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「FPGA関連」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

関連キーワード

組み込み採用事例:
ソニーの4K対応映像制作用スイッチャーがザイリンクスのFPGAを採用
ザイリンクスのFPGAが、ソニーのライブプロダクションスイッチャー「XVS-G1」に採用された。HBMを搭載するFPGAを利用することで、XVS-G1は広色域の4K解像度や低遅延ハイダイナミックレンジでの高速処理が可能になった。(2021/10/11)

Advanced Energy LGA110D:
定格110A、2出力可能なDC-DCコンバーター
Advanced Energyは、定格110Aの非絶縁型デジタルPOL DC-DCコンバーター「LGA110D」を発表した。同クラスの製品と比べて電力変換密度が30%高い。シングル出力だけでなく、独立制御のデュアル出力としても使える。(2021/10/8)

「画質改善+物体検知」も可能に:
超低消費電力のエッジAI、ASICで100TOPS/Wの実現も
エッジでのディープラーニング技術(エッジAI技術)を手掛けるLeapMindは2021年9月30日、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera(エフィシエラ)バージョン2(Efficiera v2)」のβ版をリリースした。正式版は同年11月末に提供を開始する。(2021/10/7)

研究開発の最前線:
ホンダが「空飛ぶクルマ」、ガスタービンのシリーズハイブリッドで航続距離4倍に
本田技術研究所は2021年9月30日、新領域の技術開発の取り組みを発表した。公開したのは「eVTOL(電動垂直離着陸機)」「多指ロボットハンド」「循環型再生エネルギーシステム」の3つだ。“ホンダのコア技術”と位置付ける燃焼、電動化、制御、ロボティクスの技術を活用する。(2021/10/1)

光伝送技術を知る(18) 光トランシーバー徹底解説(12):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(7) 〜CPOの最新動向
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics (CPO)について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum(OIF)に舞台を移し議論されている。(2021/10/1)

AutoML OSS入門(4):
AutoMLを最短3行で! 表形式や画像、テキストのデータにも対応可能なOSS「AutoGluon」
AutoML OSSを紹介する本連載第4回は、たった3行のコードでAutoMLが実行できるOSS「AutoGluon」を解説します。AutoGluonは表形式や画像、テキストのデータにも対応しており、データの前処理からモデル選択まで自動で実施してくれるAutoMLのツールキットです。(2021/9/27)

量子コンピュータ:
日立がシリコン量子ビットの開発に向け前進、超伝導量子ビットを超えるか
日立製作所(以下、日立)が同社の量子コンピューティング技術について説明。古典コンピュータを用いてアニーリング型の量子コンピューティングを行う「CMOSアニーリング」は事業化の段階に入っている。米中で研究開発が進むゲート型についても、シリコン半導体技術をベースとする「シリコン量子ビット」の開発で一定の成果を得ているという。(2021/9/15)

自社の「HPC」構築に必要な視点【後編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)で困ったときに見直すべき4つの視点
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用時は、日常業務で利用するインフラとは異なる課題に直面する可能性がある。どのように対処すべきか。間違った判断を下さないためのポイントを知っておこう。(2021/9/9)

2度目のバーチャル開催:
「SIGGRAPH 2021」、装着者の目を表示すぐHMDなど
「SIGGRAPH 2021」が2021年8月9〜13日に、多くのカンファレンスと同じく、2年連続でバーチャル開催された。今回は、全てのコンテンツを1つのプラットフォームに統合することで、発見したり視聴しやすい優れたプラットフォームを構築し、2020年と比べてかなりスムーズな運営を実現することができていた。(2021/9/21)

ラティスセミコンダクター Lattice Certus NX:
IO密度2倍、消費電力4分の1を実現した車載向けFPGAファミリー
ラティスセミコンダクターは、車載用途向けに最適化したFPGAファミリー「Lattice Certus NX」を発表した。低消費電力や高いIO密度を特徴としている。特定顧客向けにサンプル出荷を開始している。(2021/9/8)

