2024年に過去最高の市場規模を記録した世界半導体市場。ただし、半導体分野を取り巻く状況は世界経済と国際情勢の両面で不安定であり、先行きを見通しにくくなっている。そうした中、Omdia シニアコンサルティングディレクターの南川明氏は、日本の半導体／エレクトロニクス産業には追い風が吹いていると語る。
村尾麻悠子()
情報通信研究機構（NICT）未来ICT研究所とアストロデザイン、フジクラは、新たに開発したマルチコアファイバーケーブルを用いた伝送ユニットを、非圧縮8K映像システムに実装し、安定したシステム動作を実現した。
馬本隆綱()
KDDI総合研究所と東芝デジタルソリューションズは、量子鍵配信（QKD）方式の暗号鍵と33.4Tビット/秒の大容量データ信号を、1心の光ファイバーで80km伝送することに初めて成功した。従来技術に比べ伝送容量は約3倍、伝送性能指数（容量距離積）は約2.4倍という高い性能を実現した。
馬本隆綱()
Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。
浅井涼()
東北大学は、太陽電池に用いられる硫化スズ（SnS）薄膜の組成を精密に制御する手法を開発するとともに、「組成のずれ」が電気的特性や膜質に与える影響を実験的に解明した。
馬本隆綱()
マイコンを用いて低消費電力、低コストで実現する「エッジAI」への注目が高まっている。エッジAI向けマイコン「PSOC Edge」などを展開しているInfineon Technologiesの戦略とポートフォリオについて聞いた。
浅井涼()
福井大学遠赤外領域開発センターと情報通信研究機構（NICT）が、高強度テラヘルツ波（0.6THz）を連続的に発生させることが可能な装置を開発した。テラヘルツ波を安心安全に利用するための実験的研究が可能となる。
馬本隆綱()
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。
永山準()
ロームは、80Vあるいは40Vの入力電圧に対応した高精度の「電流センスアンプIC」を開発、量産を始めたと発表した。新製品は車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。
馬本隆綱()
岐阜大学と名古屋大学、早稲田大学、京都大学の研究グループが、層膜を制御した多層構造の「人工強磁性細線」の作製に成功した。人工強磁性細線を利用した大容量メモリや磁気センサーの開発などに期待する。
馬本隆綱()
SEMIの最新予測によると、2025年の半導体前工程向け製造装置への投資額は前年比2％増の1100億米ドルに達するという。これは2020年以来6年連続で成長することになる。
永山準()
長瀬産業とナガセケムテックス、Sachemの合弁会社「SN Tech」は2025年3月、半導体製造に用いた高純度現像液を回収し、再生するための新工場「SN Tech東大阪第二工場」を東大阪市に開設した。2025年度中に本格稼働の予定。
馬本隆綱()
産業技術総合研究所（産総研）は、本田技術研究所との共同研究において、p型ダイヤモンドMOSFETを試作し、アンペア級の高速スイッチング動作を初めて実証した。今後は次世代モビリティのパワーユニットに搭載し、社会実装に向けた動作検証などを行っていく。
馬本隆綱()
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」に出展し、同社初となる一次電池用PMIC「nPM2100」のデモを公開した。
永山準()
古河電気工業は、銅系抵抗材料である「EFCR」シリーズとして新たに3製品を開発した。多様化する抵抗器の要求に応えるもので、同シリーズは既存製品も含め25μ〜100μΩ・cmの体積抵抗率に対応したことになる。
馬本隆綱()
ザインエレクトロニクスは、AI光コンピューティングに向けた光半導体技術「ZERO EYE SKEW」を開発した。データサーバに応用すれば、超高速通信を極めて低い電力消費かつ低遅延で実現できるという。
馬本隆綱()
エッジデバイス上でAI推論を行う「エッジAI」の導入が拡大する中、ルネサス エレクトロニクスはマイコンやMPUといったハードウェアに加え、ソフトウェアでもエッジAI対応を強化している。同社が提供するエッジAI向け開発ツールやそれを用いた事例について聞いた。
浅井涼()
産業技術総合研究所（産総研）は、テクノプローブやKeysight Technologiesと共同で、表面実装されたパワーデバイスのSパラメーター測定を簡便かつ安価に行えるシステムを開発した。開発したプローブを用いると、50k〜1GHz帯域のSパラメーターを測定できるという。
馬本隆綱()
TDKが、同社初となる交流安定化電源を開発した。完全子会社のTDKラムダが手掛けるもので、出力電力2kおよび3kVA品で「業界最小級」（同社）の1Uサイズを実現。2025年7月から量産を開始する。今後3Uサイズの6kおよび9kVA品もリリース予定で、5年後に売上高50億円を目指す。
永山準()
オンセミは、定格電圧1200VのSiC（炭化ケイ素）MOSFETをベースとしたインテリジェントパワーモジュール（IPM）「EliteSiC SPM31」を発表した。IGBT技術を用いた従来品に比べ、小型で高いエネルギー効率と電力密度を達成した。
馬本隆綱()
三菱電機は、3.6G〜4.0GHz帯で動作する平均出力電力16Wの5G基地局用GaN電力増幅器モジュール「MGFS52G40MB」を開発、サンプル出荷を始めた。5G Massive MIMO基地局用装置の製造コスト削減や電力消費の低減が可能となる。
馬本隆綱()
ソフトバンクグループが同社子会社であるSilver Bands 6を通じ、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsを買収する。買収総額は総額65億米ドル（約9730億円）で、2025年後半の買収完了を見込む。
永山準()
Analog Devices（ADI）は、磁気抵抗に着目した高性能の磁気センサー開発に注力している。磁気センサーは市場規模が数十億米ドル規模と大きく、既に多くの領域で導入されているため、独自技術や性能の高さによって差別化を試みているという。中でも特徴的なのは、電源喪失時にも回転数と角度を検知する磁気位置センサー「ADMT4000」だ。
浅井涼()