TSMCが語る「N3」ノードの詳細 ―― 電子版2021年11月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMCが語る「N3」ノードの詳細』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2021年11月号

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2021年11月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・TSMCが語る「N3」ノードの詳細

【Interview】
　・onsemi CEO Hassane El-Khoury氏：ファブライト化を強調、300mm工場への移行を急ぐ

【Tech News ＆ Trends】
　・東芝、次世代パワー半導体向けドライバーICを開発　……など3本

【Tear Down】
　・RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる

【Wired, Weird】
　・タッチパネルの修理（1）―― 冷陰極管バックライトを自作LEDバーに交換

【電子部品“徹底”活用講座】
　・導電性高分子アルミ電解キャパシター（2）―― 特徴と使用上の注意

【News Digest】
　・2021年10月人気記事ランキング

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

加速する半導体投資～各国／企業の動向をまとめる ―― 電子版2021年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『加速する半導体投資～各国／企業の動向をまとめる』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」ーー電子版2021年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
半導体サプライチェーン～日本政府の戦略と見えてきた課題ーー電子版2021年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体サプライチェーン～日本政府の戦略と見えてきた課題』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2021年上半期の半導体業界を振り返るーー電子版2021年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2021年上半期の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
スマホ搭載デバイス分析～完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー電子版2021年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『スマホ搭載デバイス分析～完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
AIチップ新興企業への大規模投資は妥当なのかーー電子版2021年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AIチップ新興企業への大規模投資は妥当なのか』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。