2024年は680億米ドル規模:
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は5位だった。(2025/8/18)
TECHNO-FRONTIER 2025:
STM32×AIで実現 ドローンモーターの異常をリアルタイムで検知して協調
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展し、マイコンを用いたエッジAIソリューションやAIデータセンター向け電源ソリューションを紹介した。(2025/8/7)
モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感
中国のシェアは19%に。(2025/8/7)
外付け部品を削減:
照明機器を小型/効率化するオフライン高電圧コンバーター、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、民生機器や照明機器向けのオフライン高電圧コンバーター「VIPer11B」を発表した。800Vのアバランシェ耐性を備えたMOSFETなどを内蔵し、回路設計の簡素化やコスト削減に寄与する。(2025/7/29)
2026年上半期に完了予定:
STがNXPのMEMSセンサー事業買収へ、最大9億5000万ドルで
STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業を買収する。買収価格は最大で現金9億5000万米ドル(うち9億米ドルが前払い、5000万ドルは技術的なマイルストーンの達成に連動)で、取引は2026年上半期に完了する予定。(2025/7/25)
アリゾナ工場への投資がヒントに:
GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する
TSMCが窒化ガリウム(GaN)ファウンドリー事業から撤退するニュースは大きな話題となった。撤退して後の「リソースの余力」を、TSMCはどこに振り分けるのか。(2025/7/24)
93%の高効率電源を実現:
0.6Vで6Aを供給 車載機器向け降圧コンバーター、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向け降圧コンバーター「DCP0606Y」を発表した。最小0.6Vで最大6Aを供給するほか、同製品で構成した電源は最大負荷時に93%の高効率を達成できる。(2025/7/23)
STが発表:
低軌道衛星向けPoL降圧コンバーター、放射線耐量を最適化
STマイクロエレクトロニクスは、低軌道(LEO)衛星に向けたPoL(Point of Load)降圧コンバーター「LEOPOL1」を発表した。(2025/7/15)
Japan Drone 2025:
総合モーターメーカーがドローン参入 エッジAI搭載の速度制御装置とモーターを初披露
総合モーターメーカーのニデックが、ドローン分野への参入をまた一歩前進させた。「Japan Drone 2025」に初出展し、独自開発のESC(電子速度制御装置)と、それを搭載したドローン用モーターを披露。軽量/高効率の設計に加え、エッジAIによる異常検知機能など、空のモビリティーの安全を支える新たな動力技術に注目が集まった。(2025/7/11)
材料からモジュールまで垂直統合を実現:
PR:SiCパワーデバイスはもう難しくない 「使いやすさ」を追及するSTの最新テクノロジー
次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素(SiC)MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。(2025/7/11)
BOMコストと消費電力を抑える:
生活家電機器向け1600V耐圧IGBT、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、高い熱効率を備えた定格電圧1600V、定格電流30AのIGBT「STGWA30IH160DF2」を発表した。BOMコストの削減や低消費電力が求められるIH加熱器/調理器、電子レンジ、炊飯器といった生活家電製品に向ける。(2025/7/9)
IoT製品の開発を加速:
STとQualcommが開発 STM32に統合できるBluetooth/Wi-Fiコンボモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、Wi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.4に対応した無線通信モジュール「ST67W611M1」を開発した。(2025/7/3)
Q&Aで学ぶマイコン講座(104):
マイコンの低消費電力モードの使い分け
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「低消費電力モードの使い分け」についてです。(2025/6/26)
コードレス家電などに:
バッテリー効率を向上させるブラシレスモーター向けゲートドライバー、ST
STマイクロエレクトロニクスは、3相ブラシレスモーター向けの次世代ゲートドライバー「STDRIVE102H」「STDRIVE102BH」を発表した。低消費電力で、チャージポンプ回路や保護機能を搭載し、幅広い用途に対応する。(2025/6/24)
マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(7):
マイコンとプロセッサでのソフト開発の違い
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「マイコンとプロセッサでのソフト開発の違い」について紹介します。(2025/6/19)
3種のセンサーを同期:
AI搭載でシステムの消費電力削減 STのIoT向け慣性計測ユニット
STマイクロエレクトロニクスは、AI搭載の慣性測定ユニット「LSM6DSV320X」を発表した。完全に同期された3種のセンサーを搭載し、アクティビティートラッキングと衝撃検出を両立できる。(2025/6/5)
拡張性に優れたEVパワートレイン設計に:
「ASIL-D」準拠に貢献する車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバー、ST
STマイクロエレクトロニクスは、SiC MOSFETおよびIGBT向けの車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバ「STGAP4S」を発表した。「ASIL-D」準拠に貢献する保護機能と診断機能を備えている。(2025/5/28)
