「SoC（System On Chip）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

次世代AI PCに向け：
「Lunar Lake」ことCore Ultra 200V技術詳細　メモリ統合など設計変更も
Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。DRAMをパッケージ内に統合したほか、P-Coreのハイパースレッディングを廃止するなど、大幅な設計変更を行った。（2024/9/12）

「Vision Pro」用プロセッサ：
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。（2024/8/28）

NOVOSENSE Microelectronics　East Asia Sales Director　Kidder Shen氏：
PR：「長期的な貢献で顧客に寄り添う」　高性能、高信頼性アナログ＆ミックスドシグナル半導体で日本に本格参入するNOVOSENSE
アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが、日本市場での事業拡大に本腰を入れている。高性能、高信頼性のモータードライバーICや絶縁ソリューション、磁気センサーを中心に、車載や産業制御の分野を狙う。同社でEast Asia Sales Directorを務めるKidder Shen氏は「日本市場への長期的なコミットメントを実現し、日本の顧客のパートナーとして信頼を獲得し、高信頼性のソリューションを提供できるよう全力を尽くす」と意気込む。（2024/8/20）

「Snapdragon X Elite」って結局どうなのよ？　ASUS JAPANの「Vivobook S 15」（S5507QA）を試して分かったこと
ASUS JAPANから、Qualcommの新SoC「Snapdragon X Elite」搭載ノートPC「Vivobook S 15」（S5507QA）が発売された。今回は本機の性能を中心に、新SoCの魅力を考えてみた。（2024/8/15）

高まる対策の重要性：
車載プロセッサで採用が進む、サイバーセキュリティ規格「ISO 21434」
自動車設計の機能安全基準「ISO 26262」が幅広く採用されたのに続き、悪意のあるサイバー攻撃からコネクテッドカーを守るための国際標準規格である「ISO/SAE 21434」も定着しつつある。（2024/8/6）

ルネサス ISLVERSALDEMO3Z：
AMD SoC向けの電圧監視付き電源管理リファレンスデザイン
ルネサス エレクトロニクスは、宇宙環境向けのパワーマネジメントリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO3Z」の提供を開始した。AMDの宇宙用SoC（System on Chip）「XQRVE2302」に向けたものとなっている。（2024/8/5）

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【後編】
Intel、AMD、NVIDIAの半導体3社が描く「AI半導体の次なる戦場」とは？
半導体ベンダーの競争は、「AI PC」だけではなくデータセンターの分野でも激化してくる可能性がある。IntelやAMD、NVIDIAなど半導体ベンダーのトップが「COMPUTEX TAIPEI 2024」で語った注力分野とは。（2024/8/4）

「Copilot+ PC」は市場を動かすか【後編】
結局「Copilot+ PC」で何ができる？　Microsoftの“新AI PC”向け機能群
Microsoftの「Copilot+ PC」は画期的な機能を複数搭載しており、新たな「AI PC」としてPC市場を動かす可能性がある。Copilot+ PCで何ができるのか。その革新性の陰にはある懸念も潜んでいる。（2024/8/3）

AMD、NVIDIA、Intelの攻防【中編】
Qualcomm、AMD、Intel　「AI PC半導体」の“王者なき戦い”が始まる
Microsoftの「Copilot+ PC」を巡り、半導体ベンダーの競争が激しくなる見込みだ。QualcommやIntel、AMDなど半導体ベンダーのトップは、「COMPUTEX TAIPEI 2024」で何を語ったのか。（2024/7/28）

「Copilot+ PC」は市場を動かすか【中編】
Microsoftの「Copilot+ PC発表」でAppleではなくIntelが苦境に陥る訳
Microsoftは、「Copilot+ PC」のプロセッサとしてQualcomm製のSoCをまず採用した。これはMicrosoftの競合であるAppleや、CPU市場で中心的な存在だったIntelにどのような影響を与えるのか。（2024/7/27）

