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製品解剖

タブレットやスマートフォン、ゲーム機といった話題の最新ガジェットから、それらに組み込まれたプロセッサやSoCなどの中核部品に至るまで、あらゆる製品を分解、解剖する。

連載

製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（56）：

全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力

2021年9月24日、Appleから最新スマートフォン「iPhone 13」シリーズが発売された。4機種を分解すると、Appleの開発力が見えてくる。

（2021年10月13日）

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製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（55）：

RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる

（2021年09月10日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（54）：

1000円の製品とは“別世界”、ソニーの高級ワイヤレスイヤフォンを分解

（2021年08月06日）

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製品解剖

製品分解で探るアジアの新トレンド（50）：

「ルンバ対中国製」の構図で競争が進むお掃除ロボ

（2021年07月06日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（53）：

「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”

（2021年06月02日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（52）：

Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する

（2021年05月13日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（51）：

ゲーム機は先端半導体の宝庫！「PS5」「Xbox」のチップを比較する

（2021年04月05日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（50）：

作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する

（2021年03月04日）

ニュース

製品解剖

TechInsights：

SamsungのEUV適用D1z世代のDRAMを分析

（2021年02月26日）

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製品解剖

製品分解で探るアジアの新トレンド（49）：

5nmプロセッサで双璧を成すApple「A14」とHuawei「Kirin 9000」

（2021年01月29日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（49）：

10年間でノウハウを蓄積、Appleプロセッサの集大成となった「M1」

（2020年12月24日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（48）：

2020年の製品のシリコンは“ほぼ自前”、Appleの開発力

（2020年12月03日）

ニュース

製品解剖

iFixitの分解を基に考察する：

今後の「iPhone」、注目はアンテナモジュールか

（2020年11月04日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（47）：

「iPhone」は半導体進化のバロメーターである

（2020年10月29日）

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製品分解で探るアジアの新トレンド（48）：

同一チップを“できばえ”で別シリーズに、MediaTekの開発力

（2020年09月30日）

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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（46）：

Intelを追うAMDの“賢明なるシリコン戦略”

（2020年08月28日）

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製品解剖

製品分解で探るアジアの新トレンド（47）：

宣伝文句に踊らされるな！分解するから分かる“中身との差”

（2020年07月30日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（45）：

登場し始めた安価な5Gスマホ、基板は“1層＋分離”がメインに

（2020年06月30日）

特集

製品解剖

ソニーのCISを採用：

「11インチiPad Pro」のLiDARスキャナーを分解

（2020年06月09日）

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製品解剖

製品分解で探るアジアの新トレンド（46）：

復刻版ゲーム機でたどる半導体30年の進化

（2020年05月29日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（44）：

Appleの妙技が光る「iPhone SE」、絶妙な新旧組み合わせ

（2020年04月30日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（43）：

折り畳み、5G、1億画素……　新たな挑戦を続けるGalaxy最新モデルを解剖

（2020年03月31日）

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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（42）：

中国が中国をパクる時代に、“別物Mate30 Pro”を分解

（2020年02月28日）

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製品解剖

製品分解で探るアジアの新トレンド（45）：

互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流

（2020年01月28日）

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製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（41）：

2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差

（2019年12月26日）

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製品解剖

製品分解で探るアジアの新トレンド（44）：

「Mate 30 Pro」でHuaweiが見せた意地？米国製チップの採用が激減

（2019年12月05日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（40）：

AirPods Pro、Galaxy Fold、Pixel4…… 2019年下半期の話題製品を一挙解剖

（2019年11月13日）

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製品解剖

製品分解で探るアジアの新トレンド（43）：

ウェアラブル向けマイコンの進化に必要な2つの要素、きっちり応える欧米中

（2019年10月30日）

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製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（39）：

iPhone 11 Proを分解、パッと見では分からない劇的変化が潜んでいた

（2019年10月03日）

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製品解剖

製品分解で探るアジアの新トレンド（42）：

Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成

（2019年09月26日）

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