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小型化、低消費電力、低EMIへ:
PR:一次電池、24V駆動など各種IoTエッジデバイスが抱える電源の課題とその解決策
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。(2021/7/13)

避けられないコスト増:
ADASの新たな課題は「センサーのクリーニング」
自動車に、運転支援や自動運転向けに複数の種類のセンサーが搭載されるようになったことで、『予期せぬ事態』が生じている。(2021/7/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

ラティス「CertusPro-NX」:
帯域幅とメモリを増大したエッジAI向けFPGA
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)の日本法人であるラティスセミコンダクターは2021年6月29日、エッジアプリケーション向けの汎用FPGAとして「CertusPro-NX」を発表した。(2021/7/5)

通信ネットワーク分野のイノベーションを加速:
組織改革と新製品発表が示すIntelの戦略
Intelによる組織改革と関連技術の発表は、ネットワークコンポーネントおよびシステムのグローバル市場において、同社がより重要なプレーヤーを目指す戦略を示すものだ。(2021/6/30)

仮想環境を使ったクラウド時代の組み込み開発のススメ(2):
日本の伝統を受け継ぐ仮想環境「箱庭」でIoTシステムの統合開発を加速する
IoT/クラウドロボティクス時代のシステム開発を加速化する仮想環境の活用について解説する本連載。第2回は、IT分野と組み込み分野の相克を乗り越えて、IoTのシステム開発/サービス構築をスムーズに進めるための「箱庭」を紹介する。(2021/6/28)

低熱膨張率で反りを抑制:
高い実装信頼性を実現する半導体パッケージ基板材料
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、低熱膨張性で反りを抑制するとともに、はんだボールへの応力低減を実現した「半導体パッケージ基板材料(品番:R-1515V)」を製品化したと発表した。(2021/6/23)

リアルタイム制御に向け:
高速データ収集を省電力で行うADC群、TIが発表
Texas Insrtuments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは2021年6月10日、産業用途向けにSAR(逐次比較型) A-Dコンバーター「ADC3660」ファミリーを発表した。産業用システムに要求されるリアルタイム制御へのニーズに対応すべく、高精度かつ高速なデータ収集の実現をうたう製品だ。(2021/6/14)

自動運転システムなどを視野に:
Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
Xilinxは、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge(エッジ)」を発表した。(2021/6/10)

可能性は無限大:
拡大するエッジAI市場
AI(人工知能)は当初、データセンターやクラウドを対象としていたが、近年ネットワークエッジへの移行が急速に進んでいる。ネットワークエッジでは、エンドユーザーの近くでローカルに迅速かつ重要な決定を行う必要がある。(2021/6/3)

「Lattice Automate」:
FAを容易に実現可能な低消費電力FPGAソリューション
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)は2021年5月17日、FA(ファクトリーオートメーション)向けに、同社の低消費電力FPGAやソフトウェアなどをまとめた「Lattice Automate」を発表した。日本法人であるラティスセミコンダクターは、「予知保全などの新しい技術に対応する産業用システムを迅速かつ容易に開発できるようになる」と説明する。(2021/5/18)

福田昭のストレージ通信(199) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(24):
埋め込みフラッシュメモリをマイコンとFPGAに応用
今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。(2021/5/18)

第3回 建設・測量 生産性向上展:
ステレオカメラ研究の第一人者の技術を活用した建機の接触事故防止システム
エウレカは、建設機械の接触事故を防止する産業用車両リスク回避支援システム「synxtera(シンクステラ)」と作業範囲警戒人検知システム「Obvision(オービジョン)」を開発し、2021年5月12日に受注を開始した。(2021/5/18)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスは5G通信分野の売り上げ好調、ペン氏CEO就任以来の事業振り返り
ザイリンクスは2021年5月14日、同社 社長 兼 CEOのビクター ペン(Victor Peng)氏が、2018年に就任して以来の事業成長に関する説明会を開催した。5Gネットワークや通信局向け事業の他、自動車や産業/科学/医療などの分野向け製品が大きく成長した。(2021/5/17)