AI用途も想定：
暗号処理を5000倍高速化　米新興のアクセラレーター
完全準同型暗号（FHE：Fully Homomorphic Encryption）アクセラレーターを手掛ける米スタートアップが、同社初となるチップをテープアウトした。非常に高速な演算処理が可能なSoC（System on Chip）で、ブロックチェーンやAI（人工知能）などのアプリケーションを想定している。（2024/7/26）

ソフトウェアデファインドビークル：
PR：SDVを実現する5つのイネーブラーをフル活用するには？
自動車業界で関心が高まるソフトウェアデファインドビークル。自動車メーカーが描くコンセプトは似通っているが、先行している企業と苦戦しそうな企業に分かれ始めている。実現するためにどのようにアプローチすべきか。5つのイネーブラーから整理する。（2024/7/24）

モジュール式プラットフォーム：
チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案
チップレットへの注目度が高まるにつれて、チップレット設計における課題も出てきた。米国のスタートアップBaya Systemsは、そうした課題に応えるソリューションを明らかにした。（2024/7/23）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

AI需要で変わるプロセッサ市場【後編】
Intel、AMD、NVIDIAだけではない「混戦のプロセッサ市場」の行方
プロセッサ市場では、サーバ向けでもクライアントPC向けでも単に処理性能を上げるだけではない多様な進化が見られる。IntelやAMD、NVIDIAをはじめとしたベンダーからどのような新製品ができているのか。（2024/7/10）

MicrosoftのCopilot+ PCでまた新たな動き
WindowsでもIntelではなく「Arm」が主役？　PCに何が起きるのか
かつてPCに搭載されるプロセッサと言えばIntelが主流だったが、いまやそれは常識ではない。Microsoftによる新発表によって、プロセッサの勢力図が変わりつつあることが鮮明になった。（2024/7/6）

ルネサス R-Car Open Access：
仮想開発環境を採用したSDV開発向けプラットフォーム
ルネサス エレクトロニクスは、SDV開発向けプラットフォーム「R-Car Open Access」の提供を開始した。AWS対応のクラウドAI開発環境「AI Workbench」なども提供する。（2024/7/2）

MatterやThreadにも対応：
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC　24年9月に量産開始
Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。（2024/7/2）

パートナーシップを次々と発表：
チップレット戦略　Armはどう攻めるのか
注目が高まるチップレットにおいて、Armはどのような戦略を持っているのか。Armのパートナーシップを振り返りながら検証してみたい。（2024/6/24）

今後はEDA／IP事業が柱に：
買収を重ねたSynopsys　なぜ今ソフトウェアセキュリティ事業を売却するのか
Synopsysが、ソフトウェア開発者向けのアプリケーションセキュリティテスト事業を売却すると発表した。M&Aを重ねてアプリケーションセキュリティテスト事業を成長させてきたにもかかわらず、同事業の売却に至ったのはなぜなのか。（2024/6/20）

「Copilot＋ PC」って何だ!?　「AI PC」は早くも第2世代へ
6月18日、ついに「Copilot＋ PC」が一般販売される。ここでは、移ろいゆく「AI PC」の歩みをまとめた。（2024/6/18）

車載マイコンリーダーのインフィニオンが汎用マイコンでも躍進：
PR：AI、セキュリティ……インテリジェント化が進む次世代IoT向けの全く新しいマイコン「PSOC Edge」が誕生！
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。（2024/6/20）

増収増益は6社のみ：
2024年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2024年3月期（2023年度）通期業績は、集計対象の21社中、増収増益は6社のみだった。（2024/6/13）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
2Mピクセルの低価格カメラでも車間距離を測定可能に、日本TI
日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22日〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、ADAS（先進運転支援システム）の実現に向けて、低価格カメラを使った車体検知や車間距離を測定するデモを展示した。（2024/6/12）

Matter対応品や15W供給対応品：
embedded world 2024で見つけた「ユニーク」な新マイコン
マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。（2024/6/12）

仮想化と4ポート搭載で：
自動運転車のストレージを「一元化」するMicronの新SSD
Micron Technologyは2024年4月に、新しいストレージデバイス「4150AT SSD」を発表した。4つのポートと仮想マシン対応で、自動車に「集中型ストレージ」を提供するという。（2024/6/11）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）

embedded world 2024でNordicが披露：
非セルラー5GやWi-Fi測位も対応　セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT（モノのインターネット）プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X（以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M／NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR＋」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。（2024/6/7）

