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アクセスランキング

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

DDR5の異常な価格急騰はなぜ起きた？推測できるシナリオは

2025年12月10日

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：

高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表

2025年12月15日

湯之上隆のナノフォーカス（86）：

EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは

2025年12月17日

NVIDIAはどう戦うのか：

AI半導体市場は「群雄割拠」の時代へ

2025年12月15日

増収増益は7社中3社：

2026年3月期上期国内半導体装置メーカー業績まとめ

2025年12月11日

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

1000億年かかる計算を1週間で　10万個の原子を解析して全固体電池の性能を向上

2025年12月15日

GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：

SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現

2025年12月16日

EE Times Japan 創刊20周年記念企画：

全て覚えていますか？　エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース

2025年12月16日

福田昭のストレージ通信（300）半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

半導体メモリの地域別市場で2番目に大きくなった中国の現状

2025年12月12日

メモリはスーパーサイクル突入：

世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続

2025年12月17日

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-1）：

序章――「MAS」のオールで博士課程の荒波を乗り超える

2025年12月11日

米新興のSiMa.ai：

数時間で実装できるエッジAI　推論性能は「Jetson」に比べて10倍

2025年12月15日

大山聡の業界スコープ（95）：

2026年半導体市場、成長は視野に入るが不確実性も残る ―― WSTS秋季予測をどう読むか

2025年12月09日

政府はどこまで介入すべきか：

Nexperia接収で得た教訓　半導体政策で欧州が直面するジレンマ

2025年12月16日

先端半導体パッケージに対応：

解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN

2025年12月16日

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-2）：

1万人を個別に動かす地獄のシミュレーション「MAS」

2025年12月12日

従来に比べ50％以上も欠陥を低減：

EUV露光に対応する300mmウエハー塗布／現像装置、TEL

2025年12月17日

ウエハーを高い精度で重ね合わせ：

3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発

2025年12月15日

2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

LPDDRが足りない　AIブームで価格高騰

2025年12月01日

電界のみで磁気結合を制御可能：

人工反強磁性体＋圧電体で「超省エネ」デバイス実現へ

2025年12月12日

放熱とスイッチング性能を両立：

PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET

2025年12月12日

26年1月からサンプル販売：

ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら

2025年12月11日

RDL用フィルム型ポリイミドなど：

富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表　売上高5倍へ

2025年12月10日

日本市場も2035年まで着実に成長：

有機EL市場、2035年までに2371億米ドル規模へ

2025年12月15日

Googleと接戦のさなか：

IBMが語る量子技術戦略　「1年以内に量子優位性を実現する」

2025年12月17日

2026年から順次リリース：

AIで半導体設計時間を半減　Rapidusの2nm向け支援ツール

2025年12月18日

ヘルスケア用途向け：

コイン電池で駆動する低電圧な小型BLE SoC、Nordic

2025年12月16日

2027年にも量産開始へ：

1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発

2025年12月11日

従業員の7.5％を削減：

Tenstorrentがレイオフ実施、開発者向け販売に軸足

2025年12月11日

増収増益は7社：

2026年3月期上期国内半導体商社業績まとめ

2025年12月17日

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放熱とスイッチング性能を両立：

26年1月からサンプル販売：

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ヘルスケア用途向け：

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