組み込み開発ニュース:
非パイプライン構造1ステージ化RISC-VプロセッサのFPGAのCPU回路効率を改善
ウーノラボは、RISC-Vを適用した非パイプライン構造の1ステージ化プロセッサについて、FPGAのCPU回路効率を改善した。これにより、動作周波数が従来の検証結果の2倍となる50MHzを記録した。(2021/5/17)

人工知能ニュース:
ヤマハ発動機と共同開発した小型の組み込み単眼カメラシステムを受注開始へ
ディジタルメディアプロフェッショナルは、ヤマハ発動機と開発した小型の組み込み単眼カメラシステムの受注を開始する。組み込みカメラモジュールとFPGAモジュール、拡張モジュール、SDKで構成している。(2021/4/30)

組み込み開発ニュース:
車載ビジョンシステム向けFPGAを発表、競合比で消費電力を75%低減
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。(2021/4/27)

電源などの小型軽量化を可能に:
ST、最大出力200W対応の「MasterGaN4」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハーフブリッジゲートドライバーと2つのGaN(窒化ガリウム)パワートラジスタを集積したSiP製品プラットフォーム「MasterGaN」として、最大出力200W対応の新製品「MasterGaN4」を発表した。(2021/4/23)

Xilinxの新ブランド「Kria」:
エッジのビジョンAIを1時間で駆動できるSOM
Xilinxは2021年4月20日(米国時間)、エッジでのビジョンAI(人工知能)向けにSOM(System On Module)「Kria(クリア) SOM」を発表した。Xilinxの「Zynq UltraScale+ MPSoC」をベースとしたSOMで、同社はこれを「適応型SOM」と呼ぶ。Xilinxにとっては新しいカテゴリーの製品となり、まずはスマートシティーやスマートファクトリーのビジョンAIをターゲットとする「Kria K26 SOM」を市場に投入する。(2021/4/21)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kria」を発表、スターターキットは199ドル
ザイリンクスはAI(人工知能)カメラ向けに同社のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」やメモリ、周辺部品などを小型ボードに集積したSOM製品「Kria(クリア)」を発売する。第1弾の「Kria K26」などをセットにしたスターターキット「Kria KV260」の価格は199米ドル(約2万1500円)と安価だ。(2021/4/21)

ADI製RFトランシーバーIC搭載:
マリモ電子工業、ソフトウェア無線評価ボードを展示
マリモ電子工業は、アナログ・デバイセズ(ADI)製のRFトランシーバーIC「ADRV9002」と安価なSoC、オーディオCODEC ICなどを搭載した「ソフトウェア無線評価ボード」を開発、「組込み/エッジ コンピューティング展【春】」に展示する。(2021/4/14)

D-CLUEがモックを展示:
汎用PC+FPGAで構成する量子コンピュータ
エレコムグループの1社で半導体設計などを手掛けるディー・クルー・テクノロジーズ(以下、D-CLUE)は、「第1回 量子コンピューティングEXPO 春」(2021年4月7〜9日/東京ビッグサイト 青海展示棟)で、同社が開発中のイジングマシンを紹介した。(2021/4/12)

完全子会社化へ:
レスターHD、PALTEKの全株取得目指しTOB
レスターホールディングス(以下、レスターHD)は2021年4月9日、PALTEKを完全子会社化することを目指して、PALTEKの普通株式に対する公開買い付け(TOB)を実施すると発表した。(2021/4/12)

組み込み開発ニュース:
小型パッケージの高性能エッジコンピューティング向けFPGAを発表
ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70%小型のフォームファクタで提供する。(2021/4/8)

組み込み開発ニュース:
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。(2021/4/8)

Sunny Cove採用で最大40コア:
Intelの第3世代「Xeon SP」、AI性能や暗号化を強化
Intelは2021年4月6日、10nmプロセスを採用した第3世代の「Intel Xeon スケーラブル・プロセッサ(SP)」(開発コード名:Ice Lake)を発表した。1〜2ソケット向けの製品で、CPUコアには新しい世代の「Sunny Cove」を採用し、最大40コアを搭載する。前世代品と比較して、性能が46%向上しているとする。(2021/4/8)