Q&Aで学ぶマイコン講座(103):
マイコンのAXIプロトコルって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、上級者の方からよく質問される「AXIプロトコル」についてです。(2025/5/22)
小型パッケージを採用:
検出距離を70%拡大する車載用NFCリーダーライターIC、ST
STマイクロエレクトロニクスは、車載用NFCリーダーライターIC「ST25R500」「ST25R501」を発表した。ピーク出力が2Wで、受信感度が高い。従来比でカード検出距離が拡大した。(2025/5/22)
マイクロプロセッサ懐古録(4):
70〜80年代を駆け抜けたCPU、AMD「Am2900」
今回は、1975年にAMDが開発した「Am2900」シリーズを紹介する。ビットスライス方式の同シリーズを採用して多くのミニコンが構築されたが、NMOS/CMOS化やプロセス微細化により、1980年代にはマーケットがほぼ消えていった。(2025/5/16)
105℃の高温動作にも対応:
エッジAI対応の産業用MEMS加速度センサー、ST
STマイクロエレクトロニクスは、独自の機械学習コアや自動自己構成機能を内蔵した、産業用MEMS加速度センサー「IIS2DULPX」を発表した。センサー内部でAIによる推論を実行でき、ホストプロセッサの負荷を低減する。(2025/5/14)
標準化にも注力:
「次のトレンドはSDV」 RISC-Vマイコンでトップ維持狙うInfineon
Infineonは、次世代車載マイコンにRISC-Vコアを採用する。ソフトウェア定義型自動車(SDV)への移行を見据え、拡張性や柔軟性の高さに注目していることが理由だ。標準化やソフトウェア開発の支援にも取り組む。(2025/5/12)
31か国から650社/団体以上が出展:
世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM」が開幕
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。31カ国から集まった650以上の企業/団体がパワーエレクトロニクス分野の最新技術を紹介している。(2025/5/7)
高性能と低コストを両立:
125℃対応 産業/IoT向けマイクロプロセッサ、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、産業機器やIoTデバイス向けの汎用マイクロプロセッサ「STM32MP23」シリーズを発売した。スマートホームやスマートファクトリー、HMI処理、予知保全など幅広い用途に適している。(2025/5/7)
組み込みイベントレポート:
3回目を迎えたマイコンでAIパビリオン、省電力MPUのエッジ生成AIもあるよ!
「第9回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、AIスタートアップのエイシング、インフィニオン、STマイクロ、NXP、ヌヴォトン テクノロジー、ルネサスが出展し、マイコンをはじめ省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。(2025/4/23)
28nmノードで製造:
「メモリ密度は倍」独自PCM搭載の車載MCUを25年末に量産へ、ST
STMicroelectronicsが、独自の相変化メモリ(PCM)技術に基づく最新メモリ技術「xMemory」搭載した、新しい車載マイコン「Stellar」シリーズを発表した。今後発売する全てのStellar PおよびGシリーズ製品にxMemoryを採用する予定で、まず「Stellar P6」を2025年末ごろに量産開始する。(2025/4/22)
ゲイン誤差は0.15%以内:
高精度センシングを実現するローサイド電流センスアンプ、ST
STマイクロエレクトロニクスは、高集積ローサイド電流センスアンプ「TSC1801」を発表した。ゲイン設定用に整合された抵抗を集積し、ゲイン誤差は全温度範囲で0.15%以内を達成している。(2025/4/17)
2025年4月7日週の動き:
半導体メーカーの「悲喜こもごも」 絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology(以下、Marvell)の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。(2025/4/16)
組み込み開発ニュース:
車載マイコンで快走のインフィニオン、なぜRISC-Vを採用するのか
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。(2025/4/16)
ローエンドからハイエンドまで:
「SDV実現の鍵」車載RISC-Vマイコン開発でInfineonが狙うもの
「RISC-Vはソフトウェア定義車(SDV)実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。(2025/4/11)
サプライチェーン強化へ:
STと中国Innoscience、GaN開発/製造で提携 互いの拠点活用
STMicroelectronicsは2025年3月31日(スイス時間)、中国の窒化ガリウム(GaN)パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。(2025/4/1)
STマイクロ STM32WBA6:
フラッシュメモリ容量が従来比2倍の近距離無線向けワイヤレスSoC
STマイクロエレクトロニクスは、近距離無線向けワイヤレスSoC(System on Chip)「STM32WBA6」シリーズを発表した。前世代品と比較して、最大2倍のフラッシュメモリやRAMを搭載している。(2025/4/1)
充実した開発環境で手軽にスタート:
PR:非接触検知の「即戦力」 すぐに試せるToF測距センサーで検出システムを簡単に開発
光の飛行時間を基に距離を測定するToF(Time of Flight)測距センサー。小型で低コスト、画像を使わないのでプライバシー保護が容易といった特徴から、さまざまな分野で採用が進み始めている。STマイクロエレクトロニクスは、ToF測距センサーを手軽に試してみたいというニーズに適した、豊富なラインアップと使いやすい開発環境を用意している。(2025/3/28)
Q&Aで学ぶマイコン講座(101):