実装面積や設計期間を大幅削減：
タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus（コーラス）」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI（人工知能）データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。（2024/6/4）

ワイヤレスジャパン 2024：
1個で複数モーターを遠隔制御できるLoRa変調対応SoC
STマイクロエレクトロニクスは「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Lora変調対応のSoC（System on Chip）「STM32WL55JCI」や超低消費受信待機ができるサブギガヘルツ帯無線SoC「STM32WL33」を展示した。（2024/6/3）

「最も速く、最もインテリジェントなWindows PC」を提供：
Microsoft、NPUを搭載したAI PC「Copilot+ PC」を発表　新たに搭載されるAI機能とは
Microsoftは、AIのために設計された新たなWindows PC「Copilot+ PC」を発表した。2024年6月18日に同社とOEM各社が第1弾を発売する。（2024/5/23）

頭脳放談：
第288回 人工知能時代には必須か？　最近、プロセッサに搭載されている「NPU」って何
最近、プロセッサに「NPU」と呼ばれる人工知能（AI）処理に特化したユニットが搭載されるのがちょっとしたブーム（？）になっている。このNPUって、GPUなどと何が違うのか、なぜプロセッサに搭載されるようになってきたのか解説しよう。（2024/5/20）

省電力のチップ開発／製造を目指す：
Rapidusが新たな協業へ　データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結
Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発／製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書（MOC）を締結したと発表した。（2024/5/16）

ターゲットは産業機器：
「STM32」でエッジAIを加速　STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。（2024/5/9）

FPGAの過酷な電源仕様に応える：
PR：「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現！　電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール（インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール）」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン（起動）やパワーオフ（停止）のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。（2024/5/7）

多分野で「全体設計」手掛ける：
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。（2024/5/2）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）：
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？　最新モデルで読み解く
半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。（2024/4/30）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

IoTセキュリティ：
CSAのIoTデバイスセキュリティ仕様に準拠したSiPやSoCを提供
Nordic Semiconductorは、CSAが発表した「IoTデバイスセキュリティ仕様1.0」、それに伴う認証プログラムと「製品セキュリティ検証マーク」への支持を表明した。（2024/4/22）

BLE 5.4、Thread、Matterに対応：
消費電流を最大50％削減、ノルディック製SoCを搭載したBLEモジュール
ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。（2024/4/22）

「Neuronix AI Labs」と「VSI」：
Microchipが企業買収を相次ぎ発表、AIや車載ネットワーク技術で
Microchipは、ニューラルネットワークのスパース最適化技術を提供する「Neuronix AI Labs」および、車載ネットワークのオープンスタンダード「ASA Motion Link（ASA-ML）」仕様に準拠した製品などで強みを持つ「VSI」を買収した。（2024/4/18）

新機能採用やソフトウェア定義型自動車など：
ゾーンアーキテクチャとイーサネットが自動車の将来を推進
自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。（2024/4/18）

AMDプレジデント Victor Peng氏：
豊富な製品群とオープンソースの活用で「AIの民主化」を進めるAMD
日本AMDは2024年4月に都内で記者説明会を開催。AMDでプレジデントを務めるVictor Peng氏が、エッジAI（人工知能）向けの製品やAMDの強みなどについて語った。（2024/4/17）

embedded world 2024：
エッジAIが至るところに　「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。（2024/4/10）

FPGAへの置き換えやEOL対策など：
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。（2024/4/10）

「M3 MacBook Air」は衝撃的なファンレスモバイル　Windowsの世界よりも2歩先を進んでいる
M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。（2024/4/5）

スズキ、日立Astemoが新加入：
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。（2024/4/3）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。（2024/3/29）

「Neoverse」ベースの車載向けIPも：
Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced（AE）」プロセッサIP（Intellectual Property）群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。（2024/3/28）