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アクセスランキング

1
データを読み込ませるだけでエッジAIが実現　開発ツールを強化するルネサス
マイコンでリアルタイム分析：

データを読み込ませるだけでエッジAIが実現　開発ツールを強化するルネサス

2025年03月25日
2
ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証
p型ダイヤモンドMOSFETを試作：

ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証

2025年03月26日
3
SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ
『AIに全振り』のSK：

SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ

2025年03月21日
4
「第2の量子革命」　商用化が近づく量子センサー
これまでにない高精度測定が実現：

「第2の量子革命」　商用化が近づく量子センサー

2025年03月25日
5
世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon

2025年03月17日
6
Micronの四半期業績、前四半期比は減収も営業利益率は20％超を維持
福田昭のストレージ通信（275）：

Micronの四半期業績、前四半期比は減収も営業利益率は20％超を維持

2025年03月27日
7
TDKが「業界最小級」品で交流電源に参入、5年後50億円目指す
一般品の2分の1サイズ：

TDKが「業界最小級」品で交流電源に参入、5年後50億円目指す

2025年03月25日
8
ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ
「Armの設計力を補完」：

ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ

2025年03月21日
9
SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現
総システムコストの低減が可能に：

SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現

2025年03月24日
10
「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏
台湾依存に警鐘：

「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏

2025年03月27日
11
顧客との契約も進行：

「古くて非効率なMEMS製造が変わる」　米新興が1300万ドル調達

2025年03月21日
12
VCSELドライバーに適用：

AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発

2025年03月25日
13
2027年度に実用化へ：

ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発

2025年03月27日
14
中国は投資減少も首位を維持：

半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル　SEMI予測

2025年03月27日
15
AI処理を1000倍高速化：

ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結

2025年03月18日
16
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）：

「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり

2025年03月17日
17
SN Techが開設、2025年度に稼働：

半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場

2025年03月26日
18
大山聡の業界スコープ（86）：

25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ

2025年03月12日
19
Mobile World Congress 2025：

欧州では「業界の再構築が必要」、通信業界リーダーら

2025年03月26日
20
技術的視点の経営に期待：

Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト

2025年03月19日
21
超高効率昇圧レギュレーター搭載：

放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC

2025年03月26日
22
増収増益は19社中5社：

2025年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ

2025年03月21日
23
±1.0％の精度で電流を変出：

ロームが高精度電流センスアンプICを開発、車載48Vシステムに対応

2025年03月27日
24
北米などの5G Massive MIMO基地局用：

3.6G〜4.0GHz帯対応GaN電力増幅器モジュール 三菱電機

2025年03月24日
25
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク

2025年03月24日
26
50k〜1GHz帯域のSパラを測定：

表面実装パワーデバイスの高周波特性を手軽に計測

2025年03月25日
27
福田昭のデバイス通信（493） 2024年度版実装技術ロードマップ（13）：

2035年が節目となる海外のモビリティー（自動車）向け環境規制

2025年03月21日
28
既存製品に比べ38％も小型化：

驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化

2025年03月19日
29
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

チップレット集積の鍵は「三位一体」 ―― 電子版2025年3月号

2025年03月19日
30
一部ではAI導入コストが逆風に：

複雑さを増すサプライチェーン　経営層とのコミュニケーションの課題も

2025年03月26日

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