• 関連の記事

「NXPセミコンダクターズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「NXPセミコンダクターズ」に関する情報が集まったページです。

湯之上隆のナノフォーカス(50):
続報・3MのPFAS生産停止、今は「嵐の前の静けさ」なのか
3Mのベルギー工場がPFASの生産を停止した。今回は、その影響についての続報として、代替品の調達状況や、PFAS生産停止に至った背景、今後想定される事態を論じる。(2022/5/18)

既存の産業用ネットワークにも対応:
TSNスイッチ搭載のMCU、既存工場のIoT化を容易に
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2022年5月3日(オランダ時間)、ギガビットTSN(Time Sensitive Networking)スイッチを搭載したクロスオーバーMCU「i.MX RT1180」を発表した。(2022/5/17)

Cortex-M85プロセッサの提供開始:
Total Solutions for IoTのポートフォリオを拡大
Armは、IoT(モノのインターネット)関連製品の開発を短縮できるソリューション「Total Solutions for IoT」のポートフォリオを拡大すると発表した。新たに追加したのは、2種類のIPサブシステムや仮想デバイス、Cortex-M85プロセッサなどである。(2022/4/27)

組み込み開発ニュース:
最新コア「Cortex-M85」を採用、ArmがIoT機器開発期間短縮ソリューションを拡充
ArmがIoT機器の開発期間を大幅に短縮する包括的ソリューション「Arm Total Solutions for IoT」のラインアップを大幅に強化すると発表。同ソリューションの検証済み統合型サブシステム「Arm Corstone」に、新たなマイコン用プロセッサコア「Cortex-M85」を中核とする「Corstone-310」などを追加している。(2022/4/27)

NXP GaN RFパワーディスクリートソリューション:
32T32R無線子局向けGaN RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、32T32Rタイプの無線子局向けGaN RFパワーディスクリートソリューションを発表した。32T32Rソリューションは、従来の64T64Rタイプと同一パッケージながら、アンテナ平均出力が倍増している。(2022/4/14)

開発の期間短縮とコストを削減:
NXP、車載レーダーセンサー向け開発キットを発表
NXP Semiconductorsは、車載レーダーセンサーの性能強化に向けた「Premium Radarソフトウェア開発キット(PRSDK)」を発表した。2022年内にもレーダーシステムの評価用として供給を始める。(2022/4/13)

アレク&川崎希、ブランド品ズラりの“子ども服バザー”を開催 「ご自由にお持ち帰りください」と無償提供
太っ腹!(2022/4/10)

リアルタイムOS列伝(21):
デバッガベンダーの商用RTOS「embOS」は古いスタイルが故に安心して使える?
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第21回は、デバッグツールベンダーとして知られるSEGGERの商用RTOS「embOS」を紹介する。(2022/4/6)

IC基板分野は「アジアに20〜25年遅れ」:
米半導体支援策、成功には組み立て/テスト強化が必須
米国は現在、エレクトロニクス業界が全盛期だった頃の半導体製造を復活させようとしているが、業界専門家は、半導体チップの組み立て/テストメーカー各社による基本的な国内エコシステムを再構築しない限り、その取り組みが成功する見込みはないとみている。(2022/3/31)

車載ソフトウェア:
ソフトウェアデファインドビークル開発向けの車載統合プラットフォーム
NXP Semiconductorsは、SDV開発向けに、車載統合プラットフォーム「S32G GoldVIP」を発表した。「S32G」プロセッサを使用し、SDVのリアルタイム処理やアプリケーション開発に対応する。(2022/3/28)

NXP NTAG 22x DNAファミリー:
製品の不正開封を防止するNFCセンシングタグ
NXPセミコンダクターズは、セキュリティ認証済みNFCセンシングソリューション「NTAG 22x DNA」ファミリーを発表した。バッテリー不要で、偽造や製品の不正開封の検出、品質維持、センシングデータの収集が可能だ。(2022/3/1)

「実機」に近いソリューションは目の前に:
PR:MaaS/SDV実用化を加速する、高速かつ緻密な“データさばき”で支えるNXP
100年に一度といわれる自動車業界の変革期において、MaaS(Mobility as a Service)への注目度が高まる中、NXP Semiconductorsは、MaaSの中核を担うゲートウェイに向けた包括的なソリューションの提供を強化している。大量のデータの処理に適した高性能プロセッサの他、アマゾン ウェブ サービス(AWS)との連携により構築したデモなど、具体的なユースケースを見据えた実用的なソリューションを展開することで、MaaS/SDV(Software Defined Vehicle)実現に向けた開発の加速に貢献する。(2022/3/1)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。(2022/2/24)

頭脳放談:
第261回 NVIDIAによるArm買収の破談、その間にRISC-Vの足音が……
NVIDIAによるArmの買収が取りやめとなった。買収発表から約1年半、Armの周辺にはさまざまな動きがあった。その1つがArmの対抗となるRISC-Vの台頭だろう。なぜ、買収が破談となったのか、なぜArm対抗としてRISC-Vが注目されているのかをまとめてみた。(2022/2/18)

