「SoC（System On Chip）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

年次イベントでAI用製品を発表：
「もう昔のAMDじゃない」　ロードマップの完璧な実行でシェア拡大へ
2024年10月に年次イベント「Advancing AI 2024」を開催したAMD。イベントでは、エンタープライズAIをターゲットに、ロードマップに沿った新製品開発を着実に実行するAMDの姿が垣間見えた。（2024/11/13）

取引条件は非公開：
ADI、組込みFPGAを手掛けるFlex Logixを買収
Analog Devices（ADI）が、組み込みFPGAおよびAI（人工知能）技術のIP（Intellectual Property）を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。（2024/11/12）

2025年下半期に完了予定：
SiemensがAltairを100億ドルで買収へ
Siemensが、産業用シミュレーションおよびデータ解析ソリューションを手掛ける米国Altair Engineeringを約100億米ドルで買収すると発表した。2025年下半期に完了予定だ。（2024/11/6）

Lunar Lake搭載で約946g！　超軽量ビジネスPCとして格が上がった新型「MousePro G4」を試す
マウスコンピューターの「MousePro G4」は、Intelの新型CPUである「Core Ultra 200V」シリーズを採用したビジネスPCだ。プラットフォーム更新の効果はどれほどなのか、実機を試してみた。（2024/11/6）

Yoleが調査：
中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】（2024/11/6）

電動化：
スバルがEV戦略の最新状況を発表、柔軟性と拡張性がカギ
SUBARUは2025年3月期第2四半期の決算を発表した。（2024/11/5）

26年度からの成長に向け体制強化：
ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減
ソシオネクストの2024年度第2四半期業績は、売上高が前年同期比16.5％減の464億円、営業利益は同38.2％増の53億円、純利益は同45.3％減の40億円と、減収減益となった。（2024/11/1）

組み込み開発ニュース：
ソラコムがiSIM対応通信モジュール2種を量産発売、評価ボードも提供
ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。（2024/10/31）

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

HBMではなくLPDDRにこだわる：
「エッジでもLLMを動かす」　韓国新興DEEPX
エッジAI（人工知能）用チップの開発を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXが、取り組みを活発化させている。将来的には、LLM（大規模言語モデル）を動作できるようにすることを目指すという。（2024/10/21）

Qorvo QPG6200L：
Matter対応のスマートホームデバイス向けSoC
Qorvoは、スマートホームデバイス向けのSoC「QPG6200L」を発表した。単一のホームネットワーク上でシングル／マルチプロトコルのスマートデバイスを同時操作できる「ConcurrentConnect」機能を搭載している。（2024/10/17）

エッジAI：
PR：DMP×iCatch：エッジAIカメラ開発を加速する　ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供、開発者の負担を大幅削減
ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と台湾iCatch TechnologyはエッジAIカメラソリューションで協業を開始した。DMPのAI認識モデルとiCatchのイメージングSoCを組み合わせ、ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供する。これにより、開発者はハードとソフトの個別調達や動作検証の手間を大幅に削減でき、開発期間の短縮とコスト削減が可能になる。自動車、セキュリティカメラ、ロボティクスなど幅広い分野での活用が期待される。（2024/10/1）

米Ambarella：
自動運転やロボティクスにマルチモーダルLLM適用を目指す
イメージプロセッサを手掛ける米Ambarellaによれば、マルチモーダル基盤モデルは、より“人間に近いAI”を実現し、より高度な自動運転や、ロボットの自動化の加速に貢献するという。（2024/10/10）

SDVフロントライン：
モビリティDX戦略が目指す「SDVの日系シェア3割」はどうすれば実現できるのか
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第1回は経済産業省が発表した「モビリティDX戦略」でSDV領域を担当した吉本一貴氏に話を聞いた。（2024/10/10）

国内で設計のAIチップも：
業界の大物が結集　半導体エコシステム構築に注力するインド
インドとシンガポールの両首相は、インドの半導体エコシステムを共同で拡大／支援していくための協定に調印した。これはインドの半導体産業が急激に勢いを増している兆候だといえる。インドでは、国内の半導体エコシステム構築に向けた取り組みが活発化し、特にインドの半導体業界関係者が積極的に行動を起こしている。（2024/10/8）

Cadence、Synopsys、Siemensが続々投入：
チップ設計にAIを　TSMCとEDAベンダーの協業が加速
チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。（2024/10/7）

