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「GaN」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

窒化ガリウム:Gallium Nitride

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

研究活動にAWSを活用する医療機関【後編】
小児科病院が明かす「AWS」導入成功の秘訣 IT、事業部門のギャップを埋める
医療機関はクラウドサービスへのシステム移行を成功させるために何をすればよいのか。AWSでシステムを構築した小児科病院Ann & Robert H. Lurie Children's Hospital of ChicagoのCIOの話を基に説明する。(2021/9/21)

STマイクロ STDRIVEG600:
GaN FET向けハーフブリッジゲートドライバIC
STマイクロエレクトロニクスは、エンハンスメント型GaN(窒化ガリウム)FETの高周波スイッチングを実現するハーフブリッジゲートドライバ「STDRIVEG600」を発表した。最大6Vのゲートソース間電圧をGaNパワーデバイスに印加できる。ハイサイド回路は最大600V耐圧で、500Vまでの高電圧アプリケーションに利用可能だ。(2021/9/17)

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)

1000℃の熱処理にも耐える:
大阪市立大学ら、GaNとダイヤモンドを直接接合
大阪市立大学と東北大学、佐賀大学および、アダマンド並木精密宝石らの研究グループは、窒化ガリウム(GaN)とダイヤモンドの直接接合に初めて成功した。GaNトランジスタで発生する温度上昇を、従来の約4分の1に抑えることができ、システムの小型化や軽量化につながるという。(2021/9/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

650VのGaN HEMTを開発:
インフィニオン、パナと第2世代GaNパワー半導体を共同開発へ
Infineon Technologies(以下、Infineon)とパナソニックは2021年9月2日(ドイツ時間)、窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の第2世代(Gen2)を共同開発/製造する契約を締結したと発表した。Gen2は650VのGaN HEMTとして開発。2023年前半に市場投入予定だ。(2021/9/9)

人工知能ニュース:
カーボンナノチューブ膜の物性予測時間を98.8%短縮、深層学習AIの応用で
NEDOとADMAT、日本ゼオンは、AISTと共同で、AIによって材料の構造画像を生成し、高速・高精度で物性の予測を可能とする技術を開発したと発表した。単純な化学構造を持つ低分子化合物に限定されず、CNT(カーボンナノチューブ)のような複雑な構造を持つ材料でも高精度な物性の予測を実現できる。(2021/8/31)

CEDEC 2021:
音ゲーの“譜面”作りをAIで高速化 KLabが「スクスタ」で活用、所要時間を半分に
KLabが自社開発したAIツールを使って、リズムゲーム「ラブライブ!スクールアイドルフェスティバル ALL STARS」の譜面作りを効率化。音源をアップロードすると、譜面を自動作成するという。開発チームのメンバーが仕組みを解説した。(2021/8/30)

最大出力は45Wと150Wに対応:
ST、「MasterGaN」として新たに2製品を追加
STマイクロエレクトロニクスは、シリコンベースのハーフブリッジゲートドライバーと、2個のGaN(窒化ガリウム)パワートランジスタを集積したSiP製品プラットフォーム「MasterGaN」として、新たに2製品を追加した。(2021/8/31)

僕たちのKaggle挑戦記:
Kaggle初心者のためのコンペガイド ― Titanicの先へ
Kaggle初心者がKaggleに挑戦した過程や得られた知見などを記事化していく新連載。初回である今回は、準備編として初心者向けにコンペを簡単に紹介します。また、連載目的やKaggleを始めて「これが良かったよ」という筆者の体験を共有します。(2021/8/30)

福田昭のデバイス通信(316) imecが語る3nm以降のCMOS技術(19):
サブナノメートル時代を見据える2次元(2D)材料のトランジスタ
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「さらにその先を担うトランジスタ技術(ポストシリコン材料)」の講演部分を解説する。(2021/8/24)

GaNも使える:
アクティブクランプ・フライバックで超高密度「USB PD 3.0」設計に対応
100Wのプログラマブル電源(PPS)向けUSB PD(Power Delivery) 3.0などの新しい用途や急成長するアプリケーションが、しばしば超高密度(UHD)であると言及される、より小型でコンパクトなスイッチング電源(SMPS)フォームファクタの需要を促進しています。(2021/8/20)

福田昭のデバイス通信(315) imecが語る3nm以降のCMOS技術(18):
次々世代のトランジスタ「シーケンシャルCFET」でシリコンの限界を突破(後編)
後編となる今回は、「シーケンシャル(Sequential)CFET」の具体的な試作例を紹介する。(2021/8/5)

