2026年04月08日）
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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embedded world 2026：

300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC　Ambiq

（2026年04月07日）
連載
LSI
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「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）：

ヒューマノイドはどこまで現実になっているのか

（2026年04月07日）
ニュース
統計,LSI
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全体は前年比61.8％増：

世界半導体市場は26年2月に大幅成長、日本のみ9カ月連続マイナスに

（2026年04月06日）
ニュース
製品解剖,LSI
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有人月探査ミッションを支える：

NASAがアルテミス2にルネサスの耐放射線IC採用

（2026年04月06日）
コラム
LSI
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TeraFabプロジェクト発表：

Musk氏は「半導体製造の再定義」を目指すのか

（2026年04月06日）
連載
LSI,部品/材料
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福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：

ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す

（2026年04月03日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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「前例のない規模の投資」とSEMI：

300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ

（2026年04月03日）
まとめ
LSI
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地政学にも関心：

パワー半導体再編の行方は　2026年3月の記事ランキング

（2026年04月02日）
ニュース
M＆A,LSI
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142億ドルで：

Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し

（2026年04月02日）
ニュース
企業動向,LSI
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新規事業にも意欲：

シャープ新社長は海外事業出身　鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」

（2026年04月01日）
特集
LSI
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EE Exclusive：

「CES 2026」 フィジカルAI黎明期

（2026年03月31日）
インタビュー
LSI,ワイヤレス
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Morse Microがルーター量産：

Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

（2026年03月31日）
調査リポート
業界動向,LSI
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電子ブックレット：

EE Times Japan 創刊20周年記念アンケート（2025年実施）結果レポート

（2026年03月31日）
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：

AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）

（2026年03月31日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

完全自動運転車は「ちょうど良いホームシアター」になるかも

（2026年03月30日）
ニュース
LSI
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高信頼性の多品種少量生産に強み：

AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託　独自の熱対策や実装技術で

（2026年03月26日）
連載
製品解剖,LSI
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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：

もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解

（2026年03月26日）
ニュース
LSI
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TSMCの3nmプロセスで製造：

Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表

（2026年03月25日）
まとめ
電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号

（2026年03月24日）
ニュース
統計,LSI
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Omdia最新調査：

NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める

（2026年03月24日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「友だち登録で割引」、どうする？　面倒くささの値段を考える

（2026年03月23日）
まとめ
LSI
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増収増益は8社：

2026年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ

（2026年03月23日）

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