自動運転レベル3以上/ゾーンアーキテクチャの開発は既に可能!:
PR:自動運転/SDV実現への着実な歩みを支えるNXPのソリューション
完全自動運転、自動車の機能をソフトウェアで定義するSoftware Defined Vehicle(SDV)。これらの実現は、まだまだ遠い先の未来かもしれない。しかし、自動運転、SDVの実現に向けた半導体デバイス、開発環境は既にそろいつつある。車載半導体大手であるNXP Semiconductorsが展開する、自動運転/Software Defined Vehicle実現に向けたソリューションを紹介していこう。(2022/2/15)

NXP S32G3シリーズ:
処理性能2.5倍の車載ネットワークプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、車載ネットワークプロセッサ「S32G」ファミリーを拡充し、「S32G3」シリーズ4製品を発表した。従来品からアプリケーションプロセッシング性能を最大2.5倍強化している。(2022/1/31)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
節目を感じた2021年半導体メーカー別シェアランキング
2021年世界半導体売上高ランキングが発表され、2年ぶりに首位交代となりました。(2022/1/24)

頭脳放談:
第260回 Intel初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、その誕生から10年のプロセッサ史を振り返る
Intelが最初のマイクロプロセッサ「4004」を発売してから50年がたったそうだ。「4004」が誕生してからの10年は、Intelだけでなく半導体メーカーにとっても大きな進化の時代であった。そんな10年間を振り返ってみた。(2022/1/21)

Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、Threadの同時接続に対応:
スマートホーム共通規格「Matter」対応トライラジオSoC
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2022年1月4日(米国時間)、異なるスマートホーム製品間の相互接続を実現する新共通規格「Matter」に対応したトライラジオデバイス「IW612」を発表した。Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4の3つの無線方式の通信を同時に行えるもので、Matter対応製品の開発時間やコストの削減および設計の簡素化を実現するとしている。(2022/1/19)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“走るガジェット”化するEVに期待したい
次は、電気自動車(EV)を購入したいのです。(2022/1/17)

最上位品を量産、L2+向け新製品も:
NXP、4Dイメージングレーダー向けプロセッサ
NXP Semiconductorsは、4Dイメージングレーダー向け車載プロセッサ「S32R」ファミリとして、最上位製品に位置付ける「S32R45」の量産を始めるとともに、自動運転レベルL2+向けの新製品「S32R41」を発表した。(2022/1/13)

Samsung、Micronが生産を減速:
中国のロックダウン、DRAM供給停止を招く恐れも
Samsung Electronics(以下、Samsung)とMicron Technology(以下、Micron)が、中国西安市に保有するメモリチップ工場の生産を減速させている。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大を受け、人口1200万都市である西安が2021年12月23日、ロックダウン(都市封鎖)に踏み切ったためだ。(2022/1/7)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

ソリューション、イノベーションそして安心・安全でリード:
PR:CASE/MaaS時代の自動車をアーキテクトする ―― NXPの車載半導体事業戦略
自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造/アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。(2021/12/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。(2021/12/10)

競争上の懸念を示す:
FTC、NVIDIAによるArm買収案件で提訴へ
米連邦取引委員会(FTC)は、NVIDIAによるArm買収には競争上の懸念があるとして、それを阻止するために訴訟を起こすという。(2021/12/7)

IC Insightsが売上高成長率予測を発表:
2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。(2021/12/1)

湯之上隆のナノフォーカス(44):
「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。(2021/11/26)

NXP BTS6302U、BTS 6201U、BTS7203、BTS7205:
5G Massive MIMO設備向けプリドライバとRX FEM
NXPセミコンダクターズは、5G要素技術のMassive MIMO設備の消費電力とシステムコストを低減するプリドライバ「BTS6302U」「BTS 6201U」と、デュアルチャンネル受信フロントエンドモジュール「BTS7203」「BTS7205」を発表した。(2021/11/26)

microNPU「Arm Ethos-U65」を実装:
NXP、アプリケーションプロセッサ「i.MX 93」発表
NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9」シリーズとして、microNPU(Neural Processing Unit)「Arm Ethos-U65」搭載の「i.MX 93」ファミリを発表した。(2021/11/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IARのCEO解任に見る業界再編/FD-SOIの今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。(2021/11/11)

NXPセミコンダクターズ 車載ワイヤレス充電リファレンスデザイン:
Qi 1.3対応の車載ワイヤレス充電リファレンスデザイン
NXPセミコンダクターズは、次世代車載Qi製品向けに車載ワイヤレス充電リファレンスデザインを発表した。「Qi 1.3」の認証を取得する予定で、Qi認証済み車載ワイヤレス充電器の開発期間の短縮に貢献する。(2021/11/8)