福田昭のデバイス通信(314) imecが語る3nm以降のCMOS技術(17):
次々世代のトランジスタ「シーケンシャルCFET」でシリコンの限界を突破(前編)
今回と次回は「シーケンシャル(Sequential)CFET」の重要な特徴である、ボトム側とトップ側で異なるトランジスタ材料が選べることの利点と、実際にCFETを試作した事例を解説する。(2021/8/3)

Microchip Technologyが発表:
衛星/5G向けのKa帯GaN-on-SiC MMICパワーアンプ
現代の衛星システムは、地球表面を幅広くカバーし高速なブロードバンドデータ伝送を提供する静止衛星コンステレーションをベースとしている。Microchip Technologyが2021年6月に発表した新しいMMIC(モノリシックマイクロ波集積回路)パワーアンプ「GMICP2731-10」は、Kaバンド(27.5G〜31GHz)と高RF出力、GaN-on-SiC技術を活用することで衛星通信の厳しい性能要件に対応することができる。(2021/7/28)

ルネサス ISL73033SLHMなど:
宇宙環境向け耐放射線プラスチックパッケージIC
ルネサス エレクトロニクスは、小型、軽量、低コストの耐放射線プラスチックパッケージの製品4種を発表した。中高度地球軌道や静止軌道の衛星、小型衛星、高密度電子機器の電源管理システムでの利用を見込む。(2021/7/28)

電動化:
正確な劣化・寿命を個体別に検出できるEV用パワー半導体向け試験サービス
OKIエンジニアリングは、電気自動車(EV)用パワー半導体向け「劣化・寿命連続モニタリング試験サービス」の提供を開始した。高温逆バイアス試験と同社独自開発の全自動ログシステムを組み合わせることで、高精度な寿命予測とワイドギャップパワー半導体への対応も可能とした。(2021/7/28)

キャシャーンがやらねば誰がやる:
「新造人間キャシャーン」を2021年のテクノロジーで解説しよう
スピルバーグが、手塚治虫が、そして全世界の子どもたちがあのころ夢見たテクノロジーは、2021年現在どこまで実現できているのだろうか?――映画や漫画、小説、テレビドラマに登場したコンピュータやロボットを、現代のテクノロジーで徹底解説する「テクノロジー名作劇場」、第7回は「新造人間キャシャーン」だ。(2021/7/19)

オシロスコープの最新動向:
多チャンネルのオシロスコープ特集〜大手5社の8chモデル紹介〜
今回はオシロスコープの最新動向として主要メーカー5社の8chモデルの概要を紹介する。(2021/7/12)

アンカー、スマホからノートPCまで急速充電できるコンパクトな充電器2機種を発売
アンカー・ジャパンは、スマホからノートPCまで急速充電できる充電器「Anker Nano ll 65W」「Anker Nano ll 30W」を販売開始。独自技術「Anker GaN ll」を搭載し、小型化と軽量化を実現した。(2021/7/8)

国立天文台、宇宙を占める「暗黒物質」の“地図”をAIで作成 スパコンによるシミュレーションで観測ノイズを除去
国立天文台と統計数理研究所らの研究チームが、宇宙にある「暗黒物質」(ダークマター)の“地図”をAIで作成するシステムを開発した。暗黒物質の正体解明に役立つ可能性がある。(2021/7/5)

高効率&小型化、ワイドバンド性能を実現:
GaN採用5G Massive MIMO向けPAモジュール、NXP
 NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年6月28日(オランダ時間)、初めてGaNを採用した小型高効率の5G(第五世代移動通信)Massive MIMO向けRFパワーアンプモジュールを発表した。GaN採用によって電力付加効率を前世代品から8%向上したほか、400MHzの帯域幅を1製品で対応できるワイドバンド性能も実現。同時に、さらなる統合も進めたことで小型化や、デザインサイクルタイムの短縮を可能としている。(2021/7/2)

製造マネジメントニュース:
半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体関連の国際業界団体であるSEMIジャパンは2021年6月22日、経済産業省が主催する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の内容を中心に同省担当者らが半導体関連の産業戦略を解説するセミナーを開催した。(2021/7/2)

ベタ塗りの落書きがリアルな風景画になる「NVIDIA Canvas」の実力 “美術2”の記者でも絶景は描けるか
米NVIDIAがβ版を公開した「NVIDIA Canvas」。ベタ塗りの落書きをAIで風景写真のように変換するツールだが、素人でもクオリティーの高い作品は作れるのか。学生時代、美術2だった記者が試す。(2021/6/29)

