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リモコンが見守り機器に変身　「電池」を入れ替えるだけ
乾電池型IoTデバイスで：

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2024年07月25日
2
ルネサス24年中間「反省の決算」、第3四半期は調整も成長へ投資継続
見通し楽観的過ぎた：

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2024年07月25日
3
稼働している!?　中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
大山聡の業界スコープ（78）：

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2024年07月17日
4
ソニー半導体のこれから
電子ブックレット：

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2024年07月23日
5
TSMC、売上高／純利益が過去最高に　通期予想を上方修正
「N2」開発も順調：

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2024年07月23日
6
事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

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2024年07月18日
7
チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案
モジュール式プラットフォーム：

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2024年07月23日
8
ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調
2030年までの中期戦略目標も発表：

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2024年07月24日
9
「『iPhone 16』にSamsungの新イメージセンサー採用」といううわさの信ぴょう性
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「『iPhone 16』にSamsungの新イメージセンサー採用」といううわさの信ぴょう性

2024年07月16日
10
AI活用　日本はシンガポールに後れを取るも支出は最大
インテルがAPACのAI成熟度を調査：

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2024年07月22日
11
名古屋大が開発：

A4サイズのナノシートを1分で成膜　「金魚すくい」にヒント

2024年07月23日
12
機能は最低限、でも使いやすく：

低消費電力にこだわり　ルネサスのローエンドマイコン「RA0」

2024年07月24日
13
170ギガボーレート以上で変調動作：

強誘電体の膜中に光導波路を形成した超高速光変調器

2024年07月22日
14
湯之上隆のナノフォーカス（74）：

半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか

2024年07月10日
15
「HBM4」を2025年に発表へ：

過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し

2024年07月16日
16
高NA EUV露光装置の2台目も出荷：

ASMLの24年Q2は予想比上振れ　CEOは「長期成長に自信」

2024年07月19日
17
AV機器／OA機器など向け：

PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に

2024年07月24日
18
AIデバイス開発への応用も期待：

強誘電体結晶で電気抵抗スイッチング特性を実現

2024年07月22日
19
Maximの買収から3年が経過：

3社統合で「ユニークなパワー製品」の開発に勢い　ADI

2024年07月25日
20
日本企業は3社ランクイン：

2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に

2024年04月16日
21
2024年央市場予測、SEMIが発表：

世界半導体製造装置売上高、2024年は過去最高に

2024年07月16日
22
3D積層構造を採用し小型化を実現：

STがグローバルシャッター方式イメージセンサーを開発

2024年07月18日
23
音質特化のMUSESシリーズ初の電源IC：

「真実の音」を追求した電源IC MUSES100を発売

2024年07月25日
24
回路中のTHz信号処理を可能に：

超短グラフェンプラズモン波束を電気的に発生、制御

2024年07月24日
25
耐久性に優れた窒化物強誘電体薄膜：

強誘電体メモリの製造プロセス簡素化とコスト削減

2024年07月24日
26
福田昭のデバイス通信（467） ECTC現地レポート（5）：

過去最大数の参加者を集めたECTC 2024

2024年07月25日
27
再生可能エネルギー自給率を最大化：

再エネ制御ソリューション、村田製作所が外販

2024年07月23日
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レーザー超微細加工技術を開発：

シリコン太陽電池表面上にナノドット構造を形成

2024年07月19日
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AI／車載用途がけん引：

半導体市場は2030年に1兆ドル規模へ、24年と25年に2桁成長

2024年01月16日
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高性能な高周波フィルターを小型に：

トポロジーの原理を活用したGHz超音波回路を開発

2024年07月19日

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