「ガラス基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

材料技術：
800μmまでの厚みに対応する膜厚分布測定装置　マッピング表示は1分以内
JFEテクノリサーチは、膜厚分布測定装置「FiDiCa」シリーズに、極厚膜モデルを追加した。シリコンウエハーなど厚みのある基材の膜厚分布を、短時間で高精細に測定できる。（2025/6/24）

研究開発の最前線：
従来の100万倍高速でガラス基板にレーザー加工　次世代半導体に貢献
AGCは、東京大学 講師の伊藤佑介氏や特任助教の張艶明氏らとAGCの研究グループが、ガラスなどの透明材料を従来の100万倍の速度でレーザー加工できる新しい手法を発明したと発表した。（2025/6/16）

セラミック基板に高精細RDL：
JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に
ジャパンディスプレイ（JDI）は「JPCA Show 2025」に台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛けるPanelSemiと共同で出展し、セラミック基板上に高精細RDL（再配線層）配線を形成したサンプルを展示した。（2025/6/10）

25μm間隔で穴径は10μm以下：
半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴 アスペクト比は20
東京大学は、次世代半導体向けガラス基板に対し、極めて微細な穴あけを高いアスペクト比で実現できる「レーザー加工技術」を開発した。ガラス基板はAGC製の「EN-A1」を用いた。（2025/6/4）

23.7万電極のMEAシステム：
ソニーのCIS技術が生きる！　細胞の活動を「圧倒的な高解像度」で可視化する新技術
ソニーセミコンダクタソリューションズとSCREENホールディングス、VitroVoの3社は2025年6月3日、電極数約23万7000個の高密度「CMOS-MEA（Microelectrode Array）」を用いたMEAシステムを共同開発し、試験提供を開始したと発表した。（2025/6/3）

研究開発の最前線：
半導体ガラス基板に10μm以下の穴あけ新技術　割れなしで高アスペクト比実現
東京大学は、半導体基板用ガラスへの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。（2025/6/3）

「SEMICON Japan 2024」でも関心の的：
加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に
半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。（2025/5/29）

日本電気硝子：
レーザー改質・エッチング対応の大型TGVガラスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工用とCO2レーザー加工用の「大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板」を新たに開発した。（2025/5/27）

材料技術：
レーザー改質／エッチングやCO2レーザー加工対応の大型TGVガラスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質／エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と、CO2▽▽レーザー加工に応じた大型TGVガラスコア基板を開発したと発表した。（2025/5/23）

従来比10倍で光を検知可能：
AI演算高速化に「磁気」で勝負、TDKが光検知素子を開発
TDKは、高速で光を検知できる独自の素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクター）」を開発し、原理実証に成功した。小型の光トランシーバーを実現できる可能性があり、今後AIデータセンターでの導入が必要とされる光電融合分野に適用できる技術だとする。（2025/4/23）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に ―― 電子版2025年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に』です。（2025/4/16）

研究開発の最前線：
データ駆動型レーザー加工技術　ガラス表面ナノ加工時の欠損率を30分の1に
産業技術総合研究所は、レーザー加工により、ガラス表面に低欠損でナノメートルサイズの周期構造を形成するデータ駆動型レーザー加工技術を開発した。ガラス表面へのナノ加工時の欠損率を従来法の約30分の1に低減している。（2025/4/7）

材料技術：
大型ガラスパネル対応の半導体実装装置発売　±0.8μmで熱圧着
東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。（2025/3/28）

東レエンジニアリング INSPECTRAシリーズ：
先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは、「INSPECTRA」シリーズとして、半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を開発した。ガラス基板の両面および内部欠陥検査が可能だ。（2025/3/6）

AIからスピントロニクスまで：
半導体業界 2025年の注目技術
編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。（2025/3/3）

FAニュース：
ガラス基板の表裏面と内部の検査が可能に、半導体先端パッケージ向け
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を販売する。ガラス基板の表裏面および内部の検査を行うことができるのが特徴だ。（2025/3/4）

新たな結晶パターニング法を提案：
「ぼこぼこしたガラス基板」に微結晶を生成、配列制御に成功
大阪公立大学は、ガラス基板上に凸型構造物を形成し、粉末状のジアリールエテンを結晶化させたところ、この微結晶が凸型構造物に沿って同じ向きに配列することを確認した。曲線を含む凸型構造では、微結晶が光に応答して色や形状を変化させることも分かった。（2025/2/3）

