半導体後工程特集
「ムーアの法則（Moore’s Law）」の終焉が唱えられる昨今、半導体後工程による性能向上に注目が集まっている。本特集では、半導体後工程の最新技術や市場動向を紹介する。
Top Story
大手EDAベンダーの戦略は各社各様：
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】
精度±0.8μmで熱圧着実装が可能：
東レエンジニアリングは、大型ガラスパネルをベースとしたパネルレベルパッケージ（PLP）に対応できる高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を開発、2025年4月より販売する。
技術動向
AIデータセンターに対応：
電力効率やコストが懸念されるAIデータセンターでは、チップレット集積の適用が現実的だとされる。チップレット集積技術の進化の鍵を握るのが、インターコネクト技術だ。
2026年から量産開始：
レゾナックは、次世代半導体パッケージ基板向けに熱膨張係数が小さい「銅張積層板」を開発した。温度サイクル試験により従来製品に比べ4倍の寿命を確認、100mm角を超えるサイズの半導体パッケージにも対応できるという。2026年から量産を始める。
次世代半導体パッケージ向け：
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けて、外形寸法が515×510mmという大型のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。
課題は何か：
imecは、業界で関心が高まっている2.5D（次元）／3Dインテグレーション技術の研究開発を加速している。EE Times Europeが、imecのシニアフェローに開発の進捗を聞いた。
3次元実装技術の普及を後押し：
岡本工作機械製作所は、Si（シリコン）ウエハーの裏面からSi貫通電極を露出させることができる「Si貫通電極ウエハー全自動研削装置」を開発した。同装置を用いると、Si貫通電極の形成プロセスを効率化でき、3次元実装した半導体デバイスのコスト低減や歩留まりを向上させることが可能となる。
日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。
CHIPS補助金で：
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。
DAC 2024で注目：
Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。
A16技術やSoW技術の概要を発表：
TSMCは横浜で開催した顧客向け技術発表会「TSMC Technology Symposium」に合わせ、テクノロジー専門メディア向けの技術説明会を開催した。説明会では、AIイノベーションを加速させるための半導体製造プロセス「TSMC A16」技術や「TSMC System-on-Wafer（TSMC-SoW）」などについて、その概要を紹介した。
市場／設備投資
SEMIが発表：
SEMIが発表した半導体材料市場統計レポートによると、2024年の世界半導体材料市場は前年比3.8％増の675億米ドルだった。高性能コンピューティング（HPC）や高帯域幅メモリ（HBM）製造向けの先進材料の需要が増加したことが主な理由だ。
売却額は非公表：
シャープは2025年3月31日、アオイ電子（香川県高松市）との間でシャープ三重事業所第1工場（三重県多気町）の売買契約を締結した。アオイ電子は半導体後工程の生産ライン構築を進め、2027年度の本格稼働を目指す。
2025年度上期に本格稼働：
東芝デバイス＆ストレージの姫路工場（兵庫県太子町）で建設していた車載パワー半導体後工程新製造棟が完成した。今後装置の搬入を進め、2025年度上期から本格的な生産を開始する予定だ。
26年初頭に操業開始：
Infineon Technologiesが、タイに最先端の後工程新工場を新設する。製造拠点の最適化とさらなる多極化を目指したもので、2026年初頭に操業開始予定。増加するパワーモジュール需要に対応する。
2026年4月から稼働予定：
Rapidusは、セイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設すると発表した。2025年4月から製造装置を導入し、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画だ。
投資額は680億円に積み増し：
京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場（長崎県諫早市）の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。
米国の半導体コンソーシアム向け：
キヤノンは、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）に向けて出荷した。
CHIPS補助金で：
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。
「JOINT」の取り組みを海外展開：
レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーで、半導体メーカーや大手テック企業といった顧客との連携を深める狙いだ。
2028年の実用化を目指す：
半導体メーカーや半導体製造装置／自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。
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