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「SoC(System On Chip)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SoC(System On Chip)」に関する情報が集まったページです。

車載ソフトウェア:
ソフトウェアファーストでオープンな開発環境にArmが名乗り、「SOAFEE」発表
Armは2021年9月16日、オンラインで説明会を開き、クラウドベースでの車載ソフトウェアの開発を推進するオープンなアーキテクチャ「Scalable Open Architecture for Embedded Edge(SOAFEE、ソフィー)」を発表した。(2021/9/17)

Googleが“オリジナルポテチ”1万人に配布へ 「Googleの新チップ、いよいよ登場」
Google日本法人が、ポテトチップスのような菓子「純正チップス」を先着1万人に配布すると発表した。(2021/9/15)

「OptiNAND」:
WD、NANDとHDDを組み合わせた新たなハードドライブを発表
Western Digital(以下、WD)はNAND型フラッシュメモリとスピニングディスクを組み合わせたドライブアーキテクチャ「OptiNAND」を発表した。(2021/9/14)

ホシデン HRM1092:
低コストで小型、量産向けBLEモジュール
ホシデンは、マスマーケット向けに価格を抑えた、Bluetooth 5対応のBluetooth Low Energyモジュール「HRM1092」を開発した。センサービーコンや医療機器、玩具などの小型ワイヤレス製品に適している。(2021/9/14)

データセンター向けコンピュータをターゲットに:
RISC-Vチップレット新興企業Ventanaが3800万米ドル調達
米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC(System on Chip)チップレットの詳細を明らかにした。(2021/9/13)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

新たな市場を切り開く:
CrossBar、ReRAMを用いた高信頼IoTセキュリティ実現へ
抵抗変化メモリ(ReRAM)を手掛けるCrossBarは、同社の技術をReRAMベースのPUF(物理的複製防止機能)キーとして、ハードウェアセキュリティアプリケーションで使用するために適用するという。(2021/8/30)

慎重な調査が必要との結論:
英当局、「NVIDIAのArm買収は技術革新を阻害する」との見解を発表
英国の競争・市場庁(CMA:Competition and Markets Authority)は、NVIDIAによるArm買収に関する報告書をまとめ、「競争上の懸念の他、技術イノベーションが阻害される可能性もあるため、詳細な調査を行う必要がある」との見解を明らかにした。(2021/8/25)

“シリコン指紋”で信頼性を確保:
PUF技術が実現するIoTセキュリティ
物理複製困難関数(PUF:Physically Unclonable Function)をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。(2021/9/3)

リコー電子デバイス R1260シリーズ:
入力最大60Vの降圧DC-DCコントローラー
リコー電子デバイスは、車載、産業機器向けの高耐圧、降圧DC-DCコントローラー「R1260」シリーズを発表した。最大60Vでの動作が可能で、車載や産業用デバイスの電源電圧に直接降圧できる。(2021/8/6)

「Kompanio 1300T」:
5GやWi-Fi 6に対応するタブレット向け6nm SoC
台湾MediaTekは2021年7月27日、タブレット向けSoC(System on Chip)「Kompanio 1300T」を発表した。TSMCの6nmプロセスで製造される。Kompanio 1300Tを用いることで、オンライン学習やビジネス、ストリーミングサービス、ゲーミング、機械学習をはじめとするAI(人工知能)アプリケーションなど幅広い用途に向けた、軽量のタブレットを開発できるとする。(2021/8/5)

Google、初オリジナルモバイルSoC「Google Tensor」発表 「Pixel 6」に搭載
Googleが次期フラグシップ「Pixel 6/6 Pro」を発表した。オリジナルのSoC「Google Tensor」を搭載する。Gogole Tensroは、4年を費やしてTPUのチップをモバイルに最適化したSoCだ。(2021/8/3)

Google、次期フラグシップ「Pixel 6/6 Pro」予告 オリジナルSoC「Tensor」搭載
Googleが今秋発売予定の「Pixel 6」と「Pixel 6 Pro」をGoogleストアで公開した。オリジナルSoC「Google Tensor」搭載のフラグシップだ。背面の「カメラバー」が特徴的。(2021/8/3)

