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ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発
AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

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2025年12月02日
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LPDDRが足りない　AIブームで価格高騰
2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

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2025年12月01日
3
「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調
論文投稿数は初の1000件超え：

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2025年12月01日
4
25年の世界半導体市場は22.5％増、データセンターとエッジAIがけん引
メモリとロジックの高成長続く：

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2025年12月03日
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最新ドローンを分解　本体も中身も中国勢が圧倒
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（98）：

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2025年11月28日
6
村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは
コンデンサー事業の強みを紹介：

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2025年12月04日
7
チップサイズも夢じゃない？　NTTが世界を狙う「光量子コンピュータ」
OptQCと連結協定：

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2025年12月02日
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25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に
26年は「AI依存の反動」懸念：

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2025年11月26日
9
半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新
前期比でも2％増：

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2025年12月04日
10
中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み
装置国産化は30年に52％：

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2025年11月25日
11
少量対応も可能：

まるで「アメーバ」　多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス

2025年12月03日
12
名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：

「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る

2025年11月27日
13
磁気メモリのデータ安定性を改善：

次世代磁気メモリにつながる材料を開発、東京科学大ら

2025年12月02日
14
「AI分野で最も強いCPUを目指す」：

LLMの1ビット量子化、エッジ対応「MONAKA-X」も　富士通の最新戦略

2025年12月03日
15
イオン版ペルチェ効果を実証：

半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら

2025年11月28日
16
プロセスロス低減や歩留まり向上に：

300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス

2025年12月03日
17
両者の強み結集で開発を加速：

TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討

2025年12月01日
18
認識／判断／行動をワンストップで：

サーバ／PCでシェア拡大のAMD　今後は「フィジカルAIで業界をリード」

2025年12月04日
19
万博では光コンピューティングも披露：

光電融合で「光チップレット」実現へ　NTTが2030年代のIOWN構想語る

2025年11月25日
20
光学システムの小型・長寿命を実現：

高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から

2025年12月01日
21
200mm GaN on Siプロセス：

onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業　26年にサンプル出荷

2025年12月04日
22
事業環境の悪化を受けて：

レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減　約3分の2が対象

2025年12月02日
23
両社CEOが会見：

NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資　EDAツールに何をもたらすのか

2025年12月04日
24
日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：

AIサーバ用基板の伝送損失削減に効く　低誘電ガラスファイバ

2025年12月02日
25
全工程に対応する技術を：

ニデック子会社、中国AI新興と半導体検査技術を共同開発へ

2025年12月03日
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福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ

2025年12月05日
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2025年12月4日（木）／視聴無料：

SiCウエハー加工からパッケージ技術まで網羅――「パワーエレクトロニクス イニシアチブ」を開催！

2025年11月28日
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福田昭のストレージ通信（298）：

キオクシアの四半期業績、売上高が前期比で4四半期ぶりに増加

2025年11月27日
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AIサーバ用ICなどで活躍：

「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC

2025年12月05日
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モニタリングシステムを共同開発：

エッジAIカメラを用い製造現場の人手作業を可視化

2025年12月01日

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