「STMicroelectronics」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

充実した開発環境で手軽にスタート：
PR：非接触検知の「即戦力」　すぐに試せるToF測距センサーで検出システムを簡単に開発
光の飛行時間を基に距離を測定するToF（Time of Flight）測距センサー。小型で低コスト、画像を使わないのでプライバシー保護が容易といった特徴から、さまざまな分野で採用が進み始めている。STマイクロエレクトロニクスは、ToF測距センサーを手軽に試してみたいというニーズに適した、豊富なラインアップと使いやすい開発環境を用意している。（2025/3/28）

Q&Aで学ぶマイコン講座（101）：
マイコンの消費電力を低減するには？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「消費電力を低減するには？」についてです。連載第23回「消費電力の計算方法」と第28回「いろいろなマイコンの低消費電力モードを理解する」の応用編です。（2025/3/27）

一部ではAI導入コストが逆風に：
複雑さを増すサプライチェーン　経営層とのコミュニケーションの課題も
グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。（2025/3/26）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（6）：
MPUを使ったボード開発での落とし穴と確認事項
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「初めてのボード開発での落とし穴と確認事項」について紹介します。（2025/3/25）

STマイクロ Teseo VI：
外付けメモリ不要　マルチ衛星対応のGNSSレシーバー
STマイクロエレクトロニクスは、GNSSレシーバー「Teseo VI」ファミリーを発表した。マルチ衛星に対応したほか、最大4バンドの信号を同時処理する能力も備えている。（2025/3/24）

STマイクロ STM32C051、STM32C091、STM32C092：
「STM32」で最も低コスト　Arm Cortex-M0+コア搭載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、コスト効率に優れたマイクロコントローラー「STM32C0」シリーズとして、「STM32C051」「STM32C091」「STM32C092」を発表した。（2025/3/14）

スマートメーターや家電など向け：
1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個
STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターや生活家電、産業用コンバーターなどの用途に向けた高効率の降圧コンバーターIC「DCP3601」を発表した。600mA負荷（入力12V／出力5V）で効率91％を実現した。（2025/3/14）

今後数年以内に：
Infineonが車載初のRISC-Vマイコンを展開へ
Infineon Technologiesが、今後数年以内にRISC-Vベースの新しい車載マイコンファミリーをローンチすると発表した。同社の展開する車載マイコン「AURIX」シリーズに加わる。（2025/3/6）

オートモーティブ ワールド2025：
SDV、800V化……　次世代自動車トレンドに対応するST製品
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。（2025/2/26）

エコシステムを生かす：
STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ
STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】（2025/2/21）

STマイクロ ST25R200、STEVAL-25R200SA：
低消費電力のNFCリーダーライターICと評価キット
STマイクロエレクトロニクスは、非接触の近距離無線通信リーダーライターIC「ST25R200」および同製品を搭載したNFCリーダーライターIC評価キット「STEVAL-25R200SA」を発表した。（2025/2/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
CPUを「3度」手放したImagination　背景にRISC-Vのレッドオーシャン化
Imagination Technologiesのページから、CPU IP（Intellectual Property）の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。（2025/2/19）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（5）：
基板にあわせて必要なソフトウェアのカスタマイズ項目
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「基板にあわせて必要なソフトウェアのカスタマイズ項目」について紹介します。（2025/2/11）

STマイクロ VNH9030AQ：
リアルタイム診断機能つき　車載向けフルブリッジDCモータードライバー
STマイクロエレクトロニクスは、車載向けフルブリッジDCモータードライバー「VNH9030AQ」を発表した。リアルタイム診断機能や出力ステータスモニター専用のピンを搭載している。（2025/2/5）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

Q&Aで学ぶマイコン講座（99）：
そもそもDRAMって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「DRAMとは何？」についてです。（2025/1/28）

STマイクロ STL300N4F8、STL305N4F8AG：
「STripFET F8」で電力効率が向上　40VパワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、40VパワーMOSFET「STL300N4F8」「STL305N4F8AG」を発表した。強化したトレンチゲート技術を用いた「STripFET F8テクノロジー」を採用している。（2025/1/21）

