東京化成工業は、産業技術総合研究所（産総研）とAIST Solutionsが開発したペロブスカイト太陽電池向け材料「OA-TFSI」を製品化し、一般販売を始めた。ペロブスカイト太陽電池の正孔輸送材料の原料溶液に添加すれば、太陽電池の性能を向上できる。
馬本隆綱()
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年2月4日（ドイツ時間）、2026会計年度第1四半期（2025年10〜12月）の業績を発表した。売上高は季節要因の影響を受け、36億6200万ユーロで前四半期7％減になった。通期では投資額を5億ユーロ増額し、ドレスデンに新設する工場の立ち上げ加速などに使うという。
杉山康介()
山梨大学、早稲田大学および信州大学の研究グループは、固体高分子形燃料電池（PEFC）の性能と耐久性を大きく向上させる「プロトン導電性電解質膜」を開発した。この高分子複合膜にはフッ素が含まれておらず、PFAS規制の影響も受けないという。
馬本隆綱()
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。
浅井涼()
産業技術総合研究所（産総研）およびAIST Solutionsは、本田技研工業の研究開発子会社である本田技術研究所と連携し、モビリティ用ダイヤモンドパワー半導体やこれを応用した電子デバイスの開発拠点を産総研内に設立した。
馬本隆綱()
TrendForceによると、AIブームによる需要増および供給制約と価格上昇を背景に、2026年のメモリ市場の市場規模は前年比134％増の5516億米ドルに達し、ファウンドリー市場の2倍以上になる見込みだという。
永山準()
三菱マテリアルは、自動車や鉄道車両などに搭載される高出力パワーモジュール用の「焼結型銅接合材料」を開発した。「銅ペースト」と「銅シート」の2タイプから選べる。従来の銀焼結材料に匹敵する低温焼結性を実現した。
馬本隆綱()
京セラは、760MHz帯を利用する高度道路交通システム（ITS：Intelligent Transport Systems）用の無線路側機の普及促進と適正な利用推進を目指すコンソーシアム「760MHz帯ITS路側機普及促進コンソーシアム」への参画を発表した。同コンソーシアムでは、760MHz帯の電波を利用した「車と車」「車と道路」の通信に用いる路側機の普及促進や混信防止などを行う。
浅井涼()
Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。
永山準()
STMicroelectronicsは2026年2月9日（スイス時間）、Amazon Web Services（AWS）とAIデータセンター分野などに向け複数の製品カテゴリーでAWSとの戦略的協業を拡大し、複数年にわたる数十億米ドル規模の商業契約を締結したと発表した。
永山準()
太陽誘電は2026年2月6日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は885億円で前四半期比4.6％減、営業利益は75億円で同27.4％増、純利益は71億円で同10.4％増だった。ドル／円為替の円安進行などの影響により増益を達成したとともに、同年通期の業績予想も上方修正した。
杉山康介()
村田製作所の生産子会社である福井村田製作所（福井県越前市）において2023年11月から建設を進めてきた「セラミックコンデンサー研究開発センター」が完成し、2026年2月5日に竣工式を行った。同センターは2026年3月30日に開業の予定だ。
馬本隆綱()
スタンレー電気は、岩崎電気の全株式を取得し2026年4月1日をもって連結子会社にする。これを機にスタンレー電気は、公共インフラや産業分野といった新たな領域で電子事業を強化していく。
馬本隆綱()
早稲田大学の研究グループは、AlN薄膜をYbNと合金化することによって、AlNの結晶構造を保持したまま、熱伝導率をガラスに近い値まで低減できることを見出した。電子デバイスや化学反応炉における断熱材料などへの応用に期待する。
馬本隆綱()
ミネベアミツミは2026年2月5日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は4539億円で前年同期比22.8％増、営業利益は308億円で同17.8％増、純利益は208億円で同19.4％増だった。同年通期業績予想も上方修正し、営業利益1000億円超えを目指す。
杉山康介()
本田技研工業（ホンダ）は、米Mythicへ出資するとともに、次世代のSDV（ソフトウェアデファインドビークル）に搭載する「ニューロモルフィックSoC」を共同開発していく。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクスの2025年12月期通期の業績（GAAPベース）は売上高が前年比2.0％減の1兆3212億円、営業利益が同218億円減の2012億円、当期純損失は518億円で赤字となった。通期業績が赤字となるのは2019年以来6年ぶりだ。米Wolfspeedの再建支援などで計上した2376億円の減損損失が響いた。
浅井涼()
ソニーグループの半導体分野の2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績は、売上高が前年同期比21％増の6043億円、営業利益は同35％増の1320億円といずれも第3四半期実績として過去最高を更新した。大手顧客のスマートフォン向け新製品が好調だった。通期見通しも売上高、営業利益ともに上方修正した。
永山準()
TSMCは熊本県に建設を進めている熊本第2工場において、3nmプロセスを導入すると表明した。2026年2月5日、同社会長兼CEOであるC.C.Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し高市早苗首相に伝えた。
永山準()
半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。
Rochester Electronics()