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1
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に
2021 Technology Symposium：

TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に

2021年06月10日
2
今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき
大山聡の業界スコープ（42）：

今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき

2021年06月15日
3
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中
2021 Technology Symposium：

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2021年06月07日
4
自動車業界と半導体業界はIC需要予測でもっと連携を
サプライチェーンを可視化させる：

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2021年06月14日
5
パワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ
富士経済が世界市場を調査：

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2021年06月15日
6
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
7nm以降の先端ノードをめぐり：

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2021年06月10日
7
暗号通貨のマイニングも半導体不足の一因
解消のメドが立たない：

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2021年06月16日
8
富士通ゼネラル、高耐圧GaNパワーモジュールを製品化
2030年事業規模100億円目指す：

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2021年06月15日
9
米政府、半導体のR＆Dに520億ドル投入へ
上院で法案が可決：

米政府、半導体のR＆Dに520億ドル投入へ

2021年06月11日
10
埋め込み電源配線の構造と材料選択
福田昭のデバイス通信（301） imecが語る3nm以降のCMOS技術（4）：

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2021年06月11日
11
Bloombergが報道：

IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か

2021年06月15日
12
初の5000億米ドルの大台突破へ：

2021年半導体市場規模は5272億米ドル、WSTS春季予測

2021年06月08日
13
VLSIシンポジウム2021：

「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文

2021年06月07日
14
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2025年には6000億米ドル!?　急成長が続く半導体市場

2021年06月14日
15
キオクシアが10位に：

2020年の半導体売上高ランキング、Intelが首位

2021年04月20日
16
従来比で容積は1/3、解像度は4倍：

東芝、ソリッドステートLiDAR向け受光技術を開発

2021年06月15日
17
アルプスアルパインが開発：

CO2や温湿度を検出、空気環境センサーモジュール

2021年06月11日
18
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（53）：

「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”

2021年06月02日
19
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

ウエハー掲げて笑顔のメルケル首相、ドイツでも半導体ニュースは盛ん

2021年06月10日
20
2520サイズで最大60フェムト秒：

NDK、低位相ジッタの差動出力水晶発振器を開発

2021年06月14日
21
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー 電子版2021年6月号

2021年06月15日
22
自動運転システムなどを視野に：

Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発

2021年06月10日
23
VLSIシンポジウム2021：

「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文

2021年06月08日
24
FePt新磁性体を共同で評価へ：

昭和電工とSeagate、HAMR対応HDメディアの共同開発契約を締結

2021年06月10日
25
福田昭のデバイス通信（300） imecが語る3nm以降のCMOS技術（3）：

電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減

2021年06月08日
26
シリコン量子ドットデバイスで初：

理研、3量子ビットもつれ状態の生成に成功

2021年06月10日
27
韓国タイヨウインキ：

現像型で反射率が高い白色ドライフィルムを発売

2021年06月11日
28
湯之上隆のナノフォーカス（38）：

“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか？ 投資合戦が行き着く先は？

2021年05月20日
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SEMIが2021年Q1販売額を発表：

半導体製造装置、前年同期比で51％増と大幅伸長

2021年06月08日
30
湯之上隆のナノフォーカス（34）：

2050年までの世界半導体市場予測 〜人類の文明が進歩する限り成長は続く

2021年01月14日

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