信州大と仏モンペリエ大学の国際共同研究グループは、高容量リチウムイオン電池の長寿命化につながる材料設計の新たな指針を示した。正極材料に用いるNi（ニッケル）リッチ層状酸化物（NCM811）の表面近傍にフッ素を適切に導入することで、充放電反応時に生じる結晶構造の変化と電解液との界面反応を同時に安定化できるという。
馬本隆綱()
キオクシアとSandiskは2026年8月27日、2032年までに日本国内で総額約5兆円を投資する計画を発表した。四日市工場と北上工場でフラッシュメモリの生産能力や関連インフラ、技術を強化する。同日、キオクシアは北上工場の第3製造棟（K3棟）の建設に向けた土地などの整備を開始したことも明らかにした。K3は2029年度中の稼働開始を目指す。
浅井涼()
理化学研究所（理研）と宇都宮大学らによる国際共同研究グループは、波長2μmの固体レーザーとマルチレーザー照射法を組み合わせることで極端紫外線（EUV）光変換効率を40％も高めることに成功し、その有用性を実証した。EUV露光装置の省電力化につながるとみている。
馬本隆綱()
富士フイルムは2026年8月21日、大分工場（大分県大分市大字下郡）内に建設していたポストCMPクリーナー製造用の新棟が竣工したと発表した。最先端半導体材料に対応した生産設備、評価機器を導入し、大分工場の製造能力を3倍に拡大できるという。
杉山康介()
ヒューマノイドロボットの開発において、通信インタフェースの重要性が増している。MIPI AllianceはフィジカルAI分野の専門グループを立ち上げ、インタフェースの標準化を急ぐ。
Edo Cohen（MIPI Alliance）()
名古屋大学は、酸フッ化物固体電解質として、ミリメートルサイズの単結晶育成に成功するとともに、最高値となるバルクリチウムイオン伝導率を達成した。高性能な全固体リチウムイオン電池の開発に期待する。
馬本隆綱()
東洋大学と岡山大学の研究グループは、酸化還元グラフェン（rGO）上に、高い結晶性と電気伝導特性に優れたグラフェン薄膜を形成することに成功した。
馬本隆綱()
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2025年のCMOSイメージセンサー市場は前年比9％増の253億米ドルに成長し、過去最高を更新した。企業別ではソニーが約50％のシェアを獲得した。また、地域別シェアは日本勢が51％で首位を維持したほか、中国勢が21％に拡大して17％の韓国勢を抜いて世界2位に浮上した。
永山準()
Gartnerは、2026年の世界半導体市場が前年比92％増の1兆5552億米ドルに達するとの予測を発表した。AIインフラへの継続的な投資とメモリ価格の上昇が市場を大きく押し上げる。特にメモリ市場は8373億米ドルと、半導体市場全体の54％を占める見通しだ。
浅井涼()
大阪公立大学は、カプセル内視鏡など飲み込み型医療デバイスで収集した体内情報を、体外へ高効率かつ高速に送信するための「無線通信技術」を開発した。
馬本隆綱()
NTTは、AIとロボットを組み合わせた自律実験によって半導体材料の成膜条件を最適化するとともに、その過程で得られたデータから、人が理解／転用できる「成膜ルール」を抽出する技術を実証した。次世代パワー半導体材料として期待されるβ型酸化ガリウム（β-Ga2O3）を用いた実験では、「スパッタ法として世界で初めて」（NTT）の単結晶薄膜の作製にも成功した。
浅井涼()
金沢大学は、単一モーターで複数のグリッパーを切り替えることができる「ロボットハンド」を開発した。1つのロボットハンドで多様な物体を把持できることから、軽量化や低コスト化が可能となる。このロボットハンドはさまざまな用途のロボットに適応できる。
馬本隆綱()
理化学研究所（理研）らによる国際共同研究グループは、湿った環境や水中でも安定して動作する「透明導電ナノ膜」を開発した。雨水や海水、体液などへの耐久性に優れていて、ウェアラブルデバイスや透明な脳表面電極などへの応用に期待する。
馬本隆綱()
東陽テクニカは、量子科学技術研究開発機構（QST）および、Type-I Technologiesと共同で、量子センシング技術に関する研究を始める。ダイヤモンドNVセンターを用いた量子センサーや量子センシング装置の製品化に取り組み、量子センシング技術の早期社会実装を目指す。
馬本隆綱()
三井金属は、AIインフラ向けに需要が増加している銅箔製品の生産能力を、2028年以降継続的に増強する。2031年以降にはマレーシア工場の近傍に新たに土地を取得し、さらなる需要拡大に対応する計画だ。
浅井涼()
カウンターポイントリサーチによれば、2026年上期（1〜6月）におけるグローバルヒューマノイドロボットの出荷台数が2万2000台を超えた。前年同期に比べ約300％の増加となる。2026年通期の出荷台数は、前年比210％増の5万台超と予測した。
馬本隆綱()
Power Diamond Systemsと東レリサーチセンターは、次世代ダイヤモンド半導体デバイスの評価に関する共同研究を開始した。ナノスケールで材料の微細構造や界面、不純物、欠陥などを解析し、デバイス性能や信頼性との関係を明らかにすることで、実用化／量産化に向けた開発を加速する。
浅井涼()
ADEKAは先端フォトレジスト向け光酸発生剤（PAG）の生産増強を発表した。千葉工場（千葉県袖ケ浦市）の既存建屋内に生産ラインを増設する計画で、生産能力は約2倍になる見込みだ。
杉山康介()
電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） Japan」が2026年9月10日に開催される。大きなテーマになるのは「AIの活用」だ。DVCon Japan 2026 General Chairを務める田中玄一氏に、今回のDVCon Japanの内容などを聞いた。
村尾麻悠子()
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80％削減できたという。
馬本隆綱()
AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。
浅井涼()
産業技術総合研究所（産総研）と東京科学大学、量子科学技術研究開発機構（QST）らによる研究グループは、ダイヤモンド量子センサーを用い、交流と直流の電流比を同じ装置で測定できる「電流比較器」を開発した。
馬本隆綱()