TECHNO-FRONTIER 2021:
8インチGaN-on-Siの量産を実現した中国新興企業
中国のGaNパワーデバイスメーカーであるInnoscience Technology(以下、Innoscience)は「TECHNO-FRONTIER 2021」(2021年6月23〜25日/東京ビッグサイト 青海展示棟)で、同社が販売するディスクリート品やデモボードなどを展示した。(2021/6/29)

次世代パワー半導体の安定供給に向け:
ST、EV/HEV向けパワー半導体でルノーと戦略提携
STMicroelectronicsは2021年6月25日(スイス時間)、Renault Groupと電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HEV)向け次世代パワー半導体の安定供給に向けた戦略的提携を結んだと発表した。(2021/6/29)

ベタ塗りがリアルな風景に──NVIDIAがAIイラストツールを無料公開 作ったデータはレイヤーごとPhotoshopへ引き継ぎ可
米NVIDIAが、簡単なベタ塗りを風景写真のようにAIが自動変換するツールを公開。公式サイトでβ版を無料公開している。(2021/6/24)

デルがCore H45搭載ゲーミングノートPCを発売 厚さ約15.9mmのスリムモデルも!
デル・テクノロジーズが、Core H45プロセッサを搭載するゲーミングノートPCを発売した。6月28日まで、デスクトップ製品を含むゲーミングPC本体を2割引きで購入できるクーポンも配布している。(2021/6/22)

ディープフェイクはどう作られる? 技術資料を無償公開 東大発ベンチャー
東京大学発のベンチャー企業NABLASが、「ディープフェイクと生成ディープラーニング」と題した技術資料を無償公開した。「ディープフェイク」を中心に、技術背景や実際に起きた事件などを解説している。(2021/6/21)

自動車業界の1週間を振り返る:
「スカイラインを諦めません」の意味を深読みしたい記者心理
コロナ禍の生活も1年半が経過し、会見や説明会はオンラインが当たり前になりました。YouTubeなどで配信されることも珍しくないのですが、以前は会見を配信してくれる親切な企業はあまり多くなかったと記憶しています。会場に行かずに会見を通しで見るには、どこかのメディアが生中継してくれることを期待するしかありませんでした。(2021/6/19)

広告コピー生成、効果予測、チャットbot他:
電通の広告・マーケティングノウハウをAIで再現 「CXAI」が目指すもの
電通グループ4社が、CXのためのAI構築サービスを開始した。電通のクリエイターの知見を学習したAI技術をモジュール化し、ニーズに合わせて組み合わせてWebアプリとして提供するものだ。開発の狙いについて聞いた。(2021/6/16)

電動化:
手乗りサイズのGaNモジュールを富士通ゼネラル子会社が開発、EV補機向けにも展開
富士通ゼネラル傘下の富士通ゼネラルエレクトロニクスが米国トランスフォーム製のGaN-FETチップを採用した最大定格650V/40A級の小型GaNモジュールを開発。200Vクラスを上回る高耐圧で、ゲートドライブ回路を内蔵するとともに、パワーデバイスを4素子以上搭載するフルブリッジ構成のGaNモジュールは「業界初」(同社)だという。(2021/6/16)

2030年事業規模100億円目指す:
富士通ゼネラル、高耐圧GaNパワーモジュールを製品化
富士通ゼネラルの子会社である富士通ゼネラルエレクトロニクスは2021年6月15日、高耐圧GaN(窒化ガリウム)FETを用いたGaNパワーモジュールを開発し、2021年秋からサンプル出荷を開始すると発表した。(2021/6/15)

富士経済が世界市場を調査:
パワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ
パワー半導体市場は2020年の2兆8043億円に対し、2030年は4兆471億円規模に達する見通し――。富士経済が、SiC(炭化ケイ素)などの次世代パワー半導体とSi(シリコン)パワー半導体の世界市場を調査した。(2021/6/15)

イタリアのスタートアップ:
GaNベースの無線充電器、出力は最大300WでEVにも
ワイヤレス充電器などを手掛けるイタリアのスタートアップEggtronicが特許権を有するACワイヤレス給電技術「E2WATT」は、ホーム/自動車アプリケーションなどに向けたワイヤレス充電の電力効率を向上させることが可能だという。(2021/6/9)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。(2021/6/8)

製造マネジメントニュース:
先端ロジック半導体のファウンドリを国内誘致へ、半導体・デジタル産業の国家戦略
経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめ公開した。全ての産業の根幹にデジタル産業、半導体産業があると位置付け、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内誘致推進などの戦略を紹介した。(2021/6/7)

