「SEMICON Japan 2024」11日開幕 半導体設計に焦点の新企画も：1107社／団体が出展（1/2 ページ）

エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11〜13日、東京ビッグサイトにて開催される。ことしは「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社／団体が出展する。のべ来場者数は10万人を見込む。

[浅井涼，EE Times Japan]

　エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11〜13日、東京ビッグサイトにて開催される。主催のSEMIジャパンは開催に先立つ同月9日、記者会見を実施し、展示会の見どころを紹介した。

　SEMICON Japan 2024は「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社／団体が出展する。延べ来場者数は10万人を見込む。

後工程の「APCS」、設計の「ADIS」など企画展示も豊富

　展示会場では、さまざまな企画展示を行う。半導体パッケージングや基板実装分野に焦点を当てた「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」は3回目の開催だ。100社以上が集うブース展示に加え、注目トピックである「後工程自動化」「ガラス基板」「ユーザー目線での要求と期待」をテーマにしたカンファレンスなども行う。

「APCS」内カンファレンスの概要［クリックで拡大］ 出所：SEMIジャパン

　今回から、半導体設計／検証分野に焦点を当てたサミット「ADIS（Advanced Design Innovation Summit）」も新たに立ち上げる。ADISでも「車載向けSoC（System on Chip）設計」「EDAベンダーが語る設計現場の最前線」「半導体設計の未来予想図」をテーマにカンファレンスを行う。

「APCS」内カンファレンスの概要［クリックで拡大］ 出所：SEMIジャパン

　記者会見に登壇したSEMIジャパン 代表の浜島雅彦氏は、ADIS立ち上げの理由を「これまで半導体産業において、設計工程は重要であるにもかかわらず光が当たってこなかった」と説明した。