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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック(EE Times Japan)

「大原雄介のエレ・組み込みプレイバック(EE Times Japan)」の連載記事一覧です。

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:

今回は、光電融合技術の一つであるCPO(Co-Packaged Optics)関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。

[大原雄介, EE Times Japan] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:

Intelが「Raptor Lake」のクラッシュ問題の対応に追われている。2024年春ごろに露呈し始めたこの問題、実はいまだに根本原因は解明されていない。業績悪化や人員削減など、最近はあまり明るい話題がないIntelだが、クラッシュ問題がそれに追い打ちをかけている。

[大原雄介, EE Times Japan] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:

Intel、TSMC、Samsung Electronics(Samsung Foundry)というファウンドリートップ3社で、GAA(Gate-All-Around)を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。

[大原雄介, EE Times Japan] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:

昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。

[大原雄介, EE Times Japan] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:

2024年4月に、IntelとAMDの決算(2024年第1四半期)が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。

[大原雄介, EE Times Japan] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:

STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。

[大原雄介, EE Times Japan] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:

今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。

[大原雄介, EE Times Japan] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:

2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。

[大原雄介, TechFactory] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:

エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。

[大原雄介, TechFactory] ()

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