マイコンの消費電力を低減するには?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「消費電力を低減するには?」についてです。連載第23回「消費電力の計算方法」と第28回「いろいろなマイコンの低消費電力モードを理解する」の応用編です。(2025/3/27)
一部ではAI導入コストが逆風に:
複雑さを増すサプライチェーン 経営層とのコミュニケーションの課題も
グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。(2025/3/26)
マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(6):
MPUを使ったボード開発での落とし穴と確認事項
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「初めてのボード開発での落とし穴と確認事項」について紹介します。(2025/3/25)
STマイクロ Teseo VI:
外付けメモリ不要 マルチ衛星対応のGNSSレシーバー
STマイクロエレクトロニクスは、GNSSレシーバー「Teseo VI」ファミリーを発表した。マルチ衛星に対応したほか、最大4バンドの信号を同時処理する能力も備えている。(2025/3/24)
STマイクロ STM32C051、STM32C091、STM32C092:
「STM32」で最も低コスト Arm Cortex-M0+コア搭載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、コスト効率に優れたマイクロコントローラー「STM32C0」シリーズとして、「STM32C051」「STM32C091」「STM32C092」を発表した。(2025/3/14)
スマートメーターや家電など向け:
1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個
STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターや生活家電、産業用コンバーターなどの用途に向けた高効率の降圧コンバーターIC「DCP3601」を発表した。600mA負荷(入力12V/出力5V)で効率91%を実現した。(2025/3/14)
今後数年以内に:
Infineonが車載初のRISC-Vマイコンを展開へ
Infineon Technologiesが、今後数年以内にRISC-Vベースの新しい車載マイコンファミリーをローンチすると発表した。同社の展開する車載マイコン「AURIX」シリーズに加わる。(2025/3/6)
オートモーティブ ワールド2025:
SDV、800V化…… 次世代自動車トレンドに対応するST製品
STマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。(2025/2/26)
エコシステムを生かす:
STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ
STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】(2025/2/21)
STマイクロ ST25R200、STEVAL-25R200SA:
低消費電力のNFCリーダーライターICと評価キット
STマイクロエレクトロニクスは、非接触の近距離無線通信リーダーライターIC「ST25R200」および同製品を搭載したNFCリーダーライターIC評価キット「STEVAL-25R200SA」を発表した。(2025/2/19)
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
CPUを「3度」手放したImagination 背景にRISC-Vのレッドオーシャン化
Imagination Technologiesのページから、CPU IP(Intellectual Property)の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。(2025/2/19)
マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(5):
基板にあわせて必要なソフトウェアのカスタマイズ項目
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「基板にあわせて必要なソフトウェアのカスタマイズ項目」について紹介します。(2025/2/11)
STマイクロ VNH9030AQ:
リアルタイム診断機能つき 車載向けフルブリッジDCモータードライバー
STマイクロエレクトロニクスは、車載向けフルブリッジDCモータードライバー「VNH9030AQ」を発表した。リアルタイム診断機能や出力ステータスモニター専用のピンを搭載している。(2025/2/5)
Intelの凋落、終わりなき分断:
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期(7〜12月)の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。(2025/1/31)
Q&Aで学ぶマイコン講座(99):
そもそもDRAMって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「DRAMとは何?」についてです。(2025/1/28)
STマイクロ STL300N4F8、STL305N4F8AG:
「STripFET F8」で電力効率が向上 40VパワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、40VパワーMOSFET「STL300N4F8」「STL305N4F8AG」を発表した。強化したトレンチゲート技術を用いた「STripFET F8テクノロジー」を採用している。(2025/1/21)
利益出ず倒産するメーカーも:
成熟ノードチップ、中国で過剰供給か
中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ(成熟ノードチップ)が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23%減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。(2025/1/20)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。