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レーザー改質・エッチング対応の大型TGVガラスコア基板を開発：日本電気硝子

日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工用とCO2レーザー加工用の「大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板」を新たに開発した。

» 2025年05月27日 13時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

レーザー改質・エッチングに最適な新材料を開発、自社でTGV加工も

　日本電気硝子は2025年5月、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工用とCO₂レーザー加工用の「大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板」を新たに開発したと発表した。

　半導体デバイスは、より高性能で高密度化が求められている。これを可能にする手法の1つとしてチップレット技術が注目されている。こうした中、大型のパッケージ基板として平たん性や高絶縁性、高剛性を兼ね備えた無機コア基板のニーズが高まっているという。

　このため同社でも、無機コア基板分野に注力し、CO₂レーザーを用いてビア加工した「GCコア」や「ガラスコア基板」を独自開発してきた。一方で、レーザー改質・エッチングによるTGV加工のニーズも高まってきたことから、2020年よりガラス材料の開発とサンプル品の提供を行ってきた。

　今回、レーザー改質・エッチングに最適な新材料を開発するとともに、自社設備でTGV加工した515×510mmサイズのガラスコア基板について、サンプル供給できる体制を整えた。TGV加工なしの原板についても提供していく。

　なお、2024年に発表したCO₂レーザー対応の無機コア基板については、2028年の量産開始を目指している。

左はレーザー改質・エッチングによるガラス基板とその断面写真。右はCO₂レーザーによるガラス基板とその断面写真［クリックで拡大］出所：日本電気硝子

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