利益出ず倒産するメーカーも：
成熟ノードチップ、中国で過剰供給か
中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。（2025/1/20）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコム初の協業製品、IoT機器の設計を簡略化する無線モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologiesとの協業による初製品として「STM32」対応ワイヤレスIoTモジュール「ST67W611M」を発表した。無線通信に対応し、産業用および民生用IoT機器向けアプリケーション設計を簡略化する。（2025/1/16）

STマイクロ SPSB100：
出力電圧／電流範囲を調整可能　車載マイコン向けパワーマネジメントIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載マイコン向けパワーマネジメントIC「SPSB100」を発表した。起動シーケンスをプログラムし、システム要件に合わせて出力電圧や電流範囲を微調整できる。（2025/1/9）

STマイクロ L99MH98：
検出抵抗なしで車載モーター駆動回路を制御　8チャンネルゲートドライバー
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け8チャンネルゲートドライバー「L99MH98」を発表した。車載モーター駆動回路を、検出抵抗を使わずに構築できる。（2025/1/7）

人工知能ニュース：
エッジAI開発向けに従来比600倍の性能を持つNPU搭載マイコンを発表
STMicroelectronicsは、組み込みAI開発向けに、MLの処理機能を搭載したマイクロコントローラー「STM32N6」シリーズを発表した。既存のSTM32マイコンと比較して、最大600倍のML性能を提供する。（2024/12/26）

Wi-Fi 6／Bluetooth／Threadに対応：
ST×Qualcommの初製品　STM32対応ワイヤレスIoTモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、STM32対応ワイヤレスIoTモジュール「ST67W611M」を発表した。Qualcomm Technologiesとの協業による初めての製品となる。（2024/12/26）

スピン経済の歩き方：
「ホンダ＋日産＝世界3位」素直に喜べない理由は？　パワー半導体をめぐる“次の競争”
ホンダと日産自動車の経理統合が話題だが、それを前のめりでゴリ押ししているのが、霞ヶ関の高級官僚たちだ。その狙いは……。（2024/12/25）

STマイクロ STM32WL33：
長距離無線通信対応のスマートメーター用SoC
STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターなど向けのワイヤレス通信対応SoC（System on Chip）「STM32WL33」の提供を開始した。Sub-GHzの長距離無線に対応するほか、低消費電力の受信専用広帯域無線も備えた。（2024/12/24）

Q&Aで学ぶマイコン講座（97）：
マイコンに搭載されている「低電圧検出器（LVD）」って何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「低電圧検出器って何？」についてです。（2024/12/24）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（4）：
マイクロプロセッサを使用したシステム、基板レイアウト作成時の重要ポイントは
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「基板レイアウト作成時の重要ポイント」について紹介します。（2024/12/19）

組み込み開発ニュース：
TRONプログラミングコンテストの入賞作品を発表、第2回の開催も決定
トロンフォーラムは、東京都内で開催された「2024 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」の入賞作品を発表するとともに表彰式を行った。（2024/12/16）

STマイクロ TS3121、TS3121A：
高信頼性と省電力化を実現する、新コンパレーター
STマイクロエレクトロニクスは、シングルチャンネルコンパレーター「TS3121」「TS3121A」を発表した。フェイルセーフ機能や起動時間の保証により、機器の稼働率向上、消費電力の低減に寄与する。（2024/12/16）

複数人のモニタリングが実現：
AI処理性能が従来の600倍に　独自NPU搭載のSTM32マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、組み込みAI（人工知能）に向けたマイコンの新製品「STM32N6」を発表した。独自設計のNPU「Neural-ART アクセラレーター」を搭載し、既存のハイエンドマイコン「STM32H7」と比べてAI処理性能は600倍に向上した。CPUコアは最大動作周波数800MHzのArm Cortex-M55を搭載し、STM32マイコンとして史上最高の性能を実現しているという。（2024/12/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
神経と血管だけになったバッテリー電気自動車を見た
ケーブルの長さは合計3577m、重量は58.9kg。（2024/12/9）

EdgeTech＋ 2024：
STM32マイコンで産業IoT　音声UIから予知保全まで対応
STマイクロエレクトロニクスは「EdgeTech＋ 2024」に出展し、同社のマイコン製品群「STM32」で行う産業向けIoT（モノのインターネット）のデモを紹介した。（2024/12/6）

Intelとの協業も後押し：
シリコンフォトニクスを強化するTower
ファウンドリーであるTower Semiconductorが、シリコンフォトニクス事業を強化している。同社はIntelファブを活用するなど、生産能力の強化とシリコンフォトニクスのシェア拡大に向けて着実に準備を進めている。（2024/12/2）

