次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速：日本電気硝子とビアメカニクス

日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ガラスセラミックスコア基板にCO₂レーザーで穴あけ加工

　日本電気硝子は2024年11月19日、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。

　半導体パッケージのコア基板としては、ガラスエポキシ基板など有機材料をベースとしたものが主流になっている。しかし、生成AI（人工知能）などに向けた半導体パッケージは、さらなる微細化や高密度化、高速伝送などに対応する必要があり、ガラス基板が注目されている。ただ、一般的なガラス基板の場合、CO₂レーザーを用いて穴あけ加工を行うと「クラックが生じやすい」など課題があった。

　こうした中で日本電気硝子は、CO₂レーザーによるビア形成に向けて、ビアメカニクス製のレーザー加工装置を導入し、無機コア基板の早期実用化を目指すことにした。

日本電気硝子が開発したガラスセラミックスコア基板「GCコア」。ビアメカニクスのレーザー加工装置で加工した［クリックで拡大］ 出所：日本電気硝子

　共同開発に当たって日本電気硝子は、「無機コア基板に用いるガラス基板およびガラスセラミックス基板のコア材料設計・開発」や、「ガラス基板およびガラスセラミックス基板の量産に向けた技術開発」「試作品の提供および技術課題解決に向けた提案」を行う。これに対しビアメカニクスは、「CO₂レーザーによるクラックレスのビア形成技術開発支援」と「実用化に向けた無機コア基板の評価方法の提案」を行うことにしている。

　なお、日本電気硝子は2024年6月に開催された「JPCA Show」で、開発中のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を展示。ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いたコア基板で、CO₂レーザーによる穴あけ加工を可能にした。