自動車業界の1週間を振り返る:
「夏には半導体不足解消」の予想は実現せず、不透明な中でもしこりを残さないで
さて、今週も引き続き、半導体不足の影響が話題となりました。「半導体が足りない!」と自動車業界がザワザワし始めたのは、2020年末から2021年の初めにかけてだったように思います。(2021/9/4)

組み込み開発ニュース:
I/O密度2倍、消費電力4分の1で動作する車載アプリケーション向けFPGA
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。(2021/9/2)

自社の「HPC」構築に必要な視点【中編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用可否を考える3つの要件
HPCが自社に適しているかどうかを判断するには、どのような要件を検討すればいいのだろうか。ハードウェア、ソフトウェア、施設の3つの視点で考える。(2021/9/2)

組み込み開発ニュース:
エッジコンピューティング向けのミッドレンジFPGAを発表
Microchip Technologyは、エッジコンピューティング向けのミッドレンジFPGA「MPF050T」とFPGA SoC「MPFS025T」を発表した。優れた計算処理性能を有しつつ、同等の競合製品と比較して静止電力を半分に抑えている。(2021/9/1)

最大出力は45Wと150Wに対応:
ST、「MasterGaN」として新たに2製品を追加
STマイクロエレクトロニクスは、シリコンベースのハーフブリッジゲートドライバーと、2個のGaN(窒化ガリウム)パワートランジスタを集積したSiP製品プラットフォーム「MasterGaN」として、新たに2製品を追加した。(2021/8/31)

マキシム MAX16602、MAX20790:
効率95%以上の多相AI電源チップセット
Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。(2021/8/27)

自社の「HPC」構築に必要な視点【前編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の理解に欠かせない分散処理の基本
複雑な計算処理や膨大なデータの活用手段に「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)がある。HPCが必要かどうかを判断するに当たって、まずはクラスタなどHPCの基本を知ることが欠かせない。(2021/8/26)

トレックス セミコンダクター 執行役員 山本智晴氏/開発本部 大川智氏:
PR:協業や企画力強化で省電力/小型/低ノイズ電源ICの価値の最大化に挑むトレックス
電源ICメーカーであるトレックス セミコンダクターは、省電力、小型、低ノイズといった特長を持つ高付加価値電源ICのラインアップを中高耐圧領域などへと広げている。同時に、ユニークな電源周辺デバイスの開発やパートナー企業との協業も積極的に行いシステムレベルのソリューションを構築し、電源ICの価値を最大化する取り組みにも着手。2021年度から5カ年の中期経営計画をスタートさせ、さらなる事業成長に挑む同社執行役員で製品企画 海外統括本部長を務める山本智晴氏と開発本部製品開発部XCL製品グループ長の大川智氏に、技術開発/製品開発戦略について聞いた。(2021/8/24)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

“シリコン指紋”で信頼性を確保:
PUF技術が実現するIoTセキュリティ
物理複製困難関数(PUF:Physically Unclonable Function)をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。(2021/9/3)

エッジコンピューティング向け:
Microchip、低消費電力のミッドレンジFPGAを発表
Microchip Technologyは、消費電力が極めて小さいミッドレンジFPGAを発表した。高い処理性能を維持しつつ、同等性能の競合製品に比べて消費電力を最大で半分以下とした。(2021/8/16)

インフィニオン 大容量耐放射線NORフラッシュメモリ:
航空宇宙向けのQML-V認証NORフラッシュメモリ
インフィニオン テクノロジーズは、航空宇宙グレードの信頼性規格「QML-V Flow」に準拠した、大容量耐放射線NORフラッシュメモリ製品を発表した。(2021/8/4)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

コンピュテーショナルストレージ製品ガイド【後編】
FPGAやGPUを搭載した特化型コンピュテーショナルストレージ
コンピュテーショナルストレージには、圧縮や暗号化を行ったりMySQLのクエリを高速化したり、NVIDIAのGPUを使ってデータをリアルタイム処理したりするものもある。(2021/7/27)

小型化、低消費電力、低EMIへ:
PR:一次電池、24V駆動など各種IoTエッジデバイスが抱える電源の課題とその解決策
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。(2021/7/13)

