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「SoC(System On Chip)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SoC(System On Chip)」に関する情報が集まったページです。

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ビジネス向け「Windows 11」の“いろは”【第3回】
「Windows 11」は“管理者泣かせ”のOSなのか? PC更改に潜むリスクとは
「Windows」の入れ替えには作業負担やコストの増加が付きものだ。「Windows 11」の場合はどうなのか。特に注意しなければならない問題を含めて考える。(2022/7/1)

embedded world 2022:
ハードもソフトも全てオープンソースのRISC-V開発キット
カナダに拠点を置くOpenHW Group(以下、OpenHW)は2022年6月21日、IoT(モノのインターネット)向けのRISC-Vベース「CORE-V MCU」の開発キットを発表、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(2022年6月21〜23日)でその概要を紹介していた。同キットはハードウェア、ソフトウェアおよび開発ツールなど、全てオープンソースなのが特長だ。(2022/6/30)

2nmについても言及:
TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表
TSMCは、3nm FinFETノードを発表した。2022年後半に量産を開始する予定としている。同技術は、半導体設計における性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させることができるだけでなく、これらのオプションのバランスを選択することも可能だという。(2022/6/24)

日本TI Sitara AM62シリーズ:
消費電力50%減、エッジAI向けSoC
日本テキサス・インスツルメンツは、システムの消費電力を最大50%削減可能な、エッジAI向けプロセッサ「Sitara AM62」シリーズを発表した。AIによるさまざまな分析機能を備えた、次世代のHMIデバイスの開発に貢献する。(2022/6/24)

次世代のエンジニア育成に向け:
米パデュー大学、半導体専門の学位プログラムを開始
米Purdue University(パデュー大学)は、米国が半導体産業の再建を目指していることを受け、米国初となる半導体工学の“包括的”学位プログラムを立ち上げた。(2022/6/14)

写真と動画で決める、M2 MacBook Airの色選び 新色のミッドナイトとスターライトはどんな感触?
巨大な円盤型Apple本社、Apple ParkでM2プロセッサを搭載した新デザインMacBook Airを試した大石結花さんによるファーストインプレッション。(2022/6/14)

次世代のインターコネクト:
米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ
米国カリフォルニア州に拠点を置く新興企業Ayar Labsは、同社のチップ間光通信技術を中心としたエコシステムを構築するという。NVIDIAとの協業により、光I/O技術を適用した次世代アーキテクチャの開発に取り組んでいるところだ。(2022/6/10)

MediaTek Dimensity 1050、Dimensity 930、Helio G99:
スマートフォン向け5Gミリ波対応SoC
MediaTekは、スマートフォンに適した5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。遅延の少ない、優れたゲーミング体験を提供する。(2022/6/9)

新SoC「Apple M2」が登場! 新型MacBook Air/Proに搭載
Appleが独自の「Apple M2」チップを発表した。同Socを採用した製品として、13インチMacBook ProとMacBook Airが発売される。(2022/6/7)

3.3V I/Oサポートなどを強化:
複雑化するシステム制御を簡単に、LatticeのFPGA
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)の日本法人であるラティスセミコンダクターは2022年5月31日、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスを適用したFPGAプラットフォーム「Nexus」の第5弾製品として、「MachXO5-NX」を発表した。(2022/6/6)

ノルディックセミコンダクター nRF5340 Audio Development Kit:
BLE Audio製品開発向け設計プラットフォーム
ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE Audio製品の開発向け設計プラットフォーム「nRF5340 Audio Development Kit」を発売した。デュアルコア構造のワイヤレスSoCやPMICを搭載し、高音質、低消費電力のオーディオ製品開発を支援する。(2022/6/6)

GPUやAIアクセラレーターなど:
Imagination、一部のIPでライセンス料を撤廃へ
Imagination Technologies(以下、Imagination)は、開発者が同社のGPUおよびAI(人工知能)アクセラレーターIP(Intellectual Property)に容易にアクセスできるように、ライセンス料を撤廃した。この新しい「Open Access」プログラムでは、4つの「PowerVR Series8XE GPU」と3つの「PowerVR Series3NX NNA」へのアクセスを提供する。(2022/6/2)

アドバンテスト EXA Scale EX:
SoCテストシステム用小型テストステーション
アドバンテストは、小型のテストステーション「EXA Scale EX」を発表した。限られたスペースにも設置可能で、半導体の量産工場をはじめ、スタートアップやデザインハウスといった環境にも適する。(2022/5/31)

