NVIDIAがIntelに50億米ドルを投資するとともに、カスタムデータセンターおよびクライアント向けCPUを共同開発すると発表した。
永山準()
STMicroelectronicsは、フランス・トゥール工場において次世代パネルレベルパッケージング（PLP）技術のパイロットラインを新設する。6000万米ドルを投じる計画で、2026年第3四半期に稼働開始予定だ。
永山準()
東北大学は、機械的な力が加わると発光する鉛フリーのセラミックス材料について、発光が著しく増強される仕組みを解明した。橋梁などインフラの劣化を可視光で診断できる高感度センサーや、自己発電型ウェアラブルデバイスなどへの応用が期待される。
馬本隆綱()
ロームは、DOT-247パッケージを採用した2in1構成のSiCパワーモジュールを開発し、量産を始めた。PV（太陽光発電）用インバーターやUPS（無停電電源装置）、半導体リレーといった産業機器用途に向ける。
馬本隆綱()
高知工科大学と千葉大学の研究グループは、鉄（Fe）とマンガン（Mn）を組み合わせることで、自己組織的な縞模様が形成されることを確認した。原子が規則正しく並んだ縞模様は「原子のレール」とも呼ばれ、次世代半導体デバイスにおける極微細配線技術などへの応用が期待される。
馬本隆綱()
東京大学は、わずか1Vの駆動電圧で毎秒1.6Gビットという高速データ変調を可能にした「アクティブメタサーフェス」を開発した。CMOS回路による直接駆動や2次元並列化も可能なため、次世代の光通信やイメージングなどへの応用が期待できるという。
馬本隆綱()
IT／エレクトロニクス領域の総合展示会「CEATEC 2025」が2025年10月14〜17日、幕張メッセで開催される。より身近になったAIを幅広く紹介する「AX（AI Transformation）パーク」など、3つの企画エリアを用意する。
杉山康介()
田中貴金属工業は、300℃という低温領域で使用できるパラジウム（Pd）合金水素透過膜を開発、サンプル出荷を始める。高純度の水素精製工程で、加熱用の設備を追加する必要がなくなり、設備コストの削減につながるとみている。
馬本隆綱()
イスラエルproteanTecsは、2nmプロセスノードに対応したVDDコア専用LVTS（Local Voltage and Thermal Sensor）を発表した。高い精度と統合性を実現した電圧・温度センサーとして、次世代AIやクラウド、自動車などの用途に提案していく。
馬本隆綱()
EV Group（EVG）は、300mmウエハー上で100％のダイオーバーレイ測定を、従来に比べ最大15倍というスループットで行えるダイツーウエハー（D2W）オーバーレイ計測プラットフォーム「EVG40 D2W」を発表した。
馬本隆綱()
三菱電機は、パワー半導体モジュール「Compact DIPPM」シリーズとして2製品を開発、サンプル出荷を始める。従来製品に比べモジュールの床面積を約53％に縮小した。パッケージエアコンなどに搭載されるインバーター基板を小型化できる。
馬本隆綱()
エイブリックは2025年9月、48Vの補機バッテリーに対応した車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19230/1シリーズ」を発売した。動作時消費電流2.0μAを実現していて、オープンループ保護回路も搭載する。
杉山康介()
東京大学の研究グループは、原子分解能透過電子顕微鏡を用い、「アダマンタン（Ad）」の結晶に電子線照射を行い、大きさがそろった球状の「ナノダイヤモンド（ND）」を、低温・低圧という条件下で短時間に合成した。
馬本隆綱()
TDKは、やり投げ競技のデータ可視化に成功したと発表した。TDKのセンサー技術を応用して投射角度や回転、速度などのデータを取得したり、やりの軌跡を3Dで表示したりするものだ。やり投げの新井涼平選手は「選手の欲しい情報が全て載っている」と期待を寄せた。
浅井涼()
マクニカは、「過酷な環境」と「普通の環境」で、新開発のペロブスカイト太陽電池（PSC）について実証実験を始めた。「横浜港大さん橋」などにPSCユニットを設置し、2026年2月末までの約6カ月間、「耐久性」と「発電対応力」を調べる。
馬本隆綱()
富士通は、AIの軽量化や省電力を可能にする「生成AI再構成技術」を開発、同社大規模言語モデル（LLM）「Takane」に適用し、その能力を強化した。従来に比べメモリ消費量を最大94％削減でき精度維持率は89％を達成、推論速度は3倍となった。ローエンドのGPUを用い、エッジデバイス上でAIエージェントの実行が可能となる。
馬本隆綱()
Infineon Technologiesが、中国Ninebot子会社のLingji Innovation Technologyと窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス搭載の軽電気自動車（LEV）向けインバーター開発で協業する。InfineonがGaNパワー半導体を供給し、Lingjiの電動二輪車用インバーターシステム開発をサポートする。
永山準()
ASMLが、フランスのAI新興Mistral AIに13億ユーロを出資すると発表した。同時に戦略的パートナーシップ締結も発表。ASMLの製品ポートフォリオ全体および研究開発／運用分野でAIモデルの活用を推進し「ASMLの顧客に対し市場投入期間の短縮と高性能な総合リソグラフィシステムの提供を実現する」としている。
永山準()
物質・材料研究機構（NIMS）は、東北大学や産業技術総合研究所（産総研）と共同で、電力損失を従来の半分以下に抑えることができる鉄系磁性材料を開発した。高周波トランスや電気自動車（EV）の駆動用電源回路といった用途での採用が期待される。
馬本隆綱()
TDKは2025年9月1日、経営計画に関する説明会「TDK Investor Day 2025」を開催した。人材戦略の解説に加え、研究中の最先端技術として「ニューロモルフィックデバイス」「スピンフォトディテクター」が紹介された。
杉山康介()
米国半導体工業会によると、2025年7月の世界半導体売上高は前年同月比20.6％増の621億米ドルになったという。地域別では日本のみマイナス成長だった。
永山準()
レゾナックは2025年9月3日、都内で記者会見を開催し、パネルレベル有機インターポーザーの開発推進を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を発表した。国内外の27社が参画し、2.xDパッケージのフルインテグレーションまでを見据えて活動する。
杉山康介()