大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（EE Times Japan）
「大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（EE Times Japan）」の連載記事一覧です。
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。
[大原雄介, EE Times Japan] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。
[大原雄介, EE Times Japan] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
[大原雄介, TechFactory] ()
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。
[大原雄介, TechFactory] ()
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