車載カメラシステムを簡素に：
RAWとYUV画像を同時処理する「業界初」車載CIS、ソニーセミコン
ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。（2024/10/4）

「CEATEC 2024」事前情報：
「Matter」の最新ソリューションを展示、Nordic
Nordic Semiconductor（ノルディック・セミコンダクター）は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展し、「Matter」関連の最新ソリューションのデモを展示する。（2024/10/4）

25年1Qに第1弾製品：
STとQualcommが無線IoTで戦略的提携、エッジAI普及に向け
STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術を統合する。（2024/10/2）

ノルディックセミコンダクター nRF7002 CEAA：
Wi-Fi 6コンパニオンICのWLCSP品、実装面積は60％減
ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。（2024/9/19）

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

次世代AI PCに向け：
「Lunar Lake」ことCore Ultra 200V技術詳細　メモリ統合など設計変更も
Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。DRAMをパッケージ内に統合したほか、P-Coreのハイパースレッディングを廃止するなど、大幅な設計変更を行った。（2024/9/12）

「Vision Pro」用プロセッサ：
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。（2024/8/28）

NOVOSENSE Microelectronics　East Asia Sales Director　Kidder Shen氏：
PR：「長期的な貢献で顧客に寄り添う」　高性能、高信頼性アナログ＆ミックスドシグナル半導体で日本に本格参入するNOVOSENSE
アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが、日本市場での事業拡大に本腰を入れている。高性能、高信頼性のモータードライバーICや絶縁ソリューション、磁気センサーを中心に、車載や産業制御の分野を狙う。同社でEast Asia Sales Directorを務めるKidder Shen氏は「日本市場への長期的なコミットメントを実現し、日本の顧客のパートナーとして信頼を獲得し、高信頼性のソリューションを提供できるよう全力を尽くす」と意気込む。（2024/8/20）

「Snapdragon X Elite」って結局どうなのよ？　ASUS JAPANの「Vivobook S 15」（S5507QA）を試して分かったこと
ASUS JAPANから、Qualcommの新SoC「Snapdragon X Elite」搭載ノートPC「Vivobook S 15」（S5507QA）が発売された。今回は本機の性能を中心に、新SoCの魅力を考えてみた。（2024/8/15）

高まる対策の重要性：
車載プロセッサで採用が進む、サイバーセキュリティ規格「ISO 21434」
自動車設計の機能安全基準「ISO 26262」が幅広く採用されたのに続き、悪意のあるサイバー攻撃からコネクテッドカーを守るための国際標準規格である「ISO/SAE 21434」も定着しつつある。（2024/8/6）

ルネサス ISLVERSALDEMO3Z：
AMD SoC向けの電圧監視付き電源管理リファレンスデザイン
ルネサス エレクトロニクスは、宇宙環境向けのパワーマネジメントリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO3Z」の提供を開始した。AMDの宇宙用SoC（System on Chip）「XQRVE2302」に向けたものとなっている。（2024/8/5）

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【後編】
Intel、AMD、NVIDIAの半導体3社が描く「AI半導体の次なる戦場」とは？
半導体ベンダーの競争は、「AI PC」だけではなくデータセンターの分野でも激化してくる可能性がある。IntelやAMD、NVIDIAなど半導体ベンダーのトップが「COMPUTEX TAIPEI 2024」で語った注力分野とは。（2024/8/4）

「Copilot+ PC」は市場を動かすか【後編】
結局「Copilot+ PC」で何ができる？　Microsoftの“新AI PC”向け機能群
Microsoftの「Copilot+ PC」は画期的な機能を複数搭載しており、新たな「AI PC」としてPC市場を動かす可能性がある。Copilot+ PCで何ができるのか。その革新性の陰にはある懸念も潜んでいる。（2024/8/3）

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【中編】
Qualcomm、AMD、Intel　「AI PC半導体」の“王者なき戦い”が始まる
Microsoftの「Copilot+ PC」を巡り、半導体ベンダーの競争が激しくなる見込みだ。QualcommやIntel、AMDなど半導体ベンダーのトップは、「COMPUTEX TAIPEI 2024」で何を語ったのか。（2024/7/28）

「Copilot+ PC」は市場を動かすか【中編】
Microsoftの「Copilot+ PC発表」でAppleではなくIntelが苦境に陥る訳
Microsoftは、「Copilot+ PC」のプロセッサとしてQualcomm製のSoCをまず採用した。これはMicrosoftの競合であるAppleや、CPU市場で中心的な存在だったIntelにどのような影響を与えるのか。（2024/7/27）