研究開発の最前線：
数分で塗装でき、自浄効果を発揮する超撥水性の構造色塗装技術を開発
千葉大学は、数分で塗装が完了し、水だけでなく泥や埃なども弾く自浄効果を有した超撥水性の構造色塗装技術を開発した。微細構造に光が反射して発現する構造色は、高い発色性や耐久性から注目されている。（2025/1/31）

材料技術：
515×510mm角のガラスセラミックコア基板を開発　共創で量産プロセスの構築を推進
日本電気硝子は、「ネプコンジャパン2025」で、開発品として大型パネルサイズ（515×510mm角）のガラスセラミックコア基板「GCコア」を披露した。（2025/1/29）

JSR製のカラーレジストを採用：
半導体露光装置を用い可視光平面レンズを大量生産
東京大学とJSRの研究グループは、半導体露光装置を用い可視光の平面レンズを低コストで大量生産できる手法を開発した。（2025/1/22）

組み込み開発ニュース：
高解像度サーマルイメージングセンサーの開発と製造でパートナーシップ合意
ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。（2024/12/20）

アキレスが独自手法で実現：
低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成
アキレスは、次世代半導体の製造工程に向けて、低温・常圧プロセスで密着性の高いめっき膜をガラス基板に形成できる技術を開発した。（2024/12/10）

材料技術：
ガラス基板への高密着めっき形成技術を開発　低温／常圧のプロセス
アキレスは、同社独自のポリピロールめっき法を用いて、ガラス基板への高密着めっき形成を可能にする技術を開発した。（2024/12/10）

1107社／団体が出展：
「SEMICON Japan 2024」11日開幕　半導体設計に焦点の新企画も
エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11〜13日、東京ビッグサイトにて開催される。ことしは「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社／団体が出展する。のべ来場者数は10万人を見込む。（2024/12/10）

ピクセルを個別に成膜して封止：
G8基板でPC／TV向けOLED製造　アプライドの新装置
アプライド マテリアルズは、より大型のガラス基板を用いてOLED（有機EL）ディスプレイを製造できる「MAX OLEDソリューション」を発表した。第8世代（G8）以降の大型ガラス基板を用いてタブレットやPC、TV向けOLEDディスプレイの製造が可能となる。（2024/11/27）

材料技術：
デクセリアルズがマイクロLEDチップ実装用ACFを開発、導電粒子径が直径2.2μm
デクセリアルズは、「第15回 高機能素材Week」に出展し、「粒子整列型異方性導電膜（ACF）」と開発品の「マイクロLEDチップ実装用ACF」を披露した。（2024/11/27）

材料技術：
半導体ガラスコア基板の開発目指し　CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。（2024/11/21）

日本電気硝子とビアメカニクス：
次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。（2024/11/20）

製造マネジメントニュース：
AGCが当期純利益で1064億円の損失、ロシア事業譲渡やバイオ医薬品事業が影響
AGCは、オンラインで会見を開催し、2024年度（2024年12月期）第1〜3四半期（1〜9月）の決算を発表。2024年度第1〜3四半期の累計の売上高は為替による増収効果もあり前年同期比504億円増の1兆5342億円となった。営業利益は、原燃材料価格が下落したものの、オートモーティブやライフサイエンスなどでのコストの悪化により同15億円減の940億円だった。（2024/11/6）

バブルプリント法で簡便かつ自由に：
横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現
横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。（2024/10/28）

材料技術：
CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功
OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding（CFB）技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。（2024/10/21）

日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。（2024/10/18）

工場ニュース：
積水化学工業が導電性微粒子の生産能力を増強
積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは、多賀工場でディスプレイや機構部品の回路接続に使用されている導電性微粒子「ミクロパール AU」の生産能力を増強することを決定した。（2024/10/16）

CEATEC 2024：
パナソニック、実用サイズのガラス建材一体型ペロブスカイト太陽電池を開発
パナソニックグループは、「CEATEC 2024 TOWARD SOCIETY 5.0（CEATEC 2024）」で、「ガラス建材一体型のペロブスカイト太陽電池」や環境配慮型素材「kinari／PPFRP／PALM LOOP」などを披露する。（2024/10/2）

最大ピーク出力は15W：
小型なテラヘルツ波光源を開発　手軽に非破壊検査が可能に
理化学研究所は2024年9月6日、手のひらサイズかつ軽量でありながら、ピーク出力が10W超の高輝度／周波数可変なテラヘルツ波光源の開発に成功したと発表した。持ち運びが可能なため、実験室外でも簡単にテラヘルツ波非破壊検査が可能になる。（2024/9/19）