スマートシティーでの活用に期待:
Wi-SUN FAN認定のボーダールーター向け開発キット
シリコン・ラボラトリーズ(以下、シリコン・ラボ)は「ワイヤレスジャパン 2022」(2022年5月25〜27日、東京ビッグサイト)で、Wi-SUN FAN(Field Area Network)認証済みボーダールーター向けレファレンスソリューション(開発/評価キット)を展示した。(2022/5/30)

ワイヤレスジャパン 2022:
近接無線通信「TransferJet X」の規格化が完了 実効速度で5Gbps以上、スマホへの搭載は?
Transferコンソーシアムが5月24日、新たな近接無線通信規格「TransferJet X」の規格化が完了したことを発表した。60GHz帯のミリ波を用いており、理論値で最大13.1Gbpsの通信を実現する。通信の開始時間(遅延)を2ミリ秒(0.002秒)に抑えたことも特徴。(2022/5/27)

60GHz帯使用の高速近距離無線:
「TransferJet X」のデモ展示、大容量データを瞬時に通信
TransferJetコンソーシアムは「ワイヤレスジャパン 2022」(2022年5月25〜27日、東京ビッグサイト)で、60GHz帯を使用する近接高速無線規格である「TransferJet X」を適用した技術のデモを展示した。(2022/5/27)

MediaTek Genio 1200:
プレミアムAIoTデバイス向けSoC
MediaTekは、AIoTデバイス向けSoC「Genio 1200」を発表した。オクタコアCPU、5コアGPU、2コアAIプロセッサを搭載し、スマート家電、工業用IoTアプリケーション、AI搭載デバイスなど、プレミアムAIoTに適する。(2022/5/26)

8インチウエハーの需要がひっ迫:
2021年のファウンドリー売上高、前年比31%増に
米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31%増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。(2022/5/25)

高性能プロセッシングを狙う:
RISC-Vに舵を切ったMIPS、新型コア2製品を発表
MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となるRISC-VベースのマルチプロセッサIP(Intellectual Property)コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。(2022/5/17)

RISC-Vへの注目が高まる中:
SiFiveとBrainChip、IP互換性の実現に向け協業へ
SiFiveとBrainChipはパートナー提携により、両社製IPの組み込みAI(人工知能)向けSoC(System on Chip)設計における互換性を実証していくことを明らかにした。(2022/5/9)

MLPerfの推論スコア:
新興企業Syntiant、tinyMLベンチマークで圧勝
エンジニアリングコンソーシアムのMLCommonsが最近、機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の推論(Inference)ラウンドのスコア結果を発表した。MLPerf Tinyでは、米国の新興企業Syntiantが、キーワードスポッティングのレイテンシとエネルギー消費量のベンチマークでトップの座を獲得している。一方NVIDIAとQualcommは、エッジ/データセンターのカテゴリーにおいて再び激しい争いを繰り広げた。(2022/5/6)

次世代自動車の鍵となる半導体【後編】
フェラーリが採用するクアルコムの半導体とは? 次世代カーに使われるSoC
半導体ベンダーQualcommが注力する分野の一つが自動車だ。Ferrariとの提携を発表した同社の半導体は、自動車においてどのような役割を果たすのか。(2022/4/22)

ADASアプリケーション向けに:
車載対応の第4世代PCIeスイッチ、Microchip
Microchip Technology(以下、Microchip)は、ADAS(先進運転支援システム)アプリケーションに使用されるCPUとアクセラレーターのビルディングブロックを接続するために必要な低遅延と高帯域幅を提供する、車載対応PCI Express(PCIe)スイッチを発表した。(2022/4/18)

Green Hills Softwareがデモ展示:
RTOS+ROSで3D LiDARを動作、セキュリティも保証
Green Hills Software(GHS)は「第25回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】」(2022年4月6〜8日、東京ビッグサイト)で、同社の主力製品であるリアルタイムOS(RTOS)「INTEGRITY」や、マイコン用仮想化ソリューション「μ-visor」などのデモを展示した。(2022/4/13)

スリープからピーク電流まで高効率:
消費電流400nAのPWM/PFM制御昇圧DC-DCコンバーター
トレックス・セミコンダクターは2022年4月、消費電流を400nAにまで低減させ、軽負荷時の効率を大幅に改善したPWM/PFM制御昇圧同期整流DC-DCコンバーター「XC9145シリーズ」を開発したと発表した。低消費電力化が進むSoCやマイコンに対応し、IoT機器などシステム待機時の割合が大きい機器の消費電力を大幅に削減することが可能という。(2022/4/13)

