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根本的解決はCPUの世代交代か、脆弱性問題：電子ブックレット

アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2018年初めに業界を揺さぶった「Spectre」「Meltdown」問題を振り返ります。

» 2018年09月30日 11時00分公開

[EE Times Japan]

根本的解決はCPUの世代交代か、脆弱性問題

2018年の年明けすぐに、CPU業界で発生した「Spectre」「Meltdown」問題。Googleのチームなどが同年1月3日に報告した当初、情報が錯綜（さくそう）して混乱したものの、情報が公開されるにつれて落ち着きを取り戻しつつある。本稿では、主要ベンダーが用意した最新の対策情報と、いまひとつ分かりにくい「分岐先予測」「投機的実行」「データキャッシュ」に脆弱性が潜んでいた理由を解説する。【著：長浜和也】

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脆弱性問題に対処するチップを18年内に発表 Intel
2017年の業績が好調だったIntelだが、CPUのセキュリティ脆弱性の対処には追われているようだ。同社CEOは、この脆弱性問題に対処するチップを2018年後半にリリースする予定だという。
微細化の減速、補うには新アーキテクチャに期待
「DesignCon 2018」で、IntelやArm、AMDの幹部らが、半導体プロセスの微細化などをテーマにパネルディスカッションを行った。微細化のスピードの減速を補うには、新しいコンピュータ／メモリアーキテクチャに期待したいと述べる。
AMDは2016、Intelは2014……。最新CPUチップの刻印が意味するもの
今回は、脆弱性問題で揺れるAMDやIntelの最新プロセッサのチップに刻まれた刻印を観察する。チップに刻まれた文字からも、両社の違いが透けて見えてくる。
Intel、“組み込みAIチップ”のPC搭載を狙う
Intelは、CPUの他に、Movidiusが手掛けてきたVPU（Vision Processing Unit）のような推論チップを、PCに搭載することを目指しているようだ。
Intelの次期プロセッサ、AI機能を追加
Intelは、米国カリフォルニア州の本社で開催した「Intel Data-Centric Innovation Summit」において、次期サーバ向け「Cascade Lake」「Cooper Lake」「Ice Lake」の詳細などを発表した。
Arria 10を統合した「Xeon」、Intelが量産開始
Intelは2018年5月17日（米国時間）、データセンターなど向けのプロセッサ「Xeonスケーラブルプロセッサ」について、FPGAを統合した「Xeon Gold 6138P」の量産を開始し、一部のベンダーに向けて提供を開始したと発表した。