半導体後工程特集
「ムーアの法則（Moore’s Law）」の終焉が唱えられる昨今、半導体後工程による性能向上に注目が集まっている。本特集では、半導体後工程の最新技術や市場動向を紹介する。
Top Story
DAC 2024で注目：
Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。
CHIPS補助金で：
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。
技術動向
DAC 2024で注目：
Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。
A16技術やSoW技術の概要を発表：
TSMCは横浜で開催した顧客向け技術発表会「TSMC Technology Symposium」に合わせ、テクノロジー専門メディア向けの技術説明会を開催した。説明会では、AIイノベーションを加速させるための半導体製造プロセス「TSMC A16」技術や「TSMC System-on-Wafer（TSMC-SoW）」などについて、その概要を紹介した。
市場／設備投資
CHIPS補助金で：
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。
「JOINT」の取り組みを海外展開：
レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーで、半導体メーカーや大手テック企業といった顧客との連携を深める狙いだ。
2028年の実用化を目指す：
半導体メーカーや半導体製造装置／自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。
最大5900億円の追加支援が決定：
Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。
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