STマイクロ EVLMG1-250WLLC:
250W共振コンバーターのリファレンス設計ボード
STマイクロエレクトロニクスは、250W共振コンバーターのリファレンス設計「EVLMG1-250WLLC」を発表した。高集積SiP「MasterGaN」を搭載し、電力密度と電力効率の向上、設計の簡略化、製品開発期間の短縮に貢献する。(2021/6/3)

組み込み開発ニュース:
東芝がトリプルゲートIGBTを開発、3つのゲート電極でスイッチング損失を4割削減
東芝は、インバーターやDC-DCコンバーターなどの電力変換器に広く用いられているパワー半導体のIGBTについて、電力のオンとオフが切り替わるスイッチング時の損失を従来比で最大40.5%低減できる「トリプルゲートIGBT」を開発したと発表した。今後、信頼性の確認など実用化に向けた開発を進めて、2023〜2024年に製品化を判断したい考え。(2021/6/2)

AIモデルの汎用(はんよう)性を向上:
手作業によるラベル付けを不要に 東京大学の郭威助教らがアノテーションの自動化手法を開発
東京大学の郭威助教らの研究グループは、ある品種に対して学習させたAIモデルを別の品種向けに検出精度を落とすことなく変換できる「モデル汎化法」を開発した。(2021/6/2)

AIで「実在しない男性モデルの画像」を生成 「INAI MODEL」がラインアップ拡充
イメージナビが、AIを活用して実在しないモデルの画像を作成するサービス「INAI MODEL」に、男性モデルを追加した。従来と同じく、Web広告やポスターなどでの利用を見込む。(2021/6/1)

リトグリ芹奈、双極性障害とADHDを公表 診断名公開に闘病中のファン「勇気のいることなのにありがとう」
2020年12月から休養に入っていました。【訂正】(2021/5/31)

TIが製品群を紹介:
EVは「パワートレインの統合」がトレンドに
Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2021年5月17日、記者説明会を開催し、電気自動車(EV)のパワートレインのシステムを統合するアーキテクチャについて説明した。(2021/5/25)

日本製鋼所と三菱ケミカルが共同で:
GaN単結晶基板量産に向け、室蘭で実証実験を開始
日本製鋼所は、日本製鋼所M&Eの室蘭製作所構内に、窒化ガリウム(GaN)単結晶基板を量産するための実証設備を導入し、三菱ケミカルと共同で実証実験を行う。実験結果を踏まえて、2022年度初頭より4インチGaN単結晶基板の供給を始める予定である。(2021/5/20)

データドリブンな組織への変革を推進する3つのアクション――ガートナーが提言
ガートナーによると、変化する世界でビジネスの成功を収めるには、データアナリティクスの活用が重要だという。データ&アナリティクスのリーダーが推進するべき3つの取り組みとは?(2021/5/18)

100W GaN電源を多機能USB-Cハブにしてしまったクラファン製品の実力 M1 MacBookとiPadで使えるか試してみた
GaN採用USB-C電源アダプタにSDカードリーダーやギガビットEthernetなどを搭載した「ADG 100W GaN Charger 9-in-1 Hub」を試した。(2021/5/7)

5分で分かるシリーズ:
5分で分かるディープラーニング(DL)
ディープラーニング(深層学習)をビジネスで活用したい人に向け、最新技術情報に基づき、深層学習の概要、ニューラルネットワークの仕組み、深層学習の代表的な手法としてコンピュータビジョン向けのCNN/GAN、および自然言語処理向けのRNN/Transformer(BERT/GPT)の概要を、5分で読めるコンパクトな内容で紹介。最後に、次の一歩を踏み出すための参考情報もまとめる。(2021/4/26)

電源などの小型軽量化を可能に:
ST、最大出力200W対応の「MasterGaN4」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハーフブリッジゲートドライバーと2つのGaN(窒化ガリウム)パワートラジスタを集積したSiP製品プラットフォーム「MasterGaN」として、最大出力200W対応の新製品「MasterGaN4」を発表した。(2021/4/23)

ローム GaN HEMT 8V高ゲート耐圧技術:
150V GaN HEMTでの8V高ゲート耐圧技術を開発
ロームは、150V耐圧のGaN HEMTにおける8V高ゲート耐圧技術を開発した。定格電圧の増大により、電圧マージンもアップし、GaN HEMTを採用した電源回路の設計マージンや信頼性が高まる。(2021/4/16)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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