組み込み開発 インタビュー:
エッジAIの可能性を広げる「MST」、なぜCortex-M0+マイコンでも動くのか
エッジAIスタートアップのエイシングは、マイコンを使って、AIによる推論実行だけでなく学習も行えるアルゴリズム「MST」を開発した。ローエンドの「Cortex-M0+」を搭載するマイコンでも動作するMSTだが、より多くのメモリ容量が求められるランダムフォレストと同等の精度が得られるという。開発の背景を同社 社長の出澤純一氏に聞いた。(2021/4/6)

ザイリンクス Artix、Zynq:
エッジ向けのコスト重視型FPGA
ザイリンクスは、エッジソリューション向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。従来のCSPより70%小型化しており、エッジアプリケーションでの用途を見込む。(2021/3/25)

エッジコンピューティング:
1枚のFPGAボードで3万変数の組み合わせ最適化問題を1秒以内に解く技術を開発
Amoeba Energyとベクトロジーは、高密度、高汎用性アルゴリズム「AmoebaSAT」とFPGA処理技術を組み合わせた「アメーバコンピュータ」を開発した。1枚のFPGAボードで最大3万変数の組み合わせ最適化問題を1秒以内に解ける。(2021/3/23)

製造業IoT:
電力線だけじゃないHD-PLCの可能性、新規格発行でIoT向けに浸透するか
パナソニックは、電力線通信であるPLCの最新国際標準規格であるIEEE 1901-2020に準拠した技術や機能を搭載したICの設計に用いる「HD-PLC4 IPコア」のライセンス供与を開始した。高速化や長距離化を実現するとともに、電力線にとどまらない制御線や同軸線などの既設のさまざまなメタル線も活用できることなどを特徴としている。(2021/3/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
TSMCは日本で何をしようとしているのか
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題(?)となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。(2021/3/15)

マイクロチップ PolarFire FPGA:
車載および軍用温度グレード準拠のFPGA
マイクロチップ・テクノロジーは、車載用電子部品の信頼性規格「AEC-Q100」および軍用温度グレードの認定を取得した「PolarFire FPGA」の出荷を開始した。ファンなしで動作するため、システムの熱設計が容易になる。(2021/3/12)

リモート局の提供で:
Marvell、Facebook主導のOpen RAN計画に参画
FacebookとMarvell Technology Group(以下、Marvell)は、Open RANに基づく5G(第5世代移動通信)ネットワーク向け機器の開発で連携する。Open RANの狙いは、世界のより多くの人々をさらに低いコストでつなぐことである。(2021/3/9)

ラティスがソリューションを追加:
低消費電力の組み込みビジョンを車載/医療機器に
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は2021年3月4日、低消費電力の組み込みビジョンシステム向け「ソリューション・スタック」の最新版「Lattice mVision 2.0」と、システム制御向けソリューション・スタックの最新版「Lattice Sentry 2.0」を発表した。(2021/3/8)

4K/8K映像の伝送などに最適:
PALTEK、高性能FPGAコンピュータを発売
PALTEKは、高性能FPGAコンピュータ「HPFC」をベクトロジーと共同で開発し、販売を始める。4K/8K映像の伝送やリモート制御、医療画像診断、ロボット制御などの用途に向ける。(2021/3/8)

Microsoft Azure最新機能フォローアップ(135):
「2024年2月末」で廃止されるMicrosoft Azureのサービス、API、SDK、ツールに備えよう
Microsoftは2021年2月、3年後の「2024年2月29日」に廃止予定のMicrosoft AzureのサービスやAPI、ツールについて一斉発表しました。後3年ありますが、利用中のものがある場合は廃止までに対応を検討、実施することをお勧めします。(2021/3/5)

組み込み開発ニュース:
状態基準保全「CbM」の開発プラットフォームを発表
アナログ・デバイセズは、状態基準保全(CbM)用ハードウェアやソフトウェア、アルゴリズムの開発プラットフォーム「CN0549」を発表した。IEPEインタフェース対応の広帯域MEMS振動センサーを採用している。(2021/3/4)

「高速化」と「効率化」を実現:
Xilinx、データセンター向け新製品などを発表
Xilinxは2021年2月23日(米国時間)、データセンターにおける「高速化」と「効率化」を実現するための新たな製品とソリューションを発表した。(2021/2/24)