省電力ボードにも根強いニーズ:
最新のCOM-HPC対応ボードを展示、コンガテック
Congatecの日本法人であるコンガテック ジャパンは、「第7回 IoT&5Gソリューション展【秋】」(2021年10月27〜29日、幕張メッセ)で、同社が手掛けるさまざまな産業用コンピュータモジュールやシングルボードコンピュータを展示した。(2021/11/2)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

リアルタイムOS列伝(16):
センサーノード向けに振り切りまくったRTOS「Contiki」が「Contiki-NG」へ進化
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第16回は、センサーノード向けにいろいろと振り切りまくったRTOS「Contiki」とその進化版「Contiki-NG」を紹介する。(2021/10/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

第2世代チップも開発中:
AIチップ開発の「ユニコーン企業」Hailoが1億3600万ドル調達
イスラエルを拠点とするAI(人工知能)チップのスタートアップHailoは、シリーズCの投資ラウンドにおいて1億3600万米ドルの資金を調達した。同社がこれまでに調達した資金は、2億2400万米ドルに達することになる。また同社は、ユニコーン企業(企業価値が10億米ドル以上で、非上場の民間新興企業)としての位置付けを獲得したと報じられている。(2021/10/25)

CEATEC 2021:
高まるUWBによる位置検出需要、村田製作所は民生機器と産業機器の両面で対応
村田製作所は、「CEATEC 2021 ONLINE」において、位置検知向けに市場が拡大しているUWBモジュールを展示した。民生機器向けの「Type2BP」と産業機器向けの「Type2AB」をそろえており、2020年末の量産を目指し開発を加速している。(2021/10/21)

IoTセキュリティ:
TCP/IPスタックの脆弱性「INFRA:HALT」に見る、組み込み業界の課題と対策
2021年8月に発表された制御機器で広く利用されているTCP/IPスタック「NicheStack」の脆弱性「INFRA:HALT」。この脆弱性を発見したForescoutのダニエル・ドス・サントス氏とJFrogのシャハール・メナーシュ氏の講演では、INFRA:HALTや組み込みシステムのサプライチェーンが抱えるセキュリティリスクの解説に加えて、セキュリティリスクに強い仕組み作りへの提案などが行われた。(2021/10/12)

Dialog買収でアナログの土壌整う:
「半導体は清々しい」、ルネサス柴田社長インタビュー
2021年8月31日、英Dialog Semiconductorの買収を完了したルネサス エレクトロニクス。ルネサスの社長兼CEOである柴田英利氏に、Dialogが加わることへの期待と半導体ビジネスに対する思いを聞いた。(2021/9/24)

NXP製のi.MX 8M Plusを搭載:
congatec、新型コンピュータモジュールを発表
congatec(コンガテック)は、NXP製のアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を搭載したQsevenコンピュータモジュール「conga-QMX8-Plus」を発表した。(2021/9/21)

大山聡の業界スコープ(45):
「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。(2021/9/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

組み込み開発ニュース:
「Armadillo-IoT」がエッジAIに対応、専用Linux「Armadillo Base OS」も開発
アットマークテクノがエッジAI処理に対応したIoTゲートウェイの新製品「Armadillo-IoTゲートウェイ G4」とIoT機器向けに新たに開発したOS「Armadillo Base OS」を発表。Armadillo-IoTゲートウェイ G4の開発セットの価格(税込み)は4万9500円で、2021年11月末に発売する予定だ。(2021/9/10)

Appleの利用停止通告から4年:
車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化
25年以上にわたりGPUコアを提供している英Imagination Technologies(以下、Imagination)は、順調に売上高を伸ばし、新しいGPUコアのシリーズを立ち上げ、その製品ラインアップを増やしている。オートモーティブはImaginationにとって中核市場の一つだ。(2021/9/7)

早ければ2024年末にも製造開始:
Samsung、米国新工場建設で3つの州と交渉
Samsung Electronicsが、米国内に170億米ドル規模の半導体工場を建設すべく、3つの州との間で交渉を進めているという。早ければ2024年末にも製造を開始するとみられる。世界第2位の半導体メーカーである同社は、「米国から十分な助成金を得られない場合は、本社を置いている韓国に新工場を設立する可能性もある」と述べている。(2021/8/24)

NXP×Moterがプラットフォーム開発:
エッジ処理がクルマのデータと保険のギャップを埋める
コネクテッドカーのデータがますます豊富になっている一方で、自動車メーカーはいまだそうしたデータを効果的に収益化できるようにはなっていない。その理由として、既存のインフラ内でそうしたデータを使用する方法や、十分なROI(投資利益率)でデータを処理する方法に関する専門知識が不十分であることが挙げられる。(2021/8/23)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。(2021/8/17)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

リアルタイムOS列伝(13):
良好なコンテキストスイッチでいろいろ遊べる、イタリア発のRTOS「ChibiOS/RT」
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第13回は、生い立ちがちょっと面白い、イタリア生まれのRTOS「ChibiOS/RT」を取り上げる。(2021/7/29)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.