AI用途も想定：
暗号処理を5000倍高速化　米新興のアクセラレーター
完全準同型暗号（FHE：Fully Homomorphic Encryption）アクセラレーターを手掛ける米スタートアップが、同社初となるチップをテープアウトした。非常に高速な演算処理が可能なSoC（System on Chip）で、ブロックチェーンやAI（人工知能）などのアプリケーションを想定している。（2024/7/26）

ソフトウェアデファインドビークル：
PR：SDVを実現する5つのイネーブラーをフル活用するには？
自動車業界で関心が高まるソフトウェアデファインドビークル。自動車メーカーが描くコンセプトは似通っているが、先行している企業と苦戦しそうな企業に分かれ始めている。実現するためにどのようにアプローチすべきか。5つのイネーブラーから整理する。（2024/7/24）

モジュール式プラットフォーム：
チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案
チップレットへの注目度が高まるにつれて、チップレット設計における課題も出てきた。米国のスタートアップBaya Systemsは、そうした課題に応えるソリューションを明らかにした。（2024/7/23）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

AI需要で変わるプロセッサ市場【後編】
Intel、AMD、NVIDIAだけではない「混戦のプロセッサ市場」の行方
プロセッサ市場では、サーバ向けでもクライアントPC向けでも単に処理性能を上げるだけではない多様な進化が見られる。IntelやAMD、NVIDIAをはじめとしたベンダーからどのような新製品ができているのか。（2024/7/10）

MicrosoftのCopilot+ PCでまた新たな動き
WindowsでもIntelではなく「Arm」が主役？　PCに何が起きるのか
かつてPCに搭載されるプロセッサと言えばIntelが主流だったが、いまやそれは常識ではない。Microsoftによる新発表によって、プロセッサの勢力図が変わりつつあることが鮮明になった。（2024/7/6）

ルネサス R-Car Open Access：
仮想開発環境を採用したSDV開発向けプラットフォーム
ルネサス エレクトロニクスは、SDV開発向けプラットフォーム「R-Car Open Access」の提供を開始した。AWS対応のクラウドAI開発環境「AI Workbench」なども提供する。（2024/7/2）

MatterやThreadにも対応：
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC　24年9月に量産開始
Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。（2024/7/2）

パートナーシップを次々と発表：
チップレット戦略　Armはどう攻めるのか
注目が高まるチップレットにおいて、Armはどのような戦略を持っているのか。Armのパートナーシップを振り返りながら検証してみたい。（2024/6/24）

今後はEDA／IP事業が柱に：
買収を重ねたSynopsys　なぜ今ソフトウェアセキュリティ事業を売却するのか
Synopsysが、ソフトウェア開発者向けのアプリケーションセキュリティテスト事業を売却すると発表した。M&Aを重ねてアプリケーションセキュリティテスト事業を成長させてきたにもかかわらず、同事業の売却に至ったのはなぜなのか。（2024/6/20）

「Copilot＋ PC」って何だ!?　「AI PC」は早くも第2世代へ
6月18日、ついに「Copilot＋ PC」が一般販売される。ここでは、移ろいゆく「AI PC」の歩みをまとめた。（2024/6/18）

車載マイコンリーダーのインフィニオンが汎用マイコンでも躍進：
PR：AI、セキュリティ……インテリジェント化が進む次世代IoT向けの全く新しいマイコン「PSOC Edge」が誕生！
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。（2024/6/20）

増収増益は6社のみ：
2024年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2024年3月期（2023年度）通期業績は、集計対象の21社中、増収増益は6社のみだった。（2024/6/13）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
2Mピクセルの低価格カメラでも車間距離を測定可能に、日本TI
日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22日〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、ADAS（先進運転支援システム）の実現に向けて、低価格カメラを使った車体検知や車間距離を測定するデモを展示した。（2024/6/12）

Matter対応品や15W供給対応品：
embedded world 2024で見つけた「ユニーク」な新マイコン
マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。（2024/6/12）

仮想化と4ポート搭載で：
自動運転車のストレージを「一元化」するMicronの新SSD
Micron Technologyは2024年4月に、新しいストレージデバイス「4150AT SSD」を発表した。4つのポートと仮想マシン対応で、自動車に「集中型ストレージ」を提供するという。（2024/6/11）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）