SIMロックフリースマホメーカーに聞く:
より“深いカスタマイズ”でKDDIと共同開発 Xiaomiに聞く「Redmi Note 10 JE」の狙い
おサイフケータイに対応するなど、徐々に日本市場向けの独自機能を取り込んでいるXiaomiだが、同社の次の一手として送り出す端末は“日本専用モデル”だった。エントリーモデルながら、ミドルレンジモデルに近い性能を持つ。KDDIとタッグを組み、コストパフォーマンスのいい端末を投入することで、5Gの普及促進を目指す。(2021/8/2)

組み込みプロセッサとして期待:
「Cortex-M0」ベースのフレキシブルSoC「PlasticArm」
Arm Researchと英国のケンブリッジに拠点を置くPragmatICは2021年7月、英科学誌「Nature」に掲載された論文の中で、フレキシブル基板上でTFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)を使って製造した、「Arm Cortex-M0」ベースのフレキシブルなSoC「PlasticArm」について詳細を明らかにした。(2021/8/2)

建物の全配電網にインテリジェンス統合を:
Infineon、電気制御のデジタル化に向けAmberと協業
Infineon Technologies(以下、Infineon)とAmber Solutions(以下、Amber)が協業を発表した。Amberが開発した半導体アーキテクチャによって電気のデジタル制御を実現する技術を、共同で製品化していく考えだ。(2021/7/15)

和解成立し、制裁金は課さず:
FTC、Broadcomに対し独禁法違反の是正を要求
米国の規制当局は2021年7月2日(米国時間)、 同じ範囲のSoC(System on Chip)製品について、同社が違法で独占的な慣行を行っていると裁定した。米連邦取引委員会(FTC)は、Broadcomがブロードバンドやビデオ用の幅広いチップについて、機器メーカーやユーザーと長期的な独占契約を結んでいると主張したのだ。(2021/7/13)

Ambarellaが開発:
14ビデオストリーム上でAIを同時に実行可能なSoC
イメージプロセッサの専業メーカーであるAmbarellaは、新型SoC(System on Chip)「CV5S」と「CV52S」の2品種を発表した。(2021/7/7)

なぜSIMフリーでFeliCaを搭載? Xiaomiスティーブン・ワン氏に聞く「Mi 11 Lite 5G」開発秘話
Xiaomiが発売する「Mi 11 Lite 5G」は、SIMロックフリーながらFeliCa(おサイフケータイ)に対応する。本機を日本投入する背景を、スティーブン・ワン氏に聞いた。FeliCaを搭載するにあたり、特に苦労したのが「本体の薄さ」だったという。(2021/6/24)

Bloombergが報道:
IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か
Intelが、SiFiveを20億米ドルで検討する初期段階にあると報じられた。SiFiveはRISC-VベースのプロセッサコアのIP(Intellectual Property)を手掛けている。(2021/6/15)

NoCとは(2):
なぜNoCがクロスバースイッチに取って代わったのか
インターコネクト機能として単純なクロスバー方式を採用するという選択もあり得るでしょう。しかしシステム内のエレメントの数が増え始め、さらにエレメント間の距離が意図されたクロック周期に対して長くなってくると、クロスバーではもはやどうにもならず、NoC(Network-on-Chip)方式を採用する必要があります。(2021/6/16)

2021 Technology Symposium:
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。(2021/6/10)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。(2021/6/8)

可能性は無限大:
拡大するエッジAI市場
AI(人工知能)は当初、データセンターやクラウドを対象としていたが、近年ネットワークエッジへの移行が急速に進んでいる。ネットワークエッジでは、エンドユーザーの近くでローカルに迅速かつ重要な決定を行う必要がある。(2021/6/3)

PC/モバイル向け:
「Armv9」ベースの新CPU/GPUを発表、Arm
Armは2021年4月に、サーバ向けCPUコア「Neoverse」から、インフラ向けプラットフォームとなる新シリーズ「Arm Neoverse V1」「Arm Neoverse N2」などを発表したばかりだが、今回立て続けにPC/モバイル用途向けの新製品をリリースした。(2021/6/1)

200mmの供給は限界間近か:
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ(200mm)ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。(2021/5/25)

自動運転技術:
モービルアイとZFの運転支援システムがトヨタで初採用、複数車種で搭載予定
モービルアイとZFは2021年5月18日(現地時間)、両社のカメラとミリ波レーダーを組み合わせたADAS(先進運転支援システム)がトヨタ自動車に採用されると発表した。モービルアイとZFがADAS関連でトヨタに供給するのは初めてだという。開発したADASはトヨタの複数の車両プラットフォームに搭載される。(2021/5/20)

