名古屋大学の研究グループは、透明導電体ナノシートを用い、高い透明性を実現しつつ高感度で可視光検出が可能な「オールインワンRGBフォトディテクター」を開発した。400℃という高温環境下でも安定した動作が可能なため、宇宙や車載、高放射線環境などで利用することができる。
馬本隆綱()
技術商社のマルエム商会が炭化ケイ素（SiC）ビジネスに本格参入する。同社が正規代理店を務める国内外メーカーのSiC関連製品や技術を組み合わせ、日本の顧客に提案するという。同社は記者会見を開催し、同社のSiCビジネスについて説明したほか、急速に進展している中国SiC業界の現状についても解説した。
浅井涼()
EdgeCortixは「NexTech Week【春】 AI・人工知能EXPO」（2026年4月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を活用した省電力かつ低遅延のエッジAIソリューションや、米Unigenが発表したSAKURA-II搭載モジュールなどを展示した。
杉山康介()
NTTは2026年5月26日、光ネットワーク全長を可視化する機能を光トランシーバー内部の通信用DSPに搭載し、動作実証に成功したと発表した。「世界初」（同社）の試みで、この光トランシーバーを使うことでネットワークを常時監視できるようになり、運用保守の大幅な効率化に貢献するという。
杉山康介()
ロームは、拡張性に優れた車載SoC（System on Chip）向け電源ソリューションを開発した。先進運転支援システム（ADAS）やドライバーモニタリングシステム（DMS）、センシングカメラなどに用いられるSoC向けに提案していく。
馬本隆綱()
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
永山準()
富士キメラ総研によると、AIサーバなどに向けて需要が拡大する半導体デバイス15品目の世界市場は、2026年見込みの157兆9000億円に対し、2031年は224兆円規模になると予測した。
馬本隆綱()
三井金属は、パワーモジュールと放熱部材（ヒートシンク）との大面積接合に適した銅焼結材料「Cuprima」を開発した。ヒートシンクアタッチ向けに提案していく。
馬本隆綱()
上映会の直後、休暇で台湾旅行に行っていたのですが、飛行機の中で見られる映画のリストに「チップ・オデッセイ 台湾の賭け」があり、思わず行き帰りで2回見てしまいました。
浅井涼()
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2026年5月21日、同社の電源分野における取組を紹介するメディア向け説明会を開催した。NVIDIAと共同発表したAIデータセンター向け800V DCアーキテクチャなど、同社の開発状況などについて解説した。
杉山康介()
旭化成は、AI半導体デバイスなど先端半導体パッケージに向けた「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。半導体パッケージのさらなる大面積化や配線の微細化および多層化といったニーズに応えていく。
馬本隆綱()
名古屋大学とNECは、産業技術総合研究所（産総研）と共同で室温において波長1.55μ〜3μmの赤外光を検出できる小型センサーを開発した。ガス検知に加え、環境モニタリングやヘルスケア、食品／医薬品の品質管理など身近な領域での応用が期待される。
馬本隆綱()
ことしで3回目となる「エッジAIイニシアチブ」を、2026年6月16日（火）〜18日（木）に開催します。経済産業省、インテル、エヌビディア、クアルコム、川崎重工業、Agibot Japanなど15の主催者講演および特別企画をご用意しました。参加は無料です！
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2026年度通期決算では営業損失が198億円となったジャパンディスプレイ（JDI）。2027年度の営業黒字化を目指し、ディスプレイ事業の高収益化と他事業の立ち上げを図っている。JDIが決算説明会で語った「BEYOND DISPLAY」戦略の進捗状況を紹介する。
浅井涼()
imecは、高開口数（NA）の極端紫外線（EUV）リソグラフィを用いて作製した量子ドット量子ビットデバイスの概要について、開催中のITF（Imec Technology Forum）Worldで発表した。imecによれば、高NAのEUVリソグラフィを用いて作製された「世界初」の集積型ハードウェアデバイスになるという。
馬本隆綱()
半導体製造装置大手のLam Research（以下、Lam）が、Panel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化している。同社は2026年5月20日（オーストリア時間）、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence（以下、Panel CoE）」を正式に開設した。EE Times Japanが現地で取材した。
永山準()
ネクスティ エレクトロニクスのタイ現地法人と、ダイキン工業のタイ子会社が合弁会社「Daikin Toyota Tsusho Electronics （Thailand）」を設立した。複雑化と高度化が進む空調システム用ソフトウェア開発の加速を目指す。
村尾麻悠子()
電気通信大学の研究グループは、東京大学や中国の蘇州大学との共同研究により、コロイド量子ドット（CQD）インクを用いた太陽電池を、大量かつ安価に製造できる技術を開発した。試作した大面積モジュールで変換効率10.0％を達成した。「発電する窓ガラス」や「着る太陽電池」などへの応用を想定している。
馬本隆綱()
三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。
馬本隆綱()
大阪大学産業科学研究所の研究グループらは、フラッシュランプアニール（閃光熱処理）と呼ばれる手法を用い、磁気トンネル接合（MTJ）を約1.7秒で完了させることに成功した。従来の熱処理に比べ加熱時間を最大で数千分の1に短縮できるという。
馬本隆綱()
富士通は2026年4月23日、フィジカルAI分野の取り組みについて紹介するメディア向け説明会を開催し、同社の「Fujitsu Kozuchi Physical OS」戦略を紹介した。
杉山康介()
村田製作所は、滋賀県東近江市にある八日市事業所内に、約169億円（建物のみ）を投資して新生産棟を建設する。2028年8月に竣工予定で、サーミスター製品の生産能力を拡大する。
馬本隆綱()
シーメンスによれば、アドバンテストのSoC（System on Chip）テストシステム「T2000」に、シーメンス製の産業用ラックサーバPC「Simatic IPC RS-828A」が採用された。RS-828Aは高い処理能力を備え、T2000のテスト時間を短縮できるという。拡張性や安全性にも優れている。
馬本隆綱()
京都大学 工学研究科 准教授の金子光顕氏は、炭化ケイ素（SiC）を用いた高温動作LSIの研究開発と事業化に取り組んでいる。まずは高温環境向けのA-Dコンバーター（ADC）開発を進め、2028〜2029年ごろのサンプル出荷を目指す。SiC LSIの可能性や社会実装に向けた課題、事業化の展望について聞いた。
浅井涼()