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1
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に
2021 Technology Symposium：

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2021年06月10日
2
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中
2021 Technology Symposium：

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2021年06月07日
3
2021年半導体市場規模は5272億米ドル、WSTS春季予測
初の5000億米ドルの大台突破へ：

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2021年06月08日
4
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
7nm以降の先端ノードをめぐり：

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2021年06月10日
5
自動車業界と半導体業界はIC需要予測でもっと連携を
サプライチェーンを可視化させる：

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2021年06月14日
6
電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減
福田昭のデバイス通信（300） imecが語る3nm以降のCMOS技術（3）：

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2021年06月08日
7
「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文
VLSIシンポジウム2021：

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2021年06月07日
8
半導体製造装置、前年同期比で51％増と大幅伸長
SEMIが2021年Q1販売額を発表：

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2021年06月08日
9
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
VLSIシンポジウム2021：

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2021年06月08日
10
東京大ら、低電圧で長寿命の強誘電体メモリを開発
HZO強誘電体を4nmまで薄膜化：

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2021年06月09日
11
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（53）：

「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”

2021年06月02日
12
イタリアのスタートアップ：

GaNベースの無線充電器、出力は最大300WでEVにも

2021年06月09日
13
上院で法案が可決：

米政府、半導体のR＆Dに520億ドル投入へ

2021年06月11日
14
福田昭のデバイス通信（301） imecが語る3nm以降のCMOS技術（4）：

埋め込み電源配線の構造と材料選択

2021年06月11日
15
14nm比で電力効率が35％向上：

Samsung、RFチップ向け8nmプロセス技術を発表

2021年06月09日
16
キオクシアが10位に：

2020年の半導体売上高ランキング、Intelが首位

2021年04月20日
17
大山聡の業界スコープ（42）：

今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき

2021年06月15日
18
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

ウエハー掲げて笑顔のメルケル首相、ドイツでも半導体ニュースは盛ん

2021年06月10日
19
自動運転システムなどを視野に：

Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発

2021年06月10日
20
シリコン量子ドットデバイスで初：

理研、3量子ビットもつれ状態の生成に成功

2021年06月10日
21
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2025年には6000億米ドル!?　急成長が続く半導体市場

2021年06月14日
22
アルプスアルパインが開発：

CO2や温湿度を検出、空気環境センサーモジュール

2021年06月11日
23
湯之上隆のナノフォーカス（38）：

“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか？ 投資合戦が行き着く先は？

2021年05月20日
24
FePt新磁性体を共同で評価へ：

昭和電工とSeagate、HAMR対応HDメディアの共同開発契約を締結

2021年06月10日
25
mAレベルの電流を連続して出力：

産総研、空気中の湿度変化で発電する電池を開発

2021年06月08日
26
2520サイズで最大60フェムト秒：

NDK、低位相ジッタの差動出力水晶発振器を開発

2021年06月14日
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富士経済が世界市場を調査：

パワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ

2021年06月15日
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湯之上隆のナノフォーカス（34）：

2050年までの世界半導体市場予測 〜人類の文明が進歩する限り成長は続く

2021年01月14日
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韓国タイヨウインキ：

現像型で反射率が高い白色ドライフィルムを発売

2021年06月11日
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福田昭のデバイス通信（299） imecが語る3nm以降のCMOS技術（2）：

CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術

2021年06月04日

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