ウェアラブルニュース:
レノボ、6DoF対応で軽量な産業用スマートグラス「ThinkReality A3」発売
レノボ・ジャパンは2022年4月13日、ARスマートグラス「ThinkReality A3」に、製造業などの現場業務に対応するハードウェアやソフトウェアを加えてパッケージ化した「ThinkReality A3 Industorial Edition」を発売する。(2022/4/15)

大山聡の業界スコープ(52):
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

サイレックスがデモ展示:
Wi-Fi HaLow準拠の無線LANモジュール、映像を途切れず送信
サイレックス・テクノロジー(以下、サイレックス)は「第11回 IoT & 5Gソリューション展【春】」(2022年4月6〜8日、東京ビッグサイト)で、IEEE 802.11ah(Wi-Fi HaLow)やIEEE 802.11 ax(Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E)準拠の最新モジュールを展示した。(2022/4/8)

ウィンボンド・エレクトロニクス W25Q64NE:
64Mビット1.2VシリアルNORフラッシュメモリ
ウィンボンド・エレクトロニクスは、64Mビットの1.2VシリアルNORフラッシュメモリ「W25Q64NE」を発表した。消費電力を削減できるほか、次世代SoCにもレベルシフターなしで直接接続できる。(2022/4/6)

既に2000万個以上を出荷:
エッジAIのSyntiant、ルネサスなどから5500万ドル調達
超低消費電力のAI(人工知能)アクセラレーターを手掛けるスタートアップのSyntiantは、5500万米ドルの資金調達ラウンドを終了し、同社の総調達額は約1億米ドルに達した。同社は2017年の設立以降、新規および既存の投資家に支えられてきた。(2022/4/1)

「Snapdragon Metaverse Fund」:
Qualcommがメタバース関連に1億ドルの基金設立
Qualcommは2022年3月21日(米国時間)、「Snapdragon Metaverse Fund」の設立を発表した。同ファンドは、エクステンデッドリアリティー(XR)体験の向上に向けて、XRエコシステムと拡張現実(AR)、AI(人工知能)技術を積極的に開発している開発者と企業の両方を支援するために総額1億米ドルを投資するという。(2022/3/25)

デンソー子会社主導の資金調達ラウンドで:
エッジAIチップベンチャーのQuadricが2100万ドル調達
コンピュータビジョンやAI(人工知能)アクセラレーション向けのアクセラレーターチップ開発を手掛けるスタートアップQuadricは、シリーズB資金調達ラウンドで2100万米ドルを調達した。同ラウンドは、日本のTier1車載部品サプライヤー、デンソーのグループ会社であるNSITEXEが主導し、既存の投資家と共にMegaChipsが追加投資した。Quadricはこれまでに、総額3900万米ドルを調達している。(2022/3/24)

1億7500万ドルを調達:
“Arm阻止”戦略を加速するSiFive
SiFiveは、プロセッサ関連のロードマップを加速させることと、Armに対する市場での地位を強化することを目的に、シリーズFの投資ラウンドで1億7500万米ドルを調達した。この投資により、同社の評価は25億米ドル超にまで高まり、2023年のIPO(新規公開株)に向けた準備を整えることが可能になった。(2022/3/18)

トップレベルの電力性能比を実現:
自動運転L2+/L3を普及車にも、ルネサスの「R-Car V4H」
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2022年3月8日、普及価格帯の車両にも自動運転レベル2+/レベル3を搭載可能にする車載SoC(System on Chip)「R-Car V4H」を発売した。ADAS(先進運転支援システム)や自動運転システムのメインプロセッシング用SoCで、最適なIP(Intellectual Property)の組み合わせによって、業界トップレベルの電力性能比を実現したという。同日からサンプル出荷を開始し、2024年第2四半期に量産開始予定だ。(2022/3/9)

2022年末には生産開始へ:
IoTセンサーを衛星に直接接続するSoC、Orca Systems
ファブレス半導体企業のOrca Systemsは、IoT(モノのインターネット)センサーを低軌道(LEO:Low Earth Orbit)衛星に直接リンクできるSoC(System on Chip)「ORC3990」を発表した。(2022/3/7)

ArmとRISC-V:
ますます存在感と影響力を高めるRISCのいま
高額なM&A取引/提案が相次ぎ、大規模/小規模メーカーによるRISCアーキテクチャの活用が進むなど、半導体業界はかつてないほど活気に満ちた状況にある。この業界において現在、存在感と影響力を高めながら成長の可能性を後押ししているのが、RISCだ。(2022/3/4)

ポジティブワン 68A1 SoM:
エッジAIカメラ向けQualcomm SoC搭載のSoM
ポジティブワンは、QualcommのAIoT Octa-core SoC「QCS8250」を搭載したシステムオンモジュール「68A1 SoM」の販売を開始した。スマートカメラ、インテリジェント小売システム、高性能UHDビデオ会議などに適する。(2022/3/2)

