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1
不適切会計疑惑のニデック「心からおわび」、損失877億円計上
調査は継続、今後修正の可能性も：

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2025年11月17日
2
Samsungの半導体四半期業績、売上高と利益がともに急回復
福田昭のストレージ通信（296）：

Samsungの半導体四半期業績、売上高と利益がともに急回復

2025年11月18日
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「サステナブルな半導体製造」ってどうやるの？　JASM熊本工場で見てきた
熊本第一工場の環境方針を紹介：

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2025年11月20日
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AI半導体市場の「アキレス腱」　成長を脅かす電力不足
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

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2025年11月19日
5
Synopsysの大量解雇は「AI設計時代」の序章なのか
Ansysとの合併で10％を削減：

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2025年11月20日
6
「日本は重要市場」　縦型GaNデバイスと最新ADAS技術を披露、オンセミ
車載センサー売上高の20％が日本向け：

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2025年11月18日
7
チップレット市場、2035年には1454億ドル規模に
日本は、CAGR30.3％で成長：

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2025年11月19日
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TSMCはもはや世界の「中央銀行」　競争力の源泉は150台超のEUV露光装置
湯之上隆のナノフォーカス（85）：

TSMCはもはや世界の「中央銀行」　競争力の源泉は150台超のEUV露光装置

2025年11月11日
9
突然のマイコンEOL……　置き換えの難所「要件定義」を2週間で代行
準備は既存のソースコードだけ：

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2025年11月20日
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低コストで安全な「水系アルミニウムイオン電池」を開発、GSアライアンス
電解質に水系の電解液を採用：

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2025年11月18日
11
大山聡の業界スコープ（94）：

前門の虎、後門の狼 ―― 日本の半導体はどうすべきか

2025年11月14日
12
田中貴金属やIndiumなど：

半導体の一大新興市場インド　材料メーカーは後工程に注目

2025年11月19日
13
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

半導体供給に改善の兆し、自動車業界を脅かしたNexperia問題の行方

2025年11月10日
14
2027年度までに：

日本ガイシ、チップレット向け支持材の生産能力を3倍に増強へ

2025年11月18日
15
UMCが解説：

エッジAIにこそ先進パッケージング技術が必要

2025年11月17日
16
仏Dracula製品：

家のリモコンが電池いらずに　省電力機器向けOPV

2025年11月20日
17
imecとの共同研究：

300mmウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功、太陽HD

2025年11月17日
18
問題改善に一歩：

オランダ政府がNexperia管理を停止、本社と中国法人の対立は「変化なし」

2025年11月21日
19
日本をグロース市場と認識：

「FPGAはフィジカルAIに最適」　Altera CEOが語る将来性

2025年11月18日
20
多層プリント基板の開発期間短縮へ：

高周波ビア高精度シミュレーション技術を開発

2025年11月19日
21
Neoverse全体がNVLink Fusionに対応：

ArmとNVIDIAがAIコンピューティングで関係強化

2025年11月20日
22
視界不良の環境で自動運転を支援：

PCSELで高指向性ビーム生成や水中センシングを実現、スタンレー電気ら

2025年11月19日
23
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年11月号：

欧州が直面する半導体戦略の「理想と現実」――電子版2025年11月号

2025年11月20日
24
「上積みの可能性も見極める」：

ソニー半導体、過去最高更新で見通しを上方修正　スマホ向け好調

2025年11月11日
25
経産省が1000億円出資へ：

Rapidusは31年度に上場目指す、27年度後半に2nm世代量産

2025年11月21日
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imecが650V超のGaN破壊電圧達成：

300mm QST基板を用い高耐圧GaN HEMTデバイスを開発、信越化学

2025年11月17日
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国内装置メーカー3社との共同研究がベース：

GAA構造トランジスタの試作が国内で可能に、産総研が試験ライン構築

2025年11月07日
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Panther Lakeを紹介：

「旗艦CPUを自社製造に戻せる」　Intelが18Aプロセスの順調さを強調

2025年11月13日
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福田昭のストレージ通信（297）：

Sandiskの四半期業績、前期比で2四半期連続の増収増益に

2025年11月21日
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希望退職は1483名が応募：

JDI、25年度中間は41億円の債務超過　茂原工場売却で解消目指す

2025年11月14日

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