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アクセスランキング

1
多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」
福田昭のデバイス通信（322） imecが語る3nm以降のCMOS技術（25）：

多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」

2021年09月16日
2
ワクチン2回目接種後は副反応の“フルコンボ”だった
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

ワクチン2回目接種後は副反応の“フルコンボ”だった

2021年08月02日
3
ワイヤレス給電、2031年に約1兆5500億円市場へ
矢野経済研究所が世界市場を調査：

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2021年09月21日
4
WD、NANDとHDDを組み合わせた新たなハードドライブを発表
「OptiNAND」：

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2021年09月14日
5
「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
大山聡の業界スコープ（45）：

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2021年09月15日
6
インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始
総投資額は16億ユーロ：

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2021年09月22日
7
低抵抗の樹脂電極タイプMLCCを独自構造で実現、TDK
「CNシリーズ」に2製品を追加：

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2021年09月17日
8
IoV（車のインターネット）実現への道はシリコンで敷き詰められている
変わる自動車のコアコンピタンス：

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2021年09月16日
9
半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に
EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査：

半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に

2021年08月30日
10
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
過去最高額を連続して更新：

ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に

2021年09月17日
11
NORやSRAMを置き換える存在に：

次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ

2021年09月13日
12
NXP製のi.MX 8M Plusを搭載：

congatec、新型コンピュータモジュールを発表

2021年09月21日
13
福田昭のデバイス通信（323） imecが語る3nm以降のCMOS技術（26）：

2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題（前編）

2021年09月22日
14
材料技術：

グラフェンが健康被害を及ぼす可能性、米大学が指摘

2013年07月25日
15
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

3Gから2Gへ〜変わるドイツのコロナ対策

2021年09月21日
16
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（55）：

RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる

2021年09月10日
17
LCDドライバパッケージング専門：

UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得

2021年09月16日
18
高電流値に対応、電圧降下も抑制：

エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加

2021年09月17日
19
燃料電池などの開発に新たな展開：

光照射で結晶中を移動する酸化物イオンを直接観測

2021年09月16日
20
2021年10月末には完了予定：

JSR、EUV露光用フォトレジストの米社を子会社に

2021年09月22日
21
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

Beyond 5G 〜鍵は「テラヘルツ技術」ーー 電子版2021年9月号

2021年09月15日
22
福田昭のデバイス通信（321） imecが語る3nm以降のCMOS技術（24）：

CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化

2021年09月13日
23
2度目のバーチャル開催：

「SIGGRAPH 2021」、装着者の目を表示すぐHMDなど

2021年09月21日
24
1000℃の熱処理にも耐える：

大阪市立大学ら、GaNとダイヤモンドを直接接合

2021年09月14日
25
キオクシアが10位に：

2020年の半導体売上高ランキング、Intelが首位

2021年04月20日
26
高集積化で小型化、高機能化に貢献：

ADIがウェアラブル向けAFEとPMICを発表

2021年09月22日
27
湯之上隆のナノフォーカス（34）：

2050年までの世界半導体市場予測 〜人類の文明が進歩する限り成長は続く

2021年01月14日
28
UnitedSiCが9製品を新たに追加：

オン抵抗6mΩ品など耐圧750VのSiC FETを発表

2021年09月15日
29
技術的な協力関係をさらに強化：

昭和電工、ロームとSiCエピウエハーの長期供給契約

2021年09月14日
30
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

根深い半導体・部品不足の問題

2021年09月03日

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