超低消費で高精度：
2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える　AIや加速度計を集積
STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12〜15日）に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI（人工知能）機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。（2024/11/29）

electronica 2024：
ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開
ロームはxEV（電動車）用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。（2024/11/27）

医療機器ニュース：
低消費電力かつ高性能な次世代ウェアラブル機器向けバイオセンサー
STMicroelectronicsは、スマートウォッチやスポーツバンド、スマートリング、スマートグラスなど、ヘルスケアウェアラブル機器に活用できる高集積バイオセンサー「ST1VAFE3BX」を発表した。（2024/11/25）

航空宇宙など産業向け事業に集中：
シェアを奪われたKnowles　民生向けMEMSマイク事業を売却
Knowles Corporationは2024年9月、民生機器向けMEMSマイクロフォン事業をSyntiantに1億5000万米ドルで売却すると発表した。「産業技術メーカー」を目指す上での決定だという。（2024/11/15）

AIやEV市場にも言及：
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。（2024/11/14）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

組み込み開発ニュース：
霧ヶ峰も採用する三菱電機の赤外線センサー「MelDIR」の検知面積が2倍以上に
三菱電機は、人や物の識別、行動把握を高精度に行えるサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」の新製品として、検知面積を従来比で2倍以上に拡大した「MIR8060C1」を開発した。一般的な住宅の居間など広さ12畳の部屋全体を検知できるようになったという。（2024/10/25）

アナログ・デバイセズ CodeFusion Studio：
インテリジェントエッジ向けのソフトウェア開発環境
アナログ・デバイセズは、エッジデバイス向けの組み込みソフトウェア開発環境「CodeFusion Studio」を発表した。Microsoftの「Visual Studio Code」をベースとし、IDEやSDK、生産性向上ツール、構成ツールを統合している。（2024/10/24）

STマイクロ STPMIC25：
16チャネル分の電源を集積したSTプロセッサ用PMIC
STマイクロエレクトロニクスは、マイクロプロセッサ「STM32MP2」用のパワーマネジメントIC「STPMIC25」を発表した。16チャンネル分の電源を1パッケージに集積している。（2024/10/23）

EEPROMとフラッシュの特長を生かす：
ST、不揮発性メモリ「ページEEPROM」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、ウェアラブル機器や医療機器、アセットトラッキング、電動アシスト自転車といった用途に向けたページEEPROM「M95P」を発表した。シリアルフラッシュの速度／容量と、EEPROMのバイトアクセスという柔軟性を両立させた。（2024/10/22）

頭脳放談：
第293回 Cerebrasが仕掛ける「1ウエハー＝1チップ」のAIアクセラレーターはNVIDIAを超えるのか？
人工知能（AI）分野がノーベル賞を受賞するなど、相変わらずAIへの注目は高い。そんな中、「Cerebras Systems」という会社が、「Wafer-scale Integration」という1990年代に研究が盛んだった技術を使ってAIアクセラレーターを開発しているという。このWafer-scale integrationという技術の歴史と問題点、Cerebrasに勝ち目があるのかどうかを筆者が解説する。（2024/10/18）

STマイクロ HFA80A：
アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ「HFA80A」を発表した。車載向けに最適化した負荷診断機能を備え、異常な負荷状態や負荷変動を検出できる。（2024/10/15）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコムがエッジAI活用次世代IoTソリューション開発に向け協業
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。（2024/10/11）

25年1Qに第1弾製品：
STとQualcommが無線IoTで戦略的提携、エッジAI普及に向け
STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術を統合する。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが第4世代SiC-MOSFETを発表、第5世代以降のロードマップも
STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。（2024/9/30）

750Vおよび1200V品を予定：
STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化
STMicroelectronicsが、最新世代となる第4世代SiC MOSFET技術を開発した。定格電圧750Vおよび1200Vの製品を提供予定。電力効率や電力密度、堅牢性を向上し、特に次世代のEV（電気自動車）トラクションインバーター向けに最適化されているという。（2024/9/26）

Q＆Aで学ぶマイコン講座（95）：
マイコンの「バックアップドメイン」って何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「バックアップドメインとは何？」についてです。（2024/9/30）