避けられないコスト増:
ADASの新たな課題は「センサーのクリーニング」
自動車に、運転支援や自動運転向けに複数の種類のセンサーが搭載されるようになったことで、『予期せぬ事態』が生じている。(2021/7/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

ラティス「CertusPro-NX」:
帯域幅とメモリを増大したエッジAI向けFPGA
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)の日本法人であるラティスセミコンダクターは2021年6月29日、エッジアプリケーション向けの汎用FPGAとして「CertusPro-NX」を発表した。(2021/7/5)

通信ネットワーク分野のイノベーションを加速:
組織改革と新製品発表が示すIntelの戦略
Intelによる組織改革と関連技術の発表は、ネットワークコンポーネントおよびシステムのグローバル市場において、同社がより重要なプレーヤーを目指す戦略を示すものだ。(2021/6/30)

仮想環境を使ったクラウド時代の組み込み開発のススメ(2):
日本の伝統を受け継ぐ仮想環境「箱庭」でIoTシステムの統合開発を加速する
IoT/クラウドロボティクス時代のシステム開発を加速化する仮想環境の活用について解説する本連載。第2回は、IT分野と組み込み分野の相克を乗り越えて、IoTのシステム開発/サービス構築をスムーズに進めるための「箱庭」を紹介する。(2021/6/28)

低熱膨張率で反りを抑制:
高い実装信頼性を実現する半導体パッケージ基板材料
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、低熱膨張性で反りを抑制するとともに、はんだボールへの応力低減を実現した「半導体パッケージ基板材料(品番:R-1515V)」を製品化したと発表した。(2021/6/23)

リアルタイム制御に向け:
高速データ収集を省電力で行うADC群、TIが発表
Texas Insrtuments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは2021年6月10日、産業用途向けにSAR(逐次比較型) A-Dコンバーター「ADC3660」ファミリーを発表した。産業用システムに要求されるリアルタイム制御へのニーズに対応すべく、高精度かつ高速なデータ収集の実現をうたう製品だ。(2021/6/14)

自動運転システムなどを視野に:
Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
Xilinxは、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge(エッジ)」を発表した。(2021/6/10)

可能性は無限大:
拡大するエッジAI市場
AI(人工知能)は当初、データセンターやクラウドを対象としていたが、近年ネットワークエッジへの移行が急速に進んでいる。ネットワークエッジでは、エンドユーザーの近くでローカルに迅速かつ重要な決定を行う必要がある。(2021/6/3)

「Lattice Automate」:
FAを容易に実現可能な低消費電力FPGAソリューション
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)は2021年5月17日、FA(ファクトリーオートメーション)向けに、同社の低消費電力FPGAやソフトウェアなどをまとめた「Lattice Automate」を発表した。日本法人であるラティスセミコンダクターは、「予知保全などの新しい技術に対応する産業用システムを迅速かつ容易に開発できるようになる」と説明する。(2021/5/18)

福田昭のストレージ通信(199) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(24):
埋め込みフラッシュメモリをマイコンとFPGAに応用
今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。(2021/5/18)

第3回 建設・測量 生産性向上展:
ステレオカメラ研究の第一人者の技術を活用した建機の接触事故防止システム
エウレカは、建設機械の接触事故を防止する産業用車両リスク回避支援システム「synxtera(シンクステラ)」と作業範囲警戒人検知システム「Obvision(オービジョン)」を開発し、2021年5月12日に受注を開始した。(2021/5/18)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスは5G通信分野の売り上げ好調、ペン氏CEO就任以来の事業振り返り
ザイリンクスは2021年5月14日、同社 社長 兼 CEOのビクター ペン(Victor Peng)氏が、2018年に就任して以来の事業成長に関する説明会を開催した。5Gネットワークや通信局向け事業の他、自動車や産業/科学/医療などの分野向け製品が大きく成長した。(2021/5/17)

組み込み開発ニュース:
非パイプライン構造1ステージ化RISC-VプロセッサのFPGAのCPU回路効率を改善
ウーノラボは、RISC-Vを適用した非パイプライン構造の1ステージ化プロセッサについて、FPGAのCPU回路効率を改善した。これにより、動作周波数が従来の検証結果の2倍となる50MHzを記録した。(2021/5/17)

