GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。
永山準()
Infineon Technologiesは、Eatonの中電圧ソリッドステートトランスフォーマー（MVSST）2.0プラットフォーム向けに、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスを供給する。今回の協業は800VDC AIデータセンター電力配分アーキテクチャを対象としている。
馬本隆綱()
FUJIは、BroadcomのCPO（Co-Packaged Optics）技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の実装評価に成功したと発表した。同社によると「業界初の電子部品実装ロボットによるTomahawk 6-Davissonの表面実装評価の成功事例」だという。
杉山康介()
東京科学大学と東京大学、北里大学、筑波大学らによる研究グループは、有機半導体のデバイス性能に、デバイス界面における分子の構造や動的な振る舞いが大きく影響することを実証した。有機半導体デバイスのさらなる高性能化が期待される。
馬本隆綱()
Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。
浅井涼()
東京大学は、p型2次元半導体として動作するホウ素炭素窒化物（BCN）を初めて実現するとともに、この単層p型BCNを2インチウエハー上に作製した。原子置換により電子状態を変化させる方法を原子1層のBCNに応用することで実現した。
馬本隆綱()
今のところ使う機会はありませんが、Qualcommの「Snapdragon 7s Gen3」搭載で高音質ワイヤレス接続にも対応しています。
杉山康介()
米Plug and Playの日本法人であるプラグアンドプレイジャパンは2026年10月21〜22日にかけて、スタートアップやイノベーション創出を支援するイベント「Japan Summit 2026」を東京・有楽町の「Tokyo Innovation Base（TIB）」で開催する。6つのテーマでセッションや展示、デモ体験などを行い、1日目には細田守監督とHelical Fusion CEOの田口昂哉氏による特別対談も実施する。
杉山康介()
米国半導体工業会（SIA）は2026年10月5日（米国時間）、2026年1〜8月の世界半導体売上高が1兆米ドルを突破したと発表した。2026年通年では1兆6000億米ドルを超える見通しだ。
永山準()
太陽誘電は、巻線メタル系パワーインダクター「MCOIL LSELシリーズ」として、従来品に比べ直流抵抗を約5割低減した2016サイズの「LSELC2016KKTR24M0N」を含む3製品の量産を始めた。NPUを搭載したAI PCの電源回路などに向ける。
馬本隆綱()
村田製作所は、6Gに向け100GHz超の高周波帯「D-band（110〜170GHz）」に対応した「アンテナモジュール」を開発した。低温同時焼成セラミックス（LTCC）を活用したアンテナモジュールで、D-band対応と送受信双方の2次元ビーム制御を両立させたのは「世界初」（同社）だという。
馬本隆綱()
AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。
永山準()
韓国のAIインフラ企業Rebellionsが、日本市場に本格進出する。日本のAI企業ai&と提携し、AI推論向けシステム「RebelRack」を最大100台導入する計画だ。推論に特化したNPUなどによって、AI推論の「単位コストを限りなくゼロに近づける」という。
浅井涼()
2026年10月13〜16日にかけて、エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2026」が幕張メッセで開催される。主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は同月6日に記者会見を実施。「CEATEC AWARD 2026」の大臣賞には三菱電機／TDK／日立製作所が選出された。
杉山康介()
東京科学大学は、東京農工大学や九州大学と共同で、静水圧をリアルタイムで計測できる高感度の蛍光ナノセンサー「Pyr-PICsome」を開発した。ナノプローブとして用いれば、深海生物や生体内の微小空間における圧力の変化を計測できる。
馬本隆綱()
金沢大学の研究グループは、独Diamond and Carbon Applicationsとの共同研究により、原子層レベルで深さを制御できる「ダイヤモンドエッチング技術」を開発した。ダイヤモンドを半導体デバイスや量子デバイスへ応用するための基盤技術となる。
馬本隆綱()
TDKが、厚さ150nmのメタオプティクスミラーを用いたスマートグラス向け網膜直接描画（DRP）ディスプレイの実証に成功したと発表した。
杉山康介()
STMicroelectronics（以下、ST）が、ヒューマノイドをはじめとするロボティクス市場への取り組みを強化している。「PCIM Europe 2026」（2026年6月9〜11日、ドイツ・ニュルンベルク）でもロボティクス市場向けの展示が目立った。
永山準()
レゾナックは、炭化ケイ素（SiC）に関する国際会議「ICSCRM 2026」で、300mm SiC単結晶基板を初公開した。現時点で300mm SiCエピウエハーを開発／販売する計画はないものの、顧客から要望があれば単結晶基板のサンプル提供には対応する。300mm品の開発で得た知見を、150／200mm品の品質向上にも生かす考えだ。【修正あり】
浅井涼()
日立ハイテクは、独ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology（以下、ZEISS SMT）と共同で取り組んでいる半導体製造工程向けマルチビーム電子線検査装置の開発体制を強化する。従来の光学式では検出が難しい微小な欠陥を、シングルビーム電子線検査装置の数十倍の速度で検査できる装置の開発を加速する。
馬本隆綱()
日立製作所とファナックは、フィジカルAI実装の共同事業化に向けて戦略的パートナーシップを締結した。日立のAI技術とファナックの産業用ロボットを組み合わせ、フィジカルAI技術を開発する。日立グループの生産現場で共同実証を行い、2027年度までの技術確立を目指す。
馬本隆綱()
米McKinsey＆Company（以下、McKinsey）の日本法人であるマッキンゼーアンドカンパニージャパン（以下、マッキンゼー）は、最新レポート「新時代の日本へ：躍動と成長に向けた競争力の再構築」を発表した。メディア向け説明会では、日本が再び経済成長するために必要なことや、注目業界の所見などを解説した。
杉山康介()