周囲の景観や視界を妨げない：
住友化学の韓国子会社、透明LEDディスプレイ発売
住友化学の韓国子会社である東友ファインケムは、「ガラスタイプの透明LEDディスプレイ」を実用化し、韓国内で販売を始めた。電気自動車（EV）や商業ビルなどに透明ディスプレイを採用することで、新たなデジタル屋外広告を実現できるという。（2024/9/13）

材料技術：
耐光性に優れた屈折率1.9の高屈折率ナノインプリント樹脂を開発
NTTアドバンステクノロジは、耐光性に優れた屈折率1.9の高屈折率ナノインプリント樹脂を開発した。（2024/9/2）

今後はAMOLEDが成長し市場をけん引：
ディスプレイデバイス市場、29年に18兆4974億円へ
ディスプレイデバイスの市場規模は、2023年の15兆6126億円に対し、2029年は18兆4974億円に達する見通しである。富士キメラ総研は、ディスプレイデバイスと関連部材の世界市場を調査し、2029年までの市場予測を発表した。（2024/8/29）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

2030年までの中期戦略目標も発表：
ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調
ニデックの2025年3月期第1四半期（2024年4〜6月）決算は、売上高、営業利益ともに四半期業績において過去最高を更新した。ニアライン用途のHDD用モータの需要増や、AI（人工知能）サーバ向け水冷モジュールの急激な需要拡大が成長をけん引した。（2024/7/24）

研究開発の最前線：
擬一次元ファンデルワールス物質の大面積な薄膜を製造する新しい手法を開発
東北大学と慶應義塾大学は、ジルコニウムテルライドを用いて、大面積な薄膜を製造する新しい手法を開発した。「擬一次元ファンデルワールス物質」の1つで、半導体デバイスへの応用が注目される。（2024/7/11）

FAニュース：
キヤノンが車載用大型特殊ディスプレイ向け露光装置、スマホ向け装置の活用促進
キヤノンは第6世代ガラス基板に対応したFPD露光装置の新製品として「MPAsp-E1003H」を2024年6月に発売する。（2024/7/1）

組み込み開発ニュース：
JDIが2型クラスで2500ppi超のディスプレイパネルを開発、VR／MRの没入感を向上
ジャパンディスプレイ（JDI）は、ガラス基板ベースで世界最高の精細度となる2.15型／2527ppiのVR／MR用液晶ディスプレイパネルを開発したと発表した。（2024/6/28）

2024年内に515×500mmも開発へ：
CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板
日本電気硝子が「JPCA Show 2024」で、開発中のガラスセラミックスコア基板を展示した。次世代半導体パッケージコア基板としての用途を想定している。従来の樹脂コア基板と同じように、CO2レーザーで微細貫通穴（ビア）を加工できることが最大の特徴だ。（2024/6/24）

材料技術：
半導体基板にレーザー加工のみで極微細の穴を開ける技術を開発
東京大学らは、パッケージ基板に極微細の穴を開ける加工技術を共同開発した。ガラス基板上の絶縁層に、レーザー加工のみで直径3μmの穴を作成できる。（2024/6/19）

工場ニュース：
有機ELディスプレイ製造用メタルマスクの新たな生産ラインを稼働、生産能力を2倍に
大日本印刷は、福岡県北九州市の黒崎工場内に新設した有機EL（OLED）ディスプレイ製造用メタルマスクの生産ラインの稼働を2024年5月に開始した。（2024/6/14）

専門家は「Intelとの比較は困難」：
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。（2024/6/6）

材料技術：
次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2024/6/6）

湯之上隆のナノフォーカス（73）：
「NVIDIAの時代」の到来　売上高1000億ドル企業の誕生か
NVIDIAが絶好調だ。直近の決算では64.9％という驚異の営業利益率をたたき出している。本稿では、NVIDIAの年間売上高がいずれ1000億米ドルに到達する可能性が高いことを、HBM（広帯域幅メモリ）やインターポーザの進化の視点で解説する。（2024/6/5）

半導体レーザーやOLEDの展望も：
イメージセンサーの成長を今後けん引するのは？　ソニーが見る半導体市場と成長戦略
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング＆センシングソリューション分野（I＆SS）の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。（2024/6/3）