期待と課題:
「IPOはもともとプランA」と孫氏が語るArmの行方
ソフトバンクグループ(以下、ソフトバンク)は2022年2月8日、ArmをNVIDIAに売却する契約を解消したことを発表した。このため今後は、Armを株式公開企業として再上場する計画「プランB」に頼らざるを得なくなったようだ。しかし、ソフトバンクの会長兼社長である孫正義氏によると、もともとIPO(新規株式公開)は「プランA」だったと語る。(2022/2/18)

車載半導体:
ジャガーランドローバーが自動運転コンピュータにNVIDIA採用、2025年から全モデルに
NVIDIAとジャガーランドローバーは2022年2月16日、複数年の戦略的パートナーシップを締結したと発表した。次世代の自動運転システムや、AI(人工知能)を活用したサービスや体験を共同開発する。(2022/2/17)

ファウンドリー事業を強化:
IntelがRISC-V Internationalに加盟、投資ファンドも設立
Intelは、「IDM2.0」戦略の拡大を進める一環として、同社のファウンドリーエコシステムに統合可能な技術の開発を支援する10億米ドルの投資ファンドを創設したことを発表した。同社は同時に、新興のRISC-V市場での存在感を高めるための動きも見せており、世界的な非営利団体であるRISC-V Internationalへの加盟も表明した。(2022/2/14)

「HPCで業界をリード」:
AMDによるXilinx買収で、Intelとの競争が激化
AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。(2022/2/8)

激化するTSMCとの競争:
Samsung、22年後半にGAA適用チップの商業生産開始
Samsung Electronicsは、世界初となるGAA(gate-all-around)プロセスを採用したチップの商業生産を2022年後半に開始する予定だと発表した。この新しいプロセスは、TSMCが最大の優位性を持つ5nmノードで用いられるFinFET技術に優るトランジスタ密度面の利点を備えているという。(2022/2/4)

インフィニオン AIROC CYW20829:
Arm Cortex M33搭載のBLE SoC
インフィニオン テクノロジーズは、Bluetooth Low Energy(LE)SoC「AIROC CYW20829」を発表した。IoTやスマートホーム、産業用途向けのBluetooth 5.3コア仕様に準拠するほか、「Arm Cortex M33」を採用しており、低消費電力と高性能演算を両立する。(2022/1/28)

Windows 11時代に突入するIoT機器向けWindows(1):
ついに登場したWindows 11、IoT機器向けでは何が変わるのか
2021年10月に正式リリースされたWindows 11。組み込み機器向けあらためIoT機器向けのWindowsは、このWindows 11の登場によってどうなるのだろうか。本連載では、何が変わるのか、そして何が変わらないのかを中心に最新情報を紹介する。第1回は、IoT機器向けWindows 10/11の全体像について解説する。(2022/1/26)

両社が英国・競争市場庁に反論:
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か
英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。(2022/1/25)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

Armだからできるデザインと機能:
5G標準対応のArm版Windows 10搭載2in1 PC「HP Elite Folio」を使って分かったこと
日本HPの「HP Elite Folio」は、5Gに標準対応しながら20時間以上のバッテリー駆動時間を備えつつ、ヴィーガンレザーのカバーで覆われた異色の1台だ。気になる実機をチェックした。(2022/1/20)

安全システム:
デンソーのミリ波レーダーとカメラが第3世代へ、小型化と性能向上が加速
デンソーは2022年1月14日、ADAS(先進運転支援システム)向けのミリ波レーダーとカメラのパッケージ「Global Safety Package 3」を開発したと発表した。(2022/1/17)

Ambarellaの車載SoC:
20ストリームの画像データを同時に処理できるSoC
Ambarellaが、自動運転車用ドメインコントローラーの新しいSoC(System on Chip)製品ファミリー「CV3」シリーズを発表した。これにより同社は、引き続き自動運転車のドメインコントローラーをターゲットとしていく方向性を示したといえる。CV3は、最大20ストリームのイメージデータを一度に処理することが可能だという。(2022/1/13)

CES 2022で披露:
NVIDIAが注力する車載AIとゲーム向けの新技術
NVIDIAは、米国ラスベガスで開催された「CES 2022」(2022年1月5〜7日)において、車載AI(人工知能)やゲーム向けとして近く発表予定のさまざまな新技術を披露した。また、AT&TやSamsung Electronicsとの連携による新たなイニシアチブも発表している。(2022/1/14)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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