東京科学大学とハーバード大学の研究チームは、ダイヤモンド量子センサーを用い、広い周波数帯域で交流磁気特性を可視化することに成功した。同時に、交流磁場の振幅と位相を可視化する手法を確立した。これらの成果を活用すれば、パワーエレクトロニクス機器の高効率動作が可能となる。
馬本隆綱()
Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、「世界で初めて」（同社）量産化した650V 双方向GaN ICなどを紹介した。説明担当者は「高効率化やコスト削減、設計の大幅なコンパクト化を実現する。これはパワーエレクトロニクスにおける革命だ」と語っていた。
永山準()
ロームは、48V系電源のAIサーバ向けホットスワップ回路やバッテリー保護が必要な産業機器電源などの用途に向けた100V耐圧パワーMOSFET「RY7P250BM」を開発、販売を始めた。新製品は高いSOA（Safe Operating Area）耐量と低オン抵抗を両立させた。
馬本隆綱()
市場調査会社Counterpoint Researchによると2024年の世界スマートフォン用CMOSイメージセンサー（CIS）の出荷台数は前年比2％増の44億台に増加。ソニーが首位を維持し、2位がGalaxyCore、3位がOmniVisionと中国勢が続く形になったという。
永山準()
三井化学が、半導体／液晶製造装置のクリーニングガスとして使用される三フッ化窒素事業から撤退する。海外品との価格競争の激化などが要因。2026年3月末に生産を停止し、同年内に販売も終了する。
永山準()
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工用とCO2レーザー加工用の「大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板」を新たに開発した。
馬本隆綱()
TDKは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、フットブレーキの電動化に向けた磁気センサーを紹介した。車載安全規格「ASIL-D」に対応するなど、信頼性の高さが特徴だ。
浅井涼()
東北大学と神戸製鋼所は、先端の半導体素材や製造プロセス技術の開発に向けて、「神戸製鋼所×東北大学先端半導体用素材・プロセス技術共創研究所」を、東北大学青葉山キャンパス内に設置し、2025年6月1日より活動を始める。
馬本隆綱()
北海道大学は、マグネシウム電池における劣化挙動を調べ、電解液中に含まれる微量の水分が主要因であることを突き止めた。水分の混入を厳格に管理すれば、マグネシウム電池の高エネルギー動作が実現できるという。
馬本隆綱()
レゾナックは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」にて、開発中のミリ波対応銀（Ag）コーティングを紹介した。レアメタルのインジウム（In）を使用せずにセンサーの配置やデザインの柔軟性を高められる。
浅井涼()
東京農工大学の熊谷義直教授らのグループは、次世代パワー半導体の材料として注目されている「β型酸化ガリウム」結晶を、高速に成長させる技術を開発した。このβ型酸化ガリウム結晶は、独自の減圧ホットウォール有機金属気相成長（MOVPE）法を用いて成長させ、高い精度でn型キャリア密度を制御している。
馬本隆綱()
富士経済は、パワー半導体向けウエハーの世界市場について、2035年までの予測を発表した。特に注目しているがSiCウエハー市場で、2024年の1436億円に対し、2035年は6195億円と約4.3倍に拡大すると予測した。
馬本隆綱()
村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」でパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。FTIシリーズは「世界で初めて」（同社）樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターで、パワー半導体の近傍に設置して正確な温度検知を行える。
浅井涼()
村田製作所は、自動車のパワートレインで利用できるパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を発表した。使用温度範囲は−55〜175℃を保証しており、パワー半導体の近くに設置して、上昇する温度をより正確に計測できる。
馬本隆綱()
Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。
永山準()
東北大学は、高速データ書き込み性能など、スピン軌道トルク磁気記憶メモリ（SOT-MRAM）が有する特長を維持しながら、書き込み電力を従来に比べ35％削減することに成功した。
馬本隆綱()
ルネサス エレクトロニクス、高性能HMI向けMPU「RZ／Aシリーズ」として新たに「RZ／A3M」を発売した。RZ／A3Mは、SiP技術により128Mバイトという大容量のDDR3L SDRAMを一つのパッケージに集積している。
馬本隆綱()
パナソニック ホールディングスと国際電気、名古屋工業大学および、KDDI総合研究所は、開発した仮想化端末ハードウェア実証装置を利用して、Beyond 5G／6Gで求められる超高速伝送に成功した。また、実験では4K非圧縮リアルタイム映像の伝送を行い、鮮明な映像伝送が可能なことを確認した。
馬本隆綱()
SEMIは2025年5月、世界半導体製造産業の2025年第1四半期実績と今後の見通しについて発表した。2025年第1四半期は通常の季節性変動パターンで始まった。しかし今後は、「関税の不確実性により複数の業界で変則的な季節変動が生じる可能性がある」との見方を示した。
馬本隆綱()
Infineon TechnologiesがNVIDIAと協業し、次世代AIデータセンター向けに「業界初」（同社）の800V高電圧直流（HVDC）電力供給アーキテクチャを開発する。Infineonは「将来のAIデータセンターに必要な電力供給アーキテクチャに革命を起こす」などと強調している。
永山準()
太陽ホールディングスと、同社の子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業の戦略と新製品である次世代放熱ペースト材料についての説明会を開催した。
浅井涼()
新電元工業（以下、新電元）が京セラのパワー半導体事業を買収する。京セラが2025年10月に新会社を設立して同事業を移管、この新会社の株式を新電元が2026年1月に25億円で買収する計画だ。新電元は買収による製品ラインアップ拡充および、新たな製品／研究開発の加速などによって、シェア拡大と競争力強化を狙う。
永山準()
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI（Human Machine Interface）表示LSIとして、第4世代品（Gen.4）となる「Gerda-4M／4L／4C」を開発、量産を始めた。電子ミラーやHUD（ヘッドアップディスプレイ）、クラスターメーターなど電装系の用途に向ける。2026年には、ハイエンド向け統合システムに対応できる第5世代（Gen.5）製品の投入も計画している。
馬本隆綱()