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オムロン、祖業の電子部品事業を売却へ　事業価値810億円
米投資ファンドに：

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2026年03月30日
2
パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ
基本合意書を締結：

パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ

2026年03月27日
3
「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興
Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

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2026年03月30日
4
Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し
Morse Microがルーター量産：

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2026年03月31日
5
JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点
地元の不動産賃貸業に：

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2026年03月31日
6
「Renesas 365」がついに始動 「不可能だった規模」の検証、数分で
まずは550超のRAシリーズを統合：

「Renesas 365」がついに始動 「不可能だった規模」の検証、数分で

2026年03月23日
7
「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は

2026年04月02日
8
もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：

もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解

2026年03月26日
9
シャープ新社長は海外事業出身　鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」
新規事業にも意欲：

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2026年04月01日
10
ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継　企業価値1028億円
TCLとの合弁会社：

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2026年03月31日
11
Towerは生産能力4倍へ拡大も計画：

魚津はTower、砺波はNuvotonに　TPSCo事業の再編を発表

2026年03月26日
12
福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：

AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）

2026年03月31日
13
日本交通、Goと連携：

米Waymoの世界展開は東京から　「開始まで何年もかからない」

2026年04月02日
14
自己組織化現象を活用し低温焼結：

次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック

2026年04月01日
15
Omdia最新調査：

NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める

2026年03月24日
16
142億ドルで：

Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し

2026年04月02日
17
メイコーの最新技術とは：

高多層や部品内蔵で高密度化　DX要求に応える基板の進化

2026年03月31日
18
室温かつ短時間で界面形成に成功：

全固体電池の製造プロセス簡素化、東北大が新手法

2026年03月27日
19
材料の共同研究で基本合意：

ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー

2026年03月30日
20
SSD用DRAMの安定確保へ：

キオクシアがNanyaに774億円出資、DRAM長期供給契約を締結

2026年03月25日
21
TDK51％、日本化学49％出資：

TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立

2026年04月02日
22
「技術と知見を相互に生かす」：

デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明

2026年03月24日
23
「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（1）：

「サービスロボットの浸透」　なぜ米国は待ち望むのか

2026年03月30日
24
サーバ冷却用の電力と運用費を削減：

浮体式データセンター共同開発、商船三井と日立

2026年04月01日
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2026年中の現場導入予定：

人型ロボで「第四次産業革命」目指す　山善ら4社のコンソーシアム

2026年03月27日
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ヘリウムと臭素に供給リスク：

イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響

2026年03月18日
27
偏光情報を保ったまま：

原子1層の半導体から生じる光信号を40倍以上に増強、京大ら

2026年03月31日
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「SOLAFIL」提供へ：

積水化学、フィルム型ペロブスカイト太陽電池事業を開始

2026年03月30日
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AlN基板の研究開発は継続：

旭化成、AlN基板によるUVC LED事業を終了

2026年03月27日
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社会システムを再定義：

走行中無線給電で「移動」を価値化　デンソー／東大の10年構想

2026年04月01日

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