コロナ下でも研究活動は活発:
「VLSIシンポジウム2021」は2度目のバーチャル開催
VLSIシンポジウム委員会は2021年4月27日、オンライン記者説明会を開催し、6月13〜19日に開催される「VLSIシンポジウム2021」の概要や注目論文を紹介した。(2021/5/13)

製造業国内回帰の一手となるか:
Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕
IntelのCEO(最高経営責任者)を務めるPat Gelsinger氏が2021年3月23日(米国時間)、重大な発表を行った。独立したファウンドリー事業の設立や、Intelのプロセッサ製造におけるTSMCとのパートナーシップ強化、米国アリゾナ州での新工場設立に向けた巨額の投資を確約するなど、これまでの忍耐が報われたのではないだろうか。(2021/4/30)

Xilinxの新ブランド「Kria」:
エッジのビジョンAIを1時間で駆動できるSOM
Xilinxは2021年4月20日(米国時間)、エッジでのビジョンAI(人工知能)向けにSOM(System On Module)「Kria(クリア) SOM」を発表した。Xilinxの「Zynq UltraScale+ MPSoC」をベースとしたSOMで、同社はこれを「適応型SOM」と呼ぶ。Xilinxにとっては新しいカテゴリーの製品となり、まずはスマートシティーやスマートファクトリーのビジョンAIをターゲットとする「Kria K26 SOM」を市場に投入する。(2021/4/21)

クルマは自作しませんよね?:
数字で検証、インターコネクトIPを買うべき理由
自分が乗るベンツを自分でイチから造るという人はいないでしょう。SoC(System on Chip)開発に不可欠なインターコネクトIPもそれと同じなのです。本記事では、インターコネクトIPを自作ではなく「買うべき」である理由を、数字で検証していきます。(2021/4/23)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「最先端プロセス=半導体の開発競争の要」という思考からの脱却
「最先端プロセスを用いるロジックIC」以外にも、欠かせない半導体はたくさんあるのに……というモヤモヤ感。(2021/4/19)

自動車業界の1週間を振り返る:
早くから盛り上がっていたはずの「軽商用車のEV化」はなぜ失速?
今週は佐川急便が集配用の軽自動車をEV(電気自動車)に切り替えるというニュースが話題になりました。(2021/4/17)

車載半導体:
「TOPS競争」は次の段階へ、アップデートし続ける自動運転車向けにNVIDIAが1000TOPS
NVIDIAは2021年4月12日(現地時間)、オンラインで開催中のユーザーイベント「GTC(GPU Technology Conference) 2021」(開催期間:同年4月12〜16日)において、自動運転車に関する最新の取り組みを明らかにした。(2021/4/15)

XilinxとMavenirが64TRX品を投入へ:
Open RAN対応のMassive MIMOが実現可能に
XilinxとMavenirは2021年4月13日(米国時間)、5G(第5世代移動通信)、4G向けにOpen RANに対応したMassive MIMOを実現するポートフォリオを発表した。(2021/4/15)

自動運転技術:
LiDARから中核のECUまで、トヨタのハンズオフを支えるデンソー製品
デンソーは2021年4月9日、トヨタ自動車の高度運転支援技術の新機能「Advanced Drive」で採用された製品を発表した。Advanced Driveはレクサスブランドのフラグシップセダン「LS」と燃料電池車(FCV)「MIRAI(ミライ)」に搭載される。ドライバーは周辺を常時監視する必要があり、分類上はレベル2の自動運転に該当する。(2021/4/12)

早くも市場の断片化も:
音声インタフェースは主流になるのか?
音声制御と音声インタフェースは、消費者向けエッジデバイスのほぼ全てのカテゴリーに容赦なく浸透し始めている。音声認識アルゴリズムとAIアクセラレーターハードウェアの両方の進化は、音声制御技術がスマートホーム向けデバイスなど電力とコストに制約されるアプリケーションでも(一部の単純なものさえ含め)利用できるようになっていることを意味する。(2021/4/2)

