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1
2026年半導体市場の3大トピックを深掘り ―― DRAM不足の真相とTSMC、Intelの逆襲
大山聡の業界スコープ（97）：

2026年半導体市場の3大トピックを深掘り ―― DRAM不足の真相とTSMC、Intelの逆襲

2026年02月18日
2
シャープ亀山第2工場、鴻海への売却が不成立に
26年8月めどに生産停止：

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2026年02月10日
3
ペロブスカイト太陽電池の性能を向上、新材料を製品化
東京化成工業が一般販売：

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2026年02月12日
4
キオクシアは2期連続で過去最高更新へ、AI需要追い風
NAND市場「26年も需要が供給超え」：

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2026年02月13日
5
IntelがTowerとの製造契約撤回を表明
魚津工場に再割り当て：

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2026年02月17日
6
複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する
福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：

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2026年02月13日
7
NORフラッシュにもAI需要の波、迫る供給危機
30％の値上げの可能性も：

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2026年02月17日
8
2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置
トランジスタを原子スケールで改良：

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2026年02月17日
9
「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始
26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：

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2026年02月12日
10
ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約
低耐圧GaNもカバーへ：

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2026年02月13日
11
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く

2026年02月12日
12
拡大する光通信などに対応：

JX金属がインジウムリン基板増産、30年に3倍に

2026年02月16日
13
柔軟で確実な供給体制の確保へ：

ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速

2026年02月17日
14
企業価値は「まだ割安」も：

レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47％増益

2026年02月16日
15
25年は出荷量が増加、販売額は減少：

シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化

2026年02月16日
16
センサー／パッケージングで再起を図る：

JDI、25年3Q累計は145億円の赤字　債務超過額は60億円に拡大

2026年02月13日
17
長期ビジョンを更新：

レゾナック、半導体に重点投資 「30年までに売上比率50％超へ」

2026年02月17日
18
福田昭のデバイス通信（507） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（4）：

インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化

2026年02月18日
19
アカデミアから産業界へ：

RISC-Vが自動車やHPCに本格進出　中国の「技術的自立」にも貢献

2026年02月16日
20
課題はデジタルツイン：

TELが掲げる「半導体製造のDX」　最大の課題は何か

2026年02月18日
21
電子ブックレット：

再興目指す「日の丸半導体」の現在地

2026年02月17日
22
他社品比較で2倍以上の電流密度：

基板裏から最大200A供給　TDKのDC-DCパワーモジュール

2026年02月13日
23
ロゴも刷新：

WD、2029年に100TB HDD実現へ 「SSDとの差」縮小も狙う

2026年02月18日
24
EVやデータセンター用電源を小型化：

SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術

2026年02月18日
25
TrendForce調査：

26年メモリ市場は134％成長 ファウンドリー市場の2倍超に

2026年02月10日
26
従来材料比で感度は約11倍：

半導体CNT用いた高感度赤外線センサーを開発

2026年02月13日
27
今が「最後のチャンス」？：

欧州に半導体サプライチェーンは戻るか　ドイツ発メモリ新興が鍵

2026年02月12日
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SK hynixは26年1Qに試作発表へ：

NANDを再定義、HBMを補完するAI用メモリ技術「HBF」

2026年02月19日
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新型SiCモジュールの導入を支援：

SiC用いる3相インバーター回路用参照設計図、ロームが公開

2026年02月18日
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OBCとDC-DCコンバーターに：

InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用

2026年02月09日

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