【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・TSMCが語る「N3」ノードの詳細
【Interview】
・onsemi CEO Hassane El-Khoury氏:ファブライト化を強調、300mm工場への移行を急ぐ
【Tech News & Trends】
・東芝、次世代パワー半導体向けドライバーICを開発 ……など3本
【Tear Down】
・RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる
【Wired, Weird】
・タッチパネルの修理(1)―― 冷陰極管バックライトを自作LEDバーに交換
【電子部品“徹底”活用講座】
・導電性高分子アルミ電解キャパシター(2)―― 特徴と使用上の注意
【News Digest】
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