Bloombergが報じる:
NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明か
2021年2月12日夜遅く(米国時間)に報じられたところによると、NVIDIAによるArmへの400億米ドルでの買収提案に対し、大手技術メーカー3社が反対を表明したという。この買収は、過去最大規模となる極めて重要な技術取引の1つであり、クラウドからエッジに至るまで幅広い影響を及ぼすとされている。(2021/2/22)

Go AbekawaのGo Global!〜Mileidy Giraldo編(前):
ユーレカ! プログラミングに出会って、青空が眼前に広がった
数字が好きで人の役に立つ仕事をしたかったコロンビアの女の子は今、ITと医療の真ん中でCOVID-19のワクチン開発支援に取り組んでいる。(2021/2/22)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Gelsinger氏の復帰で期待が高まる“古き良きIntelへの回帰”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年1月に古巣のIntelへCEOとして復帰すると報じられたPat Gelsinger氏についてお届けする。(2021/2/16)

AI基礎解説:
エンジニアの最初の選択肢となるAI、2021年に注目すべき5つのトレンドとは
製造業での活用が広がり始めたAI(人工知能)ですが、2021年以降にどのような方向性で進化していくのでしょうか。本稿では注目すべき5つのトレンドを取り上げます。(2021/2/16)

組み込み開発ニュース:
低速車両やドローン向け、カメラと組み合わせて使うSLAMソフトウェアを提供
ディジタルメディアプロフェッショナルは、低速車両やドローンなどに適したSLAMソフトウェア「ZIA SLAM」の提供を開始した。高精度、高速で動作し、最新のROSや安価なカメラに対応するため、容易にデバイスの高性能化、コスト低減化が図れる。(2021/2/9)

FPGAでエッジAI領域の低電力化を:
PALTEK、エッジAI向けハードIPのEdgeCortixと提携
PALTEKは、EdgeCortixと販売代理店契約を結んだ。ザイリンクス製アクセラレーターカードに、EdgeCortixが開発したエッジデバイス用推論プロセッサ向けハードウェアIPを実装し、省スペースや低電力化を必要にするエッジAI用途に提案していく。(2021/2/9)

新カントリーマネジャーが強調:
「適応型チップで変化の多い時代に対応」、ザイリンクス
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは2021年1月28日、オンライン記者説明会を開催し、2020年8月にカントリーマネジャーに就任した林田裕氏が同社の注力市場や戦略を説明した。(2021/2/4)

東芝、“疑似量子トンネル効果”で組合せ最適化計算を高速・高精度化 「世界最速・最大規模」うたう独自の量子コンピュータ発アルゴリズムを開発
東芝が、「組合せ最適化問題」をより高速に計算するアルゴリズムの改良版を発表した。「世界最速・最大規模」(同社)をうたう。2021年中に、同アルゴリズムを搭載したハードウェアやクラウドサービスの提供を目指す。(2021/2/4)

パブリッククラウドのエコシステム:
Microsoft、量子コンピューティングに向け「Azure Quantum」のパブリックプレビューを開始
Microsoftは、「Azure Quantum」のパブリックプレビューを開始した。量子コンピューティングを試したり、最適化問題を解決したりするために利用できるAzureサービスだ。(2021/2/3)

自動運転技術:
PR:車両単体にとどまらない、自動運転に潜むセキュリティリスクとは
自動運転元年となりそうな2021年だが、そのサイバーセキュリティについてはまだ検討すべきことが山積している。加賀FEIと提携して国内自動車業界向けにセキュリティコンサルティングサービスを提供しているエフセキュアは、既に自動航行システムが導入されている航空や船舶の分野のノウハウを基に、ITSインフラも含めた自動運転のセキュリティ対策を提案している。(2021/2/3)

AI時代のストレージを支える技術【後編】
Intel「Optane」は“ヘビーユーザー向け”止まり? 次世代ストレージの本命は
高速なデータ処理への需要を受け、拡大しつつあるのがIntelの「Optane」などを含む新興メモリ市場だ。メモリ分野は将来的にどう変わるのか。(2021/2/2)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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