メディア
テクノロジー
製品解剖
先端技術
デバイス
プロセス
パワー
部品材料
センシング
通信
テスト/計測
業界動向
企業動向
M&A
統計
インタビュー
コラム
テーマ特集
5G
カーボンニュートラル
展示会
特集
ニュース
海外
国内
連載
電子版
読者登録
ホワイトペーパー
Special
全記事一覧

アクセスランキング

1
ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発
AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発

2025年12月02日
2
最新ドローンを分解　本体も中身も中国勢が圧倒
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（98）：

最新ドローンを分解　本体も中身も中国勢が圧倒

2025年11月28日
3
「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調
論文投稿数は初の1000件超え：

「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調

2025年12月01日
4
LPDDRが足りない　AIブームで価格高騰
2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

LPDDRが足りない　AIブームで価格高騰

2025年12月01日
5
25年の世界半導体市場は22.5％増、データセンターとエッジAIがけん引
メモリとロジックの高成長続く：

25年の世界半導体市場は22.5％増、データセンターとエッジAIがけん引

2025年12月03日
6
チップサイズも夢じゃない？　NTTが世界を狙う「光量子コンピュータ」
OptQCと連結協定：

チップサイズも夢じゃない？　NTTが世界を狙う「光量子コンピュータ」

2025年12月02日
7
25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に
26年は「AI依存の反動」懸念：

25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に

2025年11月26日
8
中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み
装置国産化は30年に52％：

中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み

2025年11月25日
9
「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る
名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：

「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る

2025年11月27日
10
まるで「アメーバ」　多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス
少量対応も可能：

まるで「アメーバ」　多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス

2025年12月03日
11
イオン版ペルチェ効果を実証：

半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら

2025年11月28日
12
磁気メモリのデータ安定性を改善：

次世代磁気メモリにつながる材料を開発、東京科学大ら

2025年12月02日
13
万博では光コンピューティングも披露：

光電融合で「光チップレット」実現へ　NTTが2030年代のIOWN構想語る

2025年11月25日
14
光学システムの小型・長寿命を実現：

高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から

2025年12月01日
15
両者の強み結集で開発を加速：

TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討

2025年12月01日
16
「AI分野で最も強いCPUを目指す」：

LLMの1ビット量子化、エッジ対応「MONAKA-X」も　富士通の最新戦略

2025年12月03日
17
事業環境の悪化を受けて：

レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減　約3分の2が対象

2025年12月02日
18
2025年12月4日（木）／視聴無料：

SiCウエハー加工からパッケージ技術まで網羅――「パワーエレクトロニクス イニシアチブ」を開催！

2025年11月28日
19
プロセスロス低減や歩留まり向上に：

300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス

2025年12月03日
20
日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：

AIサーバ用基板の伝送損失削減に効く　低誘電ガラスファイバ

2025年12月02日
21
福田昭のストレージ通信（298）：

キオクシアの四半期業績、売上高が前期比で4四半期ぶりに増加

2025年11月27日
22
高度な産業用途向け、26年から提供：

18nm FD-SOI採用のSTM32が登場　Starlinkシステムに搭載へ

2025年11月28日
23
全工程に対応する技術を：

ニデック子会社、中国AI新興と半導体検査技術を共同開発へ

2025年12月03日
24
EdgeTech＋ 2025：

加速するヒューマノイドロボット開発に求められる技術とは？　TIが語る

2025年11月26日
25
前期比でも2％増：

半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新

2025年12月04日
26
生産設備と物流倉庫をハイブリッド：

東京エレクトロン、岩手に成膜装置の生産と物流の新施設

2025年11月28日
27
経産省が1000億円出資へ：

Rapidusは31年度に上場目指す、27年度後半に2nm世代量産

2025年11月21日
28
モニタリングシステムを共同開発：

エッジAIカメラを用い製造現場の人手作業を可視化

2025年12月01日
29
調査は継続、今後修正の可能性も：

不適切会計疑惑のニデック「心からおわび」、損失877億円計上

2025年11月17日
30
LDO外付けで発熱分散：

実装面積を20％縮小可能　車載カメラ向け小型PMIC

2025年11月28日

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.