ISSCC 2021でルネサスが発表:
演算性能と電力効率を両立したCNNアクセラレーター
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2021年2月17日、オンラインで開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」(同年2月13〜22日)で、車載SoC(System on Chip)向けに高い性能と電力効率を両立したCNN(畳み込みニューラルネットワーク)アクセラレーターコアおよび機能安全技術を発表した。(2021/3/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(50):
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。(2021/3/4)

視点:
自動車業界スタートアップをスケールする〜従来エコシステムとの融和に向けて〜
今や、自動車業界は伝統的な事業モデルだけでは生き残れない。MADE革命に適応する異業種連携やスタートアップへの積極投資は避けて通れない。(2021/2/22)

サイバー犯罪者もApple M1対応を急ぐ、M1ネイティブのマルウェア発見の報告
2020年11月に登場したApple M1ベースのMac。この魅力的なハードウェアの性能をフルに発揮すべく鋭意アプリケーションベンダー各社のM1対応が進むが、困ったことにマルウェア開発者も対応に積極的だ。(2021/2/19)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

自動車業界の1週間を振り返る:
半導体の供給不足、トヨタとルネサスはどう見ているのか
おはようございます。1週間乗り越えましたね。お疲れさまでした。先週の小欄にてApple(アップル)の自動車参入についてつらつらと熱く語ったのですが、現代自動車や起亜自動車との交渉が決裂したとの報道が出てきました。交渉の内容が世に出てくることはないのでしょうけれども、どんな条件が提示され、どの部分を飲めないと思ったのか、気になってしまいますね。(2021/2/13)

2021年は「良い年になる」:
ルネサス、2020年12月期業績を発表
ルネサス エレクトロニクスは2021年2月10日、2020年12月期(2020年度)通期決算を発表した。2020年度通期業績(Non-GAAPベース)は、売上高7157億円(前年比0.4%減)、営業利益1375億円(同48.6%増/営業利益率19.2%)、純利益1115億円(同46.9%増)と減収増益となった。売上総利益率は、47.3%で前年よりも4.4ポイント上昇した。(2021/2/12)

Intersil、IDTに続く大型M&A:
Dialog買収でIoTを強化、「短期間で成果出す」ルネサス
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2021年2月8日、英Dialog Semiconductor(以下、Dialog)を買収することで合意したと発表した。Dialogの発行済みおよび発行予定の普通株式全てを取得し、完全子会社化する手続きを開始する。1株当たり67.50ユーロで取得する予定で、買収総額は約4886万ユーロ(約6157億円)となる見込みだ。(2021/2/9)

Dialogが認める:
ルネサスがDialog買収で協議中か
英Dialog Semiconductor(以下、Dialog)は2021年2月7日(現地時間)、ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)がDialogを買収するための協議を進めていることを認めた。ルネサスはDialogの全株式を、1株当たり67.50ユーロで、現金で買収することを提案しているという。(2021/2/8)

2022年Q2にサンプル出荷を開始:
ソシオネクスト、車載用SoCにTSMCの「N5P」を採用へ
ソシオネクストは2021年2月4日、同社の自動車向け次世代SoC(System on Chip)に、TSMCの5nmプロセス「N5P」を採用すると発表した。(2021/2/4)

新カントリーマネジャーが強調:
「適応型チップで変化の多い時代に対応」、ザイリンクス
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは2021年1月28日、オンライン記者説明会を開催し、2020年8月にカントリーマネジャーに就任した林田裕氏が同社の注力市場や戦略を説明した。(2021/2/4)

車載セキュリティ:
PR:コネクテッドカーの進化で拡大するサイバーリスク、いかに対処すべきか
デジタルの力を駆使し、クラウドとも連携しながら新たな運転体験を提供しようと進化を続ける自動車だが、万が一サイバーセキュリティの脆弱性があれば深刻な問題となる。この課題をハードウェアレベル、半導体レベルから解決すべく、加賀FEIとエフセキュアが手を組んだ。(2021/2/3)

<新連載>高根英幸「クルマのミライ」:
トヨタ、ホンダ、スバル、日産が減産 自動車用半導体がひっ迫した3つの理由
世界中の自動車生産工場が新型コロナウイルスに翻弄されている。2020年後半に急速に業績を回復させたメーカーが多い一方で、ここへきて再び生産を調整しなければならない状況に追い込まれている。その理由となっているのが、半導体部品の不足だ。(2021/1/21)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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