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アクセスランキング

1
「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪
湯之上隆のナノフォーカス（44）：

「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪

2021年11月26日
2
「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（57）：

「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple

2021年11月29日
3
2022年の世界半導体市場規模は6000億米ドル超へ
WSTS、予測を上方修正：

2022年の世界半導体市場規模は6000億米ドル超へ

2021年11月30日
4
半導体不足、2022年クリスマスも「完全には解決しない」Arm CEO
「忍耐強く、協力し合い、投資を」：

半導体不足、2022年クリスマスも「完全には解決しない」Arm CEO

2021年11月25日
5
2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか
IC Insightsが売上高成長率予測を発表：

2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか

2021年12月01日
6
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」（後編）
福田昭のデバイス通信（335） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（8）：

10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」（後編）

2021年11月25日
7
「人が欲しけりゃ給料上げて」問題
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「人が欲しけりゃ給料上げて」問題

2021年11月29日
8
売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ
2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ：

売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ

2021年11月26日
9
東芝のHDD事業、四半期業績が急速に回復中
福田昭のストレージ通信（206）：

東芝のHDD事業、四半期業績が急速に回復中

2021年12月01日
10
2022年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ
コロナ禍の落ち込みから回復、大半が増収増益：

2022年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ

2021年11月24日
11
「N4」の量産は2021年中にも：

TSMCが語る「N3」ノードの詳細

2021年11月30日
12
さらなる調査を開始：

英国、NVIDIAによるArm買収の調査を拡大へ

2021年11月30日
13
多様化戦略を展開へ：

QorvoがUnitedSiCを買収、SiC開発競争の最中に

2021年11月29日
14
部品の供給難の中：

Appleの2021年Q3売上高が過去最高に

2021年11月30日
15
安全性を大幅に向上：

酸化物系全固体電池向けの高容量正極と負極を開発

2021年11月25日
16
福田昭のデバイス通信（334） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（7）：

10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」（前編）

2021年11月22日
17
踊るバズワード 〜Behind the Buzzword（16）STEM教育（4）：

GIGAスクール構想だけでは足りない、「IT×OT×リーガルマインド」のすすめ

2021年11月30日
18
核融合炉の建設を加速：

核融合発電を手掛ける米新興企業、5億ドルを調達

2021年12月01日
19
ET＆IoT 2021：

画像鮮明化＋エッジ推論で異常検知を簡単に

2021年11月30日
20
出発原料の粒径が大きく影響：

BaTiO3ナノキューブの粒径制御法を新たに開発

2021年11月26日
21
負極材に結晶化ガラスを用いる：

オール酸化物全固体Naイオン二次電池を開発

2021年11月22日
22
EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査：

半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に

2021年08月30日
23
Brooklyn 6G Summit：

6Gは2023年をメドに実用化、コロナで仕様策定に遅れも

2021年12月01日
24
高出力レーザーによるワイヤレス給電技術：

Ericsson、電力網不要の5G接続実現に向けPoC試験実施

2021年11月26日
25
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

東芝の3社分割は「半導体／HDD事業の分社独立」

2021年11月22日
26
前年比で大幅成長も：

GPUの供給の混乱、この先も続く見通し

2021年12月02日
27
動的な振る舞いを観察：

理研、室温で単一スキルミオンの電流駆動に成功

2021年11月29日
28
環境対策や技術獲得など長期視点の投資：

村田製作所の新中計、「戦略投資」に2300億円

2021年11月17日
29
ACC搭載で約2.5mmまで延長可能に：

USB4のデータ転送距離を延ばすリドライバーIC

2021年11月30日
30
日本製鋼所と三菱ケミカル：

4インチGaN結晶、大型実証設備で均一に成長

2021年11月24日

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