東芝デバイス&ストレージとジャパンセミコンダクターは、不揮発性メモリ(eNVM)を混載できる車載用アナログIC向けプラットフォームを開発した。2022年12月より、同プラットフォームを用いて開発した車載向けICのサンプル出荷を始める予定。
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