人工知能ニュース:
ヤマハ発動機と共同開発した小型の組み込み単眼カメラシステムを受注開始へ
ディジタルメディアプロフェッショナルは、ヤマハ発動機と開発した小型の組み込み単眼カメラシステムの受注を開始する。組み込みカメラモジュールとFPGAモジュール、拡張モジュール、SDKで構成している。(2021/4/30)

組み込み開発ニュース:
車載ビジョンシステム向けFPGAを発表、競合比で消費電力を75%低減
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。(2021/4/27)

電源などの小型軽量化を可能に:
ST、最大出力200W対応の「MasterGaN4」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハーフブリッジゲートドライバーと2つのGaN(窒化ガリウム)パワートラジスタを集積したSiP製品プラットフォーム「MasterGaN」として、最大出力200W対応の新製品「MasterGaN4」を発表した。(2021/4/23)

Xilinxの新ブランド「Kria」:
エッジのビジョンAIを1時間で駆動できるSOM
Xilinxは2021年4月20日(米国時間)、エッジでのビジョンAI(人工知能)向けにSOM(System On Module)「Kria(クリア) SOM」を発表した。Xilinxの「Zynq UltraScale+ MPSoC」をベースとしたSOMで、同社はこれを「適応型SOM」と呼ぶ。Xilinxにとっては新しいカテゴリーの製品となり、まずはスマートシティーやスマートファクトリーのビジョンAIをターゲットとする「Kria K26 SOM」を市場に投入する。(2021/4/21)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスがAIカメラ向けSOM製品「Kria」を発表、スターターキットは199ドル
ザイリンクスはAI(人工知能)カメラ向けに同社のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale+ MPSoC」やメモリ、周辺部品などを小型ボードに集積したSOM製品「Kria(クリア)」を発売する。第1弾の「Kria K26」などをセットにしたスターターキット「Kria KV260」の価格は199米ドル(約2万1500円)と安価だ。(2021/4/21)

ADI製RFトランシーバーIC搭載:
マリモ電子工業、ソフトウェア無線評価ボードを展示
マリモ電子工業は、アナログ・デバイセズ(ADI)製のRFトランシーバーIC「ADRV9002」と安価なSoC、オーディオCODEC ICなどを搭載した「ソフトウェア無線評価ボード」を開発、「組込み/エッジ コンピューティング展【春】」に展示する。(2021/4/14)

D-CLUEがモックを展示:
汎用PC+FPGAで構成する量子コンピュータ
エレコムグループの1社で半導体設計などを手掛けるディー・クルー・テクノロジーズ(以下、D-CLUE)は、「第1回 量子コンピューティングEXPO 春」(2021年4月7〜9日/東京ビッグサイト 青海展示棟)で、同社が開発中のイジングマシンを紹介した。(2021/4/12)

完全子会社化へ:
レスターHD、PALTEKの全株取得目指しTOB
レスターホールディングス(以下、レスターHD)は2021年4月9日、PALTEKを完全子会社化することを目指して、PALTEKの普通株式に対する公開買い付け(TOB)を実施すると発表した。(2021/4/12)

組み込み開発ニュース:
小型パッケージの高性能エッジコンピューティング向けFPGAを発表
ザイリンクスは、高性能エッジコンピューティング向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC」を発表した。TSMCのInFOパッケージ技術を採用し、従来よりも70%小型のフォームファクタで提供する。(2021/4/8)

組み込み開発ニュース:
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。(2021/4/8)

Sunny Cove採用で最大40コア:
Intelの第3世代「Xeon SP」、AI性能や暗号化を強化
Intelは2021年4月6日、10nmプロセスを採用した第3世代の「Intel Xeon スケーラブル・プロセッサ(SP)」(開発コード名:Ice Lake)を発表した。1〜2ソケット向けの製品で、CPUコアには新しい世代の「Sunny Cove」を採用し、最大40コアを搭載する。前世代品と比較して、性能が46%向上しているとする。(2021/4/8)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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